JPH06152193A - 実装機の吸着ノズル制御装置 - Google Patents
実装機の吸着ノズル制御装置Info
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- JPH06152193A JPH06152193A JP4298730A JP29873092A JPH06152193A JP H06152193 A JPH06152193 A JP H06152193A JP 4298730 A JP4298730 A JP 4298730A JP 29873092 A JP29873092 A JP 29873092A JP H06152193 A JPH06152193 A JP H06152193A
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Abstract
ップ部品を吸着して所定位置に装着するようにし、か
つ、ヘッドユニットに設けた光学的検知手段により吸着
後のチップ部品の位置および回転角度を検出して装着位
置の補正を行なうようにした実装機において、チップ部
品が特殊形状のものであっても、光学的検知手段による
投影幅の検出に基づいて部品の位置および回転角の検出
を適正に行なうことができるようにする。 【構成】 吸着ノズル21と、これを駆動するサーボモ
ータ23〜26と、レーザーユニット31とをヘッドユ
ニット5に設け、吸着ノズル21による部品吸着後に、
装着位置補正量を求めるため上記レーザーユニット31
により投影幅の検出に基づいて部品の中心位置および回
転角を検出し、この検出の際に、チップ部品の種類に応
じて設定した高さ位置とするように吸着ノズルの昇降駆
動を制御する構成とする。
Description
にわたって移動可能なヘッドユニットに、チップ部品を
吸着する吸着ノズルおよびチップ部品の位置を検出する
ための光学的検知手段を設けた実装機において、上記光
学的検知手段による検出時の部品の高さを調整するため
の吸着ノズル制御装置に関するものである。
ヘッドユニットにより、IC等の電子部品のような小片
状のチップ部品を部品供給部から吸着して、位置決めさ
れているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定
位置に装着するようにした実装機は一般に知られてい
る。この実装機は、通常、上記ヘッドユニットがX軸方
向およびY軸方向に移動可能とされるとともに、吸着ノ
ズルがZ軸方向に移動可能かつ回転可能とされて、各方
向の移動および回転のための駆動手段が設けられ、これ
らの駆動手段および吸着ノズルに対する負圧供給手段が
制御部によって制御されることにより、チップ部品の
吸,装着動作が自動的に行なわれるようになっている。
吸着ノズルでチップ部品を吸着したときの部品の位置に
はある程度のばらつきがあって、部品の位置ずれに応じ
て装着位置を補正することが要求されるため、上記ヘッ
ドユニットの下方部等に、一定平面内で平行光線を照射
する照射部とこれに対向する受光部とからなるレーザー
ユニット等の光学的検知手段を設け、この光学的検知手
段により部品の認識を行ない、つまり投影幅の検出に基
づいてチップ部品の中心位置、回転角等を検出し、装着
位置の補正量を求めるようにしたものも知られている。
手段を有する実装機においては、上記レーザーユニット
等の光学的検知手段による認識が行われるときに、吸着
ノズルは部品の種類に関係なく予め定められた一定の高
さ位置に保たれていたが、これでは特殊な形状の部品に
ついては検出を正しく行なうことができない場合があ
る。これを、図8によって説明する。
ヘッドユニットAに昇降、回転可能に設けられた吸着ノ
ズル、Cはレーザー照射部C1と受光部C2とからなる
レーザーユニットである。このレーザーユニットCによ
りチップ部品の認識を行なうときには、上記吸着ノズル
Bでチップ部品を吸着した後に、このチップ部品を上記
照射部C1と受光部C2との間に位置させた状態で、照
射部C1からチップ部品にレーザーを照射してチップ部
品の投影幅を検出する。そして、チップ部品が方形板状
もしくは直方体形状のような一般的形状である場合、一
定方向からレーザーを照射しつつチップ部品を回転させ
るとその投影幅が変化するので、これを調べることによ
り、チップ部品の中心位置および回転角を検出するよう
になっている。
端部Wbが方形板状となった特殊形状のチップ部品Wが
吸着される場合、従来のように認識時に吸着ノズルBが
一定高さ位置とされているだけでは、レーザー照射部C
1からのレーザー光Lがチップ部品Wの円柱状部分Wa
を照射してしまう。この状態では、チップ部品Wを回転
させても投影幅が変化しないので、チップ部品の回転方
向の角度等を検出することが困難となる。
ルに吸着されるチップ部品が特殊形状のものであって
も、光学的検知手段による投影幅の検出に基づいて部品
の位置および回転角の検出を適正に行なうことができる
実装機の吸着ノズル制御装置を提供することを目的とす
る。
に、本発明は、部品供給側と装着側とにわたって移動可
能なヘッドユニットに、チップ部品を吸着する吸着ノズ
ルと、この吸着ノズルを昇降させるノズル昇降駆動手段
と、吸着ノズルを回転させるノズル回転駆動手段と、平
行光線の照射部および受光部からなって吸着ノズルに吸
着されたチップ部品の投影幅を検出する光学的検知手段
とを設けるとともに、部品供給側からチップ部品を吸着
し、装着側の所定位置に装着するように上記ヘッドユニ
ットおよび吸着ノズルを制御する制御部を備え、この制
御部に、チップ部品吸着後に吸着ノズルを回転させつつ
上記光学的検知手段により検出した部品投影幅に基づき
チップ部品の位置を検出して部品装着位置補正量を求め
る手段を有する実装機において、上記制御部に、チップ
部品の種類に応じて投影幅検出用高さを設定する高さ設
定手段と、チップ部品吸着後における部品投影幅検出の
際にチップ部品を上記投影幅検出用高さとするようにノ
ズル昇降駆動手段を制御する昇降駆動制御手段とを設け
たものである。
着後に、上記高さ設定手段により設定された高さまで吸
着ノズルが上昇してから、上記光学的検知手段による投
影幅の検出に基づいて部品の中心位置および回転角等が
検出され、部品装着位置補正量が求められる。この場合
に、上記高さがチップ部品の種類に応じて設定されてい
ることにより、特殊形状の部品でも、投影幅の検出に基
づく中心位置および回転角等の検出を適正に行なうこと
ができる部分に平行光線が照射されるように、部品の高
さ位置が調整される。
図1および図2は本発明の一実施例による実装機全体の
構造を示している。これらの図において、基台1上に
は、プリント基板搬送用のコンベア2が配置され、プリ
ント基板3が上記コンベア2上を搬送され、所定の装着
作業用位置で停止されるようになっている。
が配置されている。この部品供給部4は多数列のテープ
フィーダー4aを備えており、各テープフィーダー4a
はそれぞれ、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片
状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープ
がリールから導出されるようにするとともに、テープ繰
り出し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後記ヘ
ッドユニット5によりチップ部品がピックアップされる
につれてテープが間欠的に繰り出されるようになってい
る。
のヘッドユニット5が装備され、このヘッドユニット5
はX軸方向(コンベア2の方向)およびY軸方向(水平
面上でX軸と直交する方向)に移動することができるよ
うになっている。
延びる一対の固定レール7と、Y軸サーボモータ9によ
り回転駆動されるボールねじ軸8とが配設され、上記固
定レール7上にヘッドユニット支持部材11が配置され
て、この支持部材11に設けられたナット部分12が上
記ボールねじ軸8に螺合している。また、上記支持部材
11には、X軸方向に延びるガイド部材13と、X軸サ
ーボモータ15により駆動されるボールねじ軸14とが
配設され、上記ガイド部材13にヘッドユニット5が移
動可能に保持され、このヘッドユニット5に設けられた
ナット部分(図示せず)が上記ボールねじ軸14に螺合
している。そして、Y軸サーボモータ9の作動によりボ
ールねじ軸8が回転して上記支持部材11がY軸方向に
移動するとともに、X軸サーボモータ15の作動により
ボールねじ軸14が回転して、ヘッドユニット5が支持
部材11に対してX軸方向に移動するようになってい
る。
モータ15にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手
段10,16が設けられている。
けられ、図示の実施例では第1および第2の2つの吸着
ノズル21,22が設けられるている。また、このヘッ
ドユニット5の下方部に、光学的検知手段としてのレー
ザーユニット31が設けられている。なお、図示の実施
例では、上記レーザーユニット31による投影幅の検出
に基づいた部品認識(チップ部品の位置の検出)のほか
に、チップ部品をカメラで撮像して画像処理により部品
認識を行なうこともできるように、基台1上でヘッドユ
ニット移動範囲内の適宜箇所に、部品認識カメラ33が
設置されている。 図3を参照しつつヘッドユニット5
に装備されている部材を具体的に説明すると、上記両吸
着ノズル21,22は、それぞれ、ヘッドユニット5の
フレームに対してZ軸方向(上下方向)の移動およびR
軸(ノズル中心軸)回りの回転が可能とされ、Z軸サー
ボモータ23,24およびR軸サーボモータ25,26
により作動されるようになっている。各サーボモータ2
3〜26にはそれぞれ位置検出手段27〜30が設けら
れている。また、各吸着ノズル21,22は図外の負圧
供給手段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負
圧が必要時に吸着ノズル21,22に供給されるように
なっている。
ット31内の空間32に対応する範囲の略中央に配置さ
れ、また第2の吸着ノズル22は、第1の吸着ノズル2
1の斜め側方に配置されている。このような構造は、第
1の吸着ノズル21のみの使用と両吸着ノズル21,2
2の使用とを選択することができるようにしたもので、
例えばチップ部品が比較的大きい場合や上記部品認識カ
メラ33による撮像に基づいて部品認識を行なう場合は
第1の吸着ノズル21のみを用いて1つのチップ部品を
吸着し、またチップ部品が比較的小さく、かつレーザー
ユニット31により部品認識を行なうような場合は、両
吸着ノズル21,22を用いて2つのチップ部品を吸着
することができるようにしている。
ノズル21,22が上下動するときに通過する空間32
を挾んで相対向するレーザー発生部(平行光線の照射
部)31aとディテクタ(受光部)31bとを有し、デ
ィテクタ31bはCCDからなっている。そして、吸着
ノズルに吸着されたチップ部品が上記空間に位置してい
るときに、レーザー発生部31aからチップ部品に向け
てレーザーが照射され、チップ部品20で遮られなかっ
たレーザーがディテクタ31bに受光されることによ
り、チップ部品20の投影幅が検知されるようになって
いる。
を用いて部品認識が行われる場合の照明のための発光体
ユニット35と、基板を検出するための基板認識カメラ
45が装備されている。上記発光体ユニット35は、レ
ーザーユニット31の上方に配置され、多数のLEDか
らなるプレート状の発光体36と、この発光体36の下
方に位置して発光体36の光を適度に拡散するように乳
白色のアクリル板等で形成された拡散板37とを有し、
中央部には吸着ノズル21を挿通可能とする貫通孔39
が発光体36と拡散板37とにわたって形成されてい
る。
左右方向)に移動可能とされ、エアシリンダ等の発光体
ユニット駆動手段40により作動される。そして、部品
認識カメラ33を用いて撮像による部品認識が行われる
場合には、発光体ユニット35が吸着ノズル配設箇所を
下側から覆って上記貫通孔39が第1の吸着ノズル21
に対応する状態となるポジションとされ、レーザーユニ
ット31による部品認識が行われる場合は、発光体ユニ
ット35がノズル配設箇所から退避したポジション(図
3に示す状態)に移動し、さらに、基板の検出が行なわ
れるときは、貫通孔39が基板認識カメラ45に対応す
るポジションにレーザーユニット31が移動されるよう
になっている。なお、これら3つのポジションを検出す
るため、ポジションセンサからなる位置検出手段42
(図4に示す)がヘッドユニット5に設けられている。
この図において、Y軸サーボモータ9、X軸サーボモー
タ15、ヘッドユニット5の各吸着ノズル21,22に
対するZ軸サーボモータ23,24、R軸サーボモータ
25,26、およびこれらのサーボモータに設けられた
位置検出手段10,16,27〜30は、制御部である
主制御器50の軸制御器(ドライバ)51に電気的に接
続されている。レーザーユニット31は、レーザーユニ
ット演算部56に電気的に接続され、このレーザーユニ
ット演算部56は、主制御器50の入出力手段52を経
て主演算部53に接続されている。さらに、上記発光体
ユニット35の位置検出手段42、発光体ユニット駆動
手段40および発光体36が、上記入出力手段52に接
続されている。
識カメラ45、および実装機の基台1上に設置されてい
る部品認識カメラ33は、上記主制御器50に設けられ
た画像処理部54に接続されている。この画像処理部5
4は、吸着後のチップ部品の認識が部品認識カメラ33
による撮像に基づいて行なわれる場合に、部品認識カメ
ラ33により撮像されたチップ部品の画像を読み込み、
所定の画像処理を行なうことにより、チップ部品の中心
位置および回転角などを検出するようになっている。さ
らに画像処理部54は、基板3の位置を検出するための
基板認識時には、基板認識カメラ45から送られる画像
を読み込み、所定の画像処理を行なうことにより基板3
に付されたマークの検出を行なうようになっている。
55が設けられている。この認識高さ記憶部55は、レ
ーザーユニット31による部品認識を行なうときの部品
の高さ位置である認識高さ(投影幅検出用高さ)を、吸
着ノズルに吸着されるチップ部品の種類に応じて設定す
るために、チップ部品の種類に対応づけた認識高さをテ
ーブルとして記憶している。
を自動的に行なわせるように、軸制御器51を介して各
サーボモータ9,15,23〜26の作動をコントロー
ルするとともに、部品認識にレーザーユニット31を用
いるか部品認識カメラ33を用いるかをチップ部品の種
類等に応じて選定し、例えば多数のリードピンが突出し
ていてレーザーユニット31による認識が難しいチップ
部品であれば部品認識カメラ33を選定するが、それ以
外はレーザーユニット31を選定し、このような選定に
応じて上記発光体ユニット35の制御、ヘッドユニット
5および吸着ノズル21,22の制御、レーザーユニッ
ト31または部品認識カメラ33からの信号の処理等を
行なうようになっている。
31による認識を行なう場合に、吸着ノズルに吸着され
るチップ部品の種類に応じ、認識高さを上記認識高さ記
憶部55から読み出して設定し、吸着ノズルによるチッ
プ部品吸着後に、Z軸サーボモータを制御することによ
り設定した部品認識高さまで吸着ノズルを上昇させ、こ
の高さに保った状態でレーザーユニット31による認識
を行なうようになっている。こうして、上記認識高さ記
憶部55および主演算部53により高さ設定手段が構成
されるとともに、主演算部53および軸制御器51によ
り、チップ部品吸着後に吸着ノズルを回転させつつレー
ザーユニット31により検出した部品投影幅に基づきチ
ップ部品の位置を検出して部品装着位置補正量を求める
手段と、チップ部品の種類に応じて投影幅検出用高さを
設定する高さ設定手段と、部品認識の際にチップ部品を
上記投影幅検出用高さとするようにZ軸サーボモータを
制御する昇降駆動制御手段とが構成されている。
5のフローチャートによって説明する。なお、チップ部
品が大きい場合は1つの吸着ノズル21のみが使用され
るので、以下のフローチャートの説明と図6に基づく動
作説明では、簡略化のため1つの吸着ノズル21を使用
する場合を例示する。
を行なう場合の処理を示し、この場合、吸着するチップ
部品の種類に応じ、認識用高さHaが認識用高さ記憶部
53から読出されて設定される(ステップS1)。一
方、ヘッドユニット5が部品供給部3まで移動され(ス
テップS2)、続いて吸着ノズル21が下降され(ステ
ップS3)、チップ部品の吸着が行われる(ステップS
4)。それから、上記ステップS1で設定された認識用
高さHaとなるまで、吸着ノズル21が上昇される(ス
テップS5,S6)。
ーユニット31により、その時点でのチップ部品の投影
幅Wsと、その中心位置Csと、回転角θsとが検出さ
れる(ステップS7)。さらに、吸着ノズル21が回転
作動されつつ部品の投影幅の計測が繰り返され、投影幅
が最小となるところが調べられて、最小投影幅Wmin
と、その中心位置Cmと、回転角θmとが検出される
(ステップS8)。そしてこれらのデータに基づき、部
品の位置および角度が調べられ、それに応じた装着位置
補正量が算出される(ステップS9)。つまり、部品が
平面視で長方形状とすると、最小投影幅Wmin 、中心位
置Cmおよび回転角θmから、部品の短辺の長さと、ノ
ズル中心に対する部品中心の短辺方向のずれと、回転角
のずれとが求められ、さらにこれらと他のデータとか
ら、部品の長辺の長さと、ノズル中心に対する部品中心
の長辺方向のずれも演算により求められる。これらか
ら、X方向、Y方向および回転方向の各補正量が求めら
れることとなる。
の移動、およびR軸の回転が行われる(ステップS1
0)。そして、補正後の装着位置に達すると部品装着動
作が行われ(ステップS11)、つまり、チップ部品が
