JP2726927B2 - 半導体ペレツトピツクアツプ方法 - Google Patents
半導体ペレツトピツクアツプ方法Info
- Publication number
- JP2726927B2 JP2726927B2 JP61089549A JP8954986A JP2726927B2 JP 2726927 B2 JP2726927 B2 JP 2726927B2 JP 61089549 A JP61089549 A JP 61089549A JP 8954986 A JP8954986 A JP 8954986A JP 2726927 B2 JP2726927 B2 JP 2726927B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- push
- pellet
- suction nozzle
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、半導体ペレットピックアップ方法に関す
る。 ［発明の技術的背景］ 半導体ペレットをリードフレーム等の所定位置に載
置、固定するマウント装置においては、例えば特開昭57
-68042号公報に記載されるように、通常シート上に配置
された半導体ペレットをシート下面より突き上げニード
ルで突き上げるとともに、この突き上げニードルで突き
上げられた半導体ペレットを真空圧を利用した吸着ノズ
ルで保持し、リードフレーム等に搬送することが行なわ
れる。 ところでシートに配置された半導体ペレットを順次リ
ードフレーム等に搬送するに先立ち、突き上げニードル
の軸心とピックアップ位置に位置設定された吸着ノズル
の軸心とが一直線上となるようにそれぞれ位置調整する
とともに、直線上にこれから搬送される半導体ペレット
の中心位置を合わせる作業が行なわれる。 これは、例えば突き上げニードルと吸着ノズルとの軸
心がずれていた場合、突き上げニードルで突き上げられ
た半導体ペレットを吸着ノズルにて正確に保持すること
ができずに、吸着ミスやマウント時の位置ずれを生じて
しまったり、或いは半導体ペレット中心位置に対して突
き上げニードルの軸心がずれていた場合には突き上げニ
ードルによる突き上げ時に半導体ペレットにカケを生じ
せしめたりする原因となるからである。 そこで例えば吸着ノズルの軸心を半導体ペレットの中
心位置に合わせる場合について説明すると、まず吸着ノ
ズルをピックアップ位置に位置設定し、その後半導体ペ
レットの極く近くまで下降させる。そして側方より作業
者がのぞき込むようにするとともに、次にジョイスティ
ック等を用いて半導体ペレットの配置されたシートを吸
着ノズルに対して相対的に移動させながら軸心合わせ作
業を行なっていた。 ［背景技術の問題点］ このように作業者の目視による軸心合わせにおいて
は、調整作業に非常に時間がかかるに加え、側方よりの
ぞき込むようにして行なうため、正確な軸心合わせを行
なうことが困難であった。 ［発明の目的］ 本発明は、ピックアップ位置に位置設定された、突き
上げニードル、半導体ペレット、吸着ノズルの相対位置
調整を非常に簡単にしかも短時間にて行なうことのでき
る半導体ペレットピックアップ方法を提供することを目
的とする。 ［発明の概要］ 本発明においては、ピックアップ位置に位置付けられ
たシート上の半導体ペレットを突き上げニードルで下方
より突き上げるとともに、突き上げられた前記半導体ペ
レットを上方より吸着ノズルで保持する半導体ペレット
ピックアップ方法において、前記ピックアップ位置に位
置設定された前記突き上げニードルの軸心位置の画像を
撮像器で取り込む工程と、前記ピックアップ位置に位置
設定された前記半導体ペレットの中心位置の画像を前記
撮像器で取り込む工程と、前記ピックアップ位置に位置
設定された前記吸着ノズルの軸心位置の画像を前記撮像
器で取り込む工程と、前記撮像器が取り込んだ、前記突
き上げニードル、前記半導体ペレット、前記吸着ノズル
の各画像に基づき、これら突き上げニードル、半導体ペ
レット、吸着ノズルの内の一つの軸心位置または中心位
置を基準に、残りの軸心合わせまたは中心合わせを行な
う工程と、を有することを特徴とする。 なお本明細書において、突き上げニードルの軸心位置
の画像を撮像器で取り込むとは、後述の実施例で例示す
るような突き上げニードルによって形成された粘着シー
トへの打痕のように、突き上げニードルの位置を間接的
に得ることができるものの画像を撮像器で取り込むの意
も含むものである。 ［発明の実施例］ 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図はマウント装置の部分断面正面図、第２
図は第１図における要部を拡大した断面正面図、第３図
はモニタ上に映し出された突き上げニードルの軸心合わ
せ状態を示す図で、同図（ａ）は軸心合わせ前、同図
（ｂ）は軸心合わせ終了後の図、第４図はモニタ上に映
し出された半導体ペレットの中心合わせ状態を示す図
で、同図（ａ）は中心合わせ前、同図（ｂ）は中心合わ
せ終了後の図、第５図はモニタ上に映し出された吸着ノ
ズルの軸心合わせ状態を示す図で、同図（ａ）は軸心合
わせ前、同図（ｂ）は軸心合わせ終了後の図を各々示
す。 まず第１図において、半導体ペレット１（以下ペレッ
ト１という）は、粘着シート２上に整列状態で配置され
ており、カセットリング３に保持される。カセットリン
グ３は、XYテーブル４に立設させた支持ブラケット５に
保持されており、従って粘着シート２上のペレット１を
水平面内でＸ、Ｙ方向に移動させることが可能となる。
なおXYテーブル４にさらにθテーブルを設け、このθテ
ーブルにカセットリング３が保持されるようにしてもよ
い。 カセットリング３の下方には突き上げニードル６が配
置される。突き上げニードル６は、その上動時、粘着シ
ート２の下面よりシート２上のペレット１を突き上げ可
能とするため、ホルダ７に軸受７″を介して摺動自在に
保持され、カム装置等適宜手段Ａにより上下動させられ
る。そしてホルダ７は第２図に示されるように機台８に
ボルト９にて取着される。11は吸着ノズルで、移送アー
ム12に取着される。移送アーム12は、機台８に載置され
たXYテーブル（図示省略）並びにこのXYテーブル上に載
置された上下動機構（図示省略）によって粘着シート２
とフィーダ13上に載置されたリングフレーム14間を往復
動し、往復動端にて上下動させられ、この移動により吸
着ノズル11は、粘着シート２からペレット１を１個吸着
保持し、リングフレーム14の所定位置にマウントするこ
ととなる。 吸着ノズル11は第２図にその詳細が示されるように、
移送アーム12に保持されるノズル本体15、ペレット１と
接触するノズル部16、このノズル部16をノズル本体15に
固定するノズル部保持体17、ノズル本体15の上部にねじ
込まれた栓18とから成り、ノズル本体15、ノズル部16、
ノズル保持体17、栓18にはそれぞれ同軸上に貫通孔15
a、ノズル孔16a、貫通孔17a、18aが形成され、さらに栓
18には貫通孔18aと連通し外周まで延びる連通孔18bが形
成され、この連通孔18bはパイプ19を介して図示省略の
真空源と適宜接続される。 また栓18の上方開口部には、Ｏリング20を介して上蓋
21が設けられ、この上蓋21は、栓18側方に設けられた弾
性を有する押圧部材22により押し付けられ、貫通孔18a
の上方開口部を密に塞ぐようになっている。そして上蓋
21は透視できるガラスやプラスチック材より形成されて
おり、従って吸着ノズル11のノズル孔16aは、上蓋21よ
り貫通孔18a、15a、17aを通して視認可能とされる。 23はピックアップ位置上方にて機台８に固定配置され
たITVカメラで、このITVカメラ23が取り込んだ画像は、
公知のカメラコントロールユニット24（CCU）を介して
モニタ25上に映し出されるようになっている。またカメ
ラコントロールユニット24には、モニタ25上にクロスラ
イン26（第３図参照）を発生するクロスライン発生回路
も内蔵しており、このクロスライン26の交点Ｏが、すな
わちITVカメラ23の軸心ａということになる。 なおITVカメラ23は、ブラケット27を介してボルト28
にて機台８に取り付けられるが、ブラケット27には長孔
29が形成され、この範囲においてITVカメラ23は水平方
向にその取り付け位置を調整可能とされる。 さて次に上記構成によるペレット１のピックアップ方
法について説明する。初めに突き上げニードル６の軸心
ｂとITVカメラ23の軸心ａの合わせ作業について説明す
る。まず移送アーム12をフィーダ13方向に移動させ、IT
Vカメラ23の視野内に位置しないようにしておいてか
ら、XYテーブル４を移動させることにより、突き上げニ
ードル６上方に、粘着シート２におけるペレット１が配
列されていない部分（カセットリング３の近傍）を位置
させ、そして突き上げニードル６を１回上下動させて粘
着シートの裏面に打痕30を形成する。この打痕位置は、
突き上げニードル６の位置ということになる。ITVカメ
ラ23は、この打痕30を画像として取り込み、第３図
（ａ）に示すように、モニタ25上に映し出される。この
図の場合、打痕30は、モニタ25のクロスライン26の交点
Ｏに対してずれていることがわかる。そこで作業者は、
ボルト28をゆるめ、ITVカメラ23を保持するブラケット2
7を長孔29を利用して徐々に移動させ、第３図（ｂ）に
示されるように、形成された打痕30にクロスライン26の
交点Ｏを一致させ、ITVカメラ23を機台８に固定するこ
とで、突き上げニードル６の軸心ｂとITVカメラ23の軸
