JP2002343815A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JP2002343815A JP2002343815A JP2001145397A JP2001145397A JP2002343815A JP 2002343815 A JP2002343815 A JP 2002343815A JP 2001145397 A JP2001145397 A JP 2001145397A JP 2001145397 A JP2001145397 A JP 2001145397A JP 2002343815 A JP2002343815 A JP 2002343815A
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置の小型化を図るとともに、生産性を向上
させること。 【解決手段】 ダイ取り出し位置Ａから吸着ノズル４８
を用いて取り出したダイ３を、ダイ取り出し位置Ａとは
異なる高さ位置に設定されたボンディング位置Ｂにボン
ディングするダイボンディング装置で、ダイ取り出し位
置Ａとボンディング位置Ｂとの高低差に応じて傾斜配置
されたガイド４３と、このガイド４３に沿って移動する
とともに吸着ノズル４８を支持するスライドテーブル４
４と、このスライドテーブル４４に対して吸着ノズル４
８をボンディング方向に移動させるボイスコイルモータ
４９とを有することを特徴とする。
させること。 【解決手段】 ダイ取り出し位置Ａから吸着ノズル４８
を用いて取り出したダイ３を、ダイ取り出し位置Ａとは
異なる高さ位置に設定されたボンディング位置Ｂにボン
ディングするダイボンディング装置で、ダイ取り出し位
置Ａとボンディング位置Ｂとの高低差に応じて傾斜配置
されたガイド４３と、このガイド４３に沿って移動する
とともに吸着ノズル４８を支持するスライドテーブル４
４と、このスライドテーブル４４に対して吸着ノズル４
８をボンディング方向に移動させるボイスコイルモータ
４９とを有することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング
装置に関する。
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、この種の従来のダイ
ボンディング装置１は、ダイ供給装置２からダイ３をボ
ンディングヘッド４の吸着ノズル（保持手段）５を用い
て取り出し、取り出したダイ３をリードフレーム６上に
搭載するものである。
ボンディング装置１は、ダイ供給装置２からダイ３をボ
ンディングヘッド４の吸着ノズル（保持手段）５を用い
て取り出し、取り出したダイ３をリードフレーム６上に
搭載するものである。
【０００３】なおダイ供給装置２は、ダイ３が整列して
貼着されたウエハシートを保持してＸＹ方向に移動する
ＸＹテーブル２１を有し、またダイ取り出し位置に位置
付けられたダイを下方より突き上げるダイ突き上げ装置
２２を有する。またリードフレーム６は、フレーム送り
装置７にて送られ、リードフレーム６に設けられたダイ
搭載部が順次ボンディング位置に位置付けられる。
貼着されたウエハシートを保持してＸＹ方向に移動する
ＸＹテーブル２１を有し、またダイ取り出し位置に位置
付けられたダイを下方より突き上げるダイ突き上げ装置
２２を有する。またリードフレーム６は、フレーム送り
装置７にて送られ、リードフレーム６に設けられたダイ
搭載部が順次ボンディング位置に位置付けられる。
【０００４】このようなダイボンディング装置１におい
ては、一般にダイ供給装置２におけるダイ取り出し位置
よりも、フレーム送り装置７によるリードフレーム搬送
位置を上方に設定し、これにより、ダイ供給装置２がＸ
Ｙ方向に移動するときにこのダイ供給装置２とフレーム
送り装置７とが立体的に交差できるように構成されてい
る。従って、ダイ取り出し位置とリードフレーム６上の
ボンディング位置とは、水平方向に離隔しているだけで
なく、上下方向においてもその高さ位置が大きく相違す
ることになる。
ては、一般にダイ供給装置２におけるダイ取り出し位置
よりも、フレーム送り装置７によるリードフレーム搬送
位置を上方に設定し、これにより、ダイ供給装置２がＸ
Ｙ方向に移動するときにこのダイ供給装置２とフレーム
送り装置７とが立体的に交差できるように構成されてい
る。従って、ダイ取り出し位置とリードフレーム６上の
ボンディング位置とは、水平方向に離隔しているだけで
