JPH10209227A - 半導体集積回路の検査システム、半導体集積回路の検査装置、および半導体集積回路の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップの実装面に整列された複数の半田
ボールの良否を検査することができる半導体集積回路の
検査システム、半導体集積回路の検査装置、および半導
体集積回路の検査方法を提供すること。 【解決手段】 半導体集積回路３１の実装面３１ａに整
列された複数の半田ボール３２を検査する検査装置３
が、実装面３１ａに対して斜めにライン状の光Ｌを照射
して、半田ボール３２を列ごとに走査するライン状光照
射手段３３と、実装面３１ａに相対向するように離間し
て配置され、ライン状光Ｌの変化画像を撮影する撮像手
段３４と、撮影された画像情報を演算処理して各半田ボ
ール３２の高さを検出する画像処理手段３５とを備え
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
実装端子を検査する半導体集積回路の検査システム、半
導体集積回路の検査装置、および半導体集積回路の検査
方法に係り、特に実装面に複数の半田ボールが縦横に整
列している半導体集積回路の検査システム、半導体集積
回路の検査装置、および半導体集積回路の検査方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、半導体集積回路（以下、「Ｉ
Ｃチップ」と称する。）として、例えば、クォード・フ
ラット・パッケージ（ＱＦＰ：Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ：
Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ）、およびチップ・サ
イズ・パッケージ（ＣＳＰ：Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）等が知られている。

【０００３】ＱＦＰは、図１０に示すように、ＩＣチッ
プ４１を樹脂モールド４２で封止するとともに、樹脂モ
ールド４２から外部リード４３を出して、このリード４
３の基端部をＩＣチップの接続部（金パッド）４１ａと
ワイヤボンディング４４して形成されている。このＱＦ
Ｐは、樹脂モールド４２から外部に延出されたリード４
３の先端部を基板のランド上に半田付けすることによ
り、表面実装されている。しかし、この構造では、リー
ド間の間隔をある程度確保する必要があり、またリード
の長さも一定程度必要であって、ＩＣチップの縮小化に
限界があった。

【０００４】そこで、図１１（ａ）（ｂ）および図１２
に示すように、ＩＣチップの実装面に複数の半田ボール
を縦横に整列させたＢＧＡやＣＳＰが創案された。ＢＧ
Ａは、図１１（ａ）（ｂ）に示すように、ＩＣチップ５
１の実装面５１ａに接続部（金パッド）を縦横に整列さ
せて設け、各接続部に半田ボール５２，５３・・・を搭
載して形成されている。このＢＧＡは、ＩＣチップ５１
の実装面５１ａに整列された半田ボール５２，５３・・
・を基板のランド上に融着させることにより、表面実装
されている。

【０００５】また、ＣＳＰは、図１２に示すように、Ｉ
Ｃチップ６１とほとんど変わらない大きさに樹脂モール
ド６２で封止を行うとともに、ＩＣチップ６１の接続部
にバンプＢを介し、各バンプＢに半田ボール６３，６４
・・・を搭載して形成されている。このＣＳＰは、ＢＧ
Ａと同様に、ＩＣチップ６１の実装面６１ａに整列され
た半田ボール６３，６４・・・を基板のランド上に融着
させることにより、表面実装されている。

【０００６】上記のようにＩＣチップの実装面に複数の
半田ボールを搭載して、この半田ボールを用いて表面実
装を行う場合、一般に、ＩＣチップの接続部は１列、あ
るいは２以上の複数の列をなしているので、半田ボール
も列状に搭載されることになる。

【０００７】このような半田ボールを搭載したＢＧＡお
よびＣＳＰの場合、例えば、ＩＣチップの実装面に半田
ボールを搭載するマウンタが半田ボールの吸着不良によ
り一部に半田ボール欠落が生じたり、また半田ボールを
付着を促進するフラックスの塗着不良により一部に半田
ボール欠落が生じたり、さらにＩＣチップの実装面に列
状に搭載されるべき半田ボールの整列や搭載高さが乱れ
たりなどして、不良品が発生することがある。したがっ
て、ＱＦＰでリードの形成状態の良否を検査していたよ
うに、ＢＧＡおよびＣＳＰについても半田ボールの搭載
状態の良否を検査する必要がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来ＱＦＰ
の検査で実施されていた透過照明方式による画像処理で
は、ＢＧＡおよびＣＳＰの半田ボールの搭載状態を検査
することはできなかった。すなわち、図１３に示すよう
に、透過照明方式は、ＩＣチップ５１，６１の実装面５
１ａ，６１ａに一方から光を照射し、他方においてＣＣ
Ｄカメラ７０により透過画像を撮影して画像処理する検
査であるが、ＢＧＡおよびＣＳＰではＩＣチップ５１，
６１の実装面５１ａ，６１ａに複数の半田ボール５２，
５３・・・、６３，６４・・・が２次元的に整列してで
並んでいるので、透過画像では不良半田ボールの位置の
特定ができなかった。