心ａの合わせ作業が終了する。 なおこの軸心合わせは、粘着シート２を完全にITVカ
メラ23の視野外に退避させておき、このITVカメラ23に
て突き上げニードル６の画像を直接取り込んでモニタ25
上に映し出すようにして行なうこともできる。 また、ITVカメラ23を固定とし、突き上げニードル６
を移動調整して、両者の軸心を合わせるようにしてもよ
い。 次にペレット１の中心ｃとITVカメラ23の軸心ａの合
わせ作業について説明する。これにはXYテーブル４を駆
動することで粘着シート２に配列され最初にピックアッ
プされるペレット１をITVカメラ23下に位置させる。こ
れは、例えばマウント装置の制御部に予めメモリされた
半導体ペレット１の位置座標に基づきXYテーブル４を駆
動すればよい。さてITVカメラ23はこのペレット１を画
像として取り込み、第４図（ａ）に示されるようにこの
ペレット１の像がモニタ25上に映し出される。そして同
図に示されるように、ペレット１の中心ｃがクロスライ
ン26の交点Ｏからずれている場合、モニタ25を見ながら
XYテーブル４を移動させることで、その位置の補正を行
なう。そして第４図（ｂ）に示される状態の時、ペレッ
ト１の中心ｃとITVカメラ23の軸心ａの合わせ作業が終
了する。 次に吸着ノズル11の軸心ｄとITVカメラ23の軸心ａの
合わせ作業について説明する。これには移送アーム12を
粘着シート２方向の移動端にまず位置させる。すると吸
着ノズル11の軸心ｄは、ITVカメラ23の軸心ａの近傍に
位置することとなる。ITVカメラ23は、この吸着ノズル1
1の画像を取り込むこととなるが、吸着ノズル11は前述
したように上蓋21が透視部材より形成されているため、
吸着ノズル11の上方からはノズル孔16aが視認可能なた
め、第５図（ａ）に示されるように、モニタ25にはこの
ノズル孔16aが映し出されることとなる。そしてモニタ2
5を見ながら、このノズル孔16aの軸心、すなわち吸着ノ
ズル11の軸心ｄが第５図（ｂ）に示されるようにクロス
ライン26の交点Ｏと一致するまで移送アーム12が載置さ
れるXYテーブル（図示省略）を移動させることにより、
移送アーム12の移動端位置を補正することで、ピックア
ップ位置に位置設定された吸着ノズル11の軸心ｄとITV
カメラ23の軸心ａの合わせ作業が終了する。 このような作業により、ITVカメラ23の軸心ａに対し
て、突き上げニードル６の軸心ｂ、粘着シート２上の最
初にピックアップされるペレット１の中心ｃ、吸着ノズ
ル11の軸心ｄが一直線上に調整されたことになる。 その後、マウント装置は、突き上げニードル６が粘着
シート２上の最初にピックアップされるペレット１を粘
着シート２裏面より突き上げるとともに、この突き上げ
動作に連動して、移送アーム12が下動し、この突き上げ
ニードル６によって突き上げられたペレット１を吸着ノ
ズル11が吸着保持して、リードフレーム14側に搬送しマ
ウントするといった、公知の作業が行なわれる。また１
個ペレットがピックアップされる毎に、XYテーブル４が
１ピッチ移動し、ピックアップ位置に次のペレット１が
位置させられることとなる。 このように上記実施例においては、突き上げニードル
６、ペレット１、吸着ノズル11各々を、その軸心方向に
設けられたITVカメラ23を用いて撮像し、モニタ25上に
映し出されるように構成したため、作業者はこのモニタ
25を見ながらそれぞれ位置調整を行なえるので、調整作
業を短時間に行なうことができる。またそれに加えて、
その調整も、従来側方から見ながら行なっていたのに比
べ、ITVカメラが真上から捕らえた画像に基づいて行な
われるため、調整作業を極めて正確に行なうことが可能
となる。このため、ピックアップミスや、ペレットのカ
ケを生じせしめることなく、ペレットのピックアップ作
業を行なうことができる。 なお、実施例では、突き上げニードル６の設定位置を
基準として、ピックアップ位置に位置設定されたペレッ
ト１並びに吸着ノズル11の位置調整を行なうものであっ
たが、突き上げニードル６以外の位置を基準に他の二つ
の設定位置を調整するものであってもよい。 ［発明の効果］ 本発明によれば、ピックアップ位置に位置設定され
た、突き上げニードル、半導体ペレット、吸着ノズルの
相対位置調整を、非常に簡単にしかも短時間で正確に行
なうことが可能となる。
る。 ［発明の技術的背景］ 半導体ペレットをリードフレーム等の所定位置に載
置、固定するマウント装置においては、例えば特開昭57
-68042号公報に記載されるように、通常シート上に配置
された半導体ペレットをシート下面より突き上げニード
ルで突き上げるとともに、この突き上げニードルで突き
上げられた半導体ペレットを真空圧を利用した吸着ノズ
ルで保持し、リードフレーム等に搬送することが行なわ
れる。 ところでシートに配置された半導体ペレットを順次リ
ードフレーム等に搬送するに先立ち、突き上げニードル
の軸心とピックアップ位置に位置設定された吸着ノズル
の軸心とが一直線上となるようにそれぞれ位置調整する
とともに、直線上にこれから搬送される半導体ペレット
の中心位置を合わせる作業が行なわれる。 これは、例えば突き上げニードルと吸着ノズルとの軸
心がずれていた場合、突き上げニードルで突き上げられ
た半導体ペレットを吸着ノズルにて正確に保持すること
ができずに、吸着ミスやマウント時の位置ずれを生じて
しまったり、或いは半導体ペレット中心位置に対して突
き上げニードルの軸心がずれていた場合には突き上げニ
ードルによる突き上げ時に半導体ペレットにカケを生じ
せしめたりする原因となるからである。 そこで例えば吸着ノズルの軸心を半導体ペレットの中
心位置に合わせる場合について説明すると、まず吸着ノ
ズルをピックアップ位置に位置設定し、その後半導体ペ
レットの極く近くまで下降させる。そして側方より作業
者がのぞき込むようにするとともに、次にジョイスティ
ック等を用いて半導体ペレットの配置されたシートを吸
着ノズルに対して相対的に移動させながら軸心合わせ作
業を行なっていた。 ［背景技術の問題点］ このように作業者の目視による軸心合わせにおいて
は、調整作業に非常に時間がかかるに加え、側方よりの
ぞき込むようにして行なうため、正確な軸心合わせを行
なうことが困難であった。 ［発明の目的］ 本発明は、ピックアップ位置に位置設定された、突き
上げニードル、半導体ペレット、吸着ノズルの相対位置
調整を非常に簡単にしかも短時間にて行なうことのでき
る半導体ペレットピックアップ方法を提供することを目
的とする。 ［発明の概要］ 本発明においては、ピックアップ位置に位置付けられ
たシート上の半導体ペレットを突き上げニードルで下方
より突き上げるとともに、突き上げられた前記半導体ペ
レットを上方より吸着ノズルで保持する半導体ペレット
ピックアップ方法において、前記ピックアップ位置に位
置設定された前記突き上げニードルの軸心位置の画像を
撮像器で取り込む工程と、前記ピックアップ位置に位置
設定された前記半導体ペレットの中心位置の画像を前記
撮像器で取り込む工程と、前記ピックアップ位置に位置
設定された前記吸着ノズルの軸心位置の画像を前記撮像
器で取り込む工程と、前記撮像器が取り込んだ、前記突
き上げニードル、前記半導体ペレット、前記吸着ノズル
の各画像に基づき、これら突き上げニードル、半導体ペ
レット、吸着ノズルの内の一つの軸心位置または中心位
置を基準に、残りの軸心合わせまたは中心合わせを行な
う工程と、を有することを特徴とする。 なお本明細書において、突き上げニードルの軸心位置
の画像を撮像器で取り込むとは、後述の実施例で例示す
るような突き上げニードルによって形成された粘着シー
トへの打痕のように、突き上げニードルの位置を間接的
に得ることができるものの画像を撮像器で取り込むの意
も含むものである。 ［発明の実施例］ 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。第１図はマウント装置の部分断面正面図、第２
図は第１図における要部を拡大した断面正面図、第３図
はモニタ上に映し出された突き上げニードルの軸心合わ
せ状態を示す図で、同図（ａ）は軸心合わせ前、同図
（ｂ）は軸心合わせ終了後の図、第４図はモニタ上に映
し出された半導体ペレットの中心合わせ状態を示す図
で、同図（ａ）は中心合わせ前、同図（ｂ）は中心合わ
せ終了後の図、第５図はモニタ上に映し出された吸着ノ
ズルの軸心合わせ状態を示す図で、同図（ａ）は軸心合
わせ前、同図（ｂ）は軸心合わせ終了後の図を各々示
す。 まず第１図において、半導体ペレット１（以下ペレッ
ト１という）は、粘着シート２上に整列状態で配置され
ており、カセットリング３に保持される。カセットリン
グ３は、XYテーブル４に立設させた支持ブラケット５に
保持されており、従って粘着シート２上のペレット１を
水平面内でＸ、Ｙ方向に移動させることが可能となる。
なおXYテーブル４にさらにθテーブルを設け、このθテ
ーブルにカセットリング３が保持されるようにしてもよ
い。 カセットリング３の下方には突き上げニードル６が配
置される。突き上げニードル６は、その上動時、粘着シ
ート２の下面よりシート２上のペレット１を突き上げ可
能とするため、ホルダ７に軸受７″を介して摺動自在に
保持され、カム装置等適宜手段Ａにより上下動させられ
る。そしてホルダ７は第２図に示されるように機台８に
ボルト９にて取着される。11は吸着ノズルで、移送アー
ム12に取着される。移送アーム12は、機台８に載置され
たXYテーブル（図示省略）並びにこのXYテーブル上に載
置された上下動機構（図示省略）によって粘着シート２
とフィーダ13上に載置されたリングフレーム14間を往復
動し、往復動端にて上下動させられ、この移動により吸
着ノズル11は、粘着シート２からペレット１を１個吸着
保持し、リングフレーム14の所定位置にマウントするこ
ととなる。 吸着ノズル11は第２図にその詳細が示されるように、
移送アーム12に保持されるノズル本体15、ペレット１と
接触するノズル部16、このノズル部16をノズル本体15に
固定するノズル部保持体17、ノズル本体15の上部にねじ
込まれた栓18とから成り、ノズル本体15、ノズル部16、
ノズル保持体17、栓18にはそれぞれ同軸上に貫通孔15
a、ノズル孔16a、貫通孔17a、18aが形成され、さらに栓
18には貫通孔18aと連通し外周まで延びる連通孔18bが形
成され、この連通孔18bはパイプ19を介して図示省略の
真空源と適宜接続される。 また栓18の上方開口部には、Ｏリング20を介して上蓋
21が設けられ、この上蓋21は、栓18側方に設けられた弾
性を有する押圧部材22により押し付けられ、貫通孔18a
の上方開口部を密に塞ぐようになっている。そして上蓋
21は透視できるガラスやプラスチック材より形成されて
おり、従って吸着ノズル11のノズル孔16aは、上蓋21よ
り貫通孔18a、15a、17aを通して視認可能とされる。 23はピックアップ位置上方にて機台８に固定配置され
たITVカメラで、このITVカメラ23が取り込んだ画像は、
公知のカメラコントロールユニット24（CCU）を介して
モニタ25上に映し出されるようになっている。またカメ
ラコントロールユニット24には、モニタ25上にクロスラ
イン26（第３図参照）を発生するクロスライン発生回路
も内蔵しており、このクロスライン26の交点Ｏが、すな
わちITVカメラ23の軸心ａということになる。 なおITVカメラ23は、ブラケット27を介してボルト28
にて機台８に取り付けられるが、ブラケット27には長孔
29が形成され、この範囲においてITVカメラ23は水平方
向にその取り付け位置を調整可能とされる。 さて次に上記構成によるペレット１のピックアップ方
法について説明する。初めに突き上げニードル６の軸心
ｂとITVカメラ23の軸心ａの合わせ作業について説明す
る。まず移送アーム12をフィーダ13方向に移動させ、IT
Vカメラ23の視野内に位置しないようにしておいてか
ら、XYテーブル４を移動させることにより、突き上げニ
ードル６上方に、粘着シート２におけるペレット１が配
列されていない部分（カセットリング３の近傍）を位置
させ、そして突き上げニードル６を１回上下動させて粘
着シートの裏面に打痕30を形成する。この打痕位置は、
突き上げニードル６の位置ということになる。ITVカメ
ラ23は、この打痕30を画像として取り込み、第３図
（ａ）に示すように、モニタ25上に映し出される。この
図の場合、打痕30は、モニタ25のクロスライン26の交点
Ｏに対してずれていることがわかる。そこで作業者は、
ボルト28をゆるめ、ITVカメラ23を保持するブラケット2
7を長孔29を利用して徐々に移動させ、第３図（ｂ）に
示されるように、形成された打痕30にクロスライン26の
交点Ｏを一致させ、ITVカメラ23を機台８に固定するこ
とで、突き上げニードル６の軸心ｂとITVカメラ23の軸
心ａの合わせ作業が終了する。 なおこの軸心合わせは、粘着シート２を完全にITVカ
メラ23の視野外に退避させておき、このITVカメラ23に
て突き上げニードル６の画像を直接取り込んでモニタ25
上に映し出すようにして行なうこともできる。 また、ITVカメラ23を固定とし、突き上げニードル６
を移動調整して、両者の軸心を合わせるようにしてもよ
い。 次にペレット１の中心ｃとITVカメラ23の軸心ａの合
わせ作業について説明する。これにはXYテーブル４を駆
動することで粘着シート２に配列され最初にピックアッ
プされるペレット１をITVカメラ23下に位置させる。こ
れは、例えばマウント装置の制御部に予めメモリされた
半導体ペレット１の位置座標に基づきXYテーブル４を駆
動すればよい。さてITVカメラ23はこのペレット１を画
像として取り込み、第４図（ａ）に示されるようにこの
ペレット１の像がモニタ25上に映し出される。そして同
図に示されるように、ペレット１の中心ｃがクロスライ
ン26の交点Ｏからずれている場合、モニタ25を見ながら
XYテーブル４を移動させることで、その位置の補正を行
なう。そして第４図（ｂ）に示される状態の時、ペレッ
ト１の中心ｃとITVカメラ23の軸心ａの合わせ作業が終
了する。 次に吸着ノズル11の軸心ｄとITVカメラ23の軸心ａの
合わせ作業について説明する。これには移送アーム12を
粘着シート２方向の移動端にまず位置させる。すると吸
着ノズル11の軸心ｄは、ITVカメラ23の軸心ａの近傍に
位置することとなる。ITVカメラ23は、この吸着ノズル1
1の画像を取り込むこととなるが、吸着ノズル11は前述
したように上蓋21が透視部材より形成されているため、
吸着ノズル11の上方からはノズル孔16aが視認可能なた
め、第５図（ａ）に示されるように、モニタ25にはこの
ノズル孔16aが映し出されることとなる。そしてモニタ2
5を見ながら、このノズル孔16aの軸心、すなわち吸着ノ
ズル11の軸心ｄが第５図（ｂ）に示されるようにクロス
ライン26の交点Ｏと一致するまで移送アーム12が載置さ
れるXYテーブル（図示省略）を移動させることにより、
移送アーム12の移動端位置を補正することで、ピックア
ップ位置に位置設定された吸着ノズル11の軸心ｄとITV
カメラ23の軸心ａの合わせ作業が終了する。 このような作業により、ITVカメラ23の軸心ａに対し
て、突き上げニードル６の軸心ｂ、粘着シート２上の最
初にピックアップされるペレット１の中心ｃ、吸着ノズ
ル11の軸心ｄが一直線上に調整されたことになる。 その後、マウント装置は、突き上げニードル６が粘着
シート２上の最初にピックアップされるペレット１を粘
着シート２裏面より突き上げるとともに、この突き上げ
動作に連動して、移送アーム12が下動し、この突き上げ
ニードル６によって突き上げられたペレット１を吸着ノ
ズル11が吸着保持して、リードフレーム14側に搬送しマ
ウントするといった、公知の作業が行なわれる。また１
個ペレットがピックアップされる毎に、XYテーブル４が
１ピッチ移動し、ピックアップ位置に次のペレット１が
位置させられることとなる。 このように上記実施例においては、突き上げニードル
６、ペレット１、吸着ノズル11各々を、その軸心方向に
設けられたITVカメラ23を用いて撮像し、モニタ25上に
映し出されるように構成したため、作業者はこのモニタ
25を見ながらそれぞれ位置調整を行なえるので、調整作
業を短時間に行なうことができる。またそれに加えて、
その調整も、従来側方から見ながら行なっていたのに比
べ、ITVカメラが真上から捕らえた画像に基づいて行な
われるため、調整作業を極めて正確に行なうことが可能
となる。このため、ピックアップミスや、ペレットのカ
ケを生じせしめることなく、ペレットのピックアップ作
業を行なうことができる。 なお、実施例では、突き上げニードル６の設定位置を
基準として、ピックアップ位置に位置設定されたペレッ
ト１並びに吸着ノズル11の位置調整を行なうものであっ
たが、突き上げニードル６以外の位置を基準に他の二つ
の設定位置を調整するものであってもよい。 ［発明の効果］ 本発明によれば、ピックアップ位置に位置設定され
た、突き上げニードル、半導体ペレット、吸着ノズルの
相対位置調整を、非常に簡単にしかも短時間で正確に行
なうことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図はマウント装置の部分断面正面図、第２図は第１
図における要部を拡大した断面正面図、第３図はモニタ
上に映し出された突き上げニードルの軸心合わせ状態を
示す図で、同図（ａ）は軸心合わせ前、同図（ｂ）は軸
心合わせ終了後の図、第４図はモニタ上に映し出された
半導体ペレットの中心合わせ状態を示す図で、同図
（ａ）は中心合わせ前、同図（ｂ）は中心合わせ終了後
の図、第５図はモニタ上に映し出された吸着ノズルの軸
心合わせ状態を示す図で、同図（ａ）は軸心合わせ前、
同図（ｂ）は軸心合わせ終了後の図を各々示す。 １……半導体ペレット、４……XYテーブル、６……突き
上げニードル、11……吸着ノズル、12…移送アーム、14
……リードフレーム、15……ノズル本体、16……ノズル
部、16a……ノズル孔、21……上蓋、23……ITVカメラ
（撮像器）、25……モニタ、26……クロスライン。
図における要部を拡大した断面正面図、第３図はモニタ
上に映し出された突き上げニードルの軸心合わせ状態を
示す図で、同図（ａ）は軸心合わせ前、同図（ｂ）は軸
心合わせ終了後の図、第４図はモニタ上に映し出された
半導体ペレットの中心合わせ状態を示す図で、同図
（ａ）は中心合わせ前、同図（ｂ）は中心合わせ終了後
の図、第５図はモニタ上に映し出された吸着ノズルの軸
心合わせ状態を示す図で、同図（ａ）は軸心合わせ前、
同図（ｂ）は軸心合わせ終了後の図を各々示す。 １……半導体ペレット、４……XYテーブル、６……突き
上げニードル、11……吸着ノズル、12…移送アーム、14
……リードフレーム、15……ノズル本体、16……ノズル
部、16a……ノズル孔、21……上蓋、23……ITVカメラ
（撮像器）、25……モニタ、26……クロスライン。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．ピックアップ位置に位置付けられたシート上の半導
体ペレットを突き上げニードルで下方より突き上げると
ともに、突き上げられた前記半導体ペレットを上方より
吸着ノズルで保持する半導体ペレットピックアップ方法
において、 前記ピックアップ位置に位置設定された前記突き上げニ
ードルの軸心位置の画像を撮像器で取り込む工程と、 前記ピックアップ位置に位置設定された前記半導体ペレ
ットの中心位置の画像を前記撮像器で取り込む工程と、 前記ピックアップ位置に位置設定された前記吸着ノズル
の軸心位置の画像を前記撮像器で取り込む工程と、 前記撮像器が取り込んだ、前記突き上げニードル、前記
半導体ペレット、前記吸着ノズルの各画像に基づき、こ
れら突き上げニードル、半導体ペレット、吸着ノズルの
内の一つの軸心位置または中心位置を基準に、残りの軸
心合わせまたは中心合わせを行なう工程と、 を有することを特徴とする半導体ペレットピックアップ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61089549A JP2726927B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 半導体ペレツトピツクアツプ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61089549A JP2726927B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 半導体ペレツトピツクアツプ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62245644A JPS62245644A (ja) | 1987-10-26 |
| JP2726927B2 true JP2726927B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=13973900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61089549A Expired - Fee Related JP2726927B2 (ja) | 1986-04-18 | 1986-04-18 | 半導体ペレツトピツクアツプ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2726927B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210027162A (ko) * | 2019-08-28 | 2021-03-10 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 이송 장치 및 실장 장치 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4855347B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2012-01-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品移載装置 |
| CN108598037A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-09-28 | 上海赢朔电子科技股份有限公司 | 一种固晶机吸嘴快速对位机构 |
| JP7144097B1 (ja) * | 2021-11-19 | 2022-09-29 | 日本ファインテック株式会社 | チップ剥離装置及びテーピングマシン |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5797642A (en) * | 1980-12-11 | 1982-06-17 | Shinkawa Ltd | Adjustment of pick up needle |
| JPS57112043A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | Fujitsu Ltd | Pick up apparatus for object |
| JPS58137224A (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-15 | Nec Corp | ペレツト位置決め方法およびその装置 |
-
1986
- 1986-04-18 JP JP61089549A patent/JP2726927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210027162A (ko) * | 2019-08-28 | 2021-03-10 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 이송 장치 및 실장 장치 |
| KR102454031B1 (ko) * | 2019-08-28 | 2022-10-12 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 이송 장치 및 실장 장치 |
| KR20220139286A (ko) * | 2019-08-28 | 2022-10-14 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 이송 장치 및 실장 장치 |
| KR102547564B1 (ko) * | 2019-08-28 | 2023-06-23 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 이송 장치 및 실장 장치 |
| TWI823650B (zh) * | 2019-08-28 | 2023-11-21 | 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 | 移送裝置及安裝裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62245644A (ja) | 1987-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20100257727A1 (en) | Chip mounting system | |
| TWI259542B (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| JP2726927B2 (ja) | 半導体ペレツトピツクアツプ方法 | |
| JPH08130230A (ja) | フリップチップの実装装置 | |
| JP2000150970A (ja) | 発光素子のボンディング方法および装置 | |
| JP2017183378A (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| US20020162217A1 (en) | Apparatus for placing a semiconductor chip as a flipchip on a substrate | |
| JP3531588B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP4140190B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP6110167B2 (ja) | ダイ認識手段及びダイ認識方法並びにダイボンダ | |
| JP2000103031A (ja) | ウェハ用半田印刷装置 | |
| JP3680785B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置およびボンディング方法 | |
| JP2002111197A (ja) | 部品交換方法および部品交換装置 | |
| JP3451189B2 (ja) | チップ認識装置およびこれを備えたチップ実装装置 | |
| JPH09322075A (ja) | レンズマウント装置 | |
| JP3606196B2 (ja) | ボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法 | |
| JP2004128384A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JPH0212024B2 (ja) | ||
| JP2560042B2 (ja) | 半導体ウエハのマウント装置 | |
| JP6902974B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JP3397127B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
| JPH0837209A (ja) | バンプ付電子部品の実装方法 | |
| JP3399334B2 (ja) | バンプ付電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
| JPH02226737A (ja) | チップボンディング装置 | |
| JPH08288337A (ja) | チップボンディング方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |