JP4571460B2

JP4571460B2 - 電子部品の実装方法及び実装装置

Info

Publication number: JP4571460B2
Application number: JP2004252816A
Authority: JP
Inventors: 勇河合
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2004-08-31
Filing date: 2004-08-31
Publication date: 2010-10-27
Anticipated expiration: 2024-08-31
Also published as: JP2006073630A

Description

この発明は電子部品をリードフレームやテープ状フィルムなどの被実装部材に実装する電子部品の実装方法及び実装装置に関する。

実装装置には、半導体ウエハから切り出された電子部品としてのチップをリードフレームやテープ状フィルムなどの被実装部材に実装するフリップチップボンダがあることが知られている。フリップチップボンダはピックアップツールと実装ツールとを備えている。ピックアップツールは部品供給部であるウエハステージに設けられたチップを吸着して取り出した後、上下方向が逆向きになるよう１８０度回転してピックアップツールの先端の吸着面に吸着された上記チップの上下面を反転させる。

ピックアップツールによって反転されたチップは、Ｘ、Ｙ及びθ方向に駆動される上記実装ツールによって受け取られる。チップを受け取った実装ツールは、上記被実装部材の上方に移動してＸ、Ｙ方向に位置決めされた後、下降して上記被実装部材の所定の部位に予め塗布された接着剤としての電気絶縁性のペーストを介して上記チップを実装するようになっている。

通常、上記チップを吸着保持する上記実装ヘッドの吸着部は、上記チップの大きさよりもわずかに小さく形成されている。それによって、チップが上記吸着部に位置ずれなく吸着されていれば、吸着面がチップから露出しないようになっている。

チップから吸着面が露出していなければ、実装ツールが下降してチップを被実装部材に実装する際、この被実装部材に塗布されたペーストがチップからはみだしても、上記実装ヘッドの吸着面に付着するのが防止される。それによって、上記吸着面がペーストによって汚されたり、吸着面にペーストが付着してチップを確実に吸着できなくなるなどのことが防止される。

ところで、上記ピックアップツールに保持されたチップを上記実装ツールによって受け取る際、上記チップは正規の状態に対して回転角度がずれるということがある。回転角度がずれていると、実装ツールの吸着面がチップから露出するから、実装時にペーストが上記吸着面に付着するということがある。

そこで、従来はゲージを用いて上記実装ツールやこの実装ツールに吸着されたチップの回転角度を補正するということが行なわれていた。すなわち、上記ゲージは上記チップを上記被実装部材に実装する実装位置の近くに固定的に配置されている。このゲージには、Ｘ辺とＹ辺とからなる直角の凹部が形成されている。

そして、上記ゲージのＸ辺とＹ辺とに対して、上記実装ツールの吸着面の互いに直交する一辺と他辺とが平行となるよう、上記ゲージの取り付け角度、若しくは実装ツールの回転角度を微調整する。

調整後、上記実装ツールが上記ピックアップツールから電子部品を受け取ったならば、この電子部品を上記ゲージのＸ辺とＹ辺とに突き当てる。それによって、実装ツールの吸着面と、この吸着部に保持された電子部品の回転角度を一致させることができるから、実装時に上記吸着部にペーストが付着するのを防止できることになる。

しかしながら、実装ツールをゲージに突き当ててこの実装ツールの設置角度、若しくは実装ツールの回転角度を微調整する場合、作業者が上記ゲージの取り付け状態、或いは実装ツールの回転角度を目視しながら手作業で微調整しなければならなかった。そのため、その調整作業に多くの手間が掛かるばかりか、調整精度にばらつきが生じるなどのことがあり、改善が望まれていた。

この発明は、実装ツールの回転角度がゲージに対応するよう、容易かつ確実に補正することができるようにした電子部品の実装方法及び実装装置を提供することにある。

この発明は、実装ツールに吸着保持された電子部品を被実装部材に実装する電子部品の実装方法であって、
上記電子部品をピックアップツールによって取り出してから反転させる工程と、
上記ピックアップツールによって反転させた上記電子部品を上記実装ツールの吸着面によって受け取る工程と、
上記実装ツールの吸着面によって受け取った上記電子部品をゲージに当てて位置補正する工程と、
ゲージによって位置補正された上記電子部品を上記被実装部材に実装する工程と
からなる実装工程を具備し、
上記電子部品を上記被実装部材に実装する実装工程に先立って、上記電子部品を受け取る前の上記実装ツールの吸着面の回転角度を検出するとともに、実装ツールの吸着面に受け渡されて上記ゲージで位置補正された上記電子部品の回転角度を検出するティーチング工程を有し、
上記実装工程では、上記実装ツールが上記吸着面で上記電子部品を上記ピックアップツールから受け取るときに、上記ティーチング工程で求めた上記実装ツールの吸着面の回転角度を、上記ゲージで位置補正された上記電子部品の回転角度に一致させた後、上記実装ツールの吸着面が受けた上記電子部品を上記ゲージに当ててこの電子部品と上記吸着面との座標を一致させることを特徴とする実装方法にある。

上記ティーチング工程では、上記実装ツールと、この実装ツールに受け渡された上記電子部品との中心座標のずれ量を求め、
上記実装工程では、上記実装ツールが上記ピックアップツールから上記電子部品を受け取るときに、上記ティーチング工程で求めた上記実装ツールの中心座標を、上記ティーチング工程で求めた上記電子部品の中心座標に合わせることが好ましい。

この発明は、電子部品を被実装部材に実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を部品供給部から取り出して反転させるピックアップツールと、
Ｘ、Ｙ方向及び回転方向に駆動可能に設けられ上記ピックアップツールによって反転された上記電子部品を吸着面で受け取る実装ツールと、
この実装ツールの吸着面によって受け取った上記電子部品を突き当てることでこの電子部品の位置を補正するゲージと、
上記実装ツール及びこの実装ツールの吸着面で受け取った上記電子部品を撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号に基いて上記電子部品を上記被実装部材に実装させる制御手段を備え、
上記電子部品を上記被実装部材に実装する実装工程の前に、上記撮像手段は、上記実装ツールを撮像するとともに、上記実装ツールの吸着面で受け取って上記ゲージで位置補正された上記電子部品を撮像し、上記制御手段は、上記撮像手段からの撮像信号に基づいて上記実装ツールと上記電子部品との回転角度を算出するティーチング工程を有し、
上記制御手段は、上記電子部品を上記被実装部材に実装する実装工程において、上記実装ツールが上記電子部品を上記ピックアップツールから受け取るときに、予め求めた上記実装ツールの吸着面の回転角度を、上記ゲージで位置補正された上記電子部品の回転角度に一致させた後、上記実装ツールの吸着面が受けた上記電子部品を上記ゲージに当ててこの電子部品と上記吸着面との座標を一致させることを特徴とする実装装置にある。

上記実装工程と上記ティーチング工程とでは同じ撮像手段が用いられていることが好ましい。

上記制御手段は、上記ティーチング工程で上記実装ツールと、この実装ツールが受け取った上記電子部品との中心座標のずれ量を求め、上記実装工程では、上記実装ツールが上記ピックアップツールから上記電子部品を受け取るときに、上記ティーチング工程で求めた上記実装ツールの中心座標を、上記ティーチング工程で求めた上記電子部品の中心座標に合わせることが好ましい。

この発明によれば、ティーチング工程で、実装ツールとこの実装ツールに保持されゲージによって位置補正された電子部品との回転角度を求め、実装工程では実装ツールの回転角度を、ティーチング工程で求めた電子部品の回転角度に合わせてから電子部品をピックアップツールから受け取るようにした。

ゲージによって位置補正された電子部品の回転角度に実装ツールの回転角度を一致させれば、実装ツールの回転角度はゲージによって間接的に補正されたことになるから、実装工程時にこの実装ツールに保持された電子部品のＸ、Ｙ座標をゲージによって補正すれば、実装ツールと電子部品との回転角度を精密に一致させることができる。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。

図１はこの発明の一実施の形態に係る実装装置を示す。この実装装置は部品供給部としてのウエハステージ１を備えている。このウエハステージ１は、ベース２上に順次設けられたＸテーブル３、Ｙテーブル４及びθテーブル５を有し、θテーブル５上には電子部品としての多数の矩形状のチップ６に分割された半導体ウエハ７が載置されるウエハホルダ８が設けられている。

上記チップ６はピックアップツール１１によって取り出される。このピックアップツール１１はＬ字状をなし、支軸１２を支点として図１に鎖線で示す位置と実線で示す位置との１８０度の範囲で回転駆動させることができるとともに、先端部にはチップ６を真空吸着するノズル１３が設けられている。さらに、ピックアップツール１１はＺ方向に駆動可能となっている。

上記ベース２には、上記ウエハステージ１と対向する位置に支持体１５が設けられている。この支持体１５の上面には、一端部を支持体１５に固定し、他端部を上記ウエハステージ１の方向に突出させた第１の基盤１６が水平に設けられている。この第１の基盤１６の他端部の上面にはステージテーブル１７が設けられている。

このステージテーブル１７はＹテーブル１８と、このＹテーブル１８上に設けられ上記ウエハステージ１に対して接離するＸ方向に駆動されるＸテーブル１９及びこのＸテーブル１９上に設けられ上記Ｘ、Ｙ方向に駆動されるボンディングステージ２０を有する。このボンディングステージ２０は、図示せぬ駆動源によって上記Ｘ、Ｙ方向がなす平面に対して直交するＺ方向に駆動可能となっている。

上記ボンディングステージ２０の上方には搬送ガイド２１が設けられている。この搬送ガイド２１には、上記ピックアップツール１１によってウエハホルダ８から取り出されたチップ６が後述するごとくボンディングされるリードフレームなどの被実装部材２２が所定方向にピッチ送りされるようになっている。

上記第１の基盤１６の一端部には第１のスペーサ２４を介して第２の基盤２５が一端部を固定して水平に設けられている。この第２の基盤２５は上記第１の基盤１６よりの長さ寸法が短く、他端部は上記ウエハステージ１側に突出している。

上記第２の基盤２５の他端部の上面にはカメラテーブル２６が設けられている。このカメラテーブル２６はＹテーブル２７を有する。このＹテーブル２７上にはＸ方向に駆動されるＸテーブル２８が設けられている。このＸテーブル２８上には上記Ｘ、Ｙ方向に駆動される取り付け部材２９が設けられている。

上記取り付け部材２９にはカメラユニット３１が設けられている。このカメラユニット３１は、図２に示すように中空箱形状に形成されたケース３１ａを有し、このケース３１ａ内には上記搬送ガイド２１に沿って搬送される被実装部材２２を撮像する第１のカメラ３２と、上記ピックアップツール１１から後述する実装ツール４９に受け渡されたチップ６を撮像する第２のカメラ３３とが設けられている。各カメラ３２，３３はＣＣＤからなる。

上記カメラユニット３１の先端部の下面と上面とにはそれぞれ撮像窓３６が形成されている。カメラユニット３１の先端部内には上記撮像窓３６に対して４５度の角度で傾斜した２つの反射面３７を有するミラー３８が収容されている。下側の撮像窓３６から入射して一方の反射面３７で反射した光は上記第１のカメラ３２に入射し、上側の撮像窓３６から入射して他方の反射面３７で反射した光は第２のカメラ３３に入射する。

図２に示すように、各カメラ３２，３３からの撮像信号は制御装置３９に設けられた画像処理部（図示せず）に入力し、ここで処理されてデジタル信号に変換されるようになっている。

図１に示すように、上記第２の基盤２５の一端部の上面には第２のスペーサ４１が設けられている。この第２のスペーサ４１には第３の基盤４２が一端部を固定して水平に設けられている。第３の基盤４２の他端部の上面にはヘッドテーブル４３が設けられている。このヘッドテーブル４３はＹテーブル４４を有する。このＹテーブル４４の上面にはＸ方向に駆動されるＸテーブル４５が設けられている。このＸテーブル４５の上面にはＸ、Ｙ方向に駆動される取り付け体４６が設けられている。

この取り付け体４６の前端面にはＺテーブル４７が設けられ、このＺテーブル４７には上記Ｘ方向とＹ方向とがなす平面に対して直交するＺ方向に駆動される実装ヘッド４８が設けられている。上記実装ヘッド４８の先端には断面形状が矩形状の上記実装ツール４９がθテーブル５０によって水平方向の回転角度の調整可能に設けられている。なお、実装ツール４９は交換可能であって、実装する上記チップ６の大きさよりもわずかに小さな矩形状のものが用いられる。

上記ピックアップツール１１が上記ウエハホルダ８からチップ６を取り出すと、このピックアップツール１１は支軸１２を中心にして図１に矢印で示す方向に約１８０度回転し、チップ６を保持したノズル１３を上方に向ける。つまり、チップ６を上下面が逆になるよう反転させる。

その状態で、上記ヘッドテーブル４３が作動して実装ツール４９がピックアップツール１１のノズル１３の上方に位置決めされる。ついで、ピックアップツール１１が上昇することで、この実装ツール４９は上記ノズル１３に吸着保持されたチップ６を受け取る。

上記ピックアップツール１１の近くにはゲージ５１が固定的に配置されている。図３に示すように、このゲージ５１の一端部には、直角に交差するＸ辺５１ａとＹ辺５１ｂとを有する凹部５２が形成されている。

上記ピックアップツール１１からチップ６を受けた実装ツール４９は、そのチップ６の一辺を上記ゲージ５１のＸ辺５１ａに押し当てた後、その一辺と直交する他辺をＹ辺５１ｂに押し当てる。それによって、実装ツール４９に保持されたチップ６の回転角度を、ゲージ５１のＸ辺５１ａとＹ辺５１ｂとによって調整することができるようになっている。

なお、上記ウエハステージ１、ボンディングステージ２０が設けられたステージテーブル１７、カメラユニット３１が設けられたカメラテーブル２６、及び実装ツール４９が設けられたヘッドテーブル４３は、上記制御装置３９によって駆動が制御されるようになっている。

つぎに、上記構成の実装装置によって被実装部材２２にチップ６を実装する場合の作用を、図４及び図５と図６に示すフローチャートを参照しながら説明する。

チップ６を被実装部材２２に実装する実装工程の前に、実装ツール４９の回転角度を補正するために必要なデータを得るためのティーチング工程がある。図５に示すように、ティーチング工程のステップ１（以下、ステップはＳとする）では、実装ツール４９を実装位置に移動させ、その位置でカメラユニット３１の第２のカメラ３３によって撮像する。この撮像信号は制御装置３９に入力されて画像処理される。

つまり、制御装置３９は、図４（ａ）に示すように上記実装ツール４９の下面の吸着面４９ａの四隅Ｔ_１〜Ｔ_４のＸ，Ｙ座標を検出し、これらの座標から第２のカメラ３３の基準座標に対する実装ツール４９の吸着面４９ａの回転角度Ｔ_θと、この実装ツール４９の中心座標Ｔ_Ｃを算出し、そのデータを格納する。

Ｓ２では、ピックアップツール１１によってウエハホルダ８からチップ６を取り出し、Ｓ３ではピックアップツール１１によって上記チップ６の上下面を反転させた後、実装ツール４９がそのチップ６の上方に移動する。Ｓ４では、反転したチップ６を上記実装ツール４９によって受け取る。

Ｓ５では実装ツール４９をＸ、Ｙ方向に駆動して吸着面４９ａに吸着したチップ６の互いに直交する２つの辺を、ゲージ５１のＸ辺５１ａとＹ辺５１ｂとに突き当ててチップ６を回転させる。それによって、チップ６の回転角度はゲージ５１のＸ辺５１ａとＹ辺５１ｂとによって決定される角度、つまりゲージ角度に合わされる。また、Ｘ、Ｙ座標も補正される。

Ｓ６では、実装ツール４９を実装位置に移動させるとともに、カメラユニット３１を上記実装ツール４９の撮像が可能な位置に移動させる。Ｓ７では、カメラユニット３１の第２のカメラ３３によって実装ツール４９の吸着面４９ａに保持されたチップを撮像する。この撮像信号は制御装置３９に入力される。制御装置３９は、図４（ｂ）に示すようにその撮像信号によって実装ツール４９に保持されたチップ６の四隅Ｃ_１〜Ｃ_４のＸ，Ｙ座標を検出し、これらの座標から第２のカメラ３３の基準座標に対するチップ６の回転角度Ｃ_θと、このチップ６の中心座標Ｃ_Ｃを算出し、そのデータを格納する。

Ｓ８では、上記制御装置３９によって実装ツール４９とチップ６との中心Ｔ_ｃ、Ｃ_ｃのＸ、Ｙ座標及び回転角度Ｔ_θ、Ｃ_θのずれ量がそれぞれの四隅部のＸ、Ｙ座標から算出され、これらの値が格納される。以上のステップによってティーチング工程が終了する。

つぎに、被実装部材２２にチップ６を実装する実装工程について図６を参照しながら説明する。実装工程では、まず、Ｓ２１でピックアップツール１１によってウエハホルダ８からチップ６を取り出し、Ｓ２２ではピックアップツール１１によって上記チップ６の上下面を反転させ、実装ツール４９を反転させたチップ６の上方へ移動する。

Ｓ２３では、反転したチップ６を上記実装ツール４９によって受け取る。このとき、実装ツール４９の吸着面４９ａの回転角度を補正する。つまり、ティーチング工程のＳ１で求めた実装ツール４９の回転角度Ｔ_θと、Ｓ７で求めたチップ６の回転角度Ｃ_θとの差に応じて上記実装ツール４９を回転させ、この実装ツール４９の回転角度Ｔ_θをチップ６の回転角度Ｃ_θに一致させる。

それによって、実装ツール４９の吸着面４９ａの回転角度は、ゲージ５１によって回転角度が補正されたチップ６の回転角度に一致する。つまり、実装ツール４９の回転角度をゲージ５１によって補正しなくとも、チップ６を介して間接的にゲージ５１によって補正することができる。

このようにして実装ツール４９の回転角度を補正したならば、Ｓ２４では実装ツール４９に吸着されたチップ６のＸ、Ｙ座標をゲージ５１によって補正する。それによって、チップ６のＸ、Ｙ座標は実装ツール４９の吸着面４９ａのＸ、Ｙ座標に精密に一致するから、図４（ｃ）に示すように実装ツール４９の吸着面４９ａはチップ６によって覆われて露出することがない状態となる。

なお、実装ツール４９によってチップ６をピックアップツール１１から受け取る際、実装ツール４９はその吸着面４９ａの中心Ｔ_ｃのＸ、Ｙ座標を基準にして位置決めされる。それによって、実装ツール４９の吸着面４９ａの中心Ｔ_ｃと、チップ６の中心Ｃ_ｃをほぼ一致させることができる。

図４（ｃ）は吸着面４９ａに対してチップ６が確実に位置決めされた状態を示している。つまり、チップ６は吸着面４９ａを露出させることなく覆うことができる。

一方、上記実装ツール４９によってピックアップツール１１からチップ６を受け取る際、実装ツール４９の回転角度を補正するだけでなく、ティーチング時に求めた実装ツール４９の中心Ｔ_ｃをチップ６の中心Ｃ_ｃに一致するよう、実装ツール４９のＸ，Ｙ座標を補正してもよい。

ティーチング時に求めたチップ６の中心は、このチップ６が実装ツール４９の吸着面４９ａに吸着された状態である。しかしながら、ピックアップツール１１に保持された状態と、このピックアップツール１１から受け取って実装ツール４９の吸着面４９ａに吸着した状態とでチップ６の中心Ｃ_ｃがずれることはほとんどない。

したがって、ティーチング時に求めた実装ツール４９の中心Ｔ_ｃを、チップ６の中心Ｃ_ｃに一致させてこのチップ６をピックアップツール１１から受け取れば、実装ツール４９とチップ６との中心をより一層、高い精度で一致させることが可能となる。それによって、実装ツール４９の吸着面４９ａに対する、チップ６の位置決め精度をさらに向上させることができる。

なお、上記実施の形態では実装ツール４９の中心Ｔ_ｃをチップ６の中心Ｃ_ｃに一致するように実装ツール４９のＸ、Ｙ座標を補正したが、実装ツール４９の中心Ｔ_ｃをチップ６の中心に対し、わずかにゲージ５１のＸ辺５１ａ、Ｙ辺５１ｂに対して遠くなる方向にずらせば、ゲージ５１にてＸ、Ｙ座標を補正する際、チップ６をピックアップツール１１から受け取るときに多少ずれても、チップ６のＸ、Ｙ座標を確実に補正することができる。

Ｓ２５では、実装ツール４９が実装位置に移動し、カメラユニット３１が前進する。Ｓ２６ではカメラユニット３１の第１のカメラ３２が被実装部材２２に設けられた実装用の位置決めマークを認識し、第２のカメラ３３がチップ６に設けられた位置決め用のマークを認識する。

そして、Ｓ２７では、上記被実装部材２２とチップ６との位置認識に基いて上記実装ツール４９のＸ、Ｙ方向の位置が補正され、ついで実装ツール４９が下降方向に駆動されてチップ６を被実装部材２２に実装することになる。

このとき、チップ６は実装ツール４９の吸着面４９ａにずれなく吸着保持されているから、上記被実装部材２２に予め塗布されたペースト（図示せず）がチップ６からはみ出してきても、そのペーストが実装ツール４９の吸着面４９ａに付着することがない。

このように、この発明によれば、実装ツール４９の吸着面４９ａの回転角度を、ゲージ５１を用いず、このゲージ５１によって回転角度が補正されたチップ６の回転角度から間接的に、上記ゲージ５１を用いて設定したときと同じ角度に設定することができる。

そのため、実装ツール４９をゲージ５１に突き当ててこの実装ツール４９の回転角度がゲージ５１に合うよう微調整する従来に比べ、上記実装ツール４９の回転角度の補正を容易かつ精密に行なうことが可能となる。

また、被実装部材２２に対してチップ６を位置合わせして実装するためのカメラユニット３１を、実装ツール４９の吸着面４９ａの回転角度を補正するため兼用するようにした。そのため、実装ツール４９の吸着面４９ａの回転角度を補正するための専用のカメラを必要としないから、装置の複雑化やコスト上昇を招くこともない。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。実装装置に用いられたカメラユニットの構成図。チップの回転角度を補正するゲージの平面図。（ａ），（ｂ）は実装ツールとチップとの回転角度及び中心座標を求めるときの説明図、（ｃ）はチップが吸着面に精密に位置決めされた状態の説明図。ティーチング工程を順次示したフローチャート。実装工程を順次示したフローチャート。

符号の説明

１…ウエハステージ（部品供給部）、６…チップ（電子部品）、１１…ピックアップツール、２０…ボンディングステージ、２２…被実装部材、３２…第１のカメラ、３３…第２のカメラ、３９…制御装置、４９…実装ツール、４９ａ…吸着面。

Claims

実装ツールに吸着保持された電子部品を被実装部材に実装する電子部品の実装方法であって、
上記電子部品をピックアップツールによって取り出してから反転させる工程と、
上記ピックアップツールによって反転させた上記電子部品を上記実装ツールの吸着面によって受け取る工程と、
上記実装ツールの吸着面によって受け取った上記電子部品をゲージに当てて位置補正する工程と、
ゲージによって位置補正された上記電子部品を上記被実装部材に実装する工程と
からなる実装工程を具備し、
上記電子部品を上記被実装部材に実装する実装工程に先立って、上記電子部品を受け取る前の上記実装ツールの吸着面の回転角度を検出するとともに、実装ツールの吸着面に受け渡されて上記ゲージで位置補正された上記電子部品の回転角度を検出するティーチング工程を有し、
上記実装工程では、上記実装ツールが上記吸着面で上記電子部品を上記ピックアップツールから受け取るときに、上記ティーチング工程で求めた上記実装ツールの吸着面の回転角度を、上記ゲージで位置補正された上記電子部品の回転角度に一致させた後、上記実装ツールの吸着面が受けた上記電子部品を上記ゲージに当ててこの電子部品と上記吸着面との座標を一致させることを特徴とする実装方法。
上記ティーチング工程では、上記実装ツールと、この実装ツールに受け渡された上記電子部品との中心座標のずれ量を求め、
上記実装工程では、上記実装ツールが上記ピックアップツールから上記電子部品を受け取るときに、上記ティーチング工程で求めた上記実装ツールの中心座標を、上記ティーチング工程で求めた上記電子部品の中心座標に合わせることを特徴とする請求項１記載の実装方法。
電子部品を被実装部材に実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品を部品供給部から取り出して反転させるピックアップツールと、
Ｘ、Ｙ方向及び回転方向に駆動可能に設けられ上記ピックアップツールによって反転された上記電子部品を吸着面で受け取る実装ツールと、
この実装ツールの吸着面によって受け取った上記電子部品を突き当てることでこの電子部品の位置を補正するゲージと、
上記実装ツール及びこの実装ツールの吸着面で受け取った上記電子部品を撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号に基いて上記電子部品を上記被実装部材に実装させる制御手段を備え、
上記電子部品を上記被実装部材に実装する実装工程の前に、上記撮像手段は、上記実装ツールを撮像するとともに、上記実装ツールの吸着面で受け取って上記ゲージで位置補正された上記電子部品を撮像し、上記制御手段は、上記撮像手段からの撮像信号に基づいて上記実装ツールと上記電子部品との回転角度を算出するティーチング工程を有し、
上記制御手段は、上記電子部品を上記被実装部材に実装する実装工程において、上記実装ツールが上記電子部品を上記ピックアップツールから受け取るときに、予め求めた上記実装ツールの吸着面の回転角度を、上記ゲージで位置補正された上記電子部品の回転角度に一致させた後、上記実装ツールの吸着面が受けた上記電子部品を上記ゲージに当ててこの電子部品と上記吸着面との座標を一致させることを特徴とする実装装置。
上記実装工程と上記ティーチング工程とでは同じ撮像手段が用いられていることを特徴とする請求項３記載の実装装置。
上記制御手段は、上記ティーチング工程で上記実装ツールと、この実装ツールが受け取った上記電子部品との中心座標のずれ量を求め、上記実装工程では、上記実装ツールが上記ピックアップツールから上記電子部品を受け取るときに、上記ティーチング工程で求めた上記実装ツールの中心座標を、上記ティーチング工程で求めた上記電子部品の中心座標に合わせることを特徴とする請求項４記載の実装装置。