JP6470054B2 - ダイボンダおよびボンディング方法 - Google Patents

Description

本願発明は、半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法に関わる。

近年、半導体は多数のアプリケーション（携帯電話、計算機、自動車等）に利用され、かつ各アプリケーションにおける半導体は高度な計算若しくは高密度の記憶容量が要求されている。このような要求に応えるため、半導体製造の現場では、半導体の微細化が益々向上すると同時に、半導体製造プロセスのスループット向上が要求されている。そのため、ダイボンダ・フリップチップボンダ・ワイヤボンダなどに代表される、ウエハ内のダイ（トランジスタ、集積回路など）を基板（プリント基板、半導体パッケージなど）にボンディングを行う半導体部品実装装置及びプリント基板を実装する電子部品実装装置（以下、実装装置）において、精緻な実装とスループットの向上が要求されている。
特に近年では、ダイは、ウエハから取得された複数のダイを基板にボンディングする積層ボンディングが要求されている。これは、半導体の高密度化を実現するための手段として、始めから高集積度のダイを一つ製造するのではなく、やや簡略化されたダイをウエハ上で大量生産方式にて製造し、これらを重ねて高密度化を実現する方が、コスト上もスループット上も有利であるためである。他方で、この積層ボンディングでは、半導体の信頼性を向上させるために、複数のダイが適切に結びついている必要がある。しかしながら、一つに集積することと比較すれば簡略化されているとはいえ、各ダイの集密度は年々増加していることから、より一層の精緻な実装が要求されている。

積層ボンディングに関しては、例えば特許文献１に記載されている。ここでは、同一装置によって、ダイボンディングとフリップチップボンディングの２つの実装形態に対応することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供する技術が開示されている。 また、特許文献２は、回路基板上に複数の半導体チップを積層して仮圧着した後に、静的なガス圧により、ラミネーション処理を実行する技術に関する。

特開２００３−１２４２３８ 特開２０１０−２４５４１２

しかし、特許文献１は、積層ボンディングにより生じる具体的な課題を特定しておらず、その解決手段も開示していない。また特許文献２は、積層ボンディングの接着財層に着目した技術にすぎない。本願発明の発明者は、積層ボンディングを複数のボンディングにより実施した場合に生じた課題を具体的に特定し、それに対する解決手段を提供する。

本願第１の発明は、ダイがボンディングされた基板における前記ボンディングされたダイの部分に関して測定された情報に基づき、前記基板にダイをボンディングするボンディングヘッドを備えたダイボンダである。
本願第２の発明は、前記測定された情報が、前記ボンディングされたダイの部分の位置若しくは形状に関する情報である本願第１の発明のダイボンダ。
本願第３の発明は、前記測定された情報が、前記ボンディングされたダイの部分の高さに関する情報である本願第１の発明のダイボンダである。
本願第４の発明は、前記測定された情報は、前記ボンディングヘッドに搬送する搬送ルート上を搬送されるダイがボンディングされた基板を視野に入れる搬送ルート上に備えられた認識カメラを用いて得られた情報に基づき得られる本願第１乃至第３の発明のダイボンダである。
本願第５の発明は、前記情報が適切であることを示す場合のみ、前記ボンディングヘッドは前記適切であることを示した箇所にダイをボンディングする本願第１乃至第４のダイボンダである。
本願第６の発明は、ダイがボンディングされた基板における前記ボンディングされたダイの部分に関して測定された情報に基づき、前記基板にダイをボンディングするボンディング方法である。
本願第７の発明は、前記測定された情報が、前記ボンディングされたダイの部分の位置若しくは形状に関する情報である本願第６の発明のボンディング方法である。
本願第８の発明は、前記測定された情報が、前記ボンディングされたダイの部分の高さに関する情報である本願第６の発明のボンディング方法である。
本願第９の発明は、前記測定された情報は、前記ボンディングヘッドに搬送する搬送ルート上を搬送されるダイがボンディングされた基板を視野に入れる搬送ルート上に備えられた認識カメラを用いて得られた情報に基づき得られる本願第６乃至８のボンディング方法。
本願第１０の発明は、前記情報が適切であることを示す場合のみ、前記ボンディングヘッドは前記適切であることを示した箇所にダイをボンディングする本願第６乃至９のボンディング方法である。

