JPH0722800A - 電子部品実装方法および電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装方法および電子部品実装機Info
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- JPH0722800A JPH0722800A JP5160808A JP16080893A JPH0722800A JP H0722800 A JPH0722800 A JP H0722800A JP 5160808 A JP5160808 A JP 5160808A JP 16080893 A JP16080893 A JP 16080893A JP H0722800 A JPH0722800 A JP H0722800A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板において凹凸や傾きがある場合
でも、正確に電子部品を実装することのできる電子部品
実装方法および電子部品実装機を提供する。 【構成】 プリント基板における傾きおよび凹凸をレー
ザー変位計により測定し、測定した結果に基づいて、電
子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正し、こ
の補正した装着高さで電子部品をプリント基板に実装す
ることにより、プリント基板に凹凸（そり）や傾きがあ
る場合でも、プリント基板上の状態に応じて正しい押し
込み力で電子部品を実装できるため、過大な押し込み力
による電子部品の割れ、かけがなくなり、またプリント
基板上に印刷されているクリーム半田を飛ばすことを防
止できる。さらに、電子部品に対する押し込み力不足に
よる電子部品のずれがなくなる。
でも、正確に電子部品を実装することのできる電子部品
実装方法および電子部品実装機を提供する。 【構成】 プリント基板における傾きおよび凹凸をレー
ザー変位計により測定し、測定した結果に基づいて、電
子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正し、こ
の補正した装着高さで電子部品をプリント基板に実装す
ることにより、プリント基板に凹凸（そり）や傾きがあ
る場合でも、プリント基板上の状態に応じて正しい押し
込み力で電子部品を実装できるため、過大な押し込み力
による電子部品の割れ、かけがなくなり、またプリント
基板上に印刷されているクリーム半田を飛ばすことを防
止できる。さらに、電子部品に対する押し込み力不足に
よる電子部品のずれがなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装方法お
よび電子部品実装機に関するものである。
よび電子部品実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器製品の小型化にともな
い、電子部品実装の分野においても、高密度実装が進
み、プリント基板の良品効率生産が望まれている。
い、電子部品実装の分野においても、高密度実装が進
み、プリント基板の良品効率生産が望まれている。
【０００３】以下、従来の電子部品実装方法について、
図７、図８および図４を参照しながら説明する。図７
は、電子部品実装機の概略構成を示す斜視図である。１
は部品供給部で、複数の部品供給装置２が取り付けられ
ている。３はロータリヘッドで、吸着ノズル４が複数個
備えられている。この吸着ノズル４により、電子部品を
部品供給装置２から吸着してプリント基板の上に実装す
る。
図７、図８および図４を参照しながら説明する。図７
は、電子部品実装機の概略構成を示す斜視図である。１
は部品供給部で、複数の部品供給装置２が取り付けられ
ている。３はロータリヘッドで、吸着ノズル４が複数個
備えられている。この吸着ノズル４により、電子部品を
部品供給装置２から吸着してプリント基板の上に実装す
る。
【０００４】図４は、電子部品実装機の所定箇所に設け
られているラインセンサ５の概念を示す側面図である。
このラインセンサ５は、吸着ノズル４に吸着された電子
部品６の実際の厚みを測定するもので、投光部５ａと受
光部５ｂとを有し、電子部品６がラインセンサ５の光を
遮断することを利用して電子部品６の厚みの測定を行
う。
られているラインセンサ５の概念を示す側面図である。
このラインセンサ５は、吸着ノズル４に吸着された電子
部品６の実際の厚みを測定するもので、投光部５ａと受
光部５ｂとを有し、電子部品６がラインセンサ５の光を
遮断することを利用して電子部品６の厚みの測定を行
う。
【０００５】この電子部品実装機の電子部品実装の工程
を、図８を参照して説明する。まず、電子部品実装機の
吸着ノズル４により部品供給装置２から電子部品６を吸
