JP3097262B2 - 電子部品の実装方法および実装装置 - Google Patents
電子部品の実装方法および実装装置Info
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- JP3097262B2 JP3097262B2 JP04008914A JP891492A JP3097262B2 JP 3097262 B2 JP3097262 B2 JP 3097262B2 JP 04008914 A JP04008914 A JP 04008914A JP 891492 A JP891492 A JP 891492A JP 3097262 B2 JP3097262 B2 JP 3097262B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を基板に実装す
る電子部品実装方法および実装装置に関する。
る電子部品実装方法および実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装技術はめざましく進
歩してきている。そして、実装する部品もチップ部品は
小型化、ＱＦＰやＴＡＢといった部品は大型、多ピン化
の傾向にある。
歩してきている。そして、実装する部品もチップ部品は
小型化、ＱＦＰやＴＡＢといった部品は大型、多ピン化
の傾向にある。
【０００３】従来の電子部品実装方法について図６〜図
８を参照しながら説明する。図に示すように、部品を供
給する供給部２１と、部品を吸着して上下動するヘッド
部２２と、部品の吸着状態を認識して補正する認識部２
３と、前記ヘッド部２２を位置決めするロボット部２４
と、基板２５の搬送部２６と、基板規正部２７を有する
のが一般的であった。
８を参照しながら説明する。図に示すように、部品を供
給する供給部２１と、部品を吸着して上下動するヘッド
部２２と、部品の吸着状態を認識して補正する認識部２
３と、前記ヘッド部２２を位置決めするロボット部２４
と、基板２５の搬送部２６と、基板規正部２７を有する
のが一般的であった。
【０００４】以下、実装方法について説明する。基板２
５が搬送部２６により搬送されると、規正ピンにより形
成された規正部２７により規正される。このとき、実装
機には電子部品をどこに実装するのかをプログラムして
いるので、その位置に電子部品を実装する方法で行われ
ていた。
５が搬送部２６により搬送されると、規正ピンにより形
成された規正部２７により規正される。このとき、実装
機には電子部品をどこに実装するのかをプログラムして
いるので、その位置に電子部品を実装する方法で行われ
ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の電子
部品の実装方法では、図８に示したような、そりのある
基板２５に実装すると、実装する電子部品と基板２５の
位置が相対的にずれてしまい。特に狭ピッチ多ピン部品
においては位置ずれ不良となってしまう問題があった。
部品の実装方法では、図８に示したような、そりのある
基板２５に実装すると、実装する電子部品と基板２５の
位置が相対的にずれてしまい。特に狭ピッチ多ピン部品
においては位置ずれ不良となってしまう問題があった。
【０００６】本発明は上記課題を解決するもので、基板
にそりのある場合においても、電子部品を基板の所定位
置に正確に実装できる電子部品の実装方法および実装装
置を提供することを目的とする。
にそりのある場合においても、電子部品を基板の所定位
置に正確に実装できる電子部品の実装方法および実装装
置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の実装
方法および実装装置は上記目的を達成するために、実装
方法としては、基板を一定方向に規正し、基板のそり量
を検出して、そのそり量のデータを基準に電子部品の実
装時のずれ量を補正して実装する方法とする。
方法および実装装置は上記目的を達成するために、実装
方法としては、基板を一定方向に規正し、基板のそり量
を検出して、そのそり量のデータを基準に電子部品の実
装時のずれ量を補正して実装する方法とする。
【０００８】また、実装装置としては、部品を吸着する
ノズルと、このノズルを制御するモータ部と、部品の吸
着状態を認識する認識部と、基板を規正する規正手段と
を備え、前記規正手段により位置を規正された基板のそ
り量を検出するレーザ計測器を設けた構成とする。
ノズルと、このノズルを制御するモータ部と、部品の吸
着状態を認識する認識部と、基板を規正する規正手段と
を備え、前記規正手段により位置を規正された基板のそ
り量を検出するレーザ計測器を設けた構成とする。
【０００９】
【作用】本発明は上記した方法により、基板にそりがあ
る場合においても、基板のそり量をレーザ計測器により
検出し、そのそり量のデータを基準にして電子部品の実
装時のずれ量を実装機において位置を補正し、基板の所
定位置に電子部品を実装できることとなる。
る場合においても、基板のそり量をレーザ計測器により
検出し、そのそり量のデータを基準にして電子部品の実
装時のずれ量を実装機において位置を補正し、基板の所
定位置に電子部品を実装できることとなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図１〜図５
を参照しながら説明する。図に示すように、実装機のヘ
ッド部は部品を吸着するノズル１と、このノズル１を回
転させるモータ２と、前記ノズル１を上下させるモータ
３と、部品の吸着状態を認識する認識カメラ４と、基板
５のそりを検出するレーザ計測器６で構成する。
を参照しながら説明する。図に示すように、実装機のヘ
ッド部は部品を吸着するノズル１と、このノズル１を回
転させるモータ２と、前記ノズル１を上下させるモータ
３と、部品の吸着状態を認識する認識カメラ４と、基板
５のそりを検出するレーザ計測器６で構成する。
【００１１】一方、基板５を所定の位置に規正する規正
手段としては、図２に示すように、レール７上を搬送さ
れる基板５の左右方向を規正する規正ピン８と、前後方
向を規正する規正シリンダ９と、上下方向を規正する規
正レバー１０とにより構成している。
手段としては、図２に示すように、レール７上を搬送さ
れる基板５の左右方向を規正する規正ピン８と、前後方
向を規正する規正シリンダ９と、上下方向を規正する規
正レバー１０とにより構成している。
【００１２】上記構成の実装装置について、以下にずれ
量を補正する方法について説明する。まず、基板５を図
２に示すように、規正ピン８で左右方向を規正し、前後
方向には規正シリンダ９を用い、上下方向は規正レバー
１０により行う。このとき、前記規正シリンダ９は一度
基板５を規正すると、規正を解除するか、あるいは微少
な力で規正する。上記構成の実装装置において、以下に
ずれ量を補正する方法について説明する。規正された基
板５は図３に示すように基板５の一辺はレール７の端面
に接するようになり、この状態で電子部品を実装する
と、基板５は必ず図３において右方向にずれることとな
る。したがって、このときどれだけずれたかを知ること
により、ずれ量を補正して実装するものである。
量を補正する方法について説明する。まず、基板５を図
２に示すように、規正ピン８で左右方向を規正し、前後
方向には規正シリンダ９を用い、上下方向は規正レバー
１０により行う。このとき、前記規正シリンダ９は一度
基板５を規正すると、規正を解除するか、あるいは微少
な力で規正する。上記構成の実装装置において、以下に
ずれ量を補正する方法について説明する。規正された基
板５は図３に示すように基板５の一辺はレール７の端面
に接するようになり、この状態で電子部品を実装する
と、基板５は必ず図３において右方向にずれることとな
る。したがって、このときどれだけずれたかを知ること
により、ずれ量を補正して実装するものである。
【００１３】一例として図４に示すような、そりのある
基板５の中心に電子部品を実装する場合、レーザ計測器
６によって、そり量ｘ＝２mmを計測したとする。このと
きモデルとして図５のようなモデルを考えると、１００
2＝２2＋ａ2 ａ≒９９．９８０すなわち、Ａ点に電子
部品を実装する場合、基板５は０．０２０mmずれを生じ
ることとなるので、この演算を基に同じ量だけずらした
位置に電子部品を実装することにより、電子部品は基板
５の所定の位置に実装されることとなる。
基板５の中心に電子部品を実装する場合、レーザ計測器
６によって、そり量ｘ＝２mmを計測したとする。このと
きモデルとして図５のようなモデルを考えると、１００
2＝２2＋ａ2 ａ≒９９．９８０すなわち、Ａ点に電子
部品を実装する場合、基板５は０．０２０mmずれを生じ
ることとなるので、この演算を基に同じ量だけずらした
位置に電子部品を実装することにより、電子部品は基板
５の所定の位置に実装されることとなる。
【００１４】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発
明によれば基板を一定方向に規正し、基板のそり量を検
出し、そのそり量のデータを基に電子部品の実装時のず
れ量を補正して実装するので、基板にそりのある場合に
おいても、電子部品を基板の所定位置に正確に実装でき
る電子部品の実装方法および実装装置を提供できる。
明によれば基板を一定方向に規正し、基板のそり量を検
出し、そのそり量のデータを基に電子部品の実装時のず
れ量を補正して実装するので、基板にそりのある場合に
おいても、電子部品を基板の所定位置に正確に実装でき
る電子部品の実装方法および実装装置を提供できる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装機の斜視図
【図２】同規正手段を示す斜視図
【図３】同規正後の基板の状態を示す規正手段部分の側
面図
面図
【図４】同基板のそり量の一例を示す側面図
【図５】同基板のそり量を説明するための説明図
【図６】従来の電子部品の実装機の斜視図
【図７】同基板の斜視図
【図８】同そりのある基板の斜視図
１ ノズル ２，３ モータ部 ４ 認識カメラ ５ 基板 ６ レーザ計測器 ８，９，１０ 規正手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−4600（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−13991（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−30498（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−48698（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−271198（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−10398（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】基板を一定方向に規正し、基板のそり量を
検出して、そのそり量のデータを基に電子部品の実装時
のずれ量を補正して実装する電子部品の実装方法。 - 【請求項２】部品を吸着するノズルと、このノズルを制
御するモータ部と、部品の吸着状態を認識する認識部
と、基板の位置を規正する規正手段とを備え、前記規正
手段により位置を規正された基板のそり量を検出するレ
ーザ計測器を設けた電子部品の実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04008914A JP3097262B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 電子部品の実装方法および実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04008914A JP3097262B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 電子部品の実装方法および実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198993A JPH05198993A (ja) | 1993-08-06 |
| JP3097262B2 true JP3097262B2 (ja) | 2000-10-10 |
Family
ID=11705930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04008914A Expired - Fee Related JP3097262B2 (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 電子部品の実装方法および実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3097262B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08317040A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Nec Corp | 発信者区分識別機能付電話機 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007214227A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置、基板保持方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 |
| JP5721469B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2015-05-20 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装方法および部品実装装置 |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP04008914A patent/JP3097262B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08317040A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Nec Corp | 発信者区分識別機能付電話機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05198993A (ja) | 1993-08-06 |
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