KR101605587B1 - 다이 본더 및 그 본드 헤드 장치와 콜릿 위치 조정 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 간단한 구성으로, 콜릿 교환시의 오차를, 높이나 경사도 포함하여 자동적으로 보정(조정) 가능한 다이 본더, 본드 헤드 장치, 나아가서는, 콜릿 위치 조정 방법을 제공한다. 내부에 진공을 유도하는 홀더(41h)와, 홀더의 선단에 착탈 가능하게 설치된 섕크(41s)와 콜릿(41c)을 구비한 본드 헤드 장치에 있어서의 콜릿의 교환 후의 콜릿의 위치 조정을 행하므로, 콜릿의 교환 전에, 그 콜릿의 이면을, 본드 헤드 장치의 하방에 배치되고, 비 텔레센트릭 렌즈에 의해 광학계가 구성된 이면 촬상 카메라(42)에 의해 촬상하고, 콜릿의 교환 후에 있어서, 교환한 콜릿의 이면을 이면 촬상 카메라에 의해 촬상하고, 교환 전후의 콜릿의 화상이 일치하도록, 콜릿의 위치를 보정하는 콜릿 위치 조정 방법, 본드 헤드 장치, 다이 본더이다.

Description

다이 본더 및 그 본드 헤드 장치와 콜릿 위치 조정 방법{DIE BONDER, BOND HEAD DEVICE THEREOF AND METHOD OF ADJUSTING COLLET POSITION}

본 발명은, 본드 헤드의 선단에 설치되는, 반도체 칩인 다이를 흡착시키기 위한 콜릿의 위치를 조정하는 것이 가능한 다이 본더, 그 본드 헤드 장치, 나아가서는, 그 장치에 있어서의 콜릿 위치 조정 방법에 관한 것이다.

반도체 제조 장치의 일례로서, 예를 들어, 다이(반도체 칩)를, 배선 기판이나 리드 프레임 등, 소위, 기판 상에 탑재하고, 또, 제품인 패키지를 조립하는 다이 본더는, 기판 상에 본딩하는 본딩 공정을 포함하고 있다. 이러한 본딩 공정에서는, 기판의 본딩면 상에 정확하게 다이를 본딩할 필요가 있고, 그로 인해, 카메라에 의해 그 다이나 기판(측정 대상)을 촬상하고, 그 화상을 화상 처리함으로써(예를 들어, 미리 설정한 레퍼런스와 비교하는 등), 위치 결정 및 검사가 행해지고 있다.

일반적으로, 다이를 흡착시키는 본드 헤드는 다이 본더 본체의 본드 헤드 유닛을 일체이며, 중공에서, 흡착을 위한 진공을 그 내부에 유도하는 홀더와, 그 홀더의 선단에 착탈 가능하게 설치되는, 역시, 중공의 섕크와, 또한, 그 섕크의 선단에 설치되는, 예를 들어, 고무 등의 탄성체에 의해 형성된 콜릿 등을 구비하고 있다. 또한, 콜릿은, 흡착된 다이에 대응한 형상으로 형성되고, 그 일부에는, 그 흡착면에 진공을 유도하기 위한 관통 구멍이 형성되어 있다.

그로 인해, 상술한 섕크와 콜릿은, 생산한 다이의 사이즈 등의 차이에 의해 교환 가능한 기구를 구비하고 있는 것이 일반적이다. 보다 구체적으로는, 각각의 부품은, 삽입 형식으로, 또한, 설치 방향이 틀리지 않는, 예를 들어, 블록 형식으로 구성되어 있다.

그 중에서도, 특히, 콜릿은, 웨이퍼로부터 다이를 픽업할 때, 다이의 표면에 착지하지만, 그 때, 압력을 받는다. 그 후, 홀더, 섕크, 콜릿의 중심축을 따라서 형성된 관통 구멍을 통하여 진공을 유도하고, 소위, 내기 흡착에 의해, 다이를 핸들링한다. 즉, 흡착된 다이를 본드 헤드의 이동에 의해, 서브 스트레이트(기판) 상에 반송한다. 이 반송된 다이는 기판 상에 착지하고, 본드 헤드로부터, 연직 방향으로, 접합을 위한 하중(수N 내지 수십N)을 받는다. 즉, 다이 본더는, 이러한 공정을 반복함으로써 제품을 양산한다.

그로 인해, 고무 등으로 형성된 콜릿은, 상술한 공정을 반복함으로써, 서서히 변형되고(소위, 찌부러지고), 어느 정도의 생산량에 도달하면, 교환하는 것이 필요해진다. 그 교환시에는, 콜릿 단체로, 또는, 섕크와 일체로 행하지만, 그 때, 새롭게 교환한 콜릿과 콜릿의 접합부, 또는, 섕크와 홀더의 접합부에 있어서, 오차(소위, 「덜걱거림」)가 생기게 된다. 즉, 이 콜릿의 교환 작업을 행하면, 가령 완전히 동일한 사이즈의 콜릿과 교환하였다고 해도, 주로 상술한 이유에 의해, 완전히 동일한 위치에 설치되는 것이 아니라, 교환 후의 콜릿의 위치가 이동하게 되어, 그 양(오프셋량)은, 수 내지 수십㎛에 도달한다.

따라서, 종래, 예를 들어, 이하의 특허문헌 1에 따르면, 점착 테이프 상의 특정한 다이를 지지축을 통하여 본딩 헤드에 지지된 콜릿으로 일단 픽업한 후에 점착 테이프 상의 원래 위치로 복귀시키고, 콜릿의 본딩 헤드에 대한 설치 오차를, 픽업 전후의 다이의 위치의 차이에 기초하여 자동적으로 검출하고, 그에 기초하여 자동적으로 콜릿의 설치 오차의 보정을 행하는 기술이 이미 알려져 있다.

또한, 이하의 특허문헌 2에 따르면, 콜릿의 편심을 보정하기 위해, CCD 카메라에 의해 홈 포지션의 콜릿 선단의 화상을 표시하고, 이 회전 전에 취입 화상의 커서를 칩 흡착면의 중심에 맞춤으로써, 회전 전에 중심 위치를 입력한다. 다음에, 0도 위치의 콜릿을 180도 위치까지 회전하고, CCD 카메라에 의해 취득한 회전 후에 취입 화상을 모니터에 표시하는 동시에, 표시된 커서를 칩 흡착면에 맞춤으로써, 회전 후에 중심 위치를 입력한다. 그리고, 각 중심 위치로부터 가상원을 구해서 콜릿 홀더의 회전 중심을 산출하는 동시에, 회전 전에 중심 위치와 회전 후에 중심 위치에 있어서의 X 방향 어긋남량과 Y 방향 어긋남량을 산출한 후, 이들을 본딩 좌표로 환산하여 편심 보정량을 연산하고, 이 편심 보정량으로 본딩 좌표를 보정하는 기술이 이미 알려져 있다.

또한, 상술한 종래 기술에 있어서는, 통상, 측정 대상이 되는 다이나 기판 사이의 거리의 변동에 의해 결상되는 상(像)의 크기가 다른 것을 피하기 위해, 촬상하는 카메라의 광학계로서는, 소위, 텔레센트릭 렌즈(집광선이 광축에 대하여 평행한 렌즈이고, 측정 대상과의 거리가 변동되어도 상의 크기는 바뀌지 않음)를 사용하는 것이 일반적이었다.

일본 특허 출원 공개 제2003-68772호 공보 일본 특허 출원 공개 제2006-142388호 공보

그러나, 상술한 종래 기술에 따르면, 콜릿 교환시, CCD 카메라 등을 이용해서 자동적으로 콜릿의 설치 오차의 보정을 행하는 기술은 이미 알려져 있지만, 그러나, 교환 후의 콜릿의 위치(특히, 수직 방향의 높이)나 경사(특히, 흡착면의 기울기)도 포함하여 자동적으로 보정(조정)을 행하기 위해서는, 또한, 다른 센서나 보정 기구가 필요해져, 제조 장치의 제조 비용이 상승하게 되는 등의 과제가 있었다.

따라서, 본 발명은, 상술한 종래 기술에 있어서의 과제를 감안하여 달성된 것이고, 구체적으로는, 간단한 구성에 의해 제조 비용의 상승을 수반하는 일 없이, 콜릿 교환시의 오차(소위, 「덜걱거림」)를, 그 높이나 경사도 포함하여 자동적으로 보정(조정)을 행하는 것이 가능한 다이 본더와, 그로 인해 본드 헤드 장치, 나아가서는, 콜릿 위치 조정 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따르면, 적어도, 내부에 흡착을 위한 진공을 유도하는 홀더와, 그 홀더의 선단에 착탈 가능하게 설치된 콜릿을 구비한 본드 헤드 장치에 있어서의 상기 콜릿의 교환 후의 콜릿의 위치 조정을 행하는 콜릿 위치 조정 방법에 있어서, 상기 콜릿의 교환 전에, 그 콜릿의 이면을, 상기 본드 헤드 장치의 하방에 배치되고, 비 텔레센트릭 렌즈에 의해 광학계가 구성된 이면 촬상 수단에 의해 촬상하고, 상기 콜릿의 교환 후에 있어서, 교환한 콜릿의 이면을 상기 이면 촬상 수단에 의해 촬상하고, 상기 비 텔레센트릭 렌즈에 의해 광학계가 구성된 이면 촬상 수단에 의해 촬상한 교환 전후의 콜릿의 화상이 일치하도록, 상기 콜릿의 위치를 보정하는 콜릿 위치 조정 방법이 제공된다.

또한, 본 발명에 따르면, 역시 상기의 목적을 달성하기 위해, 적어도, 내부에 흡착을 위한 진공을 유도하는 홀더와, 그 홀더의 선단에 착탈 가능하게 설치된 콜릿을 구비한 본드 헤드 장치이며, 또한, 상기 본드 헤드 장치의 하방에는, 그 콜릿의 이면을 촬상하기 위한 이면 촬상 수단을 구비하고 있는 본드 헤드 장치가 제공된다.

나아가서는, 역시 상기의 목적을 달성하기 위해, 기판 상의 소정의 위치에 다이를 탑재하는 다이 본더로서, 선단에 다이를 흡착 보유 지지하고, 스테이지 상에 적재된 상기 기판 상의 소정의 위치로 이동하여 그 다이를 탑재하는 본드 헤드 장치와, 상기 본드 헤드 장치를 이동하기 위한 이동 기구와, 적어도 상기 본드 헤드 장치와, 상기 이동 기구와의 각각 동작을 제어함으로써, 상기 기판 상의 소정의 위치에 상기 다이를 탑재하는 제어 장치를 구비한 다이 본더에 있어서, 또한, 상기 탑재 수단에 의해 다이의 탑재가 행해지는 전후에 있어서, 그 다이 또는/및 그 기판을 포함하는 측정 대상을 위치 결정하는 촬상 수단을 구비하고, 상기 본드 헤드 장치는, 내부에 흡착을 위한 진공을 유도하는 홀더와, 그 홀더의 선단에 착탈 가능하게 설치된 콜릿을 구비하고 있고, 또한, 상기 본드 헤드 장치의 하방에는, 그 콜릿의 이면을 촬상하기 위한 이면 촬상 수단이 배치되고, 상기 이면 촬상 수단은, 광학계로서 비 텔레센트릭 렌즈를 포함하는 렌즈 시스템에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 본더가 제공된다.

상술한 본 발명에 따르면, 간단한 구성에 의해 제조 비용의 상승을 수반하는 일 없이, 콜릿 교환시의 오차를, 그 높이나 경사도 포함하여 자동적으로 보정(조정)을 행하는 것이 가능한 다이 본더와, 그로 인해 본드 헤드 장치, 나아가서는, 콜릿 위치 조정 방법이 제공된다고 하는 우수한 효과를 발휘한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태로 이루어지는 다이 본더를 위에서 본 전체 개념도이다.
도 2는 상기 다이 본더의 구성에 있어서, 기판 상에 다이를 탑재하는 다이 본딩 공정을 행하는 본드 헤드부의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.
도 3은 콜릿을 포함하는 상기 본드 헤드의 상세 구조를 도시하는 일부를 확대한 단면도이다.
도 4는 상기 본드 헤드부에 있어서 콜릿의 이면을 촬상하는 이면 촬상 카메라의 구성을 도시하는 전개 사시도이다.
도 5는 이면 촬상 카메라에 있어서 채용되는 비 텔레센트릭 렌즈에 의해 촬상되는 위치의 다른 콜릿의 화상에 대해서 설명하는 설명도이다.
도 6은 이면 촬상 카메라에 있어서 채용되는 비 텔레센트릭 렌즈에 의해 촬상되는 경사진 콜릿의 화상에 대해서 설명하는 설명도이다.
도 7은 콜릿 교환시의 본 발명으로 이루어지는 자동 설치 오차 보정(콜릿 위치 조정 방법)의 일례를 나타내는 흐름도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태의 상세에 대해서, 첨부의 도면을 참조하면서 설명한다.

도 1은, 본 발명을, 그 일 실시 형태로서, 특히, 다이 본더에 적용한 예를 나타내고 있다. 또한, 이 도 1은 다이 본더(10)를 위에서 본 개념도이며, 그 도면으로부터도 명백해진 바와 같이, 다이 본더(10)는, 크게 구별하여, 웨이퍼 공급부(1)와, 기판 공급ㆍ반송부(5)와, 다이 본딩부(3)와, 그리고, 이들을 제어하기 위한 제어부(4)를 구비하고 있다.

웨이퍼 공급부(1)는 웨이퍼 카세트 리프터(11)와 픽업 장치(12)를 갖는다. 웨이퍼 카세트 리프터(11)는 웨이퍼 링이 충전된 웨이퍼 카세트(도시하지 않음)를 갖고, 순차, 웨이퍼 링을 픽업 장치(12)에 공급한다. 픽업 장치(12)는, 원하는 다이를 웨이퍼 링으로부터 픽업할 수 있도록, 웨이퍼 링을 이동한다.

기판 공급ㆍ반송부(5)는 스택 로더(51)와, 프레임 피더(52)와, 언로더(53)를 갖는다. 스택 로더(51)는 다이를 접착하는 기판(예를 들어, 리드 프레임)을 프레임 피더(52)에 공급한다. 프레임 피더(52)는 기판을 프레임 피더(52) 상의 2 개소의 처리 위치를 통하여 언로더(53)에 반송한다. 언로더(53)는 반송된 기판을 보관한다.

다이 본딩부(3)는 프리폼부(31)와, 본드 헤드부(32)를 갖는다. 프리폼부(31)는 프레임 피더(52)에 의해 반송되어 온 기판에 다이 접착제를 도포한다. 본드 헤드부(32)는 본드 헤드(41)에 의해 다이를 픽업하여 상승하고, 다이를 프레임 피더(52) 상의 본딩 포인트까지 이동시킨다. 그리고, 본드 헤드부(32)는 본딩 포인트로 다이를 하강시켜, 다이 접착제가 도포된 기판 상에 다이를 본딩한다.

도 2는, 상술한 다이 본더(10)에 있어서, 다이 본딩 공정을 행하기 위한 본드 헤드부(32)의 개략 구성을 도시하는 사시도이다.

본드 헤드부(32)는 다이(D)를 흡착시키고 본딩하는 본드 헤드(41)와, 기판인 리드 프레임(S)의 위치 정렬을 행하고, 그 기판 표면 상의 소정의 위치에 픽업한 다이를 탑재(접착)하므로, 리드 프레임 및 탑재한 다이를 촬상하기 위한 카메라(도시하지 않음)와, 본드 헤드(41)를 지지 또는 고정하는 고정대(43)와, 고정대(43)를 XY 방향으로 이동시키는 이동 기구(47)와, 리드 프레임(S)을 보유 지지하는 본딩 스테이지(이하, 간단히 「스테이지」라고 말함)(44)를 갖는다. 또한, 부호 52는, 리드 프레임(S)을 반송하는 기판 공급ㆍ반송부(5)를 형성하는 프레임 피더이다.

본드 헤드(41)는, 선단에 다이(D)를 흡착 보유 지지하고 있는 콜릿(41c)과, 콜릿(41c)을 승강(Z 방향으로 이동)시키고, 콜릿(41c)을 고정대(43)에 대하여 Y 방향으로 이동시키는 2차원 이동 기구(41m)를 갖는다. 또한, 본드 헤드(41)의 하방에는, 이하에도 상세하게 서술하지만, 콜릿의 이면(다이로의 흡착면)을 촬상하는 이면 촬상 카메라(42)가 설치되어 있다.

또한, 상술한 제어부(4)는, 여기서는 도시하지 않지만, 예를 들어, CPU로 이루어지는 제어ㆍ연산 장치, RAM(주기억 장치)이나 HDD(보조 기억 장치)를 포함하는 기억 장치, 터치 패널, 마우스, 화상 취입 장치(캡쳐 보드), 모터 제어 장치, 액정 패널 등의 표시 장치, I/O 신호 제어 장치(센서ㆍ스위치 제어 등)를 포함하는 입출력 제어 장치를 구비하고 있고, 상기 이면 촬상 카메라(42)를 포함하는 각종 카메라(도시하지 않음)나 각 부로부터의 신호를 입력하고, 그리고, 상기 각 부의 동작을 제어한다.

계속해서, 본 발명의 특징이 되는 상술한 이면 촬상 카메라(42)에 의해 그 이면(다이로의 흡착면)이 촬상되는 콜릿(41c) 등을 포함하는, 소위, 본드 헤드 장치, 즉, 본드 헤드(41)와, 그리고, 그 이면 촬상 카메라(42)의 작용에 대해서, 첨부의 도 3 및 도 4를 참조하면서, 이하에, 상세하게 설명한다.

우선, 도 3에는, 그것을 구성하는 콜릿(41c)을 포함하는 본드 헤드 장치의 선단부의 상세 구조가 도시되어 있다. 즉, 도면으로부터도 명백해진 바와 같이, 예를 들어, 도시하지 않은 진공원으로부터 공급되어 다이를 흡착시키기 위한 진공을 그 내부에 유도하는 원통 형상의 홀더(41h)와, 그 홀더(41h)의 선단에, 예를 들어, 나사(412) 등의 고정 수단에 의해 고정하여 설치되는 섕크(41s)와, 그리고, 그 섕크(41s)의 하단부면에 설치되는, 예를 들어, 고무 등의 탄성 부재로 형성된 콜릿(41c)을 구비하고 있다. 또한, 일반적으로, 홀더(41h)는, 여기서는 도시하지 않은 다이 본더 본체의 본드 헤드 유닛과 일체이고, 한편, 섕크(41s)와 콜릿(41c)은 흡착된 다이의 형상이나 사이즈에 따라서, 적절하게, 교환 가능한 구조로 되어 있다. 예를 들어, 각각의 부품은 삽입 형식으로 함으로써, 그 설치 방향이 틀리지 않도록 구성되어 있다.

특히, 상술한 고무의 콜릿(41c)은, 상술한 바와 같이, 웨이퍼로부터 다이를 픽업할 때, 다이에 착지하고, 그 흡착면에 압력을 받는다. 그 후, 홀더(41h), 섕크(41s), 그리고, 콜릿(41c)의 중심축을 따라서 형성된 구멍을 통하여 진공에 의해 다이(D)를 흡착시키고[도 3의 (B)를 참조], 흡착된 다이를 핸들링한다. 즉, 본드 헤드의 이동에 의해, 다이(D)를 기판(S) 상에 반송한다(도 2를 참조).

그 후, 반송한 다이(D)는 기판(S) 상에 착지하지만, 그 때, 본드 헤드에 의해, 연직 방향으로, 접합을 위한 하중(통상, 수N 내지 수십N)을 받고, 이러한 공정을 반복하므로, 콜릿은 서서히 변형되고(소위, 찌부러지고), 어느 정도의 생산량에 도달하면, 교환하는 것이 필요해진다.

그리고, 상기 교환시, 콜릿(41c) 단체로, 또는, 섕크(41s)와 일체로 행하지만, 그 때, 새롭게 교환한 콜릿과 콜릿의 접합부, 또는, 섕크와 홀더의 접합부에 있어서, 오차(소위, 「덜걱거림」)가 생기게 된다.

다음에, 도 4에는, 상술한 이면 촬상 카메라(42)의 개략 구성을 도시하고 있고, 그 구체적인 렌즈 구성에 대해서는 도시하지 않지만, 예를 들어, 원통 형상의 하우징(421) 내에 단수 또는 복수매의 광학 렌즈를 조합한 렌즈 시스템(422)과, 그 렌즈 시스템을 통하여 그 검출 표면 상에 측정 대상의 화상을 형성하고, 갖고, 그 화상을 전기 신호로서 취출하기 위한 면 형상의 화상 센서(예를 들어, CCD 센서나 CMOS 센서 등)(423)를 구비하고 있다.

즉, 본 발명으로 이루어지는 다이 본더에 있어서는, 상술한 구성을 구비한 이면 촬상 카메라(42)가 본딩 헤드(41)의 하방에 배치되어 있음으로써, 콜릿(41c)[또는, 섕크(41s)와 일체로]의 이면인 콜릿(41c)의 흡착면을 촬상할 수 있다.

또한, 본 발명에서는, 특히, 상술한 이면 촬상 카메라(42)를 구성하는 렌즈 시스템(422)을, 집광선이 광축에 대하여 평행한 렌즈이며, 측정 대상과의 거리가 변동되어도 상의 크기는 바뀌지 않는, 소위, 텔레센트릭 렌즈가 아니라, 비 텔레센트릭 렌즈(비 텔레센트릭계라고도 함)에 의해 구성하고 있다. 또한, 본 발명에서 말하는 비 텔레센트릭 렌즈란, 예를 들어, CCTV 렌즈나 마이크로 렌즈 등의 텔레센트릭성이 적은 렌즈이다. 또한, 이러한 텔레센트릭 렌즈의 동작에 대해서는, 이하에 도 5를 참조하면서 설명한다.

도 5는, 본 발명에 있어서 채용되는 비 텔레센트릭 렌즈의 촬상 동작을 설명하고 있고, 특히, 도 5의 (A)는 이면 촬상 카메라(42)에 대해, 그 비교에 있어서, 콜릿(41c)의 위치(그 흡착면의 위치)가 가까운(낮은) 경우를, 한편, 도 5의 (B)는 콜릿(41c)의 위치가 먼(높은) 경우를, 각각 도시하고 있다. 또한, 도면에는, 그 이면 촬상 카메라(42)에 의해 촬상된 화상 P, P’가, 각각, 각 도면의 우측 아래에 도시되어 있다.

즉, 이들의 도면에도 도시한 바와 같이, 비 텔레센트릭 렌즈(비 텔레센트릭계)를 광학계로 하는 이면 촬상 카메라(42)에서는, 측정 대상인 콜릿(41c)의 흡착면 화상을 면 형상의 화상 센서(423) 상에 결상한다. 그 때, 비 텔레센트릭 렌즈에 따르면, 콜릿(41c)의 위치가 가까운(낮은) 경우에는, 얻어지는 화상의 사이즈는 크고, 한편, 먼(높은) 경우에는, 얻어지는 화상의 사이즈는 작아진다. 즉, 비 텔레센트릭 렌즈를 광학계로 하는 이면 촬상 카메라(42)에 따르면, 얻어지는 화상의 사이즈에 의해, 콜릿(41c)의 위치를 알 수 있다.

보다 구체적으로는, 미리, 설치 또는 교환하는 콜릿(41c)의 사이즈(특히, 흡착면의 사이즈)를 알고 있으면, 그 콜릿의 카메라(42)에 대한 위치 좌표(Z축)를 알게 된다. 이러한 특성을 이용함으로써, 콜릿의 교환시에는 교환 전후에 촬상한 콜릿 화상이, 동일한 위치에서, 또한, 동일한 사이즈가 되도록 그 위치(높이=Z축)를 조정함으로써, 콜릿의 자동적인 교환이 가능하게 된다.

또한, 도 6에는, 콜릿(41c)이 경사져 설치되었을 때의 화상을 도시하고 있다. 즉, 예를 들어, 사각형의 외형을 갖는 콜릿의 화상은, 각 변의 길이에 변화를 발생하게 된다. 또한, 이 경우에 있어서도, 교환 전후에 촬상한 콜릿 화상이, 동일한 위치에서, 또한, 동일한 사이즈가 되도록 경사 각도(θ)를 조정함으로써, 콜릿의 자동적인 교환이 가능하게 되는 것은, 당업자라면 명백할 것이다.

