JP5953054B2 - ダイボンダ - Google Patents
ダイボンダ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5953054B2 JP5953054B2 JP2012018366A JP2012018366A JP5953054B2 JP 5953054 B2 JP5953054 B2 JP 5953054B2 JP 2012018366 A JP2012018366 A JP 2012018366A JP 2012018366 A JP2012018366 A JP 2012018366A JP 5953054 B2 JP5953054 B2 JP 5953054B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- recognition camera
- syringe
- die
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 80
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 78
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 22
- 235000003392 Curcuma domestica Nutrition 0.000 claims 1
- 244000008991 Curcuma longa Species 0.000 claims 1
- 235000003373 curcuma longa Nutrition 0.000 claims 1
- 235000013976 turmeric Nutrition 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
図1において、ダイボンダは大きくはウエハ供給部1と、フレーム供給・搬送部2と、ダイボンディング部3とに大別することができる。
フレーム供給・搬送部2はスタックローダ21と、メインフィーダ22と、アンローダフィーダ23とを有する。スタックローダ21によりメインフィーダ22に供給されたフレーム(以下、リードフレームという)は、メインフィーダ22上の2箇所の処理位置を介してアンローダ24に搬送される。スタックローダ21、メインフィーダ22、アンローダフィーダ23は2本の走行レーン20上を走行してリードフレームを搬送するようになっている。
図2は本発明の実施例1に係るプリフォーム部の外観斜視図である。
図3は本発明の実施例1に係るプリフォーム部の概略構成斜視図である。
図2、図3において、図面上左側にシリンジ34aが取り付けられている。このシリンジ34aの内部にはペースト状接着剤36が封入されている。34bもシリンジであるが本図では点線で示したように本来取り付けられているものを取り外されている。シリンジ34aの後方には第1の認識用カメラ33aが取り付けられている。シリンジ34bが取り外されて空きスペースには第2の認識用カメラ33bが取り付けられている。各認識用カメラ33a、33bの下方には照明38a〜38dが取り付けられている。
すなわち、リードフレーム35が矢印X方向から移動して来る。リードフレーム35がシリンジ34aの直下に来たら停止し、固定された第1の認識用カメラ33aにて撮影された画像からペースト状接着剤36の塗布面が適正であるかを確認する。塗布面に問題がないことが確認されたらシリンジ34aが下降して所定位置にペースト状接着剤36が塗布される。シリンジ34aによるペースト状接着剤36の塗布が完了し、シリンジ34aが上昇したら、リードフレーム35は第2の認識用カメラ33bの位置まで移動し、第2の認識用カメラ33bによってペースト状接着剤36が適正量であるか、又は液垂れの有無など外観の確認を行う。適正量で液垂れがないことが確認されたら次の塗布作業へと進む。ペースト状接着剤36の塗布に問題がなければダイ37が接着剤上に圧着されて接着される。
図4において、シリンジ34aが上昇している段階で、ペースト状接着剤が塗布されるべき部分を第1の認識用カメラ33aで撮影する。撮影の結果、塗布に問題ないと判断されたらシリンジ34aは下降してペースト状接着剤36を塗布する。その後リードフレーム35は第2の認識用カメラ33bの位置に移動する。移動後第2の認識用カメラ33bは塗布されたペースト状接着剤36の外観を撮影する。撮影の結果、問題ないと判断されたらダイ接着の工程へと移動する。この工程が繰り返されるものである。
図5において、ペースト状接着剤36は配合のバランス或いは温度湿度の関係から粘性が低くなってしまうことがある。その場合図5に示すように、リードフレーム35の塗布面にペースト状接着剤36が滴下してしまって塗布面を汚してしまうばかりでなく、そのごのダイ接着に大きな影響を及ぼしてしまう可能性がある。
図6において、
(ステップ101):プリフォーム部にリードフレームが所定位置まで搬送されて来てペースト状接着剤を塗布するための準備に入る。
(ステップ102):搬送されて来たリードフレームが所定位置でペースト状接着剤の塗布面に問題がないかを第1の認識用カメラで撮影する。
(ステップ103):リードフレームのペースト状接着剤塗布面に問題ないことが確認されたら、接着剤塗布作業を続行する。一方、塗布面に問題があることが確認されたらエラーとして塗布作業を停止する(ステップ104)。
(ステップ106):ペースト状接着剤の塗布が終了したシリンジが上昇すると第2の認識用カメラが塗布されたペースト状接着剤の外観を確認する。
(ステップ107):ペースト状接着剤の量が少なかったり、擦れが確認されたりした場合には、塗布不良エラーとして作業を停止する(ステップ108)。問題ないことが確認されたらペースト状接着剤の塗布工程が終了する。
Claims (5)
- リードフレーム上に接着剤を塗布するためのシリンジと、
塗布された接着剤上にダイを搭載するためのボンディングヘッド部と、
前記シリンジの近傍にペースト接着剤の塗布面を常に狙うように傾斜されて取り付けられた第1の認識用カメラと、
前記第1の認識用カメラの下流側でかつ前記ボンディングヘッド部の手前に塗布されたペースト接着剤を常に狙うように傾斜されて設けられた第2の認識用カメラと、
を備え、
前記第1の認識用カメラは前記リードフレームの接着剤塗布前の面を撮影し、前記第2の認識用カメラは塗布された前記接着剤の外観を撮影することを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1記載のダイボンダにおいて、
前記第1の認識用カメラの近傍に第1の照明と、前記第2の認識用カメラの近傍に第2の照明を設けたことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項2記載のダイボンダにおいて、
前記第1と第2の照明はそれぞれ2個を一組みとし、2個の照明がそれぞれ略く字状に配置されていることを特徴とするダイボンダ。 - 請求項2記載のダイボンダにおいて、
前記第1と第2の照明は複数個のLEDによって構成されていることを特徴とするダイボンダ。 - リードフレーム上に接着剤を塗布するためのシリンジと、
塗布された接着剤上にダイを搭載するためのボンディングヘッド部と、
前記シリンジの近傍に取り付けられた第1の認識用カメラと、
前記第1の認識用カメラの下流側に設けられた第2の認識用カメラと、
制御手段と、
を備え、
前記第1の認識用カメラは前記リードフレームの接着剤塗布前の面を撮影し、前記シリンジから滴下する接着剤の粘性を検出し、
前記第2の認識用カメラは塗布された前記接着剤の外観を撮影し、
前記制御手段は検出された粘性に応じて送風による硬化動作を行うことを特徴とするダイボンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012018366A JP5953054B2 (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012018366A JP5953054B2 (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | ダイボンダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013157530A JP2013157530A (ja) | 2013-08-15 |
JP5953054B2 true JP5953054B2 (ja) | 2016-07-13 |
Family
ID=49052417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012018366A Active JP5953054B2 (ja) | 2012-01-31 | 2012-01-31 | ダイボンダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5953054B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7161870B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2022-10-27 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63184346A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-29 | Nec Corp | ペレツトボンデイング装置 |
JP2539015B2 (ja) * | 1988-11-18 | 1996-10-02 | 株式会社日立製作所 | ペレットボンディング方法およびその装置 |
JP3591489B2 (ja) * | 2001-06-25 | 2004-11-17 | 松下電器産業株式会社 | 粘性材料塗布装置および粘性材料塗布方法 |
JP3899956B2 (ja) * | 2002-02-26 | 2007-03-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品のボンディング方法 |
JP3953988B2 (ja) * | 2003-07-29 | 2007-08-08 | Tdk株式会社 | 検査装置および検査方法 |
JP4134169B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2008-08-13 | キヤノンマシナリー株式会社 | ダイボンダにおけるワーク認識方法およびダイボンダ |
JP5630050B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-11-26 | パナソニック株式会社 | ペースト塗布装置 |
-
2012
- 2012-01-31 JP JP2012018366A patent/JP5953054B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013157530A (ja) | 2013-08-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101838456B1 (ko) | 다이 본더, 본딩 방법 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP6470054B2 (ja) | ダイボンダおよびボンディング方法 | |
JP6086763B2 (ja) | コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ | |
JP2007019207A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP6621771B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2007019208A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2010135574A (ja) | 移載装置 | |
KR102186384B1 (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP6022782B2 (ja) | ダイボンダ | |
JP6849468B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5953054B2 (ja) | ダイボンダ | |
KR20220034694A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP5789436B2 (ja) | ダイボンダ | |
JP6883728B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
TWI768337B (zh) | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 | |
US20150097025A1 (en) | Electrode forming device and electrode forming method | |
JP6200737B2 (ja) | ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ | |
TWI786739B (zh) | 晶粒接合裝置及半導體裝置之製造方法 | |
JP7291586B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2003282640A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
KR101171985B1 (ko) | 비전 시스템을 구비한 피씨비용 디스펜서 | |
JP2008072036A (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 | |
JP2023045346A (ja) | ディッピング装置、ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2024024567A (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2003188193A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150123 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20150330 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150508 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151013 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5953054 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |