JP3527045B2 - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
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- JP3527045B2 JP3527045B2 JP03930997A JP3930997A JP3527045B2 JP 3527045 B2 JP3527045 B2 JP 3527045B2 JP 03930997 A JP03930997 A JP 03930997A JP 3930997 A JP3930997 A JP 3930997A JP 3527045 B2 JP3527045 B2 JP 3527045B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に装着する電子部品装着方法に関するものである。
板上に装着する電子部品装着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から広く使用されている電子部品装
着機においては、24時間365日連続して稼働可能であ
り、さらに電子部品を高精度に装着できる電子部品装着
機が求められている。
着機においては、24時間365日連続して稼働可能であ
り、さらに電子部品を高精度に装着できる電子部品装着
機が求められている。
【０００３】図２は電子部品装着機のその概略を示す構
成図であり、以下に図２を参照しながら従来の電子部品
装着機の装着動作の一例について説明する。
成図であり、以下に図２を参照しながら従来の電子部品
装着機の装着動作の一例について説明する。
【０００４】図２において、１は電子部品を装着する回
路基板、２は回路基板１の搬入，搬出を行う一対のレー
ルからなる搬送レール部、３は搬送レール部２より搬入
された回路基板１をある位置で規正，保持する基板規正
ユニット、４は電子部品を供給する複数の供給手段を搬
送レール部２の両側部に並列して固定配置した部品供給
部、５は電子部品を吸着する吸着ノズル６を備え上下方
向に移動する装着ヘッド、７は、電子部品の装着位置か
らある一定距離の位置に設けられ、回路基板１上の基板
マーク８を計測する基板カメラ、９は、装着ヘッド５と
基板カメラ７を備え、装着ヘッド５を水平方向(Ｘ，Ｙ
方向)の２方向に駆動及び位置決めを行うＸＹロボット
である。
路基板、２は回路基板１の搬入，搬出を行う一対のレー
ルからなる搬送レール部、３は搬送レール部２より搬入
された回路基板１をある位置で規正，保持する基板規正
ユニット、４は電子部品を供給する複数の供給手段を搬
送レール部２の両側部に並列して固定配置した部品供給
部、５は電子部品を吸着する吸着ノズル６を備え上下方
向に移動する装着ヘッド、７は、電子部品の装着位置か
らある一定距離の位置に設けられ、回路基板１上の基板
マーク８を計測する基板カメラ、９は、装着ヘッド５と
基板カメラ７を備え、装着ヘッド５を水平方向(Ｘ，Ｙ
方向)の２方向に駆動及び位置決めを行うＸＹロボット
である。
【０００５】また、装着ヘッド５には、吸着ノズル６に
て吸着された電子部品の吸着位置の補正量を計測する部
品認識カメラ(図示せず)が備え付けられており、10は装
置全体のコントローラである。
て吸着された電子部品の吸着位置の補正量を計測する部
品認識カメラ(図示せず)が備え付けられており、10は装
置全体のコントローラである。
【０００６】次に、電子部品の装着動作について説明す
る。電子部品の装着を行うため回路基板１は搬送レール
部２によって電子部品装着機内に搬入される。搬送レー
ル部２により搬入された回路基板１は、基板規正ユニッ
ト３によってある電子部品の装着位置に回路基板１の位
置が規正され保持される。
る。電子部品の装着を行うため回路基板１は搬送レール
部２によって電子部品装着機内に搬入される。搬送レー
ル部２により搬入された回路基板１は、基板規正ユニッ
ト３によってある電子部品の装着位置に回路基板１の位
置が規正され保持される。
【０００７】ＸＹロボット９に備えられている基板カメ
ラ７により、電子部品の装着位置から決められたある一
定距離の位置に設けられた回路基板１上の基板マーク８
を認識する。基板マーク８を認識するため基板カメラ７
を備えたＸＹロボット９は、予め定められている基板カ
メラ７のカメラ中心位置と基板マーク８のマーク中心位
置が一致しなければいけない認識位置に位置決めされ
る。そして、位置決めされたＸＹロボット９に備えられ
た基板カメラ７によって、その基板カメラ７のカメラ中
心位置と認識した基板マーク８のマーク中心位置との距
離を、回路基板１を保持する時に発生するずれ量として
計測し、回路基板１に電子部品を装着する際に、その計
測したずれ量を位置補正量として電子部品の装着位置へ
の移動制御に反映させる。
ラ７により、電子部品の装着位置から決められたある一
定距離の位置に設けられた回路基板１上の基板マーク８
を認識する。基板マーク８を認識するため基板カメラ７
を備えたＸＹロボット９は、予め定められている基板カ
メラ７のカメラ中心位置と基板マーク８のマーク中心位
置が一致しなければいけない認識位置に位置決めされ
る。そして、位置決めされたＸＹロボット９に備えられ
た基板カメラ７によって、その基板カメラ７のカメラ中
心位置と認識した基板マーク８のマーク中心位置との距
離を、回路基板１を保持する時に発生するずれ量として
計測し、回路基板１に電子部品を装着する際に、その計
測したずれ量を位置補正量として電子部品の装着位置へ
の移動制御に反映させる。
【０００８】また、装着ヘッド５はＸＹロボット９によ
って装着する電子部品が搭載されている部品供給部４に
移動し、さらに装着ヘッド５が下降して備え付けられた
吸着ノズル６が電子部品を吸着する。電子部品を吸着し
た装着ヘッド５は、搭載している部品認識カメラによっ
て吸着ノズル６に吸着された電子部品の光像を取り込
み、電子部品の吸着位置を計測して吸着補正量を求め
る。
って装着する電子部品が搭載されている部品供給部４に
移動し、さらに装着ヘッド５が下降して備え付けられた
吸着ノズル６が電子部品を吸着する。電子部品を吸着し
た装着ヘッド５は、搭載している部品認識カメラによっ
て吸着ノズル６に吸着された電子部品の光像を取り込
み、電子部品の吸着位置を計測して吸着補正量を求め
る。
【０００９】そして、求めた吸着補正量および基板マー
ク８の認識による位置補正量との補正終了後に電子部品
は、装着ヘッド５によって電子部品は回路基板１上に装
着される。電子部品の装着が終了した回路基板１は搬送
レール部２によって搬出される。以上のシーケンスはコ
ントローラ10によって制御されている。
ク８の認識による位置補正量との補正終了後に電子部品
は、装着ヘッド５によって電子部品は回路基板１上に装
着される。電子部品の装着が終了した回路基板１は搬送
レール部２によって搬出される。以上のシーケンスはコ
ントローラ10によって制御されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子部品装着機は、前記のように機械構成さ
れており、基板カメラによる認識位置の基板マークの認
識において、基板規正ユニットは搬送レール部により搬
入される回路基板ごとに、回路基板をメカニカルな機構
で規正，保持するため、経時変化により基板規正ユニッ
ト自体の位置が徐々に変化していく。そのため、回路基
板の規正位置も徐々に変化し、予め定められている基板
マークの認識位置において、基板カメラに写る基板マー
クのマーク中心位置が基板カメラのカメラ中心位置から
徐々に移動し、基板カメラの視野内からはずれ基板マー
クが写らなくなる。結果として基板マーク認識エラーが
発生し電子部品装着機が停止してしまう。この現象が発
生することにより、電子部品装着機の生産性を低下させ
ると共に、24時間365日の連続稼働を実現するための大
きな阻害要因となってた。
うな従来の電子部品装着機は、前記のように機械構成さ
れており、基板カメラによる認識位置の基板マークの認
識において、基板規正ユニットは搬送レール部により搬
入される回路基板ごとに、回路基板をメカニカルな機構
で規正，保持するため、経時変化により基板規正ユニッ
ト自体の位置が徐々に変化していく。そのため、回路基
板の規正位置も徐々に変化し、予め定められている基板
マークの認識位置において、基板カメラに写る基板マー
クのマーク中心位置が基板カメラのカメラ中心位置から
徐々に移動し、基板カメラの視野内からはずれ基板マー
クが写らなくなる。結果として基板マーク認識エラーが
発生し電子部品装着機が停止してしまう。この現象が発
生することにより、電子部品装着機の生産性を低下させ
ると共に、24時間365日の連続稼働を実現するための大
きな阻害要因となってた。
【００１１】本発明は、前記従来技術の問題点を解決す
ることに指向するものであり、電子部品の生産性向上を
図り連続稼働を実現する電子部品装着方法を提供するこ
とを目的とする。
ることに指向するものであり、電子部品の生産性向上を
図り連続稼働を実現する電子部品装着方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品装着方法において、基板カメ
ラにより、回路基板上に設けられた基板マークを認識
し、基板の位置ずれを求める基板認識工程と、電子部品
を前記基板に装着する装着工程とからなる電子部品装着
方法において、前記基板認識工程は、前記位置ずれ量を
前記基板の搬送される枚数が任意の枚数となったとき、
位置補正量の平均値を統計処理した結果に基づいて、前
記基板カメラの中心と前記基板マークの中心が一致する
ように、前記基板カメラを移動させるようにしたこと、
さらに前記基板認識工程が、位置ずれ量を基板の搬送さ
れる枚数が任意の枚数ｎとなったとき、統計処理する位
置補正量の平均値を、以下の（数３），（数４）により
求めることを特徴とする。
に、本発明に係る電子部品装着方法において、基板カメ
ラにより、回路基板上に設けられた基板マークを認識
し、基板の位置ずれを求める基板認識工程と、電子部品
を前記基板に装着する装着工程とからなる電子部品装着
方法において、前記基板認識工程は、前記位置ずれ量を
前記基板の搬送される枚数が任意の枚数となったとき、
位置補正量の平均値を統計処理した結果に基づいて、前
記基板カメラの中心と前記基板マークの中心が一致する
ように、前記基板カメラを移動させるようにしたこと、
さらに前記基板認識工程が、位置ずれ量を基板の搬送さ
れる枚数が任意の枚数ｎとなったとき、統計処理する位
置補正量の平均値を、以下の（数３），（数４）により
求めることを特徴とする。
【数３】
【数４】
【００１３】前記構成によれば、基板カメラの視野内に
おいて基板マークが常に認識されるようになり、基板マ
ーク認識エラーによって電子部品装着機が停止すること
をなくし、電子部品の生産性向上と連続稼働が可能とな
る電子部品装着機を実現することができる。
おいて基板マークが常に認識されるようになり、基板マ
ーク認識エラーによって電子部品装着機が停止すること
をなくし、電子部品の生産性向上と連続稼働が可能とな
る電子部品装着機を実現することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明にお
ける一実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の一
実施の形態における基板マークの認識制御のフローチャ
ートを示したものである。ここで、前記従来例の説明に
おいて用いた図２に示す電子部品装着機の概略構成図も
参照し、本実施の形態の装着動作を図１のフローチャー
トに沿って説明する。
ける一実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の一
実施の形態における基板マークの認識制御のフローチャ
ートを示したものである。ここで、前記従来例の説明に
おいて用いた図２に示す電子部品装着機の概略構成図も
参照し、本実施の形態の装着動作を図１のフローチャー
トに沿って説明する。
【００１５】電子部品実装機に搬入される回路基板１を
カウントするための枚数ｎを初期化する(Ｓ１)。
カウントするための枚数ｎを初期化する(Ｓ１)。
【００１６】電子部品装着機に電子部品を装着する回路
基板１が搬送レール部２により搬入される。搬送レール
部２により搬入された回路基板１は、電子部品の装着位
置のある位置において基板規正ユニット３により規正，
保持される(Ｓ２)。
基板１が搬送レール部２により搬入される。搬送レール
部２により搬入された回路基板１は、電子部品の装着位
置のある位置において基板規正ユニット３により規正，
保持される(Ｓ２)。
【００１７】回路基板１上に電子部品の装着位置からあ
る一定距離の位置に設けられた回路基板１上の基板マー
ク８を認識するため、基板カメラ７を備えたＸＹロボッ
ト９は、予め定められている基板カメラ７のカメラ中心
位置と基板マーク８のマーク中心位置が一致しなければ
いけない認識位置に位置決めされる(Ｓ３)。
る一定距離の位置に設けられた回路基板１上の基板マー
ク８を認識するため、基板カメラ７を備えたＸＹロボッ
ト９は、予め定められている基板カメラ７のカメラ中心
位置と基板マーク８のマーク中心位置が一致しなければ
いけない認識位置に位置決めされる(Ｓ３)。
【００１８】基板マーク８の認識位置に位置決めされた
ＸＹロボット９に備えられた基板カメラ７により、基板
カメラ７のカメラ中心位置と認識した基板マーク８のマ
ーク中心位置との距離差を、回路基板１を保持するとき
に発生するずれ量として計測して位置補正量として求め
る(Ｓ４)。
ＸＹロボット９に備えられた基板カメラ７により、基板
カメラ７のカメラ中心位置と認識した基板マーク８のマ
ーク中心位置との距離差を、回路基板１を保持するとき
に発生するずれ量として計測して位置補正量として求め
る(Ｓ４)。
【００１９】装着ヘッド５を搭載するＸＹロボット９
は、電子部品が搭載されている部品供給部４に移動し、
装着ヘッド５は下降して備え付けられた吸着ノズル６に
より電子部品を吸着する(Ｓ５)。
は、電子部品が搭載されている部品供給部４に移動し、
装着ヘッド５は下降して備え付けられた吸着ノズル６に
より電子部品を吸着する(Ｓ５)。
【００２０】電子部品を吸着した装着ヘッド５は搭載し
ている部品認識カメラによって吸着ノズル５に吸着され
た電子部品の光像を取り込み、電子部品の吸着状態を計
測し吸着補正量を求める(Ｓ６)。
ている部品認識カメラによって吸着ノズル５に吸着され
た電子部品の光像を取り込み、電子部品の吸着状態を計
測し吸着補正量を求める(Ｓ６)。
【００２１】先に求めた位置補正量および吸着補正量に
より、電子部品の装着位置の補正終了後、電子部品は装
着ヘッド５によって回路基板１上に装着される。装着が
終了した回路基板１は搬送レール部２によって搬出され
る(Ｓ７)。
より、電子部品の装着位置の補正終了後、電子部品は装
着ヘッド５によって回路基板１上に装着される。装着が
終了した回路基板１は搬送レール部２によって搬出され
る(Ｓ７)。
【００２２】電子部品の装着が完了した回路基板１の枚
数ｎをカウント(ｎ＝ｎ＋１)、求めた位置補正量を累計
する(Ｓ８)。
数ｎをカウント(ｎ＝ｎ＋１)、求めた位置補正量を累計
する(Ｓ８)。
【００２３】回路基板１をカウントした枚数ｎが設定さ
れた枚数となったかを比較判定し、Ｙesならば次の処理
Ｓ10へ、Ｎoならば処理Ｓ２へ移る(Ｓ９)。
れた枚数となったかを比較判定し、Ｙesならば次の処理
Ｓ10へ、Ｎoならば処理Ｓ２へ移る(Ｓ９)。
【００２４】求めた位置補正量の累計と、搬送レール２
から搬入される回路基板１の枚数ｎにより、基板マーク
８を認識するためのＸＹロボット９を位置決めする予め
定めてある認識位置を補正する統計処理を行い、新たな
認識位置として処理Ｓ１へ移る(Ｓ10)。
から搬入される回路基板１の枚数ｎにより、基板マーク
８を認識するためのＸＹロボット９を位置決めする予め
定めてある認識位置を補正する統計処理を行い、新たな
認識位置として処理Ｓ１へ移る(Ｓ10)。
【００２５】以上のシーケンスはコントローラ10によっ
て制御されている。
て制御されている。
【００２６】また、前記の処理Ｓ10における統計処理を
行うため、電子部品を装着する回路基板１の搬送枚数を
カウントし、その都度計測した位置補正量を集計する。
搬送された回路基板１が任意の枚数となったときに、累
計した位置補正量のＸ，Ｙ方向ごとに、その任意に設定
した枚数ｎで割って平均値(数５)，(数６)を求める。
行うため、電子部品を装着する回路基板１の搬送枚数を
カウントし、その都度計測した位置補正量を集計する。
搬送された回路基板１が任意の枚数となったときに、累
計した位置補正量のＸ，Ｙ方向ごとに、その任意に設定
した枚数ｎで割って平均値(数５)，(数６)を求める。
【００２７】
【数５】
【００２８】
【数６】
【００２９】このように、ｎ枚の回路基板１のＸ，Ｙ方
向のずれ量の平均値ΔＸ，ΔＹを求め、予め定められて
いた認識位置を(数７)，(数８)に示すように補正して、
新たな認識位置としてＸＹロボット９の位置決めをする
ＸＹ座標とする。
向のずれ量の平均値ΔＸ，ΔＹを求め、予め定められて
いた認識位置を(数７)，(数８)に示すように補正して、
新たな認識位置としてＸＹロボット９の位置決めをする
ＸＹ座標とする。
【００３０】
【数７】
【００３１】
【数８】
【００３２】ここで、ｍはｍ＞０を満足し、１／ｍは平
均値ΔＸ，ΔＹの割合を示す値である。
均値ΔＸ，ΔＹの割合を示す値である。
【００３３】(数７)，(数８)に示すように、Ｘ，Ｙ方向
の平均値ΔＸ，ΔＹの１／ｍのずれ量を予め定めた認識
位置に反映して、補正した新たな認識位置でＸＹロボッ
ト９の位置決めをする。これにより、基板カメラ７に写
る基板マーク８のマーク中心位置と基板カメラ７のカメ
ラ中心位置とが常に近接した位置となり、基板マーク認
識エラーを防ぐことができる。
の平均値ΔＸ，ΔＹの１／ｍのずれ量を予め定めた認識
位置に反映して、補正した新たな認識位置でＸＹロボッ
ト９の位置決めをする。これにより、基板カメラ７に写
る基板マーク８のマーク中心位置と基板カメラ７のカメ
ラ中心位置とが常に近接した位置となり、基板マーク認
識エラーを防ぐことができる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、本発明は、毎回搬送され
る回路基板上の基板マークの認識した結果から、カメラ
中心位置とマーク中心位置との距離差を統計処理して結
果を基板マークの認識を行うＸＹロボットが移動する認
識位置に反映することで、常にマーク中心位置がカメラ
中心位置の付近となるように、ＸＹロボットの基板マー
ク認識位置が制御され、マーク認識エラーによる電子部
品装着機のエラー停止をなくし、電子部品の生産性向上
と連続稼働が可能な電子部品装着機を実現できるという
効果を奏する。
る回路基板上の基板マークの認識した結果から、カメラ
中心位置とマーク中心位置との距離差を統計処理して結
果を基板マークの認識を行うＸＹロボットが移動する認
識位置に反映することで、常にマーク中心位置がカメラ
中心位置の付近となるように、ＸＹロボットの基板マー
ク認識位置が制御され、マーク認識エラーによる電子部
品装着機のエラー停止をなくし、電子部品の生産性向上
と連続稼働が可能な電子部品装着機を実現できるという
効果を奏する。
【図１】本発明の一実施の形態における基板マークの認
識制御のフローチャートを示した図である。
識制御のフローチャートを示した図である。
【図２】電子部品装着機のその概略を示す構成図であ
る。
る。
１…回路基板、 ２…搬送レール、 ３…基板規正ユニ
ット、 ４…部品供給部、 ５…装着ヘッド、 ６…吸
着ノズル、 ７…基板カメラ、 ８…基板マーク、 ９
…ＸＹロボット、 10…コントローラ。
ット、 ４…部品供給部、 ５…装着ヘッド、 ６…吸
着ノズル、 ７…基板カメラ、 ８…基板マーク、 ９
…ＸＹロボット、 10…コントローラ。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−346297（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−126671（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−15299（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−191699（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/08
H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】 基板カメラにより、回路基板上に設けら
れた基板マークを認識し、基板の位置ずれを求める基板
認識工程と、電子部品を前記基板に装着する装着工程と
からなる電子部品装着方法において、 前記基板認識工程は、前記位置ずれ量を前記基板の搬送
される枚数が任意の枚数となったとき、位置補正量の平
均値を統計処理した結果に基づいて、前記基板カメラの
中心と前記基板マークの中心が一致するように、前記基
板カメラを移動させるようにしたことを特徴とする電子
部品装着方法。 - 【請求項２】 前記基板認識工程が、位置ずれ量を基板
の搬送される枚数が任意の枚数ｎとなったとき、統計処
理する位置補正量の平均値を、以下の（数１），（数
２）により求めることを特徴とする請求項１記載の電子
部品装着方法。 【数１】 【数２】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03930997A JP3527045B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03930997A JP3527045B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 電子部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242700A JPH10242700A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3527045B2 true JP3527045B2 (ja) | 2004-05-17 |
Family
ID=12549521
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03930997A Expired - Fee Related JP3527045B2 (ja) | 1997-02-24 | 1997-02-24 | 電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3527045B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229095A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 基板位置決め装置及び基板位置決め方法 |
| JP4788362B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | 基板の位置合わせ方法 |
-
1997
- 1997-02-24 JP JP03930997A patent/JP3527045B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10242700A (ja) | 1998-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040115 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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