JPH06152193A - 実装機の吸着ノズル制御装置 - Google Patents

実装機の吸着ノズル制御装置

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JPH06152193A
JPH06152193A JP4298730A JP29873092A JPH06152193A JP H06152193 A JPH06152193 A JP H06152193A JP 4298730 A JP4298730 A JP 4298730A JP 29873092 A JP29873092 A JP 29873092A JP H06152193 A JPH06152193 A JP H06152193A
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suction nozzle
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chip
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健一 印藤
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸着ノズルを有するヘッドユニットによりチ
ップ部品を吸着して所定位置に装着するようにし、か
つ、ヘッドユニットに設けた光学的検知手段により吸着
後のチップ部品の位置および回転角度を検出して装着位
置の補正を行なうようにした実装機において、チップ部
品が特殊形状のものであっても、光学的検知手段による
投影幅の検出に基づいて部品の位置および回転角の検出
を適正に行なうことができるようにする。 【構成】 吸着ノズル２１と、これを駆動するサーボモ
ータ２３〜２６と、レーザーユニット３１とをヘッドユ
ニット５に設け、吸着ノズル２１による部品吸着後に、
装着位置補正量を求めるため上記レーザーユニット３１
により投影幅の検出に基づいて部品の中心位置および回
転角を検出し、この検出の際に、チップ部品の種類に応
じて設定した高さ位置とするように吸着ノズルの昇降駆
動を制御する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品供給側と装着側と
にわたって移動可能なヘッドユニットに、チップ部品を
吸着する吸着ノズルおよびチップ部品の位置を検出する
ための光学的検知手段を設けた実装機において、上記光
学的検知手段による検出時の部品の高さを調整するため
の吸着ノズル制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、吸着ノズルを有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、ＩＣ等の電子部品のような小片
状のチップ部品を部品供給部から吸着して、位置決めさ
れているプリント基板上に移送し、プリント基板の所定
位置に装着するようにした実装機は一般に知られてい
る。この実装機は、通常、上記ヘッドユニットがＸ軸方
向およびＹ軸方向に移動可能とされるとともに、吸着ノ
ズルがＺ軸方向に移動可能かつ回転可能とされて、各方
向の移動および回転のための駆動手段が設けられ、これ
らの駆動手段および吸着ノズルに対する負圧供給手段が
制御部によって制御されることにより、チップ部品の
吸，装着動作が自動的に行なわれるようになっている。
【０００３】また、このような実装機においては、上記
吸着ノズルでチップ部品を吸着したときの部品の位置に
はある程度のばらつきがあって、部品の位置ずれに応じ
て装着位置を補正することが要求されるため、上記ヘッ
ドユニットの下方部等に、一定平面内で平行光線を照射
する照射部とこれに対向する受光部とからなるレーザー
ユニット等の光学的検知手段を設け、この光学的検知手
段により部品の認識を行ない、つまり投影幅の検出に基
づいてチップ部品の中心位置、回転角等を検出し、装着
位置の補正量を求めるようにしたものも知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の上記光学的検知
手段を有する実装機においては、上記レーザーユニット
等の光学的検知手段による認識が行われるときに、吸着
ノズルは部品の種類に関係なく予め定められた一定の高
さ位置に保たれていたが、これでは特殊な形状の部品に
ついては検出を正しく行なうことができない場合があ
る。これを、図８によって説明する。
【０００５】図８において、Ａはヘッドユニット、Ｂは
ヘッドユニットＡに昇降、回転可能に設けられた吸着ノ
ズル、Ｃはレーザー照射部Ｃ１と受光部Ｃ２とからなる
レーザーユニットである。このレーザーユニットＣによ
りチップ部品の認識を行なうときには、上記吸着ノズル
Ｂでチップ部品を吸着した後に、このチップ部品を上記
照射部Ｃ１と受光部Ｃ２との間に位置させた状態で、照
射部Ｃ１からチップ部品にレーザーを照射してチップ部
品の投影幅を検出する。そして、チップ部品が方形板状
もしくは直方体形状のような一般的形状である場合、一
定方向からレーザーを照射しつつチップ部品を回転させ
るとその投影幅が変化するので、これを調べることによ
り、チップ部品の中心位置および回転角を検出するよう
になっている。
【０００６】ところが、例えば上方部Ｗａが円形状、下
端部Ｗｂが方形板状となった特殊形状のチップ部品Ｗが
吸着される場合、従来のように認識時に吸着ノズルＢが
一定高さ位置とされているだけでは、レーザー照射部Ｃ
１からのレーザー光Ｌがチップ部品Ｗの円柱状部分Ｗａ
を照射してしまう。この状態では、チップ部品Ｗを回転
させても投影幅が変化しないので、チップ部品の回転方
向の角度等を検出することが困難となる。
【０００７】本発明はこのような事情に鑑み、吸着ノズ
ルに吸着されるチップ部品が特殊形状のものであって
も、光学的検知手段による投影幅の検出に基づいて部品
の位置および回転角の検出を適正に行なうことができる
実装機の吸着ノズル制御装置を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、部品供給側と装着側とにわたって移動可
能なヘッドユニットに、チップ部品を吸着する吸着ノズ
ルと、この吸着ノズルを昇降させるノズル昇降駆動手段
と、吸着ノズルを回転させるノズル回転駆動手段と、平
行光線の照射部および受光部からなって吸着ノズルに吸
着されたチップ部品の投影幅を検出する光学的検知手段
とを設けるとともに、部品供給側からチップ部品を吸着
し、装着側の所定位置に装着するように上記ヘッドユニ
ットおよび吸着ノズルを制御する制御部を備え、この制
御部に、チップ部品吸着後に吸着ノズルを回転させつつ
上記光学的検知手段により検出した部品投影幅に基づき
チップ部品の位置を検出して部品装着位置補正量を求め
る手段を有する実装機において、上記制御部に、チップ
部品の種類に応じて投影幅検出用高さを設定する高さ設
定手段と、チップ部品吸着後における部品投影幅検出の
際にチップ部品を上記投影幅検出用高さとするようにノ
ズル昇降駆動手段を制御する昇降駆動制御手段とを設け
たものである。
【０００９】
【作用】上記の構成によると、吸着ノズルによる部品吸
着後に、上記高さ設定手段により設定された高さまで吸
着ノズルが上昇してから、上記光学的検知手段による投
影幅の検出に基づいて部品の中心位置および回転角等が
検出され、部品装着位置補正量が求められる。この場合
に、上記高さがチップ部品の種類に応じて設定されてい
ることにより、特殊形状の部品でも、投影幅の検出に基
づく中心位置および回転角等の検出を適正に行なうこと
ができる部分に平行光線が照射されるように、部品の高
さ位置が調整される。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１および図２は本発明の一実施例による実装機全体の
構造を示している。これらの図において、基台１上に
は、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、プリ
ント基板３が上記コンベア２上を搬送され、所定の装着
作業用位置で停止されるようになっている。
【００１１】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は多数列のテープ
フィーダー４ａを備えており、各テープフィーダー４ａ
はそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片
