JP2511568B2 - チップマウンタ - Google Patents
チップマウンタInfo
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- JP2511568B2 JP2511568B2 JP2273328A JP27332890A JP2511568B2 JP 2511568 B2 JP2511568 B2 JP 2511568B2 JP 2273328 A JP2273328 A JP 2273328A JP 27332890 A JP27332890 A JP 27332890A JP 2511568 B2 JP2511568 B2 JP 2511568B2
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- Japan
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- head
- component
- camera
- substrate
- movement
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップマウンタ、特にマイクロチップ等のチ
ップ部品を基板上に搬送し装着するためのチップマウン
タに関するものである。
ップ部品を基板上に搬送し装着するためのチップマウン
タに関するものである。
第７図、第８図は従来のチップマウンタ及びそのヘッ
ド部を示し、１は各構成部品を固定保持する筺体フレー
ム部、２はチップ部品、３はこのチップ部品２のフィー
ダ、４はチップ部品２を搭載する基板、５は基板搬送
部、６はヘッド部、７はこのヘッド部６のＸ方向移動
部、８はＹ方向移動部、９はチップ部品２を吸着する為
の吸着ノズル、10はチップ部品２の吸着された状態での
角度及び位置を規制する為の位置決め爪、11は上記吸着
ノズル９を回転させる為のモータ、12は上記吸着ノズル
９を上下させる為のモータである。
ド部を示し、１は各構成部品を固定保持する筺体フレー
ム部、２はチップ部品、３はこのチップ部品２のフィー
ダ、４はチップ部品２を搭載する基板、５は基板搬送
部、６はヘッド部、７はこのヘッド部６のＸ方向移動
部、８はＹ方向移動部、９はチップ部品２を吸着する為
の吸着ノズル、10はチップ部品２の吸着された状態での
角度及び位置を規制する為の位置決め爪、11は上記吸着
ノズル９を回転させる為のモータ、12は上記吸着ノズル
９を上下させる為のモータである。
通常フィーダ３上のチップ部品２を吸着ノズル９によ
り吸着した場合には、正常状態に対するチップ部品の位
置、角度のズレが大きく、基板４に搭載できなくなる。
近年チップ部品は小型、精密化が進み、搭載時には、±
0.1mm以下の搭載精度が要求されつつある。上記のよう
な従来のチップマクンタに於いては、チップ部品２の位
置決め爪10が吸着ノズル９に向かって移動し、吸着ノズ
ル９で保持されているチップ部品２の位置を調節してそ
の中心が吸着ノズル９の中心に来るようにチップ部品２
の位置を補正している。
り吸着した場合には、正常状態に対するチップ部品の位
置、角度のズレが大きく、基板４に搭載できなくなる。
近年チップ部品は小型、精密化が進み、搭載時には、±
0.1mm以下の搭載精度が要求されつつある。上記のよう
な従来のチップマクンタに於いては、チップ部品２の位
置決め爪10が吸着ノズル９に向かって移動し、吸着ノズ
ル９で保持されているチップ部品２の位置を調節してそ
の中心が吸着ノズル９の中心に来るようにチップ部品２
の位置を補正している。
従来の他の例に於いては、チップ部品２の位置決め
は、吸着ノズル９に吸着された状態のチップ部品２を位
置決め爪10により位置決めする代りに第９図，第10図に
示すように、吸着ノズル９に吸着された状態のチップ部
品２の位置と角度を上記筺体フレーム部１に固定したカ
メラ13で読みとり、位置のズレは、X,Y方向移動部7,8で
ヘッド部６を移動して補正し角度についてはモータ11
で、吸着ノズル９を回転することにより補正する。
は、吸着ノズル９に吸着された状態のチップ部品２を位
置決め爪10により位置決めする代りに第９図，第10図に
示すように、吸着ノズル９に吸着された状態のチップ部
品２の位置と角度を上記筺体フレーム部１に固定したカ
メラ13で読みとり、位置のズレは、X,Y方向移動部7,8で
ヘッド部６を移動して補正し角度についてはモータ11
で、吸着ノズル９を回転することにより補正する。
然しながら第７図，第８図に示すようにチップ部品の
位置決めとして位置規制爪10を用いるものに於いては、
次のような問題がある。
位置決めとして位置規制爪10を用いるものに於いては、
次のような問題がある。
（１）位置決めの際機械的にチップ部品を動かし、はさ
みつける為、チップ部品に衝撃を与え、品質の信頼性を
低下させる恐れがある。
みつける為、チップ部品に衝撃を与え、品質の信頼性を
低下させる恐れがある。
（２）位置決めの際チップ部品が吸着ノズル先端を摩擦
する為、吸着ノズルの先端が摩耗する。
する為、吸着ノズルの先端が摩耗する。
（３）位置規制爪の４個の運動部品を同時に動かす必要
があるため、ヘッド部の機構が複雑となりヘッド部の重
量が増加し、故障率の増加を招く。
があるため、ヘッド部の機構が複雑となりヘッド部の重
量が増加し、故障率の増加を招く。
既述の通り、ヘッド部はXY方向移動部により高速移動
される為、重量が増加すれば、駆動モータとして動力性
能の高いものが必要となるばかりでなく、ヘッドの支持
部の剛性増加等の考慮が必要となる。
される為、重量が増加すれば、駆動モータとして動力性
能の高いものが必要となるばかりでなく、ヘッドの支持
部の剛性増加等の考慮が必要となる。
（４）搭載チップ部品が四角形状でないと位置決めでき
ない。また、IC等大型部品の位置決めに限界が生じる。
ない。また、IC等大型部品の位置決めに限界が生じる。
一方第９図，第10図のようにカメラを用いるもので
は、上記問題点は解決されるが、ヘッドはフィーダ部→
固定のカメラ部→基板へと移動する為、即ち、ヘッドは
必ず固定のカメラ部に寄り道しなければならず第７図，
第８図のようなヘッド移動中に、部品位置決めができる
方法に比べ移動時間がかかるようになる。通常基板に
は、少ないものでも数10点から、多いものでは数百点に
及ぶチップ部品が搭載される為、このような移動時間の
増加は、基板の生産性を大きく低下させる。
は、上記問題点は解決されるが、ヘッドはフィーダ部→
固定のカメラ部→基板へと移動する為、即ち、ヘッドは
必ず固定のカメラ部に寄り道しなければならず第７図，
第８図のようなヘッド移動中に、部品位置決めができる
方法に比べ移動時間がかかるようになる。通常基板に
は、少ないものでも数10点から、多いものでは数百点に
及ぶチップ部品が搭載される為、このような移動時間の
増加は、基板の生産性を大きく低下させる。
本発明は上記の欠点を除くようにしたものである。
本発明のチップマウンタは、基板上に搭載すべき部品
を部品移動開始位置から基板上に運ぶためＸ及びＹ方向
に移動されるヘッドと、このヘッドによって保持された
上記部品の姿勢を認識するため部品移動開始位置から基
板上の部品搭載位置まで移動される上記ヘッドの移動の
軌跡を横切り、かつ基板と部品移動開始位置間にあっ
て、上記ヘッドとは別個に駆動されてＸまたはＹ方向の
一方向に移動可能なカメラと、このカメラが認識した上
記部品の姿勢に応じて上記基板に対する上記ヘッドの姿
勢を補正する手段とを有することを特徴とする。
を部品移動開始位置から基板上に運ぶためＸ及びＹ方向
に移動されるヘッドと、このヘッドによって保持された
上記部品の姿勢を認識するため部品移動開始位置から基
板上の部品搭載位置まで移動される上記ヘッドの移動の
軌跡を横切り、かつ基板と部品移動開始位置間にあっ
て、上記ヘッドとは別個に駆動されてＸまたはＹ方向の
一方向に移動可能なカメラと、このカメラが認識した上
記部品の姿勢に応じて上記基板に対する上記ヘッドの姿
勢を補正する手段とを有することを特徴とする。
上記カメラの移動は上記ヘッドが部品移動開始位置か
ら基板上の部品搭載位置まで直線的に移動することに実
質的に同期している。
ら基板上の部品搭載位置まで直線的に移動することに実
質的に同期している。
上記ヘッドとカメラの移動は夫々サーボモータによっ
て成され、カメラによる上記部品の認識時における両モ
ータのたまりパルス数の差からヘッドに対するカメラの
位置ズレを補正する。
て成され、カメラによる上記部品の認識時における両モ
ータのたまりパルス数の差からヘッドに対するカメラの
位置ズレを補正する。
また、本発明のチップマウンタは、基板上に搭載すべ
き部品を部品移動開始位置から基板上に運ぶため移動さ
れるヘッドと、このヘッド及びヘッドによって保持され
た上記部品の姿勢を認識するため上記ヘッドによって移
動される部品を撮像可能なカメラと、このカメラが認識
した上記部品の姿勢に応じて上記基板に対する上記ヘッ
ドの姿勢を補正する手段とを有し、上記カメラによって
認識される上記ヘッドに基準マークが設けられており、
上記カメラによって認識された上記基準マークと上記部
品の重心位置間の距離からヘッドに対する部品の位置ズ
レを補正することを特徴とする。
き部品を部品移動開始位置から基板上に運ぶため移動さ
れるヘッドと、このヘッド及びヘッドによって保持され
た上記部品の姿勢を認識するため上記ヘッドによって移
動される部品を撮像可能なカメラと、このカメラが認識
した上記部品の姿勢に応じて上記基板に対する上記ヘッ
ドの姿勢を補正する手段とを有し、上記カメラによって
認識される上記ヘッドに基準マークが設けられており、
上記カメラによって認識された上記基準マークと上記部
品の重心位置間の距離からヘッドに対する部品の位置ズ
レを補正することを特徴とする。
本発明のチップマウンタにおいてはカメラはスライダ
に沿ってモータにより移動自在であり、ヘッドがフィー
ダからチップ部品を受け取って基板上のチップ搭載位置
に移動する過程でこの移動の軌跡上に移動したカメラに
よりチップ部品の姿勢が撮像され、正しい姿勢との間の
ズレが認識され、チップ部品はそのズレ量が補正され
て、基板上に搭載されるようになる。
に沿ってモータにより移動自在であり、ヘッドがフィー
ダからチップ部品を受け取って基板上のチップ搭載位置
に移動する過程でこの移動の軌跡上に移動したカメラに
よりチップ部品の姿勢が撮像され、正しい姿勢との間の
ズレが認識され、チップ部品はそのズレ量が補正され
て、基板上に搭載されるようになる。
以下図面によって本発明の実施例を説明する。
本発明においては第１図に示すようにヘッドの吸着ノ
ズルによって吸着されたチップ部品の位置、角度を読み
とるカメラ13を用い、チップ部品２を保持してフィーダ
３による部品移動開始位置と基板４間を移動するヘッド
の軌跡14を横切るようカメラ13を軌跡15のように移動自
在ならしめ、このカメラ13によってヘッドの吸着ノズル
９によって吸着されたチップ部品２を認識し、この認識
の結果に基づいてチップ部品２の姿勢を正しく規制する
ようにする。
ズルによって吸着されたチップ部品の位置、角度を読み
とるカメラ13を用い、チップ部品２を保持してフィーダ
３による部品移動開始位置と基板４間を移動するヘッド
の軌跡14を横切るようカメラ13を軌跡15のように移動自
在ならしめ、このカメラ13によってヘッドの吸着ノズル
９によって吸着されたチップ部品２を認識し、この認識
の結果に基づいてチップ部品２の姿勢を正しく規制する
ようにする。
第２図は基板４の両側にチップ部品２のフィーダを配
置した場合の実施例を示し、この例では基板４と、その
両側のフィーダ（図示せず）間に夫々カメラ13,13を配
置する。
置した場合の実施例を示し、この例では基板４と、その
両側のフィーダ（図示せず）間に夫々カメラ13,13を配
置する。
第２図において16は各カメラ13の保持台で、これには
スライダ17とベルト18が固定されている。19はスライダ
17に嵌合し、更に搬送部５に取りつけられているレール
であり、上記ベルト18の一端はカメラ移動モータ20に接
続されたプーリ21に懸架され他端はプーリ22に懸架され
ている。23はカメラ13への入力及び出力のためのケーブ
ル保護部である。
スライダ17とベルト18が固定されている。19はスライダ
17に嵌合し、更に搬送部５に取りつけられているレール
であり、上記ベルト18の一端はカメラ移動モータ20に接
続されたプーリ21に懸架され他端はプーリ22に懸架され
ている。23はカメラ13への入力及び出力のためのケーブ
ル保護部である。
第３図はヘッド部６とカメラ13の駆動装置を示し、24
はヘッド移動のためのベルト、25はヘッド移動モータ、
26はCPU、27はメモリ、28はヘッド移動モータドライ
バ、29はカメラ移動モータドライバである。
はヘッド移動のためのベルト、25はヘッド移動モータ、
26はCPU、27はメモリ、28はヘッド移動モータドライ
バ、29はカメラ移動モータドライバである。
これら各ドライバ28,29にはメモリ27に保持されてい
るデータに基づいて上記CPU26から移動指令が出され、
一方、CPU26にはヘッド移動モータ25及びカメラ移動モ
ータ20の指令パルスに対する実移動量の差分パルス数
（たまりパルス数）がたまりパルスカウンタ30を介して
加えられ、更にカメラ13からのビデオ信号がビデオ信号
入，出力回路31を介して加えられる。
るデータに基づいて上記CPU26から移動指令が出され、
一方、CPU26にはヘッド移動モータ25及びカメラ移動モ
ータ20の指令パルスに対する実移動量の差分パルス数
（たまりパルス数）がたまりパルスカウンタ30を介して
加えられ、更にカメラ13からのビデオ信号がビデオ信号
入，出力回路31を介して加えられる。
本発明のチップマウンタは例えば第４図のフローチャ
ートに示すようなステップ１〜９に従って作動する。即
ち先ず、第１図のP1点へヘッドが移動し、ヘッドはフィ
ーダ３よりチップ部品２を受け取る（ステップ１）。
ートに示すようなステップ１〜９に従って作動する。即
ち先ず、第１図のP1点へヘッドが移動し、ヘッドはフィ
ーダ３よりチップ部品２を受け取る（ステップ１）。
次に、CPU26はヘッドを第１図に示すチップ部品搭載
点P2へ矢印Ａに示す直線方向に移動させるのと同時に、
カメラ13をヘッドのＸ移動方向と同一方向にヘッド移動
と同期させて矢印Ｂ方向に移動させる（ステップ２）。
点P2へ矢印Ａに示す直線方向に移動させるのと同時に、
カメラ13をヘッドのＸ移動方向と同一方向にヘッド移動
と同期させて矢印Ｂ方向に移動させる（ステップ２）。
ヘッドがカメラ13の上部に来た時点でカメラ13は、チ
ップ部品２の姿勢を撮像し、同時に、ヘッド移動モータ
25のカメラ移動モータ20のたまりパルスをとり込む（ス
テップ３）。
ップ部品２の姿勢を撮像し、同時に、ヘッド移動モータ
25のカメラ移動モータ20のたまりパルスをとり込む（ス
テップ３）。
CPU26がカメラ13の中心に対するチップ部品重心の位
置及び傾き角を演算する（ステップ４）。
置及び傾き角を演算する（ステップ４）。
次に、CPU26が傾き角に応じた指命をヘッド回転モー
タ11に与え、傾き角を補正する（ステップ５）。
タ11に与え、傾き角を補正する（ステップ５）。
同時に、カメラ中心とチップ部品の重心位置のズレ、
及び両モータ20,25のたまりパルス数の差から実際の吸
着ノズル中心に対するチップ部品の重心位置のズレを算
出し、チップ部品搭載位置P2を補正して、チップ部品を
基板に搭載する（ステップ６）。
及び両モータ20,25のたまりパルス数の差から実際の吸
着ノズル中心に対するチップ部品の重心位置のズレを算
出し、チップ部品搭載位置P2を補正して、チップ部品を
基板に搭載する（ステップ６）。
更に基板上に搭載すべきチップ部品があるか否か判断
される（ステップ７）。
される（ステップ７）。
次の搭載チップ部品のある場合はフィーダヘッドが移
動し上記ステップ１〜ステップ７をくりかえす（ステッ
プ８）。
動し上記ステップ１〜ステップ７をくりかえす（ステッ
プ８）。
次の搭載チップ部品の無いことがステップ７で判断さ
れたあとで終了する（ステップ９）。
れたあとで終了する（ステップ９）。
第５図はヘッド部とカメラの移動手段の具体例を示
し、CPU26からの指令によってパルス発生器32を介して
所定のパルスがヘッドのＹ方向移動モータドライバ28Y
に加えられ、又パルス発生器33を介して所定のパルスが
ヘッドのＸ方向移動モータドライバ28Xとカメラ移動モ
ータドライバ29に加えられる。
し、CPU26からの指令によってパルス発生器32を介して
所定のパルスがヘッドのＹ方向移動モータドライバ28Y
に加えられ、又パルス発生器33を介して所定のパルスが
ヘッドのＸ方向移動モータドライバ28Xとカメラ移動モ
ータドライバ29に加えられる。
尚他の実施例では、第６図に示すように、ヘッドの１
部34に標識や光源等の基準マーク35を設け、この基準マ
ーク35とチップ部品重心の位置関係をカメラ13で測定す
ることより吸着ノズル９とチップ部品２の重心位置ズレ
を演算してもよい。
部34に標識や光源等の基準マーク35を設け、この基準マ
ーク35とチップ部品重心の位置関係をカメラ13で測定す
ることより吸着ノズル９とチップ部品２の重心位置ズレ
を演算してもよい。
又上記実施例においてはヘッド部６の移動とカメラ13
の移動とが同時になされるようにしたがヘッド部６とカ
メラ13の移動軌跡の交点に何れか一方を移動した後上記
交点に停止せしめておき、次いで他方を上記交点に移動
せしめるようにしても良い。
の移動とが同時になされるようにしたがヘッド部６とカ
メラ13の移動軌跡の交点に何れか一方を移動した後上記
交点に停止せしめておき、次いで他方を上記交点に移動
せしめるようにしても良い。
上記のように本発明のチップマウンタによればヘッド
は最速の方法で移動し、かつ機械的センタリングをしな
い為、基板に高速で信頼性の高いチップ搭載が行える。
は最速の方法で移動し、かつ機械的センタリングをしな
い為、基板に高速で信頼性の高いチップ搭載が行える。
第１図は本発明のチップマウンタの説明用平面図、第２
図はその具体的実施例の斜視図、第３図はそのヘッド部
とカメラの駆動装置の説明図、第４図は本発明のチップ
マウンタの動作を示すフローチャート、第５図はヘッド
部とカメラの移動手段説明図、第６図はチップ部品の姿
勢のズレ検出方法説明図、第７図は従来のチップマウン
タの斜視図、第８図はそのヘッド部の斜視図、第９図は
従来の他のチップマウンタの斜視図、第10図はそのヘッ
ド部とカメラの斜視図である。 １……筺体フレーム部、２……チップ部品、３……フィ
ーダ、４……基板、５……基板搬送部、６……ヘッド
部、７……Ｘ方向移動部、８……Ｙ方向移動部、９……
吸着ノズル、10……位置決め爪、11……モータ、12……
モータ、13……カメラ、14,15……軌跡、16……保持
台、17……スライダ、18……ベルト、19……レール、20
……カメラ移動モータ、21,22……プーリ、23……ケー
ブル保護部、24……ヘッド移動のためのベルト、25……
ヘッド移動モータ、26……CPU、27……メモリ、28……
ヘッド移動ドライバ、29……カメラ移動移動モータドラ
イバ、30……たまりパルスカウンタ30、31……ビデオ信
号入，出力回路、32,33……パルス発生器、34……ヘッ
ドの１部、35……基準マーク。
図はその具体的実施例の斜視図、第３図はそのヘッド部
とカメラの駆動装置の説明図、第４図は本発明のチップ
マウンタの動作を示すフローチャート、第５図はヘッド
部とカメラの移動手段説明図、第６図はチップ部品の姿
勢のズレ検出方法説明図、第７図は従来のチップマウン
タの斜視図、第８図はそのヘッド部の斜視図、第９図は
従来の他のチップマウンタの斜視図、第10図はそのヘッ
ド部とカメラの斜視図である。 １……筺体フレーム部、２……チップ部品、３……フィ
ーダ、４……基板、５……基板搬送部、６……ヘッド
部、７……Ｘ方向移動部、８……Ｙ方向移動部、９……
吸着ノズル、10……位置決め爪、11……モータ、12……
モータ、13……カメラ、14,15……軌跡、16……保持
台、17……スライダ、18……ベルト、19……レール、20
……カメラ移動モータ、21,22……プーリ、23……ケー
ブル保護部、24……ヘッド移動のためのベルト、25……
ヘッド移動モータ、26……CPU、27……メモリ、28……
ヘッド移動ドライバ、29……カメラ移動移動モータドラ
イバ、30……たまりパルスカウンタ30、31……ビデオ信
号入，出力回路、32,33……パルス発生器、34……ヘッ
ドの１部、35……基準マーク。
Claims (4)
- 【請求項１】基板上に搭載すべき部品を部品移動開始位
置から基板上に運ぶためＸ及びＹ方向に移動されるヘッ
ドと、このヘッドによって保持された上記部品の姿勢を
認識するため部品移動開始位置から基板上の部品搭載位
置まで移動される上記ヘッドの移動の軌跡を横切り、か
つ基板と部品移動開始位置間にあって、上記ヘッドとは
別個に駆動されてＸまたはＹ方向の一方向に移動可能な
カメラと、このカメラが認識した上記部品の姿勢に応じ
て上記基板に対する上記ヘッドの姿勢を補正する手段と
を有することを特徴とするチップマウンタ。 - 【請求項２】上記カメラの移動は上記ヘッドが部品移動
開始位置から基板上の部品搭載位置まで直線的に移動す
ることに実質的に同期している請求項１記載のチップマ
ウンタ。 - 【請求項３】上記ヘッドとカメラの移動は夫々サーボモ
ータによって成され、カメラによる上記部品の認識時に
おける両モータのたまりパルス数の差からヘッドに対す
るカメラの位置ズレを補正する請求項１又は２記載のチ
ップマウンタ。 - 【請求項４】基板上に搭載すべき部品を部品移動開始位
置から基板上に運ぶため移動されるヘッドと、このヘッ
ド及びヘッドによって保持された上記部品の姿勢を認識
するため上記ヘッドによって移動される部品を撮像可能
なカメラと、このカメラが認識した上記部品の姿勢に応
じて上記基板に対する上記ヘッドの姿勢を補正する手段
とを有し、上記カメラによって認識される上記ヘッドに
基準マークが設けられており、上記カメラによって認識
された上記基準マークと上記部品の重心位置間の距離か
らヘッドに対する部品の位置ズレを補正することを特徴
とするチップマウンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273328A JP2511568B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | チップマウンタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2273328A JP2511568B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | チップマウンタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04150100A JPH04150100A (ja) | 1992-05-22 |
| JP2511568B2 true JP2511568B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=17526354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2273328A Expired - Fee Related JP2511568B2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | チップマウンタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2511568B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106409746A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-02-15 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片正装贴片设备 |
| JP7213016B2 (ja) * | 2018-02-21 | 2023-01-26 | 株式会社Fuji | 高解像度画像作成用カメラスタンド |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6257282A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-12 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着機における部品位置認識装置 |
| JPS6421673A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Tokico Ltd | Electronic component mounting device |
| JPH01254000A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-11 | Hitachi Ltd | プリント板部品挿入位置補正装置 |
| JPH0720960Y2 (ja) * | 1988-06-17 | 1995-05-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP2273328A patent/JP2511568B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04150100A (ja) | 1992-05-22 |
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Legal Events
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| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090416 Year of fee payment: 13 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |