JP2000252303A - ペレットボンディング方法 - Google Patents
ペレットボンディング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングヘッドの重量を増大することな
く、ペレットを基板のボンディング位置に対し高速高精
度に位置決め、ボンディングすること。 【解決手段】 ペレットボンディング方法において、ボ
ンディングステージ１５上における基板１の回転方向位
置のずれ量を、プリサイサステージ１３の回転による該
プリサイサステージ１３上のペレット３の回転によって
補正するもの。
く、ペレットを基板のボンディング位置に対し高速高精
度に位置決め、ボンディングすること。 【解決手段】 ペレットボンディング方法において、ボ
ンディングステージ１５上における基板１の回転方向位
置のずれ量を、プリサイサステージ１３の回転による該
プリサイサステージ１３上のペレット３の回転によって
補正するもの。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はペレットボンディン
グ方法に関する。
グ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品にあっては、
ウエハステージから取出された半導体ペレットをプリサ
イサステージで位置修正し、このペレットをボンディン
グヘッドの吸着ノズルによって吸着してボンディングス
テージ（ペレット搬送装置のガイドレール）上の基板の
搭載部（ボンディング位置）にボンディングすることと
している。このとき、ペレットは基板の搭載部に対し
Ｘ、Ｙ方向位置、回転方向位置のそれぞれをずれなく合
致せしめられてボンディングされなければならない。
ウエハステージから取出された半導体ペレットをプリサ
イサステージで位置修正し、このペレットをボンディン
グヘッドの吸着ノズルによって吸着してボンディングス
テージ（ペレット搬送装置のガイドレール）上の基板の
搭載部（ボンディング位置）にボンディングすることと
している。このとき、ペレットは基板の搭載部に対し
Ｘ、Ｙ方向位置、回転方向位置のそれぞれをずれなく合
致せしめられてボンディングされなければならない。
【０００３】このため、従来技術では、ボンディングヘ
ッドにより吸着されるペレットの回転方向位置の基準位
置に対するずれ量をプリサイサステージの回転によって
補正し、該ボンディングヘッドにより吸着されるペレッ
トのＸ、Ｙ方向位置の基準位置に対するずれ量を該ボン
ディングヘッドが該ペレットを吸着するときの該ボンデ
ィングヘッドのＸ、Ｙ方向移動によって補正する。ま
た、基板の回転方向位置の基準位置に対するずれ量はボ
ンディングヘッドに搭載した吸着ノズルの回転部でペレ
ットを回転することにより補正し、該基板のＸ、Ｙ方向
位置の基準位置に対するずれ量は該ボンディングヘッド
が該ペレットを基板にボンディングするときの該ボンデ
ィングヘッドの移動によって補正することとしている。
これにより、ペレットは基板の搭載部に対し、Ｘ、Ｙ方
向、回転方向の全ての方向で相対ずれのない正しいボン
ディング位置にボンディングされる。
ッドにより吸着されるペレットの回転方向位置の基準位
置に対するずれ量をプリサイサステージの回転によって
補正し、該ボンディングヘッドにより吸着されるペレッ
トのＸ、Ｙ方向位置の基準位置に対するずれ量を該ボン
ディングヘッドが該ペレットを吸着するときの該ボンデ
ィングヘッドのＸ、Ｙ方向移動によって補正する。ま
た、基板の回転方向位置の基準位置に対するずれ量はボ
ンディングヘッドに搭載した吸着ノズルの回転部でペレ
ットを回転することにより補正し、該基板のＸ、Ｙ方向
位置の基準位置に対するずれ量は該ボンディングヘッド
が該ペレットを基板にボンディングするときの該ボンデ
ィングヘッドの移動によって補正することとしている。
これにより、ペレットは基板の搭載部に対し、Ｘ、Ｙ方
向、回転方向の全ての方向で相対ずれのない正しいボン
ディング位置にボンディングされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、従来技術
では、基板のずれ量をボンディングヘッドに搭載した吸
着ノズルの回転部でペレットを回転することにより補正
している。このため、ボンディングヘッドは回転部の存
在により重量が増大し、ボンディング位置へのペレット
の位置決めの高速化高精度化を損なう。
では、基板のずれ量をボンディングヘッドに搭載した吸
着ノズルの回転部でペレットを回転することにより補正
している。このため、ボンディングヘッドは回転部の存
在により重量が増大し、ボンディング位置へのペレット
の位置決めの高速化高精度化を損なう。
【０００５】本発明の課題は、ボンディングヘッドの重
量を増大することなく、ペレットを基板のボンディング
位置に対し高速高精度に位置決め、ボンディングするこ
とにある。
量を増大することなく、ペレットを基板のボンディング
位置に対し高速高精度に位置決め、ボンディングするこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、プリサイサステージ上における半導体ペレットの回
転方向位置のずれ量を該プリサイサステージの回転によ
