JP2003081213A - 電子素子収容装置及び方法 - Google Patents

電子素子収容装置及び方法

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JP2003081213A
JP2003081213A JP2001273368A JP2001273368A JP2003081213A JP 2003081213 A JP2003081213 A JP 2003081213A JP 2001273368 A JP2001273368 A JP 2001273368A JP 2001273368 A JP2001273368 A JP 2001273368A JP 2003081213 A JP2003081213 A JP 2003081213A
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csp
carrier tape
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JP2001273368A
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Kenji Yamauchi
研二 山内
Yoshimi Housho
吉民 宝生
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Tesec Corp
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Tesec Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子素子をエンボス内に適切に収容できるよ
うにする。 【解決手段】 エンボス付きキャリアテープ21を送り
エンボス23を所定位置に配置するキャリアテープ送り
手段50と、電子素子15を保持する保持手段41と、
この保持手段41を移動させ電子素子15を所定位置に
搬送する第1の移動手段47と、保持手段41による電
子素子15の保持位置を検出する保持位置検出手段と、
この検出手段による検出結果に基づき少なくとも第1の
移動手段47を制御しエンボス23に対する電子素子1
5の位置決めを行なう位置決め制御手段とを備えてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子収容装置
及び方法に関し、より詳しくは、保持手段で保持する電
子素子をキャリアテープのエンボス内に収容する電子素
子収容装置及び方法に関する。
【0002】
【従来の技術】完成した電子素子をパッケージングする
技術の一つにCSP(Chip Size Package)がある。C
SPとは、半導体集積回路のパッケージサイズが半導体
集積回路のチップサイズに近く、リードが突出していな
いパッケージ形態の総称で、このようなパッケージ形態
の電子素子を一般にCSP素子と呼ぶ。CSP素子に
は、DRAMなどのメモリ系デバイス、ゲートアレイ、
マイクロプロセッサなどのロジック系デバイスなどがあ
る。CSP素子の収容方法の一つに、CSP素子をキャ
リアテープに形成されたエンボス内に1個ずつ収納し、
シーリングする方法がある。
【0003】図13は、キャリアテープの一例を説明す
るための図である。図13(a)に示すように、樹脂又
はパルプ等からなるキャリアテープ21には、その長手
方向にエンボス23が等間隔に複数形成されている。個
々のエンボス23は、図13(b)に示すように平面視
略矩形をした容器を構成する。エンボス23の大きさは
CSP素子の大きさに対応させた上、できるだけ小さく
し、エンボス23内でCSP素子が動ける自由度を小さ
くすることが望ましい。これによりエンボス23内でC
SP素子が反転すること又は裏返しになることなく所定
の正しい収容姿勢を保つことができ、またCSP素子が
反転すること又は裏返しになることが原因でCSP素子
が損傷又は故障してしまうことを防ぐことができる。ま
た、キャリアテープ21の側部には、テープ送りの際に
スプロケットの歯を掛けるための穴25が等間隔に複数
形成されている。この穴25のピッチpはエンボス23
の中心間距離によって規定されている。
【0004】CSP素子は、ダイシング済の状態で端子
面を上にしてウェーハシート上に貼り付けられ、この状
態で正常に動作するか否かの検査が行われ、正常に動作
するCSP素子のみが電子素子収容装置を用いて1個ず
つ個別分離され、エンボス23内に収納される。従来の
電子素子収容装置の動作を図14を参照して説明する。
【0005】ウェーハシート13は二次元的に移動可能
なローダ11上に配置されている。まず、このローダ1
1を移動させてウェーハシート13上のCSP素子15
を素子ピックアップ位置に配置する(図14(a))。
この素子ピックアップ位置のCSP素子15を上から電
子素子収容装置のコレット131で吸引保持し(図14
(b))、素子収容位置に搬送する(図14(c))。
この素子収容位置にはキャリアテープ21のエンボス2
3が配置されており、コレット131の吸引を停止する
ことによりCSP素子15をエンボス内に収容する(図
14(d))。その後、コレット131を素子ピックア
ップ位置に戻すとともに、テープ送りにより次のエンボ
スを素子収容位置に配置する。テープ送り量は、各エン
ボス23が素子収容位置に対して位置ずれを生じないよ
うに、穴25のピッチpの所定倍数に設定されている。
そして、再度ローダ11を移動させて次のCSP素子1
5を素子ピックアップ位置に配置し(図14(a))、
以後上述した動作を繰り返し行なう。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子素子収容装
置では、図15(a)に示すようにコレット131で毎
回CSP素子15の所定の位置を吸引保持することがで
きれば、コレット131で搬送したCSP素子15を図
15(b)に示すようにキャリアテープ21のエンボス
23内に適切に収納することができる。
【0007】しかしながら、コレット131で吸引する
CSP素子15の端子面には多くの凹凸があるため、コ
レット131でCSP素子15を吸引保持する過程でC
SP素子15の位置がずれ、図15(c)に示すような
位置ずれした状態でCSP素子15が保持されることが
あった。上述したようにエンボス23はCSP素子15
の大きさに対してできるだけ小さく形成されるので、位
置ずれした状態でCSP素子15が保持されると、CS
P素子15が図15(d)に示すようにエンボス23か
らはみ出すことや、飛び出すことがあった。その結果、
エンボス23内でCSP素子15が詰まる「素子詰ま
り」や、エンボス23内にCSP素子15が1個も収納
されていない「素子無し」などが発生するという問題が
あった。
【0008】素子詰まりに対しては、詰まっているCS
P素子15をオペレータがエンボス23内に入れ直し、
素子無しに対しては、収納すべきCSP素子15に相当
するものをオペレータがエンボス23内に収容しなけれ
ばならないので、オペレータが電子素子収容装置を終始
監視する必要があった。また、人為的にCSP素子15
をエンボス23内に収納するため、CSP素子15のモ
ールド部分に汚れや傷を付けてしまう場合があった。
【0009】本発明はこのような課題を解決するために
なされたものであり、その目的は、CSP素子などの電
子素子をエンボス内に適切に収容できるようにすること
にある。
【0010】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の電子素子収容装置は、エンボス付き
キャリアテープを送りエンボスを所定位置に配置するキ
ャリアテープ送り手段と、電子素子を保持する保持手段
と、この保持手段を移動させ電子素子を所定位置に搬送
する第1の移動手段と、保持手段による電子素子の保持
位置を検出する保持位置検出手段と、この検出手段によ
る検出結果に基づき少なくとも第1の移動手段を制御し
エンボスに対する電子素子の位置決めを行なう位置決め
制御手段とを備えたことを特徴とする。ここに電子素子
の例としてCSP素子などがある。
【0011】この電子素子収容装置において、保持位置
検出手段が、電子素子の保持位置と予め設定された基準
位置との誤差を算出する手段を有し、位置決め制御手段
が、保持位置検出手段により算出された誤差のうち第1
の移動手段の移動方向の誤差が相殺されるように第1の
移動手段の移動量を補正する手段を有するように構成し
てもよい。これにより、保持手段の移動方向に平行な誤
差成分の影響を除去することができる。また、位置決め
制御手段が、保持位置検出手段により算出された誤差の
うちキャリアテープ送り手段によるエンボス付きキャリ
アテープの送り方向の誤差が相殺されるようにキャリア
テープ送り手段の送り量を補正する手段を有するように
構成してもよい。これにより、キャリアテープの送り方
向に平行な誤差成分の影響を除去することができる。
【0012】また、保持手段により保持された電子素子
の一主面に垂直な軸を中心に保持手段を回転させる回転
手段を設け、位置決め制御手段が、保持位置検出手段に
より算出された誤差のうち上記軸を中心とした回転方向
の誤差が相殺されるように回転手段による保持手段の回
転量を設定する手段を有するように構成してもよい。こ
れにより、上記軸を中心とした回転方向の誤差成分の影
響を除去することができる。
【0013】上述した電子素子収容装置において、電子
素子が配置されている載置面から電子素子をピックアッ
プするとともに、ピックアップした電子素子を反転させ
た状態で保持手段に受け渡すピックアップ手段を備える
ようにしてもよい。これにより、載置面上での電子素子
の上面を下にして、エンボス内に収納することができ
る。なお、電子素子がローダ上に載置されている場合に
は、ローダ上面が上記載置面となる。ここで、ピックア
ップ手段を載置面に垂直な面内で180°回動させる回
動手段を備え、この回動手段でピックアップ手段を18
0°回動し電子素子を反転させるようにしてもよい。
【0014】また、電子素子をピックアップするピック
アップ位置と電子素子を保持手段に受け渡す受渡位置と
の間で載置面に平行な面内でピックアップ手段を往復さ
せる第2の移動手段を備えるようにしてもよい。また、
電子素子の受渡位置の直下に撮像手段を設け、保持位置
検出手段が、保持手段に保持された電子素子をピックア
ップ手段が受渡位置から移動した後に撮像手段に撮像さ
せる手段と、撮像手段から得られた撮像データを基に電
子素子の保持位置を検出する手段とを有するように構成
してもよい。これにより、電子素子の受渡位置の直下か
ら、その電子素子を撮像することができる。
【0015】また、本発明の電子素子収容方法は、電子
素子を保持した状態で移動する保持手段による電子素子
の保持位置を検出し、この検出結果に基づきキャリアテ
ープのエンボスに対する電子素子の位置決めを行ない、
電子素子をエンボス内に収容することを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
一実施の形態について詳細に説明する。図1及び図2
は、本発明の一実施の形態である電子素子収容装置の機
構的な構成の概要を示す斜視図である。これらの図で
は、図13及び図14と同一部分又は相当部分を同一符
号で示している。また、説明の便宜のため、ウェーハシ
ート13が配置されるローダ11の載置面と平行な面を
XY面とする右手系の直交座標を設定している。また図
3は、この電子素子収容装置の回路的な構成を示すブロ
ック図である。
【0017】この電子素子収容装置は、図1及び図2に
示すピックアップユニット30、搬送ユニット40、キ
ャリアテープ送りユニット50、撮像ユニット60と、
図3に示す制御ユニット70から構成されている。ピッ
クアップユニット30は、CSP素子15を吸引により
保持するピックアップ手段としてのコレット31と、こ
のコレット31を昇降させるととに180°回動させる
変位機構33と、この変位機構33が取り付けられたス
テージを移動させる移動機構(第2の移動手段)35と
を有している。コレット31は中空管を有し、CSP素
子15を吸引する側の先端部には図4(a)に示すよう
に、例えばスポンジのような変形部材31Aが取り付け
られている。
【0018】変位機構33は、図4(a)に示すように
貫通孔に挿通されたコレット31をZ軸方向に昇降させ
る昇降手段と、図4(a),(b)に示すように軸33
Aを支点としてXZ面内で180°回動する回動手段と
を有している。なお、後者の手段では、ローダ11の載
置面(XY面)に垂直な面内で180°回動自在にすれ
ばよい。また、ローダ11の載置面(XY面)に垂直な
面内で360°回転自在にしてもよい。移動機構35
は、変位機構33が取り付けられたステージをXY面に
平行な面内で移動させ、コレット31を素子ピックアッ
プ位置直上と素子受渡位置との間で往復運動させるもの
である。ここに素子ピックアップ位置とは、ウェーハシ
ート13に貼り付けられたCSP素子15をコレット3
1でピックアップする位置であり、素子受渡位置とは、
コレット31が保持するCSP素子15を後述する搬送
ユニット40のコレットに受け渡す位置である。
【0019】搬送ユニット40は、CSP素子15を吸
引により保持する保持手段としてのコレット41と、こ
のコレット41をZ軸方向に昇降させる昇降機構43
と、コレット41をその軸を中心とするθ方向に回転さ
せる回転機構45と、昇降機構43及び回転機構45が
取り付けられたステージ49をX軸方向に移動させる移
動機構(第1の移動手段)47とを有している。コレッ
ト41はZ軸方向にのびる中空管を有している。コレッ
ト41の吸引側先端部に、ピックアップユニット30の
コレット31と同様の変形部材が取り付けられていても
よい。昇降機構43は、Zモータ43Aの回転量をコレ
ット41のZ軸方向の変位に変換することにより、コレ
ット41をZ軸方向に昇降させるものである。なお、Z
モータ43Aは、図3に示すZモータ駆動部43Bによ
り駆動される。
【0020】回転機構45は、θモータ45Aの回転量
をコレット41に伝えることにより、コレット41をそ
の軸を中心とするθ方向に回転させるものである。θモ
ータ45Bはパルスモータなどで構成され、図3に示す
θモータ駆動部45Bから電圧パルスが入力されるたび
に一定角度だけ回転して静止する。よって、θモータ4
5Aに与える電圧パルスの数により、コレット41の回
転量を調整し、コレット41に保持されたCSP素子1
5の位置制御を高精度で行うことができる。なお、コレ
ット41の軸は、そのコレット41に保持されたCSP
素子15の一主面に垂直であるから、CSP素子15は
その一主面に平行な面内で回転することになる。
【0021】移動機構47は、Xモータ47Aの回転量
をステージ49のX軸方向の変位に変換することによ
り、ステージ49とともにコレット41をレール47R
に沿ってX軸方向に移動させ、コレット41を素子受渡
位置直上と素子収容位置直上との間で往復運動させるも
のである。ここに素子収容位置とは、コレット41に保
持されたCSP素子15をエンボス付きキャリアテープ
21のエンボス23内に収容する位置として予め設定さ
れた位置であり、例えばコレット41の軸とエンボス2
3の中心とが一致する位置に設定される。Xモータ47
Aはリニアパルスモータなどで構成され、図3に示すX
モータ駆動部47Bから電圧パルスが入力されるたびに
一定角度だけ回転して静止する。よって、Xモータ47
Aに与える電圧パルスの数により、ステージ49の移動
量を調整し、このステージ49とともに移動するCSP
素子15の位置制御を高精度で行うことができる。
【0022】キャリアテープ送りユニット50は、キャ
リアテープ21の側部に形成された穴25に掛ける歯が
付いたスプロケット51A,51Bと、これらのスプロ
ケット51A,51Bの少なくとも一方を回転させるこ
とによりキャリアテープ21を送り、キャリアテープ2
1のエンボス23を素子収容位置に配置するテープ送り
モータ53とを有している。テープ送りモータ53はパ
ルスモータなどで構成され、図3に示すテープ送りモー
タ駆動部53Bから電圧パルスが入力されるたびに一定
角度だけ回転して静止する。よって、テープ送りモータ
53に与える電圧パルスの数により、キャリアテープ2
1の送り量を調整し、エンボス23の位置制御を高精度
で行うことができる。
【0023】撮像ユニット60は、搬送ユニット40の
コレット41の昇降経路の途中の高さに配置されたシャ
ッタ用トリガセンサ61と、ピックアップユニット30