本願発明により、積層ボンディングを複数の実装装置を用いて実施した場合において、スループットを向上しつつ無駄なダイのボンディングを防止することができる。

本発明の一実施形態であるダイボンダの実施例１の概略上面図である。 本発明の一実施形態であるダイボンダの概略側面図である。

本発明の一実施形態であるダイボンダの制御手段に関連する概略図である。 本発明の一実施形態であるダイボンダのダイ付基板に関連する概略上面図である。 本発明の一実施形態であるダイボンダのダイ付基板に対する積層ボンディングの適切性に関する表の一例である。 本発明の一実施形態であるダイボンダの実施例２の概略上面図である。

≪実施例１≫
図１は本願発明の対象のボンディング装置の一実施形態である半導体部品実装装置ダイボンダ１０の概略上面図である。また図２は、ダイのピックアップ及びボンディングを側面から見た図面である。この図１及び図２を参照して、ダイボンダの主要な構成要素に関して説明する。
ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｐに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ダ
イ供給部１からダイをピックアップするピックアップ部２と、ピックアップされたダイＤ
を中間的に一度載置する中間ステージを有する中間ステージ部３と、中間ステージ部
３のダイＤをピックアップし、基板Ｐ又は既にボンディングされたダイの上にボンディン
グするボンディング部４と、基板Ｐを実装位置に搬送する搬送部５、搬送部上でフラックスと呼ばれる基板にダイを固定させる物質を、基板に付加する部分であるプリフォーム６と、搬送部５に基板Ｐを供給する基板供給部７Ｋと、実装された基板Ｐを受け取る基板搬出部７Ｈと、各部の動作を監視し制御する制御部８と、を有する。この図では、ダイ供給部１、ピックアップ部２、中間ステージ部３、ボンディング部４は、二つ備えられており、最初のボンディングをＡと称し、二回目のボンディングをＢと称する。なお、積層ボンディングの層の増加等を合わせて、２つ以上のセットが備えられていてもよい。

まず、ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２とウェハ１１からダイ
Ｄを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３とを有する。制御手段８により、ピックアップするダイＤを、突き上げユニット１３の位置に移動させることができる。

ピックアップ部２は、ダイＤに下方から吸着して接するニードルを含む突き上げユニット１３で突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２と、コレット２２を垂直方向に移動させる機構を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージ３に載置するピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部４２とを有する。制御機構８は、ピックアップ駆動部２３を制御して、コレットをＸ方向、Ｙ方向、回転方向若しくは垂直方向等に移動することができる。

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１を有する。中間ステージ３１は、Ｘ方向、Ｙ方向、若しくは回転方向の移動を実施できる移動機構３２を有する。制御機構８の指令に基づき、中間ステージ３１は、移動機構３２を用いて、Ｘ方向、Ｙ方向、垂直方向、回転等の移動をすることができる。

ボンディング部４は、中間ステージ部３からダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｐにボンディングするボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッドの先端に設けられたコレット４２と、コレット４２をＸ方向、Ｙ方向、垂直方向若しくは回転方向等に移動できる移動機構４３を有する。制御情報８は、コレット４２を移動できるよう、移動機構４３をＸ方向、Ｙ方向、垂直方向若しくは回転方向等に移動できる。
この中間ステージ部３が存在しない部品実装装置もある。この場合、ピックアップヘッド２１とボンディングヘッド４１が同一となり、ピックアップヘッド２１でダイＤをピックアップした後、そのままボンディングするケースもある。他方、ピックアップヘッド２１とボンディングヘッド４１が異なるが、中間ステージ３１が存在しない場合もある。この場合、ピックアップヘッド２１からボンディングヘッド４１に直接ダイを受け渡し、それからボンディングヘッド４１により、ダイを基板にボンディングすることもできる。この場合、ピックアップヘッドが、反転してダイを保持し、反転されたダイをボンディングヘッドが取得する、という構成などが挙げられる。
搬送部５は、一枚又は複数枚の基板（図１では４枚）を載置した基板搬送パレット５１が搬送される基板パレットレール５２を具備し、具体的には、並行して設けられた第１搬送レーン５２Ａ、第２搬送レーン５２Ｂとを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。なお、ここでは、搬送レーンが２本の場合を記載したが、搬送レーンは三本以上の場合もあるし、搬送レーンが一本の場合もある。搬送レーンは、上記のようなボールネジで駆動させる以外の手法として、ベルトコンベアーの上に載せられた基板が移動するような形式でもよい。

