JP7291577B2 - 移送装置および実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の移送装置および電子部品の実装装置に関する。

電子部品の基板への実装に際しては、電子部品と基板を精度良く位置決めする必要がある。この実装の前に、電子部品をウエーハシートからピックアップするノズルから、電子部品を基板に実装するボンディングヘッドまたは電子部品を載置するためのプリサイサへと、電子部品を受け渡す工程がある。この受け渡しの精度は、実装時の電子部品と基板の位置決めの精度にも影響する。別の言い方をすれば、電子部品をウエーハシートから基板に到達させるまでの受け渡しにおいても正確さが要求される。

また、電子部品の受け渡しの前段階として、電子部品をウエーハシートから正確にピックアップする必要がある。ここでは、電子部品をウエーハシートから突き上げるための突き上げピンと、電子部品をピックアップするためのノズルとの正確な中心合わせが要求される。特許文献１の発明は、ノズルの開口と反対側に透明な上蓋を設け、上方に設けられたカメラから、この上蓋を通してノズル孔が視認できることを利用して、突き上げピンとノズルの軸合わせを行っている。

特開昭６２－２４５６４４号公報

電子部品のピックアップ後、ノズルがピックアップした電子部品は、ボンディングヘッドやプリサイサのような受取部に受け渡される。ところが、電子部品を移動させるための移動機構は、加工精度や組み付け精度に起因するうねり、歪みを有する場合がある。この場合、受け渡し位置に移動したノズルが受取部に対して正対する位置に来ないため、受取部が電子部品を取りこぼすおそれや、電子部品の中心で受け取れないおそれがあった。特許文献１は、電子部品をピックアップするノズルで直接実装する構成であるので、このような不具合は考慮されていない。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ピックアップした電子部品を受取部へと正確に受け渡すことのできる移送装置および実装装置を提供することにある。

本発明の移送装置は、電子部品を移送する移送装置であって、先端に前記電子部品を保持してピックアップするノズルと、前記ノズルに対して相対的に移動可能に設けられ、前記ノズルの先端から前記電子部品を受け取る受取部と、前記ノズルに前記ノズルの先端とは反対側に設けられ、前記ノズルの先端に設けられたノズル孔の開口を視認可能な透過窓と、前記ノズルの先端から前記受取部が前記電子部品を受け取る位置において前記ノズルと前記受取部を撮像可能な第１の撮像部と、前記第１の撮像部の撮像画像に基づいて、前記ノズルの中心と、前記受取部の所定位置とを合わせるための第１の移動機構と、を備える。

前記移送装置によって移送した前記電子部品を基板に実装する実装装置も、本発明の一態様である。

本発明の移送装置および実装装置によれば、ピックアップした電子部品を受取部へと正確に受け渡すことができる。

第１の実施形態の移送装置および実装装置を示す平面図である。 第１の実施形態の移送装置および実装装置を示す正面図である。 第１の実施形態の制御装置の機能ブロック図である。 第１の実施形態の電子部品を移送する手順を示すフローチャートである。 ピックアップノズルと突き上げピンとの位置合わせを行う様子を示す図である。 ノズル孔の中心位置を記憶部に記憶させる様子を示す図である。 突き上げピンの位置を調整する様子を示す図である。 ピックアップノズルとボンディングヘッドとの位置合わせを行う様子を示す図である。 ノズル孔の中心位置を記憶部に記憶させる様子を示す図である。 ボンディングヘッドの位置を調整する様子を示す図である。 第２の実施形態の移送装置および実装装置を示す平面図である。 第２の実施形態の移送装置および実装装置を示す正面図である。 第２の実施形態の制御装置の機能ブロック図である。 第２の実施形態の電子部品を移送する手順を示すフローチャートである。 ピックアップノズルとプリサイサとの位置合わせを行う様子を示す図である。 ノズル孔の中心位置を記憶部に記憶させる様子を示す図である。 プリサイサの位置を調整する様子を示す図である。 プリサイサとボンディングヘッドとの位置合わせを行う様子を示す図である。 プリサイサの中心位置を記憶部に記憶させる様子を示す図である。 ボンディングヘッドの位置を調整する様子を示す図である。

［第１の実施形態］
［構成］
本発明に係る第１の実施形態について、図１乃至１０を参照しつつ、説明する。図１及び２に示すように、移送装置１は、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、及び制御装置５０を備え、電子部品２をピックアップ装置２０によって搭載装置３０へと受け渡す装置である。電子部品２は、例えば、半導体チップである。本実施形態では、電子部品２は、はんだ材による突起電極であるバンプが形成された半導体チップである。また、実装装置１００は、供給装置１０から供給された電子部品２を移送装置１による移送を介して基板に実装する装置である。すなわち、実装装置１００は、移送装置１の構成に加え、供給装置１０、基板を支持する基板ステージ６０を備える。

供給装置１０は、電子部品２をピックアップ装置２０へと供給する装置である。供給装置１０は、図示しない移動機構を備え、ピックアップ対象の電子部品２を供給位置Ｐ１に移動させる。この移動機構は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０が、ピックアップ対象となる電子部品２をピックアップする位置である。供給装置１０は、電子部品２が載せられたシート１１と、供給ステージ１２と、を備える。

電子部品２が載せられたシート１１は、ここでは、ウエーハリングＷに貼り付けられたウエーハシートである。シート１１上には電子部品２がマトリクス（行列）状に配置されている。電子部品２は、バンプが上方に露出したフェイスアップで配置されていても良いし、バンプがシート１１に接触したフェイスダウンで配置されても良い。本実施形態では、フェイスアップで配置されているものとする。

供給ステージ１２は、シート１１が貼り付けられたウエーハリングＷを水平に支持する台である。供給ステージ１２は、供給装置１０が備える上述の移動機構によって、水平方向に移動可能に設けられている。シート１１はウエーハリングＷとともに水平に支持されているため、シート１１及び当該シート１１に載せられた電子部品２もまた、水平方向に移動可能に設けられている。なお、図１に示すように、水平方向のうち、供給装置１０と搭載装置３０が並ぶ方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する方向をＹ軸方向という。また、シート１１の平面に直交する方向をＺ軸方向または上下方向という。上方向とは、シート１１の平面を境界として電子部品２が載せられている側の方向であり、下方向とは、シート１１の平面を境界として電子部品２が載せられていない側の方向である。

ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、ピックアップした電子部品２を搭載装置３０に受け渡す中継装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップノズル２１と、ノズル移動機構２２と、方向転換部２３と、突き上げピン２４と、撮像部２５と、撮像部２６と、を備える。

ピックアップノズル２１は、電子部品２を保持し、また保持状態を解除して電子部品２を解放する筒状の吸着ノズルである。ピックアップノズル２１は、ノズル孔２１ｂ（図５）を備える。ノズル孔２１ｂは、ピックアップノズル２１の先端の吸着面に開口する。ノズル孔２１ｂは真空ポンプ等の負圧発生回路（図示しない）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ノズル孔２１ｂで電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することでピックアップノズル２１から電子部品２を解放する。ピックアップノズル２１は、透過窓２１ａを備える。透過窓２１ａは、ピックアップノズル２１のノズル孔２１ｂの開口側つまり吸着面とは反対側に設けられた光を透過する窓であり、例えば透明なガラスからなる。

ノズル移動機構２２は、供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間でピックアップノズル２１を往復移動させ、また、供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２で昇降させる機構である。具体的には、ノズル移動機構２２は、スライド機構２２１、昇降機構２２２を備える。なお、受け渡し位置Ｐ２とは、ピックアップ装置２０が、供給位置Ｐ１でピックアップした電子部品２を後述する受取部として機能するボンディングヘッド３１に受け渡す位置である。供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。また、Ｚ軸方向の位置（高さ）を意味する場合であっても、その高さには所定の幅があるものとする。所定の幅には、電子部品２の受け渡しの際の、電子部品２の厚み、電子部品２を突き上げる距離、電子部品２を吸着可能な距離などが含まれる。特にＺ軸方向の位置（高さ）を意味する場合、供給位置Ｐ１における高さをＨ１、受け渡し位置Ｐ２における高さをＨ２とする。

スライド機構２２１は、ピックアップノズル２１を供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構２２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム２２１ａに固定されたレール２２１ｂと、レール２２１ｂ上を走行するスライダ２２１ｃとを有する。昇降機構２２２は、ピックアップノズル２１を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構２２２は、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、ピックアップノズル２１がＺ軸方向に沿って昇降する。

方向転換部２３は、ピックアップノズル２１とノズル移動機構２２の間に設けられている。方向転換部２３は、ここでは、ピックアップノズル２１の向きを変更するモータ等の駆動源を含んでなるアクチュエータである。ピックアップノズル２１の向きとは、透過窓２１ａからピックアップノズル２１の吸着面へと向かう向きとする。向きを変更するとは、上下方向に０°～１８０°回転させることである。例えば、吸着面を供給ステージ１２へと向けたピックアップノズル２１が供給位置Ｐ１で電子部品２を吸着保持する。その後、方向転換部２３は、吸着面が上に向くようにピックアップノズル２１の向きを変更する。この時、回転角度は１８０°である。

突き上げピン２４は、供給装置１０のシート１１の下方に設けられている。突き上げピン２４は、先端の尖った針状の部材である。突き上げピン２４は、長さ方向がＺ軸方向に平行になるようにバックアップ体２４１の内部に設けられている。バックアップ体２４１は、図示しない移動機構を備え、自身とともに突き上げピン２４を供給位置Ｐ１及びその高さ位置Ｈ１に移動させる。また、バックアップ体２４１は、突き上げピン２４をその内部から進出またはその内部へと退避させる駆動機構である。この進出または退避は、上下方向に行われる。この移動機構及び駆動機構は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。すなわち、バックアップ体２４１は、突き上げピン２４を上下方向に進出または退避させる駆動機構であると同時に、突き上げピン２４の移動機構でもある。なお、バックアップ体２４１は、特許請求の範囲における第３の移動機構に対応している。

撮像部２５は、供給装置１０のシート１１の上方に設けられている。撮像部２５は、赤外線（ＩＲ）カメラ、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラを用いることができる。すなわち、撮像部２５は、供給位置Ｐ１において、ピックアップノズル２１のノズル孔２１ｂ、及び突き上げピン２４を撮像するカメラである。この撮像部２５は、その光軸が供給位置Ｐ１に一致するように取り付けられている。また、撮像部２５は、後述の表示部５８に接続され、撮像部２５が撮像した画像は、表示部５８に表示される。さらに、撮像部２５は、ピックアップする電子部品２の位置を認識する機能を兼ね備える。なお、撮像部２５は、特許請求の範囲における第３の撮像部に対応している。

撮像部２６は、受け渡し位置Ｐ２の下方に設けられている。撮像部２６は、赤外線（ＩＲ）カメラ、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラを用いることができる。すなわち、撮像部２６は、受け渡し位置Ｐ２において、ピックアップノズル２１のノズル孔２１ｂ、及び後述するボンディングヘッド３１を撮像するカメラである。撮像部２６は、その光軸が受け渡し位置Ｐ２に一致するように取り付けられている。なお、受け渡し位置Ｐ２においてピックアップノズル２１の吸着面が上方を向いているとすると、各構成の相対的な位置関係は、下方から撮像部２６、透過窓２１ａ、ノズル孔２１ｂ、ボンディングヘッド３１の順となっている。なお、本実施形態の撮像部２６は、特許請求の範囲における第１の撮像部に対応している。またさらに、後述する第２の実施形態の撮像部２６は、特許請求の範囲における第２の撮像部に、それぞれ対応している。

搭載装置３０は、ピックアップ装置２０から受け取った電子部品２を実装位置Ｐ３まで搬送し、基板に搭載する装置である。実装位置Ｐ３とは、電子部品２を基板に実装する位置である。搭載装置３０は、ボンディングヘッド３１、ヘッド移動機構３２を有する。

ボンディングヘッド３１は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップヘッド２１から電子部品２を受け取る受取部としての機能を有し、また当該電子部品２を実装位置Ｐ３で基板に実装する装置である。ボンディングヘッド３１は、電子部品２を保持し、また実装後は保持状態を解除して電子部品２を解放する。具体的には、ボンディングヘッド３１は、ノズル３１ａ（図８）を備える。ノズル３１ａは、電子部品２を保持し、また保持状態を解除して電子部品２を解放する。ノズル３１ａは、ノズル孔３１ｂ（図８）を備える。ノズル孔３１ｂは、ノズル３１ａの先端の吸着面に開口する。ノズル孔３１ｂは真空ポンプ等の負圧発生回路（図示しない）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ノズル３１ａの吸着面に電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することで吸着面から電子部品２の保持状態を解除する。なお、本実施形態では、ノズル孔３１ｂの中心位置をボンディングヘッド３１の所定位置とする。なお、この所定位置はノズル孔３１ｂの中心に限らず、電子部品２を受け渡しできるのであれば中心からずれていてもよい。

ヘッド移動機構３２は、ボンディングヘッド３１を、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させ、また、受け渡し位置Ｐ２及び実装位置Ｐ３で昇降させる機構である。具体的には、ヘッド移動機構３２は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を備える。なお、本実施形態のヘッド移動機構３２は、特許請求の範囲における第１の移動機構に対応している。またさらに、後述する第２の実施形態のヘッド移動機構３２は、特許請求の範囲における第２の移動機構に対応している。

スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１を受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構３２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム３２１ａに固定された２本のレール３２１ｂと、レール３２１ｂ上を走行するスライダ３２１ｃとを有する。なお、図示はしないが、スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１をＹ軸方向にスライド移動させるスライド機構を有している。このスライド機構も、Ｙ軸方向のレールとレールを走行するスライダによって構成できる。昇降機構３２２は、ボンディングヘッド３１を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構３２２は、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、ボンディングヘッド３１がＺ軸方向に沿って昇降する。

基板ステージ６０は、電子部品２を実装するための基板を支持する台である。基板ステージ６０は、ステージ移動機構６１に設けられている。ステージ移動機構６１は、基板ステージ６０をＸＹ平面上でスライド移動させ、基板における電子部品２の実装予定位置を実装位置Ｐ３に合わせる移動機構である。ステージ移動機構６１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。

制御装置５０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ６０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。すなわち、制御装置５０は、移送装置１および実装装置１００の制御装置である。制御装置５０は、例えば、専用の電子回路又は所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。制御装置５０には、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置、装置の状態を確認するための出力装置が接続されている。入力装置は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。出力装置は、液晶、有機ＥＬなどの表示部を用いることができる。

図３は、制御装置５０の機能ブロック図である。図３に示すように、制御装置５０は、供給装置制御部５１、突き上げピン制御部５２、ピックアップノズル制御部５３、ボンディングヘッド制御部５４、基板ステージ制御部５６、撮像制御部５７、表示部５８、及び記憶部５９を有している。

供給装置制御部５１は、供給ステージ１２の移動を制御する。すなわち、シート１１に載せられたピックアップ対象となる電子部品２の移動を制御する。突き上げピン制御部５２は、突き上げピン２４の移動、すなわちバックアップ体２４１の動作を制御する。

ピックアップノズル制御部５３は、ピックアップヘッド２１の移動、すなわちノズル移動機構２２及び方向転換部２３の動作を制御する。また、ピックアップノズル制御部５３は、ノズル孔２１ｂと連通した負圧発生回路を制御し、電子部品２の保持及び解放を制御する。

ボンディングヘッド制御部５４は、ボンディングヘッド３１の移動、すなわちヘッド移動機構３２の動作を制御する。また、ボンディングヘッド制御部５４は、ボンディングヘッド３１のノズル孔３１ｂと連通した負圧発生回路を制御し、電子部品２の保持及び解放を制御する。基板ステージ制御部５６は、基板ステージ６０の移動、すなわちステージ移動機構６１の動作を制御する。

撮像制御部５７は、撮像部２５、２６の動作を制御する。例えば、撮像部２５、２６の起動、停止、焦点合わせを含む撮像を制御する。表示部５８は、撮像部２５、２６から入力された画像データを表示する。この画像上には十字カーソルが重ねて表示されているが、この十字カーソルは画像上で移動させることができる。例えば、本実施形態では、表示部５８上にはタッチパネルが配置され、表示部５８上の十字カーソルに指を当てることで、十字カーソルをドラッグアンドドロップすることができる。すなわち、表示部５８は、上述の入力装置であり出力装置でもある。また、表示部５８への入力は、タッチパネルでなく、スイッチ、キーボード、マウスなどの入力装置を用いることもできる。

記憶部５９は、ＨＤＤまたはＳＳＤなどの記録媒体である。記憶部５９には、移送装置１の動作に必要なデータ、プログラムが予め記憶され、また、移送装置１の動作に必要なデータを記憶する。この必要なデータとは、例えば、供給位置Ｐ１、受け渡し位置Ｐ２、実装位置Ｐ３の位置座標、各移動機構の位置座標、表示部５８に表示される十字カーソルの位置座標である。上述の各移動機構は、これらの座標に基づいて各構成の移動制御を行う。

［作用］
［移送装置について］
移送装置１は、ピックアップ装置２０により供給装置１０から電子部品２をピックアップし、当該電子部品２を搭載装置３０に受け渡す。この受け渡しについて、図４のフローチャートを参照しつつ、以下に説明する。なお、受け渡しの前に、後述する位置合わせは完了しているものとして説明する。

図４に示すように、まず、ピックアップ装置２０及び供給装置１０によって、ピックアップノズル２１を突き上げピン２４が位置する供給位置Ｐ１に移動させ、ピックアップノズル２１のノズル孔２１ｂと突き上げピン２４を対向させる（ステップＳ０１）。

一方、供給装置１０は、供給ステージ１２を移動させ、供給位置Ｐ１にピックアップ対象の電子部品２を位置させる（ステップＳ０２）。この後、ピックアップノズル２１を下降させて吸着面を供給位置Ｐ１の電子部品２に当接させて電子部品２を吸着する。次いで、電子部品２を保持したままピックアップノズル２１を上昇させつつ、バックアップ体２４１によって電子部品２を突き上げピン２４で突き上げることによって、電子部品２をシート１１から剥がしながらピックアップする（ステップＳ０３）。

ピックアップ装置２０は、方向転換部２３によって、ピックアップノズル２１を反転させる（ステップＳ０４）。すなわち、ピックアップノズル２１の向きを上下方向に１８０°回転させ、ピックアップノズル２１の吸着面を上方へ向ける。なお、ここではステップＳ０４の反転動作は電子部品２をピックアップした直後に行われるが、供給位置Ｐ１から受け渡し位置Ｐ２までの間のどの地点で行われてもよい。

ピックアップ装置２０は、ノズル移動機構２２によって、受け渡し位置Ｐ２にピックアップした電子部品２を移動させる（ステップＳ０５）。受け渡し位置Ｐ２では、搭載装置３０のボンディングヘッド３１が待機しており、電子部品２を介してピックアップノズル２１のノズル孔２１ｂと対向する。

受け渡し位置Ｐ２に位置したピックアップノズル２１に向けてボンディングヘッド３１を下降させ、ボンディングヘッド３１で電子部品２を保持した後、ピックアップノズル２１が負圧を解除することにより、ピックアップノズル２１からボンディングヘッド３１へと電子部品２を受け渡す（ステップＳ０６）。なお、この後、ボンディングヘッド３１は、実装位置Ｐ３へと移動し、電子部品２を基板に実装する。

［ピックアップノズルと突き上げピンの中心合わせについて］
図５乃至７を参照しつつ、ピックアップノズル２１と突き上げピン２４の中心合わせについて説明する。まず、撮像部２５にノズル孔２１ｂの中心位置を認識させる。具体的には、図５（ａ）に示すように、供給位置Ｐ１において、吸着面を下方に向けたピックアップノズル２１を吸着面が高さ位置Ｈ１となるまで移動させる。この高さ位置Ｈ１は、供給ステージ１２に支持されたウエーハリングＷのシート１１上面の高さと同じ高さ位置であり、ピックアップ時にピックアップノズル２１が電子部品２を吸着するときの高さ位置にほぼ一致する。つまり、電子部品２の厚み分の差の範囲でほぼ一致する。なお、バックアップ体２４１は、事前に突き上げピン２４とともに高さ位置Ｈ１よりも下方に退避している。なお、撮像部２５の焦点は、高さ位置Ｈ１に合うように予め調整されている。

この状態で、撮像部２５は、透過窓２１ａを通してノズル孔２１ｂを撮像する。この撮像した画像は、図６に示すように、表示部５８に映し出される。図６では、撮像部２５が撮像した画像の中心から、ノズル孔２１ｂの中心がずれている。表示部５８上にはタッチパネルが配置されており、オペレータは、この画像上に重ねて表示された十字カーソルに指を当てることによって、十字カーソルをドラッグアンドドロップすることができる。これにより、オペレータは、十字カーソルの中心をノズル孔２１ｂの中心に移動させ、移動後の十字カーソルの中心位置座標を記憶部５９に記憶させる。なお、本実施形態ではタッチパネルを用いて十字カーソルを移動させたが、スイッチ、キーボード、マウスなどの周知の入力部を用いて移動させてもよい。

次に、図５（ｂ）に示すように、撮像部２５に突き上げピン２４の中心位置を認識させる。まず、ノズル移動機構２２によって、ピックアップノズル２１を撮像部２５の撮像領域から退避させる。続いて、バックアップ体２４１に設けられた移動機構によって、バックアップ体２４１とともに突き上げピン２４をその先端が高さ位置Ｈ１となるまで移動（上昇）させる。この時、バックアップ体２４１の上面も高さ位置Ｈ１に一致する。

この状態で、撮像部２５は、突き上げピン２４を撮像する。この撮像した画像は、図７に示すように、表示部５８に映し出される。図７では、撮像部２５が撮像した画像の中心から、破線に示すように突き上げピン２４の先端の位置がずれている。また、十字カーソルの中心は、画像の中心でなく、先の中心合わせで移動させた位置、すなわち上述で記憶したノズル孔２１ｂの中心に位置している。従って、バックアップ体２４１によって、突き上げピン２４の先端を十字カーソルの中心位置に移動させる。これにより、ノズル孔２１ｂと突き上げピン２４との中心合わせが完了する。この中心合わせ位置を新たな供給位置Ｐ１とし、この供給位置Ｐ１にピックアップ対象の電子部品２が来るように供給ステージ１１を移動させることによって、電子部品２は正確に突き上げ及びピックアップされることとなる。

［ピックアップノズルとボンディングヘッドの中心合わせについて］
ピックアップノズル２１とボンディングヘッド３１の中心合わせの前提として、ピックアップノズル２１は、受け渡し位置Ｐ２に位置しており、当該受け渡し位置Ｐ２において、ピックアップノズル２１の吸着面は、上方を向いている。すなわち、方向転換部２３によって、供給位置Ｐ１におけるピックアップノズル２１の向きから反転させられている。

図８乃至１０を参照しつつ、ピックアップノズル２１とボンディングヘッド３１の中心合わせについて説明する。まず、撮像部２６にノズル孔２１ｂの中心位置を認識させる。具体的には、図８（ａ）に示すように、受け渡し位置Ｐ２において、ピックアップノズル２１を上方に向いた吸着面が高さ位置Ｈ２となるまで移動させる。この高さ位置Ｈ２は、ピックアップノズル２１から電子部品２をボンディングヘッド３１に受け渡すときの、ピックアップノズル２１の吸着面の高さ位置である。また、この時、ヘッド移動機構３２は、ボンディングヘッド３１を高さ位置Ｈ２よりも上方に退避させている。なお、撮像部２６の焦点は、高さ位置Ｈ２に合うように予め調整されている。

この状態で、撮像部２６は、ノズル孔２１ｂを撮像する。この撮像した画像は、図９に示すように、表示部５８に映し出される。図９では、撮像部２６が撮像した画像の中心から、ノズル孔２１ｂの中心がずれている。オペレータは、表示部５８の画像上に重ねて表示された十字カーソルに指を当て、十字カーソルをドラッグアンドドロップする。これにより、十字カーソルの中心をノズル孔２１ｂの中心に移動させ、この十字カーソルの中心位置座標を記憶部５９に記憶させる。

次に、図８（ｂ）に示すように、撮像部２６にボンディングヘッド３１のノズル孔３１ｂの中心位置を認識させる。具体的には、まず、ピックアップノズル２１を撮像部２６の撮像領域から退避させる。続いて、ボンディングヘッド３１を吸着面が高さ位置Ｈ２となるまで移動させる。

この状態で、撮像部２６は、ノズル孔３１ｂを撮像する。この撮像した画像は、図１０に示すように、表示部５８に映し出される。図１０では、撮像部２６が撮像した画像の中心から、破線に示すようにノズル孔３１ｂの中心がずれている。また、十字カーソルの位置は、ノズル孔２１ｂとの中心合わせにおいて移動した状態で記憶されている。すなわち、図１０における十字カーソルの中心位置は、上述で記憶したノズル孔２１ｂの中心位置である。ここで、ヘッド移動機構３２によって、ノズル孔３１ｂの中心を撮像時の位置から十字カーソルの中心位置に移動させることによって、ノズル孔２１ｂとボンディングヘッド３１のノズル孔３１ｂとの中心合わせが完了する。中心合わせが完了した後のボンディングヘッド３１の所定位置の位置座標は、制御装置５０により記憶部５９に記憶される。

［効果］
（１）本発明の移送装置は、電子部品２を移送する移送装置１であって、先端に電子部品２を保持してピックアップするピックアップノズル２１と、ピックアップノズル２１に対して相対的に移動可能に設けられ、ピックアップノズル２１の先端から電子部品２を受け取る受取部と、ピックアップノズル２１にピックアップノズル２１の先端とは反対側に設けられ、ピックアップノズル２１の先端に設けられたノズル孔２１ｂの開口を視認可能な透過窓２１ａと、ピックアップノズル２１の先端から受取部が電子部品２を受け取る位置においてピックアップノズル２１と受取部を撮像可能な撮像部２６と、撮像部２６の撮像画像に基づいて、ピックアップノズル２１の中心と、受取部の所定位置とを合わせるための第１の移動機構と、を備える。

これにより、ノズル移動機構２２の加工精度や組み付け精度などに起因する移動誤差に拘わらず、ピックアップノズル２１は電子部品２を受取部に正確に受け渡すことができる。また、このような移送装置１を備えた本発明の実装装置１００は、ボンディングヘッド３１が電子部品２を正確な位置で保持しているため、基板に対する電子部品２の実装精度を向上させることができる。

（２）本発明の移送装置において、ピックアップノズル２１は、先端の向きを変更する方向転換部２３を備え、受取部は、基板に電子部品２を実装し、向きを変更されたピックアップノズル２１の先端から電子部品２を受け取るボンディングヘッド３１である。

これにより、ピックアップノズル２１が電子部品２を受け渡す際に上下方向に１８０°回転しても、方向転換部２３の加工精度や組み付け精度などに起因する移動誤差に拘わらず、ピックアップノズル２１は電子部品２を受取部であるボンディングヘッド３１に正確に受け渡すことができる。

（３）本発明の移送装置は、複数の電子部品２が載せられたシート１１からピックアップノズル２１によってピックアップされる電子部品２を突き上げる突き上げピン２４と、ピックアップノズル２１が電子部品２をピックアップする位置においてピックアップノズル２１と突き上げピン２４を撮像可能な撮像部２５と、撮像部２５の撮像画像に基づいて、ピックアップする位置においてピックアップノズル２１の中心と突き上げピン２４の中心とを合わせるためのバックアップ体２４１と、を更に備える。

これにより、ピックアップノズル２１が電子部品２を正確にピックアップすることができるため、その後の受取部への受け渡しの正確さを担保することができる。

［第２の実施形態］
本発明に係る第２の実施形態について、図１１乃至２０を参照しつつ、説明する。第２の実施形態は、第１の実施形態と基本構成が同じである。以下では、第１の実施形態と異なる点のみを説明し、第１の実施形態と同じ部分については同じ符号を付して詳細な説明は省略する。

［構成］
図１１及び１２に示すように、第２の実施形態は、ピックアップ装置２０から搭載装置３０へと電子部品２を受け渡すまでの間に、図１１及び１２に示す載置装置４０を介することができる構成とした点で第１の実施形態と異なる。つまり、本実施形態は、第１の実施形態のように、ピックアップした電子部品２を移送途中で反転させて基板に搬送（実装）する機能と、ピックアップした電子部品２をそのままの姿勢で基板に搬送（実装）する機能とを選択的に実行することができる、フェイスアップとフェイスダウンを兼用可能な態様である。また、ウエーハシート１１からピックアップノズル２１への電子部品２の受け渡しは第１の実施形態と同様であるので省略する。

載置装置４０は、ピックアップノズル２１が電子部品２を載置し、またボンディングヘッド３１が当該電子部品２を受け取るための装置である。この載置装置４０は、プリサイサ４１と、撮像部４２と、を備える。なお、載置装置４０は、移送装置１の構成要素である。すなわち、本実施形態の移送装置１は、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、制御装置５０に加え、載置装置４０を備える。

プリサイサ４１は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップヘッド２１から電子部品２を受け取る受取部としての機能を有するステージである。プリサイサ４１は、電子部品２を保持し、また保持状態を解除して電子部品２を手放す。プリサイサ４１は、ノズル孔４１ｂを備える。ノズル孔４１ｂは、プリサイサ４１の載置面に開口する。ノズル孔４１ｂは、真空ポンプ等の負圧発生回路（図示しない）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することでプリサイサ４１から電子部品２の保持状態を解除する。

プリサイサ４１は、プリサイサ移動機構４１１に設けられている。プリサイサ移動機構４１１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。載置装置４０は、プリサイサ移動機構４１１を駆動させることによって、プリサイサ４１を受け渡し位置Ｐ２を含む水平方向に移動させることができる。受け渡し位置Ｐ２において、プリサイサ４１の下方には、撮像部２６がある。プリサイサ４１の撮像部２６と対向する側、つまり、載置面とは反対側には光を透過する透過窓４１ａ（図１８）が設けられている。透過窓４１ａは、例えば透明なガラスからなる。撮像部２６は、受け渡し位置Ｐ２において、プリサイサ４１のノズル孔４１ｂ、及びボンディングヘッド３１を撮像するカメラである。また、本実施形態では、ノズル孔４１ｂの中心位置をプリサイサ４１の所定位置とする。なお、この所定位置はノズル孔４１ｂの中心に限らず、電子部品２を受け渡しできるのであれば中心からずれていてもよい。なお、本実施形態のプリサイサ移動機構４１１は、特許請求の範囲における第１の移動機構に対応している。この時、特許請求の範囲における第２の移動機構に対応するのは、ヘッド移動機構３２である。

撮像部４２は、プリサイサ４１の上方に設けられている。撮像部４２は、赤外線（ＩＲ）カメラ、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラを用いることができる。すなわち、撮像部４２は、受け渡し位置Ｐ２において、ピックアップノズル２１のノズル孔２１ｂ、及びプリサイサ４１を撮像するカメラである。撮像部４２は、その光軸が受け渡し位置Ｐ２に一致するように取り付けられている。また、撮像部４２が撮像した画像は、表示部５８に表示される。この画像の中央には、十字カーソルが重ね合わせて表示される。この十字カーソルを用いて、ピックアップノズル２１とプリサイサ４１との中心合わせが行われる。プリサイサ４１の中心とは、ノズル孔４１ｂの中心であり、プリサイサ４１の所定位置である。なお、本実施形態の撮像部４２は、特許請求の範囲における第１の撮像部に対応している。この時、特許請求の範囲における第２の撮像部に対応するのは、撮像部２６である。

本実施形態の制御装置５０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ６０に加え、載置装置４０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。更に、図１３に示すように、プリサイサ制御部５５を備える。プリサイサ制御部５５は、プリサイサ４１の移動、すなわちプリサイサ移動機構４１１の動作を制御する。また、プリサイサ制御部５５は、プリサイサ４１のノズル孔４１ｂと連通した負圧発生回路を制御し、電子部品２の保持及び解放を制御する。

撮像制御部５７は、撮像部２５、２６に加え、撮像部４２の動作を制御する。例えば、撮像部２５、２６、４２の起動、停止、焦点合わせを含む撮像を制御する。表示部５８は、撮像部２５、２６、４２から入力された画像データを表示する。この画像上には十字カーソルが重ねて表示されているが、この十字カーソルの中心は画像上で移動させることができる。例えば、本実施形態でも第１の実施形態と同様に、表示部５８上にはタッチパネルが配置され、表示部５８上の十字カーソルに指を当てることで、十字カーソルをドラッグアンドドロップすることができる。詳細は後述するが、オペレータは、この十字カーソルの移動によって、ピックアップノズル２１と突き上げピン２４の中心合わせ、ピックアップノズル２１とプリサイサ４１の中心合わせ、プリサイサ４１とボンディングヘッド３１の中心合わせを行う。

［作用］
［移送装置について］
移送装置１は、ピックアップ装置２０により供給装置１０から電子部品２をピックアップし、当該電子部品２を載置装置４０に受け渡し、載置装置４０から搭載装置３０へと当該電子部品２を受け渡す。この受け渡しについて、図１４のフローチャートを参照しつつ、以下に説明する。ただし、ステップＳ１１～Ｓ１３は、第１の実施形態のステップＳ０１～０３と同じであるので、説明を省略する。なお、受け渡しの前に、後述する位置合わせは完了しているものとして説明する。

本実施形態のピックアップ装置２０は、ステップＳ１３において電子部品２をピックアップした後、ピックアップノズル２１を反転させない。すなわち、ピックアップノズル２１の向きはピックアップ時と同じであり、電子部品２を保持する吸着面は下方へ向いている。

ピックアップ装置２０は、ノズル移動機構２２によってピックアップノズル２１を受け渡し位置Ｐ２に移動させ、プリサイサ４１の載置面へと電子部品２を受け渡す（ステップＳ１４）。より詳細には、受け渡し位置Ｐ２において、ピックアップノズル２１を下降させて電子部品２をプリサイサ４１に当接させた後、プリサイサ４１のノズル４１ａが負圧を発生させ、ピックアップノズル２１が負圧を解除することにより受け渡される。

ピックアップノズル２１が受け渡し位置Ｐ２から退避した後、搭載装置３０のボンディングヘッド３１は、ヘッド移動機構３２によって、受け渡し位置Ｐ２に移動する（ステップＳ１５）。受け渡し位置Ｐ２で、ボンディングヘッド３１を下降させ、ボンディングヘッド３１の吸着面を電子部品２に当接させた後、ボンディングヘッド３１のノズル３１ａに負圧を発生させ、プリサイサ４１が負圧を解除することにより、プリサイサ４１からボンディングヘッド３１へと電子部品２を受け渡す（ステップＳ１６）。なお、この後、ボンディングヘッド３１は、実装位置Ｐ３へと移動し、電子部品２を基板に実装する。

［ピックアップノズルとプリサイサの中心合わせについて］
図１５乃至１７を参照しつつ、ピックアップノズル２１とプリサイサ４１の中心合わせについて説明する。まず、撮像部４２によってノズル孔２１ｂの中心位置を認識させる。具体的には、図１５（ａ）に示すように、受け渡し位置Ｐ２において、吸着面を下方に向けたピックアップノズル２１を高さ位置Ｈ３まで移動させる。すなわち、吸着面の高さを高さ位置Ｈ３に合わせる。この高さ位置Ｈ３は、プリサイサ４１の載置面の高さ位置と同じ高さに設定された高さ位置である。なお、プリサイサ移動機構４１１は、ノズル孔２１ｂがプリサイサ４１と接触しないように、事前にプリサイサ４１を退避させている。なお、撮像部４２の焦点は、高さ位置Ｈ３に合うように予め調整されている。

この状態で、撮像部４２は、ノズル孔２１ｂを撮像する。この撮像した画像は、図１６に示すように、表示部５８に映し出される。図１６では、撮像部４２が撮像した画像の中心から、ノズル孔２１ｂの中心がずれている。オペレータは、表示部５８の画像上に重ねて表示された十字カーソルに指を当て、十字カーソルをドラッグアンドドロップする。これにより、十字カーソルの中心をノズル孔２１ｂの中心に移動させ、移動後の十字カーソルの中心位置座標を記憶部５９に記憶させる。なお、本実施形態ではタッチパネルを用いて十字カーソルを移動させたが、スイッチ、キーボード、マウスなどの周知の入力部を用いて移動させてもよい。

次に、図１５（ｂ）に示すように、撮像部４２にプリサイサ４１の載置面における所定位置（ノズル孔４１ｂの中心位置）を認識させる。まず、ノズル移動機構２２によって、ピックアップノズル２１を撮像部４２の撮像領域から退避させる。続いて、プリサイサ移動機構４１１によって、プリサイサ４１を受け渡し位置Ｐ２まで移動させる。プリサイサ４１の載置面は、高さ位置Ｈ３と同じ高さにあるので、プリサイサ４１は受け渡し位置Ｐ２に移動させるだけで良い。

この状態で、撮像部４２は、プリサイサ４１の載置面を撮像する。この撮像した画像は、図１７に示すように、表示部５８に映し出される。図１７では、撮像部４２が撮像した画像の中心から、破線に示すようにプリサイサ４１の載置面における所定位置がずれている。また、十字カーソルの中心は、画像の中心でなく、先の中心合わせで移動させた位置、すなわち上述で記憶したノズル孔２１ｂの中心に位置している。従って、プリサイサ移動機構４１１によって、プリサイサ４１の載置面における所定位置を撮像時の位置から十字カーソルの中心位置に移動させる。これにより、ノズル孔２１ｂとプリサイサ４１との中心合わせが完了する。中心合わせが完了した後のプリサイサ４１の位置座標（所定位置の位置座標）は制御装置５０によって記憶部５９に記憶される。

［プリサイサとボンディングヘッドの中心合わせについて］
図１８乃至２０を参照しつつ、プリサイサ４１とボンディングヘッド３１の中心合わせについて説明する。まず、図１８（ａ）に示すように、撮像部２６によってプリサイサ４１の所定位置を認識させる。なお、この時、プリサイサ４１の所定位置は、前述のピックアップノズルとプリサイサの中心合わせによって位置調整された位置に位置している。また、ヘッド移動機構３２は、ボンディングヘッド３１を高さ位置Ｈ３よりも上方に退避させている。なお、このとき、撮像部２６の焦点は、第１の実施形態での高さ位置Ｈ２から高さ位置Ｈ３に合うように切替え調整されている。すなわち、撮像部２６は、高さ位置Ｈ２、Ｈ３の２位置に焦点位置を切り替える可能に構成されている。

この状態で、撮像部２６は、プリサイサ４１のノズル孔４１ｂを撮像する。この撮像した画像は、図１９に示すように、表示部５８に映し出される。図１９では、撮像部２６が撮像した画像の中心から、プリサイサ４１のノズル孔４１ｂの中心がずれている。オペレータは、表示部５８の画像上に重ねて表示された十字カーソルに指を当て、十字カーソルをドラッグアンドドロップする。これにより、十字カーソルの中心をプリサイサ４１の所定位置に移動させ、この十字カーソルの中心位置座標を記憶部５９に記憶させる。

次に、図１８（ｂ）に示すように、撮像部２６によってノズル孔３１ｂの中心位置を認識させる。具体的には、プリサイサ移動機構４１１によって、プリサイサ４１を撮像部２６の撮像領域から退避させる。続いて、ヘッド移動機構３２によって、ノズル孔３１ｂを受け渡し位置Ｐ２において高さ位置Ｈ３まで移動させる。

この状態で、撮像部２６は、ノズル孔３１ｂを撮像する。この撮像した画像は、図２０に示すように、表示部５８に映し出される。図２０では、撮像部２６が撮像した画像の中心から、破線に示すようにノズル孔３１ｂの中心がずれている。また、十字カーソルの位置は、プリサイサ４１の所定位置を認識した状態で記憶されている。すなわち、図２０における十字カーソルの中心位置は、上述で記憶したプリサイサ４１の所定位置に位置している。そこで、ヘッド移動機構３２によって、ノズル孔３１ｂの中心を十字カーソルの中心位置に移動させる。これによって、プリサイサ４１とボンディングヘッド３１のノズル孔３１ｂとの中心合わせが完了する。中心合わせが完了した後のボンディングヘッド３１の位置座標（ノズル孔３１ｂの中心の位置座標）は制御装置５０によって記憶部５９に記憶される。

［効果］
本発明の移送装置において、受取部は、電子部品２を載置するプリサイサ４１であり、プリサイサ４１は、電子部品２が載置される載置面に開口するノズル孔４１ｂと、載置面とは反対側に設けられ、プリサイサ４１のノズル孔４１ｂの開口を視認可能な透過窓４１ａと、を備え、受取部から電子部品２を受け取るボンディングヘッド３１と、プリサイサ４１からボンディングヘッド３１が電子部品２を受け取る位置においてプリサイサ４１とボンディングヘッド３１を撮像可能な第２の撮像部２６と、撮像部２６の撮像画像に基づいて、プリサイサ４１の所定位置と、ボンディングヘッド３１の所定位置とを合わせるための第２の移動機構と、を更に備える。

これにより、ノズル移動機構２２の加工精度や組み付け精度などに起因する電子部品２の移動誤差に拘わらず、ピックアップノズル２１は電子部品２を受取部であるプリサイサ４１に正確に受け渡すことができる。

［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。

（１）本実施形態においては、ピックアップノズル２１を反転させてボンディングヘッド３１に電子部品２を受け渡す態様と、ピックアップノズル２１を反転させずに電子部品２をプリサイサ４１に一旦載置し、ボンディングヘッド３１に受け渡す態様とを別々の実施形態として説明したが、第２の実施形態の構成の移送装置１（実装装置１００）によって双方の態様を選択的に行うようにしてもよい。この場合、第１の実施形態におけるピックアップノズル２１と突き上げピン２４の中心合わせおよびピックアップノズル２１とボンディングヘッド３１の中心合わせ、第２の実施形態におけるピックアップノズル２１とプリサイサ４１の中心合わせおよびプリサイサ４１とボンディングヘッド３１の中心合わせの全てを、ピックアップノズル２１を基準として行うことが望ましい。その理由を以下に説明する。

ピックアップノズル２１は、他の部材、すなわち突き上げピン２４、ボンディングヘッド３１、プリサイサ４１のいずれとも電子部品２の受け渡しを行なう。従って、他の部材のいずれかを基準にした場合と比べて、ピックアップノズル２１を中心合わせの基準とすることによって、中心合わせ誤差や受け渡し誤差の累積を極力少なくできる。例えば、突き上げピン２４を基準とした場合、ピックアップノズル２１－ボンディングヘッド３１間、ピックアップノズル２１－プリサイサ４１間およびプリサイサ４１－ボンディングヘッド３１間における中心合わせは、受け渡す側の部材を介した間接的なものとなる。従って、前記の累積誤差が大きくなるおそれがある。なお、ピックアップノズル２１を基準にした場合でも、プリサイサ４１－ボンディングヘッド３１間の受け渡しはプリサイサ４１を介した間接的なものとなるが、プリサイサ４１は中心合わせが完了した後はその位置から移動させずに受け渡しを行うことができるので、累積誤差の発生を極力抑えることができる。

（２）本実施形態においては、方向転換部２３はピックアップノズル２１を上下方向に１８０°回転させたが、この回転角度はピックアップノズル２１とシート１１に載せられた電子部品２の相対位置に応じて適宜変更可能である。例えば、シート１１の平面がＺ軸方向に平行に設けられている場合、方向転換部２３は下方を向いたノズル孔２１ｂをシート１１の平面に向けて９０°回転させることができる。このように、方向転換部２３は、０°～１８０°の間でピックアップノズル２１の向きを回転させることができる。

（３）本実施形態の位置合わせにおいては、タッチパネルなどの入力装置を介して十字カーソルを手動で移動させたが、撮像部２５、２６、４２が撮像した画像を制御部５０が解析してノズル孔２１ｂ、３１ｂ、４１ｂの中心位置座標を特定し、十字カーソルを自動で移動させてもよい。この場合、十字カーソルを用いる必要は必ずしもなく、位置合わせの基準となるノズル孔２１ｂ、３１ｂ、４１ｂの中心位置座標を記憶部５９に記憶できればよい。例えば、画像処理によってノズル孔２１ｂ、３１ｂ、４１ｂの中心位置座標を自動的に認識する場合、ノズル孔２１ｂ、３１ｂ、４１ｂの画像を基準画像として予め登録しておき、撮像部２５、２６、４２が撮像した画像中から基準画像と一致或いは所定の許容範囲内で一致する画像を抽出する、パターンマッチング方式による画像認識処理を用いて行なうことができる。なお、本実施形態とは異なるが、突き上げピン２４についても同様に中心位置座標を認識することができる。

（４）本実施形態の位置合わせにおいては、ピックアップノズル２１を位置合わせの基準とし、突き上げピン１３、ボンディングヘッド３１、プリサイサ４１を移動させた。しかしながら、突き上げピン１３、ボンディングヘッド３１、プリサイサ４１を位置合わせの基準とし、ピックアップノズル２１を移動させることによって、位置合わせを行ってもよい。すなわち、位置合わせされる２つの部材を相対移動させることによって、いずれか一方が位置合わせの基準となればよい。ただし、上記（１）で説明したように、ピックアップノズルを基準とすることが望ましい。

（５）本実施形態の位置合わせは、一度だけでなく定期的に行なってもよい。位置合わせを定期的に行うことで、長期間の使用による構成部材の摩耗などの経時変化に起因する移動誤差を修正することができるので、長期間に亘って電子部品２の正確な受け渡し及び実装の正確性を保証することができる。

１ 移送装置
１００ 実装装置
２ 電子部品
１０ 供給装置
１１ シート
１２ 供給ステージ
２０ ピックアップ装置
２１ ピックアップノズル
２１ａ 透過窓
２１ｂ ノズル孔
２２ ノズル移動機構
２２１ スライド移動機構
２２１ａ 支持フレーム
２２１ｂ レール
２２１ｃ スライダ
２２２ 昇降機構
２３ 方向転換部
２４ 突き上げピン
２４１ バックアップ体
２５ 撮像部
２６ 撮像部
３０ 搭載装置
３１ ボンディングヘッド
３１ａ ノズル
３１ｂ ノズル孔
３２ ヘッド移動機構
３２１ スライド機構
３２１ａ 支持フレーム
３２１ｂ レール
３２１ｃ スライダ
３２２ 昇降機構
４０ 載置装置
４１ プリサイサ
４１ａ 透過窓
４１ｂ ノズル孔
４１１ プリサイサ移動機構
４２ 撮像部
５０ 制御装置
５１ 供給装置制御部
５２ 突き上げピン制御部
５３ ピックアップノズル制御部
５４ ボンディングヘッド制御部
５５ プリサイサ制御部
５６ 基板ステージ制御部
５７ 撮像制御部
５８ 表示部
５９ 記憶部
６０ 基板ステージ
６１ ステージ移動機構
Ｈ１～Ｈ３ 高さ位置
Ｐ１ 供給位置
Ｐ２ 受け渡し位置
Ｐ３ 実装位置
Ｗ ウエーハリング

Claims (5)

1. 電子部品を移送する移送装置であって、
   先端に前記電子部品を保持してピックアップするノズルと、
   前記ノズルに対して相対的に移動可能に設けられ、前記ノズルの先端から前記電子部品を受け取る受取部と、
   前記ノズルに前記ノズルの先端とは反対側に設けられ、前記ノズルの先端に設けられたノズル孔の開口を視認可能な透過窓と、
   前記ノズルの先端から前記受取部が前記電子部品を受け取る位置において前記ノズルと前記受取部を撮像可能な第１の撮像部と、
   前記第１の撮像部の撮像画像に基づいて、前記ノズルの中心と、前記受取部の所定位置とを合わせるための第１の移動機構と、
   を備える移送装置。
2. 前記ノズルは、先端の向きを変更する方向転換部を備え、
   前記受取部は、基板に前記電子部品を実装し、前記向きを変更された前記ノズルの先端から前記電子部品を受け取るボンディングヘッドである、
   請求項１に記載の移送装置。
3. 前記受取部は、前記電子部品を載置するプリサイサであり、
   前記プリサイサは、前記電子部品が載置される載置面に開口するノズル孔と、前記載置面とは反対側に設けられ、前記プリサイサのノズル孔の開口を視認可能な透過窓と、を備え、
   前記受取部から前記電子部品を受け取るボンディングヘッドと、
   前記プリサイサから前記ボンディングヘッドが前記電子部品を受け取る位置において前記プリサイサと前記ボンディングヘッドを撮像可能な第２の撮像部と、
   前記第２の撮像部の撮像画像に基づいて、前記プリサイサの所定位置と、前記ボンディングヘッドの所定位置とを合わせるための第２の移動機構と、
   を更に備える請求項１に記載の移送装置。
4. 複数の前記電子部品が載せられたシートから前記ノズルによってピックアップされる前記電子部品を突き上げる突き上げピンと、
   前記ノズルが前記電子部品をピックアップする位置において前記ノズルと前記突き上げピンを撮像可能な第３の撮像部と、
   前記第３の撮像部の撮像画像に基づいて、前記ピックアップする位置において前記ノズルの中心と前記突き上げピンの中心とを合わせるための第３の移動機構と、
   を更に備える請求項１乃至３のいずれかに記載の移送装置。
5. 請求項１～４のいずれかに記載の移送装置によって移送した前記電子部品を基板に実装する実装装置。

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