着して取り出す（ステップ＃２１）。次に、電子部品実
装機の部品管理プログラムによって、ステップ＃２１で
取り出した電子部品の厚みを参照しながら、電子部品６
をプリント基板に実装する装着高さを決定する（ステッ
プ＃２２）。ここで、部品管理プログラムとは、あらか
じめ、電子部品実装機で使われる電子部品６の情報（部
品寸法、名称）を、部品供給装置２ごとに電子部品実装
機に入力するプログラムのことである。また、装着高さ
とは、電子部品６をプリント基板に実装する際に、電子
部品６を吸着している吸着ノズル４を下降させる高さを
示すものである。次に、図４に示すラインセンサ５によ
り実際の電子部品６の厚みを測定する（ステップ＃２
３）。次に、ラインセンサ５で測定した実際の電子部品
６の厚みと、部品管理プログラムで入力されている電子
部品６の厚みとを比較し、これらが一致しない場合は、
その差を装着高さに反映させて補正を行う（ステップ＃
２４）。次に、補正された装着高さで、電子部品６を指
定されたプリント基板上へ実装する（ステップ＃２
５）。
を、図８を参照して説明する。まず、電子部品実装機の
吸着ノズル４により部品供給装置２から電子部品６を吸
着して取り出す（ステップ＃２１）。次に、電子部品実
装機の部品管理プログラムによって、ステップ＃２１で
取り出した電子部品の厚みを参照しながら、電子部品６
をプリント基板に実装する装着高さを決定する（ステッ
プ＃２２）。ここで、部品管理プログラムとは、あらか
じめ、電子部品実装機で使われる電子部品６の情報（部
品寸法、名称）を、部品供給装置２ごとに電子部品実装
機に入力するプログラムのことである。また、装着高さ
とは、電子部品６をプリント基板に実装する際に、電子
部品６を吸着している吸着ノズル４を下降させる高さを
示すものである。次に、図４に示すラインセンサ５によ
り実際の電子部品６の厚みを測定する（ステップ＃２
３）。次に、ラインセンサ５で測定した実際の電子部品
６の厚みと、部品管理プログラムで入力されている電子
部品６の厚みとを比較し、これらが一致しない場合は、
その差を装着高さに反映させて補正を行う（ステップ＃
２４）。次に、補正された装着高さで、電子部品６を指
定されたプリント基板上へ実装する（ステップ＃２
５）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の電子実装方法では、電子部品６の実装にお
ける装着高さが、プリント基板の凹凸がないものとして
決定されているため、プリント基板において凸方向にそ
りがある場合には、実際にはプリント基板のそりによ
り、吸着ノズル４によって吸着した電子部品６とプリン
ト基板の指定位置との距離が決められた装着高さに比べ
て少なくなっているにもかかわらず、決められた装着高
さで電子部品６をプリント基板に実装するために、電子
部品６に過大な負荷がかかり、電子部品６の割れやかけ
が起こっていた。また、上記のようにプリント基板にお
いて凸方向にそりがある場合は、プリント基板に電子部
品６を押し込む力が大きくなるため、プリント基板のラ
ンドに印刷されてあるクリーム半田を飛ばしてしまい、
半田付け工程において十分な半田付けが行われないこと
があった。また、クリーム半田の飛びにより、プリント
基板が不良品になることも起こっていた。さらに、電子
部品６をプリント基板の指定位置に正確に実装すること
ができず、実装精度の悪化につながり、プリント基板が
不良品となることもあった。
ような従来の電子実装方法では、電子部品６の実装にお
ける装着高さが、プリント基板の凹凸がないものとして
決定されているため、プリント基板において凸方向にそ
りがある場合には、実際にはプリント基板のそりによ
り、吸着ノズル４によって吸着した電子部品６とプリン
ト基板の指定位置との距離が決められた装着高さに比べ
て少なくなっているにもかかわらず、決められた装着高
さで電子部品６をプリント基板に実装するために、電子
部品６に過大な負荷がかかり、電子部品６の割れやかけ
が起こっていた。また、上記のようにプリント基板にお
いて凸方向にそりがある場合は、プリント基板に電子部
品６を押し込む力が大きくなるため、プリント基板のラ
ンドに印刷されてあるクリーム半田を飛ばしてしまい、
半田付け工程において十分な半田付けが行われないこと
があった。また、クリーム半田の飛びにより、プリント
基板が不良品になることも起こっていた。さらに、電子
部品６をプリント基板の指定位置に正確に実装すること
ができず、実装精度の悪化につながり、プリント基板が
不良品となることもあった。
【０００７】また、プリント基板において凹方向にそり
がある場合には、決められた装着高さに比べて、吸着ノ
ズル４によって吸着した電子部品６とプリント基板の指
定位置との距離が多いため、電子部品６をプリント基板
上に接地させずに実装することになり、押し込み力不足
による実装精度の悪化を生じていた。また、上記のよう
に押し込み力が不足していると、電子部品６がプリント
基板上のクリーム半田と、十分な接地面積を有せず、ク
リーム半田の表面張力による部品保持力がなくなるた
め、プリント基板をＸ−Ｙ方向に移動させる際や、搬送
する際に、電子部品６がプリント基板上の指定位置から
ずれてしまうという問題があった。
がある場合には、決められた装着高さに比べて、吸着ノ
ズル４によって吸着した電子部品６とプリント基板の指
定位置との距離が多いため、電子部品６をプリント基板
上に接地させずに実装することになり、押し込み力不足
による実装精度の悪化を生じていた。また、上記のよう
に押し込み力が不足していると、電子部品６がプリント
基板上のクリーム半田と、十分な接地面積を有せず、ク
リーム半田の表面張力による部品保持力がなくなるた
め、プリント基板をＸ−Ｙ方向に移動させる際や、搬送
する際に、電子部品６がプリント基板上の指定位置から
ずれてしまうという問題があった。
【０００８】本発明は上記問題を解決するもので、電子
部品実装機における電子部品の実装を正確に行うことが
できる電子部品実装方法および電子部品実装機を提供す
ることを目的とする。
部品実装機における電子部品の実装を正確に行うことが
できる電子部品実装方法および電子部品実装機を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の電子部品実装方法は、プリント基板における
傾きまたは凹凸の少なくとも一方をセンサなどの検知手
段により測定する工程と、測定した結果に基づいて、電
子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正する工
程と、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板
に実装する工程とを有するものである。
に本発明の電子部品実装方法は、プリント基板における
傾きまたは凹凸の少なくとも一方をセンサなどの検知手
段により測定する工程と、測定した結果に基づいて、電
子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正する工
程と、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板
に実装する工程とを有するものである。
【００１０】また、本発明の電子部品実装機は、プリン
ト基板の傾きまたは凹凸の少なくとも一方を検知する検
知手段と、検知手段により測定した結果に基づいて、電
子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正する補
正手段とを有するものである。
ト基板の傾きまたは凹凸の少なくとも一方を検知する検
知手段と、検知手段により測定した結果に基づいて、電
子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正する補
正手段とを有するものである。
【００１１】
【作用】上記電子部品実装方法および電子部品実装機に
よって、電子部品を実装する前に検知手段によりプリン
ト基板の傾きや凹凸などを測定し、その結果を装着高さ
に反映させて補正を行うことにより、プリント基板にお
いて傾きや凹凸などを有していた場合でも正しい押し込
み力で電子部品をプリント基板に実装できる。したがっ
て、過大な押し込み力による電子部品の割れ、かけがな
くなり、またプリント基板上に印刷されているクリーム
半田を飛ばすことがなくなる。さらに、電子部品に対す
る押し込み力不足による電子部品のずれがなくなる。こ
の結果、正しい押し込み力で電子部品をプリント基板に
実装するため、高精度な実装が実現でき、それによって
良品を効率良く生産することができる。
よって、電子部品を実装する前に検知手段によりプリン
ト基板の傾きや凹凸などを測定し、その結果を装着高さ
に反映させて補正を行うことにより、プリント基板にお
いて傾きや凹凸などを有していた場合でも正しい押し込
み力で電子部品をプリント基板に実装できる。したがっ
て、過大な押し込み力による電子部品の割れ、かけがな
くなり、またプリント基板上に印刷されているクリーム
半田を飛ばすことがなくなる。さらに、電子部品に対す
る押し込み力不足による電子部品のずれがなくなる。こ
の結果、正しい押し込み力で電子部品をプリント基板に
実装するため、高精度な実装が実現でき、それによって
良品を効率良く生産することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例にかかる電子部品実
装機および電子部品実装方法について、図１〜図４を参
照しながら説明する。図２は本実施例を実現する電子部
品実装機の概略構成を示す斜視図で、従来と同機能のも
のには同符号を付してその説明は省略する。
装機および電子部品実装方法について、図１〜図４を参
照しながら説明する。図２は本実施例を実現する電子部
品実装機の概略構成を示す斜視図で、従来と同機能のも
のには同符号を付してその説明は省略する。
【００１３】この電子部品実装機には、従来構成に加え
て、レーザー発光部１０ａと受光部１０ｂと（図３参
照）を有する検知手段としてのレーザー変位計１０が設
けられており、このレーザー変位計１０はプリント基板
１１の傾きおよび凹凸をレーザー光Ａの反射位置によっ
て検知する。また、１０ｃはレーザー変位計１０の制御
部である。また、この電子部品実装機は図示しない制御
部により以下に述べる電子部品実装方法を行うように各
部が制御されるようになっている。
て、レーザー発光部１０ａと受光部１０ｂと（図３参
照）を有する検知手段としてのレーザー変位計１０が設
けられており、このレーザー変位計１０はプリント基板
１１の傾きおよび凹凸をレーザー光Ａの反射位置によっ
て検知する。また、１０ｃはレーザー変位計１０の制御
部である。また、この電子部品実装機は図示しない制御
部により以下に述べる電子部品実装方法を行うように各
部が制御されるようになっている。
【００１４】この電子部品実装機における電子部品実装
方法について、図１のフローチャートを参照して説明す
る。まず、電子部品実装機の吸着ノズル４により部品供
給装置２から電子部品６（図４参照）を吸着して、取り
出す（ステップ＃１）。次に、電子部品実装機の部品管
理プログラムによって、ステップ＃１で取り出した電子
部品６の厚みを参照して、電子部品６の装着高さを決定
する（ステップ＃２）。次に、図４に示すラインセンサ
５により電子部品６の実際の厚みを測定する（ステップ
＃３）。次に、プリント基板１１における電子部品６を
実装する指定位置をレーザー変位計６で測定し、プリン
ト基板１１の傾きおよび凹凸を測定する（ステップ＃
４）。次に、ラインセンサ５で測定した実際の電子部品
６の厚みと、部品管理プログラムで入力されている電子
部品６の厚みデータとを比較し、一致しない場合は、そ
の差を装着高さに反映させて補正を行い、さらに装着高
さに、レーザー変位計１０で測定したプリント基板１１
の傾きおよび凹凸の測定結果を反映させて補正を行う
（ステップ＃５）。次に、補正された装着高さで、電子
部品３を指定されたプリント基板１１上へ実装する（ス
テップ＃６）。
方法について、図１のフローチャートを参照して説明す
る。まず、電子部品実装機の吸着ノズル４により部品供
給装置２から電子部品６（図４参照）を吸着して、取り
出す（ステップ＃１）。次に、電子部品実装機の部品管
理プログラムによって、ステップ＃１で取り出した電子
部品６の厚みを参照して、電子部品６の装着高さを決定
する（ステップ＃２）。次に、図４に示すラインセンサ
５により電子部品６の実際の厚みを測定する（ステップ
＃３）。次に、プリント基板１１における電子部品６を
実装する指定位置をレーザー変位計６で測定し、プリン
ト基板１１の傾きおよび凹凸を測定する（ステップ＃
４）。次に、ラインセンサ５で測定した実際の電子部品
６の厚みと、部品管理プログラムで入力されている電子
部品６の厚みデータとを比較し、一致しない場合は、そ
の差を装着高さに反映させて補正を行い、さらに装着高
さに、レーザー変位計１０で測定したプリント基板１１
の傾きおよび凹凸の測定結果を反映させて補正を行う
（ステップ＃５）。次に、補正された装着高さで、電子
部品３を指定されたプリント基板１１上へ実装する（ス
テップ＃６）。
【００１５】以上のように本実施例によれば、電子部品
実装機において、電子部品６を実装する前にレーザー変
位計１０によりプリント基板１１の傾きおよび凹凸（そ
りも含む）を測定し、その結果を装着高さに反映させて
補正を行うため、プリント基板１１の状態によって正し
い押し込み力で電子部品６を実装できる。したがって、
従来のような、過大な押し込み力による電子部品６の割
れ、かけがなくなり、またプリント基板１１上に印刷さ
れているクリーム半田を飛ばすことは防止される。さら
に、電子部品６に対する押し込み力不足による電子部品
６のずれがなくなる。この結果、正しい押し込み力によ
り電子部品をプリント基板に実装できるため、高精度な
実装を実現できて良品を効率良く生産することができ
る。
実装機において、電子部品６を実装する前にレーザー変
位計１０によりプリント基板１１の傾きおよび凹凸（そ
りも含む）を測定し、その結果を装着高さに反映させて
補正を行うため、プリント基板１１の状態によって正し
い押し込み力で電子部品６を実装できる。したがって、
従来のような、過大な押し込み力による電子部品６の割
れ、かけがなくなり、またプリント基板１１上に印刷さ
れているクリーム半田を飛ばすことは防止される。さら
に、電子部品６に対する押し込み力不足による電子部品
６のずれがなくなる。この結果、正しい押し込み力によ
り電子部品をプリント基板に実装できるため、高精度な
実装を実現できて良品を効率良く生産することができ
る。
【００１６】なお、上記実施例においては、レーザー変
位計１０によりプリント基板１１の傾きおよび凹凸を検
知した場合を述べたが、他の検知手段によりプリント基
板１１の傾きおよび凹凸を検知してもよい。またプリン
ト基板１１の傾きまたは凹凸の一方のみを検知して、補
正しても効果を有する。
位計１０によりプリント基板１１の傾きおよび凹凸を検
知した場合を述べたが、他の検知手段によりプリント基
板１１の傾きおよび凹凸を検知してもよい。またプリン
ト基板１１の傾きまたは凹凸の一方のみを検知して、補
正しても効果を有する。
【００１７】以下、本発明の他の実施例にかかる電子部
品実装機および電子部品実装方法について、図５、図６
を参照しながら説明する。図５は本発明の他の実施例に
かかる電子部品実装機の概略構成を示す斜視図である。
この電子部品実装機においてはＸ−Ｙテーブル２０が、
二枚のプリント基板１１を同時に固定される二枚搬送仕
様となっており、Ｘ−Ｙテーブル２０におけるプリント
基板流れ方向上流側の箇所（以下測定部Ｂという）でレ
ーザー変位計１０（図３参照）によりプリント基板１１
の凹凸や傾きが測定され、プリント基板流れ方向下流側
の箇所（以下実装部Ｃという）でプリント基板１１に電
子部品６が実装されるように構成されている。
品実装機および電子部品実装方法について、図５、図６
を参照しながら説明する。図５は本発明の他の実施例に
かかる電子部品実装機の概略構成を示す斜視図である。
この電子部品実装機においてはＸ−Ｙテーブル２０が、
二枚のプリント基板１１を同時に固定される二枚搬送仕
様となっており、Ｘ−Ｙテーブル２０におけるプリント
基板流れ方向上流側の箇所（以下測定部Ｂという）でレ
ーザー変位計１０（図３参照）によりプリント基板１１
の凹凸や傾きが測定され、プリント基板流れ方向下流側
の箇所（以下実装部Ｃという）でプリント基板１１に電
子部品６が実装されるように構成されている。
【００１８】この電子部品実装機における電子部品実装
方法について、図６のフローチャートを参照して説明す
る。まず、Ｘ−Ｙテーブル２０の測定部Ｂにプリント基
板１１が搬送された際に、ＮＣプログラムに対応するプ
リント基板１１の全装着点の凹凸、傾き、そりをレーザ
ー変位計１０であらかじめ測定し、測定結果を装着点毎
に電子部品実装機のマイクロコンピュータに格納する
（ステップ＃１１）。この測定は、実装部Ｃの箇所のプ
リント基板１１に電子部品６を実装するためのＸ−Ｙテ
ーブル２０の移動動作を利用して行われるものである。
次に、プリント基板１１がＸ−Ｙテーブル２０の実装部
Ｃ側に搬送された際に、電子部品実装機の吸着ノズル４
により部品供給装置２から電子部品６を吸着して取り出
す（ステップ＃１２）。次に、電子部品実装機の部品管
理プログラムによって、ステップ＃１２で取り出した電
子部品６の厚みを参照して、電子部品６をプリント基板
１１に実装して装着高さを決定する（ステップ＃１
３）。次に、図４に示すラインセンサ５により実際の電
子部品６の厚みを測定する（ステップ＃１４）。次に、
ラインセンサ５で測定した実際の電子部品６の厚みと、
部品管理プログラムで入力されている電子部品６の厚み
とを比較し、これらが一致しない場合は、その差を装着
高さに反映させて補正を行い、さらに、プリント基板６
の指定された各装着点に対して、ステップ＃１１であら
かじめ測定したプリント基板１１の凹凸の測定結果を装
着高さに反映させて補正を行う（ステップ＃１５）。次
に、補正された装着高さによって、電子部品６を指定さ
れたプリント基板１１上へ実装する（ステップ＃１
６）。
方法について、図６のフローチャートを参照して説明す
る。まず、Ｘ−Ｙテーブル２０の測定部Ｂにプリント基
板１１が搬送された際に、ＮＣプログラムに対応するプ
リント基板１１の全装着点の凹凸、傾き、そりをレーザ
ー変位計１０であらかじめ測定し、測定結果を装着点毎
に電子部品実装機のマイクロコンピュータに格納する
（ステップ＃１１）。この測定は、実装部Ｃの箇所のプ
リント基板１１に電子部品６を実装するためのＸ−Ｙテ
ーブル２０の移動動作を利用して行われるものである。
次に、プリント基板１１がＸ−Ｙテーブル２０の実装部
Ｃ側に搬送された際に、電子部品実装機の吸着ノズル４
により部品供給装置２から電子部品６を吸着して取り出
す（ステップ＃１２）。次に、電子部品実装機の部品管
理プログラムによって、ステップ＃１２で取り出した電
子部品６の厚みを参照して、電子部品６をプリント基板
１１に実装して装着高さを決定する（ステップ＃１
３）。次に、図４に示すラインセンサ５により実際の電
子部品６の厚みを測定する（ステップ＃１４）。次に、
ラインセンサ５で測定した実際の電子部品６の厚みと、
部品管理プログラムで入力されている電子部品６の厚み
とを比較し、これらが一致しない場合は、その差を装着
高さに反映させて補正を行い、さらに、プリント基板６
の指定された各装着点に対して、ステップ＃１１であら
かじめ測定したプリント基板１１の凹凸の測定結果を装
着高さに反映させて補正を行う（ステップ＃１５）。次
に、補正された装着高さによって、電子部品６を指定さ
れたプリント基板１１上へ実装する（ステップ＃１
６）。
【００１９】以上のように本実施例によれば、上記実施
例と同様の効果のほかに、実装部Ｃでプリント基板１１
に電子部品６を実装している間に、測定部Ｂで次のプリ
ント基板１１の凹凸などを測定するため、上記実施例と
比べてプリント基板１１の凹凸などの測定時間分だけ全
工程での作業時間を削減することができて、さらに生産
効率を向上させることができる。
例と同様の効果のほかに、実装部Ｃでプリント基板１１
に電子部品６を実装している間に、測定部Ｂで次のプリ
ント基板１１の凹凸などを測定するため、上記実施例と
比べてプリント基板１１の凹凸などの測定時間分だけ全
工程での作業時間を削減することができて、さらに生産
効率を向上させることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板における傾きまたは凹凸の少なくとも一方をセンサ
などの検知手段により測定し、測定した結果に基づい
て、電子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正
し、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板に
実装することにより、プリント基板に凹凸（そり）や傾
きがある場合でも、プリント基板上の状態に応じて正し
い押し込み力で電子部品を実装できるため、過大な押し
込み力による電子部品の割れ、かけがなくなり、またプ
リント基板上に印刷されているクリーム半田を飛ばすこ
とを防止できる。さらに、電子部品に対する押し込み力
不足による電子部品のずれがなくなる。このように、正
しい押し込み力で電子部品をプリント基板に実装するた
め、高精度な実装を実現でき、それによって良品を効率
良く生産することができる。
基板における傾きまたは凹凸の少なくとも一方をセンサ
などの検知手段により測定し、測定した結果に基づい
て、電子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正
し、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板に
実装することにより、プリント基板に凹凸（そり）や傾
きがある場合でも、プリント基板上の状態に応じて正し
い押し込み力で電子部品を実装できるため、過大な押し
込み力による電子部品の割れ、かけがなくなり、またプ
リント基板上に印刷されているクリーム半田を飛ばすこ
とを防止できる。さらに、電子部品に対する押し込み力
不足による電子部品のずれがなくなる。このように、正
しい押し込み力で電子部品をプリント基板に実装するた
め、高精度な実装を実現でき、それによって良品を効率
良く生産することができる。
【００２１】また、プリント基板の傾きまたは凹凸の少
なくとも一方を検知する検知手段と、この検知手段によ
り測定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電
子部品の装着高さを補正する補正手段とをを備えること
により、上記電子部品実装方法を良好に実施することが
できる。
なくとも一方を検知する検知手段と、この検知手段によ
り測定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電
子部品の装着高さを補正する補正手段とをを備えること
により、上記電子部品実装方法を良好に実施することが
できる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装方法の
フローチャートである。
フローチャートである。
【図２】本発明の一実施例における電子部品実装機の概
略構成を示す斜視図である。
略構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例における電子部品実装機のレ
ーザー変位計の斜視図である。
ーザー変位計の斜視図である。
【図４】ラインセンサの概念を示す側面図である。
【図５】本発明の他の実施例における電子部品実装機の
概略構成を示す斜視図である。
概略構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の他の実施例における電子部品実装方法
のフローチャートである。
のフローチャートである。
【図７】従来の電子部品実装機の概略構成を示す斜視図
である。
である。
【図８】従来の電子部品実装方法のフローチャートであ
る。
る。
１ 部品供給部 ２ 部品供給装置 ４ 吸着ノズル ５ ラインセンサ ６ 電子部品 １０ レーザー変位計（検知手段） １１ プリント基板 ２０ Ｘ−Ｙテーブル
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板における傾きまたは凹凸の
少なくとも一方をセンサなどの検知手段により測定する
工程と、測定した結果に基づいて、電子部品を実装する
際の電子部品の装着高さを補正する工程と、この補正し
た装着高さで電子部品をプリント基板に実装する工程と
を有する電子部品実装方法。 - 【請求項２】 プリント基板の傾きまたは凹凸の少なく
とも一方を検知する検知手段と、この検知手段により測
定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電子部
品の装着高さを補正する補正手段とを有する電子部品実
装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16080893A JP3408584B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16080893A JP3408584B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722800A true JPH0722800A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3408584B2 JP3408584B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=15722883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16080893A Expired - Fee Related JP3408584B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3408584B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990030652A (ko) * | 1997-10-02 | 1999-05-06 | 이해규 | 기판 구배보상 부품 실장장치 및 구배보상 방법 |
| JP2000156600A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
| JP2001298235A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-10-26 | Nec Corp | 電子部品の搭載装置 |
| JP2002111288A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2006196819A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置及び実装方法 |
| JP2007019296A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16080893A patent/JP3408584B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR19990030652A (ko) * | 1997-10-02 | 1999-05-06 | 이해규 | 기판 구배보상 부품 실장장치 및 구배보상 방법 |
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| JP2007019296A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置 |
| JP4561506B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品の実装装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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