KR20210027162A - 이송 장치 및 실장 장치 - Google Patents

이송 장치 및 실장 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210027162A
KR20210027162A KR1020200108641A KR20200108641A KR20210027162A KR 20210027162 A KR20210027162 A KR 20210027162A KR 1020200108641 A KR1020200108641 A KR 1020200108641A KR 20200108641 A KR20200108641 A KR 20200108641A KR 20210027162 A KR20210027162 A KR 20210027162A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
electronic component
presizer
pickup
bonding head
Prior art date
Application number
KR1020200108641A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102454031B1 (ko
Inventor
노리카즈 도가시
Original Assignee
시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 filed Critical 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
Publication of KR20210027162A publication Critical patent/KR20210027162A/ko
Priority to KR1020220128014A priority Critical patent/KR102547564B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102454031B1 publication Critical patent/KR102454031B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines

Abstract

본 발명은 픽업한 전자 부품을 수취부에 정확히 전달할 수 있는 이송 장치 및 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전자 부품(2)을 이송하는 이송 장치로서, 선단에 전자 부품(2)을 유지하여 픽업하는 노즐(21)과, 노즐(21)에 대해 상대적으로 이동 가능하게 설치되고, 노즐(21)의 선단으로부터 전자 부품(2)을 수취하는 수취부와, 노즐(21)에 노즐(21)의 선단과는 반대측에 설치되고, 노즐(21)의 선단에 형성되는 노즐 구멍(21b)의 개구를 시인할 수 있는 투과창(21a)과, 노즐(21)의 선단으로부터 수취부가 전자 부품(2)을 수취하는 위치에 있어서 노즐(21)과 수취부를 촬상할 수 있는 촬상부(26)와, 촬상부(26)의 촬상 화상에 기초하여, 노즐(21)의 중심과, 수취부의 미리 정해진 위치를 맞추기 위한 제1 이동 기구를 구비한다.

Description

이송 장치 및 실장 장치{TRANSFER APPARATUS AND BONDING APPARATUS}
본 발명은 전자 부품의 이송 장치 및 전자 부품의 실장 장치에 관한 것이다.
전자 부품의 기판에의 실장 시에는, 전자 부품과 기판을 정밀도 좋게 위치 결정할 필요가 있다. 이 실장 전에, 전자 부품을 웨이퍼 시트로부터 픽업하는 노즐로부터, 전자 부품을 기판에 실장하는 본딩 헤드 또는 전자 부품을 배치하기 위한 프리사이저(preciser)로, 전자 부품을 전달하는 공정이 있다. 이 전달의 정밀도는, 실장 시의 전자 부품과 기판의 위치 결정의 정밀도에도 영향을 준다. 다른 말로 하면, 전자 부품을 웨이퍼 시트로부터 기판에 도달시키기까지의 전달에 있어서도 정확함이 요구된다.
또한, 전자 부품의 전달의 전단계로서, 전자 부품을 웨이퍼 시트로부터 정확히 픽업할 필요가 있다. 여기서는, 전자 부품을 웨이퍼 시트로부터 밀어 올리기 위한 밀어올림 핀과, 전자 부품을 픽업하기 위한 노즐의 정확한 중심 맞춤이 요구된다. 특허문헌 1의 발명은, 노즐의 개구와 반대측에 투명한 상부 덮개를 설치하고, 상방에 설치된 카메라로부터, 이 상부 덮개를 통해 노즐 구멍을 시인할 수 있는 것을 이용하여, 밀어올림 핀과 노즐의 축 맞춤을 행하고 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 소화 제62-245644호 공보
전자 부품의 픽업 후, 노즐이 픽업한 전자 부품은, 본딩 헤드나 프리사이저와 같은 수취부에 전달된다. 그러나, 전자 부품을 이동시키기 위한 이동 기구는, 가공 정밀도나 조립 정밀도에 기인하는 기복, 변형을 갖는 경우가 있다. 이 경우, 전달 위치로 이동한 노즐이 수취부에 대해 정면으로 마주보는 위치에 오지 않기 때문에, 수취부가 전자 부품을 놓칠 우려나, 전자 부품의 중심에서 수취할 수 없을 우려가 있었다. 특허문헌 1은, 전자 부품을 픽업하는 노즐로 직접 실장하는 구성이기 때문에, 이러한 문제점은 고려되지 않고 있다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은, 픽업한 전자 부품을 수취부에 정확히 전달할 수 있는 이송 장치 및 실장 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 이송 장치는, 전자 부품을 이송하는 이송 장치로서, 선단에 상기 전자 부품을 유지하여 픽업하는 노즐과, 상기 노즐에 대해 상대적으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 노즐의 선단으로부터 상기 전자 부품을 수취하는 수취부와, 상기 노즐에 상기 노즐의 선단과는 반대측에 설치되고, 상기 노즐의 선단에 형성되는 노즐 구멍의 개구를 시인할 수 있는 투과창과, 상기 노즐의 선단으로부터 상기 수취부가 상기 전자 부품을 수취하는 위치에 있어서 상기 노즐과 상기 수취부를 촬상할 수 있는 제1 촬상부와, 상기 제1 촬상부의 촬상 화상에 기초하여, 상기 노즐의 중심과, 상기 수취부의 미리 정해진 위치를 맞추기 위한 제1 이동 기구를 구비한다.
상기 이송 장치에 의해 이송한 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 실장 장치도, 본 발명의 일 양태이다.
본 발명의 이송 장치 및 실장 장치에 의하면, 픽업한 전자 부품을 수취부에 정확히 전달할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태의 이송 장치 및 실장 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 제1 실시형태의 이송 장치 및 실장 장치를 도시한 정면도이다.
도 3은 제1 실시형태의 제어 장치의 기능 블록도이다.
도 4는 제1 실시형태의 전자 부품을 이송하는 순서를 도시한 흐름도이다.
도 5는 픽업 노즐과 밀어올림 핀의 위치 맞춤을 행하는 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 노즐 구멍의 중심 위치를 기억부에 기억시키는 모습을 도시한 도면이다.
도 7은 밀어올림 핀의 위치를 조정하는 모습을 도시한 도면이다.
도 8은 픽업 노즐과 본딩 헤드의 위치 맞춤을 행하는 모습을 도시한 도면이다.
도 9는 노즐 구멍의 중심 위치를 기억부에 기억시키는 모습을 도시한 도면이다.
도 10은 본딩 헤드의 위치를 조정하는 모습을 도시한 도면이다.
도 11은 제2 실시형태의 이송 장치 및 실장 장치를 도시한 평면도이다.
도 12는 제2 실시형태의 이송 장치 및 실장 장치를 도시한 정면도이다.
도 13은 제2 실시형태의 제어 장치의 기능 블록도이다.
도 14는 제2 실시형태의 전자 부품을 이송하는 순서를 도시한 흐름도이다.
도 15는 픽업 노즐과 프리사이저의 위치 맞춤을 행하는 모습을 도시한 도면이다.
도 16은 노즐 구멍의 중심 위치를 기억부에 기억시키는 모습을 도시한 도면이다.
도 17은 프리사이저의 위치를 조정하는 모습을 도시한 도면이다.
도 18은 프리사이저와 본딩 헤드의 위치 맞춤을 행하는 모습을 도시한 도면이다.
도 19는 프리사이저의 중심 위치를 기억부에 기억시키는 모습을 도시한 도면이다.
도 20은 본딩 헤드의 위치를 조정하는 모습을 도시한 도면이다.
[제1 실시형태]
[구성]
본 발명에 따른 제1 실시형태에 대해, 도 1 내지 10을 참조하면서, 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 이송 장치(1)는, 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 및 제어 장치(50)를 구비하고, 전자 부품(2)을 픽업 장치(20)에 의해 탑재 장치(30)에 전달하는 장치이다. 전자 부품(2)은, 예컨대, 반도체 칩이다. 본 실시형태에서는, 전자 부품(2)은, 땜납재에 의한 돌기 전극인 범프가 형성된 반도체 칩이다. 또한, 실장 장치(100)는, 공급 장치(10)로부터 공급되는 전자 부품(2)을 이송 장치(1)에 의한 이송을 통해 기판에 실장하는 장치이다. 즉, 실장 장치(100)는, 이송 장치(1)의 구성에 더하여, 공급 장치(10), 기판을 지지하는 기판 스테이지(60)를 구비한다.
공급 장치(10)는, 전자 부품(2)을 픽업 장치(20)에 공급하는 장치이다. 공급 장치(10)는, 도시하지 않은 이동 기구를 구비하고, 픽업 대상의 전자 부품(2)을 공급 위치(P1)로 이동시킨다. 이 이동 기구는, 예컨대, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구이다. 공급 위치(P1)란, 픽업 장치(20)가, 픽업 대상이 되는 전자 부품(2)을 픽업하는 위치이다. 공급 장치(10)는, 전자 부품(2)이 실린 시트(11)와, 공급 스테이지(12)를 구비한다.
전자 부품(2)이 실린 시트(11)는, 여기서는, 웨이퍼 링(W)에 부착된 웨이퍼 시트이다. 시트(11) 상에는 전자 부품(2)이 매트릭스(행렬)형으로 배치된다. 전자 부품(2)은, 범프가 상방으로 노출되는 페이스 업으로 배치되어도 좋고, 범프가 시트(11)에 접촉하는 페이스 다운으로 배치되어도 좋다. 본 실시형태에서는, 페이스 업으로 배치되어 있는 것으로 한다.
