JPH0964597A - 部品実装装置 - Google Patents

部品実装装置

Info

Publication number
JPH0964597A
JPH0964597A JP7220946A JP22094695A JPH0964597A JP H0964597 A JPH0964597 A JP H0964597A JP 7220946 A JP7220946 A JP 7220946A JP 22094695 A JP22094695 A JP 22094695A JP H0964597 A JPH0964597 A JP H0964597A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
mounting
mounting head
unit
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7220946A
Other languages
English (en)
Inventor
Kimiaki Sano
公昭 佐野
Kazuo Nagae
和男 長江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7220946A priority Critical patent/JPH0964597A/ja
Publication of JPH0964597A publication Critical patent/JPH0964597A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を基板上に装着して実装する際に、
その実装タクトを向上することができる部品実装装置を
提供する。 【解決手段】 移動装置3がカメラ部2を装着ヘッド1
に追従させて移動し、カメラ部2が装着ヘッド1に保持
された電子部品4を撮像する際に、装着ヘッド1の停止
や速度の低減を行うことなく、画像のぶれを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品としての電子
部品などを部品実装対象である基板などに実装する部品
実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、たとえば、電子機器の小型化、軽
量化に対応するため、電子部品の小型化、実装の高密度
化が必要となり、これらの電子部品を実装する部品実装
装置も精密な実装を行なう必要が生じている。
【0003】このため、部品実装を行う際には、部品吸
着などにより部品を保持した場合に発生する部品のわず
かな位置ずれをも補正するため、カメラなどを利用した
認識装置を使用して部品装着に対する制御を行なってい
る。
【0004】以下、従来の部品実装装置について、図面
を参照しながら説明する。なお、ここでは、部品として
の電子部品を部品実装対象である基板上に実装する場合
を例に挙げて説明する。
【0005】図6は従来の部品実装装置の全体の構成を
示す外観図であり、部品実装を行なう部分を図7、図8
に示す。図6において、100は、装着する部品を供給
する部品供給部であり、装着ヘッド102が移動して部
品保持のための部品吸着が行なえる範囲内に存在してい
る。101は後述する基板を装着ヘッド102の駆動位
置まで供給および排出する基板搬送装置である。103
は、認識装置であり、後述するカメラ部からの映像を受
け取り、制御部104に対して装着ヘッド102を制御
して移動させるための信号を送ることができる。制御部
104は、装着ヘッド102の動作を制御する装置であ
り、認識装置103とともに部品実装装置内に備えられ
ている。この部品実装装置では、部品実装を図6のaの
部分で行なうが、その詳細を図7、図8を用いて説明す
る。
【0006】以上のように構成された従来の部品実装装
置において、部品実装に関する部分について、その詳細
を示す図7、図8を用いて以下に説明する。図7および
図8において、102は、電子部品を保持する部品保持
手段と、部品保持手段を移動してその部品保持手段に保
持された電子部品を基板上に装着する実装手段とを備え
た装着ヘッドである。この装着ヘッド102は、空圧ま
たは複数の爪等で電子部品を保持し装着時には保持を開
放する機構を持ち、移動に際しては、装着位置への平面
的な移動だけでなく、装着時の上下移動や装着部品の姿
勢を変更できるように装着ヘッド先端を回転させる機構
を持ち、これらの動作は認識装置103の認識結果に基
づいて制御部104が制御している。
【0007】105はカメラ部であり、このカメラ部1
05は、装着ヘッド102に保持された電子部品の形状
などが撮像可能で、装着ヘッド102の移動可能範囲内
に固定されている。
【0008】106は装着ヘッド102に保持される電
子部品である。107は電子部品106が装着される基
板であり、図6に示す基板搬送装置101により部品実
装装置内に供給および排出される。
【0009】以上のように構成された従来の部品実装装
置について、その動作を以下に説明する。図6、図7お
よび図8において、部品供給部100から供給された電
子部品106を保持した装着ヘッド102は、部品認識
を行うため、カメラ部105の上部を通過する。その通
過の際に、カメラ部105は、電子部品106を撮像
し、その画像データを認識装置103に転送する。
【0010】認識装置103は、その画像データから装
着ヘッド102に保持された電子部品106の姿勢を解
析して、装着ヘッド102の移動補正データを制御部1
04に渡す。それにより、制御部104は装着ヘッド1
02をその位置および姿勢を補正して移動させ、電子部
品106の基板107への正確な装着を行なう。この
時、装着ヘッド102は図8の矢印bに示す軌跡を描
く。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の部品実装装置では、装着ヘッド102がカメ
ラ部105上を通過して電子部品106の撮像を行なう
際に、画像のぶれを生じさせないために、カメラ部10
5の上部において、装着ヘッド102を停止させるかな
いしは装着ヘッド102の速度を落とすかする必要があ
り、そのため実装タクトが低下するという問題点を有し
ていた。
【0012】また、装着ヘッド102が、図8の矢印b
に示す軌跡に従ってカメラ部105上を移動するため、
装着ヘッド102の移動距離が増え、実装タクトが低下
するという問題点を有していた。
【0013】そこで、これを解決するために、カメラ部
105を部品供給部100と基板107との中間位置に
配置して、図8の矢印bに示す軌跡を短縮することが考
えられるが、この場合でも、通常、電子部品106は部
品供給部100の任意の位置から取り出され基板107
の任意の位置に装着されるため、常に装着ヘッド102
が最短距離を移動するとは限らず、その移動経路によっ
ては実装タクトが低下するという問題点を有していた。
【0014】本発明は、上記の問題点を解決するもの
で、部品としての電子部品を部品実装対象である基板上
に装着して実装する際に、その実装タクトを向上するこ
とができる部品実装装置を提供する。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明の請求項1に記載の部品実装装置は、部
品を保持する部品保持手段と、前記部品保持手段を移動
してその部品保持手段に保持された部品を、部品が実装
される対象である部品実装対象上に装着する実装手段
と、前記部品保持手段に保持された部品を撮像するカメ
ラ部と、そのカメラ部から得られた部品の位置を認識し
て前記実装手段の装着動作に補正を加える認識装置と、
前記カメラ部を任意の速度で任意の位置へ移動する移動
手段とを備えた構成とする。
【0016】そして、請求項1の構成によると、移動手
段がカメラ部を部品保持手段に追従させて移動し、カメ
ラ部が部品保持手段に保持された部品を撮像する際に、
部品保持手段の停止や速度の低減を行うことなく、画像
のぶれを防止する。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1の実施の形態
を示す部品実装装置について、図1、図2および図6を
用いて説明する。
【0018】図1および図2において、1は、図7およ
び図8に示す従来例における装着ヘッド102と同様
に、部品として電子部品を保持する部品保持手段と、部
品保持手段を移動してその部品保持手段に保持された電
子部品を、その電子部品が実装される対象である部品実
装対象としての基板上に装着する実装手段とを備えた装
着ヘッドである。
【0019】この装着ヘッド1は、空圧または複数の爪
等で電子部品を保持し装着時には保持を開放する機構を
持ち、移動に際しては、装着位置への平面的な移動だけ
でなく、装着時の上下移動や装着部品の姿勢を変更でき
るように装着ヘッド先端を回転させる機構を持ち、これ
らの動作は図6に示す認識装置103の認識結果に基づ
いて制御部104が制御している。
【0020】2はカメラ部であり、このカメラ部2は、
装着ヘッド1に保持された電子部品の形状が撮像可能
で、装着ヘッド1の移動可能範囲内に、装着ヘッド1と
等速度で移動できるようにボールネジやモータ等により
構成された移動手段としての移動装置3に保持された状
態で、配設されている。
【0021】電子部品4、部品供給部5及び基板6は、
図7および図8に示す従来例における電子部品106、
部品供給部100及び基板107と同様の構成である。
以上のように構成された第1の実施の形態の部品実装装
置について、その動作を以下に説明する。
【0022】図1および図2において、部品供給部5か
ら供給された電子部品4を保持した装着ヘッド1は、そ
の電子部品4に対する部品認識を受けるため、カメラ部
2の移動範囲内において、カメラ部2の移動方向と同軸
上を通過する。その通過中に、カメラ部2は、移動装置
3により装着ヘッド1と等速度で図2の矢印cの方向に
移動しながら、装着ヘッド1に保持された電子部品4を
撮像する。
【0023】このため、装着ヘッド1とカメラ部2とが
平行して移動する区間においては、装着ヘッド1とカメ
ラ部2の相対速度は無くなり、装着ヘッド1の速度を落
とすこと無く、撮像時の画像ぶれを生じさせないことが
可能となる。
【0024】なお、電子部品4の基板6への実装につい
ては、図7および図8に示す従来例と同様に、装着ヘッ
ド1が図2の矢印dの軌跡に従って移動し、この装着ヘ
ッド1に保持された電子部品4が基板6に装着されるこ
とによって行なわれる。
【0025】以上の動作により、電子部品4を基板6上
に装着して実装する際に、その実装タクトを向上するこ
とができる。ところで、上記のような第1の実施の形態
の部品実装装置において、矢印dの軌跡に基づいて決ま
る装着ヘッド1の移動距離を短縮することができれば、
さらに実装タクトを向上することができる。
【0026】以下、本発明の第2の実施の形態を示す部
品実装装置について、図3および図4を用いて説明す
る。図3および図4において、12はカメラ部であり、
このカメラ部12は、装着ヘッド1に保持された電子部
品4の形状が撮像可能で、装着ヘッド1の移動可能範囲
内に、装着ヘッド1と等速度で移動可能であり、かつ部
品供給部5と基板6上の部品装着位置6aとの中間部分
の任意の位置に移動できるように、ボールネジやモータ
等により構成された移動装置13,14に保持された状
態で、配設されている。なお、その他の構成について
は、第1の実施の形態と同様であるので、ここでの詳し
い説明は省略する。
【0027】以上のように構成された第2の実施の形態
の部品実装装置について、その動作を以下に説明する。
図3および図4において、部品供給部5から供給された
電子部品4を保持した装着ヘッド1は、部品装着位置6
aへの最短距離を移動するように制御される。この時、
装着ヘッド1に保持された電子部品4に対する部品認識
のため、カメラ部12は、装着ヘッド1の移動軌跡下部
に位置して、移動装置13、14により装着ヘッド1と
同一方向に等速度で図4の矢印eの方向に移動しなが
ら、装着ヘッド1に保持された電子部品4を撮像する。
【0028】このため、装着ヘッド1は、部品認識のた
めには、図2の矢印dのような余分な移動軌跡を取ら
ず、図4の矢印fのような直線的な移動軌跡となる直線
軌道上の運動が可能となる。
【0029】なお、以下の電子部品4の基板6への実装
については、第1の実施の形態の場合と同様に、装着ヘ
ッド1が図4の矢印fの軌跡に従って移動し、この装着
ヘッド1に保持された電子部品4が基板6に装着される
ことによって行なわれる。
【0030】以上の動作により、移動装置13,14は
カメラ部12を装着ヘッド1の移動軌跡下で移動し、装
着ヘッド1における電子部品4の認識のための余分な移
動軌跡をなくして、装着ヘッド1の移動時間を短縮する
ことができる。そのため、電子部品4を基板6上に装着
して実装する際に、その実装タクトを、第1の実施の形
態に比べてさらに向上することができる。
【0031】なお、この効果は、電子部品4の吸着開始
位置と部品装着位置6aが変化しても、それらの間の矢
印fで示される直線軌道を算出することにより、常に得
ることができる。
【0032】ところで、上記のような第1および第2の
実施の形態に示した構成によると、装着ヘッドとカメラ
部とが異なる機構により移動制御されるため、それらの
相対速度が完全には無くならず、また、機械振動のた
め、画像撮像時に装着ヘッドの本来の位置とカメラ部が
想定した位置とにずれが生じ、装着ヘッドとカメラ部の
各位置に誤差が生じる可能性がある。
【0033】その場合生じる位置の誤差は、装着ヘッド
やカメラ部の制御方法によって無視できるほどに少なく
できるが、さらに精度を向上させるためには装着ヘッド
の正確な位置をカメラ部に認識させる必要がある。
【0034】以下、本発明の第3の実施の形態を示す部
品実装装置について、図5および図6を用いて説明す
る。図5は本実施の形態の装着ヘッドを下方から図示し
たものである。図5において、31は、電子部品を保持
する部品保持手段と、部品保持手段を移動してその部品
保持手段に保持された電子部品を基板上に装着する実装
手段とを備えた装着ヘッドである。
【0035】この装着ヘッド31は、空圧または複数の
爪等で電子部品を保持し装着時には保持を開放する機構
を持ち、移動に際しては、装着位置への平面的な移動だ
けでなく、装着時の上下移動や装着部品の姿勢を変更で
きるように装着ヘッド先端を回転させる機構を持ち、こ
れらの動作は図6に示す認識装置103の認識結果に基
づいて制御部104が制御している。
【0036】本実施の形態の装着ヘッド31は、さら
に、装着ヘッド31の中心を算出可能とするため認識さ
れる基準マーク32を備えている。基準マーク32は、
本実施の形態の場合は2つ存在し、第1のマークと第2
のマークとを結んだ直線上の中心位置に装着ヘッド31
のヘッド中心が位置するように配置されているが、ヘッ
ド中心が算出できるのであれば、どのようなマークをど
のような位置に配置してもかまわない。なお、その他の
構成については、第1の実施の形態及び第2の実施の形
態と同様であるので、ここでの詳しい説明は省略する。
【0037】以上のように構成された第3の実施の形態
の部品実装装置について、その動作を以下に説明する。
なお、ここでは、この第3の実施の形態の装着ヘッド3
1を、図1に示す第1の実施の形態の部品実装装置に適
用した場合を例に挙げて説明する。
【0038】図1および図5において、部品供給部5か
ら供給された電子部品4を保持した装着ヘッド31は、
その電子部品4に対する部品認識を受けるため、カメラ
部2上を通過する。その通過中に、カメラ部2は、装着
ヘッド31の基準マーク32と電子部品4とを一度に撮
像し、その映像内の基準マーク32からヘッド中心の位
置が算出できる。
【0039】これにより、従来は装着ヘッドの中心が常
にカメラ中心にあるとして装着ヘッドの位置ズレを含め
てカメラ中心からの部品ズレを認識していたものが、装
着ヘッドの中心が正確に読み取れるので、装着ヘッド中
心からの位置ズレが認識でき正確な部品認識が行なえ
る。このため、装着ヘッド31とカメラ部2との移動に
よる誤差を補正して認識することが可能となる。
【0040】なお、以下の電子部品4の基板6への実装
については、第1の実施の形態の場合あるいは第2の実
施の形態の場合と同様に行なわれる。以上の動作によ
り、基準マーク32により装着ヘッド31による電子部
品4の保持状況を認識して、電子部品4の装着時の実装
精度を向上することができる。
【0041】なお、上記の各実施の形態においては、図
1〜図5に示すように、部品保持手段と実装手段とから
なる装着ヘッドを、部品保持手段と実装手段とが一体的
に移動するように構成したが、実装手段が部品保持手段
を移動してその部品保持手段に保持された電子部品を基
板上に装着できるような構成であれば、部品保持手段お
よび実装手段をどのように構成してもよく、例えば、実
装手段の機構の動作によって部品保持手段のみが移動す
るように構成してもよい。
【0042】また、上記の各実施の形態においては、部
品として電子部品を基板上に実装する電子部品実装装置
を例に挙げて説明したが、部品として精密機械を構成す
る精密な各機械部品をアッセンブリする機械部品実装装
置などにおいても同様に実施でき、同様の効果が得られ
る。
【0043】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、移動手段
はカメラ部を部品保持手段に追従させて移動し、カメラ
部が部品保持手段に保持された部品を撮像する際に、部
品保持手段の停止や速度の低減を行うことなく、画像の
ぶれを防止することができる。
【0044】また、移動手段はカメラ部を部品保持手段
の移動軌跡下に移動し、部品の認識のための余分な移動
軌跡をなくして、移動時間を短縮することができる。ま
た、基準マークにより部品保持手段と部品との相対位置
を認識して、部品の位置認識の補正を行い、部品の装着
精度を向上することができる。
【0045】以上のため、部品を部品実装対象上に装着
して実装する際に、その実装タクトを向上することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す部品実装装置
の斜視図
【図2】同実施の形態における部品実装装置の平面図
【図3】本発明の第2の実施の形態を示す部品実装装置
の斜視図
【図4】同実施の形態における部品実装装置の平面図
【図5】本発明の第3の実施の形態を示す部品実装装置
の斜視図
【図6】従来の部品実装装置の全体構成を示す設備外観
【図7】同従来例の斜視図
【図8】同従来例の平面図
【符号の説明】
1,31 装着ヘッド 2,12 カメラ部 3,13,14 移動装置 103 認識装置

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を保持する部品保持手段と、前記部
    品保持手段を移動してその部品保持手段に保持された部
    品を、部品が実装される対象である部品実装対象上に装
    着する実装手段と、前記部品保持手段に保持された部品
    を撮像するカメラ部と、前記カメラ部から得られた部品
    の位置を認識して前記実装手段の装着動作に補正を加え
    る認識装置とから構成され、前記カメラ部を任意の速度
    で任意の位置へ移動する移動手段を持つことを特徴とす
    る部品実装装置。
  2. 【請求項2】 移動手段は、カメラ部を部品保持手段と
    等速度で移動するよう構成したことを特徴とする請求項
    1記載の部品実装装置。
  3. 【請求項3】 移動手段は、カメラ部を部品保持手段に
    よる部品の保持開始位置と実装手段による前記部品の部
    品実装対象への装着位置とを結ぶ概直線上を移動するよ
    う構成したことを特徴とする請求項1または請求項2記
    載の部品実装装置。
  4. 【請求項4】 部品保持手段は、保持した部品と前記部
    品保持手段との相対位置を認識可能とする基準マークを
    持つことを特徴とする請求項1または請求項2または請
    求項3記載の部品実装装置。
JP7220946A 1995-08-30 1995-08-30 部品実装装置 Pending JPH0964597A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7220946A JPH0964597A (ja) 1995-08-30 1995-08-30 部品実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7220946A JPH0964597A (ja) 1995-08-30 1995-08-30 部品実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0964597A true JPH0964597A (ja) 1997-03-07

Family

ID=16759036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7220946A Pending JPH0964597A (ja) 1995-08-30 1995-08-30 部品実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0964597A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008064034A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Nissan Diesel Motor Co Ltd 噴射装置補正コード読取装置及び読取方法
JP2009081165A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Yamaha Motor Co Ltd 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機
DE10036955B4 (de) * 2000-02-15 2011-04-21 Samsung Techwin Co., Ltd., Changwon Verfahren zum Anbringen von Bauelementen

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10036955B4 (de) * 2000-02-15 2011-04-21 Samsung Techwin Co., Ltd., Changwon Verfahren zum Anbringen von Bauelementen
JP2008064034A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Nissan Diesel Motor Co Ltd 噴射装置補正コード読取装置及び読取方法
JP4641990B2 (ja) * 2006-09-07 2011-03-02 Udトラックス株式会社 噴射装置補正コード読取装置
JP2009081165A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Yamaha Motor Co Ltd 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6366310B1 (en) Electronic parts mounting apparatus
JP2007528118A (ja) カメラを備えた機器を制御システムによって所望位置へ動かす方法及びその制御システム
CN108807224A (zh) 用于将部件安装在基板上的设备和方法
WO2014174598A1 (ja) 部品実装装置、実装ヘッド、および制御装置
US6466841B2 (en) Apparatus and method for determining a reference position for an industrial robot
JP3523480B2 (ja) カメラ位置の補正装置
US6195454B1 (en) Component mounting apparatus
US8701275B2 (en) Surface mounting apparatus
JP2009295709A (ja) マーク認識システム、マーク認識方法および表面実装機
JPH10107495A (ja) 部品装着装置
JPH0964597A (ja) 部品実装装置
JP4704218B2 (ja) 部品認識方法、同装置および表面実装機
JPH10326997A (ja) 電子部品実装装置および該電子部品実装装置による位置補正方法
JPS58213496A (ja) 部品実装装置
JP2872765B2 (ja) チップ部品の装着装置
JP3445681B2 (ja) チップマウンタ
JPH06314897A (ja) チップマウンター
JPH09246794A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズルの位置検出方法
JP4860366B2 (ja) 表面実装装置
JP3696413B2 (ja) 電子部品の装着方法及び電子部品装着装置
KR100651789B1 (ko) 부품 실장장치 및, 부품 실장방법
JP3947384B2 (ja) 部品搭載方法及び装置
JP3359246B2 (ja) 部品装着装置
JP4358015B2 (ja) 表面実装機
JPH0645786A (ja) 高さ調整手段を備えた部品実装装置