계속해서, 이상에 서술한 본 발명의 본드 헤드 장치 또는 다이 본더에 있어서의 콜릿 교환시의 자동 설치 오차 보정(콜릿 위치 조정 방법)에 대해서, 첨부한 도 7의 흐름도를 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 이 처리는, 예를 들어, 상술한 제어부(4)(도 1을 참조)를 구성하는 CPU(도시하지 않음)에 의해 실행된다.

우선, 콜릿의 교환시에서는, 예를 들어, 콜릿의 대기 위치 등의 소정의 위치(콜릿 교환 전에 위치)에서, 교환되는 구 콜릿의 흡착면을 이면 촬상 카메라(42)에 의해 촬상하고, 촬상한 화상을, 예를 들어, 기억 장치[HDD(보조 기억 장치)] 등에 기억한다(S71). 그 후, 오퍼레이터가 콜릿의 교환 작업을 행한다(S72).

그 후, 다시, 교환된 신 콜릿의 흡착면을 이면 촬상 카메라(42)에 의해 촬상하고(S73)(그 때, 일단, 기억 장치 등에 기억해도 좋음), 이미 기억된 구 콜릿의 흡착면의 화상과, 화상 처리 등에 의해 비교를 행하고, 신 콜릿의 흡착면이 구 콜릿의 흡착면과 동일하게 되도록, 본딩 헤드(41)를, 적어도, 그 높이 방향(Z축)이나 경사 각도(θ)를 보정하고(S74), 일련의 콜릿 교환 작업을 종료한다. 또한, 그 때에는 촬상한 콜릿이 그 외곽에 있어서 서로 일치하도록 보정을 행하면 좋다. 또한, 이 콜릿 위치의 보정(조정)은, 상술한 제어부(4)를 구성하는 CPU에 의해, 본딩 헤드(41)의 이동 기구를 통하여 실행된다.

이와 같이, 본 발명의 본드 헤드 장치에 따르면, 비교적 간단한 구성에 의해, 용이하게, 콜릿 교환시의 오차를, 그 높이나 경사도 포함하여 자동적으로 보정을 행하는 것이 가능해지는 동시에, 제조 장치의 제조 비용의 대폭적인 상승을 억제할 수도 있다.

이상에 있어서는, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명하였지만, 그러나, 상술한 설명에 기초하여 당업자에게 있어서 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

Claims (7)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 기판 상의 소정의 위치에 다이를 탑재하는 다이 본더로서,
   선단에 다이를 흡착 보유 지지하고, 스테이지 상에 적재된 상기 기판 상의 소정의 위치로 이동하여 그 다이를 탑재하는 본드 헤드 장치와,
   상기 본드 헤드 장치를 이동하기 위한 이동 기구와,
   적어도 상기 본드 헤드 장치와, 상기 이동 기구의 각각 동작을 제어함으로써, 상기 기판 상의 소정의 위치에 상기 다이를 탑재하는 제어 장치를 구비한 다이 본더에 있어서, 또한,
   상기 본드 헤드 장치는, 내부에 흡착을 위한 진공을 유도하는 홀더와, 그 홀더의 선단에 착탈 가능하게 설치된 콜릿을 구비하고 있고, 또한, 상기 본드 헤드 장치의 하방에는, 그 콜릿의 이면에 있는 흡착면을 바로 아래로부터 촬상하기 위한 이면 촬상 수단이 배치되고,
   상기 이면 촬상 수단은, 광학계로서 비 텔레센트릭 렌즈를 포함하는 렌즈 시스템에 의해 구성되어 있고, 상기 이면 촬상 수단에 의해 얻어지는 콜릿의 화상은 상기 이면 촬상 수단과 콜릿과의 거리에 응하여 사이즈가 변하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
5. 제4항에 있어서,
   상기 이면 촬상 수단은, 콜릿의 교환의 전후에 상기 콜릿을 촬상하고,
   또한, 화상 처리 수단이, 콜릿의 교환의 전후의 상기 콜릿의 화상을 비교하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
6. 제5항에 있어서,
   상기 화상 처리 수단은, 상기 콜릿의 화상의 위치 및 사이즈를 비교하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제어 장치가, 콜릿 교환의 전후의 상기 콜릿의 화상의 위치 및 사이즈를 동일하게 하도록 콜릿의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.

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