JP3301347B2 - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置および搭載方法Info
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプを形成する
ための導電性ボールを基板に搭載する導電性ボールの搭
載装置および搭載方法に関するものである。
ための導電性ボールを基板に搭載する導電性ボールの搭
載装置および搭載方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品が実装される基板の電極形成方
法として、導電性ボールを用いる方法が知られている。
この方法は、基板の電極上に半田ボールなどの導電性ボ
ールを搭載した後、導電性ボールを加熱処理するなどし
て基板の電極上にバンプ（突出電極）を形成するもので
ある。
法として、導電性ボールを用いる方法が知られている。
この方法は、基板の電極上に半田ボールなどの導電性ボ
ールを搭載した後、導電性ボールを加熱処理するなどし
て基板の電極上にバンプ（突出電極）を形成するもので
ある。
【０００３】また基板の電極上に導電性ボールを搭載す
る方法として、吸着ヘッドを用いる方法が知られてい
る。この方法は、吸着ヘッドの下面に導電性ボールを真
空吸着して保持し、基板の電極上に搭載するものであ
り、多数の電極上に多数の導電性ボールを一括して作業
性よく搭載できるという利点を有している。
る方法として、吸着ヘッドを用いる方法が知られてい
る。この方法は、吸着ヘッドの下面に導電性ボールを真
空吸着して保持し、基板の電極上に搭載するものであ
り、多数の電極上に多数の導電性ボールを一括して作業
性よく搭載できるという利点を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】吸着ヘッドにより導電
性ボールを基板に搭載する場合、導電性ボールを基板の
電極上に正しく位置合わせして搭載する必要があり、こ
のため導電性ボールを基板に搭載する前に、基板の位置
認識が行われる。従来、基板の位置認識用のカメラは吸
着ヘッドに１個装着されており、吸着ヘッドと一体的に
水平移動しながら、基板の上面に形成された位置認識マ
ークを観察するようになっている。
性ボールを基板に搭載する場合、導電性ボールを基板の
電極上に正しく位置合わせして搭載する必要があり、こ
のため導電性ボールを基板に搭載する前に、基板の位置
認識が行われる。従来、基板の位置認識用のカメラは吸
着ヘッドに１個装着されており、吸着ヘッドと一体的に
水平移動しながら、基板の上面に形成された位置認識マ
ークを観察するようになっている。
【０００５】基板の位置認識マークは２個あり、基板の
位置認識精度をあげるために、これらの位置認識マーク
は基板の対角線上におけるできるだけ離れた２つの点に
形成されている。したがって従来装置においては、カメ
ラを大きく水平移動させてこれらの２つの位置認識マー
クを順に観察せねばならず、基板の位置認識に要するタ
クトタイムが長くかかって生産性があがらないという問
題点があった。
位置認識精度をあげるために、これらの位置認識マーク
は基板の対角線上におけるできるだけ離れた２つの点に
形成されている。したがって従来装置においては、カメ
ラを大きく水平移動させてこれらの２つの位置認識マー
クを順に観察せねばならず、基板の位置認識に要するタ
クトタイムが長くかかって生産性があがらないという問
題点があった。
【０００６】殊に基板の位置認識は、多数枚の個々の基
板についてそれぞれ行わねばならず、しかも近年は基板
は大型化して２つの位置認識マークの離間距離は大きく
なっていることから、基板の位置認識に多大なタクトタ
イムを要し、益々生産性があがらなくなっている実情に
ある。
板についてそれぞれ行わねばならず、しかも近年は基板
は大型化して２つの位置認識マークの離間距離は大きく
なっていることから、基板の位置認識に多大なタクトタ
イムを要し、益々生産性があがらなくなっている実情に
ある。
【０００７】したがって本発明は、基板の位置認識に要
するタクトタイムを大巾に短縮できる導電性ボールの搭
載装置および搭載方法を提供することを目的とする。
するタクトタイムを大巾に短縮できる導電性ボールの搭
載装置および搭載方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の導電性ボールの
搭載装置は、互いに離れた２つの点に位置認識マークを
有する基板を搬送するコンベヤと、コンベヤの側方に設
けられた導電性ボールの供給部と、導電性ボールの供給
部に備えられた導電性ボールを真空吸着してピックアッ
プし基板に移送搭載する吸着ヘッドと、吸着ヘッドを水
平方向へ移動させる移動テーブルと、移動テーブルの駆
動により吸着ヘッドと一体的に少なくとも一方向へ水平
移動して前記２つの位置認識マークを観察する第１のカ
メラおよび第２のカメラを備え、第１のカメラは吸着ヘ
ッドがフラックス供給部または導電性ボールの供給部の
上方位置にある状態で基板の一方の位置認識マークの上
方に位置してこの位置認識マークを観察するようにその
位置が調整され、また第２のカメラは吸着ヘッドの側部
に装着されて他方の位置認識マークを観察するようにし
た。
搭載装置は、互いに離れた２つの点に位置認識マークを
有する基板を搬送するコンベヤと、コンベヤの側方に設
けられた導電性ボールの供給部と、導電性ボールの供給
部に備えられた導電性ボールを真空吸着してピックアッ
プし基板に移送搭載する吸着ヘッドと、吸着ヘッドを水
平方向へ移動させる移動テーブルと、移動テーブルの駆
動により吸着ヘッドと一体的に少なくとも一方向へ水平
移動して前記２つの位置認識マークを観察する第１のカ
メラおよび第２のカメラを備え、第１のカメラは吸着ヘ
ッドがフラックス供給部または導電性ボールの供給部の
上方位置にある状態で基板の一方の位置認識マークの上
方に位置してこの位置認識マークを観察するようにその
位置が調整され、また第２のカメラは吸着ヘッドの側部
に装着されて他方の位置認識マークを観察するようにし
た。
【０００９】また本発明の導電性ボールの搭載方法は、
導電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを吸着
ヘッドの下面に真空吸着してピックアップした後、吸着
ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで吸着ヘッドに上
下動作を行わせて導電性ボールを基板の電極上に搭載す
るようにした導電性ボールの搭載方法であって、吸着ヘ
ッドと一体的に少なくとも一方向へ水平移動する２つの
カメラを備え、吸着ヘッドがフラックス供給部または導
電性ボールの供給部の上方へ移動したときに、前記２つ
のカメラのうちの一方のカメラを基板の互いに離れた点
に形成された２つの位置認識マークのうち一方の位置認
識マークの上方に位置させてこの位置認識マークを観察
し、またこれと同時にもしくは相前後して他方のカメラ
を他方の位置認識マークの上方に位置させてこの位置認
識マークの位置認識を行い、これらの位置認識の結果に
基づいて基板の位置を求め、吸着ヘッドを基板に対して
位置合わせしたうえで導電性ボールを基板の電極上に搭
載するようにした。
導電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを吸着
ヘッドの下面に真空吸着してピックアップした後、吸着
ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで吸着ヘッドに上
下動作を行わせて導電性ボールを基板の電極上に搭載す
るようにした導電性ボールの搭載方法であって、吸着ヘ
ッドと一体的に少なくとも一方向へ水平移動する２つの
カメラを備え、吸着ヘッドがフラックス供給部または導
電性ボールの供給部の上方へ移動したときに、前記２つ
のカメラのうちの一方のカメラを基板の互いに離れた点
に形成された２つの位置認識マークのうち一方の位置認
識マークの上方に位置させてこの位置認識マークを観察
し、またこれと同時にもしくは相前後して他方のカメラ
を他方の位置認識マークの上方に位置させてこの位置認
識マークの位置認識を行い、これらの位置認識の結果に
基づいて基板の位置を求め、吸着ヘッドを基板に対して
位置合わせしたうえで導電性ボールを基板の電極上に搭
載するようにした。
【００１０】
【発明の実施の形態】上記構成の各発明によれば、第１
のカメラと第２のカメラの相対的な位置関係を認識した
うえで、吸着ヘッドが導電性ボールの供給部の導電性ボ
ールをピックアップして基板に移送搭載するまでの間
に、基板上の離れた２つの点に形成された２つの位置認
識マークを第１のカメラと第２のカメラによりそれぞれ
同時にもしくは相前後して認識するので、この認識に要
するタクトタイムを大巾に短縮することができる。
のカメラと第２のカメラの相対的な位置関係を認識した
うえで、吸着ヘッドが導電性ボールの供給部の導電性ボ
ールをピックアップして基板に移送搭載するまでの間
に、基板上の離れた２つの点に形成された２つの位置認
識マークを第１のカメラと第２のカメラによりそれぞれ
同時にもしくは相前後して認識するので、この認識に要
するタクトタイムを大巾に短縮することができる。
【００１１】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１の導電性ボールの搭載装置の平面図、図２は同側
面図である。図１において、１，２は互いに平行に配設
されたＹ方向の送りねじであり、軸受３に支持されてい
る。一方の送りねじ１はモータ４に駆動されて回転し、
その回転はベルト５を介して他方の送りねじ２に伝達さ
れる。これにより、２つの送りねじ１，２は同時に回転
する。
形態１の導電性ボールの搭載装置の平面図、図２は同側
面図である。図１において、１，２は互いに平行に配設
されたＹ方向の送りねじであり、軸受３に支持されてい
る。一方の送りねじ１はモータ４に駆動されて回転し、
その回転はベルト５を介して他方の送りねじ２に伝達さ
れる。これにより、２つの送りねじ１，２は同時に回転
する。
【００１２】送りねじ１，２にはＸテーブル６が架設さ
れている。Ｘテーブル６にはナット部７を介して吸着ヘ
ッド１１が保持されている。ナット部７にはＸ方向の送
りねじ８が螺入している。モータ９が駆動して送りねじ
８が回転すると、ナット部７は送りねじ８に沿って移動
し、これにより吸着ヘッド１１はＸ方向へ水平移動す
る。またモータ４が駆動して送りねじ１，２が回転する
と、Ｘテーブル６は送りねじ１，２に沿って移動し、こ
れにより吸着ヘッド１１はＹ方向へ水平移動する。すな
わち、符号１〜９を付した要素は、吸着ヘッド１１をＸ
方向やＹ方向へ水平移動させる移動テーブルを構成して
いる。
れている。Ｘテーブル６にはナット部７を介して吸着ヘ
ッド１１が保持されている。ナット部７にはＸ方向の送
りねじ８が螺入している。モータ９が駆動して送りねじ
８が回転すると、ナット部７は送りねじ８に沿って移動
し、これにより吸着ヘッド１１はＸ方向へ水平移動す
る。またモータ４が駆動して送りねじ１，２が回転する
と、Ｘテーブル６は送りねじ１，２に沿って移動し、こ
れにより吸着ヘッド１１はＹ方向へ水平移動する。すな
わち、符号１〜９を付した要素は、吸着ヘッド１１をＸ
方向やＹ方向へ水平移動させる移動テーブルを構成して
いる。
【００１３】Ｘテーブル６には台板１２が延設されてい
る。台板１２上にはＹ方向移動軸部１３とＸ方向移動軸
部１４が直交して配設されており、Ｘ方向移動軸部１４
には第１のカメラ１５が装着されている。送りねじ１，
２が回転すると、台板１２上の第１のカメラ１５は吸着
ヘッド１１と一体的にＹ方向へ移動する。またＸ方向移
動軸１４とＹ方向移動軸１３が駆動すると、第１のカメ
ラ１５は吸着ヘッド１１とは無関係にＸ方向やＹ方向へ
水平移動できる。すなわち、Ｙ方向移動軸部１３とＸ方
向移動軸部１４は、第１のカメラ１５をＸ方向やＹ方向
へ移動させる移動機構となっている。また吸着ヘッド１
１の側部には第２のカメラ１６が装着されている。第２
のカメラ１６は、吸着ヘッド１１と一体的にＸ方向やＹ
方向へ水平移動する。
る。台板１２上にはＹ方向移動軸部１３とＸ方向移動軸
部１４が直交して配設されており、Ｘ方向移動軸部１４
には第１のカメラ１５が装着されている。送りねじ１，
２が回転すると、台板１２上の第１のカメラ１５は吸着
ヘッド１１と一体的にＹ方向へ移動する。またＸ方向移
動軸１４とＹ方向移動軸１３が駆動すると、第１のカメ
ラ１５は吸着ヘッド１１とは無関係にＸ方向やＹ方向へ
水平移動できる。すなわち、Ｙ方向移動軸部１３とＸ方
向移動軸部１４は、第１のカメラ１５をＸ方向やＹ方向
へ移動させる移動機構となっている。また吸着ヘッド１
１の側部には第２のカメラ１６が装着されている。第２
のカメラ１６は、吸着ヘッド１１と一体的にＸ方向やＹ
方向へ水平移動する。
【００１４】吸着ヘッド１１の移動路の下方には、以下
に述べる要素が配設されている。２１はコンベヤであ
り、基板２２をＸ方向へ搬送する。基板２２は横長であ
り、その上面には第１の位置認識マーク（以下、「Ａ
点」）という）２３と第２の位置認識マーク（以下、
「Ｂ点」という）２４が形成されている。後述するよう
に、Ａ点２３は第１のカメラ１５で認識し、Ｂ点２４は
第２のカメラ１６で認識する。基板２２の位置認識精度
を高めるために、Ａ点２３とＢ点２４は基板２２の対角
線上の大きく離れた２つの点に形成されている。なおＡ
点２３とＢ点２４は、基板２２の回路パターンの特徴部
などを用いることも行われる。
に述べる要素が配設されている。２１はコンベヤであ
り、基板２２をＸ方向へ搬送する。基板２２は横長であ
り、その上面には第１の位置認識マーク（以下、「Ａ
点」）という）２３と第２の位置認識マーク（以下、
「Ｂ点」という）２４が形成されている。後述するよう
に、Ａ点２３は第１のカメラ１５で認識し、Ｂ点２４は
第２のカメラ１６で認識する。基板２２の位置認識精度
を高めるために、Ａ点２３とＢ点２４は基板２２の対角
線上の大きく離れた２つの点に形成されている。なおＡ
点２３とＢ点２４は、基板２２の回路パターンの特徴部
などを用いることも行われる。
【００１５】コンベヤ２１の側方にはフラックス供給部
２５が配設されており、さらにその側方には導電性ボー
ルの供給部２６が配設されている。図２において、フラ
ックス供給部２５は底の浅い容器から成り、フラックス
２７が貯溜されている。また導電性ボール２６はやや底
の深い容器から成り、導電性ボール１０が大量に貯溜さ
れている。図１に示すように、導電性ボール搭載位置の
基板２２と、フラックス供給部２５と、導電性ボールの
供給部２６は、Ｙ方向に並列している。またコンベヤ２
１の側方には、カメラ位置基準マーク部２８が設けられ
ている。
２５が配設されており、さらにその側方には導電性ボー
ルの供給部２６が配設されている。図２において、フラ
ックス供給部２５は底の浅い容器から成り、フラックス
２７が貯溜されている。また導電性ボール２６はやや底
の深い容器から成り、導電性ボール１０が大量に貯溜さ
れている。図１に示すように、導電性ボール搭載位置の
基板２２と、フラックス供給部２５と、導電性ボールの
供給部２６は、Ｙ方向に並列している。またコンベヤ２
１の側方には、カメラ位置基準マーク部２８が設けられ
ている。
【００１６】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図１および図
２において、まず第１のカメラ１５をカメラ位置基準マ
ーク部２８の上方へ移動させ、第１のカメラ１５でカメ
ラ位置基準マーク部２８を観察する。次に同様にして第
２のカメラ１６をカメラ位置基準マーク部２８の上方へ
移動させてこれを観察する。そしてこの２つの観察結果
から第１のカメラ１５と第２のカメラ１６の相対的な位
置関係を制御部（図外）により演算して求める。次に吸
着ヘッド１１を導電性ボールの供給部２６の上方位置
（ａ位置）へ移動させる。そこで吸着ヘッド１１は上下
動作を行い、その下面に多数個の導電性ボール１０を真
空吸着してピックアップする。
に構成されており、次に動作を説明する。図１および図
２において、まず第１のカメラ１５をカメラ位置基準マ
ーク部２８の上方へ移動させ、第１のカメラ１５でカメ
ラ位置基準マーク部２８を観察する。次に同様にして第
２のカメラ１６をカメラ位置基準マーク部２８の上方へ
移動させてこれを観察する。そしてこの２つの観察結果
から第１のカメラ１５と第２のカメラ１６の相対的な位
置関係を制御部（図外）により演算して求める。次に吸
着ヘッド１１を導電性ボールの供給部２６の上方位置
（ａ位置）へ移動させる。そこで吸着ヘッド１１は上下
動作を行い、その下面に多数個の導電性ボール１０を真
空吸着してピックアップする。
【００１７】次に吸着ヘッド１１はフラックス供給部２
５の上方位置（ｂ位置）へ移動し、そこで上下動作を行
うことにより、導電性ボール１０の下面をフラックス２
７に浸漬し、フラックス２７を付着させる。図１に示す
ように、吸着ヘッド１１がｂ位置にある状態で、第１の
カメラ１５は基板２２のＡ点２３の上方に位置するよう
に、Ｙ方向移動軸部１３とＸ方向移動軸部１４を駆動し
てその位置が調整されており、吸着ヘッド１１がｂ位置
へ移動すると、直ちにＡ点２３を認識する。認識データ
は制御部に入力される。
５の上方位置（ｂ位置）へ移動し、そこで上下動作を行
うことにより、導電性ボール１０の下面をフラックス２
７に浸漬し、フラックス２７を付着させる。図１に示す
ように、吸着ヘッド１１がｂ位置にある状態で、第１の
カメラ１５は基板２２のＡ点２３の上方に位置するよう
に、Ｙ方向移動軸部１３とＸ方向移動軸部１４を駆動し
てその位置が調整されており、吸着ヘッド１１がｂ位置
へ移動すると、直ちにＡ点２３を認識する。認識データ
は制御部に入力される。
【００１８】次に吸着ヘッド１１を基板２２の上方へ移
動させるが、その移動の途中において、第２のカメラ１
６がＢ点２４の上方に位置する位置（ｃ位置）に位置さ
せ、Ｂ点２４の位置を認識する。そして制御部は、Ａ点
２３とＢ点２４の位置認識に基づいて、基板２２の正確
な位置を算出する。次にこの算出結果にしたがって、吸
着ヘッド１１を基板２２の上方へ移動させ、そこで上下
動作を行わせることにより、導電性ボール１０を基板２
２の電極上に搭載する。
動させるが、その移動の途中において、第２のカメラ１
６がＢ点２４の上方に位置する位置（ｃ位置）に位置さ
せ、Ｂ点２４の位置を認識する。そして制御部は、Ａ点
２３とＢ点２４の位置認識に基づいて、基板２２の正確
な位置を算出する。次にこの算出結果にしたがって、吸
着ヘッド１１を基板２２の上方へ移動させ、そこで上下
動作を行わせることにより、導電性ボール１０を基板２
２の電極上に搭載する。
【００１９】以上のように第１のカメラ１５と第２のカ
メラ１６を備え、吸着ヘッド１１がフラックス供給部２
５の上方へ移動してフラックス２７を導電性ボール１０
に付着させる動作を行うときに、第１のカメラ１５でＡ
点２３の位置認識を行い、次いで吸着ヘッド１１が基板
２２の上方へ移動する途中において、第２のカメラ１６
でＢ点２４の位置認識を行うようにしているので、互い
に遠く離れたＡ点２３とＢ点２４の位置認識を吸着ヘッ
ド１１の移動動作中に行うことができ、したがってＡ点
２３とＢ点２４の位置認識に要するタクトタイムを大巾
に短縮することができる。
メラ１６を備え、吸着ヘッド１１がフラックス供給部２
５の上方へ移動してフラックス２７を導電性ボール１０
に付着させる動作を行うときに、第１のカメラ１５でＡ
点２３の位置認識を行い、次いで吸着ヘッド１１が基板
２２の上方へ移動する途中において、第２のカメラ１６
でＢ点２４の位置認識を行うようにしているので、互い
に遠く離れたＡ点２３とＢ点２４の位置認識を吸着ヘッ
ド１１の移動動作中に行うことができ、したがってＡ点
２３とＢ点２４の位置認識に要するタクトタイムを大巾
に短縮することができる。
【００２０】なお本実施の形態１では、吸着ヘッド１１
をフラックス供給部２５の上方へ移動させたときに、第
１のカメラ１５がＡ点２３の上方に位置するようにして
いるが、図１においてフラックス供給部２５をコンベヤ
２１の反対側（図１においてコンベヤ２１の上側）に配
設するとともに、導電性ボールの供給部２６を図１に示
すフラックス供給部２５の位置に配設し、これにより吸
着ヘッド１１が導電性ボールの供給部２６の上方へ移動
して導電性ボール１０のピックアップ動作を行うとき
に、第１のカメラ１５をＡ点２３の上方に位置させてそ
の位置認識を行ってもよく、要は２つのカメラ１５，１
６を用い、吸着ヘッド１１が所定の移動を行う途中でＡ
点２３とＢ点２４の位置認識を行うことにより、この位
置認識に要するタクトタイムを短縮すればよいものであ
る。
をフラックス供給部２５の上方へ移動させたときに、第
１のカメラ１５がＡ点２３の上方に位置するようにして
いるが、図１においてフラックス供給部２５をコンベヤ
２１の反対側（図１においてコンベヤ２１の上側）に配
設するとともに、導電性ボールの供給部２６を図１に示
すフラックス供給部２５の位置に配設し、これにより吸
着ヘッド１１が導電性ボールの供給部２６の上方へ移動
して導電性ボール１０のピックアップ動作を行うとき
に、第１のカメラ１５をＡ点２３の上方に位置させてそ
の位置認識を行ってもよく、要は２つのカメラ１５，１
６を用い、吸着ヘッド１１が所定の移動を行う途中でＡ
点２３とＢ点２４の位置認識を行うことにより、この位
置認識に要するタクトタイムを短縮すればよいものであ
る。
【００２１】また転写手段などにより基板２２の電極上
に予めフラックスを塗布する方式もあり、この場合フラ
ックス供給部２５は不要である。そこでこの場合には、
吸着ヘッド１１が導電性ボールの供給部２６の上方へ移
動して導電性ボール１０のピックアップ動作を行うとき
に、第１のカメラ１５をＡ点２３の上方に位置させてそ
の位置認識を行うようにすることが望ましい。
に予めフラックスを塗布する方式もあり、この場合フラ
ックス供給部２５は不要である。そこでこの場合には、
吸着ヘッド１１が導電性ボールの供給部２６の上方へ移
動して導電性ボール１０のピックアップ動作を行うとき
に、第１のカメラ１５をＡ点２３の上方に位置させてそ
の位置認識を行うようにすることが望ましい。
【００２２】（実施の形態２）図３は、本発明の実施の
形態２の導電性ボールの搭載装置の平面図である。実施
の形態１では第２のカメラ１６は吸着ヘッド１１の側部
に装着されていたが、実施の形態２では、第２のカメラ
１６は第１のカメラ１５と同様に、台板１２、Ｙ方向移
動軸部１３、Ｘ方向移動軸部１４から成る移動機構に装
着されており、したがって第１のカメラ１５と第２のカ
メラ１６は、Ｘテーブル６が送りねじ１，２に沿ってＹ
方向へ移動することにより吸着ヘッド１１と一体的にＹ
方向へ移動し、またＹ方向移動軸部１３とＸ方向移動軸
部１４が駆動することにより吸着ヘッド１１とは無関係
にＸ方向やＹ方向へ水平移動できる。
形態２の導電性ボールの搭載装置の平面図である。実施
の形態１では第２のカメラ１６は吸着ヘッド１１の側部
に装着されていたが、実施の形態２では、第２のカメラ
１６は第１のカメラ１５と同様に、台板１２、Ｙ方向移
動軸部１３、Ｘ方向移動軸部１４から成る移動機構に装
着されており、したがって第１のカメラ１５と第２のカ
メラ１６は、Ｘテーブル６が送りねじ１，２に沿ってＹ
方向へ移動することにより吸着ヘッド１１と一体的にＹ
方向へ移動し、またＹ方向移動軸部１３とＸ方向移動軸
部１４が駆動することにより吸着ヘッド１１とは無関係
にＸ方向やＹ方向へ水平移動できる。
【００２３】したがって図３に示すように、吸着ヘッド
１１がフラックス供給部２５の上方（ｂ位置）に移動し
ているときに、第１のカメラ１５と第２のカメラ１６で
同時にＡ点２３とＢ点２４を認識できる。勿論、この場
合も、第１のカメラ１５と第２のカメラ１６は、同時に
Ａ点２３とＢ点２４を認識できるように、その位置が調
整されている。
１１がフラックス供給部２５の上方（ｂ位置）に移動し
ているときに、第１のカメラ１５と第２のカメラ１６で
同時にＡ点２３とＢ点２４を認識できる。勿論、この場
合も、第１のカメラ１５と第２のカメラ１６は、同時に
Ａ点２３とＢ点２４を認識できるように、その位置が調
整されている。
【００２４】（実施の形態３）図４は、本発明の実施の
形態３の導電性ボールの搭載装置の平面図、図５は同側
面図である。なお実施の形態１と同一要素には同一符号
を付している。本実施の形態３では、フラックス供給部
２５と導電性ボールの供給部２６はコンベヤ２１をはさ
んで設けられている。またＡ点２３とＢ点２４は、実施
の形態１の場合と逆対角線上に設けられている。また第
１のカメラ１５と第２のカメラ１６は、吸着ヘッド１１
の両側部に装着されており、吸着ヘッド１１と一体的に
Ｘ方向やＹ方向へ水平移動する。
形態３の導電性ボールの搭載装置の平面図、図５は同側
面図である。なお実施の形態１と同一要素には同一符号
を付している。本実施の形態３では、フラックス供給部
２５と導電性ボールの供給部２６はコンベヤ２１をはさ
んで設けられている。またＡ点２３とＢ点２４は、実施
の形態１の場合と逆対角線上に設けられている。また第
１のカメラ１５と第２のカメラ１６は、吸着ヘッド１１
の両側部に装着されており、吸着ヘッド１１と一体的に
Ｘ方向やＹ方向へ水平移動する。
【００２５】次に動作を説明する。このものも、まず第
１のカメラ１５と第２のカメラ１６でカメラ位置基準マ
ーク２８を観察し、第１のカメラ１５と第２のカメラ１
６の相対的な位置関係を予め認識しておく。次に吸着ヘ
ッド１１は導電性ボールの供給部２６の上方位置（ａ’
位置）へ移動し、そこで上下動作を行うことにより導電
性ボール１０を真空吸着してピックアップする。次に吸
着ヘッド１１はフラックス供給部２５の上方位置（ｂ’
位置）へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、導
電性ボール１０の下面にフラックス２７を付着させる。
１のカメラ１５と第２のカメラ１６でカメラ位置基準マ
ーク２８を観察し、第１のカメラ１５と第２のカメラ１
６の相対的な位置関係を予め認識しておく。次に吸着ヘ
ッド１１は導電性ボールの供給部２６の上方位置（ａ’
位置）へ移動し、そこで上下動作を行うことにより導電
性ボール１０を真空吸着してピックアップする。次に吸
着ヘッド１１はフラックス供給部２５の上方位置（ｂ’
位置）へ移動し、そこで上下動作を行うことにより、導
電性ボール１０の下面にフラックス２７を付着させる。
【００２６】次に吸着ヘッド１１は基板２２の上方位置
（ｃ’位置）へ移動する。そこで第１のカメラ１５でＡ
点２３を認識し、次いで第２のカメラ１６でＢ点２４を
認識する。そして制御部は、Ａ点２３とＢ点２４の位置
認識に基づいて基板２２の正確な位置を算出する。そし
てこの算出結果にしたがって吸着ヘッド１１をＸ方向や
Ｙ方向へ若干移動させて基板２２に対する正確な位置合
わせを行った後、吸着ヘッド１１に上下動作を行わせて
導電性ボール１０を基板２２の電極上に搭載する。
（ｃ’位置）へ移動する。そこで第１のカメラ１５でＡ
点２３を認識し、次いで第２のカメラ１６でＢ点２４を
認識する。そして制御部は、Ａ点２３とＢ点２４の位置
認識に基づいて基板２２の正確な位置を算出する。そし
てこの算出結果にしたがって吸着ヘッド１１をＸ方向や
Ｙ方向へ若干移動させて基板２２に対する正確な位置合
わせを行った後、吸着ヘッド１１に上下動作を行わせて
導電性ボール１０を基板２２の電極上に搭載する。
【００２７】以上のようにこの実施の形態３も、第１の
カメラ１５と第２のカメラ１６でＡ点２３とＢ点２４の
位置認識を速かに行って作業性よく導電性ボール１０を
基板２２に搭載することができる。
カメラ１５と第２のカメラ１６でＡ点２３とＢ点２４の
位置認識を速かに行って作業性よく導電性ボール１０を
基板２２に搭載することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、吸
着ヘッドが導電性ボールの供給部の導電性ボールをピッ
クアップしてから基板に移送搭載するまでの間に、基板
上の離れた２つの点に形成された位置認識マークを第１
のカメラと第２のカメラによりそれぞれ同時にもしくは
相前後して認識するので、この認識に要するタクトタイ
ムを大巾に短縮し、導電性ボールを作業性よく多数枚の
基板に次々に搭載することができる。
着ヘッドが導電性ボールの供給部の導電性ボールをピッ
クアップしてから基板に移送搭載するまでの間に、基板
上の離れた２つの点に形成された位置認識マークを第１
のカメラと第２のカメラによりそれぞれ同時にもしくは
相前後して認識するので、この認識に要するタクトタイ
ムを大巾に短縮し、導電性ボールを作業性よく多数枚の
基板に次々に搭載することができる。
【図１】本発明の実施の形態１の導電性ボールの搭載装
置の平面図
置の平面図
【図２】本発明の実施の形態１の導電性ボールの搭載装
置の側面図
置の側面図
【図３】本発明の実施の形態２の導電性ボールの搭載装
置の平面図
置の平面図
【図４】本発明の実施の形態３の導電性ボールの搭載装
置の平面図
置の平面図
【図５】本発明の実施の形態３の導電性ボールの搭載装
置の側面図
置の側面図
１，２，８ 送りねじ ４，９ モータ １０ 導電性ボール １１ 吸着ヘッド １５ 第１のカメラ １６ 第２のカメラ ２１ コンベヤ ２２ 基板 ２５ フラックス供給部 ２６ 導電性ボールの供給部 ２７ フラックス ２８ カメラ位置基準マーク
Claims (2)
- 【請求項１】互いに離れた２つの点に位置認識マークを
有する基板を搬送するコンベヤと、コンベヤの側方に設
けられた導電性ボールの供給部と、導電性ボールの供給
部に備えられた導電性ボールを真空吸着してピックアッ
プし基板に移送搭載する吸着ヘッドと、吸着ヘッドを水
平方向へ移動させる移動テーブルと、移動テーブルの駆
動により吸着ヘッドと一体的に少なくとも一方向へ水平
移動して前記２つの位置認識マークを観察する第１のカ
メラおよび第２のカメラを備え、第１のカメラは吸着ヘ
ッドがフラックス供給部または導電性ボールの供給部の
上方位置にある状態で基板の一方の位置認識マークの上
方に位置してこの位置認識マークを観察するようにその
位置が調整され、また第２のカメラは吸着ヘッドの側部
に装着されて他方の位置認識マークを観察するようにし
たことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。 - 【請求項２】導電性ボールの供給部に備えられた導電性
ボールを吸着ヘッドの下面に真空吸着してピックアップ
した後、吸着ヘッドを基板の上方へ移動させ、そこで吸
着ヘッドに上下動作を行わせて導電性ボールを基板の電
極上に搭載するようにした導電性ボールの搭載方法であ
って、吸着ヘッドと一体的に少なくとも一方向へ水平移
動する２つのカメラを備え、吸着ヘッドがフラックス供
給部または導電性ボールの供給部の上方へ移動したとき
に、前記２つのカメラのうちの一方のカメラを基板の互
いに離れた点に形成された２つの位置認識マークのうち
一方の位置認識マークの上方に位置させてこの位置認識
マークを観察し、またこれと同時にもしくは相前後して
他方のカメラを他方の位置認識マークの上方に位置させ
てこの位置認識マークの位置認識を行い、これらの位置
認識の結果に基づいて基板の位置を求め、吸着ヘッドを
基板に対して位置合わせしたうえで導電性ボールを基板
の電極上に搭載することを特徴とする導電性ボールの搭
載方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10445897A JP3301347B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| SG1998000771A SG72803A1 (en) | 1997-04-22 | 1998-04-21 | Conductive ball attaching apparatus and method |
| US09/063,711 US6070783A (en) | 1997-04-22 | 1998-04-21 | Conductive ball attaching apparatus and method |
| US09/514,463 US6276590B1 (en) | 1997-04-22 | 2000-02-28 | Conductive ball attaching apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10445897A JP3301347B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294338A JPH10294338A (ja) | 1998-11-04 |
| JP3301347B2 true JP3301347B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=14381167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10445897A Expired - Fee Related JP3301347B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3301347B2 (ja) |
| SG (1) | SG72803A1 (ja) |
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| JP3744251B2 (ja) * | 1999-04-02 | 2006-02-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP4598240B2 (ja) | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
| JP4143788B2 (ja) * | 1999-08-04 | 2008-09-03 | 澁谷工業株式会社 | ボールマウント装置及びマウント方法 |
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| KR100310706B1 (ko) * | 1999-10-15 | 2001-10-18 | 윤종용 | 솔더볼 어탯치 시스템 및 그에 따른 솔더볼 어탯치 방법 |
| KR100312958B1 (ko) * | 1999-11-23 | 2001-11-07 | 김주환 | 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치 |
| JP2002157582A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハ上のｉｃ傾き補正方法、及びｉｃ傾き補正装置 |
| JP4615117B2 (ja) * | 2000-11-21 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 半導体ウエハへのバンプ形成方法及びバンプ形成装置 |
| US6983872B2 (en) * | 2003-06-03 | 2006-01-10 | Asm Assembly Automation Ltd. | Substrate alignment method and apparatus |
| JP2006013073A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sharp Corp | ボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法 |
| SG126104A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-30 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Conductive ball mounting method, and apparatus therefor |
| JP2007173801A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Unaxis Internatl Trading Ltd | フリップチップを基板に取り付ける方法 |
| KR100621964B1 (ko) * | 2006-01-06 | 2006-09-19 | 주식회사 고려반도체시스템 | 볼납 어태치 장치의 자재위치보정장치 및 그 제어방법 |
| JP2014011231A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Ltd | ハンダボール印刷搭載装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4342090A (en) * | 1980-06-27 | 1982-07-27 | International Business Machines Corp. | Batch chip placement system |
| DE3403541A1 (de) * | 1984-02-02 | 1985-08-08 | Deutsche Gesellschaft für Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen mbH, 3000 Hannover | Verfahren und vorrichtung zum automatischen und/oder fernhantierten verschweissen des deckels und/oder des bodens mit dem mantel von behaeltern zur aufnahme von radioaktiven brennelementen und abfaellen |
| JPH0746747B2 (ja) * | 1986-09-09 | 1995-05-17 | 松下電器産業株式会社 | 半導体レーザのボンディング方法 |
| US5249491A (en) * | 1987-08-21 | 1993-10-05 | Aaron U. Jones | Sawmill method and apparatus with movable scanning means |
| US5279045A (en) * | 1990-01-31 | 1994-01-18 | Hitachi, Ltd. | Minute particle loading method and apparatus |
| US5788143A (en) * | 1992-04-08 | 1998-08-04 | International Business Machines Corporation | Solder particle deposition |
| US5628660A (en) * | 1994-04-28 | 1997-05-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bonding apparatus and bonding method of devices |
| JP3295529B2 (ja) * | 1994-05-06 | 2002-06-24 | 松下電器産業株式会社 | Ｉｃ部品実装方法及び装置 |
| US5680984A (en) * | 1994-05-13 | 1997-10-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components |
| US5615823A (en) * | 1994-07-26 | 1997-04-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soldering ball mounting apparatus and method |
| JP3079921B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2000-08-21 | 松下電器産業株式会社 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JPH08162455A (ja) * | 1994-12-06 | 1996-06-21 | Toshiba Corp | 球状電極形成方法および形成装置 |
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1997
- 1997-04-22 JP JP10445897A patent/JP3301347B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1998
- 1998-04-21 SG SG1998000771A patent/SG72803A1/en unknown
- 1998-04-21 US US09/063,711 patent/US6070783A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-28 US US09/514,463 patent/US6276590B1/en not_active Expired - Fee Related
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| US6276590B1 (en) | 2001-08-21 |
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