なく、上下方向においてもその高さ位置が大きく相違す
ることになる。
【０００５】このため、吸着ノズル５を用いてダイ３を
両位置間で搬送するにあたっては、吸着ノズル５を水平
方向に移動させることに加えて、両位置にてこの吸着ノ
ズル５を上下方向へ大きく、例えば３０〜５０ｍｍ程
度、移動させることも必要とされる。
両位置間で搬送するにあたっては、吸着ノズル５を水平
方向に移動させることに加えて、両位置にてこの吸着ノ
ズル５を上下方向へ大きく、例えば３０〜５０ｍｍ程
度、移動させることも必要とされる。
【０００６】そこで従来においては、図３における紙面
直交方向に移動するＸテーブル８上にボンディングヘッ
ド４全体を載置するとともに、Ｘテーブル８にＹ方向
（同図で左右方向）に延びるガイド９を設け、このガイ
ド９に沿って移動するスライドテーブル１０に吸着ノズ
ル５を支持させ、さらにその支持部１１をスライドテー
ブル１０に対して上下動可能なように構成されていた。
そして、上述した移動ストロークを確保するため、これ
らの移動機構としては、各モータ１２、１３、１４によ
り駆動させられるボールねじ機構１５、１６等を用いて
いた。
直交方向に移動するＸテーブル８上にボンディングヘッ
ド４全体を載置するとともに、Ｘテーブル８にＹ方向
（同図で左右方向）に延びるガイド９を設け、このガイ
ド９に沿って移動するスライドテーブル１０に吸着ノズ
ル５を支持させ、さらにその支持部１１をスライドテー
ブル１０に対して上下動可能なように構成されていた。
そして、上述した移動ストロークを確保するため、これ
らの移動機構としては、各モータ１２、１３、１４によ
り駆動させられるボールねじ機構１５、１６等を用いて
いた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たダイボンディング装置１において特に吸着ノズル５の
上下動機構に着目した場合、高さ位置の大きく異なるダ
イ取り出し位置とボンディング位置を考慮して、吸着ノ
ズル５に大なる上下動ストロークを与え得る構成としな
ければならないため、必然的にモータ１４やボールねじ
機構１６が大型化し、ひいては装置全体も大型化してし
まうという欠点を有していた。
たダイボンディング装置１において特に吸着ノズル５の
上下動機構に着目した場合、高さ位置の大きく異なるダ
イ取り出し位置とボンディング位置を考慮して、吸着ノ
ズル５に大なる上下動ストロークを与え得る構成としな
ければならないため、必然的にモータ１４やボールねじ
機構１６が大型化し、ひいては装置全体も大型化してし
まうという欠点を有していた。
【０００８】また、上記したダイボンディング装置１に
おいて、吸着ノズル５の上下動機構はスライドテーブル
１０に保持されそしてガイド９に沿って移動するもので
あるが、上述したように上下動機構が大型化してその重
量も大となると、Ｘテーブル８やスライドテーブル１０
の移動速度もその慣性を考慮するとやはり限界があり、
高速ボンディングの妨げともなっていた。
おいて、吸着ノズル５の上下動機構はスライドテーブル
１０に保持されそしてガイド９に沿って移動するもので
あるが、上述したように上下動機構が大型化してその重
量も大となると、Ｘテーブル８やスライドテーブル１０
の移動速度もその慣性を考慮するとやはり限界があり、
高速ボンディングの妨げともなっていた。
【０００９】本発明は、装置の小型化を図るとともに、
生産性を向上させることのできるダイボンディング装置
を提供することを目的とする。
生産性を向上させることのできるダイボンディング装置
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ダイ取り出し
位置から保持手段を用いて取り出したダイを、前記ダイ
取り出し位置とは異なる高さ位置に設定されたボンディ
ング位置にボンディングするダイボンディング装置にお
いて、前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置と
の高低差に応じて傾斜配置されたガイドと、このガイド
に沿って移動するとともに前記保持手段を支持するスラ
イドテーブルと、このスライドテーブルに対して前記保
持手段をボンディング方向に移動させる移動手段とを有
することを特徴とする。
位置から保持手段を用いて取り出したダイを、前記ダイ
取り出し位置とは異なる高さ位置に設定されたボンディ
ング位置にボンディングするダイボンディング装置にお
いて、前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置と
の高低差に応じて傾斜配置されたガイドと、このガイド
に沿って移動するとともに前記保持手段を支持するスラ
イドテーブルと、このスライドテーブルに対して前記保
持手段をボンディング方向に移動させる移動手段とを有
することを特徴とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、保持手段は、ダイ取り出し位
置とボンディング位置との間を、両位置の高低差に応じ
た傾斜角度で配置されたガイドに沿って移動するととも
に、ダイ取り出し位置並びにボンディング位置におい
て、移動手段の作動により上下動する。
置とボンディング位置との間を、両位置の高低差に応じ
た傾斜角度で配置されたガイドに沿って移動するととも
に、ダイ取り出し位置並びにボンディング位置におい
て、移動手段の作動により上下動する。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図面を用
いて説明する。図１は、本発明に係るダイボンディング
装置の一実施の形態を示す構成図、図２は、図１に示す
ダイボンディング装置の要部を示す部分拡大図である。
なお、図３と同一部品には同一符号を付し、その説明は
省略する。
いて説明する。図１は、本発明に係るダイボンディング
装置の一実施の形態を示す構成図、図２は、図１に示す
ダイボンディング装置の要部を示す部分拡大図である。
なお、図３と同一部品には同一符号を付し、その説明は
省略する。
【００１３】図１において、ダイボンディング装置３０
は、ダイ供給装置２、フレーム送り装置７、およびボン
ディングヘッド４０を有する。
は、ダイ供給装置２、フレーム送り装置７、およびボン
ディングヘッド４０を有する。
【００１４】ボンディングヘッド４０はＸテーブル４１
を有し、このＸテーブル４１は、Ｘモータ４２と不図示
のボールねじ機構によって図１における紙面直交方向に
移動可能とされる。
を有し、このＸテーブル４１は、Ｘモータ４２と不図示
のボールねじ機構によって図１における紙面直交方向に
移動可能とされる。
【００１５】Ｘテーブル４１には、ダイ取り出し位置Ａ
並びにボンディング位置Ｂの上方に位置するようにして
ガイド４３が固定支持され、このガイド４３に沿ってス
ライドテーブル４４が移動可能となっている。この移動
は、ガイド４３に支持されたモータ４５とボールねじ機
構４６により行なわれる。
並びにボンディング位置Ｂの上方に位置するようにして
ガイド４３が固定支持され、このガイド４３に沿ってス
ライドテーブル４４が移動可能となっている。この移動
は、ガイド４３に支持されたモータ４５とボールねじ機
構４６により行なわれる。
【００１６】ここでガイド４３は、比較的高さの低いダ
イ取り出し位置Ａと比較的高さの高いボンディング位置
Ｂとを結ぶ線にほぼ平行になるように、図１において
は、ダイ取り出し位置Ａからボンディング位置Ｂにかけ
て右上がりに角度θ傾斜してＸテーブルに支持される。
イ取り出し位置Ａと比較的高さの高いボンディング位置
Ｂとを結ぶ線にほぼ平行になるように、図１において
は、ダイ取り出し位置Ａからボンディング位置Ｂにかけ
て右上がりに角度θ傾斜してＸテーブルに支持される。
【００１７】このガイド４３の傾斜角度θは、いまダイ
取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂの水平間距離をＬ
とし、両位置の高低差をＨとすると、次の式で示され
る。
取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂの水平間距離をＬ
とし、両位置の高低差をＨとすると、次の式で示され
る。
【００１８】θ＝ｔａｎ−１（Ｈ／Ｌ） 一方、このガイド４３に沿って移動自在のスライドテー
ブル４４には、このスライドテーブル４４と一体の支持
部４７を介して、保持手段を構成する吸着ノズル４８が
支持される。従って吸着ノズル４８は、ガイド４３に沿
ってスライドテーブル４４が移動させられることで、ダ
イ取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂとの間を往復動
される。
ブル４４には、このスライドテーブル４４と一体の支持
部４７を介して、保持手段を構成する吸着ノズル４８が
支持される。従って吸着ノズル４８は、ガイド４３に沿
ってスライドテーブル４４が移動させられることで、ダ
イ取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂとの間を往復動
される。
【００１９】また、吸着ノズル４８は、支持部４７に固
定支持されたボイスコイルモータ４９等のリニアアクチ
ュエータにより上下動されるようになっている。
定支持されたボイスコイルモータ４９等のリニアアクチ
ュエータにより上下動されるようになっている。
【００２０】なお、モータ４２、４５、リニアアクチュ
エータ４９、ＸＹテーブル２１、ダイ突き上げ装置２２
等は、図示を省略した制御装置により制御される。
エータ４９、ＸＹテーブル２１、ダイ突き上げ装置２２
等は、図示を省略した制御装置により制御される。
【００２１】次に、上記構成による作動について説明す
る。
る。
【００２２】まずＸＹテーブル２１の移動により、所定
のダイ３がダイ取り出し位置Ａに位置付けられると、モ
ータ４５の駆動によりスライドテーブル４４が傾斜した
ガイド４３に沿って移動し、吸着ノズル４８をダイ取り
出し位置Ａの直上に位置付ける。次にボイスコイルモー
タ４９の作動により吸着ノズル４８は下動し、そしてダ
イ取り出し位置Ａに位置付けられたダイ３を吸着保持後
に上昇する。なお吸着ノズル４８の上昇時に、ダイ突き
上げ装置２２が作動して、吸着ノズル４８によって吸着
保持されるダイ６を下方より突き上げる。
のダイ３がダイ取り出し位置Ａに位置付けられると、モ
ータ４５の駆動によりスライドテーブル４４が傾斜した
ガイド４３に沿って移動し、吸着ノズル４８をダイ取り
出し位置Ａの直上に位置付ける。次にボイスコイルモー
タ４９の作動により吸着ノズル４８は下動し、そしてダ
イ取り出し位置Ａに位置付けられたダイ３を吸着保持後
に上昇する。なお吸着ノズル４８の上昇時に、ダイ突き
上げ装置２２が作動して、吸着ノズル４８によって吸着
保持されるダイ６を下方より突き上げる。
【００２３】さてダイ３を吸着保持した吸着ノズル４８
は、スライドテーブル４４がガイド４３に沿って移動す
ることで、ボンディング位置Ｂの直上に移動する。なお
この移動途中で、不図示の位置認識装置により吸着ノズ
ル４８に保持されたダイ３の位置ずれが検出され、その
ずれ状態に応じてＸテーブル４１、スライドテーブル４
４が移動制御される。
は、スライドテーブル４４がガイド４３に沿って移動す
ることで、ボンディング位置Ｂの直上に移動する。なお
この移動途中で、不図示の位置認識装置により吸着ノズ
ル４８に保持されたダイ３の位置ずれが検出され、その
ずれ状態に応じてＸテーブル４１、スライドテーブル４
４が移動制御される。
【００２４】さて、このようにしてボンディング位置Ｂ
の直上に位置した吸着ノズル４８は、その位置でボイス
コイルモータ４９の作動により下動し、保持していたダ
イ３をリードフレーム６におけるボンディング位置Ｂに
ボンディングする。ボンディング後は、吸着ノズル４８
は真空をきり、そしてボイスコイルモータ４９により上
昇する。
の直上に位置した吸着ノズル４８は、その位置でボイス
コイルモータ４９の作動により下動し、保持していたダ
イ３をリードフレーム６におけるボンディング位置Ｂに
ボンディングする。ボンディング後は、吸着ノズル４８
は真空をきり、そしてボイスコイルモータ４９により上
昇する。
【００２５】なお、吸着ノズル４８によりダイ取り出し
位置Ａのダイ３が吸着保持された後は、ＸＹテーブル２
１が移動して新たなダイ３がダイ取り出し位置Ａに位置
付けられ、以後、上述した作動が繰り返される。
位置Ａのダイ３が吸着保持された後は、ＸＹテーブル２
１が移動して新たなダイ３がダイ取り出し位置Ａに位置
付けられ、以後、上述した作動が繰り返される。
【００２６】上記の実施の形態によれば、吸着ノズル４
８は、ダイ取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂとの高
低差Ｈに応じた傾斜角度θを有するように傾斜配置され
たガイド４３に沿って移動する。このとき、吸着ノズル
４８は、ダイ取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂ間を
移動する間に、この移動によってダイ取り出し位置Ａと
ボンディング位置Ｂとの高低差分上昇あるいは下降す
る。従って、ダイ取り出し位置Ａ及びボンディング位置
Ｂにおいて、吸着ノズル４８が上下動しなければならな
い距離は、たとえは４〜６ｍｍ程度と、従来に比べ可及
的に短くできる。これにより、吸着ノズルの４８の上下