のコレット31から搬送ユニット40のコレット41へ
CSP素子15を受け渡す位置である素子受渡位置の直
下に配置された撮像手段としてのカメラ61とを有して
いる。シャッタ用トリガセンサ61は、コレット41に
保持されたCSP素子15がセンサ位置を通過すると、
シャッタ用トリガ信号を出力するものである。例えばコ
レット41の昇降経路を両側から挟むように発光部と受
光部を配置し、発光部からの光が受光部に届かない状態
から届く状態に変化したときシャッタ用トリガ信号を出
力するように構成してもよい。カメラ61は、シャッタ
用トリガ信号の入力により、コレット41に保持された
CSP素子15を撮像し、その撮像データを出力するも
のである。
【0024】制御ユニット70は、図3に示すように、
撮像ユニット60のシャッタ用トリガセンサ61及びカ
メラ63に接続された撮像制御部71と、搬送ユニット
40のZモータ駆動部43B、θモータ駆動部45B、
Xモータ駆動部47B、及びキャリアテープ送りユニッ
ト50のテープ送りモータ駆動部53Bに接続された搬
送制御部73と、上記撮像制御部71及び搬送制御部7
3に接続された主制御部75とを有している。
【0025】撮像制御部71は、シャッタ用トリガセン
サ61から入力されたシャッタ用トリガ信号をカメラ6
3に出力し、カメラ63にCSP素子15を撮像させる
手段と、カメラ63から入力された撮像データを主制御
部75に出力する手段と、撮像データを基にコレット4
1によるCSP素子15の保持位置を検出し、この保持
位置と予め設定された基準位置との誤差を算出し誤差信
号として主制御部75に出力する手段とを有している。
コレット41によるCSP素子15の保持位置は、保持
されたCSP素子15の輪郭で規定され、例えば撮像デ
ータを微分処理してエッジ検出を行うことにより得るこ
とができる。
【0026】この保持位置の比較対象となる基準位置と
は、エンボス23に対するCSP素子15の位置決め制
御を行わなくても、コレット41により保持されたCS
P素子15をエンボス23内に適切に収容可能な保持位
置のことである。言い換えれば、図5(a)に示すよう
にコレット41に基準位置で保持されたCSP素子15
は、位置決め制御を行わなくても図5(b)に示すよう
にエンボス23内に適切に収容することができる。基準
位置の設定については、基準位置設定用にコレット41
に保持されたCSP素子をカメラ63で撮像し、そのC
SP素子を位置決め制御しなくてもエンボス23内に適
切に収容できた場合に、コレット41によるCSP素子
の保持位置を上述した方法で検出し、検出した保持位置
を基準位置として設定すればよい。検出した保持位置と
基準位置との誤差は、X軸方向の誤差Δxと、Y軸方向
の誤差Δyと、Z軸を中心とする回転方向であるθ方向
の誤差Δθとに分けて求められる。
【0027】搬送制御部73は、Zモータ駆動部43
B、θモータ駆動部45B、Xモータ駆動部47B及び
テープ送りモータ駆動部53Bのそれぞれに駆動データ
を与え、各モータ43A,45A,47A,53の駆動
を制御するものである。各駆動部43B,45B,47
B,53Bに与える駆動データは、次のようにして設定
される。
【0028】Z軸方向のコレット41の昇降量z1 、素
子受渡位置と素子収容位置との間でのX軸方向のコレッ
ト41の移動量x1 、エンボス23の中心間距離に相当
するY軸方向のテープ送り量y1 は、予め設定されてい
る。このうち、X軸方向のコレット41の移動量x1
びY軸方向のテープ送り量y1 については、撮像制御部
71で算出されたX軸方向の誤差Δx及びY軸方向の誤
差Δyが相殺されるように補正する。すなわち、X軸方
向のコレット41の移動量をx2 =x1 −Δx、Y軸方
向のテープ送り量をy2 =y1 −Δyとする。また、コ
レット41の軸を中心とするθ方向の回転量を−Δθと
する。したがって、各駆動部43B,45B,47B,
53Bに与える駆動データは、それぞれz1 ,−Δθ,
2 (=x1 −Δx),y2 (=y1 −Δy)に相当す
る電圧パルス数となる。なお、テープ送りモータ駆動部
53Bには、まずy1 に相当する数の電圧パルスを与
え、その後−Δyに相当する数の電圧パルスを与えるよ
うにしてもよい。Xモータ駆動部47Bについても同様
である。
【0029】主制御部75は、電子素子収容装置の全体
の動作を制御するものである。図示しないが、ピックア
ップユニット30の動作は主制御部75により制御され
る。なお、主制御部75には、カメラ63から出力され
る撮像データを表示する表示部77が接続されている。
なお、図示しないが、ウェーハシート13からCSP素
子15をピックアップするときに発生する静電気をCS
P素子15から除去するために、イオナイザを設けても
よい。イオナイザはCSP素子15の移動が一時的に停
止する位置に設けるとよく、例えば素子受渡位置の近傍
に配置される。
【0030】次に、図1〜図3に示した電子素子収容装
置の動作ついて説明する。この電子素子収容装置の動作
は、ピックアップユニット30、搬送ユニット40、キ
ャリアテープ送りユニット50及び撮像ユニット60の
動作を制御ユニット70が制御することにより実現され
る。
【0031】まず、図1及び図2を参照して、電子素子
収容装置全体の動作の概要を簡単に説明する。この電子
素子収容装置は、第1のステップで図1に示すようにピ
ックアップユニット30によりピックアップされたCS
P素子15を搬送ユニット40に受け渡し、第2のステ
ップで図2に示すように搬送ユニット40によりCSP
素子15をキャリアテープ21のエンボス23内に収容
するとともに、ピックアップユニット30により次のC
SP素子をウェーハシート13からピックアップし、再
び第1のステップの動作を行なう。このようにCSP素
子15のピックアップと、エンボス23内への収容とを
同一ステップで行なうことにより、CSPを短時間で行
うことができる。
【0032】次に、電子素子収容装置の各部の動作につ
いて詳細に説明する。まず、図6及び図7を参照して、
ピックアップユニット30の動作について説明する。二
次元的に移動可能なローダ11の載置面上にウェーハシ
ート13が配置され、このウェーハシート13にCSP
素子15が端子面を上にしてウェーハ単位で貼り付けら
れている。まずローダ11を移動させて、CSP素子1
5を素子ピックアップ位置に配置する。この状態を図7
(a)に示す。
【0033】このとき素子ピックアップ位置直上に配置
されているコレット31をZDOWN方向に降下させる(図
6:ステップS1)。そして、素子ピックアップ位置に
設けられたニードル(図示せず)でCSP素子15を裏
面から突き上げ、このCSP素子15を上からコレット
31で吸引保持する(図6:ステップS2)。コレット
31の吸引側先端部には変形部材31が取り付けられ、
CSP素子15の端子面の凹凸に合わせて変形するの
で、CSP素子15を保持する過程で生じる位置ずれを
緩和することができる。また、CSP素子15の端子面
を傷つけにくくすることができる。コレット31でCS
P素子15を保持した状態で、コレット31をZUP方向
に上昇させる(図6:ステップS3)。この状態を図7
(b)に示す。
【0034】コレット31を所定位置まで上昇させた
ら、コレット31をXZ面内で180°回動させ、コレ
ット31の吸引側先端部の上にCSP素子15を置く
(図6:ステップS4)。この状態を図7(c)に示
す。これにより、コレット31に保持されたCSP素子
15の上下が反転し、端子面が下になる。この状態でコ
レット31を素子受渡位置に移動させる(図6:ステッ
プS5)。この状態を図7(d)に示す。
【0035】ここでコレット31で吸引保持しているC
SP素子15を、搬送ユニット40のコレット41に受
け渡す。具体的には、後述する図8のステップS12に
おいてコレット31に吸引保持されているCSP素子1
5を(搬送ユニット40の)コレット41に吸引保持さ
せ、その後(ピックアップユニット30の)コレット3
1の吸引を停止させる(図6:ステップS6)。素子受
渡終了後、コレット31を素子ピックアップ位置直上に
戻し(図6:ステップS7)、終了する。
【0036】次に、図8を参照して、搬送ユニット40
の動作について説明する。図6のステップS5において
ピックアップユニット30のコレット31を素子受渡位
置に移動させた後、この素子受渡位置直上に配置されて
いるコレット41をZDOWN方向に降下させる(図8:ス
テップS11)。コレット41の吸引側先端部が素子受
渡位置に到達したら、ピックアップユニット30のコレ
ット31に保持されているCSP素子15をコレット4
1で吸引する(図8:ステップS12)。そしてピック
アップユニット30のコレット31の吸引停止後、コレ
ット41をZUP方向に上昇させる(図8:ステップS1
3)。これによりCSP素子15の端子面を下にした状
態で、コレット41に保持させることができる。
【0037】コレット41を所定位置まで上昇させた
ら、続いてX+方向に移動させる。このとき、コレット
41によるCSP素子15の保持位置と予め設定された
基準位置との誤差(Δx,Δθ)を相殺するように、コ
レット41をX+方向にx2 =x1 −Δxだけ移動させ
るとともに、コレット41をその軸を中心としてθ方向
に−Δθだけ回転させる(図8:ステップS14)。
【0038】後述するように、キャリアテープ21のテ
ープ送りが終了した後、コレット41をZDOWN方向に降
下させる(図8:ステップS15)。そして、コレット
41の吸引を停止させることにより、コレット41の直
下に配置されたエンボス23内にCSP素子15を収容
する(図8:ステップS16)。これによりCSP素子
15の端子面を下にした状態で、CSP素子15をエン
ボス23内に収容することができる。素子収容終了後、
コレット41をZUP方向に上昇させる(図8:ステップ
S17)。続いてコレット41をX−方向にx2 (X+
方向に−x2 )だけ移動させて素子受渡位置の直上に戻
し(図8:ステップS18)、終了する。
【0039】次に、キャリアテープ送りユニット50の
動作について説明する。図8のステップS14とほぼ同
時に、キャリアテープ21をY+方向に送り、前回CS
P素子が収容されたエンボスの次のエンボス23を所定
位置に配置する。このとき、コレット41によるCSP
素子15の保持位置と予め設定された基準位置との誤差
(Δy)を相殺するように、キャリアテープ21をY+
方向にy 2 =y1 −Δyだけ送る。このキャリアテープ
送りユニット50の動作と、図8のステップS14にお
ける搬送ユニット40の動作とにより、エンボス23に
対するCSP素子15の位置決めが行われ、コレット4
1に吸引保持されているCSP素子15がエンボス23
内に収容される(図8:ステップS16)。
【0040】なお、図9に示すようにキャリアテープ送
りユニット50を動作させてもよい。まず、図8のステ
ップS16においてエンボス23内への素子収容終了
後、キャリアテープ21をY+方向にy1 だけ送る(図
9:ステップS21)。実際にはエンボス23の中心間
距離にあたる穴25のピッチ25の整数倍だけキャリア
テープ21を送る。そして、図8のステップS14とほ
ぼ同時に、搬送ユニット40のコレット41によるCS
P素子15の保持位置と予め設定された基準位置との誤
差(Δy)を相殺するように、キャリアテープ21をY
+方向に−Δyだけ送り、テープ送りを補正する(図
9:ステップS22)。この状態で、コレット41に吸
引保持されているCSP素子15がエンボス23内に収
容される(図8:ステップS16)。
【0041】次に、図10及び図11を参照して、撮像
ユニット60及び制御ユニット70の動作について説明
する。図10(a)〜(c)に示すように、素子受渡終
了後、ピックアップユニット30のコレット31を素子
ピックアップ位置直上に戻す(図6:ステップS7)と
ともに、搬送ユニット40のコレット41をZUP方向に
上昇させる(図8:ステップS13)。
【0042】コレット41が上昇する途中で図10
(b)に示すように、コレット41に保持されたCSP
素子15がシャッタ用トリガセンサ61のセンサ位置を
通過すると、センサ61からシャッタ用トリガ信号が出
力される。このトリガ信号が撮像制御部71に入力され
ると(図11:ステップS31:YES)、このトリガ
信号をカメラ63に転送し撮像させる。このときカメラ
63の直上にはピックアップユニット30のコレット3
1が存在しないので、搬送ユニット40のコレット41
に保持されたCSP素子15を撮像することができる
(図11:ステップS32)。
【0043】カメラ63から撮像データが入力されると
(図11:ステップS33:YES)、この撮像データ
を基に撮像制御部71でコレット41によるCSP素子
15の保持位置を検出する(図11:ステップS3
4)。素子受渡位置の直下にカメラ63を配置し、コレ
ット41に保持されたCSP素子15をその直下から撮
像することにより、撮像データに対して複雑な補正を加
えずにCSP素子15の保持位置を検出することができ
る。そして、検出した保持位置と予め設定された基準位
置とを比較し、この基準位置に対する誤差を算出する。
誤差は、X軸方向の誤差Δxと、Y軸方向の誤差Δy
と、θ方向の誤差Δθとに分けて算出する(図11:ス
テップS35)。この誤差を誤差信号として、撮像制御
部71から主制御部75を経由し搬送制御部73に出力
する。
【0044】搬送制御部73では、入力された誤差信号
を考慮して、搬送ユニット40のコレット41のθ方向
の回転量を設定し、このコレット41のX軸方向の移動
量及びキャリアテープ21のY軸方向の送り量を補正す
る(図11:ステップS36)。このステップS36
は、コレット41が素子収容位置直上に到達する前に終
了する。これによりカメラ63による撮像からコレット
41及びキャリアテープ21の駆動量の算出までのステ
ップ(図11:ステップS32〜S36)を、コレット
41をZUP方向に上昇させX+方向に移動させるステッ
プ(図8:ステップS13〜S14)に並行して実行で
きるので、時間的損失が極めて少ない。
【0045】続いて、ステップS36での設定にしたが
い、搬送ユニット40及びキャリアテープ送りユニット
50を動作させる(図11:ステップS37)。具体的
には、素子受渡後、コレット41をX+方向にx2 (=
1 −Δx)だけ移動させる間に、コレット41をθ方
向に−Δθだけ回転させ、キャリアテープ21をY+方
向にy2 (=y1 −Δy)だけ送り、キャリアテープ2
1のエンボス23に対するCSP素子15の位置決めを
行なう。そして素子収容後、コレット41をX+方向に
−x2 だけ移動させ、コレット41を素子受渡位置直上
に戻す。
【0046】なお、キャリアテープ21の送りを2回に
分けて行ってもよい。すなわち、素子受渡後、コレット
41をX+方向にx2 (=x1 −Δx)だけ移動させる
間に、コレット41をθ方向に−Δθだけ回転させ、キ
ャリアテープ21をY+方向に−Δyだけ送り、キャリ
アテープ21のエンボス23に対するCSP素子15の
位置決めを行なう。そして素子収容後、コレット41を
X+方向に−x2 だけ移動させ、コレット41を素子受
渡位置直上に戻すとともに、キャリアテープ21をY+
方向にy1 だけ送り、次のエンボス23を素子収容位置
に配置する。
【0047】図1〜図3に示した電子素子収容装置は上
述したように動作することにより、次のような作用効果
を得られる。ウェーハシート13からCSP素子15を
コレット31でピックアップするとき、又はコレット3
1からコレット41へCSP素子15を受け渡すとき位
置ずれが生じ、図12(a)に示すようにコレット41
に保持されたCSP素子15が基準位置15Sに対して
誤差を生ずることがある。このような場合でも、X軸方
向の誤差Δxはコレット41のX軸方向の移動量を補正
することにより、Y軸方向の誤差Δyはキャリアテープ
21のY軸方向の送り量を補正することにより、またθ
方向の誤差Δθはコレット41をθ方向に回転させるこ
とにより相殺し、CSP素子15を図12(b)に示す
点線15′のようにエンボス23からはみ出すことや飛
び出すことなく、適切に収容することができる。
【0048】また、所定の高さにシャッタ用トリガセン
サ61を配置し、搬送ユニット40のコレット41に保
持されたCSP素子15がセンサ位置を通過したときに
センサ61から出力されるシャッタ用トリガ信号にした
がってカメラ63でCSP素子15を撮像することによ
り、仮にコレット41の上昇速度が変化しても、カメラ
63から一定の高さのCSP素子15を撮像することが
できる。したがって、撮像データからCSP素子15の
保持位置を求める際に、カメラ63からCSP素子15
までの高さの影響を除去する補正演算を行なう必要がな
い。
【0049】なお、コレット41の上昇速度変化による
影響は小さいので、必ずしもシャッタ用トリガセンサ6
1を用いる必要はない。ピックアップユニット30のコ
レット31が素子ピックアップ位置直上に向かって移動
した後、搬送ユニット40のコレット41が素子受渡位
置から上昇している間(図8:ステップS13)にカメ
ラ63でCSP素子15を撮像すればよいので、例えば
コレット41が上昇を開始してから所定時間(例えば数
十msec)経過後にカメラ63で撮像するようにして
もよい。
【0050】また、ピックアップユニット30のコレッ
ト31を180°回動自在な構成とし、このコレット3
1によりピックアップされたCSP素子15を上下反転
した状態で搬送ユニット40のコレット41に受け渡
し、このコレット41からキャリアテープ21のエンボ
ス23内に収容することにより、CSP素子15の端子
面を下にしてエンボス23内に収納することができる。
【0051】なお、上述した電子素子収容装置では、カ
メラ63を素子受渡位置の直下に配置する構成を示した
が、カメラ63を例えば素子受渡位置の斜め下方に配置
してもよい。また、搬送ユニット40の回転機構45を
有しない場合には、コレット41によるCSP素子15
の保持位置を、保持されたCSP素子15の中心位置で
規定してもよい。この場合、保持位置の比較対象となる
基準位置は、上述した方法と同様にして設定してもよい
し、CSP素子15を保持していないコレット41をカ
メラ63で撮像し、その撮像データを基にコレット41
の吸引側先端部の中心位置を検出し、この中心位置を基
準位置として設定してもよい。この場合、コレット41
の中心位置とCSP素子15の中心位置とが素子収容位
置に一致したとき、そのCSP素子15がエンボス23
内に適切に収容されるようにする。
【0052】また、搬送ユニット40のレール47Rに
沿ったコレット41の移動方向と、キャリアテープ21
の送り方向とは、必ずしも直交している必要はなく、少
なくもと平行でなければ、X軸方向及びY軸方向の位置
決め制御を行うことができる。なお、搬送ユニット40
にY軸方向の移動機構をもたせれば、キャリアテープ2
1の送り量の補正を行わなくても、X軸方向及びY軸方
向の位置決め制御を行うことができる。以上では、電子
素子収容装置がXY面上に配置された状態を想定し、こ
のXY面を基準にした上下関係を用いて説明したが、こ
のXY面は水平面でも鉛直面でもよい。また、ウェーハ
シートに貼り付けられたCSP素子15をエンボス23
内に収容する場合を説明したが、個別分離可能な状態の
電子素子であれば、CSP素子15以外の電子素子であ
っても、またウェーハシートに貼り付けられたものでな
くても、本発明によりエンボス23内に適切に収容する
ことができる。
【0053】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、保持
手段による電子素子の保持位置を検出し、その検出結果
に基づきエンボスに対する電子素子の位置決めを行なう
ことにより、例え位置ずれした状態で電子素子が保持さ
れていても、電子素子をエンボス内に適切に収容するこ
とができる。したがって、素子詰まりや素子無しなどの
問題が発生しないので、オペレータが終始監視する必要
がなく、また電子素子のモールド部分に汚れや傷を付け
る虞もないという効果が得られる。
【0054】また、ピックアップ手段で載置面からピッ
クアップした電子素子を反転させた状態で保持手段に受
け渡すことにより、載置面上での電子素子の上面を下に
してエンボス内に収納することができる。したがって、
載置面上での電子素子の上面が端子面である場合、この
端子面を下にしてエンボス内に収納することができる。
また、ピックアップ手段から保持手段への電子素子の受
渡位置の直下に撮像手段を設け、保持手段に保持された
電子素子をピックアップ手段が受渡位置から移動した後
に撮像手段に撮像させることにより、電子素子の受渡位
置の直下からその電子素子を撮像することができる。こ
れにより、撮像データに対して複雑な補正を加えず、電
子素子の保持位置を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態である電子素子収容装
置の機構的な構成の概要を示す斜視図であり、第1のス
テップにおける状態を示している。
【図2】 本発明の一実施の形態である電子素子収容装
置の機構的な構成の概要を示す斜視図であり、第2のス
テップにおける状態を示している。
【図3】 本発明の一実施の形態である電子素子収容装
置の回路的な構成を示すブロック図である。
【図4】 ピックアップユニットの変位機構の構成を説
明するための図である。
【図5】 基準位置を説明するための図である。
【図6】 ピックアップユニットの動作の流れを示すフ
ローチャートである。
【図7】 ピックアップユニットの動作を説明するため
の図である。
【図8】 搬送ユニットの動作の流れを示すフローチャ
ートである。
【図9】 キャリアテープ送りユニットの動作の流れを
示すフローチャートである。
【図10】 撮像ユニットの動作を説明するための図で
ある。
【図11】 制御ユニットの動作の流れを示すフローチ
ャートである。
【図12】 図1〜図3に示した電子素子収容装置の作
用効果を説明するための図である。
【図13】 キャリアテープの一例を説明するための図
である。
【図14】 従来の電子素子収容装置の動作を説明する
ための図である。
【図15】 従来の電子素子収容装置の課題を説明する
ための図である。
【符号の説明】
13…ウェーハシート、15…CSP素子、15S…基
準位置、21…キャリアテープ、23…エンボス、25
…穴、30…ピックアップユニット、31,41…コレ
ット、31A…変形部材、33…変位機構、33A…
軸、35,47…移動機構、40…搬送ユニット、43
…昇降機構、43A…Zモータ、43B…Zモータ駆動
部、45…回転機構、45A…θモータ、45B…θモ
ータ駆動部、47A…Xモータ、47B…Xモータ駆動
部、47R…レール、49…ステージ、50…キャリア
テープ送りユニット、51A,51B…スプロケット、
53…テープ送りモータ、53B…テープ送りモータ駆
動部、60…撮像ユニット、61…シャッタ用トリガセ
ンサ、63…カメラ、70…制御ユニット、71…撮像
制御部、73…搬送制御部、75…主制御部、77…表
示部、p…ピッチ。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エンボス付きキャリアテープを送りエン
    ボスを所定位置に配置するキャリアテープ送り手段と、
    電子素子を保持する保持手段と、この保持手段を移動さ
    せ前記電子素子を前記所定位置に搬送する第1の移動手
    段とを備えた電子素子収容装置において、 前記保持手段による前記電子素子の保持位置を検出する
    保持位置検出手段と、 この検出手段による検出結果に基づき少なくとも前記第
    1の移動手段を制御し前記エンボスに対する前記電子素
    子の位置決めを行なう位置決め制御手段とを備えたこと
    を特徴とする電子素子収容装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の電子素子収容装置におい
    てい、 前記保持位置検出手段は、前記電子素子の保持位置と予
    め設定された基準位置との誤差を算出する手段を有し、 前記位置決め制御手段は、前記保持位置検出手段により
    算出された誤差のうち前記第1の移動手段の移動方向の
    誤差が相殺されるように前記第1の移動手段の移動量を
    補正する手段を有することを特徴とする電子素子収容装
    置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載の電子素子収容装置におい
    て、 前記位置決め制御手段は、前記保持位置検出手段により
    算出された誤差のうち前記キャリアテープ送り手段によ
    る前記エンボス付きキャリアテープの送り方向の誤差が
    相殺されるように前記キャリアテープ送り手段の送り量
    を補正する手段を有することを特徴とする電子素子収容
    装置。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3記載の電子素子収容装置
    において、 前記保持手段により保持された前記電子素子の一主面に
    垂直な軸を中心に前記保持手段を回転させる回転手段を
    備え、 前記位置決め制御手段は、前記保持位置検出手段により
    算出された誤差のうち前記軸を中心とした回転方向の誤
    差が相殺されるように前記回転手段による前記保持手段
    の回転量を設定する手段を有することを特徴とする電子
    素子収容装置。
  5. 【請求項5】 請求項1記載の電子素子収容装置におい
    て、 電子素子が配置されている載置面から前記電子素子をピ
    ックアップするとともに、ピックアップした前記電子素
    子を反転させた状態で前記保持手段に受け渡すピックア
    ップ手段を備えたことを特徴とする電子素子収容装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の電子素子収容装置におい
    て、 前記ピックアップ手段を前記載置面に垂直な面内で18
    0°回動させる回動手段を備えたことを特徴とする電子
    素子収容装置。
  7. 【請求項7】 請求項5又は6記載の電子素子収容装置
    において、 前記電子素子をピックアップするピックアップ位置と前
    記電子素子を前記保持手段に受け渡す受渡位置との間で
    前記載置面に平行な面内で前記ピックアップ手段を往復
    させる第2の移動手段を備えたことを特徴とする電子素
    子収容装置。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の電子素子収容装置におい
    て、 前記受渡位置の直下に配置された撮像手段を備え、 前記保持位置検出手段は、前記保持手段に保持された前
    記電子素子を前記ピックアップ手段が前記受渡位置から
    移動した後に前記撮像手段に撮像させる手段と、前記撮
    像手段から得られた撮像データを基に前記電子素子の保
    持位置を検出する手段とを有することを特徴とする電子
    素子収容装置。
  9. 【請求項9】 保持手段で電子素子を保持した状態で移
    動し、その電子素子をキャリアテープのエンボス内に収
    容する電子素子収容方法において、 前記保持手段による前記電子素子の保持位置を検出し、
    この検出結果に基づき前記エンボスに対する前記電子素
    子の位置決めを行なうことを特徴とする電子素子収容方
    法。
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