プリフォーム６は、ＤＡＦ（ダイアタッチメントフィルム）を用いずにダイと基板をボンディングする場合に、ペーストと呼ばれるダイと基板を接着させる物質を、基板に付着させる個所である。

基板供給部７Ｋは、搬送部５に対して１枚又は複数の基板を提供し、ボンディング処理が終了した基板は、基板搬出部７Ｈに格納される。
制御部８は、上記ピックアップヘッド、ボンディングヘッド、表示装置等を含むダイボンダ１０の各機構と電気的又は無線通信等により接続され、ダイボンダに関連する機構を制御する。図３は、その一例として、ピックアップ部２、中間ステージ部３、ボンディング部４、搬送部５、プリフォーム部６、基板供給部７Ｋ、基板搬出部７Ｈ、表示装置８Ａ、及び入力装置８Ｂと接続されている状況を示す。
制御手段８は、記憶手段８１、演算手段８２を持ち、これらは接続されている。
記憶手段８１は、一般的なメモリでよい。例えば、半導体メモリ、磁気記憶装置、光学記憶装置、磁気テープなどが挙げられ、より具体的には、フラッシュメモリ、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＨＤＤ、フロッピーディスク、ＭＯなどが挙げられる。また、ネットワークに接続された先の記憶手段も、接続などにより情報を取得できれば、それも含む。
演算手段８２は、ＣＰＵ、ＭＰＵなど、演算機能を有するものであれば良い。
表示装置８Ａは、ダイボンダ１０に関連する情報を表示する装置である。これは、ダイボンダ１０に直接接続されていてもよいし、無線等により情報を伝達できるようにされていてもよい。
入力装置８Ｂは、ダイボンダ１０に関連する情報を入力できる装置であり、タッチパネルにより実現してもよい。具体的には、表示装置８Ａがタッチパネルとなっており、利用者が表示装置８Ａの画面に接することで、入力装置８Ｂに入力を行い、制御装置８がこの内容を取得してもよい。
これらは、ダイボンダの一般的構成として説明した。しかし、例えばプリフォームが存在しない等のダイボンダも存在するが、これらに対しても、ダイを適切にピックアップするために、剥離対象ダイの周辺のダイ等を押さえる必要がある装置に対しては、本件発明を適用できる。
次にダイボンダのダイ供給部１、ピックアップ部２、中間ステージ部３、ボンディング４（以下、これらをボンディングシステムと呼ぶ。）を2台接続されているボンディングシステムＡ及びＢの状況の一例を、図１を用いてより具体的に説明する。
このダイボンダシステム１０は、搬送レーン５上を移動するダイがボンディングされた基板を測定する測定手段の一部である認識カメラＸを備える。
測定手段の一部である認識カメラＸは、上記ダイがボンディングされた基板を認識する。測定する対象は、ダイがボンディングされた後の基板である。
このダイがボンディングされた後の基板を、以下、ダイ付基板と呼ぶ。なお、基板は、１）ダイをボンディングする箇所が一つの場所の場合もあれば、２）ダイをボンディングする箇所が複数異なる場所にある場合もある。ダイ付基板とは、１）の場合は、当該一つの箇所にボンディングする場合を指し、２）の場合は、複数異なる場所の中の一部にダイをボンディングされた場合若しくは当該複数異なる場所の全ての異なる場所にダイをボンディングされた場合を指す。また、積層ボンディングでは、ダイが基板にボンディングされた箇所における当該ダイの上にさらにダイをボンディングする。この場合、積層ボンディングされるダイの数は、２つの場合もあれば、2つ以上のダイをボンディング方向に複数ボンディングする場合もある。ダイ付基板は、積層ボンディングにおいては、上記１）のボンディングする箇所が一つの基板においては、1つ若しくは２つ以上ダイがボンディングされた基板も含み、上記２）のボンディングする異なる箇所が複数ある基板においては、それらのダイがボンディングされた上に１つ若しくは２つ以上のダイがボンディングされた基板も含む。ここで、各積層ボンディングのダイの個数は同じでもよいし、異なっていてもよい。

