JP3606196B2 - ボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法 - Google Patents
ボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半田ボールなどの導電性を有するボールを基板やチップなどのワークに搭載するボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半田ボールなどの導電性を有するボールを基板やチップなどのワークに搭載するボールの搭載装置として、ボール整列具を用いるものが知られている(例えば特開平9−82748号公報)。このものは、ボール整列具上にボールを予め整列させておき、これらのボールを搭載ヘッドの吸着孔に真空吸着してピックアップして基板などのワークに搭載するものであり、ボール整列具にはワークのパッドに対応する位置にボール位置決め部としての孔部が形成されている。このような方法によれば、ボールを速やかに搭載ヘッドによりピックアップしてワークに搭載できるので、タクトタイムを短縮し、作業能率を上げられる等の利点がある。
【0003】
上記方法において、ボール整列具上の多数個のボールを搭載ヘッドにより確実に吸着してピックアップするためには、搭載ヘッドの下面の吸着孔とボール整列具の孔部を正確に合致させたうえで、搭載ヘッドをボール整列具に対して相対的に上下動させねばならない。このため、従来は、例えばボール整列具に位置決め用のピンを立設するとともに、搭載ヘッドの下面にピン孔を形成する方法が知られている。この方法は、搭載ヘッドがボールをピックアップするためにボール整列具へ向って下降するときに、ピンをピン状に嵌入させることにより搭載ヘッドとボール整列具の相対的な位置を調整し、これにより搭載ヘッドの下面の吸着孔とボール整列具の孔部を合致させて、孔部に収納されたボールを吸着孔に真空吸着するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ワークに搭載されるボールの直径は益々小さくなっており、直径70μm以下のものもあらわれている。搭載ヘッドはこのように微小なボールを多数個(多い場合は100個以上)一括してピックアップし、ワークに搭載しなければならない。
【0005】
このようにボールの直径が微小化すると、ボール整列具に対する搭載ヘッドの位置精度も益々厳しくなり、上記のようにピンやピン孔による位置調整方法では吸着孔と孔部の位置を十分に合致させることは困難であり、ピックアップミスが多発しやすいという問題点があった。
【0006】
したがって本発明は、ボール整列具のボール位置決め部と搭載ヘッドの下面の吸着孔を正確に合致させてボールをピックアップすることができるボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のボール搭載装置は、複数個のボール位置決め部が設けられたボール整列具と、ボール整列具に整列されたボールを下面の吸着孔に吸着してワークに搭載する搭載ヘッドと、ボール整列具と前記搭載ヘッドを相対的に移動させる相対移動手段と、前記搭載ヘッドが前記ボール整列具で整列したボールを吸着する際のボール整列具と搭載ヘッドの相対的な位置関係を記憶する吸着位置記憶部と、前記相対的な位置関係に基づいて前記相対移動手段を制御することにより前記ボール整列具の上方に前記搭載ヘッドを位置決めする制御部と、前記ボール整列具上に配設されるボール仮置用の仮置部材と、前記搭載ヘッドによって前記仮置部材上に仮置きされたボール及びボール整列具を観察する光学装置と、前記光学装置で観察した画像を表示する表示部とを備えたものである。
【0008】
上記構成において、搭載ヘッドにより仮置部材に仮置きされたボールを光学装置により観察し、ボールのずれを求めることにより、搭載ヘッドの吸着孔がボール整列具のボール位置決め部に合致するように、搭載ヘッドの位置を調整することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置の制御系のブロック図、図3は本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置のボール整列具の平面図、図4は本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置のボール整列具の断面図、図5は本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置のボール搭載方法の説明図、図6は本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置のボール整列具の平面図、図7は本発明の一実施の形態におけるボール整列具の部分拡大断面図、図8は本発明の一実施の形態におけるボールとボール位置決め部の拡大画像図、図9は本発明の一実施の形態における表示装置の画面図、図10は本発明の一実施の形態における搭載ヘッドのθ方向の位置ずれの計算方法を示す説明図である。
【0010】
まず、図1を参照してボール搭載装置の全体構造を説明する。図1において、基台1上にはワークの位置決め部2とボールの供給部3が設けられている。位置決め部2にはボールの搭載対象物であるワークとしての基板22が位置決めされている。なお、ボールの搭載対象物となるワークとしては、基板以外にも、チップやウェハなどがある。