る該ペレットの回転によって補正し、このペレットをボ
ンディングヘッドを用いてボンディングステージ上の基
板にボンディングするペレットボンディング方法におい
て、ボンディングステージ上における基板の回転方向位
置のずれをプリサイサステージの回転による該プリサイ
サステージ上のペレットの回転によって補正するように
したものである。
は、プリサイサステージ上における半導体ペレットの回
転方向位置のずれ量を該プリサイサステージの回転によ
る該ペレットの回転によって補正し、このペレットをボ
ンディングヘッドを用いてボンディングステージ上の基
板にボンディングするペレットボンディング方法におい
て、ボンディングステージ上における基板の回転方向位
置のずれをプリサイサステージの回転による該プリサイ
サステージ上のペレットの回転によって補正するように
したものである。
【０００７】請求項２に記載の本発明は、プリサイサス
テージ上における半導体ペレットの回転方向位置のずれ
量を該プリサイサステージの回転による該ペレットの回
転によって補正し、このペレットをボンディングヘッド
を用いてボンディングステージ上の基板にボンディング
するペレットボンディング方法において、プリサイサス
テージ上におけるペレットの回転方向位置のずれと、ボ
ンディングステージ上における基板の回転方向位置のず
れの相対ずれを演算し、この相対ずれをプリサイサステ
ージの回転による該プリサイサステージ上のペレットの
回転によって補正するようにしたものである。
テージ上における半導体ペレットの回転方向位置のずれ
量を該プリサイサステージの回転による該ペレットの回
転によって補正し、このペレットをボンディングヘッド
を用いてボンディングステージ上の基板にボンディング
するペレットボンディング方法において、プリサイサス
テージ上におけるペレットの回転方向位置のずれと、ボ
ンディングステージ上における基板の回転方向位置のず
れの相対ずれを演算し、この相対ずれをプリサイサステ
ージの回転による該プリサイサステージ上のペレットの
回転によって補正するようにしたものである。
【０００８】請求項３に記載の本発明は、請求項２記載
のペレットボンディング方法において、プリサイサステ
ージ上におけるペレットのＸ、Ｙ方向位置のずれを、ボ
ンディングヘッドが該ペレットを保持するときの該ボン
ディングヘッドの移動によって補正し、ボンディングス
テージ上における基板のＸ、Ｙ方向位置のずれを、ボン
ディングヘッドがペレットを該基板にボンディングする
ときの該ボンディングヘッドの移動によって補正するよ
うにしたものである。
のペレットボンディング方法において、プリサイサステ
ージ上におけるペレットのＸ、Ｙ方向位置のずれを、ボ
ンディングヘッドが該ペレットを保持するときの該ボン
ディングヘッドの移動によって補正し、ボンディングス
テージ上における基板のＸ、Ｙ方向位置のずれを、ボン
ディングヘッドがペレットを該基板にボンディングする
ときの該ボンディングヘッドの移動によって補正するよ
うにしたものである。
【０００９】
【作用】請求項１の本発明によれば下記の作用があ
る。 基板の回転方向位置のずれをプリサイサステージの回
転による該プリサイサステージ上のペレットの回転によ
って補正する。従って、この基板の回転方向位置のずれ
をボンディングヘッドの吸着ノズルを回転させて補正す
るものに比して、ボンディングヘッドを軽量化でき、ボ
ンディングヘッドによるペレットの基板（ボンディング
位置）への位置決めの高速化高精度化を実現できる。
る。 基板の回転方向位置のずれをプリサイサステージの回
転による該プリサイサステージ上のペレットの回転によ
って補正する。従って、この基板の回転方向位置のずれ
をボンディングヘッドの吸着ノズルを回転させて補正す
るものに比して、ボンディングヘッドを軽量化でき、ボ
ンディングヘッドによるペレットの基板（ボンディング
位置）への位置決めの高速化高精度化を実現できる。
【００１０】請求項２の本発明によれば下記の作用が
ある。 ペレットの回転方向位置のずれと、基板の回転方向位
置のずれの相対ずれ量を演算し、この相対ずれをプリサ
イサステージの回転による該プリサイサステージ上のペ
レットの回転によって補正する。従って、ペレットと基
板のそれぞれの回転方向位置のずれをプリサイサステー
ジの1回の回転動作により一挙に補正でき、一層の高速
化高精度化を実現できる。
ある。 ペレットの回転方向位置のずれと、基板の回転方向位
置のずれの相対ずれ量を演算し、この相対ずれをプリサ
イサステージの回転による該プリサイサステージ上のペ
レットの回転によって補正する。従って、ペレットと基
板のそれぞれの回転方向位置のずれをプリサイサステー
ジの1回の回転動作により一挙に補正でき、一層の高速
化高精度化を実現できる。
【００１１】請求項３の本発明によれば下記の作用が
ある。 ペレットのＸ、Ｙ方向位置のずれを、ボンディングヘ
ッドが該ペレットを保持するときの該ボンディングヘッ
ドの移動によって補正できる。また、基板のＸ、Ｙ方向
位置のずれを、ボンディングヘッドがペレットを該基板
にボンディングするときの該ボンディングヘッドの移動
によって補正できる。
ある。 ペレットのＸ、Ｙ方向位置のずれを、ボンディングヘ
ッドが該ペレットを保持するときの該ボンディングヘッ
ドの移動によって補正できる。また、基板のＸ、Ｙ方向
位置のずれを、ボンディングヘッドがペレットを該基板
にボンディングするときの該ボンディングヘッドの移動
によって補正できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るペレットボン
ディング装置の一例を示す斜視図、図２は図１に示すペ
レットボンディング装置のブロック図、図３は図１に示
すペレットボンディング装置のボンディング動作を示す
流れ図、図４はペレットの位置ずれ量算出原理を示す模
式図である。
ディング装置の一例を示す斜視図、図２は図１に示すペ
レットボンディング装置のブロック図、図３は図１に示
すペレットボンディング装置のボンディング動作を示す
流れ図、図４はペレットの位置ずれ量算出原理を示す模
式図である。
【００１３】ペレットボンディング装置１０は、図１に
示す如く、基板（リードフレーム）１の搭載部２に半導
体ペレット３（以下「ペレット」という）を搭載してボ
ンディングするものであり、ウエハステージ１１、ペレ
ット取出装置１２、プリサイサステージ１３、ボンディ
ングヘッド１４、ボンディングステージ１５を有して構
成される。
示す如く、基板（リードフレーム）１の搭載部２に半導
体ペレット３（以下「ペレット」という）を搭載してボ
ンディングするものであり、ウエハステージ１１、ペレ
ット取出装置１２、プリサイサステージ１３、ボンディ
ングヘッド１４、ボンディングステージ１５を有して構
成される。
【００１４】ウエハステージ１１は、ＸＹテーブルに載
置されており、ウエハリングユニット４のウエハリング
５を装着される。ウエハリングユニット４は、半導体ペ
レット３毎に分割されたウエハ６が貼付けられたウエハ
シート７をウエハリング５に保持したものである。
置されており、ウエハリングユニット４のウエハリング
５を装着される。ウエハリングユニット４は、半導体ペ
レット３毎に分割されたウエハ６が貼付けられたウエハ
シート７をウエハリング５に保持したものである。
【００１５】このとき、ウエハステージ１１は、カメラ
２０（画像処理装置２０Ａ）を付帯し、このカメラ２０
により、ウエハ６の回転方向位置を検出するとともに、
各ペレット３のＸ方向位置を検出する。そして、ウエハ
ステージ１１は、これらの検出結果に基づいて、ウエハ
６の回転方向位置の基準位置に対する位置ずれを修正す
るとともに、各ペレット３をペレット取出装置２の後述
する吸着ノズル２２によるペレット取出位置に位置決め
する。
２０（画像処理装置２０Ａ）を付帯し、このカメラ２０
により、ウエハ６の回転方向位置を検出するとともに、
各ペレット３のＸ方向位置を検出する。そして、ウエハ
ステージ１１は、これらの検出結果に基づいて、ウエハ
６の回転方向位置の基準位置に対する位置ずれを修正す
るとともに、各ペレット３をペレット取出装置２の後述
する吸着ノズル２２によるペレット取出位置に位置決め
する。
【００１６】ペレット取出装置１２は、ウエハステージ
１１に対して相対移動するペレットトランスファ２１を
備え、このペレットトランスファ２１の吸着ノズル２２
によりウエハシート７上のペレット３を順に吸着して取
出し、このペレット３をプリサイサステージ１３に移載
する。
１１に対して相対移動するペレットトランスファ２１を
備え、このペレットトランスファ２１の吸着ノズル２２
によりウエハシート７上のペレット３を順に吸着して取
出し、このペレット３をプリサイサステージ１３に移載
する。
【００１７】プリサイサステージ１３は、ペレットトラ
ンスファ２１により取出されたペレット３を載置する回
転テーブル２３と、回転テーブル２３上のペレット３の
回転方向位置とＸ、Ｙ方向位置を検出するカメラ２４
（画像処理装置２４Ａ）を備え、プリサイサステージ１
３の回転テーブル２３上におけるペレット３の回転方向
位置の基準位置に対するずれ量を後述する如くに、回転
テーブル２３の回転による該ペレット３の回転によって
補正し、ペレット３の回転方向位置を修正する。
ンスファ２１により取出されたペレット３を載置する回
転テーブル２３と、回転テーブル２３上のペレット３の
回転方向位置とＸ、Ｙ方向位置を検出するカメラ２４
（画像処理装置２４Ａ）を備え、プリサイサステージ１
３の回転テーブル２３上におけるペレット３の回転方向
位置の基準位置に対するずれ量を後述する如くに、回転
テーブル２３の回転による該ペレット３の回転によって
補正し、ペレット３の回転方向位置を修正する。
【００１８】ボンディングヘッド１４は、ＸＹテーブル
に載置されており、プリサイサステージ１３で回転方向
位置を位置修正されたペレット３を吸着する吸着ノズル
２５を備え、このペレット３をボンディングステージ１
５上の基板１の搭載部２に搭載し、接着剤等を用いてボ
ンディングする。尚、ボンディングヘッド１４は、プリ
サイサステージ１３上のペレット３を吸着ノズル２５で
吸着するときに、プリサイサステージ１３の回転テーブ
ル２３上におけるペレット３のＸ、Ｙ方向位置の基準位
置に対するずれ量を後述する如くに、該ボンディングヘ
ッド１４のＸ、Ｙ方向移動によって補正し、ペレット３
のＸ、Ｙ方向位置を修正する。
に載置されており、プリサイサステージ１３で回転方向
位置を位置修正されたペレット３を吸着する吸着ノズル
２５を備え、このペレット３をボンディングステージ１
５上の基板１の搭載部２に搭載し、接着剤等を用いてボ
ンディングする。尚、ボンディングヘッド１４は、プリ
サイサステージ１３上のペレット３を吸着ノズル２５で
吸着するときに、プリサイサステージ１３の回転テーブ
ル２３上におけるペレット３のＸ、Ｙ方向位置の基準位
置に対するずれ量を後述する如くに、該ボンディングヘ
ッド１４のＸ、Ｙ方向移動によって補正し、ペレット３
のＸ、Ｙ方向位置を修正する。
【００１９】ボンディングステージ１５は、基板搬送装
置２６のガイドレール２７を有して構成され、基板１の
長手方向（基板搬送装置２６の搬送方向）に一定間隔
（ピッチ）で備える複数の搭載部２のそれぞれを基板搬
送装置２６の間欠送りにより、ボンディングヘッド１４
によるボンディング作業位置に位置付けクランプする。
このとき、ボンディングステージ１５は、ボンディング
ステージ１５上における基板１の回転方向位置とＸ、Ｙ
方向位置を検出するカメラ２８（画像処理装置２８Ａ）
を備え、基板１の回転方向位置の基準位置に対するずれ
量を後述する如くに、プリサイサステージ１３の回転に
よる該プリサイサステージ１３上のペレット３の回転に
よって補正し、基板１の回転方向位置を修正し、基板１
のＸ、Ｙ方向位置の基準位置に対するずれ量を後述する
如くに、ボンディングヘッド１４がペレット３を基板１
にボンディングするときの該ボンディングヘッド１４の
Ｘ、Ｙ方向移動によって補正し、基板１のＸ、Ｙ方向位
置を修正する。
置２６のガイドレール２７を有して構成され、基板１の
長手方向（基板搬送装置２６の搬送方向）に一定間隔
（ピッチ）で備える複数の搭載部２のそれぞれを基板搬
送装置２６の間欠送りにより、ボンディングヘッド１４
によるボンディング作業位置に位置付けクランプする。
このとき、ボンディングステージ１５は、ボンディング
ステージ１５上における基板１の回転方向位置とＸ、Ｙ
方向位置を検出するカメラ２８（画像処理装置２８Ａ）
を備え、基板１の回転方向位置の基準位置に対するずれ
量を後述する如くに、プリサイサステージ１３の回転に
よる該プリサイサステージ１３上のペレット３の回転に
よって補正し、基板１の回転方向位置を修正し、基板１
のＸ、Ｙ方向位置の基準位置に対するずれ量を後述する
如くに、ボンディングヘッド１４がペレット３を基板１
にボンディングするときの該ボンディングヘッド１４の
Ｘ、Ｙ方向移動によって補正し、基板１のＸ、Ｙ方向位
置を修正する。
【００２０】ペレットボンディング装置１０は、演算処
理器１６により、図２に示す如く、カメラ２０、２４、
２８の検出結果を得て、上述のウエハステージ１１、ペ
レット取出装置１２、プリサイサステージ１３、ボンデ
ィングヘッド１４、ボンディングステージ１５を制御す
る。このとき、演算処理器１６は、基板１とこれにボン
ディングされるペレット３の位置ずれの検出とその修正
動作を下記(A) 〜(E)の如くに行う（図３）。
理器１６により、図２に示す如く、カメラ２０、２４、
２８の検出結果を得て、上述のウエハステージ１１、ペ
レット取出装置１２、プリサイサステージ１３、ボンデ
ィングヘッド１４、ボンディングステージ１５を制御す
る。このとき、演算処理器１６は、基板１とこれにボン
ディングされるペレット３の位置ずれの検出とその修正
動作を下記(A) 〜(E)の如くに行う（図３）。
【００２１】(A) 基板１にボンディングされるペレット
３の位置検出（図４） ペレット３の位置（Ｘ、Ｙ方向位置と回転方向位置）
は、ペレット取出装置１２によりウエハステージ１１か
ら取出されてプリサイサステージ１３の回転テーブル２
３上に供給されたペレット３の表面の離れた２点、例え
ば対角コーナ付近に設けられた位置認識用マーク（以下
「マーク」）をカメラ２４を用いて検出し、この取り込
み画像に基づいて画像処理装置２４Ａがマークの位置を
認識するとともに、この位置とマークの基準位置（予め
画像処理装置の記憶部に記憶）と比較することで、ペレ
ット３のＸ、Ｙ方向の位置ずれ量ΔＸp、ΔＹpと回転方
向（θ）の位置ずれ量Δθpを以下の如くに算出する。
３の位置検出（図４） ペレット３の位置（Ｘ、Ｙ方向位置と回転方向位置）
は、ペレット取出装置１２によりウエハステージ１１か
ら取出されてプリサイサステージ１３の回転テーブル２
３上に供給されたペレット３の表面の離れた２点、例え
ば対角コーナ付近に設けられた位置認識用マーク（以下
「マーク」）をカメラ２４を用いて検出し、この取り込
み画像に基づいて画像処理装置２４Ａがマークの位置を
認識するとともに、この位置とマークの基準位置（予め
画像処理装置の記憶部に記憶）と比較することで、ペレ
ット３のＸ、Ｙ方向の位置ずれ量ΔＸp、ΔＹpと回転方
向（θ）の位置ずれ量Δθpを以下の如くに算出する。
【００２２】マークの基準位置をそれぞれ、Ａ＝（Ｘ0
１，Ｙ0１）、Ｂ＝（Ｘ0２，Ｙ0２）、マークの実位置
をそれぞれ、Ｃ＝（Ｘ1１，Ｙ1１）、Ｄ＝（Ｘ1２，Ｙ1
２）とし、Ａ、Ｂを結ぶ直線の傾きを、 θ0＝ｔａｎ-1（Ｙ0１-Ｙ0２）／（Ｘ0１-Ｘ0２） Ｃ、Ｄを結ぶ直線の傾きを、 θ1＝ｔａｎ-1（Ｙ1１-Ｙ1２）／（Ｘ1１-Ｘ1２） としたとき、Ｘ、Ｙ方向の位置ずれ量ΔＸp、ΔＹpは、
Ａ、Ｂの中点Ｅの座標とＣ、Ｄの中点Ｆの座標の差から
求め、回転方向の位置ずれ量Δθpは、θ0とθ1との差
から求める。
１，Ｙ0１）、Ｂ＝（Ｘ0２，Ｙ0２）、マークの実位置
をそれぞれ、Ｃ＝（Ｘ1１，Ｙ1１）、Ｄ＝（Ｘ1２，Ｙ1
２）とし、Ａ、Ｂを結ぶ直線の傾きを、 θ0＝ｔａｎ-1（Ｙ0１-Ｙ0２）／（Ｘ0１-Ｘ0２） Ｃ、Ｄを結ぶ直線の傾きを、 θ1＝ｔａｎ-1（Ｙ1１-Ｙ1２）／（Ｘ1１-Ｘ1２） としたとき、Ｘ、Ｙ方向の位置ずれ量ΔＸp、ΔＹpは、
Ａ、Ｂの中点Ｅの座標とＣ、Ｄの中点Ｆの座標の差から
求め、回転方向の位置ずれ量Δθpは、θ0とθ1との差
から求める。
【００２３】 ΔＸp＝（Ｘ1１+Ｘ1２）／２-（Ｘ0１+Ｘ0２）／２ ΔＹp＝（Ｙ1１+Ｙ1２）／２-（Ｙ0１+Ｙ0２）／２ Δθp＝θ1-θ0
【００２４】(B) 基板１の位置検出 ボンディングステージ１５を構成するガイドレール２７
上を搬送されてボンディング作業位置に位置付けられて
クランプされた基板１の位置（Ｘ、Ｙ方向位置と回転方
向位置）についても、基板１上の離れた２点に設けた位
置認識用マークをカメラ２８により検出し、この取込画
像に基づいて画像処理装置２８Ａがマークの位置を認識
するとともに、この位置とマークの基準位置（予め画像
処理装置の記憶部に記憶）と比較することで、基板１の
Ｘ、Ｙ方向の位置ずれ量ΔＸf、ΔＹfと回転方向（θ）
の位置ずれ量Δθfを算出する。このΔＸf、ΔＹf、Δ
θfの算出は、上述(A)のペレット３におけると同様の方
法による。
上を搬送されてボンディング作業位置に位置付けられて
クランプされた基板１の位置（Ｘ、Ｙ方向位置と回転方
向位置）についても、基板１上の離れた２点に設けた位
置認識用マークをカメラ２８により検出し、この取込画
像に基づいて画像処理装置２８Ａがマークの位置を認識
するとともに、この位置とマークの基準位置（予め画像
処理装置の記憶部に記憶）と比較することで、基板１の
Ｘ、Ｙ方向の位置ずれ量ΔＸf、ΔＹfと回転方向（θ）
の位置ずれ量Δθfを算出する。このΔＸf、ΔＹf、Δ
θfの算出は、上述(A)のペレット３におけると同様の方
法による。
【００２５】(C) 基板１とペレット３の回転方向位置の
相対ずれの演算とその修正 前述(A)で算出したプリサイサステージ１３の回転テー
ブル２３上におけるペレット３の回転方向位置のずれ量
Δθpと、前述(B)で算出したボンディングステージ１５
上における基板１の回転方向位置のずれ量Δθfの相対
ずれ量（Δθf-Δθp）を演算する。そして、この相対
ずれ量をプリサイサステージ１３の回転テーブル２３の
回転による該回転テーブル２３上のペレット３の回転に
よって補正し、基板１とペレット３の回転方向位置の相
対ずれを修正する。具体的に説明すれば、 基板１とペレット３のずれ方向が逆の場合には、基板
１のずれ方向と同じ方向に、ペレット３を両者の相対ず
れ量分だけ回転させるように回転テーブル２３を回転さ
せる、 基板１とペレット３のずれ方向が同じで、かつペレッ
ト３のずれ量よりも基板１のずれ量の方が大きい場合に
は、基板１のずれ方向と同じ方向に、ペレット３を両者
の相対ずれ量分だけ回転させるように回転テーブル２３
を回転させる、 基板１とペレット３のずれ方向が同じで、かつ基板１
のずれ量よりもペレット３のずれ量の方が大きい場合に
は、基板１のずれ方向と反対の方向に、ペレット３を両
者の相対ずれ量分だけ回転させるように回転テーブル２
３を回転させる、こととなる。
相対ずれの演算とその修正 前述(A)で算出したプリサイサステージ１３の回転テー
ブル２３上におけるペレット３の回転方向位置のずれ量
Δθpと、前述(B)で算出したボンディングステージ１５
上における基板１の回転方向位置のずれ量Δθfの相対
ずれ量（Δθf-Δθp）を演算する。そして、この相対
ずれ量をプリサイサステージ１３の回転テーブル２３の
回転による該回転テーブル２３上のペレット３の回転に
よって補正し、基板１とペレット３の回転方向位置の相
対ずれを修正する。具体的に説明すれば、 基板１とペレット３のずれ方向が逆の場合には、基板
１のずれ方向と同じ方向に、ペレット３を両者の相対ず
れ量分だけ回転させるように回転テーブル２３を回転さ
せる、 基板１とペレット３のずれ方向が同じで、かつペレッ
ト３のずれ量よりも基板１のずれ量の方が大きい場合に
は、基板１のずれ方向と同じ方向に、ペレット３を両者
の相対ずれ量分だけ回転させるように回転テーブル２３
を回転させる、 基板１とペレット３のずれ方向が同じで、かつ基板１
のずれ量よりもペレット３のずれ量の方が大きい場合に
は、基板１のずれ方向と反対の方向に、ペレット３を両
者の相対ずれ量分だけ回転させるように回転テーブル２
３を回転させる、こととなる。
【００２６】(D) ペレット３のＸ、Ｙ方向位置ずれの修
正 前述(A) で算出したプリサイサステージ１３の回転テー
ブル２３上におけるペレット３のＸ、Ｙ方向位置のずれ
量ΔＸp、ΔＹpを、ボンディングヘッド１４が該ペレッ
ト３をプリサイサステージ１３から吸着するときの該ボ
ンディングヘッド１４の移動によって補正する。即ち、
ボンディングヘッド１４はΔＸp、ΔＹpを解消するよう
にＸ、Ｙ方向移動し、プリサイサステージ１３の回転テ
ーブル２３上にあるペレット３の中心部を吸着し、ペレ
ット３のＸ、Ｙ方向位置を修正する。
正 前述(A) で算出したプリサイサステージ１３の回転テー
ブル２３上におけるペレット３のＸ、Ｙ方向位置のずれ
量ΔＸp、ΔＹpを、ボンディングヘッド１４が該ペレッ
ト３をプリサイサステージ１３から吸着するときの該ボ
ンディングヘッド１４の移動によって補正する。即ち、
ボンディングヘッド１４はΔＸp、ΔＹpを解消するよう
にＸ、Ｙ方向移動し、プリサイサステージ１３の回転テ
ーブル２３上にあるペレット３の中心部を吸着し、ペレ
ット３のＸ、Ｙ方向位置を修正する。
【００２７】(E) 基板１のＸ、Ｙ方向位置ずれの修正 前述(B)で算出したボンディングステージ１５上におけ
る基板１のＸ、Ｙ方向位置のずれ量ΔＸf、ΔＹfを、ボ
ンディングヘッド１４がペレット３を該基板１にボンデ
ィングするときの該ボンディングヘッド１４の移動によ
って補正する。即ち、ボンディングヘッド１４はΔＸ
f、ΔＹfを解消するようにＸ、Ｙ方向移動し、該ボンデ
ィングヘッド１４の吸着ノズル２５が吸着しているペレ
ット３の中心部を基板１の搭載部２のボンディング中心
位置に合致させてボンディングし、基板１のＸ、Ｙ方向
位置を修正する。
る基板１のＸ、Ｙ方向位置のずれ量ΔＸf、ΔＹfを、ボ
ンディングヘッド１４がペレット３を該基板１にボンデ
ィングするときの該ボンディングヘッド１４の移動によ
って補正する。即ち、ボンディングヘッド１４はΔＸ
f、ΔＹfを解消するようにＸ、Ｙ方向移動し、該ボンデ
ィングヘッド１４の吸着ノズル２５が吸着しているペレ
ット３の中心部を基板１の搭載部２のボンディング中心
位置に合致させてボンディングし、基板１のＸ、Ｙ方向
位置を修正する。
【００２８】従って、本実施形態によれば以下の作用が
ある。 基板１の回転方向位置のずれ量をプリサイサステージ
１３の回転による該プリサイサステージ１３上のペレッ
ト３の回転によって補正する。従って、この基板１の回
転方向位置のずれ量をボンディングヘッド１４の吸着ノ
ズル２５を回転させて補正するものに比して、ボンディ
ングヘッド１４を軽量化でき、ボンディングヘッド１４
によるペレット３の基板１（ボンディング位置）への位
置決めの高速化高精度化を実現できる。
ある。 基板１の回転方向位置のずれ量をプリサイサステージ
１３の回転による該プリサイサステージ１３上のペレッ
ト３の回転によって補正する。従って、この基板１の回
転方向位置のずれ量をボンディングヘッド１４の吸着ノ
ズル２５を回転させて補正するものに比して、ボンディ
ングヘッド１４を軽量化でき、ボンディングヘッド１４
によるペレット３の基板１（ボンディング位置）への位
置決めの高速化高精度化を実現できる。
【００２９】ペレット３の回転方向位置のずれ量と、
基板１の回転方向位置のずれ量の相対ずれ量を演算し、
この相対ずれ量をプリサイサステージ１３の回転による
該プリサイサステージ１３上のペレット３の回転によっ
て補正する。従って、ペレット３と基板１のそれぞれの
回転方向位置のずれ量をプリサイサステージ１３の1回
の回転動作により一挙に補正でき、一層の高速化高精度
化が実現できる。
基板１の回転方向位置のずれ量の相対ずれ量を演算し、
この相対ずれ量をプリサイサステージ１３の回転による
該プリサイサステージ１３上のペレット３の回転によっ
て補正する。従って、ペレット３と基板１のそれぞれの
回転方向位置のずれ量をプリサイサステージ１３の1回
の回転動作により一挙に補正でき、一層の高速化高精度
化が実現できる。
【００３０】ペレット３のＸ、Ｙ方向位置のずれ量
を、ボンディングヘッド１４が該ペレット３を吸着する
ときの該ボンディングヘッド１４の移動によって補正で
きる。また、基板１のＸ、Ｙ方向位置のずれ量を、ボン
ディングヘッド１４がペレット３を該基板１にボンディ
ングするときの該ボンディングヘッド１４の移動によっ
て補正できる。
を、ボンディングヘッド１４が該ペレット３を吸着する
ときの該ボンディングヘッド１４の移動によって補正で
きる。また、基板１のＸ、Ｙ方向位置のずれ量を、ボン
ディングヘッド１４がペレット３を該基板１にボンディ
ングするときの該ボンディングヘッド１４の移動によっ
て補正できる。
【００３１】以上、本発明の実施の形態を図面により詳
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明では、プリサイサステージ上におけるペレットの回
転方向位置のずれ量Δθpと、ボンディングステージ上
における基板の回転方向位置のずれ量Δθfの相対ずれ
量（Δθf−Δθp）を演算し、ペレットと基板の回転方
向位置のずれを一挙に補正したが、これらのΔθp、Δ
θfは、それぞれ独立にプリサイサステージ上のペレッ
トをそれらのΔθp、Δθfに対応させて回転し、それぞ
れ独立に補正するものであっても良い。
述したが、本発明の具体的な構成はこの実施の形態に限
られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の
設計の変更等があっても本発明に含まれる。例えば、本
発明では、プリサイサステージ上におけるペレットの回
転方向位置のずれ量Δθpと、ボンディングステージ上
における基板の回転方向位置のずれ量Δθfの相対ずれ
量（Δθf−Δθp）を演算し、ペレットと基板の回転方
向位置のずれを一挙に補正したが、これらのΔθp、Δ
θfは、それぞれ独立にプリサイサステージ上のペレッ
トをそれらのΔθp、Δθfに対応させて回転し、それぞ
れ独立に補正するものであっても良い。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ボンディ
ングヘッドの重量を増大することなく、ペレットを基板
のボンディング位置に対し高速高精度に位置決め、ボン
ディングすることができる。
ングヘッドの重量を増大することなく、ペレットを基板
のボンディング位置に対し高速高精度に位置決め、ボン
ディングすることができる。
【図１】図１は本発明に係るペレットボンディング装置
の一例を示す斜視図である。
の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は図１に示すペレットボンディング装置の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図３】図３は図１に示すペレットボンディング装置の
ボンディング動作を示す流れ図である。
ボンディング動作を示す流れ図である。
【図４】図４はペレットの位置ずれ量算出原理を示す模
式図である。
式図である。
１ 基板 ２ 搭載部 ３ 半導体ペレット １０ ペレットボンディング装置 １３ プリサイサステージ １４ ボンディングヘッド １５ ボンディングステージ
Claims (3)
- 【請求項１】 プリサイサステージ上における半導体ペ
レットの回転方向位置のずれ量を該プリサイサステージ
の回転による該ペレットの回転によって補正し、このペ
レットをボンディングヘッドを用いてボンディングステ
ージ上の基板にボンディングするペレットボンディング
方法において、 ボンディングステージ上における基板の回転方向位置の
ずれをプリサイサステージの回転による該プリサイサス
テージ上のペレットの回転によって補正することを特徴
とするペレットボンディング方法。 - 【請求項２】 プリサイサステージ上における半導体ペ
レットの回転方向位置のずれ量を該プリサイサステージ
の回転による該ペレットの回転によって補正し、このペ
レットをボンディングヘッドを用いてボンディングステ
ージ上の基板にボンディングするペレットボンディング
方法において、 プリサイサステージ上におけるペレットの回転方向位置
のずれと、ボンディングステージ上における基板の回転
方向位置のずれの相対ずれを演算し、この相対ずれをプ
リサイサステージの回転による該プリサイサステージ上
のペレットの回転によって補正することを特徴とするペ
レットボンディング方法。 - 【請求項３】 請求項２記載のペレットボンディング方
法において、 プリサイサステージ上におけるペレットのＸ、Ｙ方向位
置のずれを、ボンディングヘッドが該ペレットを保持す
るときの該ボンディングヘッドの移動によって補正し、 ボンディングステージ上における基板のＸ、Ｙ方向位置
のずれを、ボンディングヘッドがペレットを該基板にボ
ンディングするときの該ボンディングヘッドの移動によ
って補正するペレットボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11051205A JP2000252303A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | ペレットボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11051205A JP2000252303A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | ペレットボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000252303A true JP2000252303A (ja) | 2000-09-14 |
Family
ID=12880409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11051205A Pending JP2000252303A (ja) | 1999-02-26 | 1999-02-26 | ペレットボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000252303A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165351A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ダイボンディング方法 |
| US7849897B2 (en) | 2006-08-25 | 2010-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| US8217115B2 (en) | 2006-10-30 | 2012-07-10 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd | Liquid resin composition, semiconductor wafer having adhesive layer, semiconductor element having adhesive layer, semiconductor package, process for manufacturing semiconductor element and process for manufacturing semiconductor package |
| KR20160110110A (ko) | 2015-03-11 | 2016-09-21 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
| KR101814270B1 (ko) | 2015-04-02 | 2018-01-02 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
| CN107818934A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-03-20 | 桂林立德爱博半导体装备有限公司 | 一种双摆臂校正工作台的装置 |
| CN110137100A (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-16 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 键合设备及键合方法 |
| JP2021034645A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 移送装置および実装装置 |
-
1999
- 1999-02-26 JP JP11051205A patent/JP2000252303A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007165351A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ダイボンディング方法 |
| US7849897B2 (en) | 2006-08-25 | 2010-12-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| US8217115B2 (en) | 2006-10-30 | 2012-07-10 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd | Liquid resin composition, semiconductor wafer having adhesive layer, semiconductor element having adhesive layer, semiconductor package, process for manufacturing semiconductor element and process for manufacturing semiconductor package |
| KR20160110110A (ko) | 2015-03-11 | 2016-09-21 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
| JP2016171107A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| CN105977184A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-09-28 | 捷进科技有限公司 | 接合装置及接合方法 |
| KR101793366B1 (ko) * | 2015-03-11 | 2017-11-02 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
| KR101814270B1 (ko) | 2015-04-02 | 2018-01-02 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | 본딩 장치 및 본딩 방법 |
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| CN110137100A (zh) * | 2018-02-09 | 2019-08-16 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 键合设备及键合方法 |
| JP2021034645A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 移送装置および実装装置 |
| JP7291577B2 (ja) | 2019-08-28 | 2023-06-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 移送装置および実装装置 |
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