JP4752889B2 - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4752889B2 JP4752889B2 JP2008240467A JP2008240467A JP4752889B2 JP 4752889 B2 JP4752889 B2 JP 4752889B2 JP 2008240467 A JP2008240467 A JP 2008240467A JP 2008240467 A JP2008240467 A JP 2008240467A JP 4752889 B2 JP4752889 B2 JP 4752889B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- pickup
- rotating
- chip
- shaft
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
からフェイスアップ姿勢でピックアップしたチップ4を反転させてフェイスダウン姿勢に変換した後に実装ヘッド7に直接受け渡す。
ーリ46が装着され、このプーリ46と相対するプーリ47が回転アーム23の外周に装着されている。それぞれのプーリ46、47には無端ベルト48が掛けられ、第1モータ45の回転駆動力が回転アーム23を軸41周りに回転(矢印a)させる力として伝達されるようになっている。
源および圧縮気体発生源と接続され、チップ4を吸着するときにノズル24を真空状態に移行させるとともに、真空状態にあるノズル24内部の気圧を上昇させて吸着しているチップ4の真空破壊を行うことで吸着を解除することができる。
4 チップ
5 ピックアップヘッド
7 実装ヘッド
8 基板
23 回転アーム
24 ノズル
40 移動アーム
45 第1モータ
49 シャフト
53 カムフォロワ
54 偏心カム
55 第2モータ
58 回転レバー
Claims (1)
- 部品のピックアップツールを備えたピックアップヘッドと、
前記ピックアップヘッドが装着された回転アームと、
前記回転アームをその回転軸周りに回転自在に支持するピックアップヘッド支持手段と、
前記ピックアップツールをその回転軸周りに回転させるピックアップツール回転手段と、
前記回転アームをその回転軸周りに回転させて前記ピックアップヘッドの姿勢を上下方向に反転させるピックアップヘッド反転手段と、
前記ピックアップヘッドの前記反転に伴って反転された部品を受け取って基板に実装する実装ヘッドを備え、
前記ピックアップヘッドは、前記ピックアップツールが下向きの姿勢にあるときに前記ピックアップツールが前記回転アームの前記回転軸に対して前記実装ヘッドからより離れた位置となるように前記回転アームに装着され、
前記ピックアップツール回転手段が、前記回転アームの中心部にその軸方向である第2方向に移動自在に挿通されたシャフトと、このシャフトを前記第2方向に移動させる第2モータと、前記ピックアップツールに装着されて側方に突出しその先端部が前記シャフトの先端部に設けられたピンと係合し、前記第2モータの駆動による前記シャフトの移動に伴って前記軸周りに回転させる回転レバーとから成ることを特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008240467A JP4752889B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 部品実装装置 |
US12/557,088 US8220787B2 (en) | 2008-09-19 | 2009-09-10 | Part mounting device |
CN200910177061.4A CN101677060B (zh) | 2008-09-19 | 2009-09-18 | 部件安装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008240467A JP4752889B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010073927A JP2010073927A (ja) | 2010-04-02 |
JP4752889B2 true JP4752889B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=42205437
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008240467A Active JP4752889B2 (ja) | 2008-09-19 | 2008-09-19 | 部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4752889B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102059421B1 (ko) | 2016-01-06 | 2019-12-26 | 야마하 모터 로보틱스 홀딩스 가부시키가이샤 | 전자 부품 실장 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5640253A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-16 | Shinkawa Ltd | Inversion device for chip bonder |
JPH1050736A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Tosok Corp | ダイボンディング装置のボンディングヘッド |
JPH11102936A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置及び方法 |
JP2003081213A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Tesetsuku:Kk | 電子素子収容装置及び方法 |
JP2005251978A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および電子部品の装着方法 |
-
2008
- 2008-09-19 JP JP2008240467A patent/JP4752889B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5640253A (en) * | 1979-09-10 | 1981-04-16 | Shinkawa Ltd | Inversion device for chip bonder |
JPH1050736A (ja) * | 1996-08-06 | 1998-02-20 | Tosok Corp | ダイボンディング装置のボンディングヘッド |
JPH11102936A (ja) * | 1997-07-28 | 1999-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置及び方法 |
JP2003081213A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-19 | Tesetsuku:Kk | 電子素子収容装置及び方法 |
JP2005251978A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着装置および電子部品の装着方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010073927A (ja) | 2010-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8220787B2 (en) | Part mounting device | |
JP4595740B2 (ja) | チップ反転装置およびチップ反転方法ならびにチップ搭載装置 | |
WO2010032427A1 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP5507775B1 (ja) | ボンディング装置およびボンディング方法 | |
JP3497078B2 (ja) | ダイボンダ | |
JP2009194306A (ja) | 部品供給装置 | |
JP4862872B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2012186505A (ja) | 部品供給装置 | |
JPH08130230A (ja) | フリップチップの実装装置 | |
JP4752889B2 (ja) | 部品実装装置 | |
US8651159B2 (en) | Die bonder providing a large bonding force | |
JP5104685B2 (ja) | 部品ピックアップ装置 | |
JP4901683B2 (ja) | 部品供給装置 | |
JP7071839B2 (ja) | ボンディング装置 | |
JP4752888B2 (ja) | 部品ピックアップ装置 | |
JP3027911B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP4234300B2 (ja) | チップ移送装置 | |
JP6484823B2 (ja) | 部品移載機構及び部品搭載装置 | |
TWI397970B (zh) | 提供大鍵合力的旋轉鍵合工具 | |
JP2015103795A (ja) | ボンディング装置 | |
JP4296826B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
JP2009252890A (ja) | 部品供給装置 | |
JP2002057168A (ja) | ボンディング装置 | |
JP4585442B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
KR20110024778A (ko) | 다이 본더 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100906 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20101013 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110509 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4752889 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140603 Year of fee payment: 3 |