JP2007234701A - 電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】下側パッケージ部品上に上側パッケージ部品を精度良く装着する電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板１８上に装着された下側パッケージ部品２２Ａのランド２２Ｄを撮像する基板認識カメラ１７と、この基板認識カメラ１７により撮像された画像を認識処理する認識処理装置１９と、この認識処理装置１９の処理結果に基づいて下側パッケージ部品２２Ａの位置を把握して吸着ノズル２４を補正移動させて下側パッケージ部品２２Ａのランド２２Ｄ上に上側パッケージ部品２２Ｂの突起電極２２Ｃを装着するように制御するＣＰＵ６０とを設け、下側パッケージ部品２２Ａ上に上側パッケージ部品２２Ｂを精度良く装着する。
【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品装着装置に関する。詳述すれば、吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着装置に関する。

下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に上側パッケージ部品を装着するＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ−ｏｎ−Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体装置は、例えば特許文献１などに開示されている。
特開２００５−７２１９０号公報

ここで、プリント基板の反りなどの要因によりプリント基板に対して下側パッケージ部品がずれて装着された場合、上側パッケージ部品がプリント基板に対して正確な位置に装着されたとしても、上側パッケージ部品と下側パッケージ部品との間に位置ズレが生じてしまう。

そこで本発明は、下側パッケージ部品上に上側パッケージ部品を精度良く装着する電子部品装着装置を提供することを目的とする。

このため第１の発明は、吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着装置であって、前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品を撮像する認識カメラと、この認識カメラにより撮像された画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品上に前記上側パッケージ部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。

また第２の発明は、吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着装置であって、前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品を撮像する認識カメラと、この認識カメラにより撮像された画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品のランド上に前記上側パッケージ部品の電極を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。

第３の発明は、吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着装置であって、前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品のランドを撮像する認識カメラと、この認識カメラにより撮像された画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品のランド上に前記上側パッケージ部品の電極を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。

第４の発明は、第１乃至第３のいずれかの電子部品装着装置に係る発明において、前記下側パッケージ部品の厚さを検出する厚さ検出センサと、この厚さ検出センサの検出結果に基づいて前記下側パッケージ部品上に前記上側パッケージ部品を装着する際に前記吸着ノズルの昇降モータを制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。

また第５の発明は、吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着方法であって、
前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品を認識カメラが撮像し、
前記認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置が認識処理し、
前記認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品上に前記上側パッケージ部品を装着するように制御装置が制御する
ことを特徴とする。

第６の発明は、吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着方法であって、
前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品を認識カメラが撮像し、
前記認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置が認識処理し、
前記認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品のランド上に前記上側パッケージ部品の電極を装着するように制御装置が制御する
ことを特徴とする。

第７の発明は、吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着方法であって、
前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品のランドを認識カメラが撮像し、
前記認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置が認識処理し、
前記認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品のランド上に前記上側パッケージ部品の電極を装着するように制御装置が制御する
ことを特徴とする。

第８の発明は、第５乃至第７のいずれかの電子部品装着方法に係る発明において、
前記下側パッケージ部品の厚さを厚さ検出センサが検出し、
前記厚さ検出センサの検出結果に基づいて前記下側パッケージ部品上に前記上側パッケージ部品を装着する際に前記吸着ノズルの昇降モータを制御する
ことを特徴とする。

本発明は、下側パッケージ部品上に上側パッケージ部品を精度良く装着する電子部品装着装置を提供することができる。また、

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態に係るフラックス転写装置を電子部品装着装置に適用した例について図面を参照しながら説明する。図１は電子部品装着装置の平面図であり、図２はＰＯＰ構造の半導体装置の側面図であり、図３は下側パッケージ部品の平面図であり、図４及び図５は前記電子部品装着装置に搭載されるフラックス転写装置の側面図及び平面図である。

図１において、電子部品装着装置１の基台２上にＡビーム３及びＢビーム４のＹ方向への移動を案内する一対のレール５が配置されている。前記Ａビーム３及びＢビーム４はＸ方向に長く、この長手方向に沿って装着ヘッド７、８がＸ軸モータ１３、１５によりそれぞれ移動可能に配設されている。従って、前記装着ヘッド７、８は、ＸＹ方向に移動可能になされている。

また、Ａ側のＹ軸モータ１０により回動されるボールネジ軸１１がＡビーム３に固定された図示しないナットに螺合しており、このＡビーム３はボールネジ軸１１の回動によりレール５に沿って移動可能である。Ｂビーム４は同様な構造のボールネジ軸１２がＢ側のＹ軸モータ１４により回動されることで、レール５に沿って移動する。

更に、前記基台２の図１における上下位置には、それぞれ部品供給台６が形成され、この部品供給台６上には種々の電子部品を供給する部品供給装置１６が着脱可能に搭載されている。尚、部品供給装置１６には、いわゆるテープ供給方式の部品供給装置や、スティック供給方式の部品供給装置や、トレイ供給方式の部品供給装置等がある。

また、３０は前記部品供給台６上に着脱可能に搭載されるフラックス転写装置で、詳しくは後述するが、ある部品供給装置１６から供給された突起電極（半田バンプ）を有する電子部品、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、プリント基板１８上に装着された下側パッケージ部品２２Ａ上に上側パッケージ部品２２Ｂを装着するＰＯＰ（Ｐａｃｋａｇｅ−ｏｎ−Ｐａｃｋａｇｅ）構造の半導体装置２２等に対して、上側パッケージ部品２２Ｂの突起電極２２Ｃにフラックスを転写するものである。下側パッケージ部品２２Ａの上面周縁部にはランド２２Ｄが設けられており、このランド２２Ｄ上に上側パッケージ部品２２ＢのフラックスＦが転写された突起電極２２Ｃを装着するものである（図２及び図３参照）。

そして、前記装着ヘッド７、８は、各部品供給装置１６から真空吸着により取り出した電子部品をプリント基板１８の所望の位置に搬送して実装するものである。また、前記プリント基板１８は、基台２上に設置された搬送コンベア２０により搬送され、所定の作業ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め固定される。

更に、前記部品供給装置１６から装着ヘッド７、８の吸着ノズル２４により取り出された電子部品は部品認識カメラ２１により、その吸着ノズル２４に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況、更には後述するフラックス転写状況等が撮像され認識処理装置１９により認識処理される。１７は基板認識カメラで、前記プリント基板１８に付された位置決めマーク（図示せず）を撮像し、前記認識処理装置１９により認識処理される。

２５は厚さ検出センサとしてのラインセンサで、前記吸着ノズル２４に吸着保持された前記半導体装置２２を構成する下側パッケージ部品２２Ａの所定部位、即ち一番厚い膨出部２２Ｅのある中間部位ではなく、これよりは薄い下面の突起電極２２Ｃの下端から上面のランド２２Ｄの上端までの厚さを検出する。即ち、上側パッケージ部品２２Ｂを装着するうえでの下側パッケージ部品２２Ａの装着レベルとなる下面の突起電極２２Ｃの下端から上面のランド２２Ｄの上端までの厚さを検出する。

前記ラインセンサ２５は水平方向に直進する光ビームを発する投光器２６と該光ビームを受光可能であるようにＣＣＤ素子が垂直方向の直線上に多数個並設されてなる受光器２７とより構成されている。投光器２６はＬＥＤの光をレンズで集光して平行に直進する光線を発光するようにしてもよいし、レーザーを用いてこのようにしてもよい。ＣＣＤ素子は１０ｍｍ程度の上下幅に１０００個程度が並設して受光器２７を実現できる。このＣＣＤ素子は１個１個が受光量を検出でき、受光量のシキイ値を決めてやることによりＯＮ／ＯＦＦセンサとして使用できる。そのＯＮ／ＯＦＦ出力により下側パッケージ部品２２Ａにより遮光されている部分が厚さとして検出できる。

以下、前記フラックス転写装置３０について説明する。図４及び図５において、フラックス転写装置３０の基台３１上には、大きく分けてフラックス供給部３２と、フラックス貯溜部３３とが搭載されている。

前記フラックス供給部３２は、前記基台３１に支持台３４を介して固定されたシリンジ３５内にフラックスＦを貯蔵し、ネジ３６を所定回転させると所定量のフラックスＦがホース３７及びこれに接続された先端に下方に向けた吐出口を備えた供給パイプ３８を通じて、前記フラックス貯溜部３３に供給される。