動機構として用いたボイスコイルモータも、移動距離の
少ないもので十分となり、それだけ小型化することがで
き、ひいては装置全体の小型化を図ることも可能とな
る。
８は、ダイ取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂとの高
低差Ｈに応じた傾斜角度θを有するように傾斜配置され
たガイド４３に沿って移動する。このとき、吸着ノズル
４８は、ダイ取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂ間を
移動する間に、この移動によってダイ取り出し位置Ａと
ボンディング位置Ｂとの高低差分上昇あるいは下降す
る。従って、ダイ取り出し位置Ａ及びボンディング位置
Ｂにおいて、吸着ノズル４８が上下動しなければならな
い距離は、たとえは４〜６ｍｍ程度と、従来に比べ可及
的に短くできる。これにより、吸着ノズルの４８の上下
動機構として用いたボイスコイルモータも、移動距離の
少ないもので十分となり、それだけ小型化することがで
き、ひいては装置全体の小型化を図ることも可能とな
る。
【００２７】また、吸着ノズル４８並びにその上下動機
構であるボイスコイルモータ４９を保持するスライドテ
ーブル４４は、ガイド４３に沿って移動させられるが、
ボイスコイルモータ４９等が小型化されると重量も軽く
なり、それだけ高速ボンディングが可能となる。
構であるボイスコイルモータ４９を保持するスライドテ
ーブル４４は、ガイド４３に沿って移動させられるが、
ボイスコイルモータ４９等が小型化されると重量も軽く
なり、それだけ高速ボンディングが可能となる。
【００２８】なお、上記の実施の形態においては、吸着
ノズル４８の上下動を、吸着ノズル４８とともにスライ
ドテーブル４４に支持されたボイスコイルモータ４２に
て行なう例を説明したが、本発明はこれに限られるもの
ではない。例えば、スライドテーブル４４には吸着ノズ
ル４８をばね等にて上方に付勢状態で支持する一方、ダ
イ取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂとの各上方にリ
ニアアクチュエータを対応させて固定配置し、スライド
テーブル４４の移動によりダイ取り出し位置Ａあるいは
ボンディング位置Ｂに位置付けられた吸着ノズル４３
を、対応するリニアアクチュエータで上方より押し下げ
るようにしてもよい。このようにすれば、スライドテー
ブル４４に対して吸着ノズル４８を上下動させるべく駆
動源をスライドテーブル４４には保持させないことにな
るので、その分、軽量化が図れ、高速化を加速できる。
ノズル４８の上下動を、吸着ノズル４８とともにスライ
ドテーブル４４に支持されたボイスコイルモータ４２に
て行なう例を説明したが、本発明はこれに限られるもの
ではない。例えば、スライドテーブル４４には吸着ノズ
ル４８をばね等にて上方に付勢状態で支持する一方、ダ
イ取り出し位置Ａとボンディング位置Ｂとの各上方にリ
ニアアクチュエータを対応させて固定配置し、スライド
テーブル４４の移動によりダイ取り出し位置Ａあるいは
ボンディング位置Ｂに位置付けられた吸着ノズル４３
を、対応するリニアアクチュエータで上方より押し下げ
るようにしてもよい。このようにすれば、スライドテー
ブル４４に対して吸着ノズル４８を上下動させるべく駆
動源をスライドテーブル４４には保持させないことにな
るので、その分、軽量化が図れ、高速化を加速できる。
【００２９】
【発明の効果】本発明のダイボンディング装置によれ
ば、装置の小型化が図れるとともに、生産性を向上させ
ることができる。
ば、装置の小型化が図れるとともに、生産性を向上させ
ることができる。
【図１】本発明に係るダイボンディング装置の一実施の
形態を示す構成図。
形態を示す構成図。
【図２】図１に示すダイボンディング装置の要部を示す
部分拡大図。
部分拡大図。
【図３】従来のダイボンディング装置を示す構成図。
２ ダイ供給装置 ２１ ＸＹテーブル ２２ ダイ突き上げ装置 ３ ダイ ６ リードフレーム ７ フレーム送り装置 ３０ ダイボンディング装置 ４０ ボンディングヘッド ４１ Ｘテーブル ４２ Ｘモータ ４３ ガイド ４４ スライドテーブル ４５ モータ ４６ ボールねじ機構 ４７ 支持部 ４８ 吸着ノズル ４９ ボイスコイルモータ Ａ ボンディング位置 Ｂ ダイ取り出し位置
Claims (3)
- 【請求項１】 ダイ取り出し位置から保持手段を用いて
取り出したダイを、前記ダイ取り出し位置とは異なる高
さ位置に設定されたボンディング位置にボンディングす
るダイボンディング装置において、 前記ダイ取り出し位置と前記ボンディング位置との高低
差に応じて傾斜配置されたガイドと、 このガイドに沿って移動するとともに前記保持手段を支
持するスライドテーブルと、 このスライドテーブルに対して前記保持手段をボンディ
ング方向に移動させる移動手段とを有することを特徴と
するダイボンディング装置。 - 【請求項２】 前記移動手段は、前記スライドテーブル
に支持されてなることを特徴とする請求項１記載のダイ
ボンディング装置。 - 【請求項３】 前記保持手段は、前記スライドテーブル
に対しボンディング方向とは反対方向に付勢状態で支持
され、 前記移動手段は、前記ボンディング位置に対応して固定
配置され、 前記スライドテーブルの移動によってボンディング位置
に位置付けられた前記保持手段が、前記移動手段により
前記付勢力に抗してボンディング方向に移動させられる
ことを特徴とする請求項１記載のダイボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001145397A JP4751528B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001145397A JP4751528B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | ダイボンディング装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002343815A true JP2002343815A (ja) | 2002-11-29 |
| JP2002343815A5 JP2002343815A5 (ja) | 2008-07-24 |
| JP4751528B2 JP4751528B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=18991216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001145397A Expired - Lifetime JP4751528B2 (ja) | 2001-05-15 | 2001-05-15 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4751528B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004349697A (ja) * | 2003-05-21 | 2004-12-09 | Esec Trading Sa | 半導体の実装装置 |
| JP2014060234A (ja) * | 2012-09-18 | 2014-04-03 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及びボンディング方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0463442A (ja) * | 1990-07-02 | 1992-02-28 | Rohm Co Ltd | 半導体チップの組立装置 |
| JPH09298210A (ja) * | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ダイボンディング装置 |
| JPH11346093A (ja) * | 1998-06-02 | 1999-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
| JP2000299598A (ja) * | 1999-04-13 | 2000-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法及び装置 |
| JP2001351930A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Shinkawa Ltd | ダイ及び小物部品の移送装置 |
-
2001
- 2001-05-15 JP JP2001145397A patent/JP4751528B2/ja not_active Expired - Lifetime
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