JP2872765B2 - チップ部品の装着装置 - Google Patents

チップ部品の装着装置

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JP2872765B2
JP2872765B2 JP2177911A JP17791190A JP2872765B2 JP 2872765 B2 JP2872765 B2 JP 2872765B2 JP 2177911 A JP2177911 A JP 2177911A JP 17791190 A JP17791190 A JP 17791190A JP 2872765 B2 JP2872765 B2 JP 2872765B2
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眞透 瀬野
時夫 白川
完司 内田
宏 若尾
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板にチップ部品を装着するチップ
部品の装着装置に関するものである。
従来の技術 近年、チップ部品の装着装置は、電子回路の高密度実
装に併ってより高精度かつ高速に実装することが要望さ
れている。
以下図面を参照しながら、上述した従来のチップ部品
装着装置について説明する。
第5図は従来のチップ部品の装着装置を示す概略斜視
図である。第5図において、1は吸着ヘッドで、XY駆動
軸2により駆動され位置決めされる。3はチップ部品の
供給部で、4はプリント基板であり、5は認識用カメラ
部である。
第6図は吸着ヘッド1の詳細を示す斜視図である。第
6図において、6は吸着ノズルであり、チップ部品7を
吸着保持している。8はミラーであり、認識用カメラ部
5にチップ部品7の吸着姿勢の像を結ばせるための光学
系を成している。チップ部品7の吸着姿勢は、この認識
用カメラ部5のミラー8の上で一旦停止して像をとり込
んだ後、所定のあるべき位置とのXY座標および回転方向
の誤差を演算し、その補正をかけながらプリント基板4
の所定の装着位置に装着するものである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような従来の構成では、第7図に
示すように、チップ部品7の供給部3における吸着位置
A,B,C…から、必ず、認識用カメラ部5のミラー8上の
所定の位置Pで像を取り込み、その後、プリント基板4
の任意の所定装着位置A′,B′,C′…に装着することに
なり、認識用カメラ部5を経由するので、その移動距離
も長く、また認識用カメラ部5で一旦停止をするため、
吸着から装着までに要する時間が著しく長くなるという
問題を有していた。
本発明は上記従来の問題を解決するもので、チップ部
品を供給部で吸着させプリント基板の所定の位置に装着
するのに、最短の移動経路を連続的に移動させることが
できるとともに、その移動の間に、チップ部品の吸着姿
勢を検出しかつ補正を加えて所要時間の短縮を図ること
ができるチップ部品の装着装置を提供することを目的と
するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のチップ部品の装着
装置は、チップ部品を吸着する吸着ノズルと、この吸着
ノズルによる前記チップ部品の吸着状態を認識する認識
手段とを平面移動可能な吸着ヘッド部に一体的に設け、
前記認識手段を、前記チップ部品の供給部からプリント
基板への前記吸着ヘッド部の移動中に、前記吸着ノズル
に保持されたチップ部品の吸着状態を、この吸着ノズル
の下方に設けられたミラーを介して認識するカメラ手段
で構成するとともに、前記供給部からのチップ部品の吸
着時、あるいはプリント基板へのチップ部品の装着時
に、前記吸着ノズルの下降動作を妨げない位置へ前記ミ
ラーのみを回避させる駆動手段を備えたものである。
作用 上記構成によって、チップ部品の供給部から吸着ヘッ
ドでチップ部品を吸着させ、プリント基板の任意の所定
位置にチップ部品を装着するのに、吸着ヘッドに設けら
れたチップ部品の吸着姿勢を認識カメラ手段でミラーを
介して認識し、所定の姿勢に補正を加えながら移動でき
るので、従来のように、吸着ヘッドとは別に設けられた
認識カメラ手段の上に一旦位置決めしたのち吸着姿勢の
画像を取り込み、その後、再びプリント基板の所定位置
まで移動するという余分な経路を取ることなく、最短の
経路でかつ連続的に移動できて、非常に短時間にプリン
ト基板へのチップ部品の装着がなされることになる。
実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら
説明する。
第1図は本発明の一実施例におけるチップ部品の装着
装置の概略斜視図である。第1図において、11は吸着ヘ
ッドであり、認識用カメラ部12を備えている。13はチッ
プ部品の供給部で、14は供給部13で供給されたチップ部
品を装着すべきプリント基板である。15は吸着ヘッド11
を供給部13からプリント基板14の任意の所定位置にXY方
向に位置決めするXY駆動軸である。
第2図は吸着ヘッド部11の詳細図である。第2図おい
て、16は吸着ノズルであり、チップ部品17を吸着保持す
る。認識用カメラ部12は吸着ヘッド11と一体に設けら
れ、吸着ノズル16の下方に設けられたミラー18、さらに
ミラー19を介してチップ部品17の吸着姿勢の画像を得
る。20はミラー18を、吸着姿勢の認識位置に移動させ、
または吸着ノズル16の移動時に吸着ノズル16から回避さ
せる駆動手段である。
以上のように構成されたチップ部品の装着装置につい
て、第3図および第4図を用いてその動作を説明する。
第3図(a)(b)(c)(d)は吸着から装着まで
の工程を示すものである。まず、第3図(a)は吸着ノ
ズル16により、供給部13から供給されたチップ部品17を
吸着する場合であり、このとき、ミラー18は駆動手段20
により吸着ノズル16を回避する位置にある。
次に、第3図(b)では吸着ノズル16がチップ部品17
を吸着保持し、プリント基板14の方へ移動中の場合であ
り、チップ部品17とともに吸着ノズル16は上昇してお
り、このとき駆動手段20によりミラー18は吸着ノズル16
の下方の認識位置にセットされる。チップ部品17の吸着
画像はミラー18さらに、ミラー19を介して認識用カメラ
部12に写され、チップ部品17の吸着姿勢、あるいは吸着
位置が所定のものとどれ程差異があるかを演算し、その
補正をXY駆動軸15、あるいは吸着ヘッド11にある回転軸
(図示せず)により行う。このとき、吸着ヘッド11はXY
駆動軸15により供給部13よりプリント基板14の所定の位
置へ移動状態にある。
さらに、第3図(c)はプリント基板14にチップ部品
17を装着する場合であり、ミラー18は、チップ部品17と
ともに下降する吸着ノズル16を駆動手段20により回避し
ている。
さらに、第3図(d)は装着を終えた状態であり、吸
着ノズル16は上昇しており、次のチップ部品17を供給部
13に取りに行く場合であり、第3図(a)に戻る。
第4図は本発明の場合の吸着位置から装着位置への移
動行程を示したもので、チップ部品17の供給部13におけ
る吸着位置Aからプリント基板14の所定装着位置A′、
同様に、BからB′、CからC′というように、直線で
結ぶことができ、しかも移動動作中にチップ部品17の吸
着画像の取込みができる。
以上のように本実施例によれば、チップ部品17の供給
部13と、プリント基板14の位置決め手段と、チップ部品
17の吸着ヘッド11と、この吸着ヘッド11をチップ部品17
の供給部13からプリント基板14の任意の所定の位置に位
置決めするXY駆動軸15とを備え、この吸着ヘッド16には
チップ部品17を吸着する吸着ノズル16と、この吸着状態
を吸着ノズル16の下方に設けられたミラー18を介して認
識する認識用カメラ部12と、その認識情報に基づいて位
置補正をする演算機能および位置補正手段とを持ち、し
かも、このミラー18に駆動手段20を設けることにより、
チップ部品17の供給部13からプリント基板14の所定の位
置に最短の経路で、かつ停止することなく連続的に移動
できるため、プリント基板14へ非常に短時間にチップ部
品17の装着をすることができる。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、チップ部品を吸着す
る吸着ノズルと、この吸着ノズルによる前記チップ部品
の吸着状態を認識する認識手段とを平面移動可能な吸着
ヘッド部に一体的に設け、前記認識手段を、前記チップ
部品の供給部からプリント基板への前記吸着ヘッド部の