前記フラックス貯溜部３３は、基台３１に回転可能に設けられ、前記フラックス供給部３２から供給されたフラックスＦを貯溜してフラックスＦが外側に排出（流出）されないようにするための外縁４１を備えた円盤状の回転ディスク４０を有し、この回転ディスク４０の基軸体４６は駆動モータ４２の出力軸の回動がプーリ４３、ベルト４４、プーリ４５を介して伝えられ、ベアリング４７を介して一定方向に回転させられる。前記外縁４１は回転ディスク４０の平面部よりも高く形成され、フラックスＦが回転ディスク４０の回転に伴って後述のスキージ５０にならされる際に外側に排出（流出）されないようにするために形成される。

また、５０は表面をテフロン（登録商標）コーティングした合成樹脂製のスキージで、前記回転ディスク４０上に塗布されたフラックスＦをならして所定塗布厚に調整するためのもので、対向する垂直片と、該一対の垂直片を連結する対向する一対の水平片とから構成され、一方の垂直片に固定された支持体５１に固定されたスライダ５２が案内レール５３に沿って昇降可能である。

即ち、フラックスをならして所定塗布厚に調整するために、作業者がマイクロゲージ５５を目盛を見ながら回動させるとネジ軸５６が回動し、前記スライダ５２と一体化されたナット体５７がスライダ５２と共に昇降することとなり、前記スキージ５０が昇降することとなる。

なお、前記回転ディスク４０上の前記フラックスＦを前記スキージ５０がならせるように、概ねスキージ５０の回転ディスク４０の上方に位置する部位は厚く、回転ディスク４０の外方に位置する部位は段差が形成されて薄く作製されている。

次に、図６の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。６０は本装着装置１を統括制御する制御部としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）で、該ＣＰＵ６０にはバスラインを介して、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）６２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）６３が接続されている。そして、ＣＰＵ６０は前記ＲＡＭ６２に記憶されたデータに基づいて、前記ＲＯＭ６３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ６０は、インターフェース６４及び駆動回路６５を介して装着ヘッド７、８をＸ方向に移動させるＸ軸モータ１３、１５、前記Ａビーム３、Ｂビーム４をＹ方向に移動させるＹ軸モータ１０、１４、吸着ノズル２４を昇降させる上下軸モータ６６、吸着ノズル２４を回転させるθ軸モータ６７、回転ディスク４０を回転させる駆動モータ４２などの駆動を制御している。

前記ＲＡＭ６２には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板内でのＸ座標、Ｙ座標及び角度情報や、各部品供給ユニット３の配置番号情報等が記憶されている。また、前記ＲＡＭ６２には、前記各部品供給装置１６の配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）に関する部品配置データが記憶されている。更には、各電子部品（部品ＩＤ）毎に種別、Ｘ方向のサイズ、Ｙ方向のサイズ、厚さ方向のサイズ等から構成される部品ライブラリデータも格納されている。

１９はインターフェース６４を介して前記ＣＰＵ６０に接続される認識処理装置で、部品認識カメラ２１により撮像して取込まれた画像の認識処理を行なうと共に基板認識カメラ１７により撮像して取込まれた画像の認識処理を行なう。尚、前記部品認識カメラ２１や基板認識カメラ１７により撮像された画像は表示装置としてのモニタ６８に表示される。そして、前記モニタ６８には種々のタッチパネルスイッチ６９が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ６９を操作することにより、電子部品装着に係る種々の設定を行うことができる。

次に、電子部品装着装置１の動作について、図７のフローチャートに基づき説明する。先ず、電子部品装着装置１の作業テーブル位置に前記プリント基板１８が搬送コンベア２０により搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。続いて、ＣＰＵ６０がＸ軸モータ１３、１５及びＹ軸モータ１０、１４を制御することにより、基板認識カメラ１７が前記プリント基板１８の位置決めマーク上方に来るように前記装着ヘッド７、８を移動させて、前記位置決めマークを撮像し、認識処理装置１９が認識処理しプリント基板１８の位置を把握する。

次いで、ＣＰＵ６０がＸ軸モータ１３、１５及びＹ軸モータ１０、１４を制御することにより、前記装着ヘッド７、８が所望の部品供給装置１６の電子部品取り出し位置までＸＹ移動して行き、そこで上下軸モータ６６を制御することにより吸着ノズル２４を下降させて吸着位置まで供給された下側パッケージ部品２２Ａを吸着して取り出す。

そして、吸着ノズル２４が下側パッケージ部品２２Ａを吸着保持した状態で、前述の如く吸着ノズル２４を移動させることによりラインセンサ２２の投光器２６と受光器２７との間に位置せしめ、当該下側パッケージ部品２２Ａの厚さを検出し、ＣＰＵ６０はＲＡＭ６２に当該厚さデータを格納させる。

続いて、装着ヘッド７、８が再び部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで、部品認識カメラ２１が吸着ノズル２４に吸着保持された下側パッケージ部品２２Ａを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置１９が認識処理して、その装着ヘッド７、８の吸着ノズル２４に対する下側パッケージ部品２２Ａの吸着位置ずれ状況、部品落下状況を認識する。

そして、認識異常がない場合には、前記装着ヘッド７、８が半田ペーストが印刷されたプリント基板１８の所望の電極パッド上までＸＹ移動し、そこで下降して電極パッド上に下側パッケージ部品２２Ａの突起電極２２Ｃを実装させる。この場合、ＣＰＵ６０は認識処理装置１９による認識処理結果に基づいて、プリント基板１８の位置ズレ及び下側パッケージ部品２２Ａの位置ズレを補正すべく、ＣＰＵ６０はＸ軸駆動モータ１３、１５、Ｙ軸モータ１０、１４及びθ軸モータ６７を制御する。即ち、前記吸着ノズル２４を所定距離下降移動させると共に、平面方向及び角度方向において補正移動させ、位置ズレ無く、プリント基板１８上に下側パッケージ部品２２Ａを装着する。

次に、プリント基板１８上に装着された平面視四角形状の前記下側パッケージ部品２２Ａの対向する角部を基板認識カメラ１７が撮像する。即ち、図８に示すように、左上角部の撮像画像ＳＧの中心部を認識領域ＮＲとして認識処理装置１９が認識処理し、１０個のランド２２Ｄのうちのコーナー部のランド２２Ｄ１をパターンマッチングにより見つけ出し、同様に右下角部の撮像画像の中心部を認識領域として認識処理装置１９が認識処理し、これらの認識処理結果に基づいてＣＰＵ６０が１０個のランド２２Ｄのうちのコーナー部のランド２２Ｄ１をパターンマッチングにより見つけ出して、当該下側パッケージ部品２２Ａの位置を算出し把握しＲＡＭ６２に格納する。

次いで、ＣＰＵ６０がＸ軸モータ１３、１５及びＹ軸モータ１０、１４を制御することにより、前記装着ヘッド７、８が所望の部品供給装置１６の電子部品取り出し位置までＸＹ移動して行き、そこで上下軸モータ６６を制御することにより吸着ノズル２４を下降させて吸着位置まで供給された上側パッケージ部品２２Ｂを吸着して取り出す。

そして、装着ヘッド７、８は部品認識カメラ２１上方から前記フラックス転写装置３０のフラックス転写位置ＴＮまで、ＸＹ移動して行き、そこでフラックスに吸着ノズル２４に吸着保持された上側パッケージ部品２２Ｂの突起電極（半田バンプ）２２Ｃが浸るまで下降させる。

続いて、吸着ノズル２４が転写位置ＴＮに下降して、上側パッケージ部品２２Ｂの突起電極２２ＣにフラックスＦを転写した後、装着ヘッド７、８が再び部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで、部品認識カメラ２１が吸着ノズル２４に吸着保持された上側パッケージ部品２２Ｂを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置１９が認識処理して、その装着ヘッド７、８の吸着ノズル２４に対する上側パッケージ部品２２Ａの吸着位置ずれ状況、部品落下状況、そしてフラックス転写状況を認識する。

そして、認識異常がない場合には、前記装着ヘッド７、８が下側パッケージ部品２２Ａ上方までＸＹ移動し、そこで下降して下側パッケージ部品２２Ａのランド２２Ｄ上に上側パッケージ部品２２Ｂの突起電極２２Ｃを実装させる。この場合、ＣＰＵ６０は下側パッケージ部品２２Ａの厚さデータを考慮して上下動モータ６６を制御すると共に、認識処理装置１９による認識処理結果に基づいて、プリント基板１８上に装着された下側パッケージ部品２２Ａの位置ズレ及び上側パッケージ部品２２Ｂの位置ズレを補正すべく、ＣＰＵ６０はＸ軸駆動モータ１３、１５、Ｙ軸モータ１０、１４及びθ軸モータ６７を制御する。即ち、下側パッケージ部品２２Ａに過度のストレスを与えることなく、下側パッケージ部品２２Ａ上に上側パッケージ部品２２Ｂを装着でき、しかも前記吸着ノズル２４を平面方向及び角度方向において補正移動させて位置ズレ無く、下側パッケージ部品２２Ａ上に上側パッケージ部品２２Ｂを装着できる。

以下、同様にプリント基板１８上に必要な電子部品が装着され、半田をリフローすることで、プリント基板１８上に各電子部品が固定される。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

本発明フラックス転写装置が適用される電子部品装着装置の平面面図である。 ＰＯＰ構造の半導体装置の側面図である。 下側パッケージ部品の平面図である。 スキージが上昇した状態のフラックス転写装置の側面図である。 スキージが上昇した状態のフラックス転写装置の平面図である。 制御ブロック図である。 フローチャート図である。 下側パッケージ部品の撮像画像を示す図である。

符号の説明

１ 電子部品装着装置
１７ 基板認識カメラ
１８ プリント基板
１９ 認識処理装置
２１ 部品認識カメラ
２２Ａ 下側パッケージ部品
２２Ｂ 上側パッケージ部品
２２Ｃ 突起電極
２２Ｄ ランド
２４ 吸着ノズル
３０ フラックス転写装置

Claims (8)

1. 吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着装置であって、前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品を撮像する認識カメラと、この認識カメラにより撮像された画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品上に前記上側パッケージ部品を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
2. 吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着装置であって、前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品を撮像する認識カメラと、この認識カメラにより撮像された画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品のランド上に前記上側パッケージ部品の電極を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
3. 吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着装置であって、前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品のランドを撮像する認識カメラと、この認識カメラにより撮像された画像を認識処理する認識処理装置と、この認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品のランド上に前記上側パッケージ部品の電極を装着するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
4. 前記下側パッケージ部品の厚さを検出する厚さ検出センサと、この厚さ検出センサの検出結果に基づいて前記下側パッケージ部品上に前記上側パッケージ部品を装着する際に前記吸着ノズルの昇降モータを制御する制御手段とを設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品装着装置。
5. 吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着方法であって、
   前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品を認識カメラが撮像し、
   前記認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置が認識処理し、
   前記認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品上に前記上側パッケージ部品を装着するように制御装置が制御する
   ことを特徴とする電子部品装着方法。
6. 吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着方法であって、
   前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品を認識カメラが撮像し、
   前記認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置が認識処理し、
   前記認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品のランド上に前記上側パッケージ部品の電極を装着するように制御装置が制御する
   ことを特徴とする電子部品装着方法。
7. 吸着ノズルに吸着保持された下側パッケージ部品をプリント基板上に装着し、この装着された下側パッケージ部品上に前記吸着ノズルにより上側パッケージ部品を装着する電子部品装着方法であって、
   前記プリント基板上に装着された前記下側パッケージ部品のランドを認識カメラが撮像し、
   前記認識カメラにより撮像された画像を認識処理装置が認識処理し、
   前記認識処理装置の処理結果に基づいて前記下側パッケージ部品の位置を把握して前記吸着ノズルを補正移動させて前記下側パッケージ部品のランド上に前記上側パッケージ部品の電極を装着するように制御装置が制御する
   ことを特徴とする電子部品装着方法。
8. 前記下側パッケージ部品の厚さを厚さ検出センサが検出し、
   前記厚さ検出センサの検出結果に基づいて前記下側パッケージ部品上に前記上側パッケージ部品を装着する際に前記吸着ノズルの昇降モータを制御する
   ことを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品装着方法。
   
   
   

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