JP2007042766A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多連ノズル21に電子部品Pを吸着して実装対象に移載する実装動作を繰り返し行う電子部品の実装装置であって、多連ノズル21に吸着された電子部品Pを下方から認識する第1の認識手段14と、多連ノズル21に吸着された電子部品Pを側方から認識する第2の認識手段13とを備え、実装動作の繰り返しの度に電子部品Pを繰り返し吸着する多連ノズル21の各ノズルの高さを、それぞれ一定の高さに調節する制御を行って、ノズルの繰り返し高さ精度の良さを利用して電子部品Pの高さを検出する。
【選択図】図4
Description
できる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。
よりX方向に移動する。Yテーブル6及びXテーブル7は、移載ヘッド8を基台1上で水平移動させる水平移動手段になっている。
Pが吸着されている。ここで、微小部品とは、0402、0603、1005チップ部品をいい、これらの微小部品は、縦、横、厚さ、斜め等の寸法差が極めて僅少である。その他にも、1608R、2625Rチップ部品のように寸法差は僅少ではないものの部品厚さが0.5mm以下のチップ部品も含まれる。
させ、各ノズル21に部品Pを吸着させる(ST1)。部品吸着後、各ノズル21の高さをそれぞれの基準高さに調節する(ST2)。次に、ラインセンサ13を移動させて各ノズルに吸着された部品Pの側方からの認識を行い、各部品Pの装着面の高さを検出する(ST3)。また、部品Pを吸着した各ノズル21を順次ラインカメラ14上で移動させて部品Pの下方からの認識を行い、各部品Pの装着面を撮像する(ST4)。すなわち、ST3及びST4は高さ調節された多連ノズルの各ノズル21に吸着された部品Pを側方及び下方から認識する工程となっている。
13 ラインセンサ
14 ラインカメラ
21 ノズル
22 昇降駆動部
P 電子部品
Claims (4)
- 多連ノズルに電子部品を吸着して実装対象に移載する実装動作を繰り返し行う電子部品の実装装置であって、
前記多連ノズルに吸着された電子部品を下方から認識する第1の認識手段と、前記多連ノズルに吸着された電子部品を側方から認識する第2の認識手段と、前記多連ノズルの各ノズルの高さを独立して調節するノズル高さ制御手段とを備え、
前記ノズル高さ制御手段が、実装動作の繰り返しの度に電子部品を繰り返し吸着する前記多連ノズルの各ノズルの高さを、それぞれ一定の高さに調節する制御を行うことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 前記ノズル高さ制御手段が、実装動作の繰り返しの度に電子部品を繰り返し吸着する前記多連ノズルの各ノズルの高さを、それぞれのノズルについて予め設定されたノズル基準高さに調節する制御を行うことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 多連ノズルに電子部品を吸着して実装対象に移載する実装動作を繰り返し行う電子部品の実装方法であって、
実装動作の繰り返しの度に電子部品を繰り返し吸着する前記多連ノズルの各ノズルの高さをそれぞれ一定の高さに調節する調節工程と、この高さ調節された多連ノズルの各ノズルに吸着された電子部品を側方及び下方から認識する認識工程とを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 前記調節工程が、実装動作の繰り返しの度に電子部品を繰り返し吸着する前記多連ノズルの各ノズルの高さを、それぞれのノズルについて予め設定されたノズル基準高さに調節することを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装方法。
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