状のチップ部品を所定間隔おきに収納、保持したテープ
がリールから導出されるようにするとともに、テープ繰
り出し端にはラチェット式の送り機構を具備し、後記ヘ
ッドユニット５によりチップ部品がピックアップされる
につれてテープが間欠的に繰り出されるようになってい
る。
【００１２】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。
【００１３】すなわち、上記基台１上には、Ｙ軸方向に
延びる一対の固定レール７と、Ｙ軸サーボモータ９によ
り回転駆動されるボールねじ軸８とが配設され、上記固
定レール７上にヘッドユニット支持部材１１が配置され
て、この支持部材１１に設けられたナット部分１２が上
記ボールねじ軸８に螺合している。また、上記支持部材
１１には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材１３と、Ｘ軸サ
ーボモータ１５により駆動されるボールねじ軸１４とが
配設され、上記ガイド部材１３にヘッドユニット５が移
動可能に保持され、このヘッドユニット５に設けられた
ナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１４に螺合
している。そして、Ｙ軸サーボモータ９の作動によりボ
ールねじ軸８が回転して上記支持部材１１がＹ軸方向に
移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１５の作動により
ボールねじ軸１４が回転して、ヘッドユニット５が支持
部材１１に対してＸ軸方向に移動するようになってい
る。
【００１４】上記Ｙ軸サーボモータ９およびＸ軸サーボ
モータ１５にはそれぞれエンコーダからなる位置検出手
段１０，１６が設けられている。
【００１５】上記ヘッドユニット５には吸着ノズルが設
けられ、図示の実施例では第１および第２の２つの吸着
ノズル２１，２２が設けられるている。また、このヘッ
ドユニット５の下方部に、光学的検知手段としてのレー
ザーユニット３１が設けられている。なお、図示の実施
例では、上記レーザーユニット３１による投影幅の検出
に基づいた部品認識（チップ部品の位置の検出）のほか
に、チップ部品をカメラで撮像して画像処理により部品
認識を行なうこともできるように、基台１上でヘッドユ
ニット移動範囲内の適宜箇所に、部品認識カメラ３３が
設置されている。 図３を参照しつつヘッドユニット５
に装備されている部材を具体的に説明すると、上記両吸
着ノズル２１，２２は、それぞれ、ヘッドユニット５の
フレームに対してＺ軸方向（上下方向）の移動およびＲ
軸（ノズル中心軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サー
ボモータ２３，２４およびＲ軸サーボモータ２５，２６
により作動されるようになっている。各サーボモータ２
３〜２６にはそれぞれ位置検出手段２７〜３０が設けら
れている。また、各吸着ノズル２１，２２は図外の負圧
供給手段にバルブ等を介して接続され、部品吸着用の負
圧が必要時に吸着ノズル２１，２２に供給されるように
なっている。
【００１６】上記第１の吸着ノズル２１はレーザーユニ
ット３１内の空間３２に対応する範囲の略中央に配置さ
れ、また第２の吸着ノズル２２は、第１の吸着ノズル２
１の斜め側方に配置されている。このような構造は、第
１の吸着ノズル２１のみの使用と両吸着ノズル２１，２
２の使用とを選択することができるようにしたもので、
例えばチップ部品が比較的大きい場合や上記部品認識カ
メラ３３による撮像に基づいて部品認識を行なう場合は
第１の吸着ノズル２１のみを用いて１つのチップ部品を
吸着し、またチップ部品が比較的小さく、かつレーザー
ユニット３１により部品認識を行なうような場合は、両
吸着ノズル２１，２２を用いて２つのチップ部品を吸着
することができるようにしている。
【００１７】また、上記レーザーユニット３１は、吸着
ノズル２１，２２が上下動するときに通過する空間３２
を挾んで相対向するレーザー発生部（平行光線の照射
部）３１ａとディテクタ（受光部）３１ｂとを有し、デ
ィテクタ３１ｂはＣＣＤからなっている。そして、吸着
ノズルに吸着されたチップ部品が上記空間に位置してい
るときに、レーザー発生部３１ａからチップ部品に向け
てレーザーが照射され、チップ部品２０で遮られなかっ
たレーザーがディテクタ３１ｂに受光されることによ
り、チップ部品２０の投影幅が検知されるようになって
いる。
【００１８】当実施例ではさらに、部品認識カメラ３３
を用いて部品認識が行われる場合の照明のための発光体
ユニット３５と、基板を検出するための基板認識カメラ
４５が装備されている。上記発光体ユニット３５は、レ
ーザーユニット３１の上方に配置され、多数のＬＥＤか
らなるプレート状の発光体３６と、この発光体３６の下
方に位置して発光体３６の光を適度に拡散するように乳
白色のアクリル板等で形成された拡散板３７とを有し、
中央部には吸着ノズル２１を挿通可能とする貫通孔３９
が発光体３６と拡散板３７とにわたって形成されてい
る。
【００１９】この発光体ユニット３５は横方向（図３の
左右方向）に移動可能とされ、エアシリンダ等の発光体
ユニット駆動手段４０により作動される。そして、部品
認識カメラ３３を用いて撮像による部品認識が行われる
場合には、発光体ユニット３５が吸着ノズル配設箇所を
下側から覆って上記貫通孔３９が第１の吸着ノズル２１
に対応する状態となるポジションとされ、レーザーユニ
ット３１による部品認識が行われる場合は、発光体ユニ
ット３５がノズル配設箇所から退避したポジション（図
３に示す状態）に移動し、さらに、基板の検出が行なわ
れるときは、貫通孔３９が基板認識カメラ４５に対応す
るポジションにレーザーユニット３１が移動されるよう
になっている。なお、これら３つのポジションを検出す
るため、ポジションセンサからなる位置検出手段４２
（図４に示す）がヘッドユニット５に設けられている。
【００２０】図４は制御系統の一実施例を示している。
この図において、Ｙ軸サーボモータ９、Ｘ軸サーボモー
タ１５、ヘッドユニット５の各吸着ノズル２１，２２に
対するＺ軸サーボモータ２３，２４、Ｒ軸サーボモータ
２５，２６、およびこれらのサーボモータに設けられた
位置検出手段１０，１６，２７〜３０は、制御部である
主制御器５０の軸制御器（ドライバ）５１に電気的に接
続されている。レーザーユニット３１は、レーザーユニ
ット演算部５６に電気的に接続され、このレーザーユニ
ット演算部５６は、主制御器５０の入出力手段５２を経
て主演算部５３に接続されている。さらに、上記発光体
ユニット３５の位置検出手段４２、発光体ユニット駆動
手段４０および発光体３６が、上記入出力手段５２に接
続されている。
【００２１】ヘッドユニット５に具備されている基板認
識カメラ４５、および実装機の基台１上に設置されてい
る部品認識カメラ３３は、上記主制御器５０に設けられ
た画像処理部５４に接続されている。この画像処理部５
４は、吸着後のチップ部品の認識が部品認識カメラ３３
による撮像に基づいて行なわれる場合に、部品認識カメ
ラ３３により撮像されたチップ部品の画像を読み込み、
所定の画像処理を行なうことにより、チップ部品の中心
位置および回転角などを検出するようになっている。さ
らに画像処理部５４は、基板３の位置を検出するための
基板認識時には、基板認識カメラ４５から送られる画像
を読み込み、所定の画像処理を行なうことにより基板３
に付されたマークの検出を行なうようになっている。
【００２２】さらに主制御器５０には、認識高さ記憶部
５５が設けられている。この認識高さ記憶部５５は、レ
ーザーユニット３１による部品認識を行なうときの部品
の高さ位置である認識高さ（投影幅検出用高さ）を、吸
着ノズルに吸着されるチップ部品の種類に応じて設定す
るために、チップ部品の種類に対応づけた認識高さをテ
ーブルとして記憶している。
【００２３】上記主演算部５３は、部品の吸，装着作業
を自動的に行なわせるように、軸制御器５１を介して各
サーボモータ９，１５，２３〜２６の作動をコントロー
ルするとともに、部品認識にレーザーユニット３１を用
いるか部品認識カメラ３３を用いるかをチップ部品の種
類等に応じて選定し、例えば多数のリードピンが突出し
ていてレーザーユニット３１による認識が難しいチップ
部品であれば部品認識カメラ３３を選定するが、それ以
外はレーザーユニット３１を選定し、このような選定に
応じて上記発光体ユニット３５の制御、ヘッドユニット
５および吸着ノズル２１，２２の制御、レーザーユニッ
ト３１または部品認識カメラ３３からの信号の処理等を
行なうようになっている。
【００２４】さらに主演算部５３は、レーザーユニット
３１による認識を行なう場合に、吸着ノズルに吸着され
るチップ部品の種類に応じ、認識高さを上記認識高さ記
憶部５５から読み出して設定し、吸着ノズルによるチッ
プ部品吸着後に、Ｚ軸サーボモータを制御することによ
り設定した部品認識高さまで吸着ノズルを上昇させ、こ
の高さに保った状態でレーザーユニット３１による認識
を行なうようになっている。こうして、上記認識高さ記
憶部５５および主演算部５３により高さ設定手段が構成
されるとともに、主演算部５３および軸制御器５１によ
り、チップ部品吸着後に吸着ノズルを回転させつつレー
ザーユニット３１により検出した部品投影幅に基づきチ
ップ部品の位置を検出して部品装着位置補正量を求める
手段と、チップ部品の種類に応じて投影幅検出用高さを
設定する高さ設定手段と、部品認識の際にチップ部品を
上記投影幅検出用高さとするようにＺ軸サーボモータを
制御する昇降駆動制御手段とが構成されている。
【００２５】上記主制御器５０による制御の一例を、図
５のフローチャートによって説明する。なお、チップ部
品が大きい場合は１つの吸着ノズル２１のみが使用され
るので、以下のフローチャートの説明と図６に基づく動
作説明では、簡略化のため１つの吸着ノズル２１を使用
する場合を例示する。
【００２６】図５はレーザーユニット３１を用いて検出
を行なう場合の処理を示し、この場合、吸着するチップ
部品の種類に応じ、認識用高さＨａが認識用高さ記憶部
５３から読出されて設定される（ステップＳ１）。一
方、ヘッドユニット５が部品供給部３まで移動され（ス
テップＳ２）、続いて吸着ノズル２１が下降され（ステ
ップＳ３）、チップ部品の吸着が行われる（ステップＳ
４）。それから、上記ステップＳ１で設定された認識用
高さＨａとなるまで、吸着ノズル２１が上昇される（ス
テップＳ５，Ｓ６）。
【００２７】上記認識用高さＨａまで達すると、レーザ
ーユニット３１により、その時点でのチップ部品の投影
幅Ｗｓと、その中心位置Ｃｓと、回転角θｓとが検出さ
れる（ステップＳ７）。さらに、吸着ノズル２１が回転
作動されつつ部品の投影幅の計測が繰り返され、投影幅
が最小となるところが調べられて、最小投影幅Ｗmin
と、その中心位置Ｃｍと、回転角θｍとが検出される
（ステップＳ８）。そしてこれらのデータに基づき、部
品の位置および角度が調べられ、それに応じた装着位置
補正量が算出される（ステップＳ９）。つまり、部品が
平面視で長方形状とすると、最小投影幅Ｗmin 、中心位
置Ｃｍおよび回転角θｍから、部品の短辺の長さと、ノ
ズル中心に対する部品中心の短辺方向のずれと、回転角
のずれとが求められ、さらにこれらと他のデータとか
ら、部品の長辺の長さと、ノズル中心に対する部品中心
の長辺方向のずれも演算により求められる。これらか
ら、Ｘ方向、Ｙ方向および回転方向の各補正量が求めら
れることとなる。
【００２８】次に、補正後の装着位置へのＸ，Ｙ軸方向
の移動、およびＲ軸の回転が行われる（ステップＳ１
０）。そして、補正後の装着位置に達すると部品装着動
作が行われ（ステップＳ１１）、つまり、チップ部品が
基板３に近接する位置まで吸着ノズル２１が下降してか
ら、吸着ノズル２１に対する吸着用負圧の供給が遮断さ
れることにより、チップ部品が吸着ノズル２１から離脱
して基板に装着される。
【００２９】以上のようにして、チップ部品の吸着、部
品認識に基づく装着位置補正、部品装着の一連の作業が
自動的に行われる。これらの作業のうちの部品認識の処
理としては、部品吸着後に認識用高さまで吸着ノズル２
１が上昇されてから、レーザーユニット３１による投影
幅の検出等が行われるが、この場合の認識用高さがチッ
プ部品の種類に応じて設定され（ステップＳ１）、この
設定された高さとなるように昇降駆動手段としてのＺ軸
サーボモータ２３が制御される。このため、特殊形状の
部品についても認識が精度良く行なわれる。
【００３０】この作用を図６によって説明すると、図６
（ａ）のように吸着されるチップ部品Ｗｏが長方形板状
等の一般的形状であると、チップ部品Ｗｏが吸着されて
いる吸着ノズル先端近傍位置がレーザーユニット３１の
レーザーＬの照射位置に対応する高さとなるように、認
識高さが定められる。そして、チップ部品Ｗｏが長方形
板状ないし直方体形状のような一般的形状の場合、認識
高さは一定で差し支えない。一方、例えば図６（ｂ）お
よび図７のように上方部Ｗａが円柱状、下端部Ｗｂが方
形板状というような特殊形状のチップ部品Ｗである場合
には、従来技術の中でも述べたようにその円柱状部分Ｗ
ａにレーザーＬを照射すると、吸着ノズルを回転させて
も投影幅の大きさが変化せず、前記のステップＳ７〜Ｓ
９のような最小投影幅の検出等に基づく補正量の算出を
行なうことができない。
【００３１】そこで、このような形状のものについて
は、図６（ｂ）のように、その下端部の方形板状部分が
レーザー照射位置に対応する高さとなるように、認識高
さが定められる。これにより、この部品についても前記
のステップＳ７〜Ｓ９の処理で部品認識に基づく補正量
の算出を適正に行なうことができることとなる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明は、ヘッドユニット
に吸着ノズルとその駆動手段とを設けるとともに、平行
光線の照射部および受光部からなる光学的検知手段を設
け、吸着ノズルによる部品吸着後に、上記光学的検知手
段による投影幅の検出に基づいて部品の中心位置および
回転角を検出し、装着位置補正量を求めるようにしたも
のにおいて、その投影幅の検出時の部品の高さ位置をチ
ップ部品の種類に応じて設定し、この高さとするように
吸着ノズルの昇降駆動手段を制御しているため、吸着さ
れるチップ部品が例えば一部に円柱状部分を含むような
特殊形状のものであっても、上記光学的検知手段による
検出とそれに基づく装着位置の補正を適正に行なうこと
ができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による吸着ノズル制御手段を
備えた実装機全体の平面図である。
【図２】同実装機の正面図である。
【図３】ヘッドユニットの要部の拡大正面図である。
【図４】制御系統を示すブロック図である。
【図５】部品の吸着、認識および装着の一連の処理につ
いての制御を示すフローチャートである。
【図６】部品認識時の状態を示す説明図であって、
（ａ）はチップ部品が一般的形状の場合を示し、（ｂ）
はチップ部品が特殊形状の場合を示している。
【図７】特殊形状のチップ部品の一例を示す斜視図であ
る。
【図８】従来技術の問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
５ ヘッドユニット ２１，２２ 吸着ノズル ２３，２４ Ｚ軸サーボモータ（ノズル昇降駆動手段） ２５，２６ Ｒ軸サーボモータ（ノズル回転駆動手段） ３１ レーザーユニット（光学的検知手段） ５０ 主制御器 ５１ 軸制御器 ５３ 主演算部 ５５ 認識高さ記憶部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 部品供給側と装着側とにわたって移動可
    能なヘッドユニットに、チップ部品を吸着する吸着ノズ
    ルと、この吸着ノズルを昇降させるノズル昇降駆動手段
    と、吸着ノズルを回転させるノズル回転駆動手段と、平
    行光線の照射部および受光部からなって吸着ノズルに吸
    着されたチップ部品の投影幅を検出する光学的検知手段
    とを設けるとともに、部品供給側からチップ部品を吸着
    し、装着側の所定位置に装着するように上記ヘッドユニ
    ットおよび吸着ノズルを制御する制御部を備え、この制
    御部に、チップ部品吸着後に吸着ノズルを回転させつつ
    上記光学的検知手段により検出した部品投影幅に基づき
    チップ部品の位置を検出して部品装着位置補正量を求め
    る手段を有する実装機において、上記制御部に、チップ
    部品の種類に応じて投影幅検出用高さを設定する高さ設
    定手段と、チップ部品吸着後における部品投影幅検出の
    際にチップ部品を上記投影幅検出用高さとするようにノ
    ズル昇降駆動手段を制御する昇降駆動制御手段とを設け
    たことを特徴とする実装機の吸着ノズル制御装置。
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