【０００９】この場合、図１４に示すように、ＩＣチッ
プ５１，６１の実装面５１ａ，６１ａの直上にＣＣＤカ
メラ７０を配置し、個々に半田ボール５２，５３・・
・、６３，６４・・・を撮影して画像処理することも考
えられるが、このような画像処理では検査項目が限定さ
れてしまい、特に半田ボールの搭載高さを検査すること
は不可能であった。

【００１０】また、図１５に示すように、ＩＣチップ５
１，６１の実装面５１ａ，６１ａの直上にレーザセンサ
７１を配置し、光の反射を利用して個々に半田ボール５
２，５３・・・、６３，６４・・・を検査することも考
えられるが、半田ボールの表面には多くの傷や表面状態
のばらつき等が存在するため、このようなレーザ方式で
はこれらの不具合の影響を受けてしまい、半田ボールの
搭載高さを高精度に測定することはできなかった。

【００１１】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、ＩＣチップの実装面に整列された複数
の半田ボールの良否を検査することができ、特に半田ボ
ールの搭載高さを精度良く測定することができる半導体
集積回路の検査システム、半導体集積回路の検査装置、
および半導体集積回路の検査方法を提供することを目的
とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
れば、検査対象となる半導体集積回路を供給する供給ト
レイと、この供給トレイから供給された半導体集積回路
の実装面に整列された複数の半田ボールを検査する検査
装置と、この検査装置の良否判定に基づいて、良品と不
良品とを仕分けして収納する収納トレイと、上記供給ト
レイから検査装置を経て収納トレイまでの半導体集積回
路のハンドリングを行う搬送ロボットとを備えている半
導体集積回路の検査システムにより達成される。

【００１３】また、半導体集積回路の実装面に縦横に整
列された複数の半田ボールを検査する半導体集積回路の
検査装置において、上記実装面に対して斜めにライン状
の光を照射して、半田ボールを列ごとに走査するライン
状光照射手段と、上記実装面に相対向するように離間し
て配置され、ライン状光の変化画像を撮影する撮像手段
と、この撮像手段により撮影された画像情報を演算処理
して各半田ボールの高さを検出する画像処理手段とを備
えている半導体集積回路の検査装置により、達成され
る。

【００１４】上記半導体集積回路の検査装置において、
好ましくは、上記ライン状光照射手段が、光源から発せ
られる光をポリゴンミラーを介してライン状に集束させ
る半導体集積回路の検査装置により達成される。

【００１５】あるいは、上記ライン状光照射手段が、光
源から発せられる光をシリンドリカルレンズを介してラ
イン状に集束させる半導体集積回路の検査装置により達
成される。

【００１６】また好ましくは、上記ライン状光照射手段
が２基配置され、２方向からライン状の光が走査される
半導体集積回路の検査装置により達成される。

【００１７】さらに、半導体集積回路の実装面に縦横に
整列された複数の半田ボールを検査する半導体集積回路
の検査方法において、ライン状光照射手段が上記実装面
に対して斜めにライン状の光を照射して、半田ボールを
列ごとに走査するとともに、撮像手段が走査中における
ライン状光の変化画像を撮影し、撮影した画像情報を画
像処理手段が演算処理して各半田ボールの高さを検出す
るようにした半導体集積回路の検査方法により達成され
る。

【００１８】上記半導体集積回路の検査方法において、
上記画像処理手段による演算処理が、ライン状光の歪み
量をｌ、照明角度をθとした場合、突出高さｈ＝ｌｔａ
ｎθで表される式を用いて行われる半導体集積回路の検
査方法により達成される。

【００１９】本発明によれば、検査対象物であるＩＣチ
ップの実装面に対して斜め方向からライン状の光を照射
し、この光を半田ボールの搭載された実装面上で走査す
ることで、走査中にライン状の光が半田ボールの搭載高
さに比例して歪むことを利用して、ライン状光の変化画
像情報を演算処理して各半田ボールの高さを測定してい
る。その演算処理は、ライン状光の歪み量をｌ、照明角
度をθとした場合、突出高さｈ＝ｌｔａｎθで表される
式を用いて行われる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施形態は、本発明の好適な形態であるから、技術
的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範
囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記
載がない限り、これらの態様に限られるものではない。

【００２１】図１は、本発明に係る半導体集積回路の検
査システムの主構成を示す概略図である。図示するよう
に、本実施形態の検査システム１の測定ステージ２に
は、ＩＣチップの実装面に整列された複数の半田ボール
を検査する検査装置３が配置されており、この検査装置
３を挟んで、一側に供給側ステージ４が配置されてお
り、他側に排出側ステージ５が配置されている。

【００２２】そして、図示しない搬送ロボットが直交す
る搬送ガイド６に沿って、供給側ステージ４から検査装
置３を経て排出側ステージ５までを２次元的に移動する
ようになっている。この搬送ロボットは、例えば、吸着
チャック等の保持手段を備えており、ＩＣチップを１個
ずつハンドリングするようになっている。

【００２３】供給側ステージ４には供給トレイ７が配置
され、この供給トレイ７上には検査対象となるＩＣチッ
プが整列して載置されている。この供給トレイ７上から
搬送ロボットがＩＣチップを１個ずつ吸着チャック等に
より保持して測定ステージ２の検査装置３へと供給す
る。

【００２４】一方、排出側ステージ５には、良品を収納
する良品収納トレイ８と、不良品を収納する不良品収納
トレイ９とが配置されている。搬送ロボットは、検査装
置３の良否判定に基づいて良品または不良品を搬送し、
良品収納トレイ８と不良品収納トレイ９とに仕分けして
収納する。

【００２５】図２は、本発明に係る検査装置の主構成を
示す概略図である。図示するように、この検査装置３は
上記の検査システム１の測定ステージ２に配置して使用
され、ＩＣチップ３１の実装面３１ａに縦横に整列され
た複数の半田ボール３２を検査する装置である。すなわ
ち、この検査装置３は、前述したＢＧＡやＣＳＰの半田
ボールの搭載状況の検査に適している。

【００２６】この検査装置３には、ＩＣチップ３１の実
装面３１ａに対して斜めにライン状の光Ｌを照射して、
半田ボール３２を列ごとに走査するライン状光照射手段
３３が備えられている。このライン状光照射手段３３
は、図３に示すように、例えば発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）やレーザ等の光源３３１から発せられる光をポリゴ
ンミラー３３２を介してライン状の光Ｌに集束させるよ
うになっている。ポリゴンミラー３３２はその軸周りに
回転駆動される多角形のミラーであるので、光源３３１
から発せられる光はミラー面で反射することにより、ラ
イン状の光Ｌとして集束する。

【００２７】あるいは、ライン状光照射手段３３は、図
４に示すように、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）等の
光源３３１から発せられる光をシリンドリカルレンズ３
３３を介してライン状の光Ｌに集束させるようになって
いる。シリンドリカルレンズ３３３は半円柱体状のレン
ズであるので、光源３３１から発せられる光はレンズ中
に透過することにより、ライン状の光Ｌとして集束す
る。

【００２８】また、ライン状光照射手段３３は、ライン
状光ＬでＩＣチップ３１の実装面３１ａを走査するため
の往復動可能な駆動機構３３４を装備している。駆動機
構３３４は、例えばモータにより駆動されるボールネジ
と、ボールネジに螺合されたナットとにより構成され、
このボールネジに沿って往復動するナットにライン状光
照射手段３３の本体が固定されている。図５（ａ）
（ｂ）に示すように、この駆動機構３３４によって、ラ
イン状光照射手段３３からＩＣチップ３１の実装面３１
ａに斜めに照射されるライン状光Ｌは、その実装面３１
ａに沿って走査される。

【００２９】本実施形態では、上記測定ステージ２にＩ
Ｃチップ３１をその実装面３１ａが上向きになるように
セットしているので、ライン状光照射手段３３をＩＣチ
ップ３１の実装面３１ａの斜め上方に配置したが、ライ
ン状光照射手段３３の配置はこれに限るものではなく、
ＩＣチップ３１をその実装面３１ａを下向きあるいは横
向きになるようにセットした場合であっても、ライン状
光ＬをＩＣチップ３１の実装面３１ａに対して斜めに照
射するように配置されていれば構わない。