測定手段の一部である認識カメラは、ダイ付基板の位置、形状もしくは、これらの組合せを認識できるものであり、以下説明する。

ダイボンダシステム１０は、ボンディグシステムＡとボンディングシステムＢの間において、ボンディングシステムＡからボンディングシステムＢにダイ付基板を搬送する搬送ルート上で搬送されるダイ付基板を認識し得る位置に、ダイ付基板内におけるダイの位置を測定する認識カメラＸを備える。特に、実施例では、認識カメラＸは、搬送レーン上のダイ付基板を、上方から認識する。
この認識カメラを用いたダイ付基板に対する積層ボンディングの手段を以下に説明する。
前記認識カメラＸは、搬送ルート上を搬送されたダイ付基板に対して、ダイ付基板内のダイの位置若しくは形状を認識する。認識カメラＸにより取得された画像は、前記認識カメラＸと接続された制御手段８内の記憶手段８１内に格納される。制御手段内の演算手段８２は、予め備えられた画像に基づき、前記記憶手段８１内に格納された前記画像を分類する。具体的には、演算手段８２は、記憶手段８１内に備えられた画像と前記取得された画像を比較する。そして、演算手段８２が前記比較の結果、予め記憶手段８１内に備えられた敷居値に基づき、前記画像が予め備えられた画像と類似していない場合は、不適切として判断し、前記画像が予め備えられた画像と類似している場合は、適切と判断する。
ここでは、比較は特定の敷居値に基づき判断したが、これは一般的な画像の比較手段を用いてよい。要するに、ボンディングシステムＡでボンディングされたダイ付基板内のダイが、次のボンディングシステムＢで更にダイをボンディングした場合に、明らかに無駄にならないかどうかを、ボンディングシステムＡの後の段階で判断できればよい。
演算手段８２が、不適切と判断した部分に関しては、記憶手段８１に不適切であることを示す情報を入力し、適切と判断した部分に関しては、記憶手段８１に適切であることを示す情報を入力する。
例えば、図４は、ダイ付基板の概略図を示している。ダイ付基板Ｐにおいて、便宜上、縦に３つ、横に４つダイをボンディングする箇所があり、右側からＡ列、Ｂ列、Ｃ列、Ｄ列として、上から１行、２行、３行と呼ぶことにする。ここで、Ａ列の１番目のダイ（４０１）、３番目のダイ（４０３）は、ボンディングシステムＡによって、適切にボンディングされているが、Ａ列２番目のダイ（４０２）が、位置若しくは形状が不適切にボンディングされているとする。この場合、認識カメラＸが、搬送レーン上を搬送されるダイ付基板を認識した後、図５の表のように適切か、不適切であるかの情報を表に入力する。
次のボンディングを実施するボンディングシステムＢは、ボンディングを実施する際、ダイ付基板内の各部分（Ａ列〜Ｄ列及び１行〜３行）における適切性に関する情報を参照し、各部分に関して記憶手段８１に適切との情報が入力されている場合は、その部分のボンディングを実施し、各部分に関して記憶手段８１に不適切との情報が入力されている場合は、その部分のボンディングは実施しないようにする。
従って、ボンディングシステムＢにおける制御手段は、表５の情報を参照し、これらの情報を判断できる。

ダイのボンディングでは、このように複数のダイをボンディングする際に、下層のダイのボンディングの位置、形状が、その時点で明らかに不適切と判断できる場合として、位置、形状、異物等が発見される場合があり、これらの場合には、更にその上層にダイをボンディングすることで明らかに完成したプリント基板に支障が生じる。上記の構成及び処理を実施することにより、積層ボンディングにおいて、上層のダイのボンディングをする前に、下層のダイのボンディングの時点で判断することにより、上層のダイの無駄な消費を押さえ、かつ（無駄な上層のダイのボンディングを防止することで）上層のボンディングのスループットを向上させることができる。
なお、上記では、適切な画像が記憶手段８１に格納されていると述べたが、この適切な画像は、ダイボンダの初期化においてその画像を取得してもよいし、頻繁にダイ若しくは基板の品種等が異なるのであれば、初期化以外のタイミングでダイ付基板の画像を取得してもよい。ダイ付基板内には、上記１）のように一つの箇所にダイが存在する場合もあれば、上記２）のように複数の異なる場所にダイがボンディングされている場合もある。この上記２）の場合、認識カメラＸは、それら複数の異なる場所のダイを、ダイ毎に撮影してもよいし、前記複数のダイのうちの一部の複数のダイをまとめて撮影してもよいし、ダイ付基板内の全てのダイを一度に撮影してもよい。特に上記２）の複数のダイが一つの基板にボンディングされている場合は、複数のダイが列毎にまとまっている場合もあるため、認識カメラは、それら列毎の複数のダイをまとめて撮影してもよい。また、認識カメラＸは、搬送レーン上に備えられて下方を撮影してもよいし、搬送レーン上の上ではなく、搬送レーンの側方に備えられ、搬送レーンの側方から斜めに搬送レーン上を視野に入るように認識カメラで撮影してもよい。
≪実施例２≫
実施例２は、実施例１の測定手段である認識カメラが、搬送ルートの上方から認識するのではなく、搬送ルートを側方から認識する点で、実施例１と異なる。
すなわち、ダイボンダシステム１０は、ボンディグシステムＡとボンディングシステムＢの間において、ボンディングシステムＡからボンディングシステムＢにダイ付基板を搬送する搬送ルート上で搬送されるダイ付基板を認識し得る位置に、ダイ付基板内におけるダイの位置を、側方から測定する認識カメラＸを備える。例えば、図６で示される位置に認識カメラＸは備えられる。この認識カメラは、前記ダイ付基板内のダイを側方から認識できれば、搬送ルートの側方に備えられていてもよいし、搬送ルートからある程度離れた位置に備えられていてもよい。
認識カメラを、搬送ルートの側方に位置づけることによって、最初のボンディングシステムであるボンディングシステムＡで実施されたダイを側方から認識し、そのダイの高さ（ボンディング方向におけるダイと基板の合計の長さ）を測定することができる。
この認識カメラＸにより得られた画像に基づき、実施例１のように、適切なダイとの比較によって、相対的にその高さを判断してもよいし、又は、絶対的にその高さを測定した上で判断してもよい。具体的には、高さは、認識カメラＸが、ダイがボンディングされた基板において、ダイと基板が接合された状態における基板の下部からダイの上部までの長さを測定してもよいし、搬送レーン上を搬送されるダイ付基板は上下方向の位置が同一であることを推定した上で、搬送レーン上を移動する際のダイ付基板の上面の位置を測定してもよい。
なお、ボンディング方向のダイと基板の長さである高さの測定手段としては、搬送レーン上を横切るレーザーが、ダイ付基板を側面から照射し、レーン上のダイ付基板の高さを測定してもよい。また、搬送レーン上を搬送されるダイ付基板を視野に入れることができる認識カメラが、ダイ付基板の側方から、レーン上のダイ付基板の高さを測定してもよい。
また、測定個所についても、基板にボンディングされたダイの上面の一部であってもよいし、複数の箇所に関して測定してもよい。この場合、側面からレーザーによって高さを測定する場合には、搬送方向に垂直な方向から２か所あるいはそれ以上の数の箇所を測定してもよいし、搬送方向と平行な方向から２箇所あるいはそれ以上の数の箇所を測定してもよい。
なお、各ダイボンダ毎にピックアップ装置、ボンディング装置を備えたが、例えば複数のダイボンダが、一つのウエハからダイをピックアップして、ボンディングするような構成であってもよいし、また複数のダイボンダが接続されることによって、さらに他の構成が追加されるようなものであってもよい。

本願出願書類におけるボンディング装置は、ダイボンダ、フリップチップボンダ、など半導体をボンディングする装置を含む。
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

Ｐ：基板
Ｄ：ダイ
Ｘ：認識カメラ
１：ダイ供給部
２：ピックアップ部
３：中間ステージ部
４：ボンディング部
５：搬送部
６：プリフォーム部
７Ｋ：基板供給部
７Ｈ：基板搬出部
８：制御部
８１：記憶手段
８２：演算手段
８Ａ：入力装置
８Ｂ：表示装置
１０：ダイボンダ
１１：ウエハ
１２；ウエハ保持台
１３：突き上げユニット
１９：高さセンサー
２１：ピックアップヘッド
２２：コレット
４１：ボンディングヘッド
４３：Ｙ駆動部
５１：基板搬送パレット
５２：パレットレール
４０１：適切にボンディングされたダイ
４０２：不適切にボンディングされたダイ
４０３：適切にボンディングされたダイ

Claims (6)

1. 基板に実装するダイを供給するダイ供給部と、
   前記ダイ供給部から前記ダイをピックアップするピックアップ部と、
   前記ピックアップしたダイを前記基板又は既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディング部と、
   前記基板をボンディング位置に搬送する搬送部と、
   前記搬送部に前記基板を供給する基板供給部と、
   前記ダイがボンディングされた基板を受け取る基板搬出部と、
   前記ダイ供給部、前記ピックアップ部、前記ボンディング部、前記搬送部、前記基板供給部および前記基板搬出部を制御する制御部と、
   前記ダイがボンディングされた基板を測定する認識カメラと、
   を備え、
   前記ダイ供給部、前記ピックアップ部および前記ボンディング部は、積層ボンディングの層に基づいて複数のセットが備えられ、
   複数の前記ボンディング部は前記基板供給部と前記基板搬出部との間に配置され、
   前記基板にボンディングされたダイの部分に関して前記認識カメラにより測定された情報に基づき、前記基板にボンディングされた前記ダイの上にダイをボンディングし、
   前記測定された情報が、前記基板にボンディングされた前記ダイの部分の高さに関する情報であるダイボンダ。
2. 前記認識カメラは、前記ボンディング部に前記ダイがボンディングされた前記基板を搬送する搬送ルート上であって、前記ダイがボンディングされた前記基板を視野に入れる位置に備えられる請求項１に記載のダイボンダ。
3. 前記測定された情報が適切であることを示す場合のみ、前記ボンディング部は適切であることを示した箇所に前記ダイをボンディングする請求項１または２に記載のダイボンダ。
4. 基板に実装するダイを供給するダイ供給部と、前記ダイ供給部から前記ダイをピックアップするピックアップ部と、前記ピックアップしたダイを前記基板又は既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディング部と、前記基板をボンディング位置に搬送する搬送部と、前記搬送部に前記基板を供給する基板供給部と、前記ボンディングされた基板を受け取る基板搬出部と、前記ダイ供給部、前記ピックアップ部、前記ボンディング部、前記搬送部、前記基板供給部および前記基板搬出部を制御する制御部と、前記ダイがボンディングされた基板を測定する認識カメラと、を備え、前記ダイ供給部、前記ピックアップ部および前記ボンディング部は、積層ボンディングの層に基づいて複数のセットが備えられ、前記複数のボンディング部は前記基板供給部と基板搬出部との間に配置されるダイボンダのボンディング方法であって、
   前記基板にボンディングされたダイの部分に関して前記認識カメラにより測定された情報に基づき、前記基板にボンディングされた前記ダイの上にダイをボンディングし、
   前記測定された情報が、前記基板にボンディングされた前記ダイの部分の高さに関する情報であるボンディング方法。
5. 前記認識カメラは、前記ボンディング部に前記ダイがボンディングされた前記基板を搬送する搬送ルート上であって、前記ダイがボンディングされた前記基板を視野に入れる位置に備えられる請求項４に記載のボンディング方法。
6. 前記測定された情報が適切であることを示す場合のみ、前記ボンディング部は適切であることを示した箇所に前記ダイをボンディングする請求項４または５に記載のボンディング方法。

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