基板3に近接する位置まで吸着ノズル21が下降してか
ら、吸着ノズル21に対する吸着用負圧の供給が遮断さ
れることにより、チップ部品が吸着ノズル21から離脱
して基板に装着される。
品認識に基づく装着位置補正、部品装着の一連の作業が
自動的に行われる。これらの作業のうちの部品認識の処
理としては、部品吸着後に認識用高さまで吸着ノズル2
1が上昇されてから、レーザーユニット31による投影
幅の検出等が行われるが、この場合の認識用高さがチッ
プ部品の種類に応じて設定され(ステップS1)、この
設定された高さとなるように昇降駆動手段としてのZ軸
サーボモータ23が制御される。このため、特殊形状の
部品についても認識が精度良く行なわれる。
(a)のように吸着されるチップ部品Woが長方形板状
等の一般的形状であると、チップ部品Woが吸着されて
いる吸着ノズル先端近傍位置がレーザーユニット31の
レーザーLの照射位置に対応する高さとなるように、認
識高さが定められる。そして、チップ部品Woが長方形
板状ないし直方体形状のような一般的形状の場合、認識
高さは一定で差し支えない。一方、例えば図6(b)お
よび図7のように上方部Waが円柱状、下端部Wbが方
形板状というような特殊形状のチップ部品Wである場合
には、従来技術の中でも述べたようにその円柱状部分W
aにレーザーLを照射すると、吸着ノズルを回転させて
も投影幅の大きさが変化せず、前記のステップS7〜S
9のような最小投影幅の検出等に基づく補正量の算出を
行なうことができない。
は、図6(b)のように、その下端部の方形板状部分が
レーザー照射位置に対応する高さとなるように、認識高
さが定められる。これにより、この部品についても前記
のステップS7〜S9の処理で部品認識に基づく補正量
の算出を適正に行なうことができることとなる。
に吸着ノズルとその駆動手段とを設けるとともに、平行
光線の照射部および受光部からなる光学的検知手段を設
け、吸着ノズルによる部品吸着後に、上記光学的検知手
段による投影幅の検出に基づいて部品の中心位置および
回転角を検出し、装着位置補正量を求めるようにしたも
のにおいて、その投影幅の検出時の部品の高さ位置をチ
ップ部品の種類に応じて設定し、この高さとするように
吸着ノズルの昇降駆動手段を制御しているため、吸着さ
れるチップ部品が例えば一部に円柱状部分を含むような
特殊形状のものであっても、上記光学的検知手段による
検出とそれに基づく装着位置の補正を適正に行なうこと
ができるものである。
備えた実装機全体の平面図である。
いての制御を示すフローチャートである。
(a)はチップ部品が一般的形状の場合を示し、(b)
はチップ部品が特殊形状の場合を示している。
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 部品供給側と装着側とにわたって移動可
能なヘッドユニットに、チップ部品を吸着する吸着ノズ
ルと、この吸着ノズルを昇降させるノズル昇降駆動手段
と、吸着ノズルを回転させるノズル回転駆動手段と、平
行光線の照射部および受光部からなって吸着ノズルに吸
着されたチップ部品の投影幅を検出する光学的検知手段
とを設けるとともに、部品供給側からチップ部品を吸着
し、装着側の所定位置に装着するように上記ヘッドユニ
ットおよび吸着ノズルを制御する制御部を備え、この制
御部に、チップ部品吸着後に吸着ノズルを回転させつつ
上記光学的検知手段により検出した部品投影幅に基づき
チップ部品の位置を検出して部品装着位置補正量を求め
る手段を有する実装機において、上記制御部に、チップ
部品の種類に応じて投影幅検出用高さを設定する高さ設
定手段と、チップ部品吸着後における部品投影幅検出の
際にチップ部品を上記投影幅検出用高さとするようにノ
ズル昇降駆動手段を制御する昇降駆動制御手段とを設け
たことを特徴とする実装機の吸着ノズル制御装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4298730A JP2816787B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 実装機の吸着ノズル制御装置 |
US08/148,699 US5467186A (en) | 1992-11-09 | 1993-11-05 | Attracting nozzle control apparatus for a chip component mounting machine |
DE69304489T DE69304489T2 (de) | 1992-11-09 | 1993-11-09 | Verfahren zur Befestigung von Bauelementen auf einem Substrat und Bestückungsmachine hierfür |
EP93118156A EP0597447B1 (en) | 1992-11-09 | 1993-11-09 | Method for mounting components on a substrate and component mounting machine therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4298730A JP2816787B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 実装機の吸着ノズル制御装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8190025A Division JPH09102698A (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | 実装機の吸着ノズル制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06152193A true JPH06152193A (ja) | 1994-05-31 |