공급 스테이지(12)는, 시트(11)가 부착된 웨이퍼 링(W)을 수평으로 지지하는 받침대이다. 공급 스테이지(12)는, 공급 장치(10)가 구비하는 전술한 이동 기구에 의해, 수평 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 시트(11)는 웨이퍼 링(W)과 함께 수평으로 지지되기 때문에, 시트(11) 및 상기 시트(11)에 실린 전자 부품(2)도 또한, 수평 방향으로 이동 가능하게 설치된다. 한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 수평 방향 중, 공급 장치(10)와 탑재 장치(30)가 늘어서는 방향을 X축 방향, X축에 직교하는 방향을 Y축 방향이라고 한다. 또한, 시트(11)의 평면에 직교하는 방향을 Z축 방향 또는 상하 방향이라고 한다. 상방향이란, 시트(11)의 평면을 경계로 하여 전자 부품(2)이 실려 있는 측의 방향이고, 하방향이란, 시트(11)의 평면을 경계로 하여 전자 부품(2)이 실려 있지 않은 측의 방향이다.
픽업 장치(20)는, 공급 장치(10)로부터 전자 부품(2)을 픽업하고, 픽업한 전자 부품(2)을 탑재 장치(30)에 전달하는 중계 장치이다. 이 픽업 장치(20)는, 픽업 노즐(21)과, 노즐 이동 기구(22)와, 방향 전환부(23)와, 밀어올림 핀(24)과, 촬상부(25)와, 촬상부(26)를 구비한다.
픽업 노즐(21)은, 전자 부품(2)을 유지하고, 또한 유지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 해방하는, 통형의 흡착 노즐이다. 픽업 노즐(21)은, 노즐 구멍(21b)(도 5)을 구비한다. 노즐 구멍(21b)은, 픽업 노즐(21)의 선단의 흡착면으로 개구된다. 노즐 구멍(21b)은, 진공 펌프 등의 부압 발생 회로(도시하지 않음)와 연통(連通)되고, 상기 회로가 부압을 발생시킴으로써, 노즐 구멍(21b)으로 전자 부품(2)을 흡착 유지한다. 또한, 부압을 해제함으로써 픽업 노즐(21)로부터 전자 부품(2)을 해방시킨다. 픽업 노즐(21)은, 투과창(21a)을 구비한다. 투과창(21a)은, 픽업 노즐(21)의 노즐 구멍(21b)의 개구측, 즉 흡착면과는 반대측에 설치되는 광을 투과시키는 창이고, 예컨대 투명한 유리를 포함한다.
노즐 이동 기구(22)는, 공급 위치(P1)와 전달 위치(P2) 사이에서 픽업 노즐(21)을 왕복 이동시키고, 또한, 공급 위치(P1) 및 전달 위치(P2)에서 승강시키는 기구이다. 구체적으로는, 노즐 이동 기구(22)는, 슬라이드 기구(221), 승강 기구(222)를 구비한다. 한편, 전달 위치(P2)란, 픽업 장치(20)가, 공급 위치(P1)에서 픽업한 전자 부품(2)을 후술하는 수취부로서 기능하는 본딩 헤드(31)에 전달하는 위치이다. 공급 위치(P1) 및 전달 위치(P2)는, 주로 XY 방향의 위치를 의미하며, 반드시 Z축 방향의 위치를 의미하는 것이 아니다. 또한, Z축 방향의 위치(높이)를 의미하는 경우라도, 그 높이에는 미리 정해진 폭이 있는 것으로 한다. 미리 정해진 폭에는, 전자 부품(2)의 전달 시의, 전자 부품(2)의 두께, 전자 부품(2)을 밀어 올리는 거리, 전자 부품(2)을 흡착할 수 있는 거리 등이 포함된다. 특히 Z축 방향의 위치(높이)를 의미하는 경우, 공급 위치(P1)에서의 높이를 H1, 전달 위치(P2)에서의 높이를 H2로 한다.
슬라이드 기구(221)는, 픽업 노즐(21)을 공급 위치(P1)와 전달 위치(P2) 사이에서 왕복 이동시킨다. 여기서는, 슬라이드 기구(221)는, X축 방향과 평행하게 연장되고, 지지 프레임(221a)에 고정되는, 레일(221b)과, 레일(221b) 상을 주행하는 슬라이더(221c)를 갖는다. 승강 기구(222)는, 픽업 노즐(21)을 상하 방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 승강 기구(222)는, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구를 이용할 수 있다. 즉, 서보 모터의 구동에 의해, 픽업 노즐(21)이 Z축 방향을 따라 승강한다.
방향 전환부(23)는, 픽업 노즐(21)과 노즐 이동 기구(22) 사이에 설치된다. 방향 전환부(23)는, 여기서는, 픽업 노즐(21)의 방향을 변경하는 모터 등의 구동원을 포함하여 이루어지는 액추에이터이다. 픽업 노즐(21)의 방향이란, 투과창(21a)으로부터 픽업 노즐(21)의 흡착면으로 향하는 방향으로 한다. 방향을 변경한다란, 상하 방향으로 0°∼180° 회전시키는 것이다. 예컨대, 흡착면을 공급 스테이지(12)로 향하게 한 픽업 노즐(21)이, 공급 위치(P1)에서 전자 부품(2)을 흡착 유지한다. 그 후, 방향 전환부(23)는, 흡착면이 위를 향하도록 픽업 노즐(21)의 방향을 변경한다. 이때, 회전 각도는 180°이다.
밀어올림 핀(24)은, 공급 장치(10)의 시트(11)의 하방에 설치된다. 밀어올림 핀(24)은, 선단이 뾰족한 침형의 부재이다. 밀어올림 핀(24)은, 길이 방향이 Z축 방향과 평행하게 되도록 백업체(241)의 내부에 설치된다. 백업체(241)는, 도시하지 않은 이동 기구를 구비하고, 자신과 함께 밀어올림 핀(24)을 공급 위치(P1) 및 그 높이 위치(H1)로 이동시킨다. 또한, 백업체(241)는, 밀어올림 핀(24)을 그 내부로부터 진출 또는 그 내부로 퇴피시키는 구동 기구이다. 이 진출 또는 퇴피는, 상하 방향으로 행해진다. 이 이동 기구 및 구동 기구는, 예컨대, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구이다. 즉, 백업체(241)는, 밀어올림 핀(24)을 상하 방향으로 진출 또는 퇴피시키는 구동 기구임과 동시에, 밀어올림 핀(24)의 이동 기구이기도 하다. 한편, 백업체(241)는, 특허청구의 범위에서의 제3 이동 기구에 대응한다.
촬상부(25)는, 공급 장치(10)의 시트(11)의 상방에 설치된다. 촬상부(25)는, 적외선(IR) 카메라, CCD 카메라, CMOS 카메라를 이용할 수 있다. 즉, 촬상부(25)는, 공급 위치(P1)에 있어서, 픽업 노즐(21)의 노즐 구멍(21b), 및 밀어올림 핀(24)을 촬상하는 카메라이다. 이 촬상부(25)는, 그 광축이 공급 위치(P1)와 일치하도록 부착된다. 또한, 촬상부(25)는, 후술하는 표시부(58)에 접속되고, 촬상부(25)가 촬상한 화상은, 표시부(58)에 표시된다. 또한, 촬상부(25)는, 픽업하는 전자 부품(2)의 위치를 인식하는 기능을 겸비한다. 한편, 촬상부(25)는, 특허청구의 범위에서의 제3 촬상부에 대응한다.
촬상부(26)는, 전달 위치(P2)의 하방에 설치된다. 촬상부(26)는, 적외선(IR) 카메라, CCD 카메라, CMOS 카메라를 이용할 수 있다. 즉, 촬상부(26)는, 전달 위치(P2)에 있어서, 픽업 노즐(21)의 노즐 구멍(21b), 및 후술하는 본딩 헤드(31)를 촬상하는 카메라이다. 촬상부(26)는, 그 광축이 전달 위치(P2)와 일치하도록 부착된다. 한편, 전달 위치(P2)에 있어서 픽업 노즐(21)의 흡착면이 상방을 향하고 있다고 하면, 각 구성의 상대적인 위치 관계는, 하방으로부터 촬상부(26), 투과창(21a), 노즐 구멍(21b), 본딩 헤드(31)의 순서로 된다. 한편, 본 실시형태의 촬상부(26)는, 특허청구의 범위에서의 제1 촬상부에 대응한다. 또한, 후술하는 제2 실시형태의 촬상부(26)는, 특허청구의 범위에서의 제2 촬상부에, 각각 대응한다.
탑재 장치(30)는, 픽업 장치(20)로부터 수취한 전자 부품(2)을 실장 위치(P3)까지 반송하여, 기판에 탑재하는 장치이다. 실장 위치(P3)란, 전자 부품(2)을 기판에 실장하는 위치이다. 탑재 장치(30)는, 본딩 헤드(31), 헤드 이동 기구(32)를 갖는다.
본딩 헤드(31)는, 전달 위치(P2)에서 픽업 노즐(21)로부터 전자 부품(2)을 수취하는 수취부로서의 기능을 갖고, 또한 상기 전자 부품(2)을 실장 위치(P3)에서 기판에 실장하는 장치이다. 본딩 헤드(31)는, 전자 부품(2)을 유지하고, 또한 실장 후에는 유지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 해방시킨다. 구체적으로는, 본딩 헤드(31)는, 노즐(31a)(도 8)을 구비한다. 노즐(31a)은, 전자 부품(2)을 유지하고, 또한 유지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 해방시킨다. 노즐(31a)은, 노즐 구멍(31b)(도 8)을 구비한다. 노즐 구멍(31b)은, 노즐(31a)의 선단의 흡착면으로 개구된다. 노즐 구멍(31b)은, 진공 펌프 등의 부압 발생 회로(도시하지 않음)와 연통되고, 상기 회로가 부압을 발생시킴으로써, 노즐(31a)의 흡착면에 전자 부품(2)을 흡착 유지한다. 또한, 부압을 해제함으로써 흡착면으로부터 전자 부품(2)의 유지 상태를 해제한다. 한편, 본 실시형태에서는, 노즐 구멍(31b)의 중심 위치를 본딩 헤드(31)의 미리 정해진 위치로 한다. 한편, 이 미리 정해진 위치는, 노즐 구멍(31b)의 중심에 한하지 않고, 전자 부품(2)을 전달할 수 있다면 중심으로부터 어긋나 있어도 좋다.
헤드 이동 기구(32)는, 본딩 헤드(31)를, 전달 위치(P2)와 실장 위치(P3) 사이에서 왕복 이동시키고, 또한, 전달 위치(P2) 및 실장 위치(P3)에서 승강시키는 기구이다. 구체적으로는, 헤드 이동 기구(32)는, 슬라이드 기구(321), 승강 기구(322)를 구비한다. 한편, 본 실시형태의 헤드 이동 기구(32)는, 특허청구의 범위에서의 제1 이동 기구에 대응한다. 또한, 후술하는 제2 실시형태의 헤드 이동 기구(32)는, 특허청구의 범위에서의 제2 이동 기구에 대응한다.
슬라이드 기구(321)는, 본딩 헤드(31)를 전달 위치(P2)와 실장 위치(P3) 사이에서 왕복 이동시킨다. 여기서는, 슬라이드 기구(321)는, X축 방향과 평행하게 연장되고, 지지 프레임(321a)에 고정되는, 2개의 레일(321b)과, 레일(321b) 상을 주행하는 슬라이더(321c)를 갖는다. 한편, 도시는 하지 않으나, 슬라이드 기구(321)는, 본딩 헤드(31)를 Y축 방향으로 슬라이드 이동시키는 슬라이드 기구를 갖는다. 이 슬라이드 기구도, Y축 방향의 레일과 레일을 주행하는 슬라이더에 의해 구성할 수 있다. 승강 기구(322)는, 본딩 헤드(31)를 상하 방향으로 이동시킨다. 구체적으로는, 승강 기구(322)는, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구를 이용할 수 있다. 즉, 서보 모터의 구동에 의해, 본딩 헤드(31)가 Z축 방향을 따라 승강한다.
기판 스테이지(60)는, 전자 부품(2)을 실장하기 위한 기판을 지지하는 받침대이다. 기판 스테이지(60)는, 스테이지 이동 기구(61)에 설치된다. 스테이지 이동 기구(61)는, 기판 스테이지(60)를 XY 평면 상에서 슬라이드 이동시켜, 기판에서의 전자 부품(2)의 실장 예정 위치를 실장 위치(P3)에 맞추는 이동 기구이다. 스테이지 이동 기구(61)는, 예컨대, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구이다.
제어 장치(50)는, 공급 장치(10), 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 기판 스테이지(60)의 기동, 정지, 속도, 동작 타이밍 등을 제어한다. 즉, 제어 장치(50)는, 이송 장치(1) 및 실장 장치(100)의 제어 장치이다. 제어 장치(50)는, 예컨대, 전용의 전자 회로, 또는 미리 정해진 프로그램으로 동작하는 컴퓨터 등에 의해 실현할 수 있다. 제어 장치(50)에는, 오퍼레이터가 제어에 필요한 지시나 정보를 입력하는 입력 장치, 장치의 상태를 확인하기 위한 출력 장치가 접속된다. 입력 장치는, 스위치, 터치 패널, 키보드, 마우스 등을 이용할 수 있다. 출력 장치는, 액정, 유기 EL 등의 표시부를 이용할 수 있다.
도 3은 제어 장치(50)의 기능 블록도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제어 장치(50)는, 공급 장치 제어부(51), 밀어올림 핀 제어부(52), 픽업 노즐 제어부(53), 본딩 헤드 제어부(54), 기판 스테이지 제어부(56), 촬상 제어부(57), 표시부(58), 및 기억부(59)를 갖는다.
공급 장치 제어부(51)는, 공급 스테이지(12)의 이동을 제어한다. 즉, 시트(11)에 실린 픽업 대상이 되는 전자 부품(2)의 이동을 제어한다. 밀어올림 핀 제어부(52)는, 밀어올림 핀(24)의 이동, 즉 백업체(241)의 동작을 제어한다.
픽업 노즐 제어부(53)는, 픽업 노즐(21)의 이동, 즉 노즐 이동 기구(22) 및 방향 전환부(23)의 동작을 제어한다. 또한, 픽업 노즐 제어부(53)는, 노즐 구멍(21b)과 연통되는 부압 발생 회로를 제어하여, 전자 부품(2)의 유지 및 해방을 제어한다.
본딩 헤드 제어부(54)는, 본딩 헤드(31)의 이동, 즉 헤드 이동 기구(32)의 동작을 제어한다. 또한, 본딩 헤드 제어부(54)는, 본딩 헤드(31)의 노즐 구멍(31b)과 연통되는 부압 발생 회로를 제어하여, 전자 부품(2)의 유지 및 해방을 제어한다. 기판 스테이지 제어부(56)는, 기판 스테이지(60)의 이동, 즉 스테이지 이동 기구(61)의 동작을 제어한다.
촬상 제어부(57)는, 촬상부들(25, 26)의 동작을 제어한다. 예컨대, 촬상부들(25, 26)의 기동, 정지, 초점 맞춤을 포함하는 촬상을 제어한다. 표시부(58)는, 촬상부들(25, 26)로부터 입력되는 화상 데이터를 표시한다. 이 화상 상에는 십자 커서가 겹쳐져 표시되지만, 이 십자 커서는 화상 상에서 이동시킬 수 있다. 예컨대, 본 실시형태에서는, 표시부(58) 상에는 터치 패널이 배치되고, 표시부(58) 상의 십자 커서에 손가락을 댐으로써, 십자 커서를 드래그 앤드 드롭할 수 있다. 즉, 표시부(58)는, 전술한 입력 장치이자 출력 장치이기도 하다. 또한, 표시부(58)에의 입력은, 터치 패널이 아니라, 스위치, 키보드, 마우스 등의 입력 장치를 이용할 수도 있다.
기억부(59)는, HDD 또는 SSD 등의 기록 매체이다. 기억부(59)에는, 이송 장치(1)의 동작에 필요한 데이터, 프로그램이 미리 기억되고, 또한, 이송 장치(1)의 동작에 필요한 데이터를 기억한다. 이 필요한 데이터란, 예컨대, 공급 위치(P1), 전달 위치(P2), 실장 위치(P3)의 위치 좌표, 각 이동 기구의 위치 좌표, 표시부(58)에 표시되는 십자 커서의 위치 좌표이다. 전술한 각 이동 기구는, 이들 좌표에 기초하여 각 구성의 이동 제어를 행한다.
[작용]
[이송 장치에 대해]
이송 장치(1)는, 픽업 장치(20)에 의해 공급 장치(10)로부터 전자 부품(2)을 픽업하고, 상기 전자 부품(2)을 탑재 장치(30)에 전달한다. 이 전달에 대해, 도 4의 흐름도를 참조하면서, 이하에 설명한다. 한편, 전달 전에, 후술하는 위치 맞춤은 완료되어 있는 것으로 하여 설명한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 먼저, 픽업 장치(20) 및 공급 장치(10)에 의해, 픽업 노즐(21)을 밀어올림 핀(24)이 위치하는 공급 위치(P1)로 이동시켜, 픽업 노즐(21)의 노즐 구멍(21b)과 밀어올림 핀(24)을 대향시킨다(단계 S01).
한편, 공급 장치(10)는, 공급 스테이지(12)를 이동시켜, 공급 위치(P1)에 픽업 대상의 전자 부품(2)을 위치시킨다(단계 S02). 이후, 픽업 노즐(21)을 하강시켜 흡착면을 공급 위치(P1)의 전자 부품(2)에 접촉시켜 전자 부품(2)을 흡착한다. 계속해서, 전자 부품(2)을 유지한 채로 픽업 노즐(21)을 상승시키면서, 백업체(241)에 의해 전자 부품(2)을 밀어올림 핀(24)으로 밀어 올림으로써, 전자 부품(2)을 시트(11)로부터 박리하면서 픽업한다(단계 S03).
픽업 장치(20)는, 방향 전환부(23)에 의해, 픽업 노즐(21)을 반전시킨다(단계 S04). 즉, 픽업 노즐(21)의 방향을 상하 방향으로 180° 회전시켜, 픽업 노즐(21)의 흡착면을 상방으로 향하게 한다. 한편, 여기서는 단계 S04의 반전 동작은 전자 부품(2)을 픽업한 직후에 행해지지만, 공급 위치(P1)로부터 전달 위치(P2)까지의 사이의 어느 지점에서 행해져도 좋다.
픽업 장치(20)는, 노즐 이동 기구(22)에 의해, 전달 위치(P2)로 픽업한 전자 부품(2)을 이동시킨다(단계 S05). 전달 위치(P2)에서는, 탑재 장치(30)의 본딩 헤드(31)가 대기하고 있고, 전자 부품(2)을 통해 픽업 노즐(21)의 노즐 구멍(21b)과 대향한다.
전달 위치(P2)에 위치한 픽업 노즐(21)을 향해 본딩 헤드(31)를 하강시키고, 본딩 헤드(31)로 전자 부품(2)을 유지한 후, 픽업 노즐(21)이 부압을 해제함으로써, 픽업 노즐(21)로부터 본딩 헤드(31)로 전자 부품(2)을 전달한다(단계 S06). 한편, 이후, 본딩 헤드(31)는, 실장 위치(P3)로 이동하여, 전자 부품(2)을 기판에 실장한다.
[픽업 노즐과 밀어올림 핀의 중심 맞춤에 대해]
도 5 내지 7을 참조하면서, 픽업 노즐(21)과 밀어올림 핀(24)의 중심 맞춤에 대해 설명한다. 먼저, 촬상부(25)에 노즐 구멍(21b)의 중심 위치를 인식시킨다. 구체적으로는, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 공급 위치(P1)에 있어서, 흡착면을 하방으로 향하게 한 픽업 노즐(21)을 흡착면이 높이 위치(H1)가 될 때까지 이동시킨다. 이 높이 위치(H1)는, 공급 스테이지(12)에 지지되는 웨이퍼 링(W)의 시트(11) 상면의 높이와 동일한 높이 위치이고, 픽업 시에 픽업 노즐(21)이 전자 부품(2)을 흡착할 때의 높이 위치와 거의 일치한다. 즉, 전자 부품(2)의 두께분의 차의 범위에서 거의 일치한다. 한편, 백업체(241)는, 사전에 밀어올림 핀(24)과 함께 높이 위치(H1)보다 하방으로 퇴피한다. 한편, 촬상부(25)의 초점은, 높이 위치(H1)에 맞도록 미리 조정된다.
이 상태에서, 촬상부(25)는, 투과창(21a)을 통해 노즐 구멍(21b)을 촬상한다. 이 촬상한 화상은, 도 6에 도시된 바와 같이, 표시부(58)에 비춰진다. 도 6에서는, 촬상부(25)가 촬상한 화상의 중심으로부터, 노즐 구멍(21b)의 중심이 어긋나 있다. 표시부(58) 상에는 터치 패널이 배치되어 있고, 오퍼레이터는, 이 화상 상에 겹쳐져 표시된 십자 커서에 손가락을 댐으로써, 십자 커서를 드래그 앤드 드롭할 수 있다. 이에 의해, 오퍼레이터는, 십자 커서의 중심을 노즐 구멍(21b)의 중심으로 이동시키고, 이동 후의 십자 커서의 중심 위치 좌표를 기억부(59)에 기억시킨다. 한편, 본 실시형태에서는 터치 패널을 이용하여 십자 커서를 이동시켰으나, 스위치, 키보드, 마우스 등의 주지의 입력부를 이용하여 이동시켜도 좋다.
다음으로, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 촬상부(25)에 밀어올림 핀(24)의 중심 위치를 인식시킨다. 먼저, 노즐 이동 기구(22)에 의해, 픽업 노즐(21)을 촬상부(25)의 촬상 영역으로부터 퇴피시킨다. 계속해서, 백업체(241)에 설치된 이동 기구에 의해, 백업체(241)와 함께 밀어올림 핀(24)을 그 선단이 높이 위치(H1)가 될 때까지 이동(상승)시킨다. 이때, 백업체(241)의 상면도 높이 위치(H1)와 일치한다.
이 상태에서, 촬상부(25)는, 밀어올림 핀(24)을 촬상한다. 이 촬상한 화상은, 도 7에 도시된 바와 같이, 표시부(58)에 비춰진다. 도 7에서는, 촬상부(25)가 촬상한 화상의 중심으로부터, 파선으로 도시된 바와 같이 밀어올림 핀(24)의 선단의 위치가 어긋나 있다. 또한, 십자 커서의 중심은, 화상의 중심이 아니라, 이전의 중심 맞춤에서 이동시킨 위치, 즉 전술에서 기억한 노즐 구멍(21b)의 중심에 위치한다. 따라서, 백업체(241)에 의해, 밀어올림 핀(24)의 선단을 십자 커서의 중심 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 노즐 구멍(21b)과 밀어올림 핀(24)의 중심 맞춤이 완료된다. 이 중심 맞춤 위치를 새로운 공급 위치(P1)로 하고, 이 공급 위치(P1)에 픽업 대상의 전자 부품(2)이 오도록 공급 스테이지(11)를 이동시킴으로써, 전자 부품(2)은 정확히 밀어 올림 및 픽업되게 된다.
[픽업 노즐과 본딩 헤드의 중심 맞춤에 대해]
픽업 노즐(21)과 본딩 헤드(31)의 중심 맞춤의 전제로서, 픽업 노즐(21)은, 전달 위치(P2)에 위치하고, 상기 전달 위치(P2)에 있어서, 픽업 노즐(21)의 흡착면은, 상방을 향한다. 즉, 방향 전환부(23)에 의해, 공급 위치(P1)에서의 픽업 노즐(21)의 방향으로부터 반전된다.
도 8 내지 10을 참조하면서, 픽업 노즐(21)과 본딩 헤드(31)의 중심 맞춤에 대해 설명한다. 먼저, 촬상부(26)에 노즐 구멍(21b)의 중심 위치를 인식시킨다. 구체적으로는, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 전달 위치(P2)에 있어서, 픽업 노즐(21)을 상방으로 향한 흡착면이 높이 위치(H2)가 될 때까지 이동시킨다. 이 높이 위치(H2)는, 픽업 노즐(21)로부터 전자 부품(2)을 본딩 헤드(31)로 전달할 때의, 픽업 노즐(21)의 흡착면의 높이 위치이다. 또한, 이때, 헤드 이동 기구(32)는, 본딩 헤드(31)를 높이 위치(H2)보다 상방으로 퇴피시킨다. 한편, 촬상부(26)의 초점은, 높이 위치(H2)에 맞도록 미리 조정된다.
이 상태에서, 촬상부(26)는, 노즐 구멍(21b)을 촬상한다. 이 촬상한 화상은, 도 9에 도시된 바와 같이, 표시부(58)에 비춰진다. 도 9에서는, 촬상부(26)가 촬상한 화상의 중심으로부터, 노즐 구멍(21b)의 중심이 어긋나 있다. 오퍼레이터는, 표시부(58)의 화상 상에 겹쳐져 표시된 십자 커서에 손가락을 대어, 십자 커서를 드래그 앤드 드롭한다. 이에 의해, 십자 커서의 중심을 노즐 구멍(21b)의 중심으로 이동시키고, 이 십자 커서의 중심 위치 좌표를 기억부(59)에 기억시킨다.
다음으로, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 촬상부(26)에 본딩 헤드(31)의 노즐 구멍(31b)의 중심 위치를 인식시킨다. 구체적으로는, 먼저, 픽업 노즐(21)을 촬상부(26)의 촬상 영역으로부터 퇴피시킨다. 계속해서, 본딩 헤드(31)를 흡착면이 높이 위치(H2)가 될 때까지 이동시킨다.
이 상태에서, 촬상부(26)는, 노즐 구멍(31b)을 촬상한다. 이 촬상한 화상은, 도 10에 도시된 바와 같이, 표시부(58)에 비춰진다. 도 10에서는, 촬상부(26)가 촬상한 화상의 중심으로부터, 파선으로 도시된 바와 같이 노즐 구멍(31b)의 중심이 어긋나 있다. 또한, 십자 커서의 위치는, 노즐 구멍(21b)과의 중심 맞춤에 있어서 이동한 상태로 기억된다. 즉, 도 10에서의 십자 커서의 중심 위치는, 전술에서 기억한 노즐 구멍(21b)의 중심 위치이다. 여기서, 헤드 이동 기구(32)에 의해, 노즐 구멍(31b)의 중심을 촬상 시의 위치로부터 십자 커서의 중심 위치로 이동시킴으로써, 노즐 구멍(21b)과 본딩 헤드(31)의 노즐 구멍(31b)의 중심 맞춤이 완료된다. 중심 맞춤이 완료된 후의 본딩 헤드(31)의 미리 정해진 위치의 위치 좌표는, 제어 장치(50)에 의해 기억부(59)에 기억된다.
[효과]
(1) 본 발명의 이송 장치는, 전자 부품(2)을 이송하는 이송 장치(1)로서, 선단에 전자 부품(2)을 유지하여 픽업하는 픽업 노즐(21)과, 픽업 노즐(21)에 대해 상대적으로 이동 가능하게 설치되고, 픽업 노즐(21)의 선단으로부터 전자 부품(2)을 수취하는 수취부와, 픽업 노즐(21)에 픽업 노즐(21)의 선단과는 반대측에 설치되고, 픽업 노즐(21)의 선단에 형성되는 노즐 구멍(21b)의 개구를 시인할 수 있는 투과창(21a)과, 픽업 노즐(21)의 선단으로부터 수취부가 전자 부품(2)을 수취하는 위치에 있어서 픽업 노즐(21)과 수취부를 촬상할 수 있는 촬상부(26)와, 촬상부(26)의 촬상 화상에 기초하여, 픽업 노즐(21)의 중심과, 수취부의 미리 정해진 위치를 맞추기 위한 제1 이동 기구를 구비한다.
이에 의해, 노즐 이동 기구(22)의 가공 정밀도나 조립 정밀도 등에 기인하는 이동 오차에 관계없이, 픽업 노즐(21)은 전자 부품(2)을 수취부에 정확히 전달할 수 있다. 또한, 이러한 이송 장치(1)를 구비한 본 발명의 실장 장치(100)는, 본딩 헤드(31)가 전자 부품(2)을 정확한 위치에서 유지하기 때문에, 기판에 대한 전자 부품(2)의 실장 정밀도를 향상시킬 수 있다.
(2) 본 발명의 이송 장치에 있어서, 픽업 노즐(21)은, 선단의 방향을 변경하는 방향 전환부(23)를 구비하고, 수취부는, 기판에 전자 부품(2)을 실장하고, 방향이 변경된 픽업 노즐(21)의 선단으로부터 전자 부품(2)을 수취하는 본딩 헤드(31)이다.
이에 의해, 픽업 노즐(21)이 전자 부품(2)을 전달할 때에 상하 방향으로 180° 회전해도, 방향 전환부(23)의 가공 정밀도나 조립 정밀도 등에 기인하는 이동 오차에 관계없이, 픽업 노즐(21)은 전자 부품(2)을 수취부인 본딩 헤드(31)에 정확히 전달할 수 있다.
(3) 본 발명의 이송 장치는, 복수의 전자 부품(2)이 실린 시트(11)로부터 픽업 노즐(21)에 의해 픽업되는 전자 부품(2)을 밀어 올리는 밀어올림 핀(24)과, 픽업 노즐(21)이 전자 부품(2)을 픽업하는 위치에 있어서 픽업 노즐(21)과 밀어올림 핀(24)을 촬상할 수 있는 촬상부(25)와, 촬상부(25)의 촬상 화상에 기초하여, 픽업하는 위치에 있어서 픽업 노즐(21)의 중심과 밀어올림 핀(24)의 중심을 맞추기 위한 백업체(241)를 더 구비한다.
이에 의해, 픽업 노즐(21)이 전자 부품(2)을 정확히 픽업할 수 있기 때문에, 그 후의 수취부로의 전달의 정확함을 담보할 수 있다.
[제2 실시형태]
본 발명에 따른 제2 실시형태에 대해, 도 11 내지 20을 참조하면서, 설명한다. 제2 실시형태는, 제1 실시형태와 기본 구성이 동일하다. 이하에서는, 제1 실시형태와 상이한 점만을 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 상세한 설명은 생략한다.
[구성]
도 11 및 12에 도시된 바와 같이, 제2 실시형태는, 픽업 장치(20)로부터 탑재 장치(30)로 전자 부품(2)을 전달하기까지의 사이에, 도 11 및 12에 도시된 배치 장치(40)를 개재할 수 있는 구성으로 한 점에서 제1 실시형태와 상이하다. 즉, 본 실시형태는, 제1 실시형태와 같이, 픽업한 전자 부품(2)을 이송 도중에서 반전시켜 기판에 반송(실장)하는 기능과, 픽업한 전자 부품(2)을 그대로의 자세로 기판에 반송(실장)하는 기능을 선택적으로 실행할 수 있다, 페이스 업과 페이스 다운을 겸용할 수 있는 양태이다. 또한, 웨이퍼 시트(11)로부터 픽업 노즐(21)로의 전자 부품(2)의 전달은 제1 실시형태와 동일하기 때문에 생략한다.
배치 장치(40)는, 픽업 노즐(21)이 전자 부품(2)을 배치하고, 또한 본딩 헤드(31)가 상기 전자 부품(2)을 수취하기 위한 장치이다. 이 배치 장치(40)는, 프리사이저(41)와, 촬상부(42)를 구비한다. 한편, 배치 장치(40)는, 이송 장치(1)의 구성 요소이다. 즉, 본 실시형태의 이송 장치(1)는, 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 제어 장치(50)에 더하여, 배치 장치(40)를 구비한다.
프리사이저(41)는, 전달 위치(P2)에서 픽업 노즐(21)로부터 전자 부품(2)을 수취하는 수취부로서의 기능을 갖는 스테이지이다. 프리사이저(41)는, 전자 부품(2)을 유지하고, 또한 유지 상태를 해제하여 전자 부품(2)을 놓아준다. 프리사이저(41)는, 노즐 구멍(41b)을 구비한다. 노즐 구멍(41b)은, 프리사이저(41)의 배치면으로 개구된다. 노즐 구멍(41b)은, 진공 펌프 등의 부압 발생 회로(도시하지 않음)와 연통되고, 상기 회로가 부압을 발생시킴으로써, 전자 부품(2)을 흡착 유지한다. 또한, 부압을 해제함으로써 프리사이저(41)로부터 전자 부품(2)의 유지 상태를 해제한다.
프리사이저(41)는, 프리사이저 이동 기구(411)에 설치된다. 프리사이저 이동 기구(411)는, 예컨대, 서보 모터에 의해 구동되는 볼나사 기구이다. 배치 장치(40)는, 프리사이저 이동 기구(411)를 구동시킴으로써, 프리사이저(41)를 전달 위치(P2)를 포함하는 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 전달 위치(P2)에 있어서, 프리사이저(41)의 하방에는, 촬상부(26)가 있다. 프리사이저(41)의 촬상부(26)와 대향하는 측, 즉, 배치면과는 반대측에는 광을 투과시키는 투과창(41a)(도 18)이 설치된다. 투과창(41a)은, 예컨대 투명한 유리를 포함한다. 촬상부(26)는, 전달 위치(P2)에 있어서, 프리사이저(41)의 노즐 구멍(41b), 및 본딩 헤드(31)를 촬상하는 카메라이다. 또한, 본 실시형태에서는, 노즐 구멍(41b)의 중심 위치를 프리사이저(41)의 미리 정해진 위치로 한다. 한편, 이 미리 정해진 위치는 노즐 구멍(41b)의 중심에 한하지 않고, 전자 부품(2)을 전달할 수 있다면 중심으로부터 어긋나 있어도 좋다. 한편, 본 실시형태의 프리사이저 이동 기구(411)는, 특허청구의 범위에서의 제1 이동 기구에 대응한다. 이때, 특허청구의 범위에서의 제2 이동 기구에 대응하는 것은, 헤드 이동 기구(32)이다.
촬상부(42)는, 프리사이저(41)의 상방에 설치된다. 촬상부(42)는, 적외선(IR) 카메라, CCD 카메라, CMOS 카메라를 이용할 수 있다. 즉, 촬상부(42)는, 전달 위치(P2)에 있어서, 픽업 노즐(21)의 노즐 구멍(21b), 및 프리사이저(41)를 촬상하는 카메라이다. 촬상부(42)는, 그 광축이 전달 위치(P2)와 일치하도록 부착된다. 또한, 촬상부(42)가 촬상한 화상은, 표시부(58)에 표시된다. 이 화상의 중앙에는, 십자 커서가 중첩되어 표시된다. 이 십자 커서를 이용하여, 픽업 노즐(21)과 프리사이저(41)의 중심 맞춤이 행해진다. 프리사이저(41)의 중심이란, 노즐 구멍(41b)의 중심이고, 프리사이저(41)의 미리 정해진 위치이다. 한편, 본 실시형태의 촬상부(42)는, 특허청구의 범위에서의 제1 촬상부에 대응한다. 이때, 특허청구의 범위에서의 제2 촬상부에 대응하는 것은, 촬상부(26)이다.
본 실시형태의 제어 장치(50)는, 공급 장치(10), 픽업 장치(20), 탑재 장치(30), 기판 스테이지(60)에 더하여, 배치 장치(40)의 기동, 정지, 속도, 동작 타이밍 등을 제어한다. 또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 프리사이저 제어부(55)를 구비한다. 프리사이저 제어부(55)는, 프리사이저(41)의 이동, 즉 프리사이저 이동 기구(411)의 동작을 제어한다. 또한, 프리사이저 제어부(55)는, 프리사이저(41)의 노즐 구멍(41b)과 연통되는 부압 발생 회로를 제어하여, 전자 부품(2)의 유지 및 해방을 제어한다.
촬상 제어부(57)는, 촬상부들(25, 26)에 더하여, 촬상부(42)의 동작을 제어한다. 예컨대, 촬상부들(25, 26, 42)의 기동, 정지, 초점 맞춤을 포함하는 촬상을 제어한다. 표시부(58)는, 촬상부들(25, 26, 42)로부터 입력되는 화상 데이터를 표시한다. 이 화상 상에는 십자 커서가 겹쳐져 표시되지만, 이 십자 커서의 중심은 화상 상에서 이동시킬 수 있다. 예컨대, 본 실시형태에서도 제1 실시형태와 마찬가지로, 표시부(58) 상에는 터치 패널이 배치되고, 표시부(58) 상의 십자 커서에 손가락을 댐으로써, 십자 커서를 드래그 앤드 드롭할 수 있다. 상세한 것은 후술하지만, 오퍼레이터는, 이 십자 커서의 이동에 의해, 픽업 노즐(21)과 밀어올림 핀(24)의 중심 맞춤, 픽업 노즐(21)과 프리사이저(41)의 중심 맞춤, 프리사이저(41)와 본딩 헤드(31)의 중심 맞춤을 행한다.
[작용]
[이송 장치에 대해]
이송 장치(1)는, 픽업 장치(20)에 의해 공급 장치(10)로부터 전자 부품(2)을 픽업하고, 상기 전자 부품(2)을 배치 장치(40)에 전달하며, 배치 장치(40)로부터 탑재 장치(30)로 상기 전자 부품(2)을 전달한다. 이 전달에 대해, 도 14의 흐름도를 참조하면서, 이하에 설명한다. 단, 단계 S11∼S13은, 제1 실시형태의 단계 S01∼03과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다. 한편, 전달 전에, 후술하는 위치 맞춤은 완료되어 있는 것으로 하여 설명한다.
본 실시형태의 픽업 장치(20)는, 단계 S13에 있어서 전자 부품(2)을 픽업한 후, 픽업 노즐(21)을 반전시키지 않는다. 즉, 픽업 노즐(21)의 방향은 픽업 시와 동일하고, 전자 부품(2)을 유지하는 흡착면은 하방으로 향해 있다.
픽업 장치(20)는, 노즐 이동 기구(22)에 의해 픽업 노즐(21)을 전달 위치(P2)로 이동시키고, 프리사이저(41)의 배치면에 전자 부품(2)을 전달한다(단계 S14). 보다 상세하게는, 전달 위치(P2)에 있어서, 픽업 노즐(21)을 하강시켜 전자 부품(2)을 프리사이저(41)에 접촉시킨 후, 프리사이저(41)의 노즐 구멍(41b)이 부압을 발생시키고, 픽업 노즐(21)이 부압을 해제함으로써 전달된다.
픽업 노즐(21)이 전달 위치(P2)로부터 퇴피한 후, 탑재 장치(30)의 본딩 헤드(31)는, 헤드 이동 기구(32)에 의해, 전달 위치(P2)로 이동한다(단계 S15). 전달 위치(P2)에서, 본딩 헤드(31)를 하강시켜, 본딩 헤드(31)의 흡착면을 전자 부품(2)에 접촉시킨 후, 본딩 헤드(31)의 노즐(31a)에 부압을 발생시키고, 프리사이저(41)가 부압을 해제함으로써, 프리사이저(41)로부터 본딩 헤드(31)로 전자 부품(2)을 전달한다(단계 S16). 한편, 이후, 본딩 헤드(31)는, 실장 위치(P3)로 이동하여, 전자 부품(2)을 기판에 실장한다.
[픽업 노즐과 프리사이저의 중심 맞춤에 대해]
도 15 내지 17을 참조하면서, 픽업 노즐(21)과 프리사이저(41)의 중심 맞춤에 대해 설명한다. 먼저, 촬상부(42)에 의해 노즐 구멍(21b)의 중심 위치를 인식시킨다. 구체적으로는, 도 15의 (a)에 도시된 바와 같이, 전달 위치(P2)에 있어서, 흡착면을 하방으로 향하게 한 픽업 노즐(21)을 높이 위치(H3)까지 이동시킨다. 즉, 흡착면의 높이를 높이 위치(H3)에 맞춘다. 이 높이 위치(H3)는, 프리사이저(41)의 배치면의 높이 위치와 동일한 높이로 설정된 높이 위치이다. 한편, 프리사이저 이동 기구(411)는, 노즐 구멍(21b)이 프리사이저(41)와 접촉하지 않도록, 사전에 프리사이저(41)를 퇴피시킨다. 한편, 촬상부(42)의 초점은, 높이 위치(H3)에 맞도록 미리 조정된다.
이 상태에서, 촬상부(42)는, 노즐 구멍(21b)을 촬상한다. 이 촬상한 화상은, 도 16에 도시된 바와 같이, 표시부(58)에 비춰진다. 도 16에서는, 촬상부(42)가 촬상한 화상의 중심으로부터, 노즐 구멍(21b)의 중심이 어긋나 있다. 오퍼레이터는, 표시부(58)의 화상 상에 겹쳐져 표시된 십자 커서에 손가락을 대어, 십자 커서를 드래그 앤드 드롭한다. 이에 의해, 십자 커서의 중심을 노즐 구멍(21b)의 중심으로 이동시키고, 이동 후의 십자 커서의 중심 위치 좌표를 기억부(59)에 기억시킨다. 한편, 본 실시형태에서는 터치 패널을 이용하여 십자 커서를 이동시켰으나, 스위치, 키보드, 마우스 등의 주지의 입력부를 이용하여 이동시켜도 좋다.
다음으로, 도 15의 (b)에 도시된 바와 같이, 촬상부(42)에 프리사이저(41)의 배치면에서의 미리 정해진 위치[노즐 구멍(41b)의 중심 위치]를 인식시킨다. 먼저, 노즐 이동 기구(22)에 의해, 픽업 노즐(21)을 촬상부(42)의 촬상 영역으로부터 퇴피시킨다. 계속해서, 프리사이저 이동 기구(411)에 의해, 프리사이저(41)를 전달 위치(P2)까지 이동시킨다. 프리사이저(41)의 배치면은, 높이 위치(H3)와 동일한 높이에 있기 때문에, 프리사이저(41)는 전달 위치(P2)로 이동시키는 것만으로 좋다.
이 상태에서, 촬상부(42)는, 프리사이저(41)의 배치면을 촬상한다. 이 촬상한 화상은, 도 17에 도시된 바와 같이, 표시부(58)에 비춰진다. 도 17에서는, 촬상부(42)가 촬상한 화상의 중심으로부터, 파선으로 도시된 바와 같이 프리사이저(41)의 배치면에서의 미리 정해진 위치가 어긋나 있다. 또한, 십자 커서의 중심은, 화상의 중심이 아니라, 이전의 중심 맞춤에서 이동시킨 위치, 즉 전술에서 기억한 노즐 구멍(21b)의 중심에 위치한다. 따라서, 프리사이저 이동 기구(411)에 의해, 프리사이저(41)의 배치면에서의 미리 정해진 위치를 촬상 시의 위치로부터 십자 커서의 중심 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 노즐 구멍(21b)과 프리사이저(41)의 중심 맞춤이 완료된다. 중심 맞춤이 완료된 후의 프리사이저(41)의 위치 좌표(미리 정해진 위치의 위치 좌표)는 제어 장치(50)에 의해 기억부(59)에 기억된다.
[프리사이저와 본딩 헤드의 중심 맞춤에 대해]
도 18 내지 20을 참조하면서, 프리사이저(41)와 본딩 헤드(31)의 중심 맞춤에 대해 설명한다. 먼저, 도 18의 (a)에 도시된 바와 같이, 촬상부(26)에 의해 프리사이저(41)의 미리 정해진 위치를 인식시킨다. 한편, 이때, 프리사이저(41)의 미리 정해진 위치는, 전술한 픽업 노즐과 프리사이저의 중심 맞춤에 의해 위치 조정된 위치에 위치한다. 또한, 헤드 이동 기구(32)는, 본딩 헤드(31)를 높이 위치(H3)보다 상방으로 퇴피시킨다다. 한편, 이때, 촬상부(26)의 초점은, 제1 실시형태에서의 높이 위치(H2)로부터 높이 위치(H3)에 맞도록 전환 조정된다. 즉, 촬상부(26)는, 높이 위치들(H2, H3)의 2 위치로 초점 위치를 전환할 수 있게 구성된다.
이 상태에서, 촬상부(26)는, 프리사이저(41)의 노즐 구멍(41b)을 촬상한다. 이 촬상한 화상은, 도 19에 도시된 바와 같이, 표시부(58)에 비춰진다. 도 19에서는, 촬상부(26)가 촬상한 화상의 중심으로부터, 프리사이저(41)의 노즐 구멍(41b)의 중심이 어긋나 있다. 오퍼레이터는, 표시부(58)의 화상 상에 겹쳐져 표시된 십자 커서에 손가락을 대어, 십자 커서를 드래그 앤드 드롭한다. 이에 의해, 십자 커서의 중심을 프리사이저(41)의 미리 정해진 위치로 이동시키고, 이 십자 커서의 중심 위치 좌표를 기억부(59)에 기억시킨다.
다음으로, 도 18의 (b)에 도시된 바와 같이, 촬상부(26)에 의해 노즐 구멍(31b)의 중심 위치를 인식시킨다. 구체적으로는, 프리사이저 이동 기구(411)에 의해, 프리사이저(41)를 촬상부(26)의 촬상 영역으로부터 퇴피시킨다. 계속해서, 헤드 이동 기구(32)에 의해, 노즐 구멍(31b)을 전달 위치(P2)에 있어서 높이 위치(H3)까지 이동시킨다.
이 상태에서, 촬상부(26)는, 노즐 구멍(31b)을 촬상한다. 이 촬상한 화상은, 도 20에 도시된 바와 같이, 표시부(58)에 비춰진다. 도 20에서는, 촬상부(26)가 촬상한 화상의 중심으로부터, 파선으로 도시된 바와 같이 노즐 구멍(31b)의 중심이 어긋나 있다. 또한, 십자 커서의 위치는, 프리사이저(41)의 미리 정해진 위치를 인식한 상태로 기억된다. 즉, 도 20에서의 십자 커서의 중심 위치는, 전술에서 기억한 프리사이저(41)의 미리 정해진 위치에 위치한다. 그래서, 헤드 이동 기구(32)에 의해, 노즐 구멍(31b)의 중심을 십자 커서의 중심 위치로 이동시킨다. 이에 의해, 프리사이저(41)와 본딩 헤드(31)의 노즐 구멍(31b)의 중심 맞춤이 완료된다. 중심 맞춤이 완료된 후의 본딩 헤드(31)의 위치 좌표[노즐 구멍(31b)의 중심의 위치 좌표]는 제어 장치(50)에 의해 기억부(59)에 기억된다.
[효과]
본 발명의 이송 장치에 있어서, 수취부는, 전자 부품(2)을 배치하는 프리사이저(41)이며, 프리사이저(41)는, 전자 부품(2)이 배치되는 배치면으로 개구되는 노즐 구멍(41b)과, 배치면과는 반대측에 설치되고, 프리사이저(41)의 노즐 구멍(41b)의 개구를 시인할 수 있는 투과창(41a)을 구비하고, 수취부로부터 전자 부품(2)을 수취하는 본딩 헤드(31)와, 프리사이저(41)로부터 본딩 헤드(31)가 전자 부품(2)을 수취하는 위치에 있어서 프리사이저(41)와 본딩 헤드(31)를 촬상할 수 있는 제2 촬상부(26)와, 촬상부(26)의 촬상 화상에 기초하여, 프리사이저(41)의 미리 정해진 위치와, 본딩 헤드(31)의 미리 정해진 위치를 맞추기 위한 제2 이동 기구를 더 구비한다.
이에 의해, 노즐 이동 기구(22)의 가공 정밀도나 조립 정밀도 등에 기인하는 전자 부품(2)의 이동 오차에 관계없이, 픽업 노즐(21)은 전자 부품(2)을 수취부인 프리사이저(41)에 정확히 전달할 수 있다.
[다른 실시형태]
본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 하기에 나타내는 다른 실시형태도 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 실시형태 및 하기의 다른 실시형태를 전부 또는 어느 하나를 조합한 형태도 포함한다. 또한, 이들의 실시형태를 발명의 범위를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지 생략이나 치환, 변경을 행할 수 있고, 그 변형도 본 발명에 포함된다.
(1) 본 실시형태에 있어서는, 픽업 노즐(21)을 반전시켜 본딩 헤드(31)에 전자 부품(2)을 전달하는 양태와, 픽업 노즐(21)을 반전시키지 않고 전자 부품(2)을 프리사이저(41)에 일단 배치하고, 본딩 헤드(31)에 전달하는 양태를 각각의 실시형태로서 설명하였으나, 제2 실시형태의 구성의 이송 장치(1)[실장 장치(100)]에 의해 양방의 양태를 선택적으로 행하도록 해도 좋다. 이 경우, 제1 실시형태에서의 픽업 노즐(21)과 밀어올림 핀(24)의 중심 맞춤 및 픽업 노즐(21)과 본딩 헤드(31)의 중심 맞춤, 제2 실시형태에서의 픽업 노즐(21)과 프리사이저(41)의 중심 맞춤 및 프리사이저(41)와 본딩 헤드(31)의 중심 맞춤 모두를, 픽업 노즐(21)을 기준으로 하여 행하는 것이 바람직하다. 그 이유를 이하에 설명한다.
픽업 노즐(21)은, 다른 부재, 즉 밀어올림 핀(24), 본딩 헤드(31), 프리사이저(41)의 어느 것과도 전자 부품(2)의 전달을 행한다. 따라서, 다른 부재 중 어느 하나를 기준으로 한 경우와 비교하여, 픽업 노즐(21)을 중심 맞춤의 기준으로 함으로써, 중심 맞춤 오차나 전달 오차의 누적을 최대한 적게 할 수 있다. 예컨대, 밀어올림 핀(24)을 기준으로 한 경우, 픽업 노즐(21)-본딩 헤드(31) 사이, 픽업 노즐(21)-프리사이저(41) 사이 및 프리사이저(41)-본딩 헤드(31) 사이에서의 중심 맞춤은, 전달하는 측의 부재를 통한 간접적인 것이 된다. 따라서, 상기한 누적 오차가 커질 우려가 있다. 한편, 픽업 노즐(21)을 기준으로 한 경우에도, 프리사이저(41)-본딩 헤드(31) 사이의 전달은 프리사이저(41)를 통한 간접적인 것이 되지만, 프리사이저(41)는 중심 맞춤이 완료된 후에는 그 위치로부터 이동시키지 않고 전달을 행할 수 있기 때문에, 누적 오차의 발생을 최대한 억제할 수 있다.
(2) 본 실시형태에 있어서는, 방향 전환부(23)는 픽업 노즐(21)을 상하 방향으로 180° 회전시켰으나, 이 회전 각도는 픽업 노즐(21)과 시트(11)에 실린 전자 부품(2)의 상대 위치에 따라 적절히 변경 가능하다. 예컨대, 시트(11)의 평면이 Z축 방향과 평행하게 설치되는 경우, 방향 전환부(23)는 하방으로 향한 노즐 구멍(21b)을 시트(11)의 평면을 향해 90° 회전시킬 수 있다. 이와 같이, 방향 전환부(23)는, 0°∼180° 사이에서 픽업 노즐(21)의 방향을 회전시킬 수 있다.
(3) 본 실시형태의 위치 맞춤에 있어서는, 터치 패널 등의 입력 장치를 통해 십자 커서를 수동으로 이동시켰으나, 촬상부들(25, 26, 42)이 촬상한 화상들을 제어부(50)가 해석하여 노즐 구멍들(21b, 31b, 41b)의 중심 위치 좌표를 특정하고, 십자 커서를 자동으로 이동시켜도 좋다. 이 경우, 십자 커서를 이용할 필요는 반드시 없고, 위치 맞춤의 기준이 되는 노즐 구멍들(21b, 31b, 41b)의 중심 위치 좌표를 기억부(59)에 기억할 수 있으면 된다. 예컨대, 화상 처리에 의해 노즐 구멍들(21b, 31b, 41b)의 중심 위치 좌표를 자동적으로 인식하는 경우, 노즐 구멍들(21b, 31b, 41b)의 화상을 기준 화상으로서 미리 등록해 두고, 촬상부들(25, 26, 42)이 촬상한 화상들 중에서 기준 화상과 일치 혹은 미리 정해진 허용 범위 내에서 일치하는 화상을 추출하는, 패턴 매칭 방식에 의한 화상 인식 처리를 이용하여 행할 수 있다. 한편, 본 실시형태와는 상이하지만, 밀어올림 핀(24)에 대해서도 마찬가지로 중심 위치 좌표를 인식할 수 있다.
(4) 본 실시형태의 위치 맞춤에 있어서는, 픽업 노즐(21)을 위치 맞춤의 기준으로 하여, 밀어올림 핀(24), 본딩 헤드(31), 프리사이저(41)를 이동시켰다. 그러나, 밀어올림 핀(24), 본딩 헤드(31), 프리사이저(41)를 위치 맞춤의 기준으로 하여, 픽업 노즐(21)을 이동시킴으로써, 위치 맞춤을 행해도 좋다. 즉, 위치 맞춤되는 2개의 부재를 상대 이동시킴으로써, 어느 한쪽이 위치 맞춤의 기준이 되면 된다. 단, 상기 (1)에서 설명한 바와 같이, 픽업 노즐을 기준으로 하는 것이 바람직하다.
(5) 본 실시형태의 위치 맞춤은, 한 번뿐만이 아니라 정기적으로 행해도 좋다. 위치 맞춤을 정기적으로 행함으로써, 장기간의 사용에 의한 구성 부재의 마모 등의 경시(經時) 변화에 기인하는 이동 오차를 수정할 수 있기 때문에, 장기간에 걸쳐 전자 부품(2)의 정확한 전달 및 실장의 정확성을 보증할 수 있다.
1: 이송 장치 100: 실장 장치
2: 전자 부품 10: 공급 장치
11: 시트 12: 공급 스테이지
20: 픽업 장치 21: 픽업 노즐
21a: 투과창 21b: 노즐 구멍
22: 노즐 이동 기구 221: 슬라이드 이동 기구
221a: 지지 프레임 221b: 레일
221c: 슬라이더 222: 승강 기구
23: 방향 전환부 24: 밀어올림 핀
241: 백업체 25: 촬상부
26: 촬상부 30: 탑재 장치
31: 본딩 헤드 31a: 노즐
31b: 노즐 구멍 32: 헤드 이동 기구
321: 슬라이드 기구 321a: 지지 프레임
321b: 레일 321c: 슬라이더
322: 승강 기구 40: 배치 장치
41: 프리사이저 41a: 투과창
41b: 노즐 구멍 411: 프리사이저 이동 기구
42: 촬상부 50: 제어 장치
51: 공급 장치 제어부 52: 밀어올림 핀 제어부
53: 픽업 노즐 제어부 54: 본딩 헤드 제어부
55: 프리사이저 제어부 56: 기판 스테이지 제어부
57: 촬상 제어부 58: 표시부
59: 기억부 60: 기판 스테이지
61: 스테이지 이동 기구 H1∼H3: 높이 위치
P1: 공급 위치 P2: 전달 위치
P3: 실장 위치 W: 웨이퍼 링

Claims (5)

  1. 전자 부품을 이송하는 이송 장치로서,
    선단에 상기 전자 부품을 유지하여 픽업하는 노즐과,
    상기 노즐에 대해 상대적으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 노즐의 선단으로부터 상기 전자 부품을 수취하는 수취부와,
    상기 노즐에 상기 노즐의 선단과는 반대측에 설치되고, 상기 노즐의 선단에 형성되는 노즐 구멍의 개구를 시인할 수 있는 투과창과,
    상기 노즐의 선단으로부터 상기 수취부가 상기 전자 부품을 수취하는 위치에 있어서 상기 노즐과 상기 수취부를 촬상할 수 있는 제1 촬상부와,
    상기 제1 촬상부의 촬상 화상에 기초하여, 상기 노즐의 중심과, 상기 수취부의 미리 정해진 위치를 맞추기 위한 제1 이동 기구
    를 구비하는 것인, 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은, 선단의 방향을 변경하는 방향 전환부를 구비하고,
    상기 수취부는, 기판에 상기 전자 부품을 실장하고, 상기 방향이 변경된 상기 노즐의 선단으로부터 상기 전자 부품을 수취하는, 본딩 헤드인 것인, 이송 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수취부는, 상기 전자 부품을 배치하는 프리사이저(preciser)이며,
    상기 프리사이저는, 상기 전자 부품이 배치되는 배치면으로 개구되는 노즐 구멍과, 상기 배치면과는 반대측에 설치되고, 상기 프리사이저의 노즐 구멍의 개구를 시인할 수 있는 투과창을 구비하고,
    상기 수취부로부터 상기 전자 부품을 수취하는 본딩 헤드와,
    상기 프리사이저로부터 상기 본딩 헤드가 상기 전자 부품을 수취하는 위치에 있어서 상기 프리사이저와 상기 본딩 헤드를 촬상할 수 있는 제2 촬상부와,
    상기 제2 촬상부의 촬상 화상에 기초하여, 상기 프리사이저의 미리 정해진 위치와, 상기 본딩 헤드의 미리 정해진 위치를 맞추기 위한 제2 이동 기구
    를 더 구비하는 것인, 이송 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    복수의 상기 전자 부품이 실린 시트로부터 상기 노즐에 의해 픽업되는 상기 전자 부품을 밀어 올리는 밀어올림 핀과,
    상기 노즐이 상기 전자 부품을 픽업하는 위치에 있어서 상기 노즐과 상기 밀어올림 핀을 촬상할 수 있는 제3 촬상부와,
    상기 제3 촬상부의 촬상 화상에 기초하여, 상기 픽업하는 위치에 있어서 상기 노즐의 중심과 상기 밀어올림 핀의 중심을 맞추기 위한 제3 이동 기구
    를 더 구비하는 것인, 이송 장치.
  5. 실장 장치로서,
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 이송 장치에 의해 이송한 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 것인, 실장 장치.
KR1020200108641A 2019-08-28 2020-08-27 이송 장치 및 실장 장치 KR102454031B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220128014A KR102547564B1 (ko) 2019-08-28 2022-10-06 이송 장치 및 실장 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019155618A JP7291577B2 (ja) 2019-08-28 2019-08-28 移送装置および実装装置
JPJP-P-2019-155618 2019-08-28

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220128014A Division KR102547564B1 (ko) 2019-08-28 2022-10-06 이송 장치 및 실장 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210027162A true KR20210027162A (ko) 2021-03-10
KR102454031B1 KR102454031B1 (ko) 2022-10-12

Family

ID=74677749

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200108641A KR102454031B1 (ko) 2019-08-28 2020-08-27 이송 장치 및 실장 장치
KR1020220128014A KR102547564B1 (ko) 2019-08-28 2022-10-06 이송 장치 및 실장 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220128014A KR102547564B1 (ko) 2019-08-28 2022-10-06 이송 장치 및 실장 장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7291577B2 (ko)
KR (2) KR102454031B1 (ko)
CN (1) CN112447569A (ko)
TW (2) TWI785365B (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115881600A (zh) * 2021-09-30 2023-03-31 芝浦机械电子装置株式会社 铺贴装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62245644A (ja) 1986-04-18 1987-10-26 Toshiba Seiki Kk 半導体ペレツトピツクアツプ方法
JP2005032988A (ja) * 2003-07-14 2005-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法ならびに較正用治具
JP2013055207A (ja) * 2011-09-03 2013-03-21 Tdk Corp ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法
JP2013168683A (ja) * 2013-06-03 2013-08-29 Toray Eng Co Ltd チップ搭載方法およびチップ搭載装置
JP2014179561A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000252303A (ja) 1999-02-26 2000-09-14 Shibaura Mechatronics Corp ペレットボンディング方法
JP2004179517A (ja) 2002-11-28 2004-06-24 Shinkawa Ltd ボンディング装置、ボンディング方法及びボンディングプログラム
JP2005251978A (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置および電子部品の装着方法
JP4571460B2 (ja) 2004-08-31 2010-10-27 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装方法及び実装装置
JP4016982B2 (ja) * 2004-11-18 2007-12-05 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP4840862B2 (ja) 2006-08-29 2011-12-21 東レエンジニアリング株式会社 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置
JP4361572B2 (ja) * 2007-02-28 2009-11-11 株式会社新川 ボンディング装置及び方法
ATE528792T1 (de) * 2007-12-24 2011-10-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zur ausrichtung von komponenten
JP2012094634A (ja) 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP6001934B2 (ja) * 2012-06-25 2016-10-05 東京応化工業株式会社 重ね合わせ装置および重ね合わせ方法
JP2015111613A (ja) 2013-12-06 2015-06-18 株式会社リコー 物品移送装置、電子部品実装装置、物品移送方法、電子部品実装方法及び電子部品実装体
KR101970449B1 (ko) * 2013-12-26 2019-04-18 카티바, 인크. 전자 장치의 열 처리를 위한 장치 및 기술
JP6390978B2 (ja) * 2016-02-05 2018-09-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体装置の製造装置
SG11201900112TA (en) * 2016-07-05 2019-02-27 Canon Machinery Inc Defect detection device, defect detection method, wafer, semiconductor chip, semiconductor device, die bonder, bonding method, semiconductor manufacturing method, and semiconductor device manufacturing method
KR102500771B1 (ko) * 2016-08-08 2023-02-17 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US10882298B2 (en) * 2016-11-07 2021-01-05 Asm Technology Singapore Pte Ltd System for adjusting relative positions between components of a bonding apparatus
JP2019046836A (ja) 2017-08-30 2019-03-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 生産システムおよび生産方法ならびに生産ライン管理装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62245644A (ja) 1986-04-18 1987-10-26 Toshiba Seiki Kk 半導体ペレツトピツクアツプ方法
JP2726927B2 (ja) * 1986-04-18 1998-03-11 東芝メカトロニクス株式会社 半導体ペレツトピツクアツプ方法
JP2005032988A (ja) * 2003-07-14 2005-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法ならびに較正用治具
JP2013055207A (ja) * 2011-09-03 2013-03-21 Tdk Corp ワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法
JP2014179561A (ja) * 2013-03-15 2014-09-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ボンディングヘッドとそれを備えたダイボンダ
JP2013168683A (ja) * 2013-06-03 2013-08-29 Toray Eng Co Ltd チップ搭載方法およびチップ搭載装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI823650B (zh) 2023-11-21
JP2021034645A (ja) 2021-03-01
KR102454031B1 (ko) 2022-10-12
TW202324581A (zh) 2023-06-16
KR20220139286A (ko) 2022-10-14
CN112447569A (zh) 2021-03-05
TW202109722A (zh) 2021-03-01
JP7291577B2 (ja) 2023-06-15
TWI785365B (zh) 2022-12-01
KR102547564B1 (ko) 2023-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7007377B2 (en) Electronic component placement method
JP5059518B2 (ja) 電子部品実装方法及び装置
JP4390503B2 (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
WO2012140975A1 (ja) 部品実装機
JP4308772B2 (ja) 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法
CN112846756B (zh) 一种曲面产品组装装置
KR102547564B1 (ko) 이송 장치 및 실장 장치
JP3879679B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2017183378A (ja) 電子部品の実装装置
JP3879680B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP5302925B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP4147963B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP3941767B2 (ja) ワークの装着装置およびワークの装着方法
JP4296826B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4161748B2 (ja) 電子部品搭載装置
JP3763283B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP3397127B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP4161747B2 (ja) 電子部品搭載装置
JP4001106B2 (ja) 電子部品ピックアップ装置および電子部品ピックアップ方法
CN116896859A (zh) 安装装置及安装方法
CN113871319A (zh) 安装装置及安装方法
JP2023106662A (ja) 実装装置および実装方法
JP2008066353A (ja) ボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant