KR102403118B1 - 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 집적회로 칩의 리드핀을 검사하는 공정에서 집적회로 칩의 모델마다 집적회로의 크기와 형상이 다른 경우 집적회로 칩의 모델마다 검사 위치가 자동으로 변경되도록 함으로서, 공정시간을 단축시키고 셋팅 오류가 발생되지 않도록 방지되는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법을 제공하는 데 있다.
그에 따른 본 발명의 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법은 집적회로 칩 이송 및 선별 장치에 집적회로 칩들이 권취롤로 권취된 카트리지를 안착시키는 집적회로칩 권취롤 카트리지 안착단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치에 안착된 카트리지의 권취가 풀리도록 하면서 집적회로 칩들을 일 방향으로 이송시키는 집적회로칩 이송단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치의 상부공간에 배치되는 프로파일 스캐너가 제어부의 치수수신부를 통해 프로파일 스캐너가 측정한 집적회로 칩의 2차원 치수 데이터와 집적회로 칩의 이동속도값을 입력받아 집적회로 칩의 3차원 프로파일 데이터를 획득하는 3차원 프로파일 데이터 획득단계; 제어부의 스캐너이동부가 치수수신부와 연동하여 프로파일 스캐너가 스캔한 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값을 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값을 입력받는 중심좌표값 수신단계; 상기 프로파일 스캐너가 집적회로 칩을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부에 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값이 일치하도록 감속모듈의 제1감속기어모터 및 제2감속기어모터를 구동시켜 평면이동모듈을 평면상에서 이동시킴으로써, 상기 프로파일 스캐너를 평면상에서 이동시키는 평면이동모듈 구동단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치가 집적회로 칩의 이송방향을 역방향으로 이송시켜 최초 위치로 복귀 시킨 이후에 다시 정방향으로 집적회로 칩들을 이송시키는 집적회로 칩 재이송단계; 상기 스캐너이동부가 스캔한 집적회로 칩의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부에 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값이 일치하게 되면, 상기 집적회로 칩의 리드핀에 대한 형상 검사를 진행하는 집적회로 칩 형상검사단계; 및, 에러검출부가 치수수신부 및 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 치수수신부로부터 3차원 프로파일 데이터를 입력받고 입력받은 3차원 프로파일 데이터와 기준프로파일 데이터베이스부의 기준 프로파일 데이터를 비교하여 데이터값들의 일정 오차값을 벗어난 경우에 에러에 대한 알람을 알리고, 에러가 발생한 집적회로 칩을 수거하는 공정에 진입되도록 하는 에러검출단계; 를 포함한다.
그에 따른 본 발명의 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법은 집적회로 칩 이송 및 선별 장치에 집적회로 칩들이 권취롤로 권취된 카트리지를 안착시키는 집적회로칩 권취롤 카트리지 안착단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치에 안착된 카트리지의 권취가 풀리도록 하면서 집적회로 칩들을 일 방향으로 이송시키는 집적회로칩 이송단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치의 상부공간에 배치되는 프로파일 스캐너가 제어부의 치수수신부를 통해 프로파일 스캐너가 측정한 집적회로 칩의 2차원 치수 데이터와 집적회로 칩의 이동속도값을 입력받아 집적회로 칩의 3차원 프로파일 데이터를 획득하는 3차원 프로파일 데이터 획득단계; 제어부의 스캐너이동부가 치수수신부와 연동하여 프로파일 스캐너가 스캔한 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값을 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값을 입력받는 중심좌표값 수신단계; 상기 프로파일 스캐너가 집적회로 칩을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부에 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값이 일치하도록 감속모듈의 제1감속기어모터 및 제2감속기어모터를 구동시켜 평면이동모듈을 평면상에서 이동시킴으로써, 상기 프로파일 스캐너를 평면상에서 이동시키는 평면이동모듈 구동단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치가 집적회로 칩의 이송방향을 역방향으로 이송시켜 최초 위치로 복귀 시킨 이후에 다시 정방향으로 집적회로 칩들을 이송시키는 집적회로 칩 재이송단계; 상기 스캐너이동부가 스캔한 집적회로 칩의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부에 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값이 일치하게 되면, 상기 집적회로 칩의 리드핀에 대한 형상 검사를 진행하는 집적회로 칩 형상검사단계; 및, 에러검출부가 치수수신부 및 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 치수수신부로부터 3차원 프로파일 데이터를 입력받고 입력받은 3차원 프로파일 데이터와 기준프로파일 데이터베이스부의 기준 프로파일 데이터를 비교하여 데이터값들의 일정 오차값을 벗어난 경우에 에러에 대한 알람을 알리고, 에러가 발생한 집적회로 칩을 수거하는 공정에 진입되도록 하는 에러검출단계; 를 포함한다.
Description
본 발명은 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로파일 스캐너를 이용하여 집적회로 칩의 형상을 확인하여 직적회로 칩의 모델을 확인하여 프로파일 스캐너을 위치를 스캔 위치를 자동 정렬한후 리그핀의 단차 및 간격을 스캔하는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법에 관한 것이다.
일반적으로 IC칩은 컴퓨터, 가전제품 등에 사용되는 중요 부품으로 생산 후 출하전에 반드시 정밀한 검사를 거치게 되는데, 이들 IC칩은 여타의 부품들보다 고도의 정밀성을 요구하므로 패키지 내부적인 요소 뿐만 아니라 그 외형에 있어 조금의 결함이라도 발생하면 성능에 치명적인 영향을 끼치게 된다.
따라서, 최종 프로그램을 마스킹(masking)하기 위한 테이프 아웃(tape out) 공정에서 실링(sealing)되기 이전에 IC칩 리드핀의 최종 변형이 이루어졌는지 검사를 진행하게 되는데, IC칩 리드핀의 결함은 리드핀의 들뜸, 붙음, 부러짐 등 여러가지 형태로 나타날 수 있다.
상기와 같은 IC칩 리드핀의 외형적 결함은 CCD 카메라 등을 이용한 비전 검사에 의해 이루어지고 있으며, 이러한 '반도체 소자 비전 검사장치'가 등록실용신안 제20-0339601호(이하, '특허문헌 1'이라 함.)에 게시되어 있다.
상기 특허문헌 1을 참조하면, 종래의 '반도체 소자 비전 검사장치'는, 본체와; 비전 검사될 반도체 소자들이 수납된 트레이들이 적재되는 로딩스택커와; 비전 검사 결과 양품으로 분류되는 반도체 소자들이 수납되는 트레이들이 적재되는 언로딩스택커와; 상기 본체의 상측에 수평하게 왕복 이동하게 설치되어, 비전 검사를 수행하는 비전카메라와; 상기 본체에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 상기 로딩스택커의 트레이들이 안착되어 상기 트레이를 상기 비전카메라의 비전 검사 위치로 이송하는 적어도 하나의 트레이피더와; 상기 트레이피더의 일측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 상기 트레이피더의 비전 검사 완료된 트레이가 안착되는 버퍼피더와; 상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 로딩스택커와 언로딩스택커와 트레이피더 및 버퍼피더 간에 트레이를 이송하는 적어도 하나의 제 1 트레이트랜스퍼와; 상기 본체에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되며, 비전 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 소자들이 수납되는 트레이가 안착되는 리젝트(reject)피더와; 상기 리젝트피더에 공급될 빈 트레이와 상기 버퍼피더로부터 이송되는 빈 트레이들이 적재되는 공트레이스택커와; 상기 리젝트피더로부터 이송된 트레이가 적재되는 리젝트스택커와; 상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 공트레이스택커, 리젝트피더, 리젝트스택커 및, 버퍼피더 간에 트레이를 이송하는 제 2트레이트랜스퍼 및; 상기 본체 상측에 수평하게 왕복 이동가능하게 설치되어, 상기 트레이피더 상의 트레이로부터 비전 검사 결과 불량으로 판정된 반도체 소자를 픽업하여 상기 리젝트피더로 이송하고, 버퍼피더 상의 트레이의 양품 반도체 소자를 픽업하여 상기 제 1,2 트레이피더로 이송하여 불량품이 빠져 나간 빈 자리에 채워넣는 적어도 하나의 언로딩픽커를 포함하여 구성된다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 특허문헌 1은 비전카메라를 통해 반도체 소자들의 볼 또는 리드핀 등의 외형적 결함 유무를 확인하도록 구성됨에 따라 리드핀 검사를 위한 구조가 매우 복잡하여 공정 소요시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 리드핀의 들뜸을 정확하게 확인하기 위해서는 비전카메라의 이동을 통해 여러 위치에서 촬영을 진행하거나, 다수의 비전카메라를 설치해야만 하는 문제점이 있었다.
더불어, 상기한 바와 같이 리드핀을 검사하는 공정에서는 집적회로 칩의 모델마다 집적회로의 크기와 형상이 다르기 때문에, 그에 따른 검사장비도 집적회로 칩의 모델마다 검사 위치를 변경해야 하는데, 검사장비의 위치를 변경하는 작업은 수작업으로 진행되기 때문에, 공정시간이 증가하고 셋팅 오류로 인한 검사 오류 유발등의 많은 문제점을 유발하게 된다.
또한, 리드핀을 검사하는 공정은 집적회로 칩을 이송시켜 가면서 검사하게 되는데, 프로파일 스캐너가 집적회로 칩을 이송시키는 장비의 이송 가진력을 전달받아 미세하게 떨리는 미세진동이 발생됨으로 인하여 검사 오차가 발생하고 되고, 이로 인해 리드핀의 검사 오류가 지속적으로 발생하는 문제점이 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 프로파일 스캐너를 통해 IC칩의 전체 형상을 확인하여 방향성을 확인하고, 전체 형상에서 리드핀의 거리정보를 통해 리드핀의 단차 및 간격을 판단하여 리드핀의 들뜸, 붙음 정도를 정확하게 확인하는 것이 가능하므로, 최종 프로그램을 마스킹(masking)하기 위한 테이프 아웃(tape out) 공정에서 실링(sealing)되기 이전에 리드핀의 최종 변형이 이루어졌는지 간단하게 확인하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 공정 소요시간을 단축시키는 것이 가능한 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동방법을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 기술적 과제는 집적회로 칩의 리드핀을 검사하는 공정에서 집적회로 칩의 모델마다 집적회로의 크기와 형상이 다른 경우 집적회로 칩의 모델마다 검사 위치가 자동으로 변경되도록 함으로서, 공정시간을 단축시키고 셋팅 오류가 발생되지 않도록 방지되는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 기술적 과제는 집적회로 칩의 리드핀을 검사하는 공정에서 집적회로 칩을 이송시켜 가면서 검사시, 프로파일 스캐너가 집적회로 칩을 이송시키는 장비로부터 이송 가진력을 전달받지 않도록 하고 미세진동발생시에 미세진동을 감지하여 재검사할 수 있도록 하여 검사 오류가 발생되지 않도록 하는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법을 제공하는 데 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법은 집적회로 칩 이송 및 선별 장치에 집적회로 칩들이 권취롤로 권취된 카트리지를 안착시키는 집적회로칩 권취롤 카트리지 안착단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치에 안착된 카트리지의 권취가 풀리도록 하면서 집적회로 칩들을 일 방향으로 이송시키는 집적회로칩 이송단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치의 상부공간에 배치되는 프로파일 스캐너가 제어부의 치수수신부를 통해 프로파일 스캐너가 측정한 집적회로 칩의 2차원 치수 데이터와 집적회로 칩의 이동속도값을 입력받아 집적회로 칩의 3차원 프로파일 데이터를 획득하는 3차원 프로파일 데이터 획득단계; 제어부의 스캐너이동부가 치수수신부와 연동하여 프로파일 스캐너가 스캔한 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값을 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값을 입력받는 중심좌표값 수신단계; 상기 프로파일 스캐너가 집적회로 칩을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부에 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값이 일치하도록 감속모듈의 제1감속기어모터 및 제2감속기어모터를 구동시켜 평면이동모듈을 평면상에서 이동시킴으로써, 상기 프로파일 스캐너를 평면상에서 이동시키는 평면이동모듈 구동단계; 상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치가 집적회로 칩의 이송방향을 역방향으로 이송시켜 최초 위치로 복귀 시킨 이후에 다시 정방향으로 집적회로 칩들을 이송시키는 집적회로 칩 재이송단계; 상기 스캐너이동부가 스캔한 집적회로 칩의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부에 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값이 일치하게 되면, 상기 집적회로 칩의 리드핀에 대한 형상 검사를 진행하는 집적회로 칩 형상검사단계; 및, 에러검출부가 치수수신부 및 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 치수수신부로부터 3차원 프로파일 데이터를 입력받고 입력받은 3차원 프로파일 데이터와 기준프로파일 데이터베이스부의 기준 프로파일 데이터를 비교하여 데이터값들의 일정 오차값을 벗어난 경우에 에러에 대한 알람을 알리고, 에러가 발생한 집적회로 칩을 수거하는 공정에 진입되도록 하는 에러검출단계; 를 포함한다.
이 경우, 상기 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법은 미세진동검사부가 치수수신부와 연동하여 프로파일 스캐너가 스캔한 3차원 프로파일 데이터를 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 기저장된 집적회로 칩의 형상 데이터값을 입력받으며, 상기 치수수신부에 입력되는 집적회로 칩의 3차원 프로파일 데이터가 상기 기준프로파일 데이터베이스부의 집적회로 칩의 형상 데이터값의 오차범위를 벗어나지 않아 에러가 검출되지 않은 상태에서 미세진동이 지속적으로 입력되어 데이터에 노이즈가 발생되는 경우를 검출하는 미세진동검사단계; 를 더 포함한다.
또한, 상기 미세진동검사단계에서는 상기 미세진동검사부가 노이즈 발생시에 재검사신호를 상기 집적회로 칩 이송 및 선별장치에 전송하게 되고, 재검사신호를 입력받은 상기 집적회로 칩 이송 및 선별장치는 일정 구간 리와인드 하였다가 다시 정상 구동을 하여 집적회로 칩을 재검사하도록 할 수 있다.
또한, 상기 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법에 이용되는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치는, 베이스판; 하단이 상기 베이스판의 상부면에 결합되는 하부기둥부; 상기 하부기둥부의 상부면에 결합되는 평면이동모듈; 상기 평면이동모듈에 결합되어 상기 평면이동모듈을 평면상에 이동시키는 감속모듈; 하단이 상기 평면이동모듈의 상부면에 결합되는 상부기둥부; 상기 상부기둥부의 상부에 결합되는 기둥결합체; 일단이 상기 기둥결합체의 측단에 결합되는 수평봉; 상기 수평봉의 타단과 결합되는 스캐너 결합체; 상기 스캐너결합체에 결합되며, 집적회로 칩의 상부에 배치되어 집적회로 칩을 스캔하는 프로파일 스캐너; 및, 상기 프로파일 스캐너와 상기 감속모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 프로파일 스캐너가 상기 집적회로 칩을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값과 집적회로 칩의 기저장된 중심좌표값이 일치하도록 상기 감속모듈을 구동시켜 상기 평면이동모듈을 이동시키는 제어부; 를 포함하여 형성된다.
본 발명은 프로파일 스캐너를 통해 IC칩의 전체 형상을 확인하여 방향성을 확인하고, 전체 형상에서 리드핀의 거리정보를 통해 리드핀의 단차 및 간격을 판단하여 리드핀의 들뜸, 붙음 정도를 정확하게 확인하는 것이 가능하므로, 최종 프로그램을 마스킹(masking)하기 위한 테이프 아웃(tape out) 공정에서 실링(sealing)되기 이전에 리드핀의 최종 변형이 이루어졌는지 간단하게 확인하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 공정 소요시간을 단축시키는 것이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 집적회로 칩의 리드핀을 검사하는 공정에서 집적회로 칩의 모델마다 집적회로의 크기와 형상이 다른 경우 집적회로 칩의 모델마다 검사 위치가 자동으로 변경되도록 함으로서, 공정시간을 단축시키고 셋팅 오류가 발생되지 않도록 방지되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 집적회로 칩의 리드핀을 검사하는 공정에서 집적회로 칩을 이송시켜 가면서 검사시, 프로파일 스캐너가 집적회로 칩을 이송시키는 장비로부터 이송 가진력을 전달받지 않도록 하고 미세진동발생시에 미세진동을 감지하여 재검사할 수 있도록 하여 검사 오류가 발생되지 않도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 정면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면이동모듈 부근을 확대하여 부분 좌측면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면이동모듈 부근을 확대하여 부분 정면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 수평프로파일 기둥 결합체 부근을 확대하여 본 부분정면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 제어부에 대한 세부 구성에 대한 구성도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 구동 방법의 순서도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 정면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면이동모듈 부근을 확대하여 부분 좌측면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면이동모듈 부근을 확대하여 부분 정면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 수평프로파일 기둥 결합체 부근을 확대하여 본 부분정면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 제어부에 대한 세부 구성에 대한 구성도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 구동 방법의 순서도.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 실시예를 설명하기로 하며, 이 경우, 명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제어하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미하는 것으로 간주한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부" 등의 용어는 전자 하드웨어 또는 전자 소프트웨어에 대한 설명시 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하고, 기계장치에 대한 설명시 하나의 부품, 기능, 용도, 지점 또는 구동요소를 의미하는 것으로 간주한다. 또한, 이하에서는 동일한 구성 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하여 설명하기로 하며, 동일한 구성 요소의 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
먼저, 이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법에 이용되는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 정면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면이동모듈 부근을 확대하여 부분 좌측면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 평면이동모듈 부근을 확대하여 부분 정면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 수평프로파일 기둥 결합체 부근을 확대하여 본 부분정면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 제어부에 대한 세부 구성에 대한 구성도이다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치는 베이스판(10), 하부기둥부(20), 평면이동모듈(30), 감속모듈(40), 상부기둥부(50), 기둥결합체(60), 수평봉(70), 스캐너결합체(80), 프로파일 스캐너(90) 및, 제어부(100)를 포함하며, 높이조절용 배치대(110) 및, 수평프로파일 기둥 결합체(120)를 더 포함한다.
본 실시예를 설명하기에 앞서, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치는 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)와 연동하여 구동된다. 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)는 벨트에 안착된 집적회로 칩(1d)들을 일방향으로 이송시키는 장치이며, 집적회로 칩(1d)에 에러가 발생한 경우 집적회로 칩(1d)들의 이송을 일시 중지시켜 선별하거나, 일시적으로 리와인드 하는등의 구동을 통해 재검사를 진행할 수 있으며, 이와 같은 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)의 상세한 설명은 본 발명의 요지를 흐리지 않도록 자세한 설명을 생략하기로 한다.
베이스판(10)은 사각 평판 형상의 정반으로 구성된다. 이 경우, 베이스판(10)은 높이조절용 배치대(110)가 나사결합되는 홀이 형성된다. 이와 같은 베이스판(10)은 하부기둥부(20)보다 넓은 면적의 금속 재질로 형성됨으로써, 수평봉(70)이 일 측으로 연장되어 형성됨으로 인하여 하부기둥부(20)와 상부기둥부(50)가 일측으로 쓰러지지 않도록 방지하는 역할을 하게 된다.
하부기둥부(20)는 금속 프로파일로 구성되며, 하단이 베이스판(10)의 상부면에 볼트 결합되고, 상단이 평면이동모듈(30)의 제4블럭(34)과 볼트 결합된다. 이와 같은 하부기둥부(20)는 평면이동모듈(30)이 일정 높이에서 안착될 영역을 마련하는 역할을 하게 된다.
평면이동모듈(30)은 하부기둥부(20)의 상부면과 상부기둥부(50)의 하부면 사이에 결합됨으로서, 상부기둥부(50)를 평면상에 이동시키는 역할을 하게 된다.
본 실시예의 경우, 평면이동모듈(30)은 제1블럭(31), 제2블럭(32), 제3블럭(33), 제4블럭(34), 제1고정자(35), 제1이동자(36), 제2고정자(37) 및, 제2이동자(38)를 포함한다.
제1블럭(31)은 사각 평판 형상으로 형성되며, 상부기둥부(50)와 볼트 결합됨으로써, 상부기둥부(50)를 지지하는 역할을 하게 된다. 또한, 제1블럭(31)은 제2블럭(32)과 볼트 결합된다.
제2블럭(32)은 사각 평판 형상으로 형성되며, 제1블럭(31)과 볼트 결합된다. 또한, 제2블럭(32)은 제1블럭(31)과 결합되고, 제1블럭(31)의 하부에 배치되며, 제1삽입홈(32a)이 하부면에 형성된다. 이와 같은 제2블럭(32)은 제3블럭(33)의 상부공간의 평면상에서 일방향으로 이동하여 상부기둥부(50)를 일방향으로 이동시키는 역할을 하게 된다.
제3블럭(33)은 사각 평판 형상으로 형성되며, 제2블럭(32)의 하부에 배치된다. 또한, 제3블럭(33)은 제1삽입홈(32a)의 길이방향으로 끼움삽입되는 제1레일부(33a)가 돌출되어 형성된다. 또한, 제3블럭(33)은 제1삽입홈(32a)과 직각으로 이루도록 배치되는 제2삽입홈(33b)이 하부면에 형성된다. 이와 같은 제3블럭(33)은 상부공간에서 제2블럭(32)의 이동방향과 직각으로 이루는 방향으로 이동하여 상부기둥부(50)를 이동시키는 역할을 하게 된다. 여기서, 제1레일부(33a)의 상부에는 마찰력을 줄이기 위하여 상부에 볼이 삽입된 리니어 가이드(미도시)가 더 구성될 수 있다.
제4블럭(34)은 제3블럭(33)의 하부에 배치된다. 또한, 제4블럭(34)은 제3삽입홈의 길이방향으로 끼움삽입되는 제2레일부(34a)가 돌출되어 형성되고, 하부면이 하부기둥부(20)와 결합되어 평면이동모듈(30)을 하부기둥부(20)에 고정시키는 역할을 하게 된다. 여기서, 제2레일부(34a)의 상부에는 마찰력을 줄이기 위하여 상부에 볼이 삽입된 리니어 가이드(미도시)가 더 구성될 수 있다.
제1고정자(35)는 제1블럭(31)의 일 측면에 볼트 결합되며, 몸체의 일부가 제2블럭(32)의 일 측면까지 연장되어 형성된다. 이 경우, 제1고정자(35)는 제1블럭(31)과 볼트 결합되는 영역이 확장되어 형성된다. 이와 같은 제1고정자(35)는 후술하는 제1감속기어모터(41)의 몸통부와 결합되어 제1감속기어모터(41)를 제1블럭(31)에 고정시키는 역할을 하게 된다.
제1이동자(36)는 제2블럭(32)의 측면들 가운데 제1고정자(35)가 연장되는 측면에 결합되며, 제1나사결합홀(36a)이 형성된다. 이 경우, 제1나사결합홀(36a)에는 감속모듈(40)의 제1감속기어모터(41)축이 나사결합된다. 이와 같은 제1이동자(36)는 제1감속기어모터(41)의 정회전시에 제2블럭(32)을 전진시키고, 제1감속기어모터(41)의 역회전시에 제2블럭(32)을 후진시키게 된다.
제2고정자(37)는 제4블럭(34)의 측면들 가운데 제1고정자(35)와 직각으로 이루는 측면에 볼트 결합되며, 몸체의 일부가 제3블럭(33)의 일 측면까지 연장되어 형성된다. 이 경우, 제2고정자(37)는 제4블럭(34)과 볼트 결합되는 영역이 확장되어 형성된다. 이와 같은 제2고정자(37)는 후술하는 제2감속기어모터(42)의 몸통부와 결합되어 제2감속기어모터(42)를 제4블럭(34)에 고정시키는 역할을 하게 된다.
제2이동자(38)는 제3블럭(33)의 일측면들 가운데 제2고정자(37)가 연장되는 측면에 결합되며, 제2나사결합홀(38a)이 형성된다. 이 경우, 제2나사결합홀(38a)에는 감속모듈(40)의 제2감속기어모터(42)축이 나사결합된다. 이와 같은 제2이동자(38)는 제2감속기어모터(42)의 정회전시에 제3블럭(33)을 전진시키고, 제2감속기어모터(42)의 역회전시에 제3블럭(33)을 후진시키게 된다.
감속모듈(40)은 평면이동모듈(30)에 결합되어 평면이동모듈(30)을 평면상에 이동시키게 된다.
본 실시예의 경우, 감속모듈(40)은 제1감속기어모터(41) 및 제2감속기어모터(42)를 포함한다.
제1감속기어모터(41)는 제1고정자(35)에 결합되며, 모터축이 제1이동자(36)의 제1나사결합홀(36a)과 나사결합된다. 여기서, 제1감속기어모터(41)는 내부에 웜기어 또는 베벨기어가 구성된다. 이와 같은 제1감속기어모터(41)는 회동시에 모터축이 정회전하게 되는 경우 제1이동자(36)를 전진시키고, 모터축이 역회전하는 경우 제1이동자(36)를 후진시키게 된다.
제2감속기어모터(42)는 제2고정자(37)에 결합되며, 모터축이 제2이동자(38)의 제2나사결합홀(38a)과 나사결합된다. 여기서, 제2감속기어모터(42)는 내부에 웜기어 또는 베벨기어가 구성된다. 이와 같은 제2감속기어모터(42)는 회동시에 모터축이 정회전하게 되는 경우 제2이동자(38)를 전진시키고, 모터축이 역회전하는 경우 제2이동자(38)를 후진시키게 된다.
상부기둥부(50)는 봉형상으로 형성되며, 하단이 평면이동모듈(30)의 상부면에 결합된다. 이와 같은 상부기둥부(50)는 봉형상으로 형성되어 후술하는 기둥결합체(60)가 높이할 수 있도록 지지영역을 제공하는 역할을 하게 된다.
기둥결합체(60)는 상부기둥부(50)의 상부에 결합되고, 수평봉(70)의 일단에 결합되어 상부기둥부(50)와 수평봉(70)을 결합시키되 상부기둥부(50)의 결합위치 및 수평봉(70)의 결합위치를 가변할 수 있도록 구성됨으로써, 프로파일 스캐너(90)의 높이 및 일방향의 위치를 조절하는 역할을 하게 된다.
본 실시예의 경우, 기둥결합체(60)는 기둥결합 뭉치(61), 기둥조임용 수직볼트(62) 및, 기둥조임용 수평볼트(63)를 포함한다.
기둥결합 뭉치(61)는 중앙부근을 수직하게 관통하여 상부기둥부(50)가 삽입되는 수직홀(61a)이 더 형성되고, 수직홀(61a)과 이어지는 수직절개홈(61b)이 더 형성된다. 여기서, 수직홀(61a)에는 상부기둥부(50)가 삽입된다. 또한, 기둥결합 뭉치(61)는 수직절개홈(61b)을 기준으로 대향하게 기둥조임용 수직볼트홀(61c)이 더 형성된다. 이 경우, 기둥조임용 수직볼트홀(61c)에 볼트가 나사결합되면, 상부기둥부(50)는 수직절개홈(61b)이 좁혀짐으로써 압박된 상태로 고정된다. 또한, 기둥결합 뭉치(61)는 측면 부근을 수평하게 관통하여 상기 수평봉(70)의 일단이 삽입되는 수평홀(61d)이 더 형성되고, 수평홀(61d)과 이어지는 수평절개홈(61e)이 더 형성된다. 여기서, 수평홀(61d)에는 수평봉(70)이 삽입된다. 또한, 기둥결합 뭉치(61)는 수평절개홈(61e)을 기준으로 대향하게 기둥조임용 수평볼트홀(61f)이 더 형성된다. 기둥조임용 수평볼트홀(61f)에 볼트가 나사결합되면, 수평봉(70)은 수평절개홈(61e)이 좁혀짐으로써 압박된 상태로 고정된다.
기둥조임용 수직볼트(62)는 기둥조임용 수직볼트홀(61c)에 삽입되어 나사 결합됨으로써, 기둥결합 뭉치(61)의 수직절개홈(61b)이 좁혀져 수직봉을 압박 고정시키는 역할을 하게 된다.
기둥조임용 수평볼트(63)는 기둥조임용 수평볼트홀(61f)에 삽입되어 나사 결합됨으로써, 기둥결합 뭉치(61)의 수평절개홈(61e)이 좁혀져 상부기둥부(50)를 압박 고정시키는 역할을 하게 된다.
수평봉(70)은 봉 형상으로 형성되어 일단이 결합뭉치부의 수평홀(61d)에 삽입되어 결합뭉치부의 측단에 끼움 결합된다. 이와 같은 수평봉(70)은 상부기둥부(50)에서 측부로 연장되어 프로파일 스캐너(90)가 장착될 수 있는 영역을 제공하게 된다.
스캐너결합체(80)는 수평봉(70)의 타단과 결합되어 프로파일 스캐너(90)를 고정시키는 역할을 한다.
본 실시예의 경우, 스캐너결합체(80)는 봉조임뭉치(81)와 봉조임볼트(82) 및 스캐너평판결합판(83)을 포함한다.
봉조임뭉치(81)는 수평봉(70)의 타단이 삽입되는 수평봉 삽입홀(81a)이 형성되고, 수평봉 삽입홀(81a)과 이어지는 수평봉삽입 절개홀(81b)이 더 형성되며, 봉조임 볼트홀(81c)이 더 형성된다.
봉조임볼트(82)는 봉조임 볼트홀(81c)에 삽입되어 수평봉삽입 절개홀(81b)의 간격이 줄어들도록 하여 수평봉(70)을 수평봉삽입 절개홀(81b)에 끼움결합시키게 된다.
스캐너평판결합판(83)은 일측 영역이 봉조임뭉치(81)와 볼트결합되고, 타측 영역이 프로파일 스캐너(90)의 상부면과 볼트 결합하여 프로파일 스캐너(90)를 결합시키는 역할을 하게 된다.
프로파일 스캐너(90)는 스캐너결합체(80)에 결합되며, 집적회로 칩(1d)의 상부에 배치되어 집적회로 칩(1d)을 스캔하게 된다. 이와 같은 프로파일 스캐너(90)는 집적회로 칩(1d)의 상부를 스캔하여 집적회로의 칩 및 리드핀의 높이와 폭등을 스캔하여 집적회로 칩 및 리드핀의 전체 형상으로 프로파일 하게 된다.
제어부(100)는 프로파일 스캐너(90)가 집적회로 칩(1d)을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 기준좌표값과 프로파일 스캐너(90)의 중심좌표값이 일치하도록 감속모듈(40)의 제1감속기어모터(41) 및 제2감속기어모터(42)를 구동시켜 평면이동모듈(30)을 이동시킴으로써, 프로파일 스캐너(90)가 평면상에서 구동되도록 하게 된다.
본 실시예의 경우, 제어부(100)는 치수수신부(101), 기준프로파일 데이터베이스부(102), 에러검출부(103), 스캐너이동부(104) 및, 미세진동검사부(105)를 포함한다.
치수수신부(101)는 프로파일 스캐너(90)와 연동하여 프로파일 스캐너(90)가 측정한 집적회로 칩(1d)의 2차원 치수 데이터와 집적회로 칩(1d)의 이동속도값을 입력받아 집적회로 칩(1d)의 3차원 프로파일 데이터를 획득하게 된다.
기준프로파일 데이터베이스부(102)는 집적회로 칩의 각 모델에 대한 형상 및 리드핀의 기준 프로파일 데이터를 데이터베이스로 구비하게 된다. 여기서, 집적회로 칩(1d)의 기준프로파일 데이터를 살펴보면, 기준프로파일 데이터는 집적회로 칩(1d)의 모델명과, 집적회로 칩(1d)의 몰딩부 치수, 집적회로 칩(1d)의 리드핀 치수, 집적회로 칩(1d)의 기준좌교값 및, 프로파일 스캐너(90)의 중심좌표값을 포함한다. 이와 같은 기준프로파일 데이터는 검사대상의 집적회로 칩(1d)들마다 구비되어 데이터베이스를 이루게 된다.
에러검출부(103)는 치수수신부(101) 및 기준프로파일 데이터베이스부(102)와 연동하여 치수수신부(101)로부터 3차원 프로파일 데이터를 입력받고 입력받은 3차원 프로파일 데이터와 기준프로파일 데이터베이스부(102)의 기준 프로파일 데이터를 비교하여 데이터값들의 일정 오차값을 벗어난 경우에 에러에 대한 알람을 알리고, 에러가 발생한 집적회로 칩(1d)을 수거하는 공정에 진입되도록 하게 된다. 본 실시예의 경우, 에러검출부(103)는 주로 집적회로 칩(1d)의 리드핀이 기설정된 형상값을 벗어난 경우인 리드핀의 들뜸, 휘어짐 및, 부러짐등에 대한 에러를 검출하게 되며, 또한, 에러검출부(103)는 집적회로 칩(1d)의 상부면상에 형성된 홈(1d1)을 통해 집적회로 칩(1d)의 검사방향의 올바르게 특정되었지에 대한 검사를 진행하여 집적회로 칩(1d)의 검사 방향이 잘못된 경우에 에러를 검출하게 된다.
스캐너이동부(104)는 치수수신부(101)와 연동하여 프로파일 스캐너(90)가 스캔한 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값을 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부(102)와 연동하여 기저장된 집적회로 칩(1d)의 중심좌표값을 입력받으며, 프로파일 스캐너(90)가 집적회로 칩(1d)을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부(102)에 기저장된 집적회로 칩(1d)의 중심좌표값이 일치하도록 감속모듈(40)의 제1감속기어모터(41) 및 제2감속기어모터(42)를 구동시켜 평면이동모듈(30)을 평면상에서 이동시킴으로써, 프로파일 스캐너(90)를 평면상에서 이동시키게 된다.
미세진동검사부(105)는 치수수신부(101)와 연동하여 프로파일 스캐너(90)가 스캔한 3차원 프로파일 데이터를 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부(102)와 연동하여 기저장된 집적회로 칩(1d)의 형상 데이터값을 입력받으며, 치수수신부(101)에 입력되는 집적회로 칩(1d)의 3차원 프로파일 데이터가 기준프로파일 데이터베이스부(102)의 집적회로 칩(1d)의 형상 데이터값의 오차범위를 벗어나지 않아 에러가 검출되지 않은 상태에서 미세진동이 지속적으로 입력되어 데이터에 노이즈가 발생되는 경우를 검출하게 되고, 노이즈 발생시에 재검사신호를 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)에 전송하여 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)가 일정 구간 리와인드 하였다가 다시 정상 구동을 하여 집적회로 칩(1d)을 재검사하도록 하게 된다. 따라서, 본 발명의 실시예에서는 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)에서 입력되는 미세진동이나 충격진동등에 의해 프로파일 스캐너(90)가 스캔한 3차원 프로파일 데이터에 노이즈가 발생하여 에러를 검출하지 못하는 상황 발생시에 재검사 되도록 함으로써 미세진동이나 충격진동등에 의해 에러가 검출되지 않는 상황을 방지하게 된다.
높이조절용 배치대(110)는 나사봉의 하단에 판체가 연결된 형상으로 형성되며, 나사산이 베이스판(10)을 관통하여 나사결합되며, 복수 개로 구성되어 베이스판(10)의 네 귀퉁이 각각에 펼쳐져 배치된다. 이와 같은 높이조절용 배치대(110)는 베이스판(10)의 높이를 조절하여 베이스판(10)이 기울어지지 않도록 지지하는 역할을 하게 된다.
수평프로파일 기둥 결합체(120)는 수평봉(70)의 일단 부근과 타단 부근을 제외한 영역에 결합됨으로써, 수평봉(70)의 좌굴이 발생되지 않도록 하여 프로파일 스캐너(90)의 검사위치가 틀어지지 않도록 방지하는 역할을 하게 된다.
본 실시예의 경우, 수평프로파일 기둥 결합체(120)는 수평프로파일 기둥(121), 제1끼움결합체(122) 및, 제2끼움결합체(123)를 포함한다.
수평프로파일 기둥(121)은 프로파일의 내측 중공영역에 수평봉(70)이 삽입된다.
제1끼움결합체(122)는 수평프로파일 기둥(121)의 일 단에 볼트 결합되며 수평봉(70)이 홀을 통해 연통한 상태로 끼움결합하게 된다.
제2끼움결합체(123)는 수평프로파일 기둥(121)의 타 단에 볼트 결합되며, 수평봉(70)이 홀이 통해 연통한 상태로 끼움결합하게 된다.
이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 구동 방법에 대해 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 구동 방법을 설명하기에 앞서, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치는 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)와 분리되어 설치됨으로써, 프로파일 스캐너(90)가 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)의 구동시에 발생되는 미세진동을 입력받지 않기 때문에, 프로파일 스캐너(90)의 스캔시에 미세진동에 의해 에러가 발생되지 않은 상태로 집적회로 칩(1d)의 형상을 스캔하게 된다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 구동 방법의 순서도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치의 구동방법은 집적회로칩 권취롤 카트리지 안착단계(S01), 집적회로칩 이송단계(S02), 3차원 프로파일 데이터 획득단계(S03), 중심좌표값 수신단계(S04), 평면이동모듈 구동단계(S05), 집적회로 칩 재이송단계(S06), 집적회로 칩 형상검사단계(S07), 에러검출단계(S08) 및, 미세진동검사단계(S09)를 포함한다.
먼저, 집적회로칩 권취롤 카트리지 안착단계(S01)에서는 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)에 집적회로 칩(1d)들이 권취롤로 권취된 카트리지(1b)를 안착시키게 된다.
다음, 집적회로칩 이송단계(S02)에서는 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)에 안착된 카트리지(1b)의 권취가 풀리도록 하면서 집적회로 칩(1d)들을 일 방향으로 이송시키게 된다.
다음, 3차원 프로파일 데이터 획득단계(S03)에서는 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)의 상부공간에 배치되는 프로파일 스캐너(90)가 제어부(100)의 치수수신부(101)를 통해 프로파일 스캐너(90)가 측정한 집적회로 칩(1d)의 2차원 치수 데이터와 집적회로 칩(1d)의 이동속도값을 입력받아 집적회로 칩(1d)의 3차원 프로파일 데이터를 획득하게 된다.
다음, 중심좌표값 수신단계(S04)에서는 제어부(100)의 스캐너이동부(104)가 치수수신부(101)와 연동하여 프로파일 스캐너(90)가 스캔한 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값을 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부(102)와 연동하여 기저장된 집적회로 칩(1d)의 중심좌표값을 입력받게 된다.
다음, 평면이동모듈 구동단계(S05)에서는 프로파일 스캐너(90)가 집적회로 칩(1d)을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부(102)에 기저장된 집적회로 칩(1d)의 중심좌표값이 일치하도록 감속모듈(40)의 제1감속기어모터(41) 및 제2감속기어모터(42)를 구동시켜 평면이동모듈(30)을 평면상에서 이동시킴으로써, 프로파일 스캐너(90)를 평면상에서 이동시키게 된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동방법은 집적회로 칩(1d)의 리드핀을 검사하는 공정에서 집적회로 칩(1d)의 모델마다 집적회로의 크기와 형상이 다른 경우 집적회로 칩(1d)의 모델마다 검사 위치가 자동으로 변경되도록 함으로서, 공정시간을 단축시키고 셋팅 오류가 발생되지 않도록 방지하게 된다.
다음, 집적회로 칩 재이송단계(S06)에서는 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)가 집적회로 칩(1d)의 이송방향을 역방향으로 이송시켜 최초 위치로 복귀 시킨 이후에, 다시 정방향으로 집적회로 칩(1d)들을 이송시키게 된다.
다음, 집적회로 칩 형상검사단계(S07)에서는 스캐너이동부(104)가 스캔한 집적회로 칩의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부(102)에 기저장된 집적회로 칩(1d)의 중심좌표값이 일치하게 되면, 집적회로 칩(1d)의 리드핀에 대한 형상 검사를 진행하게 된다.
다음, 에러검출단계(S08)에서는 에러검출부(103)가 치수수신부(101) 및 기준프로파일 데이터베이스부(102)와 연동하여 치수수신부(101)로부터 3차원 프로파일 데이터를 입력받고 입력받은 3차원 프로파일 데이터와 기준프로파일 데이터베이스부(102)의 기준 프로파일 데이터를 비교하여 데이터값들의 일정 오차값을 벗어난 경우에 에러에 대한 알람을 알리고, 에러가 발생한 집적회로 칩(1d)을 수거하는 공정에 진입되도록 하게 된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동방법은 집적회로 칩(1d)의 리드핀이 기설정된 형상값을 벗어난 경우인 리드핀의 들뜸, 휘어짐 및, 부러짐등에 대한 에러를 검출할 수 있게 된다. 이때, 에러검출부(103)는 집적회로 칩(1d)의 상부면상에 형성된 홀을 통해 집적회로 칩(1d)의 검사방향의 올바르게 특정되었지에 대한 검사를 진행하여 집적회로 칩(1d)의 검사 방향이 잘못된 경우에 에러를 검출하게 된다.
다음, 미세진동검사단계(S09)에서는 미세진동검사부(105)가 치수수신부(101)와 연동하여 프로파일 스캐너(90)가 스캔한 3차원 프로파일 데이터를 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부(102)와 연동하여 기저장된 집적회로 칩(1d)의 형상 데이터값을 입력받으며, 치수수신부(101)에 입력되는 집적회로 칩(1d)의 3차원 프로파일 데이터가 기준프로파일 데이터베이스부(102)의 집적회로 칩(1d)의 형상 데이터값의 오차범위를 벗어나지 않아 에러가 검출되지 않은 상태에서 미세진동이 지속적으로 입력되어 데이터에 노이즈가 발생되는 경우를 검출하게 된다. 이 경우, 미세진동검사단계(S09)에서는 미세진동검사부(105)가 노이즈 발생시에 재검사신호를 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)에 전송하게 되고, 재검사신호를 입력받은 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)는 일정 구간 리와인드 하였다가 다시 정상 구동을 하여 집적회로 칩(1d)을 재검사하도록 하게 된다.
따라서, 본 발명의 실시예에서는 집적회로 칩 이송 및 선별장치(1a)에서 입력되는 미세진동이나 충격진동등에 의해 프로파일 스캐너(90)가 스캔한 3차원 프로파일 데이터에 노이즈가 발생하여 에러를 검출하지 못하는 상황 발생시에 재검사 되도록 함으로써 미세진동이나 충격진동등에 의해 에러가 검출되지 않는 상황을 방지하게 된다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1a : 집적회로 칩 이송 및 선별장치 1d : 집적회로 칩
10 : 베이스판 20 : 하부기둥부
30 : 평면이동모듈 31 : 제1블럭
32 : 제2블럭 33 : 제3블럭
34 : 제4블럭 35 : 제1고정자
36 : 제1이동자 37 : 제2고정자
38 : 제2이동자 40 : 감속모듈
41 : 제1감속기어모터 42 : 제2감속기어모터
50 : 상부기둥부 60 : 기둥결합체
61 : 기둥결합 뭉치 62 : 기둥조임용 수직볼트
63 : 기둥조임용 수평볼트 70 : 수평봉
80 : 스캐너결합체 90 : 프로파일 스캐너
100 : 제어부 101 : 치수수신부
102 : 기준프로파일 데이터베이스부 103 : 에러검출부
104 : 스캐너이동부 105 : 미세진동검사부
110 : 높이조절용 배치대 120 : 수평프로파일 기둥 결합체
121 : 수평프로파일 기둥 122 : 제1끼움결합체
123 : 제2끼움결합체
10 : 베이스판 20 : 하부기둥부
30 : 평면이동모듈 31 : 제1블럭
32 : 제2블럭 33 : 제3블럭
34 : 제4블럭 35 : 제1고정자
36 : 제1이동자 37 : 제2고정자
38 : 제2이동자 40 : 감속모듈
41 : 제1감속기어모터 42 : 제2감속기어모터
50 : 상부기둥부 60 : 기둥결합체
61 : 기둥결합 뭉치 62 : 기둥조임용 수직볼트
63 : 기둥조임용 수평볼트 70 : 수평봉
80 : 스캐너결합체 90 : 프로파일 스캐너
100 : 제어부 101 : 치수수신부
102 : 기준프로파일 데이터베이스부 103 : 에러검출부
104 : 스캐너이동부 105 : 미세진동검사부
110 : 높이조절용 배치대 120 : 수평프로파일 기둥 결합체
121 : 수평프로파일 기둥 122 : 제1끼움결합체
123 : 제2끼움결합체
Claims (4)
- 집적회로 칩 이송 및 선별 장치에 집적회로 칩들이 권취롤로 권취된 카트리지를 안착시키는 집적회로칩 권취롤 카트리지 안착단계;
상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치에 안착된 카트리지의 권취가 풀리도록 하면서 집적회로 칩들을 일 방향으로 이송시키는 집적회로칩 이송단계;
상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치의 상부공간에 배치되는 프로파일 스캐너가 집적회로 칩의 2차원 치수 데이터와 이동속도값을 측정하고, 제어부의 치수수신부가 프로파일 스캐너로부터 집적회로 칩의 2차원 치수 데이터와 이동속도값을 입력받아 집적회로 칩의 3차원 프로파일 데이터를 획득하는 3차원 프로파일 데이터 획득단계;
제어부의 스캐너이동부가 치수수신부와 연동하여 프로파일 스캐너가 스캔한 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값을 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값을 입력받는 중심좌표값 수신단계;
상기 프로파일 스캐너가 집적회로 칩을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부에 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값이 일치하도록 감속모듈의 제1감속기어모터 및 제2감속기어모터를 구동시켜 평면이동모듈을 평면상에서 이동시킴으로써, 상기 프로파일 스캐너를 평면상에서 이동시키는 평면이동모듈 구동단계;
상기 집적회로 칩 이송 및 선별 장치가 집적회로 칩의 이송방향을 역방향으로 이송시켜 최초 위치로 복귀 시킨 이후에 다시 정방향으로 집적회로 칩들을 이송시키는 집적회로 칩 재이송단계;
상기 스캐너이동부가 스캔한 집적회로 칩의 중심좌표값과 기준프로파일 데이터베이스부에 기저장된 집적회로 칩의 중심좌표값이 일치하게 되면, 상기 집적회로 칩의 리드핀에 대한 형상 검사를 진행하는 집적회로 칩 형상검사단계; 및,
에러검출부가 치수수신부 및 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 치수수신부로부터 3차원 프로파일 데이터를 입력받고 입력받은 3차원 프로파일 데이터와 기준프로파일 데이터베이스부의 기준 프로파일 데이터를 비교하여 데이터값들의 일정 오차값을 벗어난 경우에 에러에 대한 알람을 알리고, 에러가 발생한 집적회로 칩을 수거하는 공정에 진입되도록 하는 에러검출단계; 를 포함하는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법.