【0011】
ボールの供給部3は薄箱型の受台から成り、その両側部は大量のボール4が貯溜されるボール貯溜部3a、3bとなっており、その略中央部にはボール整列具5が設けられている。ボール整列具5はプレートから成り、ボール位置決め部としての孔部6がマトリクス状に多数個形成されている。孔部6は、ボール4を1個だけ嵌入させて収容する大きさであり、その位置は基板22のパッド(図示せず)に対応する位置に形成されており、このパッド上にボール4が搭載される。7はボールの供給部3に傾斜運動をさせる駆動手段である。ボールの供給部3を左右に傾斜させることによりボール貯溜部3aとボール貯溜部3bの間をボール4は転動し、その途中で、ボール整列具5の孔部6にボール4は入って位置決めされる。すなわち駆動手段7は、孔部6にボール4を1個ずつ収納するためのボール供給手段となっている。
【0012】
基台1の側方には移動テーブル8が設けられている。移動テーブル8には可動ユニット9が装着されており、可動ユニット9の先端部には搭載ヘッド10が装着されている。したがって移動テーブル8の駆動により、搭載ヘッド10は位置決め部2とボールの供給部3の間を水平方向(X方向)に移動する。
【0013】
搭載ヘッド10の下面には、ボール4の吸着孔23が多数形成されている(図5(a))。この吸着孔23は、基板22のパッドやボール整列具5の孔部6に対応するように形成されている。可動ユニット9の内部には、搭載ヘッド10を上下動させる機構やθ回転(水平回転)させる機構、Y方向へ水平移動させる機構等が備えられている。移動テーブル8、可動ユニット9は搭載ヘッド10をボール整列具5に対して相対的に移動させる相対移動手段となっている。勿論、ボール整列具5を搭載ヘッド10に対して移動させてもよい。11は光学装置としてのカメラである。カメラ11は移動テーブル(図示せず)に駆動されて、ボールの供給部3上などをX方向やY方向へ相対的に水平移動し、孔部6や仮置部材(後述)上に仮置きされたボール4などを観察する。
【0014】
次に、図2を参照して制御系を説明する。入出力部12にはカメラ11、機構制御部13、表示部14、入力部15が接続されている。機構制御部13は、移動テーブル8、可動ユニット9による搭載ヘッド10とボール整列具5の相対的な位置制御や、本ボール搭載装置に備えられたモータ、シリンダなどのアクチュエータの制御等を行う。入力部15は、例えばキーボードやマウスなどである。
【0015】
入出力部12はバス16に接続されている。バス16にはCPUなどの制御部17、第1の記憶部18、第2の記憶部19などが接続されている。第1の記憶部18は、搭載ヘッド10によりボール仮置用のシート(後述)上にボールを試し載せ(仮置き)して吸着位置の確認を行う吸着位置確認プログラムや、ボールをワークに搭載する通常運転プログラム等が記憶されている。また第2の記憶部19は吸着位置記憶部となっており、搭載ヘッド10がボール整列具5で整列したボールを吸着するための相対的な位置関係を定める吸着位置データなどが記憶されている。制御部17は、各プログラムの実行や後述する搭載ヘッド10とボール整列具5の位置調整作業などを制御する。また制御部17は、装置の運転に必要な演算なども行う。
【0016】
図3および図4において、ボール整列具5の上面にはボールの仮置部材としてのシート20が配設されている。このシート20は、カメラ11により透視可能な透明部材が望ましく、またその上に搭載(仮置き)するボール4を軽く付着させて固定できる粘着シートなどの粘着面を有するものが望ましい。図4において、孔部6はボール整列具5の上面に多数凹設されている。孔部6の底部は吸引孔21に連通しており、孔部6にボール4を吸着するために真空吸引手段(図外)に真空吸引される。
【0017】
図9は、カメラ11で観察した画像を表示する表示部14の画面表示の一例を示している。W1、W2はカメラ11で撮像されたシート20上のボール4の画像を表示する第1ウィンドウと第2ウィンドウであり、左側の第1ウィンドウW1には図6の左端中央のボール4aの拡大画像が表示されており、また右側の第2ウィンドウW2には図6の右端中央のボール4bの拡大画像が表示されている。26は吸着位置確認のために行う試し搭載(ボールの仮置き)をスタートさせる操作ボタンであり、操作ボタン26を押すとボール4を保持している搭載ヘッド10は吸着位置データで示される位置、すなわちシート20がセットされたボール整列具5の上方へ移動してボール4をシート20に仮置きし、次いで搭載ヘッド10が退避した後、カメラ11がシート20上のボール4を撮像し、その画像を第1ウィンドウW1、第2ウィンドウW2に表示する。
【0018】
27は調整完了の操作ボタンであり、操作ボタン27を押すと画面表示を通常運転プログラム用の画面表示に切り換える。W3は吸着位置データの値を表示する第3ウィンドウである表示欄、24、25は表示欄W3に表示された吸着位置データの値を増減させる操作ボタンである。表示欄W3のXYθのデータの1つを選択して操作ボタン24を押すと、その値は増加し、操作ボタン25を押すと減少する。操作ボタン24、25による修正は、第2の記憶部19の吸着位置データにただちに反映される。操作ボタン24、25は、吸着位置データの修正入力を行う入力手段となっている。
【0019】
このボール搭載装置は上記のような構成より成り、次に図5〜図9を参照して、搭載ヘッド10のボール整列具5に対する相対的な位置調整を行う方法を説明する。この動作は、吸着位置確認プログラムを実行することにより行われるものであり、ボールをワークに搭載する通常運転に先立って行うものである。
【0020】
まず図5(a)に示すように、移動テーブル8を駆動して搭載ヘッド10を水平移動させ、下面の吸着孔23にボール4を吸着した搭載ヘッド10をボール整列具5の上方に位置させる。この位置は、吸着位置データとして仮入力されたデータによって定められる位置であり、搭載ヘッド10とボール整列具5の位置が正しく合致すると予想される位置、より詳しくは、設計上、搭載ヘッド10の下面の吸着孔23とボール整列具5の孔部6が完全に合致されると予想される位置である。またこの場合、ボール4は搭載ヘッド10の下面のすべての吸着孔23に吸着して保持する必要はなく、比較的少数のボール4を互いになるべく距離を大きくおいて吸着させる。図5(a)に示す例では、搭載ヘッド10の下面の左右両側部の2列の吸着孔23にのみ、ボール4を吸着保持しており、左右のボール4の距離Lをなるべく大きくしている。これは後述するθ方向(水平回転方向)の位置ずれをより正確に求めるためである。なお図5(a)に示す少数のボール4は、吸着位置確認プログラムを実行する前にオペレータが手作業により搭載ヘッド10に吸着させる。
【0021】
次に搭載ヘッド10に上下動作を行わせることにより、ボール4をシート20上に搭載(仮置き)する。図5(b)はシート20の左右両側部にボール4を搭載した状態を示している。この場合、シート20の上面が粘着性を有していれば、搭載されたボール4が不要に動いてその位置がずれるのを防止できる。図6は、ボール4を搭載したボール整列具5を平面視した状態を示しており、また図7は部分拡大断面を示している。図6において、ボール4はべた黒で示している。図6や図7に示すように、ボール4は孔部6の真上に位置しておらず、孔部6からやや位置ずれしている。図中、C1はボール整列具5のセンター、C2は搭載ヘッド10のセンターであり、センターC1とセンターC2は合致せずに位置ずれしている。この位置ずれは、搭載ヘッド10のボール整列具5に対する相対的な位置ずれ、すなわち吸着位置の位置ずれに他ならない。
【0022】
次いで図5(b)に示すようにカメラ11をボール整列具5の上方に移動させ、ボール整列具5の平面画像(ボール4と孔部6の相対的な位置を示す拡大画像)を入手する。この拡大画像は、図9に示すように表示部14のウィンドウW1、W2内に表示される。図8はこの拡大画像を示している。図8において、ボール4の直径dは既知であり(例えば60μm)、したがってX方向の位置ずれΔxは約25μm、Y方向の位置ずれΔyは約30μmであることが目分量により目視的に判る。図中、O1はボール4のセンター、O2は孔部6のセンターである。勿論、この位置ずれΔx、Δyは画像解析により厳密に求めてもよいが、実際上は、上記のように目視的におおよその値を求めてもよい。
【0023】
図9の第1ウィンドウW1と第2ウィンドウW2の画像から、ボール4は孔部6から位置ずれしていることが判る。この位置ずれは、搭載ヘッド10とボール整列具5が相対的に位置ずれしていることに起因する。本実施の形態では、ボール4と孔部6との位置ずれが第1ウィンドウW1において、それぞれおおよそ、Δx=−25μm、Δy=−30μm、第2ウィンドウW2においてΔx=−30μm、Δy=+25μmであることが上述した目視により判明する。
【0024】
次に、ボール4と孔部6の位置ずれより、ボール整列具5と搭載ヘッドの位置ずれ(吸着位置データの補正値)を求める方法を説明する。X方向及びY方向の位置ずれは、第1ウィンドウW1におけるボール4aと孔部6の位置ずれと第2ウィンドウW2におけるボール4bと孔部6の位置ずれの平均値となる。本実施の形態では、X方向の位置ずれΔXが−25μmと−30μmの平均で28μm(小数点以下四捨五入)、Y方向の位置ずれΔYは−30μm、+25μmの平均で−3μm(小数点以下四捨五入)となる。
【0025】
図10はθ方向の位置ずれΔθを求める方法を示している。図中、Lはボール4aとボール4bのX方向の距離であり、これは搭載ヘッド10の寸法から既知である。またボール4aとボール4bのY方向の距離は30μm+25μm=55μmである。したがってθ方向の位置ずれΔθは、(数1)から簡単に求められる。
【0026】
【数1】
【0027】
この位置ずれΔθは、可動ユニット9に内蔵されたモータにより搭載ヘッド10をθ回転させることにより補正される。
【0028】
以上のようにして計算した吸着位置データの補正値を考慮して、表示欄W3の「現在値」で示される吸着位置データの修正を操作ボタン24、25を操作して行う。これにより第2記憶部19の吸着位置データが修正される。このように表示部14は、光学装置(カメラ11)で観察したボールとボール整列具5の孔部6の画像を表示するとともに、吸着位置データを修正するためのデータ入力を受け入れる表示欄W3を表示する機能を備えている。
【0029】
以上のようにして、X、Y、θの吸着位置データを修正したならば、再度、図5〜図10を参照して説明した動作をやり直す。このやり直しは、X、Y、θの位置ずれが許容値以下になるまで繰り返す。そして調整が終了したならば、「調整完了」のボタン27を押す。またシート20はボール整列具5上から取り除く。以上により表示欄W3中の「現在値」が正式に確定した吸着位置(搭載ヘッド10がボール整列具5上で上下動作を行って、吸着孔23に孔部6中のボール4を吸着してピックアップする位置)となり、これにしたがって基板22にボール4を搭載する通常運転を開始する。
【0030】
なお上記実施の形態では、ボール整列具とシート上のボールの画像をカメラにより同時に取り込んでいるが、シート上にボールを搭載(仮置き)する前に、予めカメラによりボール整列具を観察してその画像データを入手しておき、その後、シート上にボールを仮置きしてその画像データを入手するようにしてもよく、装置の運転方法は自由に決定できる。また上記実施の形態では、搭載ヘッドをボール整列具に対して水平移動させてその位置を調整するようにしているが、ボール整列具を搭載ヘッドに対して水平移動させることにより、搭載ヘッドの位置を相対的に調整するようにしてもよい。
【0031】
また、カメラ11で入手した孔部6と仮置部材(シート20)上に仮置きされたボール4の画像より、ボール4と孔部6の位置ずれを検出する画像認識手段と、画像認識手段で検出したボール4と孔部6の位置ずれより、ボール整列具5と搭載ヘッド10との相対的な位置ずれを計算する位置ずれ演算手段と、位置ずれ演算手段で求めた位置ずれに基づいて、吸着位置データを補正する補正手段を設けてもよい。これら画像認識手段、位置ずれ演算手段、補正手段を備えることにより、吸着位置データの補正作業を自動的に行うことができる。
【0032】
図11はこの場合のボール搭載装置の機能ブロック図である。画像認識処理部(画像認識手段)31は、カメラで入手した孔部6と仮置部材(シート20)上に仮置きされたボール4の画像よりボール4と孔部6の位置ずれΔx、Δyを画像認識で検出して出力する。位置ずれ演算処理部(位置ずれ演算手段)32は、画像認識処理部31から出力された位置ずれΔx、Δyより、ボール整列具5と搭載ヘッド10との相対的な位置ずれΔX、ΔY、Δθを演算する。吸着位置データ補正処理部(補正手段)33は、位置ずれ演算処理部32で求めた相対的な位置ずれΔX、ΔY、Δθに基づいて、第2の記憶部19に記憶されている吸着位置データを補正する。画像認識処理部31、位置ずれ演算処理部32、吸着位置データ補正処理部は、制御部17(図2)がこれらの処理が記述されたプログラムを実行することにより実現される。
【0033】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、搭載ヘッドとボール整列具の位置ずれを調整し、搭載ヘッドをボール整列具に正しく合致させて、ボール整列具上のボールを搭載ヘッドの吸着孔に吸着してピックアップすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置の斜視図
【図2】本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置の制御系のブロック図
【図3】本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置のボール整列具の平面図
【図4】本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置のボール整列具の断面図
【図5】本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置のボール搭載方法の説明図
【図6】本発明の一実施の形態におけるボール搭載装置のボール整列具の平面図
【図7】本発明の一実施の形態におけるボール整列具の部分拡大断面図
【図8】本発明の一実施の形態におけるボールとボール位置決め部の拡大画像図
【図9】本発明の一実施の形態における表示装置の画面図
【図10】本発明の一実施の形態における搭載ヘッドのθ方向の位置ずれの計算方法を示す説明図
【図11】本発明の他の実施の形態におけるボール搭載装置の機能ブロック図
【符号の説明】
4 ボール
5 ボール整列具
6 孔部(ボール位置決め部)
10 搭載ヘッド
11 カメラ(光学装置)
14 表示部
17 制御部
20 シート(仮置部材)
23 吸着孔
31 画像認識処理部
32 位置ずれ演算処理部
33 吸着位置データ補正処理部
Claims (6)
- 複数個のボール位置決め部が設けられたボール整列具と、ボール整列具に整列されたボールを下面の吸着孔に吸着してワークに搭載する搭載ヘッドと、前記ボール整列具と前記搭載ヘッドを相対的に移動させる相対移動手段と、前記搭載ヘッドが前記ボール整列具で整列したボールを吸着する際のボール整列具と搭載ヘッドの相対的な位置関係を記憶する吸着位置記憶部と、前記相対的な位置関係に基づいて前記相対移動手段を制御することにより前記ボール整列具の上方に前記搭載ヘッドを位置決めする制御部と、前記ボール整列具上に配設されるボール仮置用の仮置部材と、前記搭載ヘッドによって前記仮置部材上に仮置きされたボール及びボール整列具を観察する光学装置と、前記光学装置で観察した画像を表示する表示部とを備えたことを特徴とするボール搭載装置。
- 前記仮置部材が、前記ボール位置決め部を透視可能な透明部材であることを特徴とする請求項1記載のボール搭載装置。
- 前記仮置部材が、ボールを付着させる粘着面を有することを特徴とする請求項1または2記載のボール搭載装置。
- 前記表示部に表示された前記ボール位置決め部と前記仮置部材上に仮置きされたボールの位置のずれを修正するために、前記相対的な位置関係の修正入力を行う入力手段を備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のボール搭載装置。
- 前記光学装置で入手したボール位置決め部と仮置部材上に仮置きされたボールの画像より、このボール位置決め部とボールの位置ずれを検出する画像認識手段と、前記画像認識手段で検出した位置ずれより前記ボール整列具と前記搭載ヘッドの相対的な位置ずれを計算する位置ずれ演算手段と、前記位置ずれ演算手段で求めた位置ずれに基づいて吸着位置データを補正する補正手段を備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のボール搭載装置。
- 複数個のボール位置決め部が設けられたボール整列具と、ボール整列具に整列されたボールを下面の吸着孔に吸着してワークに搭載する搭載ヘッドとを備えたボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法であって、前記ボール整列具上に仮置部材を配置し、前記搭載ヘッドにより前記仮置部材上にボールを仮置きし、仮置きされたボールを光学装置により観察してボール位置決め部とボールの画像を入手し、この画像に基づいて搭載ヘッドがボール整列具で整列したボールを吸着する際のボール整列具と搭載ヘッドの相対的な位置関係を設定することを特徴とするボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000381888A JP3606196B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000381888A JP3606196B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002185115A JP2002185115A (ja) | 2002-06-28 |
JP3606196B2 true JP3606196B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=18849809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000381888A Expired - Fee Related JP3606196B2 (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | ボール搭載装置およびボール搭載装置における搭載ヘッドの位置調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3606196B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7059512B2 (en) | 2002-11-06 | 2006-06-13 | Ricoh Company, Ltd. | Solder alloy material layer composition, electroconductive and adhesive composition, flux material layer composition, solder ball transferring sheet, bump and bump forming process, and semiconductor device |
JP4881216B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2012-02-22 | アスリートFa株式会社 | 搭載装置およびこれを制御する方法 |
JP2013089796A (ja) * | 2011-10-19 | 2013-05-13 | Hioki Ee Corp | 補正値特定方法および球状体搭載方法 |
-
2000
- 2000-12-15 JP JP2000381888A patent/JP3606196B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002185115A (ja) | 2002-06-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040903 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040914 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040927 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071015 Year of fee payment: 3 |
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