JP6883728B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Landscapes
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
2a 基板保持部
3 基板
7 ペースト転写部
9 Y軸ビーム(ヘッド移動機構)
10A,10B X軸ビーム(ヘッド移動機構)
11A,11B 搭載ヘッド
16 3次元カメラユニット(部品撮像カメラ)
22 接合材
22a 塗膜
25 報知部
B バンプ
D 部品(バンプ付き電子部品)
F 転写動作ストローク
Ha,Hb バンプの高さ
T 塗膜の厚さ
Claims (12)
- 下面に複数のバンプが形成されたバンプ付き電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記電子部品を保持して上下方向に移動させる搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを水平方向に移動させるヘッド移動機構と、
前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記電子部品の前記バンプに転写により塗布させるペースト状の接合材を塗膜で供給するペースト転写部と、
前記搭載ヘッドと前記ペースト転写部を制御して、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させ、前記バンプを前記接合材に浸して前記バンプに前記接合材を塗布させる転写制御部と、
前記ペースト転写部から前記基板保持部に至るまでの前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記接合材が転写される前後の前記電子部品を下面側から3次元撮像する部品撮像カメラと、
前記部品撮像カメラによる撮像結果を認識処理することにより、バンプの高さと前記バンプに付着した前記接合材の所定の高さでの面積を含む前記バンプの形状を抽出する形状抽出部と、
抽出された前記バンプの形状に基づいて、前記バンプへの接合材の付着状態を判断する判断部と、
を備え、
前記判断部は、前記接合材の転写前後の前記バンプの形状に基づいて前記接合材の付着状態を判断し、
前記判断部により、前記接合材の付着状態が所定の状態にないと判断された場合に、前記転写制御部は、新しい電子部品のバンプへの前記接合材の塗布を調整することを特徴とする、電子部品実装装置。 - 前記所定の高さは、前記バンプに適正に付着した前記接合材の高さの範囲内である、請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、前記判断部により、前記接合材の付着量が所定の範囲より多いと判断された場合に、
前記転写制御部は、前記ペースト転写部が供給する前記接合材の塗膜の厚さを薄くさせる、または、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させる転写動作ストロークを短縮させることの少なくともいずれかで、新しい電子部品のバンプへの前記接合材の塗布を調整することを特徴とする、請求項1または2に記載の電子部品実装装置。 - 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、前記判断部により、前記接合材の付着量が所定の範囲より少ないと判断された場合に、
前記転写制御部は、前記ペースト転写部が供給する前記接合材の塗膜の厚さを厚くさせる、または、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させる転写動作ストロークを延長させることの少なくともいずれかで、新しい電子部品のバンプへの前記接合材の塗布を調整することを特徴とする、請求項1または2に記載の電子部品実装装置。 - 報知部をさらに備え、
前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、前記判断部により、前記接合材の付着量が一部の前記バンプで所定の範囲を外れていると判断された場合に、前記報知部が前記接合材の付着状態が不良である旨を報知することを特徴とする、請求項1または2に記載の電子部品実装装置。 - 前記接合材の付着量の範囲には、前記バンプに付着した前記接合材が所定の高さの範囲にある面積の範囲が含まれることを特徴とする、請求項3から5のいずれかに記載の電子部品実装装置。
- 基板を保持する基板保持部と、下面に複数のバンプが形成されたバンプ付き電子部品を保持して上下方向に移動させる搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを水平方向に移動させるヘッド移動機構と、前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記電子部品の前記バンプに転写により塗布させるペースト状の接合材を塗膜で供給するペースト転写部と、前記ペースト転写部から前記基板保持部に至るまでの前記搭載ヘッドの移動経路に配設され、前記接合材が転写される前後の前記電子部品を下面側から3次元撮像する部品撮像カメラと、を備えた電子部品実装装置によって、前記バンプ付き電子部品を前記基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記接合材が転写される前の前記電子部品を前記部品撮像カメラにより撮像する転写前撮像工程と、
前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させ、前記バンプを前記接合材に浸して前記バンプに前記接合材を塗布させる転写工程と、
前記接合材が転写された後の前記電子部品を前記部品撮像カメラにより撮像する転写後撮像工程と、
前記部品撮像カメラによる撮像結果を認識処理することにより、バンプの高さと前記バンプに付着した前記接合材の所定の高さでの面積を含む前記バンプの形状を抽出する形状抽出工程と、
前記接合材の転写前後の前記バンプの形状に基づいて、前記接合材の付着状態を判断する判断工程と、を含み、
前記判断工程において、前記接合材の付着状態が所定の状態にないと判断された場合に、次の前記転写工程において、新しい電子部品のバンプへの前記接合材の塗布が調整されることを特徴とする、電子部品実装方法。 - 前記所定の高さは、前記バンプに適正に付着した前記接合材の高さの範囲内である、請求項7に記載の電子部品実装方法。
- 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、
前記判断工程において、前記接合材の付着量が所定の範囲より多いと判断された場合に、
次の前記転写工程において、前記ペースト転写部が供給する前記接合材の塗膜の厚さを薄くする、または、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させる転写動作ストロークを短縮することの少なくともいずれかで、新しい電子部品のバンプへの前記接合材の塗布が調整されることを特徴とする、請求項7または8に記載の電子部品実装方法。 - 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、
前記判断工程において、前記接合材の付着量が所定の範囲より少ないと判断された場合に、
次の前記転写工程において、前記ペースト転写部が供給する前記接合材の塗膜の厚さを厚くする、または、前記搭載ヘッドが保持する前記電子部品を前記ペースト転写部に向けて下降させる転写動作ストロークを延長することの少なくともいずれかで、新しい電子部品のバンプへの前記接合材の塗布が調整されることを特徴とする、請求項7または8に記載の電子部品実装方法。 - 前記接合材の付着状態は、前記バンプに付着した前記接合材の付着量であり、
前記判断工程において、前記接合材の付着量が一部の前記バンプで所定の範囲を外れたと判断された場合に、前記接合材の付着状態が不良であることを報知する報知工程をさらに含むことを特徴とする、請求項7または8に記載の電子部品実装方法。 - 前記接合材の付着量の範囲には、付着した前記接合材が所定の高さの範囲にある面積の範囲が含まれることを特徴とする、請求項9から11のいずれかに記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016247927A JP6883728B2 (ja) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016247927A JP6883728B2 (ja) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2018101726A JP2018101726A (ja) | 2018-06-28 |
JP6883728B2 true JP6883728B2 (ja) | 2021-06-09 |
Family
ID=62715629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016247927A Active JP6883728B2 (ja) | 2016-12-21 | 2016-12-21 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6883728B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7084248B2 (ja) * | 2018-08-07 | 2022-06-14 | 株式会社日立製作所 | ろう付け装置及びろう付け異常検出方法 |
JP7177928B2 (ja) * | 2019-06-12 | 2022-11-24 | 株式会社Fuji | 転写装置及び部品作業機並びに転写量補正方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1075096A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ部品の実装装置 |
JP3693007B2 (ja) * | 2001-11-20 | 2005-09-07 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP5311755B2 (ja) * | 2007-03-23 | 2013-10-09 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置における転写材転写検査方法 |
JP5050995B2 (ja) * | 2008-05-16 | 2012-10-17 | パナソニック株式会社 | バンプ付き電子部品の実装装置および実装方法 |
JP6359541B2 (ja) * | 2013-08-07 | 2018-07-18 | 株式会社Fuji | 電子部品装着機、および転写確認方法 |
JP6138061B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2017-05-31 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
2016
- 2016-12-21 JP JP2016247927A patent/JP6883728B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018101726A (ja) | 2018-06-28 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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