- 제1항에 있어서,
미세진동검사부가 치수수신부와 연동하여 프로파일 스캐너가 스캔한 3차원 프로파일 데이터를 입력받고, 기준프로파일 데이터베이스부와 연동하여 기저장된 집적회로 칩의 형상 데이터값을 입력받으며, 상기 치수수신부에 입력되는 집적회로 칩의 3차원 프로파일 데이터가 상기 기준프로파일 데이터베이스부의 집적회로 칩의 형상 데이터값의 오차범위를 벗어나지 않아 에러가 검출되지 않은 상태에서 미세진동이 지속적으로 입력되어 데이터에 노이즈가 발생되는 경우를 검출하는 미세진동검사단계; 를 더 포함하는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법.
- 제2항에 있어서,
상기 미세진동검사단계에서는 상기 미세진동검사부가 노이즈 발생시에 재검사신호를 상기 집적회로 칩 이송 및 선별장치에 전송하게 되고, 재검사신호를 입력받은 상기 집적회로 칩 이송 및 선별장치는 일정 구간 리와인드 하였다가 다시 정상 구동을 하여 집적회로 칩을 재검사하도록 하는 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법에 이용되는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치는,
베이스판; 하단이 상기 베이스판의 상부면에 결합되는 하부기둥부; 상기 하부기둥부의 상부면에 결합되는 평면이동모듈; 상기 평면이동모듈에 결합되어 상기 평면이동모듈을 평면상에 이동시키는 감속모듈; 하단이 상기 평면이동모듈의 상부면에 결합되는 상부기둥부; 상기 상부기둥부의 상부에 결합되는 기둥결합체; 일단이 상기 기둥결합체의 측단에 결합되는 수평봉; 상기 수평봉의 타단과 결합되는 스캐너 결합체; 상기 스캐너결합체에 결합되며, 집적회로 칩의 상부에 배치되어 집적회로 칩을 스캔하는 프로파일 스캐너; 및, 상기 프로파일 스캐너와 상기 감속모듈과 전기적으로 연결되며, 상기 프로파일 스캐너가 상기 집적회로 칩을 스캔하여 입력되는 3차원 프로파일 데이터의 중심좌표값과 집적회로 칩의 기저장된 중심좌표값이 일치하도록 상기 감속모듈을 구동시켜 상기 평면이동모듈을 이동시키는 제어부; 를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220001167A KR102403118B1 (ko) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법 |
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| KR1020220001167A KR102403118B1 (ko) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 집적회로 칩용 레이저 프로파일 스캐너 자동 위치 조절 장치 구동 방법 |
Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116576800A (zh) * | 2023-07-13 | 2023-08-11 | 武汉誉城千里建工有限公司 | 一种基于三维激光扫描的钢结构分析指导系统 |
| CN117471280A (zh) * | 2023-11-09 | 2024-01-30 | 江苏芯丰集成电路有限公司 | 一种集成电路芯片检测装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209227A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Sony Corp | 半導体集積回路の検査システム、半導体集積回路の検査装置、および半導体集積回路の検査方法 |
| KR20010047822A (ko) * | 1999-11-23 | 2001-06-15 | 김주환 | 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치 |
| KR200339601Y1 (ko) | 2003-10-13 | 2004-01-24 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 소자 비전 검사장치 |
| KR20080029205A (ko) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | 주식회사 미르기술 | 레이저 변위센서를 구비한 비전 검사 시스템 및 비전 검사방법 |
| JP2008116274A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Juki Corp | 電子部品の三次元測定装置 |
| KR20200059739A (ko) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 정성욱 | 카메라 모듈의 솔더링 검사 시스템 |
-
2022
- 2022-01-04 KR KR1020220001167A patent/KR102403118B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10209227A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-07 | Sony Corp | 半導体集積回路の検査システム、半導体集積回路の検査装置、および半導体集積回路の検査方法 |
| KR20010047822A (ko) * | 1999-11-23 | 2001-06-15 | 김주환 | 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치 |
| KR200339601Y1 (ko) | 2003-10-13 | 2004-01-24 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 소자 비전 검사장치 |
| KR20080029205A (ko) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | 주식회사 미르기술 | 레이저 변위센서를 구비한 비전 검사 시스템 및 비전 검사방법 |
| JP2008116274A (ja) * | 2006-11-02 | 2008-05-22 | Juki Corp | 電子部品の三次元測定装置 |
| KR20200059739A (ko) * | 2018-11-21 | 2020-05-29 | 정성욱 | 카메라 모듈의 솔더링 검사 시스템 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116576800A (zh) * | 2023-07-13 | 2023-08-11 | 武汉誉城千里建工有限公司 | 一种基于三维激光扫描的钢结构分析指导系统 |
| CN116576800B (zh) * | 2023-07-13 | 2023-10-03 | 武汉誉城千里建工有限公司 | 一种基于三维激光扫描的钢结构分析指导系统 |
| CN117471280A (zh) * | 2023-11-09 | 2024-01-30 | 江苏芯丰集成电路有限公司 | 一种集成电路芯片检测装置 |
| CN117471280B (zh) * | 2023-11-09 | 2024-04-12 | 江苏芯丰集成电路有限公司 | 一种集成电路芯片检测装置 |
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