JP7177928B2 - 転写装置及び部品作業機並びに転写量補正方法 - Google Patents
転写装置及び部品作業機並びに転写量補正方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7177928B2 JP7177928B2 JP2021525477A JP2021525477A JP7177928B2 JP 7177928 B2 JP7177928 B2 JP 7177928B2 JP 2021525477 A JP2021525477 A JP 2021525477A JP 2021525477 A JP2021525477 A JP 2021525477A JP 7177928 B2 JP7177928 B2 JP 7177928B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- amount
- transfer material
- pin
- correction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
転写対象面52上の転写材Aの転写量B=(C1-C2)×K
転写前の転写材A付着量D1=(E2-E1)×K
転写後の転写材A付着量D2=(C1-C2)×K
ここで、C1は転写前の転写材A付着量に関する情報、C2は転写後の転写材A付着量に関する情報、Kは換算係数である。
本実施例では、部品作業機の制御部55は、後述する図6及び図7の転写材転写量測定/補正動作プログラムを実行することで、測定した転写対象面52上の転写材Aの転写量が所定の適正範囲内であるか否かを判定し、図4に示すように、転写対象面52上の転写材Aの転写量が適正範囲より少ないと判定した場合には、補正用の転写ピン13aを使用して再び転写動作を行って転写対象面52上の転写材Aの転写量を増やす増量補正を行う。一方、図5に示すように、転写対象面52上の転写材Aの転写量が適正範囲より多いと判定した場合には、転写材Aが付着していない補正用の転写ピン13aを転写動作させて転写対象面52上の転写材Aの一部を当該補正用の転写ピン13aの下端に付着させることで、転写対象面52上の転写材Aの転写量を減らす減量補正を行う。
Claims (7)
- 転写ピンの下端に付着させた半田、導体ペースト、接着剤、フラックスのいずれかの転写材を転写対象面に転写する転写装置において、
前記転写ピンをXYZ方向に移動させるXYZ駆動部と、
前記転写ピンをその軸心の回りを回転させる回転駆動部と、
転写前と転写後に前記転写ピンの転写材付着部分の側面を撮像するカメラと、
転写前に前記カメラで撮像した前記転写ピンの転写材付着部分の側面画像に基づいて転写前の転写材付着量に関する情報を取得すると共に、転写後に前記カメラで撮像した前記転写ピンの転写材付着部分の側面画像に基づいて転写後の転写材付着量に関する情報を取得し、取得した転写前後の転写材付着量に関する情報の差分に基づいて前記転写対象面上の転写材の転写量を測定する転写量測定部と、
前記XYZ駆動部、前記回転駆動部、前記カメラ及び前記転写量測定部の動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、転写前後の転写材付着量に関する情報を取得する際に、転写前後にそれぞれ前記回転駆動部により前記転写ピンを回転させて前記カメラで前記転写ピンの転写材付着部分の側面を複数の回転角度で撮像し、
前記転写量測定部は、転写前に複数の回転角度で前記転写ピンの転写材付着部分の側面を撮像した複数の回転角度の側面画像に基づいて転写前の転写材付着量に関する情報を取得すると共に、転写後に複数の回転角度で前記転写ピンの転写材付着部分の側面を撮像した複数の回転角度の側面画像に基づいて転写後の転写材付着量に関する情報を取得し、取得した転写前後の転写材付着量に関する情報の差分に基づいて前記転写対象面上の転写材の転写量を測定する、転写装置であって、
前記制御部は、前記転写量測定部の測定結果に基づいて前記転写対象面上の転写材の転写量が所定の適正範囲内であるか否かを判定し、当該転写材の転写量が前記適正範囲より少ないと判定した場合には補正用の転写ピンを使用して再び転写動作を行って前記転写対象面上の転写材の転写量を増やす増量補正を行い、一方、当該転写材の転写量が前記適正範囲より多いと判定した場合には転写材が付着していない補正用の転写ピンを転写動作させて前記転写対象面上の転写材の一部を当該補正用の転写ピンの下端に付着させることで前記転写対象面上の転写材の転写量を減らす減量補正を行う、転写装置。 - 前記複数の回転角度は、90°異なる2つの回転角度である、請求項1に記載の転写装置。
- 前記補正用の転写ピンは、転写材の付着量が異なる複数本の補正用の転写ピンの中から使用する補正用の転写ピンを選択可能に構成され、
前記制御部は、前記増量補正又は前記減量補正を行う際に、前記転写対象面上の転写材の過不足量に応じて前記複数本の補正用の転写ピンの中から使用する補正用の転写ピンを選択して前記増量補正又は前記減量補正を行う、請求項1又は2に記載の転写装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の転写装置を備えた、部品作業機。
- 前記転写ピンは、実装ヘッドに吸着ノズルと交換可能に保持され、
前記カメラは、前記吸着ノズルに吸着した部品を側方から撮像する部品撮像用のカメラが使用される、請求項4に記載の部品作業機。 - 転写ピンの下端に付着させた半田、導体ペースト、接着剤、フラックスのいずれかの転写材を転写対象面に転写したときの当該転写対象面上の転写材の転写量を測定して、その測定結果に基づいて当該転写対象面上の転写材の転写量を補正する転写量補正方法において、
転写前と転写後に前記転写ピンの転写材付着部分の側面を撮像するカメラを使用し、
転写前に前記転写ピンを回転させて前記カメラで前記転写ピンの転写材付着部分の側面を複数の回転角度で撮像し、その複数の回転角度の側面画像に基づいて転写前の転写材付着量に関する情報を取得する工程と、
転写後に前記転写ピンを回転させて前記カメラで前記転写ピンの転写材付着部分の側面を複数の回転角度で撮像し、その複数の回転角度の側面画像に基づいて転写後の転写材付着量に関する情報を取得する工程と、
前記転写前の転写材付着量に関する情報と前記転写後の転写材付着量に関する情報との差分に基づいて前記転写対象面上の転写材の転写量を測定する工程と
を含み、
前記測定した前記転写対象面上の転写材の転写量が所定の適正範囲内であるか否かを判定し、当該転写材の転写量が前記適正範囲より少ないと判定した場合には補正用の転写ピンを使用して再び転写動作を行って前記転写対象面上の転写材の転写量を増やす増量補正を行い、一方、当該転写材の転写量が前記適正範囲より多いと判定した場合には転写材が付着していない補正用の転写ピンを転写動作させて前記転写対象面上の転写材の一部を当該補正用の転写ピンの下端に付着させることで前記転写対象面上の転写材の転写量を減らす減量補正を行う、転写量補正方法。 - 前記補正用の転写ピンは、転写材の付着量が異なる複数本の補正用の転写ピンの中から使用する補正用の転写ピンを選択可能であり、
前記増量補正又は前記減量補正を行う際に、前記転写対象面上の転写材の過不足量に応じて前記複数本の補正用の転写ピンの中から使用する補正用の転写ピンを選択して前記増量補正又は前記減量補正を行う、請求項6に記載の転写量補正方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2019/023325 WO2020250346A1 (ja) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 転写装置及び部品作業機並びに転写量測定方法及び転写量補正方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020250346A1 JPWO2020250346A1 (ja) | 2020-12-17 |
JP7177928B2 true JP7177928B2 (ja) | 2022-11-24 |
Family
ID=73781357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021525477A Active JP7177928B2 (ja) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 転写装置及び部品作業機並びに転写量補正方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7177928B2 (ja) |
WO (1) | WO2020250346A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006253342A (ja) | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及びフラックス転写ピン |
JP2007250730A (ja) | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
WO2013153616A1 (ja) | 2012-04-10 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | ボール搭載方法、および、対基板作業機 |
WO2014068691A1 (ja) | 2012-10-31 | 2014-05-08 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システムおよび粘性流体供給方法 |
WO2015019447A1 (ja) | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機、および転写確認方法 |
JP2018101726A (ja) | 2016-12-21 | 2018-06-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
WO2018163331A1 (ja) | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | 転写装置及び部品実装装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1075096A (ja) * | 1996-09-02 | 1998-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリップチップ部品の実装装置 |
-
2019
- 2019-06-12 WO PCT/JP2019/023325 patent/WO2020250346A1/ja active Application Filing
- 2019-06-12 JP JP2021525477A patent/JP7177928B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006253342A (ja) | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Sony Corp | 半導体装置の接合方法及びフラックス転写ピン |
JP2007250730A (ja) | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
WO2013153616A1 (ja) | 2012-04-10 | 2013-10-17 | 富士機械製造株式会社 | ボール搭載方法、および、対基板作業機 |
WO2014068691A1 (ja) | 2012-10-31 | 2014-05-08 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システムおよび粘性流体供給方法 |
WO2015019447A1 (ja) | 2013-08-07 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機、および転写確認方法 |
JP2018101726A (ja) | 2016-12-21 | 2018-06-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
WO2018163331A1 (ja) | 2017-03-08 | 2018-09-13 | 株式会社Fuji | 転写装置及び部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020250346A1 (ja) | 2020-12-17 |
JPWO2020250346A1 (ja) | 2020-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6426808B2 (ja) | ディスペンサーの供給ユニットを自動的に調整する装置 | |
JP6312155B2 (ja) | 部品装着装置及び部品装着方法 | |
TWI480965B (zh) | Solder ball inspection repair device and solder ball detection repair method | |
JP6355097B2 (ja) | 実装システム、キャリブレーション方法及びプログラム | |
JP5779386B2 (ja) | 電気部品装着機 | |
JP6684792B2 (ja) | 実装装置、撮像処理方法及び撮像ユニット | |
JP2010003824A (ja) | 電子回路製造方法および電子回路製造システム | |
JP6147016B2 (ja) | 組立機 | |
JP6796363B2 (ja) | 部品実装機 | |
TW201641296A (zh) | 具有網板穿梭組件的網板打印機 | |
JP7096396B2 (ja) | 部品実装機の制御装置 | |
JP7177928B2 (ja) | 転写装置及び部品作業機並びに転写量補正方法 | |
JP2011082242A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
JP2019201144A (ja) | 部品実装システムの生産装置、部品実装装置および部品実装システムの検査方法 | |
JP4909255B2 (ja) | 部品実装装置におけるヘッド移動位置補正方法及び同装置 | |
JP7139215B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP2003289199A (ja) | 対基板作業システム | |
JP2009164276A (ja) | 部品実装装置における吸着位置補正方法 | |
JP4896778B2 (ja) | 搭載装置およびその制御方法 | |
JP2008117975A (ja) | 印刷機およびこれを用いた部品実装システム | |
WO2021048960A1 (ja) | 部品装着機 | |
JP6320925B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP6334544B2 (ja) | 実装ライン | |
JP4954666B2 (ja) | 実装機およびこれを用いた部品実装システム | |
JP2007234701A (ja) | 電子部品装着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221111 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7177928 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |