JP4561506B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents
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Description
た。
送して所定位置に位置決めする基板位置決め手段となっている。なお、本発明においては、基板3の搬送方向をX方向とし、これに水平面内で直交する方向をY方向とする。
わゆる光量不足が生じ、遮光による受光量の変化が明確にならなくなるという不具合が生じる。そのため、受光器22の受光感度を向上させて受光量の変化を明確に検知できるようにしている。受光感度の向上は、増幅装置25に備えられた受光器出力電圧増幅回路である可変抵抗26の抵抗値を変更することにより行われる。受光感度を向上させると、受光器22からセンサ制御部23に出力される電圧が増幅されるので、受光量の微小な変化をより明確に検知できる。
であり、3個の電極P3aをそれぞれ検出子31a、31b、31cに当接させている。
孔の意味で用いており、丸孔、四角孔等形状を問わない。従って、オリフィスの径とは、直径の他に鉛直方向におけるオリフィスの高さを含む概念である。
5 テープフィーダ
8 移載ヘッド
11 ノズル
12 Z軸駆動部
15 Z軸エンコーダ
20 センサ
21 投光器
21a 投光側オリフィス
22 受光器
22a 受光側オリフィス
23 センサ制御部
24 光軸
25 増幅装置
30 部品特性検出部
31a、31b、31c 検出子
32 電気的特性検出部
Claims (5)
- 電子部品供給部からノズルによりピックアップされた電子部品の高さをセンサにより検出して基板等の実装対象に実装する電子部品の実装装置であって、
前記センサが、投光スポットからレーザ光を投光する投光器と、この投光器と対向して配置されてこの投光器から投光されるレーザ光を受光スポットに受光する受光器と、この受光器の受光感度を調整可能な増幅装置と、を備え、
前記投光スポットから投光されるレーザ光の光軸を狭めるためのオリフィスを前記投光器に設けるとともに前記受光スポットを狭めるためのオリフィスを前記受光器に設け、さらに前記受光器の受光感度を向上させたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - テープフィーダのテープをピックアップ位置にピッチ送りし、このテープに格納された電子部品を移載ヘッドに高さ制御可能に備えられたノズルによりピックアップして実装対象に実装する電子部品の実装装置であって、
前記ノズルによりピッアップされた電子部品の高さを検出するセンサと、前記テープ変更前後の電子部品の高さの差を算出する演算手段と、前記テープ変更前後の電子部品の同一性を確認する照合手段と、前記照合手段によりテープ変更前の電子部品との同一性が確認された前記テープ変更後の電子部品を実装する際の前記ノズルの高さ制御量を前記演算手段により算出された高さの差に基づいて補正するノズル高さ制御手段と、を備え、
前記センサが、投光スポットからレーザ光を投光する投光器と、この投光器と対向して配置されてこの投光器から投光されるレーザ光を受光スポットに受光する受光器と、この受光器の受光感度を調整可能な増幅装置と、を備え、
前記投光スポットから投光されるレーザ光の光軸を狭めるためのオリフィスを前記投光器に設けるとともに前記受光スポットを狭めるためのオリフィスを前記受光器に設け、さらに前記受光器の受光感度を向上させたことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 前記受光器に設けられたオリフィスの径が、検出対象の電子部品のうち最小の電子部品の検出箇所より小さいことを特徴とする請求項1又は2記載の電子部品の実装装置。
- 前記投光器に設けられたオリフィスの径が、前記受光器に設けられたオリフィスの径より大きいことを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の電子部品の実装装置。
- 前記増幅装置には少なくともオペアンプと複数の可変抵抗が備えられており、この可変抵抗の抵抗値を変更することにより前記受光器の受光感度を向上させることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の電子部品の実装装置。
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