【００３０】また本実施形態では、ライン状光照射手段
３３がＩＣチップ３１の実装面３１ａの両斜め上方に２
基配置されており、ＩＣチップ３１の実装面３１ａにお
いて２方向からライン状の光Ｌが走査される。ライン状
光照射手段３３は少なくとも１基設けられていればよい
が、本実施形態のように２基設けた場合には、影ができ
るのが防止されるとともに、実装面３１ａの走査を迅速
に行うことができる。

【００３１】さらに、ＩＣチップ３１の実装面３１ａの
直上には、これに相対向するように離間して、ライン状
光Ｌの変化画像を撮影する撮像手段３４が配置されてい
る。この撮像手段３４には、例えばＣＣＤカメラを採用
する。本実施形態では、上述したように、ＩＣチップ３
１をその実装面３１ａが上向きになるようにセットして
いるので、ＣＣＤカメラ３４をＩＣチップ３１の実装面
３１ａの直上に配置したが、ＣＣＤカメラ３４の配置は
これに限るものではなく、ＩＣチップ３１をその実装面
３１ａを下向きあるいは横向きになるようにセットした
場合であっても、ＩＣチップ３１の実装面３１ａに相対
向するように離間して配置されていれば構わない。

【００３２】そして、本実施形態の検査装置３には、Ｃ
ＣＤカメラ３４により撮影された画像情報を演算処理し
て各半田ボール３２の高さを検出する画像処理手段３５
が備えられている。この画像処理手段３５は、図６に示
すように、例えばマイクロコンピュータ３６の画像演算
部３６１としてソフト的に備えられており、中央処理装
置（ＣＰＵ）３６２によりソフト起動される。ＣＣＤカ
メラ３４は、マイクロコンピュータ３６の画像入力部３
６３に接続されており、この画像入力部３６３を介して
画像情報が画像演算部３６１へ入力される。

【００３３】また、マイクロコンピュータ３６には、Ｃ
ＰＵ３６２によりソフト起動される同期回路３６４がソ
フト的に備えられている。そして、ライン状光照射手段
３３の駆動機構３３４およびポリゴンミラー３３２の駆
動モータ３３２ａは、マイクロコンピュータ３６のモー
タ駆動部３６５に接続され、その駆動信号が同期回路３
６４に入力されて、ライン状光Ｌの走査を行っている。

【００３４】上記の図６はポリゴンミラーを使用した場
合の装置構成例であるが、図７はシリンドリカルレンズ
を使用した場合の装置構成例である。図示するように、
シリンドリカルレンズ３３３を使用した場合には、ライ
ン状光照射手段３３の駆動機構３３４がマイクロコンピ
ュータ３６のモータ駆動部３６５に接続され、レーザ光
源３３１がマイクロコンピュータ３６のレーザ駆動部３
６６に接続されて、各駆動部３６５，３６６をＣＰＵ２
６２が制御して、ライン状光Ｌの走査を行っている。

【００３５】図６および図７において、画像演算部３６
１における演算処理は、ライン状光Ｌの歪み量をｌ、ラ
イン状光照射手段３３の照明角度をθとした場合に、半
田ボール３２の突出高さｈがｈ＝ｌｔａｎθで表される
式を用いて行われる。すなわち、図８に示すように、ラ
イン状光照射手段３３によりＩＣチップ３１の実装面３
１ａに対して斜め方向からライン状の光Ｌを照射し、こ
の光Ｌを半田ボール３２の搭載された実装面３１ａ上で
走査すると、走査中にライン状光Ｌが半田ボール３２の
搭載高さに比例して円弧を描いて歪む。このライン状光
Ｌの歪みに注目し、ライン状光Ｌの変化画像情報を上式
ｈ＝ｌｔａｎθに当てはめて演算処理し、各半田ボール
３２の高さを測定している。

【００３６】本発明に係る半導体集積回路の検査方法
は、上記の検査システム１において上記の検査装置３を
使用して実施される。すなわち、図９に示すように、ま
ず所定数のＩＣチップ３１を搭載した供給トレイ７を検
査システム１の供給側ステージ４上に配置するとともに
（ＳＴ１）、排出側ステージ５の良品排出位置および不
良品排出位置に空の収納トレイ８，９を配置する（ＳＴ
２）。

【００３７】次に、搬送ロボットが、供給トレイ７上か
ら１個のＩＣチップ３１を吸着チャックして測定ステー
ジ２上へと搬送して、その実装面３１ａを上向きにセッ
トする（ＳＴ３）。すると、ライン状光照射手段３３
が、これに備えられた駆動機構３３４により移動しなが
ら、ＩＣチップ３１の実装面３１ａに対して斜めにライ
ン状の光Ｌを照射して、半田ボール３２を列ごとに走査
する（ＳＴ４）。

【００３８】このライン状光Ｌの走査中において、撮像
手段としてのＣＣＤカメラ３４が走査中におけるライン
状光Ｌの変化画像を撮影する（ＳＴ５）。すなわち、図
８に示したように、ライン状光Ｌを半田ボール３２の搭
載された実装面３１ａ上で走査すると、走査中にライン
状光Ｌが半田ボール３２の搭載高さに比例して円弧を描
いて歪むので、その変化画像を撮影する。

【００３９】そして、ＣＣＤカメラ３４により撮影した
画像情報を、図６および図７に示したように、例えばマ
イクロコンピュータ３６の画像演算部３６１としてソフ
ト的に備えられ画像処理手段３５が演算処理して、上記
実装面３１ａにおける各半田ボール３２の搭載高さを検
出する（ＳＴ６）。この画像処理手段３５による演算処
理は、ライン状光Ｌの歪み量をｌ、ライン状光照射手段
３３の照明角度をθとした場合に、半田ボール３２の突
出高さｈが、ｈ＝ｌｔａｎθで表される式を用いて行わ
れる。すなわち、ライン状光Ｌの走査中において、この
ライン状光Ｌが半田ボール３２の搭載高さに比例して円
弧を描いて歪むのに注目し、ライン状光Ｌの変化画像情
報を上式ｈ＝ｌｔａｎθに当てはめて演算処理し、各半
田ボール３２の搭載高さを測定している。

【００４０】このようにＩＣチップ３１の実装面３１ａ
における各半田ボール３２の搭載高さを測定し、検査装
置３がＩＣチップ３１の半田ボール搭載状況を判定し
（ＳＴ７）、良品（ＹＥＳ）と判断した場合は、搬送ロ
ボットがＩＣチップ３１を吸着チャックして排出側ステ
ージ５の良品収納トレイ８へと搬送して収納する（ＳＴ
８）。一方、検査装置３がＩＣチップ３１の半田ボール
搭載状況を判定し（ＳＴ７）、不良品（ＮＯ）と判断し
た場合は、搬送ロボットがＩＣチップ３１を吸着チャッ
クして排出側ステージ５の不良品収納トレイ９へと搬送
して収納する（ＳＴ９）。

【００４１】以上のようにして１個のＩＣチップ３１の
検査が終了するが、以上の検査工程は供給トレイ７が空
になるまで繰り返されることになる（ＳＴ１０）。

【００４２】かくして本実施形態によれば、検査対象物
であるＩＣチップ３１の実装面３１ａに対して斜め方向
からライン状の光Ｌを照射し、この光Ｌを半田ボール３
２の搭載された実装面３１ａ上で走査することにより、
走査中にライン状光Ｌが半田ボール３２の搭載高さに比
例して歪むことを利用して、ライン状光Ｌの変化画像情
報を上記のｈ＝ｌｔａｎθ式を用いて演算処理し、各半
田ボール３２の高さを測定している。したがって、ＩＣ
チップ３１の実装面３１ａに整列された複数の半田ボー
ル３２の良否を容易かつ確実に検査することができ、特
に半田ボール３２の搭載高さｈを精度良く測定すること
ができるものである。

【００４３】なお、本実施形態は半田ボール３２の搭載
高さの測定について説明したが、これに限るものではな
く、撮像手段３４を備えているので、異物の付着やボー
ル形状劣化などの他の外観検査にも適用することができ
るのは言うまでもない。

【００４４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、Ｉ
Ｃチップの実装面に整列された複数の半田ボールの良否
を容易かつ確実に検査することができ、特に半田ボール
の搭載高さを精度良く測定することができる。

【００４５】また、ライン状の光を採用して、ＩＣチッ
プの実装面における半田ボールを列状に走査するので、
検査を迅速に行うことができる。特に、ライン状光照射
手段を２基備えて、２方向からライン状光を走査すれ
ば、検査速度を飛躍的に向上させることができ、影がで
きるのを防止することができる。したがって、ボール間
隔の狭いＣＳＰ等のＩＣチップでも影の影響を少なくす
ることができる。

【００４６】さらに、半田ボールが２次元に整列してい
るにもかかわらず、単一の撮像手段で半田ボールの検査
を行うことができ、画像処理を行うため、レーザ方式に
比して表面状況の影響を受け難いという優れた効果を発
揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体集積回路の検査システムの
主構成を示す平面図である。

【図２】本発明に係る半導体集積回路の検査装置の主構
成を示す概略図である。

【図３】本実施形態の検査装置において、ポリゴンミラ
ーを採用したライン状光照射手段を示す概略図である。

【図４】本実施形態の検査装置において、シリンドリカ
ルレンズを採用したライン状光照射手段を示す概略図で
ある。

【図５】本実施形態において、ライン状光を走査した場
合の画像イメージを示す概略図である。

【図６】本実施形態の検査装置の一装置構成を示す概略
図である。

【図７】本実施形態の検査装置の他の装置構成を示す概
略図である。

【図８】本実施形態におけるライン状光の画像変化状
況、および演算処理概念を示す説明図である。

【図９】本発明に係る半導体集積回路の検査方法のフロ
ーを示す説明図である。

【図１０】ＱＦＰ型のＩＣチップを示しており、（ａ）
はその平面図、（ｂ）はその側面図である。

【図１１】ＢＧＡ型のＩＣチップを示しており、（ａ）
はその実装面の平面図、（ｂ）はその側面図である。

【図１２】ＣＳＰ型のＩＣチップを示す側面図である。

【図１３】従来の半導体集積回路の検査方法の第２の例
を示す概略図である。

【図１４】従来の半導体集積回路の検査方法の第２の例
を示す概略図である。

【図１５】従来の半導体集積回路の検査方法の第３の例
を示す概略図である。

【符号の説明】

１・・・検査システム、３・・・検査装置、７・・・供
給トレイ、８・・・良品収納トレイ、９・・・不良品収
納トレイ、３１・・・半導体集積回路（ＩＣチップ）、
３１ａ・・・実装面、３２・・・半田ボール、３３・・
・ライン状光照射手段、３４・・・撮像手段、３５・・
・画像処理手段、３３１・・・光源、３３２・・・ポリ
ゴンミラー、３３３・・・シリンドリカルレンズ、Ｌ・
・・ライン状の光

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｚ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査対象となる半導体集積回路を供給す
   る供給トレイと、 前記供給トレイから供給された半導体集積回路の実装面
   に整列された複数の半田ボールを検査する検査装置と、 前記検査装置の良否判定に基づいて、良品と不良品とを
   仕分けして収納する収納トレイと、 前記供給トレイから検査装置を経て収納トレイまでの半
   導体集積回路のハンドリングを行う搬送ロボットとを備
   えていることを特徴とする半導体集積回路の検査システ
   ム。
2. 【請求項２】 半導体集積回路の実装面に縦横に整列さ
   れた複数の半田ボールを検査する半導体集積回路の検査
   装置において、 前記実装面に対して斜めにライン状の光を照射して、半
   田ボールを列ごとに走査するライン状光照射手段と、 前記実装面に相対向するように離間して配置され、ライ
   ン状光の変化画像を撮影する撮像手段と、 前記撮像手段により撮影された画像情報を演算処理して
   各半田ボールの高さを検出する画像処理手段とを備えて
   いることを特徴とする半導体集積回路の検査装置。
3. 【請求項３】 前記ライン状光照射手段が、光源から発
   せられる光をポリゴンミラーを介してライン状に集束さ
   せる請求項２に記載の半導体集積回路の検査装置。
4. 【請求項４】 前記ライン状光照射手段が、光源から発
   せられる光をシリンドリカルレンズを介してライン状に
   集束させる請求項２に記載の半導体集積回路の検査装
   置。
5. 【請求項５】 前記ライン状光照射手段が２基配置さ
   れ、２方向からライン状の光が走査される請求項２記載
   の半導体集積回路の検査装置。
6. 【請求項６】 半導体集積回路の実装面に縦横に整列さ
   れた複数の半田ボールを検査する半導体集積回路の検査
   方法において、 ライン状光照射手段が上記実装面に対して斜めにライン
   状の光を照射し、 半田ボールを列ごとに走査し、 撮像手段が走査中におけるライン状光の変化画像を撮影
   し、 撮影した画像情報を画像処理手段が演算処理して各半田
   ボールの高さを検出するようにしたことを特徴とする半
   導体集積回路の検査方法。
7. 【請求項７】 前記画像処理手段による演算処理が、ラ
   イン状光の歪み量をｌ、照明角度をθとした場合、 突出高さｈ＝ｌｔａｎθで表される式を用いて行われる
   請求項６に記載の半導体集積回路の検査方法。