JP4322092B2 - 電子部品実装装置における校正方法および装置 - Google Patents
電子部品実装装置における校正方法および装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4322092B2 JP4322092B2 JP2003368435A JP2003368435A JP4322092B2 JP 4322092 B2 JP4322092 B2 JP 4322092B2 JP 2003368435 A JP2003368435 A JP 2003368435A JP 2003368435 A JP2003368435 A JP 2003368435A JP 4322092 B2 JP4322092 B2 JP 4322092B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- recognition camera
- optical axis
- substrate
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 132
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 131
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 57
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
X4=Xa+Xb+Xc ・・・(1a)
Y4=Ya+Yb+Yc ・・・(1b)
により与えられる。
X5=Xa+Xb ・・・(2a)
Y5=Ya+Yb ・・・(2b)
により与えられる。
X2=X3+X5 ・・・(3a)
Y2=Y3+Y5 ・・・(3b)
により与えられる。
X4=Xa+Xb+Xc ・・・(1a)
Y4=Ya+Yb+Yc+L ・・・(1b′)
により与えられ、また移動体24が所定位置に位置するときの部品認識用カメラ15の光軸O2と基板認識用カメラ25の光軸O1との位置関係(X方向における距離X5およびY方向における距離Y5)の校正値は、次の式
X5=Xa+Xb ・・・(2a)
Y5=Ya+Yb+L ・・・(2b′)
により与えられる。
X2=X3+X5 ・・・(3a)
Y2=Y3+Y5 ・・・(3b)
により与えられる。 前述と同様、上記各式における各距離Xa,Xb・・・などの正負の符号は、中心線O3、光軸O1,O2の位置関係により異なったものとなる。
dXαn=ΔRpn−Lcos(θ+α)、dYαn=ΔTpn−Lsin(θ+α)、
L2=ΔRpn2+ΔTpn2、tanθ=ΔTpn/ΔRpn
から算出できる。
dXαn=ΔXpn−Lcos(θ+α)、dYαn=ΔYpn−Lsin(θ+α)、
L2=ΔXpn2+ΔYpn2、tanθ=ΔYpn/ΔXpn
から算出できる。
Claims (5)
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えてなり、前記移動台に複数種類の異なる性能の前記部品移載装置が交換可能に固定される電子部品実装装置において、前記部品認識用カメラの視野内に焦点深度内で入るように前記基台に設けられた基準マークが、前記基板認識用カメラの視野内に焦点深度内で入るように前記移動台を座標原点に対し所定位置に停止し、前記基板認識用カメラの前記基準マークの画像の位置に基づいて測定された前記基板認識用カメラの光軸と前記基準マークとの位置関係および前記部品認識用カメラの前記基準マークの画像の位置に基づいて測定された前記部品認識用カメラの光軸と前記基準マークとの位置関係に基づいて前記移動台が前記所定位置に位置するときの前記基板認識用カメラの光軸と前記部品認識用カメラの光軸との位置関係を算出し、前記基板認識用カメラの光軸と前記部品認識用カメラの光軸との位置関係に基づいて前記座標原点に対する前記部品認識用カメラの光軸の位置関係の校正値を求めることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 請求項1において、前記基準マークを複数個、前記部品認識用カメラ及び前記移動台が前記所定位置に位置するときの前記基板認識用カメラの視野内に同時に入るように前記基台に設け、各基準マークについて求められた前記校正値の平均値を前記座標原点に対する前記部品認識用カメラの光軸の位置関係の校正値とすることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 請求項2において、前記基準マークは4個、前記部品認識用カメラ及び前記移動台が前記所定位置に位置するときの前記基板認識用カメラの視野内に同時に入るように前記基台に設けることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 請求項1乃至3のいずれか1項において、前記基準マークを前記部品認識用カメラの光軸からずれるとともに前記移動台が前記所定位置に位置するときの前記基板認識用カメラの光軸からずれる位置に前記基台に設けることを特徴とする電子部品実装装置における校正方法。
- 基台に設けられて基板の搬入・搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対しX方向およびY方向の2方向に移動可能に支持された移動台と、この移動台に取り付けられて部品供給装置により供給された部品を採取して前記基板搬送装置上に位置決め支持された前記基板上に実装する部品移載装置と、前記移動台に固定された基板認識用カメラと、前記基台に固定された部品認識用カメラを備えてなり、前記移動台に複数種類の異なる性能の前記部品移載装置が交換可能に固定される電子部品実装装置において、前記移動台が座標原点に対し所定位置に停止されたときに、前記両カメラの視野内に焦点深度内で入るようにマークを前記基台に取り付け、前記基板認識用カメラの前記基準マークの画像の位置に基づいて測定された前記基板認識用カメラの光軸と前記基準マークとの位置関係および前記部品認識用カメラの前記基準マークの画像の位置に基づいて測定された前記部品認識用カメラの光軸と前記基準マークとの位置関係に基づいて、前記移動台が前記所定位置に位置するときの前記基板認識用カメラの光軸と前記部品認識用カメラの光軸との位置関係を算出し、前記基板認識用カメラの光軸と前記部品認識用カメラの光軸との位置関係に基づいて前記座標原点に対する前記部品認識用カメラの光軸の位置関係の校正値を算出する手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置における校正装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003368435A JP4322092B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-10-29 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
US10/705,974 US7102148B2 (en) | 2002-11-13 | 2003-11-13 | Calibration method and device in electronic component mounting apparatus |
CNB2003101149496A CN100461996C (zh) | 2002-11-13 | 2003-11-13 | 电子部件安装装置的校正方法及装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002329994 | 2002-11-13 | ||
JP2003368435A JP4322092B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-10-29 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009070639A Division JP4418014B2 (ja) | 2002-11-13 | 2009-03-23 | 電子部品実装装置における校正方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179636A JP2004179636A (ja) | 2004-06-24 |
JP4322092B2 true JP4322092B2 (ja) | 2009-08-26 |
Family
ID=32716201
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003368435A Expired - Lifetime JP4322092B2 (ja) | 2002-11-13 | 2003-10-29 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7102148B2 (ja) |
JP (1) | JP4322092B2 (ja) |
CN (1) | CN100461996C (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014147701A1 (ja) | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における校正方法 |
Families Citing this family (76)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100430693C (zh) * | 2004-03-17 | 2008-11-05 | 东捷科技股份有限公司 | 双定位标记配合摄影装置取像的板材定位方法 |
JP4111160B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
EP2357527B1 (en) * | 2004-11-15 | 2012-10-17 | Hitachi Ltd. | Stereo camera having two imaging elements mounted on a common stay |
JP4563205B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-10-13 | 富士機械製造株式会社 | 実装された電子部品の検査方法及び装置 |
JP4616703B2 (ja) * | 2005-06-03 | 2011-01-19 | 富士機械製造株式会社 | 対回路基板作業システム |
JP4561506B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品の実装装置 |
TW200717208A (en) * | 2005-10-18 | 2007-05-01 | Sheng-San Gu | Defective connected piece of PCB reset method and system thereof |
WO2008004510A1 (fr) * | 2006-07-03 | 2008-01-10 | Mitsubishi Plastics, Inc. | film d'emballage |
JP4250184B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2009-04-08 | シャープ株式会社 | 基板処理装置 |
JP4901451B2 (ja) * | 2006-12-19 | 2012-03-21 | Juki株式会社 | 部品実装装置 |
KR100861512B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-10-02 | 삼성테크윈 주식회사 | 복수의 칩마운터 통합 제어 시스템 |
JP4903627B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2012-03-28 | Juki株式会社 | 表面実装機、及び、そのカメラ位置補正方法 |
DE102007027877B4 (de) * | 2007-06-18 | 2009-10-29 | Grohmann Engineering Gmbh | Kalibriervorrichtung für einen Setzkopf für Kontaktelemente |
JP5181383B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2013-04-10 | 澁谷工業株式会社 | ボンディング装置 |
JP4922890B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2012-04-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP5301329B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-09-25 | Juki株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JP5059686B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2012-10-24 | Juki株式会社 | 表面実装装置 |
US7810698B2 (en) * | 2008-11-20 | 2010-10-12 | Asm Assembly Automation Ltd. | Vision system for positioning a bonding tool |
JP5444885B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2014-03-19 | 富士通株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
JP5260435B2 (ja) * | 2009-07-30 | 2013-08-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置 |
JP5471131B2 (ja) * | 2009-07-31 | 2014-04-16 | 日本電気株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるカメラ位置補正方法 |
JP2011041986A (ja) * | 2009-08-19 | 2011-03-03 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | ノズル吸引式の対象物の搬送装置、搬送方法及びこれらに用いられるプログラム |
CN102103335B (zh) * | 2009-12-18 | 2012-10-10 | 和舰科技(苏州)有限公司 | 一种检验晶片对准的方法 |
CN102163012B (zh) * | 2010-02-22 | 2013-01-09 | 索尔思光电股份有限公司 | 虚拟光罩系统及虚拟光罩叠合方法 |
EP2461433B1 (de) * | 2010-12-01 | 2013-03-06 | Delphi Technologies, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken eines Steckergehäuses |
CN102644882A (zh) * | 2011-02-18 | 2012-08-22 | 一诠精密工业股份有限公司 | 可提高发光效率的背光模组的制造方法 |
JP5930599B2 (ja) * | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着方法及び装着装置 |
JP5751583B2 (ja) * | 2011-06-09 | 2015-07-22 | 富士機械製造株式会社 | 基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 |
JP5791408B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2015-10-07 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5918622B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-05-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品または基板の作業装置および部品実装装置 |
JP6056059B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2017-01-11 | Jukiオートメーションシステムズ株式会社 | 部品実装装置、位置補正方法、基板の製造方法及び情報処理装置 |
EP2897449B1 (en) * | 2012-09-12 | 2024-01-24 | FUJI Corporation | Work system for substrate and workbench-quantity-determining program |
CN104770076B (zh) * | 2012-10-29 | 2018-04-10 | 富士机械制造株式会社 | 元件供给装置 |
CN104956786B (zh) * | 2012-12-28 | 2017-12-22 | 富士机械制造株式会社 | 作业机及位置偏差数据取得方法 |
JP2014179186A (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-25 | Panasonic Corp | Led照明基板の製造システムおよび製造方法 |
JP6159124B2 (ja) * | 2013-04-04 | 2017-07-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
WO2015011779A1 (ja) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | 富士機械製造株式会社 | 作業機 |
CN104422402A (zh) * | 2013-09-05 | 2015-03-18 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种吸附装置的视觉测量系统及其测量方法 |
TWI567859B (zh) * | 2014-02-10 | 2017-01-21 | 新川股份有限公司 | 安裝裝置及其偏移量修正方法 |
CN104848784A (zh) * | 2014-02-19 | 2015-08-19 | 江苏腾世机电有限公司 | 一种贴片机吸嘴单元的位置偏差校正方法及系统 |
JP6394399B2 (ja) * | 2015-01-09 | 2018-09-26 | 株式会社デンソー | 回転角検出装置 |
JP6580419B2 (ja) * | 2015-08-24 | 2019-09-25 | 株式会社Fuji | カメラ用の測定装置および測定方法 |
CN106671111A (zh) * | 2015-11-11 | 2017-05-17 | 叡博自动化有限公司 | 自动制造设备及其误差消除方法与可视化取料装置 |
JP6741414B2 (ja) * | 2015-11-27 | 2020-08-19 | 川崎重工業株式会社 | 部品実装ロボットシステム |
CN105307472B (zh) * | 2015-12-03 | 2018-10-09 | 苏州鑫铭电子科技有限公司 | 自校正贴片机吸嘴结构及多吸嘴贴片机的位置校正方法 |
US10517199B2 (en) * | 2015-12-17 | 2019-12-24 | Assembléon B.V. | Methods of positioning a component in a desired position on a board, pick and place machines, and sensors for such pick and place machines |
CN105627954B (zh) * | 2015-12-21 | 2019-05-28 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 夹角测量方法、装置及夹角调节方法、装置 |
JP6548040B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2019-07-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
CN106289062B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-07-16 | 哈尔滨工业大学 | 一种基准相机偏移量的校正方法 |
CN106304832B (zh) * | 2016-09-30 | 2019-03-26 | 哈尔滨工业大学 | 一种贴片轴偏移量的校正方法 |
CN106500619B (zh) * | 2016-10-21 | 2018-11-13 | 哈尔滨理工大学 | 基于视觉测量的相机内部图像传感器安装误差分离方法 |
KR102662701B1 (ko) * | 2017-01-26 | 2024-04-30 | 한화정밀기계 주식회사 | 장비 감시 장치 |
CN108662974B (zh) * | 2017-03-28 | 2021-01-29 | 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 | 一种基于双相机的点胶定位方法及装置 |
CN106809649A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-09 | 苏州德创测控科技有限公司 | 一种移位放料系统及移位放料方法 |
JP7164314B2 (ja) | 2017-04-28 | 2022-11-01 | ベシ スウィッツァーランド エージー | 部品を基板上に搭載する装置及び方法 |
US11330748B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-05-10 | Fuji Corporation | Electronic component mounting method and electronic component mounting machine |
EP3726950B1 (en) * | 2017-12-15 | 2023-02-22 | Fuji Corporation | Component mounting machine |
WO2019155643A1 (ja) * | 2018-02-12 | 2019-08-15 | 株式会社Fuji | 装着精度測定用チップおよび装着精度測定用キット |
CN111869342B (zh) * | 2018-03-23 | 2021-11-26 | 株式会社富士 | 元件安装装置 |
CN109247008A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-18 | 重庆隆成电子设备有限公司 | 一种软硬贴合机及贴片方法 |
CN109556515B (zh) * | 2018-11-26 | 2019-11-12 | 深圳市万相源科技有限公司 | 一种基于机器视觉的系统误差校准方法、系统及设备 |
JP7112341B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2022-08-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置および実装方法 |
EP4009758B1 (en) * | 2019-08-01 | 2024-07-31 | Fuji Corporation | Automatic conveyance apparatus and production system comprising same |
JP7292752B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2023-06-19 | ナルックス株式会社 | 組立装置及び組立装置の調整方法 |
CN110757956B (zh) * | 2019-10-26 | 2021-03-30 | 森大(深圳)技术有限公司 | 喷头安装偏差值的获取方法、装置、设备及存储介质 |
CN114747308A (zh) * | 2019-12-11 | 2022-07-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件拍摄装置以及部件安装装置 |
CN111532521B (zh) * | 2020-05-01 | 2022-02-11 | 福建省南云包装设备有限公司 | 一种多列式色带打码机及方法 |
CN111736331B (zh) * | 2020-06-18 | 2022-04-01 | 湖南索莱智能科技有限公司 | 一种判断载玻片水平和垂直方向的方法以及使用该方法的装置 |
CN113819839B (zh) * | 2020-10-13 | 2022-08-23 | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 | 贴装自动校准方法、装置及设备 |
CN112945092B (zh) * | 2021-01-27 | 2023-03-28 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 一种多工位设备的模板定位方法及系统 |
CN117480876A (zh) | 2021-06-22 | 2024-01-30 | 株式会社富士 | 元件安装机及校正处理的控制方法 |
WO2024006345A1 (en) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | Universal Instruments Corporation | Placement alignment method and system |
CN116026859B (zh) * | 2023-01-30 | 2023-12-12 | 讯芸电子科技(中山)有限公司 | 一种光电子模块的安装检测方法、装置、设备及存储介质 |
CN116613097B (zh) * | 2023-04-24 | 2024-08-16 | 禾洛半导体(徐州)有限公司 | 基于校正相机设定定位相机与吸嘴偏移量的校准系统和方法 |
CN116190295B (zh) * | 2023-04-28 | 2023-07-11 | 季华实验室 | 半导体元器件转移装置及转移方法 |
CN116500050B (zh) * | 2023-06-28 | 2024-01-12 | 四川托璞勒科技有限公司 | 一种pcb板视觉检测系统 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3247703B2 (ja) | 1991-05-22 | 2002-01-21 | 富士機械製造株式会社 | プリント基板作業装置およびそれの送り装置誤差検出装置 |
JP3333001B2 (ja) | 1993-06-30 | 2002-10-07 | 松下電器産業株式会社 | カメラ取付位置測定方法 |
JPH0758495A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法 |
JPH1140996A (ja) | 1997-07-15 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置およびその認識位置校正方法 |
US6876761B1 (en) * | 1997-08-08 | 2005-04-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Jig for calibrating component recognition apparatus, component recognition calibrating method using the jig, and component mounting apparatus using the jig |
JP3523480B2 (ja) * | 1998-01-27 | 2004-04-26 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | カメラ位置の補正装置 |
JP3562325B2 (ja) * | 1998-07-16 | 2004-09-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
JP3785886B2 (ja) * | 2000-02-15 | 2006-06-14 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の実装装置及びその実装方法 |
JP4004702B2 (ja) * | 2000-02-24 | 2007-11-07 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JP3569820B2 (ja) * | 2000-04-26 | 2004-09-29 | 澁谷工業株式会社 | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
JP4485667B2 (ja) * | 2000-08-21 | 2010-06-23 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 |
JP2002141362A (ja) * | 2000-11-06 | 2002-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装装置 |
-
2003
- 2003-10-29 JP JP2003368435A patent/JP4322092B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-13 CN CNB2003101149496A patent/CN100461996C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-11-13 US US10/705,974 patent/US7102148B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014147701A1 (ja) | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装装置および部品実装装置における校正方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7102148B2 (en) | 2006-09-05 |
JP2004179636A (ja) | 2004-06-24 |
CN100461996C (zh) | 2009-02-11 |
CN1501770A (zh) | 2004-06-02 |
US20040188642A1 (en) | 2004-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4322092B2 (ja) | 電子部品実装装置における校正方法および装置 | |
JP4418014B2 (ja) | 電子部品実装装置における校正方法 | |
EP1199918A2 (en) | Electric-component mounting system | |
EP2663174B1 (en) | Working apparatus for component or board | |
JP6355097B2 (ja) | 実装システム、キャリブレーション方法及びプログラム | |
JP5113406B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP4587745B2 (ja) | 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置 | |
JP6571192B2 (ja) | 部品実装装置およびそれに用いるノズル交換方法 | |
JP4855347B2 (ja) | 部品移載装置 | |
JP4921346B2 (ja) | 部品実装装置における吸着位置補正方法 | |
JP2009117488A (ja) | 部品実装装置ならびに部品吸着方法および部品搭載方法 | |
JPH10256799A (ja) | テープフィーダの検査装置 | |
JP7093255B2 (ja) | 実装装置及び実装方法 | |
JP4371832B2 (ja) | 電子部品実装装置における移動台の移動制御方法およびその方法に用いられるマトリックス基板 | |
JP2017073431A (ja) | 画像認識装置 | |
JP2011056415A (ja) | 塗布装置とその塗布位置補正方法 | |
JPS58213496A (ja) | 部品実装装置 | |
CN110027332B (zh) | 凹面高精度反复套印方法及盲孔印刷机 | |
JP5861037B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
JPH08228097A (ja) | 部品装着方法及び同装置 | |
JPH06310899A (ja) | 部品認識装置の基準点調整装置 | |
JP2000068696A (ja) | 部品認識装着装置及び部品認識方法 | |
JP3592320B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP4764449B2 (ja) | 部品装着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061010 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090120 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090414 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090519 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4322092 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130612 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |