JP3408584B2 - 部品実装方法および部品実装装置 - Google Patents
部品実装方法および部品実装装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を基板に実装
するための部品実装方法および部品実装装置に関する。
するための部品実装方法および部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器製品の小型化にともな
い、電子部品実装の分野においても、高密度実装が進
み、プリント基板の良品効率生産が望まれている。
い、電子部品実装の分野においても、高密度実装が進
み、プリント基板の良品効率生産が望まれている。
【０００３】以下、従来の電子部品実装方法について、
図７、図８および図４を参照しながら説明する。図７
は、電子部品実装機の概略構成を示す斜視図である。１
は部品供給部で、複数の部品供給装置２が取り付けられ
ている。３はロータリヘッドで、吸着ノズル４が複数個
備えられている。この吸着ノズル４により、電子部品を
部品供給装置２から吸着してプリント基板の上に実装す
る。
図７、図８および図４を参照しながら説明する。図７
は、電子部品実装機の概略構成を示す斜視図である。１
は部品供給部で、複数の部品供給装置２が取り付けられ
ている。３はロータリヘッドで、吸着ノズル４が複数個
備えられている。この吸着ノズル４により、電子部品を
部品供給装置２から吸着してプリント基板の上に実装す
る。
【０００４】図４は、電子部品実装機の所定箇所に設け
られているラインセンサ５の概念を示す側面図である。
このラインセンサ５は、吸着ノズル４に吸着された電子
部品６の実際の厚みを測定するもので、投光部５ａと受
光部５ｂとを有し、電子部品６がラインセンサ５の光を
遮断することを利用して電子部品６の厚みの測定を行
う。
られているラインセンサ５の概念を示す側面図である。
このラインセンサ５は、吸着ノズル４に吸着された電子
部品６の実際の厚みを測定するもので、投光部５ａと受
光部５ｂとを有し、電子部品６がラインセンサ５の光を
遮断することを利用して電子部品６の厚みの測定を行
う。
【０００５】この電子部品実装機の電子部品実装の工程
を、図８を参照して説明する。まず、電子部品実装機の
吸着ノズル４により部品供給装置２から電子部品６を吸
着して取り出す（ステップ＃２１）。次に、電子部品実
装機の部品管理プログラムによって、ステップ＃２１で
取り出した電子部品の厚みを参照しながら、電子部品６
をプリント基板に実装する装着高さを決定する（ステッ
プ＃２２）。ここで、部品管理プログラムとは、あらか
じめ、電子部品実装機で使われる電子部品６の情報（部
品寸法、名称）を、部品供給装置２ごとに電子部品実装
機に入力するプログラムのことである。また、装着高さ
とは、電子部品６をプリント基板に実装する際に、電子
部品６を吸着している吸着ノズル４を下降させる高さを
示すものである。次に、図４に示すラインセンサ５によ
り実際の電子部品６の厚みを測定する（ステップ＃２
３）。次に、ラインセンサ５で測定した実際の電子部品
６の厚みと、部品管理プログラムで入力されている電子
部品６の厚みとを比較し、これらが一致しない場合は、
その差を装着高さに反映させて補正を行う（ステップ＃
２４）。次に、補正された装着高さで、電子部品６を指
定されたプリント基板上へ実装する（ステップ＃２
５）。
を、図８を参照して説明する。まず、電子部品実装機の
吸着ノズル４により部品供給装置２から電子部品６を吸
着して取り出す（ステップ＃２１）。次に、電子部品実
装機の部品管理プログラムによって、ステップ＃２１で
取り出した電子部品の厚みを参照しながら、電子部品６
をプリント基板に実装する装着高さを決定する（ステッ
プ＃２２）。ここで、部品管理プログラムとは、あらか
じめ、電子部品実装機で使われる電子部品６の情報（部
品寸法、名称）を、部品供給装置２ごとに電子部品実装
機に入力するプログラムのことである。また、装着高さ
とは、電子部品６をプリント基板に実装する際に、電子
部品６を吸着している吸着ノズル４を下降させる高さを
示すものである。次に、図４に示すラインセンサ５によ
り実際の電子部品６の厚みを測定する（ステップ＃２
３）。次に、ラインセンサ５で測定した実際の電子部品
６の厚みと、部品管理プログラムで入力されている電子
部品６の厚みとを比較し、これらが一致しない場合は、
その差を装着高さに反映させて補正を行う（ステップ＃
２４）。次に、補正された装着高さで、電子部品６を指
定されたプリント基板上へ実装する（ステップ＃２
５）。
【０００６】しかしながら、上記のような従来の電子部
品実装方法では、電子部品６の実装における装着高さ
が、プリント基板の凹凸がないものとして決定されてい
るため、プリント基板において凸方向にそりがある場合
には、実際にはプリント基板のそりにより、吸着ノズル
４によって吸着した電子部品６とプリント基板の指定位
置との距離が決められた装着高さに比べて少なくなって
いるにもかかわらず、決められた装着高さで電子部品６
をプリント基板に実装するために、電子部品６に過大な
負荷がかかり、電子部品６の割れやかけが起こってい
た。また、上記のようにプリント基板において凸方向に
そりがある場合は、プリント基板に電子部品６を押し込
む力が大きくなるため、プリント基板のランドに印刷さ
れてあるクリーム半田を飛ばしてしまい、半田付け工程
において十分な半田付けが行われないことがあった。ま
た、クリーム半田の飛びにより、プリント基板が不良品
になることも起こっていた。さらに、電子部品６をプリ
ント基板の指定位置に正確に実装することができず、実
装精度の悪化につながり、プリント基板が不良品となる
こともあった。
品実装方法では、電子部品６の実装における装着高さ
が、プリント基板の凹凸がないものとして決定されてい
るため、プリント基板において凸方向にそりがある場合
には、実際にはプリント基板のそりにより、吸着ノズル
４によって吸着した電子部品６とプリント基板の指定位
置との距離が決められた装着高さに比べて少なくなって
いるにもかかわらず、決められた装着高さで電子部品６
をプリント基板に実装するために、電子部品６に過大な
負荷がかかり、電子部品６の割れやかけが起こってい
た。また、上記のようにプリント基板において凸方向に
そりがある場合は、プリント基板に電子部品６を押し込
む力が大きくなるため、プリント基板のランドに印刷さ
れてあるクリーム半田を飛ばしてしまい、半田付け工程
において十分な半田付けが行われないことがあった。ま
た、クリーム半田の飛びにより、プリント基板が不良品
になることも起こっていた。さらに、電子部品６をプリ
ント基板の指定位置に正確に実装することができず、実
装精度の悪化につながり、プリント基板が不良品となる
こともあった。
【０００７】また、プリント基板において凹方向にそり
がある場合には、決められた装着高さに比べて、吸着ノ
ズル４によって吸着した電子部品６とプリント基板の指
定位置との距離が多いため、電子部品６をプリント基板
上に接地させずに実装することになり、押し込み力不足
による実装精度の悪化を生じていた。また、上記のよう
に押し込み力が不足していると、電子部品６がプリント
基板上のクリーム半田と、十分な接地面積を有せず、ク
リーム半田の表面張力による部品保持力がなくなるた
め、プリント基板をＸ−Ｙ方向に移動させる際や、搬送
する際に、電子部品６がプリント基板上の指定位置から
ずれてしまうという問題があった。
がある場合には、決められた装着高さに比べて、吸着ノ
ズル４によって吸着した電子部品６とプリント基板の指
定位置との距離が多いため、電子部品６をプリント基板
上に接地させずに実装することになり、押し込み力不足
による実装精度の悪化を生じていた。また、上記のよう
に押し込み力が不足していると、電子部品６がプリント
基板上のクリーム半田と、十分な接地面積を有せず、ク
リーム半田の表面張力による部品保持力がなくなるた
め、プリント基板をＸ−Ｙ方向に移動させる際や、搬送
する際に、電子部品６がプリント基板上の指定位置から
ずれてしまうという問題があった。
【０００８】本発明は上記問題を解決するもので、電子
部品の実装を正確に行うことができる部品実装方法およ
び部品実装装置を提供することを目的とする。
部品の実装を正確に行うことができる部品実装方法およ
び部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の請求項１記載の部品実装方法は、水平移動が
可能であり、かつ２箇所で同時に基板の固定が可能なＸ
Ｙテーブル上の一方の個所に固定された基板に対してそ
の傾きまたは凸凹の少なくとも一方を測定し、前記一方
の個所から前記ＸＹテーブル上の他方の個所へ当該基板
を移動後固定すると同時に前記一方の個所へ新たな基板
を搬入後固定し、前記他方の個所に固定された当該基板
に対し、当該基板が前記一方の個所に固定されていたと
きに測定した結果を基に補正した装着高さで部品を実装
すると同時に、前記一方の個所に固定された新たな基板
に対し上記測定を行うことを特徴とする。
に本発明の請求項１記載の部品実装方法は、水平移動が
可能であり、かつ２箇所で同時に基板の固定が可能なＸ
Ｙテーブル上の一方の個所に固定された基板に対してそ
の傾きまたは凸凹の少なくとも一方を測定し、前記一方
の個所から前記ＸＹテーブル上の他方の個所へ当該基板
を移動後固定すると同時に前記一方の個所へ新たな基板
を搬入後固定し、前記他方の個所に固定された当該基板
に対し、当該基板が前記一方の個所に固定されていたと
きに測定した結果を基に補正した装着高さで部品を実装
すると同時に、前記一方の個所に固定された新たな基板
に対し上記測定を行うことを特徴とする。
【００１０】また、本発明の請求項２記載の部品実装装
置は、部品を供給する部品供給部から吸着ノズルにより
部品を取り出し、この取り出した部品を水平移動可能な
ＸＹテーブルに固定された基板に実装する部品実装装置
であって、前記ＸＹテーブルは、基板の傾きまたは凹凸
の少なくとも一方を測定するための測定部と、前記吸着
ノズルにより取り出した部品を基板に実装するための実
装部とを具備し、前記測定部に固定された基板に対する
測定と、前記測定部から前記実装部へ移動され固定され
た基板に対する部品の実装とを同時に実施可能とすると
ともに、前記実装部に固定された基板に対しては、この
基板が前記測定部に固定されていたときに測定した結果
に基づき装着高さを補正して部品を実装させる制御部を
備えることを特徴とする。 また、本発明の請求項３記載
の部品実装装置は、請求項２記載の部品実装装置であっ
て、前記測定部の測定は基板の全ての装着点であり、前
記実装部の装着高さの補正は基板の全ての装着点である
ことを特徴とする。
置は、部品を供給する部品供給部から吸着ノズルにより
部品を取り出し、この取り出した部品を水平移動可能な
ＸＹテーブルに固定された基板に実装する部品実装装置
であって、前記ＸＹテーブルは、基板の傾きまたは凹凸
の少なくとも一方を測定するための測定部と、前記吸着
ノズルにより取り出した部品を基板に実装するための実
装部とを具備し、前記測定部に固定された基板に対する
測定と、前記測定部から前記実装部へ移動され固定され
た基板に対する部品の実装とを同時に実施可能とすると
ともに、前記実装部に固定された基板に対しては、この
基板が前記測定部に固定されていたときに測定した結果
に基づき装着高さを補正して部品を実装させる制御部を
備えることを特徴とする。 また、本発明の請求項３記載
の部品実装装置は、請求項２記載の部品実装装置であっ
て、前記測定部の測定は基板の全ての装着点であり、前
記実装部の装着高さの補正は基板の全ての装着点である
ことを特徴とする。
【００１１】
【作用】上記部品実装方法および部品実装装置によっ
て、電子部品（部品）を実装する前にプリント基板（基
板）の傾きや凹凸などを測定し、その結果を装着高さに
反映させて補正を行うことにより、プリント基板におい
て傾きや凹凸などを有していた場合でも正しい押し込み
力で電子部品をプリント基板に実装できる。したがっ
て、過大な押し込み力による電子部品の割れ、かけがな
くなり、またプリント基板上に印刷されているクリーム
半田を飛ばすことがなくなる。さらに、電子部品に対す
る押し込み力不足による電子部品のずれがなくなる。こ
の結果、正しい押し込み力で電子部品をプリント基板に
実装するため、高精度な実装が実現でき、それによって
良品を効率良く生産することができる。加えて、ＸＹテ
ーブルの一方の個所（実装部）で電子部品を実装してい
る間に、他方の個所（測定部）で次のプリント基板の傾
きなどを測定するので、作業時間を削減することがで
き、さらに生産効率を向上させることができる。
て、電子部品（部品）を実装する前にプリント基板（基
板）の傾きや凹凸などを測定し、その結果を装着高さに
反映させて補正を行うことにより、プリント基板におい
て傾きや凹凸などを有していた場合でも正しい押し込み
力で電子部品をプリント基板に実装できる。したがっ
て、過大な押し込み力による電子部品の割れ、かけがな
くなり、またプリント基板上に印刷されているクリーム
半田を飛ばすことがなくなる。さらに、電子部品に対す
る押し込み力不足による電子部品のずれがなくなる。こ
の結果、正しい押し込み力で電子部品をプリント基板に
実装するため、高精度な実装が実現でき、それによって
良品を効率良く生産することができる。加えて、ＸＹテ
ーブルの一方の個所（実装部）で電子部品を実装してい
る間に、他方の個所（測定部）で次のプリント基板の傾
きなどを測定するので、作業時間を削減することがで
き、さらに生産効率を向上させることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例にかかる電子部品実
装機（部品実装装置）および電子部品実装方法（部品実
装方法）について、図１〜図４を参照しながら説明す
る。図２は本実施例を実現する電子部品実装機の概略構
成を示す斜視図で、従来と同機能のものには同符号を付
してその説明は省略する。
装機（部品実装装置）および電子部品実装方法（部品実
装方法）について、図１〜図４を参照しながら説明す
る。図２は本実施例を実現する電子部品実装機の概略構
成を示す斜視図で、従来と同機能のものには同符号を付
してその説明は省略する。
【００１３】この電子部品実装機には、従来構成に加え
て、レーザー発光部１０ａと受光部１０ｂと（図３参
照）を有する検知手段としてのレーザー変位計１０が設
けられており、このレーザー変位計１０はプリント基板
１１の傾きおよび凹凸をレーザー光Ａの反射位置によっ
て検知する。また、１０ｃはレーザー変位計１０の制御
部である。また、この電子部品実装機は図示しない制御
部により以下に述べる電子部品実装方法を行うように各
部が制御されるようになっている。
て、レーザー発光部１０ａと受光部１０ｂと（図３参
照）を有する検知手段としてのレーザー変位計１０が設
けられており、このレーザー変位計１０はプリント基板
１１の傾きおよび凹凸をレーザー光Ａの反射位置によっ
て検知する。また、１０ｃはレーザー変位計１０の制御
部である。また、この電子部品実装機は図示しない制御
部により以下に述べる電子部品実装方法を行うように各
部が制御されるようになっている。
【００１４】この電子部品実装機における電子部品実装
方法について、図１のフローチャートを参照して説明す
る。まず、電子部品実装機の吸着ノズル４により部品供
給装置２から電子部品６（図４参照）を吸着して、取り
出す（ステップ＃１）。次に、電子部品実装機の部品管
理プログラムによって、ステップ＃１で取り出した電子
部品６の厚みを参照して、電子部品６の装着高さを決定
する（ステップ＃２）。次に、図４に示すラインセンサ
５により電子部品６の実際の厚みを測定する（ステップ
＃３）。次に、プリント基板１１における電子部品６を
実装する指定位置をレーザー変位計１０で測定し、プリ
ント基板１１の傾きおよび凹凸を測定する（ステップ＃
４）。次に、ラインセンサ５で測定した実際の電子部品
６の厚みと、部品管理プログラムで入力されている電子
部品６の厚みデータとを比較し、一致しない場合は、そ
の差を装着高さに反映させて補正を行い、さらに装着高
さに、レーザー変位計１０で測定したプリント基板１１
の傾きおよび凹凸の測定結果を反映させて補正を行う
（ステップ＃５）。次に、補正された装着高さで、電子
部品６を指定されたプリント基板１１上へ実装する（ス
テップ＃６）。
方法について、図１のフローチャートを参照して説明す
る。まず、電子部品実装機の吸着ノズル４により部品供
給装置２から電子部品６（図４参照）を吸着して、取り
出す（ステップ＃１）。次に、電子部品実装機の部品管
理プログラムによって、ステップ＃１で取り出した電子
部品６の厚みを参照して、電子部品６の装着高さを決定
する（ステップ＃２）。次に、図４に示すラインセンサ
５により電子部品６の実際の厚みを測定する（ステップ
＃３）。次に、プリント基板１１における電子部品６を
実装する指定位置をレーザー変位計１０で測定し、プリ
ント基板１１の傾きおよび凹凸を測定する（ステップ＃
４）。次に、ラインセンサ５で測定した実際の電子部品
６の厚みと、部品管理プログラムで入力されている電子
部品６の厚みデータとを比較し、一致しない場合は、そ
の差を装着高さに反映させて補正を行い、さらに装着高
さに、レーザー変位計１０で測定したプリント基板１１
の傾きおよび凹凸の測定結果を反映させて補正を行う
（ステップ＃５）。次に、補正された装着高さで、電子
部品６を指定されたプリント基板１１上へ実装する（ス
テップ＃６）。
【００１５】以上のように本実施例によれば、電子部品
実装機において、電子部品６を実装する前にレーザー変
位計１０によりプリント基板１１の傾きおよび凹凸（そ
りも含む）を測定し、その結果を装着高さに反映させて
補正を行うため、プリント基板１１の状態によって正し
い押し込み力で電子部品６を実装できる。したがって、
従来のような、過大な押し込み力による電子部品６の割
れ、かけがなくなり、またプリント基板１１上に印刷さ
れているクリーム半田を飛ばすことは防止される。さら
に、電子部品６に対する押し込み力不足による電子部品
６のずれがなくなる。この結果、正しい押し込み力によ
り電子部品をプリント基板に実装できるため、高精度な
実装を実現できて良品を効率良く生産することができ
る。
実装機において、電子部品６を実装する前にレーザー変
位計１０によりプリント基板１１の傾きおよび凹凸（そ
りも含む）を測定し、その結果を装着高さに反映させて
補正を行うため、プリント基板１１の状態によって正し
い押し込み力で電子部品６を実装できる。したがって、
従来のような、過大な押し込み力による電子部品６の割
れ、かけがなくなり、またプリント基板１１上に印刷さ
れているクリーム半田を飛ばすことは防止される。さら
に、電子部品６に対する押し込み力不足による電子部品
６のずれがなくなる。この結果、正しい押し込み力によ
り電子部品をプリント基板に実装できるため、高精度な
実装を実現できて良品を効率良く生産することができ
る。
【００１６】なお、上記実施例においては、レーザー変
位計１０によりプリント基板１１の傾きおよび凹凸を検
知した場合を述べたが、他の検知手段によりプリント基
板１１の傾きおよび凹凸を検知してもよい。またプリン
ト基板１１の傾きまたは凹凸の一方のみを検知して、補
正しても効果を有する。
位計１０によりプリント基板１１の傾きおよび凹凸を検
知した場合を述べたが、他の検知手段によりプリント基
板１１の傾きおよび凹凸を検知してもよい。またプリン
ト基板１１の傾きまたは凹凸の一方のみを検知して、補
正しても効果を有する。
【００１７】以下、本発明の他の実施例にかかる電子部
品実装機および電子部品実装方法について、図５、図６
を参照しながら説明する。図５は本発明の他の実施例に
かかる電子部品実装機の概略構成を示す斜視図である。
この電子部品実装機においてはＸ−Ｙテーブル２０が、
二枚のプリント基板１１を同時に固定される二枚搬送仕
様となっており、Ｘ−Ｙテーブル２０におけるプリント
基板流れ方向上流側の箇所（以下測定部Ｂという）でレ
ーザー変位計１０（図３参照）によりプリント基板１１
の凹凸や傾きが測定され、プリント基板流れ方向下流側
の箇所（以下実装部Ｃという）でプリント基板１１に電
子部品６が実装されるように構成されている。
品実装機および電子部品実装方法について、図５、図６
を参照しながら説明する。図５は本発明の他の実施例に
かかる電子部品実装機の概略構成を示す斜視図である。
この電子部品実装機においてはＸ−Ｙテーブル２０が、
二枚のプリント基板１１を同時に固定される二枚搬送仕
様となっており、Ｘ−Ｙテーブル２０におけるプリント
基板流れ方向上流側の箇所（以下測定部Ｂという）でレ
ーザー変位計１０（図３参照）によりプリント基板１１
の凹凸や傾きが測定され、プリント基板流れ方向下流側
の箇所（以下実装部Ｃという）でプリント基板１１に電
子部品６が実装されるように構成されている。
【００１８】この電子部品実装機における電子部品実装
方法について、図６のフローチャートを参照して説明す
る。まず、Ｘ−Ｙテーブル２０の測定部Ｂにプリント基
板１１が搬送された際に、ＮＣプログラムに対応するプ
リント基板１１の全装着点の凹凸、傾き、そりをレーザ
ー変位計１０であらかじめ測定し、測定結果を装着点毎
に電子部品実装機のマイクロコンピュータに格納する
（ステップ＃１１）。この測定は、実装部Ｃの箇所のプ
リント基板１１に電子部品６を実装するためのＸ−Ｙテ
ーブル２０の移動動作を利用して行われるものである。
次に、プリント基板１１がＸ−Ｙテーブル２０の実装部
Ｃ側に搬送された際に、電子部品実装機の吸着ノズル４
により部品供給装置２から電子部品６を吸着して取り出
す（ステップ＃１２）。次に、電子部品実装機の部品管
理プログラムによって、ステップ＃１２で取り出した電
子部品６の厚みを参照して、電子部品６をプリント基板
１１に実装する装着高さを決定する（ステップ＃１
３）。次に、図４に示すラインセンサ５により実際の電
子部品６の厚みを測定する（ステップ＃１４）。次に、
ラインセンサ５で測定した実際の電子部品６の厚みと、
部品管理プログラムで入力されている電子部品６の厚み
とを比較し、これらが一致しない場合は、その差を装着
高さに反映させて補正を行い、さらに、プリント基板６
の指定された各装着点に対して、ステップ＃１１であら
かじめ測定したプリント基板１１の凹凸の測定結果を装
着高さに反映させて補正を行う（ステップ＃１５）。次
に、補正された装着高さによって、電子部品６を指定さ
れたプリント基板１１上へ実装する（ステップ＃１
６）。
方法について、図６のフローチャートを参照して説明す
る。まず、Ｘ−Ｙテーブル２０の測定部Ｂにプリント基
板１１が搬送された際に、ＮＣプログラムに対応するプ
リント基板１１の全装着点の凹凸、傾き、そりをレーザ
ー変位計１０であらかじめ測定し、測定結果を装着点毎
に電子部品実装機のマイクロコンピュータに格納する
（ステップ＃１１）。この測定は、実装部Ｃの箇所のプ
リント基板１１に電子部品６を実装するためのＸ−Ｙテ
ーブル２０の移動動作を利用して行われるものである。
次に、プリント基板１１がＸ−Ｙテーブル２０の実装部
Ｃ側に搬送された際に、電子部品実装機の吸着ノズル４
により部品供給装置２から電子部品６を吸着して取り出
す（ステップ＃１２）。次に、電子部品実装機の部品管
理プログラムによって、ステップ＃１２で取り出した電
子部品６の厚みを参照して、電子部品６をプリント基板
１１に実装する装着高さを決定する（ステップ＃１
３）。次に、図４に示すラインセンサ５により実際の電
子部品６の厚みを測定する（ステップ＃１４）。次に、
ラインセンサ５で測定した実際の電子部品６の厚みと、
部品管理プログラムで入力されている電子部品６の厚み
とを比較し、これらが一致しない場合は、その差を装着
高さに反映させて補正を行い、さらに、プリント基板６
の指定された各装着点に対して、ステップ＃１１であら
かじめ測定したプリント基板１１の凹凸の測定結果を装
着高さに反映させて補正を行う（ステップ＃１５）。次
に、補正された装着高さによって、電子部品６を指定さ
れたプリント基板１１上へ実装する（ステップ＃１
６）。
【００１９】以上のように本実施例によれば、上記実施
例と同様の効果のほかに、実装部Ｃでプリント基板１１
に電子部品６を実装している間に、測定部Ｂで次のプリ
ント基板１１の凹凸などを測定するため、上記実施例と
比べてプリント基板１１の凹凸などの測定時間分だけ全
工程での作業時間を削減することができて、さらに生産
効率を向上させることができる。
例と同様の効果のほかに、実装部Ｃでプリント基板１１
に電子部品６を実装している間に、測定部Ｂで次のプリ
ント基板１１の凹凸などを測定するため、上記実施例と
比べてプリント基板１１の凹凸などの測定時間分だけ全
工程での作業時間を削減することができて、さらに生産
効率を向上させることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板における傾きまたは凹凸の少なくとも一方をセンサ
などの検知手段により測定し、測定した結果に基づい
て、電子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正
し、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板に
実装することにより、プリント基板に凹凸（そり）や傾
きがある場合でも、プリント基板上の状態に応じて正し
い押し込み力で電子部品を実装できるため、過大な押し
込み力による電子部品の割れ、かけがなくなり、またプ
リント基板上に印刷されているクリーム半田を飛ばすこ
とを防止できる。さらに、電子部品に対する押し込み力
不足による電子部品のずれがなくなる。このように、正
しい押し込み力で電子部品をプリント基板に実装するた
め、高精度な実装を実現でき、それによって良品を効率
良く生産することができる。
基板における傾きまたは凹凸の少なくとも一方をセンサ
などの検知手段により測定し、測定した結果に基づい
て、電子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正
し、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板に
実装することにより、プリント基板に凹凸（そり）や傾
きがある場合でも、プリント基板上の状態に応じて正し
い押し込み力で電子部品を実装できるため、過大な押し
込み力による電子部品の割れ、かけがなくなり、またプ
リント基板上に印刷されているクリーム半田を飛ばすこ
とを防止できる。さらに、電子部品に対する押し込み力
不足による電子部品のずれがなくなる。このように、正
しい押し込み力で電子部品をプリント基板に実装するた
め、高精度な実装を実現でき、それによって良品を効率
良く生産することができる。
【００２１】また、プリント基板の傾きまたは凹凸の少
なくとも一方を検知する検知手段と、この検知手段によ
り測定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電
子部品の装着高さを補正する補正手段とを備えることに
より、上記電子部品実装方法を良好に実施することがで
きる。加えて、ＸＹテーブルの一方の個所（実装部）で
電子部品を実装している間に、他方の個所（測定部）で
次のプリント基板の傾きなどを測定するので、作業時間
を削減することができ、さらに生産効率を向上させるこ
とができる。
なくとも一方を検知する検知手段と、この検知手段によ
り測定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電
子部品の装着高さを補正する補正手段とを備えることに
より、上記電子部品実装方法を良好に実施することがで
きる。加えて、ＸＹテーブルの一方の個所（実装部）で
電子部品を実装している間に、他方の個所（測定部）で
次のプリント基板の傾きなどを測定するので、作業時間
を削減することができ、さらに生産効率を向上させるこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装方法の
フローチャートである。
フローチャートである。
【図２】本発明の一実施例における電子部品実装機の概
略構成を示す斜視図である。
略構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例における電子部品実装機のレ
ーザー変位計の斜視図である。
ーザー変位計の斜視図である。
【図４】ラインセンサの概念を示す側面図である。
【図５】本発明の他の実施例における電子部品実装機の
概略構成を示す斜視図である。
概略構成を示す斜視図である。
【図６】本発明の他の実施例における電子部品実装方法
のフローチャートである。
のフローチャートである。
【図７】従来の電子部品実装機の概略構成を示す斜視図
である。
である。
【図８】従来の電子部品実装方法のフローチャートであ
る。
る。
１ 部品供給部
２ 部品供給装置
４ 吸着ノズル
５ ラインセンサ
６ 電子部品
１０ レーザー変位計（検知手段）
１１ プリント基板
２０ Ｘ−Ｙテーブル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/08
H05K 13/04
Claims (3)
- 【請求項１】水平移動が可能であり、かつ２箇所で同時
に基板の固定が可能なＸＹテーブル上の一方の個所に固
定された基板に対してその傾きまたは凸凹の少なくとも
一方を測定し、前記一方の個所から前記ＸＹテーブル上
の他方の個所へ当該基板を移動後固定すると同時に前記
一方の個所へ新たな基板を搬入後固定し、前記他方の個
所に固定された当該基板に対し、当該基板が前記一方の
個所に固定されていたときに測定した結果を基に補正し
た装着高さで部品を実装すると同時に、前記一方の個所
に固定された新たな基板に対し上記測定を行うことを特
徴とする部品実装方法。 - 【請求項２】部品を供給する部品供給部から吸着ノズル
により部品を取り出し、この取り出した部品を水平移動
可能なＸＹテーブルに固定された基板に実装する部品実
装装置であって、 前記ＸＹテーブルは、基板の傾きまたは凹凸の少なくと
も一方を測定するための測定部と、前記吸着ノズルによ
り取り出した部品を基板に実装するための実装部とを具
備し、 前記測定部に固定された基板に対する測定と、前記測定
部から前記実装部へ移動され固定された基板に対する部
品の実装とを同時に実施可能とするとともに、前記実装
部に固定された基板に対しては、この基板が前記測定部
に固定されていたときに測定した結果に基づき装着高さ
を補正して部品を実装させる制御部を備えることを特徴
とする部品実装装置。 - 【請求項３】前記測定部の測定は基板の全ての装着点で
あり、前記実装部の装着高さの補正は基板の全ての装着
点であることを特徴とする請求項２記載の部品実装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16080893A JP3408584B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16080893A JP3408584B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722800A JPH0722800A (ja) | 1995-01-24 |
| JP3408584B2 true JP3408584B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=15722883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16080893A Expired - Fee Related JP3408584B2 (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 部品実装方法および部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3408584B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990030652A (ko) * | 1997-10-02 | 1999-05-06 | 이해규 | 기판 구배보상 부품 실장장치 및 구배보상 방법 |
| JP2000156600A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装機 |
| JP2001298235A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-10-26 | Nec Corp | 電子部品の搭載装置 |
| JP2002111288A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP4543935B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2010-09-15 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置及び実装方法 |
| JP4561506B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2010-10-13 | パナソニック株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP16080893A patent/JP3408584B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722800A (ja) | 1995-01-24 |
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