KR100312958B1 - 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 BGA 반도체 패키지 제조공정중 BGA기판프레임에 솔더볼을 부착하는 솔더볼 범핑공정의 공정시간 단축을 통하여 BGA반도체 제품의 생산성을 획기적으로 높일 수 있고, 솔더볼 범핑장비의 구조의 단순화를 통하여 설비의 원가절감 및 유지보수 비용을 절감시킬 수 있으며, 솔더볼 범핑 이상유무 검사장비의 측정 신뢰도를 향상시킬 수 있는 BGA 반도체 패키지 제조시의 솔더볼 범핑 미스 검사장치를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 솔더볼트레이(17)와 BGA기판프레임 (21)사이를 수평 및 수직 이동하는 수평 및 수직이동대(12,13); 상기 수직이동대 하부에 장착되는 볼흡착구(15); 상기 솔더볼트레이와 BGA기판프레임 사이에 배치되어 이동대에 결합된 볼흡착구가 수평이동하는 도중에 상기 볼흡착구에 부착된 BGA기판프레임 단위의 솔더볼 어레이를 라인단위로 연속 촬영하는 라인스캔카메라(31); 상기 라인스캔카메라의 라인스캔 동작과 이동대의 수평이동속도를 일치시키기 위해 상기 수평이동대의 이동속도에 동기된 검출신호를 상기 라인스캔카메라에 제어신호로 제공하는 동기신호검출부(32); 상기 라인스캔카메라에 의해 측정된 값을 사전에 데이터메모리(26)에 저장한 검사 파라미터 값에 비교하여 솔더볼 범핑 미스 여부를 판단하는 콘트롤러(30)를 포함한다.
Description
본 발명은 BGA 반도체 패키지 제조공정중 BGA기판에 솔더볼을 부착하는 범핑공정에 관한 것으로, 특히 공압을 이용하여 정해진 BGA 볼 패턴 레이아웃에 따라 솔더볼트레이에서 솔더볼을 픽업한 후 이를 BGA기판프레임으로 이동시켜 정렬 접착시킬 때 솔더볼의 픽업미스나 솔더볼의 접착미스가 발생된 경우를 검사하기 위한 BGA 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치에 관한 것이다.
BGA 반도체 패키지는 미세회로선폭의 패턴이 형성된 기판의 한면에 반도체칩을 부착한 후 반도체칩과 패턴라인을 접속하기 위한 신호선들을 와이어링하고 상기 미세회로선폭의 패턴에 스루홀로 접속되는 상기 기판의 다른 한면의 솔더볼 안착 포지션에는 각각 반도체 패키지장치의 신호 입출력용 솔더볼을 접착시키는 것으로 제작된다.
이러한 BGA 반도체 패키지의 제조공정에 있어 패키지기판프레임에 형성된 수백개 내지 수천개 이상의 솔더볼 안착홈마다 각각의 솔더볼을 정확히 장착하기 위해 솔더볼 범핑장비가 이용된다.
도 1은 일반적인 BGA 반도체 패키지 제조공정 라인에 설치되는 솔더볼 범핑장비를 개략적으로 나타내고 있다. 여기에서 참고되는 바와 같이, 솔더볼 범핑장비는 수평가이드홈(11)이 마련된 이송대(10)와, 상기 수평가이드홈을 따라 수평이동하는 수평이동대(12)와, 상기 수평이동대에 설치된 상하작동폴(14)에 고정되어 상하방향으로 이동하는 수직이동대(13)와, 상기 수직이동대의 하부에 장착된 공압을 이용하는 볼흡착구(15)와, 상기 볼흡착구에 공급할 솔더볼(16)이 저장된 솔더볼트레이(17)와, 상기 수직이동대의 하부에 장착된 볼흡착구의 볼흡착상태를 검사하기 위해 볼흡착구의 이동 경로상에 설치되어 카메라이동대(19)를 따라 볼흡착구의 이동경로와 직교하는 방향으로 단계적으로 이동하는 카메라(18)와, 상기 볼흡착구에 흡착된 솔더볼을 내려 받아 접착시키는 것으로 입출력단자를 형성하는 BGA기판프레임(21)과, 상기 BGA기판프레임을 순차적으로 이동시키는 BGA기판이송라인(20)을 포함한다.
이와 같은 솔더볼 범핑장비의 동작과정을 도 2a 내지 도 2d를 참고로하여 설명하면 다음과 같다.
도 2a는 공압으로 작동되는 볼흡착구(15)를 이용하여 솔더볼 트레이(17)내에 저장된 솔더볼을 흡착하는 공정을 나타낸다. 이때 이송대(10)의 수평가이드홈(11)을 따라 이동하는 수평이동대(12)는 수평가이드홈의 일측 가장자리에 위치하게 되며 상기 수평이동대 내부에서 수직방향으로 작동하는 상하작동폴(14)이 하향이동하여 이 상하작동폴의 수직이동대에 장착된 볼흡착구(15)에 솔더볼이 흡착된다.
도 2b는 솔더볼을 흡착한 상태에서 수평이동대(12)가 카메라(18)설치위치에 도달하게 되면 수평이동대(12)의 이동을 정지시킨 상태에서 볼흡착구(15)의 볼흡착상태를 카메라(18)로 촬영하는 상태를 나타낸다. 이러한 볼흡착상태 검사과정은 솔더볼 흡착결함으로 인한 반도체패키지의 불량발생을 사전에 감지하여 제품 불량율을 감소시킨다.
도 2c는 볼흡착구(15)에 흡착된 솔더볼을 BGA기판이송라인(20)상의 BGA기판프레임(21)의 볼장착 포지션에 얼라인시켜 부착하는 공정을 나타낸다. 이 솔더볼들은 반도체 패키지 장치의 신호 입출력단자가 된다.
도 2d는 패키지기판프레임(21)상에 솔더볼을 장착한 후 수평이동대(12)가 원위치로 이동할 때 카메라(18)위치에 이르게 되면 수평이동대(12)의 이동을 정지시킨 상태에서 볼흡착구(15)를 촬영하여 상기 볼흡착구에 솔더볼이 잔류하는지 여부를 판단하는 공정을 나타낸다. 이러한 볼잔류 검사과정은 솔더볼 터미널 누락으로 인한 반도체패키지의 불량을 인지하여 해당 패키지를 불량처리하는 것으로 제품의 신뢰도를 향상시킨다.
도 3은 종래의 솔더볼 흡착상태의 이상유무를 검사하기 위한 카메라의 이동경로 설명하고 있다. 여기에서 참고되는 바와 같이, 볼흡착구(15)를 가지는 수직이동대(13)를 가지는 수평이동대가 카메라 검사위치에 이르게 되면 제어시스템은 이를 위치인식센서 등으로 인지하여 수평이동대의 이동을 정지시키고, 하부에 설치된 카메라(18)를 수평이동대의 이동방향과 직교하는 방향으로 순차 이동하면서 볼흡착구(15)를 개별 반도체 패키지 단위로 촬영한다. 이러한 볼흡착구의 촬영영상을 이용하여 볼흡착구 상에서의 솔더볼의 누락여부 및 접착공정후의 솔더볼 잔류여부를 판단한다.
도 4는 종래의 솔더볼 흡착상태 검사장치의 제어회로 블록구성도로서, 그 동작과정은 다음과 같다.
BGA 솔더볼 범핑장비의 검사장치의 콘트롤러(30)는 데이터 입출력 인터페이스장치(28)를 통하여 입력되는 시스템제어 컴퓨터(29)의 제어프로그램 및 파라미터 값을 로드하여 데이터 메모리(26)에 저장하고 그 제어조건에 따라 이동대위치제어부(24)에 제어신호를 출력한다.
상기 이동대위치제어부(24)는 콘트롤러(30)의 제어명령에 따라 순차적으로 수평이동대(12) 및 수직이동대(13)를 작동시켜 볼흡착구(15)가 솔더볼트레이(17)에 담겨진 솔더볼을 흡착한 후 이동하여 BGA기판프레임(21)에 솔더볼을 정렬배치시켜이것이 반도체 패키지의 입출력단자가 되게 한다.
이러한 볼흡착부를 이용한 솔더볼 이송중 솔더볼 흡착미스 여부를 검사하기 위해, 수평이동대(12)이동중 카메라(18)설치위치에 이르게 되면 이동대의 동작은 이동대위치제어부(24)에 의해 정지되고 조명부(23)는 공압제어방식의 볼흡착구(15)에 부착된 솔더볼 어레이를 촬영한다. 촬영은 개별단위의 반도체 패키지에 제공될 볼 어레이 블록단위로 하부의 카메라(18)가 카메라위치제어부(25)를 통한 콘트롤러(30)의 순차제어 명령에 따라 하나씩 촬영되게 된다.
이렇게 촬영된 카메라(18)의 영상 이미지데이터는 콘트롤러(30)내의 프로세서에서 데이터 메모리(26)에 저장된 기준값에 비교된다. 비교결과 정상이면 이동대위치제어부(24)를 통한 콘트롤러(30)의 제어신호에 따라 수평이동대(12) 및 수직이동대(13)가 다시 작동하여 BGA기판 프레임에 솔더볼을 얼라인 배치하게 된다. 그러나 카메라에 의해 촬영된 볼흡착구(15) 상의 솔더볼 누락이나 더블볼이 검출되면 콘트롤러(30)는 이동대위치제어부(24)를 통해 볼흡착구(15)를 솔더볼트레이로 복귀시키고 다시 솔더볼을 다시 흡착하도록 제어한다.
상기 콘트롤러에 의해 제어되는 솔더볼 어레이 흡착, 이송, 접착공정은 디스플레이장치를 통해 작업관리자에게 표시된다.
그러나, 상기와 같은 솔더볼 범핑장치는 솔더볼의 범핑 미스 여부를 판단하기 위한 솔더볼 어레이 검사과정에서 카메라가 볼흡착구에 흡착된 볼의 누락여부 및 더블볼 상태를 파악하기 위해 BGA패키지 단위로 순차 촬영해야하므로, 일시적으로 장비의 동작이 정지되고 있다.
실제로, 솔더볼 트레이(17)에 담겨진 솔더볼을 흡착하여 BGA기판 프레임까지 이송하는 데 걸리는 총시간 중에서 흡착 솔더볼 어레이 검사를 위한 카메라 작동시간은 수초에 이르고 있으며, 이는 BGA 패키지 범핑공정의 30%에 달하고 있다.
따라서 BGA반도체 패키지 제작시 솔더볼 범핑공정중의 흡착 솔더볼 이상유무 검사과정의 효율화는 반도체 패키지 장치의 생산성향상에 직접적으로 기여하게 도리 것이다.
본 발명의 목적은 BGA 반도체 패키지 제조공정중 BGA기판프레임에 솔더볼을 부착하는 솔더볼 범핑공정의 공정시간 단축을 통하여 BGA반도체 제품의 생산성을 획기적으로 높일 수 있는 BGA 반도체 패키지 제조시의 솔더볼 범핑 미스 검사장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 BGA 반도체 패키지 제조설비중의 하나인 솔더볼 범핑장비의 구조의 단순화를 통하여 설비의 원가절감 및 유지보수 비용을 절감시킬 수 있는 BGA 반도체 패키지 제조시의 솔더볼 범핑 미스 검사장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 솔더볼 범핑 이상유무 검사장비의 측정 신뢰도를 향상시킬 수 있는 BGA 반도체 패키지 제조시의 솔더볼 범핑 미스 검사장치를 제공하는데 있다.
도 1은 일반적인 BGA 반도체 패키지 제조공정 라인에 설치되는 솔더볼 범핑장비의 개략도이다.
도 2a 내지 도 2d는 일반적인 솔더볼 범핑장비의 동작과정을 설명하기 위한 동작상태 순서도이다.
도 3은 종래의 솔더볼 흡착상태의 이상유무를 검사하기 위한 카메라의 이동경로 설명도이다.
도 4는 종래의 솔더볼 흡착상태 검사장치의 제어회로 블록구성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 솔더볼의 흡착 및 접착상태 이상유무 검사를 위한 라인 스캔 카메라의 설치상태 및 작동과정 설명도이다.
도 6은 본 발명에 적용되는 라인 스캔 카메라의 피사체 촬영상태 설명도이다.
도 7은 본 발명에 따른 솔더볼 범핑 미스 검사장치의 제어회로 블록구성도이다.
도 8은 본 발명에 따른 솔더볼 흡착 및 접착상태 검사 동작과정을 설명하기위한 흐름도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※
10 : 이송대 11 : 수평가이드홈
12 : 수평이동대 13 : 수직이동대
14 : 상하작동폴 15 : 볼흡착구
16 : 솔더볼 17 : 솔더볼트레이
18 : 카메라 19 : 카메라이동대
20 : BGA기판이송라인 21 : BGA기판프레임
22 : 픽업솔더볼 23 : 조명부
24 : 이동대위치제어부 25 : 카메라위치제어부
26 : 데이터메모리 27 : 디스플레이
28 : 데이터입출력인터페이스장치
29 : 시스템제어컴퓨터 30 : 콘트롤러
31 : 라인스캔카메라 32 : 동기신호검출부
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 검사장치는 솔더볼트레이와 BGA기판프레임사이를 수평 및 수직 이동하는 수평 및 수직이동대, 상기 수직이동대 하부에장착되는 볼흡착구, 상기 솔더볼트레이와 BGA기판프레임 사이에 배치되어 이동대에 결합된 볼흡착구가 수평이동하는 도중에 상기 볼흡착구에 부착된 BGA기판프레임 단위의 솔더볼 어레이를 라인단위로 연속 촬영하는 라인스캔카메라, 상기 라인스캔카메라의 라인스캔 동작과 이동대의 수평이동속도를 일치시키기 위해 상기 수평이동대의 이동속도에 동기된 검출신호를 상기 라인스캔카메라에 제어신호로 제공하는 동기신호검출부, 상기 라인스캔카메라에 의해 측정된 값을 사전에 데이터메모리에 저장한 파라미터 값에 비교하여 솔더볼 범핑 미스 여부를 판단하는 콘트롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 검사장치에 적용되는 라인스캔카메라의 기판 패키지단위 촬영상태를 설명하는 도면으로서, 솔더볼트레이와 BGA기판프레임 사이에 설치되는 라인스캔카메라(31)는 수직이동대(13)하부의 볼흡착구(15)상의 픽업솔더볼(22)어레이를 라인단위로 연속 촬영하게 되는 것을 나타내고 있다.
이는 기존의 이동식 카메라에 의한 순차적인 하나의 BGA 블록단위 촬영방식과는 달리 촬영대상인 피사체를 고정시키기 위해 수평이동대의 작동을 정지시키는 제어과정을 요구하지 않는다. 즉, 수평이동대의 수평이동으로 그에 결합된 볼흡착구(13)가 수평 이동할 때 수평이동시간에 동기된 속도로 흡착된 기판프레임단위의 픽업솔더볼(22)어레이를 연속 라인촬영하게 되므로, 솔더볼 범핑공정중 검사공정 수행을 위한 별도의 대기시간은 필요하지 않게 되는 것이다.
이러한 라인스캔카메라(31)의 동작은 볼흡착구(15)가 솔더볼트레이(17)에서픽업한 기판프레임단위의 BGA 패키지용 솔더볼들을 정확히 흡착하고 있는가의 검사뿐만이 아니라, BGA기판이송라인(20)상에 놓여진 BGA기판프레임(21)에 정확히 솔더볼을 접착시켰는지에 대한 검사도 실행하게 된다. 이를 위해 수평 및 수직 이동대에 결합된 볼흡착구(15)가 솔더볼트레이(17)쪽으로 리턴할 때 다시 한번 라인스캔카메라(31)로 상기 볼흡착구(15)를 촬영함으로써 솔더볼의 잔류여부를 확인하게 되며, 이를 통하여 범핑미스 여부를 판단하게 된다.
도 6은 본 발명에 적용되는 라인 스캔 카메라의 피사체 촬영상태를 설명하기 위한 참고도이다. 여기에서 참고되는 바와 같이, 라인스캔카메라는 외부의 동기신호 입력을 받아 피사체의 이동방향에 대해 직교하는 라인단위로 연속 촬영하게 되는 것을 보이고 있다. 특히 라인스캔카메라에 의한 스캔값을 이용하면 해당피사체의 이미지를 획득할 수 있는데, 이렇게 얻어진 이미지 영상의 정확도는 라인스캔동작주기와 피사체의 이동속도를 얼마만큼 정확히 동기시키는 가에 달려있다.
라인스캔카메라의 스캔주기는 동기신호발생기에서 출력되는 동기제어신호로 정해지게 되며, 통상 동기신호발생기는 피사체의 이동속도를 검출하여 이를 신호원으로 사용하고 있다.
도 7은 본 발명에 따른 솔더볼 범핑 미스 검사장치의 제어회로 블록구성도이다.
여기에서 참고되는 바와 같이, 본 발명의 검사장치는 솔더볼트레이(17)와 BGA기판프레임(21)사이를 수평 및 수직 이동하는 수평 및 수직이동대(12,13)와, 상기 수직이동대 하부에 장착되는 볼흡착구(15)와, 상기 솔더볼트레이와 BGA기판프레임 사이에 배치되어 이동대에 결합된 볼흡착구가 수평이동하는 도중에 상기 볼흡착구에 부착된 BGA기판프레임 단위의 솔더볼 어레이를 라인단위로 연속 촬영하는 라인스캔카메라(31)와, 상기 라인스캔카메라의 라인스캔 동작과 이동대의 수평이동속도를 일치시키기 위해 상기 수평이동대의 이동속도에 동기된 검출신호를 상기 라인스캔카메라에 제어신호로 제공하는 동기신호검출부(32)와, 상기 라인스캔카메라에 의해 측정된 값을 사전에 데이터메모리(26)에 저장한 파라미터 값에 비교하여 솔더볼 범핑 미스 여부를 판단하는 콘트롤러(30)를 포함한다.
상기 콘트롤러(30)에는 데이터 입출력 인터페이스장치(28)를 마련하고, 이 데이터 입출력 인터페이스장치(28)를 통하여 시스템제어 컴퓨터(29)로부터의 제어프로그램 및 검사 파라미터 값이 입력되고 또한 범핑검사 결과 정보가 출력되게 연결한다.
상기 제어프로그램 및 솔더볼 범핑검사를 위한 각종 파라미터 값들은 키보드와 같은 데이터 입력수단(도시되지않음)을 이용하여 콘트롤러(30)를 통해 상기 데이터메모리(26)에 입력시킬 수도 있다.
또한 콘트롤러(30)는 피사체를 조명하기 위한 조명부(23)와 범핑검사과정을 작업관리자에게 표시하여주기 위한 디스플레이(27)를 가진다.
이와 같이 구성된 본 발명 장치의 동작과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, BGA 솔더볼 범핑장비의 검사장치의 콘트롤러(30)는 데이터 입출력 인터페이스장치(28)를 통하여 시스템제어 컴퓨터(29)로부터 솔더볼 범핑공정 제어 및 검사 제어프로그램과 각종 검사 파라미터 값을 로드하여 데이터 메모리(26)에 저장한다. 상기 솔더볼 범핑공정 제어 및 검사 제어프로그램과 각종 검사 파라미터 값들은 콘트롤러(30)에 접속되는 데이터 입력수단(도시생략)을 통하여 입력시킬 수도 있다.
이동대위치제어부(24)는 콘트롤러(30)의 제어명령에 따라 순차적으로 수평이동대(12) 및 수직이동대(13)를 작동시켜 볼흡착구(15)가 솔더볼트레이(17)에 위치하게 한다. 솔더볼트레이에 위치한 볼흡착구(15)는 공압제어장치의 배력공압에 의해 기판프레임단위로 솔더볼을 흡착한다. 볼흡착구에 흡착된 솔더볼어레이는 수직이동대(13)와 수평이동대(12)의 작동에 의해 BGA기판이송라인(20) 상의 BGA기판프레임(21)측으로 이동한 다음 BGA기판프레임(21)의 솔더볼 접착포지션에 정렬배치되어 BGA반도체패키지의 입출력단자로 융착되게 된다.
이러한 볼흡착부를 이용한 솔더볼 이송과정에서 솔더볼트레이와 BGA기판프레임 사이에 위치한 라인스캔카메라(31)는 수평이동대의 이동중단 없이 연속라인상에서 볼흡착구(15)에 솔더볼 흡착미스가 존재하는지 여부를 검사하게 된다. 그 검사동작과정은 도 5를 참고로하여 앞에서 설명한 바와 같이, 라인스캔카메라(31)는 이동대 상의 볼흡착부(15)를 상향 조사하여 여러개의 BGA 패키지를 하나의 블록으로 하는 패키지프레임을 순차적으로 라인단위로 라인스캔 촬영한다. 라인스캔 촬영에 있어 동기검출부(32)는 수평이동대(12)의 이동속도에 따른 펄스 센싱신호를 동기신호로 검출하고 이를 이용하여 라인스캔카메라(31)의 스캔주기를 제어한다.
이렇게 라인스캔카메라(31)에 의해 촬영되어 콘트롤러(30)에 입력된 솔더볼 라인의 이미지 데이터는 상기 콘트롤러(30)에서 사전에 데이터메모리(26)에 저장한기준값 이미지 데이터와 비교되어 이상여부가 판단된다. 이때 볼흡착구에 솔더볼 미스가 있다면 이동대는 솔더볼트레이 측으로 리턴한다. 또 BGA기판프레임(21)에 솔더볼 어레이를 접착시킨후 리턴하는 이동대 상의 볼흡착구(15)를 라인스캔하여 잔류솔더볼이 측정되면 솔더볼이 범핑된 해당 BGA기판패키지는 불량으로 처리한다.
도 8은 본 발명의 콘트롤러의 제어에 따른 솔더볼 범핑 및 검사 동작과정을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 솔더볼 범핑공정 개시명령이 있게되면 콘트롤러는 이동대위치제어부를 작동제어하고 또한 볼흡착구에 접속된 공압라인의 배력을 이용하여 솔더볼을 픽업한 다음 BGA기판이송라인에 위치한 BGA기판프레임측을 향해 이동대를 작동 제어한다.
수평이동대가 이송대의 수평가이드홈을 따라 이동하여 라인스캔카메라의 스캔촬영 개시지점에 이르게 되면 콘트롤러는 라인스캔카메라를 작동시켜 일련의 BGA블록 전체를 라인단위로 한줄씩 촬영한다. 이러한 촬영동작은 수평이동대의 이동속도를 센싱하여 생성한 펄스를 라인스캔카메라의 작동에 동기시킴으로써 수평이동대가 정상적으로 이동하는 상태에서 솔더볼의 범핑미스를 검사할 수 있게 된다.
이렇게 측정된 라인스캔카메라의 솔더볼 라인검색 데이터는 인라인상태에서 설비의 정지 없이 기준값에 비교되는 것으로 솔더볼 범핑 미스 여부를 판단하게 된다.
여기에서 솔더볼 범핑 미스로 판단되면 이동대, 즉 캐리어는 즉시 솔더볼트레이측으로 복귀하여 다시 솔더볼 흡착을 수행한다. 그러나 라인스캔카메라에 의한검사과정에서 미스가 없으면 볼흡착구에 흡착된 BGA기판프레임단위의 일련의 솔더볼어레이를 해당 BGA기판프레임에 장착하고 솔더볼트레이측으로 이동대의 복귀모드로 제어한다.
1회의 솔더볼 범핑공정 진행후 복귀되는 과정에서도 라인스캔카메라는 이송대에 결합된 볼흡착구를 검사하여 볼흡착구에 솔더볼이 잔류하는지 여부를 판단한다.
이때, 솔더볼이 잔류가 검출되면 해당 범핑공정이 수행된 BGA기판프레임을 불량으로 처리하고, 잔류솔더볼이 검출되지 않으면 정상복귀 모드로 제어하여 다음의 범핑공정을 수행하게 한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명은 BGA 반도체 패키지 제조공정중 BGA기판프레임에 솔더볼을 부착하는 솔더볼 범핑공정의 공정시간 단축을 획기적으로 단축시킬 수 있어 BGA 반도체 패키지 생산성을 향상시킬 수 있는 특유의 효과가 나타나게 된다.
또한 본 발명은 BGA 반도체 패키지 제조설비중의 하나인 솔더볼 범핑장비의 구조를 단순화시킬 수 있어 반도체 제조설비의 설비의 원가절감 및 유지보수 비용을 절감시킬 수 있다.
또한 본 발명은 솔더볼 범핑 이상유무 검사장비의 측정 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
Claims (2)
- 솔더볼트레이(17)와 BGA기판프레임(21)사이를 수평 및 수직 이동하는 수평 및 수직이동대(12,13); 상기 수직이동대 하부에 장착되는 볼흡착구(15); 상기 솔더볼트레이와 BGA기판프레임 사이에 배치되어 이동대에 결합된 볼흡착구가 수평이동하는 도중에 상기 볼흡착구에 부착된 BGA기판프레임 단위의 솔더볼 어레이를 라인단위로 연속 촬영하는 라인스캔카메라(31); 상기 라인스캔카메라의 라인스캔주기와 이동대의 수평이동속도를 동기시키기 위해 상기 수평이동대의 이동에 따른 펄스신호를 검출하여 라인스캔카메라 제어용 동기신호를 발생하는 동기신호검출부(32); 상기 라인스캔카메라에 의해 측정된 일련의 솔더볼어레이의 라인이미지 데이터를 사전에 데이터메모리(26)에 저장한 검사 파라미터 값에 비교하여 솔더볼 범핑 미스 여부를 판단하는 콘트롤러(30)를 포함하는 것을 특징으로 하는 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치.
- 제1항에 있어서, 상기 콘트롤러(30)는 BGA기판프레임에 대한 솔더볼 범핑공정 수행후 복귀도중 라인스캔카메라에 의해 검사되는 볼흡착구의 잔류 솔더볼의 유무를 체크하여 당해 BGA패키지의 불량여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치.
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