JP2001351930A - ダイ及び小物部品の移送装置 - Google Patents

ダイ及び小物部品の移送装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】上下駆動される重量を大幅に削減し、吸着ノズ
ルの上下駆動のためのモータを必要としなく、これによ
って装置コストの大幅な低減が図れると共に、吸着ノズ
ルを高速で上下駆動することができる。 【解決手段】リードフレーム5の搬送方向であるX軸方
向に移動させられるX軸移動台11と、X軸移動台11
に設けられX軸方向に直角なY軸方向に移動させられる
Y軸移動台16と、Y軸移動台16に上下動可能に設け
られたノズルホルダ21と、X軸移動台11に設けられ
ダイピックアップ位置7側よりダイボンディング位置8
側に上昇した傾斜部を有するZ軸ガイドレール20と、
Z軸ガイドレール20に沿って上下動し、かつノズルホ
ルダ21に連結されたZ軸移動板22と、ノズルホルダ
21に上下動可能でかつ該ノズルホルダ21と共に上下
動可能に設けられダイ1を吸着保持する吸着ノズル24
とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング
装置、テープボンディング装置、ダイ詰め装置等におけ
るダイ及び小物部品の移送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一例として、ダイの移送について説明す
る。図2に示すように、ダイ1が粘着されたウェーハシ
ート2の外周には、ウェーハリング(図示せず)が固定
されており、ウェーハリングはXYテーブル(図示せ
ず)によってXY軸方向に移動させられる。ここで、X
軸方向は後記するリードフレーム又は基板等(以下、リ
ードフレームと言う)5の搬送方向を指し、Y軸方向は
リードフレーム5の搬送方向に直角な方向を指す。ウェ
ーハシート2の下方には吸着体3が配設されており、吸
着体3の内部には突き上げ針4が上下動可能に設けられ
ている。ダイ1がボンディングされるリードフレーム5
は、フレームフィーダ6によってX軸方向に搬送され
る。
【0003】従来のダイ移送装置は、次のような構造と
なっている。基台50上にはX軸移動台51がX軸方向
に摺動自在に設けられており、X軸移動台51は基台5
0に固定されたX軸モータ52によってX軸送りねじ
(図示せず)を介して駆動される。X軸移動台51には
垂直(Z軸方向)に配設されたZ軸送りねじ53の上下
端部が回転自在に支承されており、Z軸送りねじ53は
X軸移動台51に固定されたZ軸モータ54によって駆
動される。X軸移動台51には、Z軸送りねじ53と平
行に配設されたZ軸ガイド棒55の上下端部が固定され
ており、Z軸ガイド棒55には、Y軸方向に設置された
Z軸移動台56が摺動自在に設けられている。Z軸送り
ねじ53には、Z軸移動台56に固定されたZ軸送りナ
ット(図示せず)が螺合している。
【0004】Z軸移動台56にはY軸方向に配設された
Y軸送りねじ60の左右端部が回転自在に支承されてお
り、Y軸送りねじ60はZ軸移動台56に固定されたY
軸モータ61によって駆動される。Z軸移動台56には
Y軸送りねじ60と平行に配設されたY軸ガイド棒62
の左右端部が固定されており、Y軸ガイド棒62には、
Z軸方向に設置されたY軸移動台63が摺動自在に設け
られている。Y軸送りねじ60には、Y軸移動台63に
固定されたY軸送りナット64が螺合している。
【0005】Y軸移動台63にはノズルホルダ70が上
下方向(Z軸方向)に摺動可能に設けられており、ノズ
ルホルダ70には吸着ノズル71が固定されている。吸
着ノズル71は図示しないスプリングで下方に付勢さ
れ、Y軸移動台63に固定されたストッパ72に当接し
ており、図示しない真空手段でダイ1を真空吸引される
ようになっている。
【0006】次に作用について説明する。図2(a)に
示すように、吸着ノズル71がダイピックアップ位置7
でピックアップするダイ1に近接すると、突き上げ針4
が上昇してダイ1が吸着ノズル71に当接し、吸着ノズ
ル71はダイ1を真空吸着保持する。次にZ軸モータ5
4及びY軸モータ61が逆回転する。Z軸モータ54が
逆回転すると、Z軸送りねじ53が回転してZ軸移動台
56が上昇し、Y軸移動台63と共にノズルホルダ70
及び吸着ノズル71が上昇する。Y軸モータ61が逆回
転すると、Y軸送りねじ60が回転してY軸移動台63
と共にノズルホルダ70及び吸着ノズル71がリードフ
レーム5方向のY軸方向に移動する。これにより、図2
(b)に示すように、吸着ノズル71はダイボンディン
グ位置8の上方に移動する。その後、Z軸モータ54が
正回転し、Y軸移動台63と共にノズルホルダ70及び
吸着ノズル71が下降し、ダイ1をリードフレーム5に
ボンディングする。ダイボンディング後は、前記と逆の
動作を行ってダイピックアップ位置7に移動する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ダイボンディング装置
においては、平面的なスペースを小さくするために、ウ
ェーハシート2とリードフレーム5は平面的な配置とな
っていなく、ウェーハシート2の一部分はフレームフィ
ーダ6の下方になるように配設されている。このため、
吸着ノズル71を少なくともウェーハシート2とリード
フレーム5の上下高さに余裕高さを加えた高さだけ上下
(Z軸)に移動させる必要がある。
【0008】従来技術は、Z軸移動台56、Y軸モータ
61、Y軸ガイド棒62、Y軸送りねじ60、Y軸移動
台63及びノズルホルダ70等の重量物をZ軸モータ5
4で上下駆動するので、駆動出力の大きいZ軸モータ5
4を必要とすると共に、高速に上下駆動することができ
なかった。
【0009】本発明の課題は、上下駆動される重量を大
幅に削減し、吸着ノズルの上下駆動のためのモータを必
要としなく、これによって装置コストの大幅な低減が図
れると共に、吸着ノズルを高速で上下駆動することがで
きるダイ及び小物部品の移送装置を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、リードフレーム等の搬送方向である
X軸方向に移動させられるX軸移動台と、このX軸移動
台に設けられ前記X軸方向に直角なY軸方向に移動させ
られるY軸移動台と、このY軸移動台に上下動可能に設
けられたノズルホルダと、前記X軸移動台に設けられダ
イピックアップ位置側よりダイボンディング位置側に上
昇した傾斜部を有するZ軸ガイドレールと、このZ軸ガ
イドレールに沿って上下動し前記ノズルホルダに連結さ
れたZ軸移動板と、前記ノズルホルダに上下動可能でか
つ該ノズルホルダと共に上下動可能に設けられダイを吸
着保持する吸着ノズルとを備えたことを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図1によ
り説明する。なお、符号1から8は図2と同じであるの
で、その詳細な説明は省略する。またX軸方向及びY軸
方向も図2の場合と同じように説明する。
【0012】ダイ移送装置の構造について説明する。基
台10上にはX軸移動台11がX軸方向に摺動自在に設
けられており、X軸移動台11は基台10に固定された
X軸モータ12によってX軸送りねじ(図示せず)を介
して駆動される。X軸移動台11にはY軸方向にY軸送
りねじ13が配設され、Y軸送りねじ13の左右端部
は、X軸移動台11に回転自在に支承されており、Y軸
送りねじ13はX軸移動台11に固定されたY軸モータ
14によって駆動される。X軸移動台11にはY軸送り
ねじ13と平行にY軸ガイド棒15が配設され、Y軸ガ
イド棒15の左右端部は、X軸移動台11に固定されて
おり、Y軸ガイド棒15にはY軸移動台16が摺動自在
に設けられている。Y軸送りねじ13には、Y軸移動台
16に固定されたY軸送りナット17が螺合している。
【0013】X軸移動台11には、ダイボンディング位
置8側からダイピックアップ位置7側に傾斜したZ軸ガ
イドレール20が固定されている。一方、Y軸移動台1
6にはノズルホルダ21が上下摺動可能に設けられてお
り、ノズルホルダ21にはZ軸移動板22が固定されて
いる。Z軸移動板22にはZ軸ガイドレール20の上下
を挟持する形でローラ23が回転自在に支承されてい
る。ノズルホルダ21には吸着ノズル24が上下摺動可
能に設けられており、吸着ノズル24はノズルホルダ2
1と共に上下動可能に図示しないスプリングでノズルホ
ルダ21に当接するように上方に付勢されており、図示
しない真空手段でダイ1を真空吸引されるようになって
いる。従って、吸着ノズル24はノズルホルダ21と共
に上下動可能であり、かつノズルホルダ21に対して上
下動させることができる。
【0014】次に作用について説明する。図1(a)に
示すように、吸着ノズル24がダイピックアップ位置7
でピックアップするダイ1に近接すると、突き上げ針4
が上昇してダイ1が吸着ノズル24に当接し、吸着ノズ
ル24がダイ1を真空吸着保持する。次にY軸モータ1
4が逆回転してY軸送りねじ13が回転し、Y軸移動台
16がリードフレーム5方向のY軸方向に移動する。こ
れにより、ローラ23を介してZ軸移動板22及びノズ
ルホルダ21がZ軸ガイドレール20に沿って上昇し、
図1(b)に示すように、吸着ノズル24はダイボンデ
ィング位置8の上方に移動する。その後、吸着ノズル2
4は図示しない駆動手段で下降させられ、ダイ1をリー
ドフレーム5にボンディングする。ダイボンディング後
は、前記と逆の動作を行ってダイピックアップ位置7に
移動する。
【0015】図1と図2を比較すれば明らかなように、
図1に示す本実施の形態は、図2に示すZ軸モータ54
を必要としなく、また上下駆動される部材はローラ2
3、Z軸移動板22、ノズルホルダ21及び吸着ノズル
24で非常に軽量である。このため、装置コストが大幅
に低減できると共に、吸着ノズル24を高速で上下駆動
することができる。
【0016】なお、上記実施の形態は、ウェーハシート
2よりダイ1をピックアップする場合について説明した
が、トレーに収納されたダイ1をピックアップする場合
にも適用できる。またウェーハシート2よりピックアッ
プしたダイ1をトレーに収納する場合にも適用できる。
またダイ1に限定されなく、小物部品の移送にも適用で
きる。
【0017】
【発明の効果】本発明は、リードフレーム等の搬送方向
であるX軸方向に移動させられるX軸移動台と、このX
軸移動台に設けられ前記X軸方向に直角なY軸方向に移
動させられるY軸移動台と、このY軸移動台に上下動可
能に設けられたノズルホルダと、前記X軸移動台に設け
られダイピックアップ位置側よりダイボンディング位置
側に上昇した傾斜部を有するZ軸ガイドレールと、この
Z軸ガイドレールに沿って上下動し前記ノズルホルダに
連結されたZ軸移動板と、前記ノズルホルダに上下動可
能でかつ該ノズルホルダと共に上下動可能に設けられダ
イを吸着保持する吸着ノズルとを備えた構成よりなるの
で、上下駆動される重量を大幅に削減し、吸着ノズルの
上下駆動のためのモータを必要としなく、これによって
装置コストの大幅な低減が図れると共に、吸着ノズルを
高速で上下駆動することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のダイ移送装置の一実施の形態を示す正
面図である。
【図2】従来のダイ移送装置を示す正面図である。
【符号の説明】
1 ダイ 2 ウェーハシート 4 突き上げ針 5 リードフレーム 6 フレームフィーダ 7 ダイピックアップ位置 8 ダイボンディング位置 10 基台 11 X軸移動台 12 X軸モータ 13 Y軸送りねじ 14 Y軸モータ 16 Y軸移動台 17 Y軸送りナット 20 Z軸ガイドレール 21 ノズルホルダ 22 Z軸移動板 24 吸着ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 安 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 株式会社新川内 Fターム(参考) 5F047 FA02 FA04 FA08

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレーム等の搬送方向であるX軸
    方向に移動させられるX軸移動台と、このX軸移動台に
    設けられ前記X軸方向に直角なY軸方向に移動させられ
    るY軸移動台と、このY軸移動台に上下動可能に設けら
    れたノズルホルダと、前記X軸移動台に設けられダイピ
    ックアップ位置側よりダイボンディング位置側に上昇し
    た傾斜部を有するZ軸ガイドレールと、このZ軸ガイド
    レールに沿って上下動し前記ノズルホルダに連結された
    Z軸移動板と、前記ノズルホルダに上下動可能でかつ該
    ノズルホルダと共に上下動可能に設けられダイを吸着保
    持する吸着ノズルとを備えたことを特徴とするダイ及び
    小物部品の移送装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343815A (ja) * 2001-05-15 2002-11-29 Shibaura Mechatronics Corp ダイボンディング装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW451372B (en) * 1999-06-17 2001-08-21 Shinkawa Kk Die-holding mechanism, die-packing device and die-bonding device
US20070152654A1 (en) * 2001-05-14 2007-07-05 Herbert Tsai Integrated circuit (IC) transporting device for IC probe apparatus
WO2004103051A2 (en) * 2003-05-13 2004-11-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component feeder and electronic component feeding method
TWI231561B (en) * 2003-05-21 2005-04-21 Esec Trading Sa Apparatus for mounting semiconductors
CH696103A5 (de) * 2003-06-06 2006-12-15 Esec Trading Sa Halbleiter-Montageeinrichtung.
TWI286210B (en) * 2005-11-10 2007-09-01 Both Wing Co Ltd High voltage screening device of a chip type capacitor
EP1832886B1 (de) * 2006-03-08 2015-04-01 Rasco GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Testen von elektronischen Bauteilen
DE102010029809B4 (de) * 2010-06-08 2012-04-19 Schunk Gmbh & Co. Kg Spann- Und Greiftechnik Handhabungseinheit zum Umsetzen von Teilen und Verfahren hierfür
CN103101764A (zh) * 2013-01-25 2013-05-15 刘红亮 柱状晶振晶片自动移载机
CN103231917B (zh) * 2013-04-26 2015-06-17 苏州博众精工科技有限公司 一种激光对位吸取机构
CN103587944A (zh) * 2013-11-12 2014-02-19 苏州博众精工科技有限公司 一种用于吸取轻薄片料的机构
CN103879756B (zh) * 2014-04-01 2015-12-30 苏州博众精工科技有限公司 一种对位机构
CN104600013A (zh) * 2015-01-09 2015-05-06 池州睿成微电子有限公司 一种ic芯片输送装置
CN105314385B (zh) * 2015-11-30 2017-10-10 苏州康贝尔电子设备有限公司 自走式暂存机的升降传动咬合机构
CN108336006B (zh) * 2017-12-20 2020-11-24 铜陵富仕三佳机器有限公司 一种用于半导体塑封产品的耐高温抓放机
CN108861583B (zh) * 2018-06-27 2023-10-31 德运创鑫(北京)科技有限公司 移栽装置
CN109466931A (zh) * 2018-12-14 2019-03-15 贵州西南工具(集团)有限公司 一种可在x-z平面内移动的四爪机械手
CN115401031B (zh) * 2022-09-05 2023-12-22 启迪未来(天津)国际企业管理合伙企业(有限合伙) 退镀系统

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4095699A (en) * 1977-02-10 1978-06-20 Automation Designs Inc. Pick and place machine
DE3622473A1 (de) * 1986-07-04 1988-01-07 Festo Kg Positioniervorrichtung
JP3149782B2 (ja) * 1996-05-07 2001-03-26 松下電器産業株式会社 ダイボンディング装置およびダイボンディング方法
JP3533879B2 (ja) * 1996-07-15 2004-05-31 セイコーエプソン株式会社 部材の受け渡し装置および集積回路デバイスの検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002343815A (ja) * 2001-05-15 2002-11-29 Shibaura Mechatronics Corp ダイボンディング装置
JP4751528B2 (ja) * 2001-05-15 2011-08-17 芝浦メカトロニクス株式会社 ダイボンディング装置

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