移動中に、前記吸着ノズルに保持されたチップ部品の吸
着状態を、この吸着ノズルの下方に設けられたミラーを
介して認識するカメラ手段で構成するとともに、前記供
給部からのチップ部品の吸着時、あるいはプリント基板
へのチップ部品の装着時に、前記吸着ノズルの下降動作
を妨げない位置へ前記ミラーのみを回避させる駆動手段
を備えたことにより、チップ部品の供給部からプリント
基板への吸着ヘッド部の移動中に、吸着ノズルに保持さ
れたチップ部品の吸着姿勢をこの吸着ノズルの下方に設
けられたミラーを介して認識することができるので、従
来のように吸着ヘッド部をこの吸着ヘッド部とは別に設
けられた固定位置の認識用カメラ部の上方位置で停止さ
せてチップ部品の吸着姿勢を認識してからプリント基板
へ移動するという余分な経路を経由することがなく、チ
ップ部品の供給部からプリント基板の所定の位置に最短
の経路でかつ停止することなく連続的に移動させること
ができ、非常に短時間にチップ部品をプリント基板に装
着することができ、チップ部品の装着タクトを上げるこ
とができる。
さらに、前記供給部からのチップ部品の吸着時、ある
いはプリント基板へのチップ部品の装着時に、前記吸着
ノズルの下降動作を妨げない位置へ前記ミラーのみを回
避させるように駆動手段を構成したため、認識用カメラ
部全体を吸着ヘッド部に対して移動させる場合に比べ
て、認識用カメラ部と一体化した吸着ヘッド部を簡単な
構成とすることができ、認識用カメラ部の軽量なミラー
のみを移動させるだけで良いので、吸着ヘッド部への負
荷も軽減できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すチップ部品の装着装置
の概略斜視図、第2図は同装着装置の吸着ヘッド部にお
ける詳細を示す斜視図、第3図(a)(b)(c)
(d)は同装着装置の装着工程を示す工程図、第4図は
同装着装置における吸着ヘッドの移動行程図、第5図は
従来のチップ部品の装着装置の概略斜視図、第6図は同
装着装置の吸着ヘッド部における詳細を示す斜視図、第
7図は同装着装置における吸着ヘッドの移動行程図であ
る。 11……吸着ヘッド、12……認識用カメラ部、13……供給
部、14……プリント基板、15……XY駆動軸、16……吸着
ノズル、17……チップ部品、18,19……ミラー、20……
駆動手段。
フロントページの続き (72)発明者 若尾 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−63099(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/04 B23P 21/00 305

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チップ部品を吸着する吸着ノズルと、この
    吸着ノズルによる前記チップ部品の吸着状態を認識する
    認識手段とを平面移動可能な吸着ヘッド部に一体的に設
    け、前記チップ部品の供給部からプリント基板への前記
    吸着ヘッド部の移動中に、前記吸着ノズルに保持された
    電子部品の画像を前記認識手段に入力するよう構成され
    たチップ部品の装着装置であって、 前記認識手段を、前記吸着ノズルに保持されたチップ部
    品の吸着状態を、この吸着ノズルの下方に設けられたミ
    ラーを介して認識するカメラ手段で構成するとともに、
    前記供給部からのチップ部品の吸着時、あるいはプリン
    ト基板へのチップ部品の装着時に、前記吸着ノズルの下
    降動作を妨げない位置へ前記ミラーのみを回避させる駆
    動手段を備えたチップ部品の装着装置。
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US6435808B1 (en) 1993-10-06 2002-08-20 Tdk Corporation Chip-type circuit element mounting apparatus
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
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