JP2816787B2 JP2816787B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=17863530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4298730A Expired - Lifetime JP2816787B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 実装機の吸着ノズル制御装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5467186A (ja) |
EP (1) | EP0597447B1 (ja) |
JP (1) | JP2816787B2 (ja) |
DE (1) | DE69304489T2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019296A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
JP2007042834A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
JP2007042766A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3842287B2 (ja) * | 1994-08-11 | 2006-11-08 | サイバーオプティックス・コーポレーション | 高精度半導体部品位置合せシステム |
JPH08139499A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Yamaha Motor Co Ltd | 円筒状部品の認識方法 |
JP2937785B2 (ja) * | 1995-02-02 | 1999-08-23 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機の部品状態検出装置 |
US6400459B1 (en) | 1995-02-24 | 2002-06-04 | Cyberoptics Corp. | Methods and apparatus for using optical sensors in component replacement heads |
US5900940A (en) * | 1995-11-28 | 1999-05-04 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Position detector for chip mounter |
US6072583A (en) * | 1996-12-06 | 2000-06-06 | General Electro Mechanical Corp. | Apparatus and method for detecting mis-oriented fasteners |
US5953812A (en) * | 1997-07-03 | 1999-09-21 | Schlumberger Technologies, Inc. | Misinsert sensing in pick and place tooling |
US6538750B1 (en) | 1998-05-22 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with a single detector |
US6292261B1 (en) | 1998-05-22 | 2001-09-18 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with at least two detectors |
US6490048B1 (en) | 1998-11-03 | 2002-12-03 | Cyberoptics Corporation | Tomographic reconstruction of electronic components from shadow image sensor data |
US6909515B2 (en) | 2001-01-22 | 2005-06-21 | Cyberoptics Corporation | Multiple source alignment sensor with improved optics |
US6762847B2 (en) | 2001-01-22 | 2004-07-13 | Cyberoptics Corporation | Laser align sensor with sequencing light sources |
US7555831B2 (en) | 2001-11-13 | 2009-07-07 | Cyberoptics Corporation | Method of validating component feeder exchanges |
US7239399B2 (en) * | 2001-11-13 | 2007-07-03 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with component placement inspection |
US7813559B2 (en) * | 2001-11-13 | 2010-10-12 | Cyberoptics Corporation | Image analysis for pick and place machines with in situ component placement inspection |
US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
US7706595B2 (en) | 2003-11-07 | 2010-04-27 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with workpiece motion inspection |
US20050125993A1 (en) * | 2003-11-07 | 2005-06-16 | Madsen David D. | Pick and place machine with improved setup and operation procedure |
US20060016066A1 (en) * | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved inspection |
US7684061B2 (en) | 2005-07-08 | 2010-03-23 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit |
US7545514B2 (en) | 2005-09-14 | 2009-06-09 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component pick image processing |
US20070276867A1 (en) * | 2006-05-23 | 2007-11-29 | David Fishbaine | Embedded inspection image archival for electronics assembly machines |
WO2008115532A1 (en) | 2007-03-20 | 2008-09-25 | Cyberoptics Corporation | Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam |
US8068664B2 (en) * | 2007-06-05 | 2011-11-29 | Cyberoptics Corporation | Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging |
JP5584651B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-09-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 |
US11026361B2 (en) * | 2013-03-15 | 2021-06-01 | John S. Youngquist | Linear/angular correction of pick-and-place held component and related optical subsystem |
US9753049B1 (en) * | 2013-09-06 | 2017-09-05 | Non-Inertial Technology, LLC | Collinear system to determine its own displacement from its own motion |
KR102240592B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2021-04-15 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 표면 실장기, 부품 인식 장치, 부품 인식 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2183820A (en) * | 1985-11-09 | 1987-06-10 | Dynapert Precima Ltd | Electronic component placement |
JPH0494600A (ja) * | 1990-08-11 | 1992-03-26 | Tdk Corp | 電子部品装着方法及び装置 |
US5278634A (en) * | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
-
1992
- 1992-11-09 JP JP4298730A patent/JP2816787B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-11-05 US US08/148,699 patent/US5467186A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-11-09 EP EP93118156A patent/EP0597447B1/en not_active Revoked
- 1993-11-09 DE DE69304489T patent/DE69304489T2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019296A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
JP4561506B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品の実装装置 |
JP2007042766A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
JP2007042834A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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DE69304489D1 (de) | 1996-10-10 |
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