JPH08255996A - チップマウンタ - Google Patents

チップマウンタ

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JPH08255996A
JPH08255996A JP7056399A JP5639995A JPH08255996A JP H08255996 A JPH08255996 A JP H08255996A JP 7056399 A JP7056399 A JP 7056399A JP 5639995 A JP5639995 A JP 5639995A JP H08255996 A JPH08255996 A JP H08255996A
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head
component
camera
chip
substrate
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Masato Ozawa
正人 小沢
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Juki Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 搭載部品を高速にしかも信頼性よく基板上に
搭載することができるチップマウンタを提供する。 【構成】 基板上に搭載すべき部品2を吸着したヘッド
部6は、カメラ13を経て基板4上の所定位置に移動さ
れる。カメラ13はフィーダ3と基板間の所定位置に固
定して配置される。ヘッドがカメラ位置を移動中に部品
の姿勢が認識され、ヘッドがカメラ位置から基板上へ移
動する間にヘッドの姿勢が補正される。このような構成
により部品を高速にしかも信頼性よく正しい姿勢で基板
上に搭載させることが可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップマウンタ、特に
マイクロチップ等のチップ部品を基板上に搬送し装着す
るためのチップマウンタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図6、図7は従来のチップマウンタ及び
そのヘッド部を示し、1は各構成部品を固定保持する筺
体フレーム部、2はチップ部品、3はこのチップ部品2
のフィーダ、4はチップ部品2を搭載する基板、5は基
板搬送部、6はヘッド部、7はこのヘッド部6のX方向
移動部、8はY方向移動部、9はチップ部品2を吸着す
るための吸着ノズル、10はチップ部品2の吸着された
状態での角度及び位置を規制するための位置決め爪、1
1は上記吸着ノズル9を回転させるためのモータ、12
は上記吸着ノズル9を上下させるためのモータである。
【0003】通常フィーダ3上のチップ部品2を吸着ノ
ズル9により吸着した場合には、正常状態に対するチッ
プ部品の位置、角度のズレが大きく、基板4に搭載でき
なくなる。近年チップ部品は小型、精密化が進み、搭載
時には、±0.1mm以下の搭載精度が要求されつつあ
る。上記のような従来のチップマウンタにおいては、チ
ップ部品2の位置決め爪10が吸着ノズル9に向かって
移動し、吸着ノズル9で保持されているチップ部品2の
位置を調節してその中心が吸着ノズル9の中心にくるよ
うにチップ部品2の位置を補正している。
【0004】従来の他の例においては、チップ部品2の
位置決めは、吸着ノズル9に吸着された状態のチップ部
品2を位置決め爪10により位置決めする代りに図8、
図9に示すように、吸着ノズル9に吸着された状態のチ
ップ部品2の位置と角度を上記筺体フレーム部1に固定
したカメラ13で読みとり、位置のズレは、X,Y方向
移動部7、8でヘッド部6を移動して補正し角度につい
てはモータ11で、吸着ノズル9を回転することにより
補正している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図6、図
7に示すようにチップ部品の位置決めとして位置規制爪
10を用いるものにおいては、次のような問題がある。
【0006】(1)位置決めの際機械的にチップ部品を
動かし、はさみつけるため、チップ部品に衝撃を与え、
品質の信頼性を低下させる恐れがある。
【0007】(2)位置決めの際チップ部品が吸着ノズ
ル先端を摩擦するため、吸着ノズルの先端が摩耗する。
【0008】(3)位置規制爪の4個の運動部品を同時
に動かす必要があるため、ヘッド部の機構が複雑となり
ヘッド部の重量が増加し、故障率の増加を招く。
【0009】既述の通り、ヘッド部はXY方向移動部に
より高速移動されるため、重量が増加すれば、駆動モー
タとして動力性能の高いものが必要となるばかりでな
く、ヘッドの支持部の剛性増加等の考慮が必要となる。
【0010】(4)搭載チップ部品が四角形状でないと
位置決めできない。また、IC等大型部品の位置決めに
限界が生じる。
【0011】一方図8、図9のようにカメラを用いるも
のでは、上記問題点は解決されるが、ヘッドはフィーダ
部から移動軌跡から離れた固定のカメラ部に移動してそ
こで停止し撮像後基板へと移動するため、即ち、ヘッド
は必ず固定のカメラ部上に停止し撮像しなければなら
ず、図6、図7のようなヘッド移動中に、部品位置決め
ができる方法に比べ移動時間がかかるようになる。通常
基板には、少ないものでも数10点から、多いものでは
数百点に及ぶチップ部品が搭載されるため、このような
移動時間の増加は、基板の生産性を大きく低下させる。
【0012】本発明は、上記の問題点を解消するために
なされたもので、搭載部品を高速にしかも信頼性よく基
板上に搭載することができるチップマウンタを提供する
ことを課題とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、この課題を解
決するために、基板上に搭載すべき部品を吸着するヘッ
ドと、このヘッドによって吸着された部品の姿勢を認識
する固定位置に配置のカメラと、カメラにより認識され
た部品の姿勢に応じた補正データにより基板に対するヘ
ッドに吸着された部品の姿勢を補正する手段と、部品を
吸着したヘッドをカメラ位置を経て基板上の所定位置に
移動させる手段とからなり、ヘッドがカメラ位置を移動
中に部品の姿勢が認識され、ヘッドがカメラ位置から基
板上へ移動する間にヘッドに吸着された部品の姿勢が補
正される構成を採用した。
【0014】
【作用】このような構成のチップマウンタにおいては、
カメラは所定位置、例えばフィーダと基板搬送部の間の
位置に固定して配置される。ヘッドがフィーダからチッ
プ部品を受け取って基板上のチップ搭載位置に移動する
とき、ヘッドはカメラの所で静止することなく所定速度
でカメラ上を通過するようにその移動が制御される。こ
のヘッドがカメラ上を通過するときにカメラによりチッ
プ部品の姿勢が撮像され、正しい姿勢との間のズレが認
識され、ヘッドが基板上に移動する間にチップ部品はそ
のズレ量が補正されて、基板上に正しい姿勢で搭載され
るようになる。
【0015】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。各図において、図6〜図9に示したものと同様な
装置ないし部材には同一の符号を付し、その説明は省略
する。
【0016】本発明においては、図1および図2に示す
ようにヘッドの吸着ノズルによって吸着されたチップ部
品の位置、角度を読み取るカメラ13が用いられ、この
カメラ13は、チップ部品2を保持してフィーダ3によ
る部品移動開始位置と基板4間を移動する移動軌跡P1
〜P2上の所定箇所、例えばフィーダ3と基板搬送部5
間で基板4の近傍に固定される。ヘッドの移動軌跡14
は、たえずカメラ13上を停止することなく通過する自
由曲線の軌跡になるようにヘッドの移動が制御される。
このカメラ13によってヘッドの吸着ノズル9によって
吸着されたチップ部品2はヘッドが移動軌跡14を通過
中にカメラの位置で停止することなく撮像されその姿勢
が認識される。この認識の結果に基づいてチップ部品2
の姿勢が補正されるようになる。
【0017】図2は、基板4の両側にチップ部品2のフ
ィーダを配置した場合の実施例を示し、この例では基板
4と、その両側のフィーダ(図示せず)間に夫々カメラ
13、13を配置する。図2において各カメラ13は、
基板搬送部5に固定された保持台16に保持される。
【0018】図3は、ヘッド部6とこれをX軸,Y軸方
向に移動させる駆動装置を示し、24はヘッド回転のた
めのベルト、25はヘッド回転モータ、26はCPU、
27はメモリ、28はヘッド回転モータドライバ、29
はX軸移動モータドライバ、29’はY軸移動モータド
ライバである。
【0019】これら各ドライバ28,29、29’には
メモリ27に保持されているデータに基づいて上記CP
U26から移動指令が出され、一方、CPU26にはヘ
ッド回転モータ25の指令パルスに対する実移動量の差
分パルス数(たまりパルス数)がたまりパルスカウンタ
30を介してフィードバックされモータ25を規定量回
転させる。同様に、CPU26はX軸、Y軸モータドラ
イバ29、29’に移動指令を出力し、X、Y方向移動
部7、8を移動させる。X,Y方向移動に関する差分パ
ルス数の回路は図示していないが、同様に、各差分パル
スがCPU26にフィードバックされ、ヘッド部6を規
定量X、Y方向に移動させる。更にカメラ13により撮
像されたチップ部品2のビデオ信号がビデオ信号入,出
力回路31を介してCPU26に入力される。
【0020】本発明のチップマウンタは、例えば図4の
フローチャートに示すようなステップ1〜9に従って作
動される。即ち先ず、図1のP1点へヘッドが移動し、
ヘッドはフィーダ3によりチップ部品2を受け取る(ス
テップS1)。
【0021】次に、CPU26はヘッドを図1に示すチ
ップ部品搭載点P2へ矢印Aに示す方向に移動させると
き、CPU26からX,Y方向移動部7、8にX軸、Y
軸モータドライバ29、29’を介して移動指令が出力
される。このときヘッド部6がカメラ13上を停止する
ことなく通過するように移動が制御される(ステップS
2)。
【0022】ヘッド部がカメラ13の上部にきたことを
センサで検知し(図示せず)、その時点でカメラ13
は、チップ部品2の姿勢を撮像する(ステップS3)。
続いて、CPU26がカメラ13の中心に対するチップ
部品重心の位置及び傾き角を演算する(ステップS
4)。
【0023】次に、CPU26が傾き角に応じた指令を
ヘッド回転モータ25に与え、傾き角を補正する(ステ
ップS5)。同時に、カメラ中心とチップ部品の重心位
置のズレの差から実際の吸着ノズル中心に対するチップ
部品の重心位置のずれを算出し、CPU26からこのず
れを補正する補正データをX,Y軸モータドライバ2
9、29’に送る。このずれは、ヘッド部が基板搬送部
にX,Y方向に移動する間に補正され、チップ部品は、
搭載位置P2において正しい姿勢で基板に搭載される
(ステップS6)。
【0024】更に基板上に搭載すべきチップ部品がある
か否かが判断される(ステップS7)。次の搭載チップ
部品のある場合はフィーダヘッドが移動し上記ステップ
S1〜ステップS7を繰り返す(ステップS8)。次の
搭載チップ部品の無いことがステップS7で判断された
あとで処理が終了する(ステップS9)。
【0025】なお、ステップS3において、部品がカメ
ラ13により認識されるとき、部品はカメラ13上を所
定速度で移動しているので、この移動に基づく認識誤差
が発生する場合には、その誤差ないしずれを補正するよ
うにする。
【0026】カメラによる部品の認識においては、図5
に示すように、ヘッドの1部34に標識や光源等の基準
マーク35を設け、この基準マーク35とチップ部品重
心の位置関係をカメラ13で測定することにより吸着ノ
ズル9とチップ部品2の重心位置ズレを演算してもよ
い。また、この場合基準マークは複数個設けることもで
きる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップマ
ウンタによれば、部品を吸着したヘッドがカメラ位置を
経て基板上の所定位置に移動され、その場合、ヘッドが
カメラ位置を移動中に部品の姿勢が認識され、ヘッドが
カメラから基板上へ移動する間にヘッドの姿勢が補正さ
れるので、部品を高速にしかも信頼性よく正しい姿勢で
基板上に搭載させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のチップマウンタの構成を示す平面図で
ある。
【図2】チップマウンタのカメラ近傍の構成を示す斜視
図である。
【図3】チップマウンタのヘッド部とカメラの駆動装置
の構成を説明する説明図である。
【図4】本発明のチップマウンタの動作を示すフローチ
ャートである。
【図5】チップ部品の姿勢のズレを検出する一つの方法
を説明する説明図である。
【図6】従来のチップマウンタの斜視図である。
【図7】そのヘッド部の斜視図である。
【図8】従来の他のチップマウンタの斜視図である。
【図9】そのヘッド部とカメラの斜視図である。
【符号の説明】
2 チップ部品 3 フィーダ 4 基板 5 基板搬送部 6 ヘッド部 7 X方向移動部 8 Y方向移動部 9 吸着ノズル 13 カメラ 14 軌跡 16 保持台 25 ヘッド回転モータ 26 CPU 27 メモリ 29 X,Y軸モータドライバ 35 基準マーク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に搭載すべき部品を吸着するヘッ
    ドと、 このヘッドによって吸着された部品の姿勢を認識する固
    定位置に配置のカメラと、 カメラにより認識された部品の姿勢に応じた補正データ
    により基板に対するヘッドに吸着された部品の姿勢を補
    正する手段と、 部品を吸着したヘッドをカメラ位置を経て基板上の所定
    位置に移動させる手段とからなり、 ヘッドがカメラ位置を移動中に部品の姿勢が認識され、
    ヘッドがカメラ位置から基板上へ移動する間にヘッドに
    吸着された部品の姿勢が補正されることを特徴とするチ
    ップマウンタ。
  2. 【請求項2】 前記カメラによって認識されるヘッド部
    分に基準マークが設けられており、カメラによって認識
    された前記基準マークと前記部品の重心位置間の距離か
    らヘッドに対する部品の位置ズレを計算し、部品搭載位
    置を補正することを特徴とする請求項1に記載のチップ
    マウンタ。
  3. 【請求項3】 ヘッドがカメラを移動するときの移動速
    度による認識誤差を補正する手段が設けられることを特
    徴とする請求項1または2に記載のチップマウンタ。
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