KR20090029419A - 프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법 - Google Patents

프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090029419A
KR20090029419A KR1020070094630A KR20070094630A KR20090029419A KR 20090029419 A KR20090029419 A KR 20090029419A KR 1020070094630 A KR1020070094630 A KR 1020070094630A KR 20070094630 A KR20070094630 A KR 20070094630A KR 20090029419 A KR20090029419 A KR 20090029419A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cassette
wafer
scan sensor
sensor unit
unit
Prior art date
Application number
KR1020070094630A
Other languages
English (en)
Inventor
박광우
Original Assignee
세크론 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세크론 주식회사 filed Critical 세크론 주식회사
Priority to KR1020070094630A priority Critical patent/KR20090029419A/ko
Publication of KR20090029419A publication Critical patent/KR20090029419A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이어에 형성된 반도체 소자의 전기적 특성검사를 실행하는 프로버(prober)에 있어서 웨이퍼를 로딩하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 프로버의 웨이퍼 로딩 장치는, 복수매의 웨이퍼를 수납한 카세트로부터 반송기구를 통해 상기 웨이퍼를 1매씩 취출하여 검사용 척으로 로딩하는 장치에 있어서, 상기 카세트의 일단에서 타단으로 연속 이동되면서 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼를 스캔하여 상기 웨이퍼의 존재에 대한 검출 신호를 송출하는 스캔센서 유닛; 상기 스캔센서 유닛을 이동시키는 구동력을 발생하는 이동구동수단; 상기 이동구동수단의 구동에 따른 상기 스캔센서 유닛의 이동 위치를 연속적으로 검출하고 검출 신호를 송출하는 이동위치검출수단; 및 상기 스캔센서 유닛 및 상기 이동위치검출수단으로부터 수신되는 검출 신호를 연산 처리하여 상기 각 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 획득하고 획득한 정보를 기반으로 상기 반송기구의 상기 카세트 내로의 진입 위치를 작동 제어하는 제어부;를 포함한다.
본 발명에 의하면, 카세트 내에 수납된 상태에서 전단부에 처짐이 발생되는 얇은 웨이퍼의 경우에도 반송기구가 부딪힘 없이 안전하게 진입하여 반송할 수 있으므로, 부딪힘에 의한 파손 및 고장 발생을 방지하여 생산 원가를 절감할 수 있고, 검사 중단을 방지하여 검사 생산성을 향상시킬 수 있으며, 정상 두께 웨이퍼에서 얇은 웨이퍼로의 작업 변경시 오퍼레이터가 설정값 변경 작업을 실시하지 않아도 되므로, 편리성을 제공할 수 있는 효과가 있다.
웨이퍼, 반도체, 카세트, 프로버, 프로빙

Description

프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR LOADING WAFER IN PROBER}
본 발명은 웨이어에 형성된 반도체 소자의 전기적 특성검사를 실행하는 프로버에 있어서 웨이퍼를 로딩하는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카세트 내에 수납된 상태에서 웨이퍼의 전단부에 처짐이 발생되는 경우에도 웨이퍼를 이송하기 위해 카세트 내로 진입하는 반송기구가 웨이퍼의 전단부와 부딪히지 않고 안전하게 진입할 수 있는 프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 프로버(prober ; 프로빙 검사장치)는 웨이퍼에 형성된 IC 칩과 같은 복수개의 반도체 소자에 대한 전기적 특성을 검사하는데 이용된다.
프로버는 IC 칩과 같은 반도체 소자의 표면에 형성되어 있는 금속 패드(metal pad)에 바늘 형태의 탐침(probe)을 접촉시키고, 탐침을 통해 전기적 신호를 인가하여 검사를 실시하며, 그 검사 결과에 따라 각 반도체 소자의 양품, 불량품 여부가 판별될 수 있다.
도 1은 종래의 프로버에 대한 종단면도이고, 도 2는 그에 대한 횡단면도이다.
도면들을 참조하면, 프로버(100)는, 크게 로더부(110)와 검사부(120)로 구성되며, 검사 대상의 웨이퍼(W)는 로더부(110)를 통해 검사부(120)로 로딩(loading)되거나 언로딩(unloading)되며, 검사부(120)는 로딩되는 웨이퍼(W)를 검사한다.
로더부(110)는, IC 칩과 같은 반도체 소자가 형성된 복수매의 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(cassette)(C)가 탑재되는 카세트 탑재부(112)와, 카세트 탑재부(112)의 카세트(C)로부터 그리고 해당 카세트(C) 내로 웨이퍼(W)를 1매씩 반송하는 반송기구(114)를 구비한다.
검사부(120)는, 반송기구(114)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)를 안착하여 고정하는 검사용 척(chuck)(122)과, 검사용 척(122)의 상부에 배치되어 탐침(124a)을 고정하는 프로브 카드(probe card)(124b)를 구비한다.
카세트(C)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 반도체 제조 공정에서 복수매(예컨대, 25매)의 웨이퍼(W)를 담아 다른 공정으로 이송하는데 사용되는 것으로, 주로 전면과 후면이 개방된 것이 이용된다.
카세트(C)의 내측 양 측면에는 웨이퍼(W)를 삽입하기 위한 슬롯(slot)들(S)이 등간격으로 형성되며, 따라서 각 웨이퍼(W)는 각 슬롯(S)에 삽입되어 수평방향으로 지지되도록 수납된다.
반송기구(114)는 카세트(C)로부터 웨이퍼(W)를 1매씩 꺼내어 검사용 척(122)으로 반송하거나 반대로 검사용 척(122)에서 검사가 완료된 웨이퍼(W)를 카세트(C) 내로 반송하는 것으로, 통상 로봇 암(robot arm), 트랜스퍼 암(transfer arm) 등이 이용된다.
그 작동을 개략 설명하면, 오퍼레이터가 복수매의 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C)를 카세트 탑재부(112)에 탑재하면, 반송기구(114)가 카세트(C) 내의 웨이퍼(W)를 1매씩 취출하여 검사용 척(122)으로 반송한다.
그러면, 검사부(120)의 탐침(124a)이 검사용 척(122) 상의 웨이퍼(W)에 형성된 IC 칩과 같은 반도체 소자의 표면에 접촉되어 전기적 특성 검사가 실시된다.
그 후, 반송기구(114)가 검사용 척(122) 상의 웨이퍼(W)를 수취하여 카세트(C) 내로 반송하여 수납시킨다.
이러한 일련된 과정에서 반송기구(114)가 카세트(C) 내에 탑재된 웨이퍼(W)를 반송하기 위해 카세트(C) 내로 진입할 때에는 목적하는 웨이퍼(W)의 적정 하부측으로 정확히 진입되어야만 웨이퍼(W)와의 부딪힘을 방지할 수 있다.
따라서, 오퍼레이터는 검사 실시 전에 카세트 기본정보를 입력하며, 이때 입력하는 카세트 기본정보로는 카세트 타입, 슬롯 수, 1번 슬롯 위치, 슬롯 간 피치, 오차 범위 등이 있다.
그에 따라, 제어부(미도시)는 입력된 카세트 기본정보를 기반으로 반송기구(114)를 작동 제어하여 반송기구(114)가 웨이퍼(W)와 간섭되지 않을 적정 높이로 진입되도록 한다.
그러나, 최근에는 제조되는 반도체의 경박화가 요구되면서 300㎛ 이하 두께의 얇은 웨이퍼(W)를 이용하여 IC 칩과 같은 반도체 소자를 제조하고 있으며, 얇은 웨이퍼(W)의 반송시에는 다음과 같은 문제점이 발생된다.
즉, 얇은 웨이퍼(W)의 경우에는 도 4에 나타낸 바와 같이, 카세트(C) 내에 수납된 상태에서 얇은 웨이퍼(W)의 전혀 슬롯(S)에 의해 구속되지 않고 자유로운 전단부에 처짐(즉, 휘어짐)이 발생됨으로써, 반송기구(114)가 진입시 처진 웨이퍼(W)의 전단부와 부딪혀 파손 및 고장을 유발하는 문제점이 발생한다.
따라서, 현재에는 얇은 웨이퍼(W)로의 작업 변경시에 오퍼레이터가 얇은 웨이퍼(W)의 평균 처짐량 발생 정도를 감안하여 카세트 기본정보, 즉 1번 슬롯 위치, 슬롯 간 피치, 오차 범위 등을 수정하여 입력해 주고 있다.
즉, 정상 두께의 웨이퍼(W) 작업시에는 도 5의 (a)와 같이 카세트 기본정보를 설정하고, 얇은 웨이퍼(W)로의 변경 작업시에는 도 5의 (b)와 같이 카세트 기본정보를 수정하여 설정한다.
그러나, 이와 같이 오퍼레이터에 의한 설정값 변경 방법은 정확성이 매우 떨어져 반송기구(114)와 웨이퍼(W)의 부딪힘이 빈번히 발생되고, 그에 따른 작업 중단으로 생산성을 저하시키며, 오퍼레이터에게 불편함을 야기하는 문제점이 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 카세트 내에 수납된 웨이퍼의 존재 (범위) 위치를 자동으로 정확히 검출하고 그 검출 정보를 기반으로 반송기구의 진입 높이를 제어함으로써, 반송 트러블의 발생을 방지할 수 있는 프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로버용 웨이퍼 로딩 장치는, 복수매의 웨이퍼를 수납한 카세트로부터 반송기구를 통해 상기 웨이퍼를 1매씩 취출하여 검사용 척으로 로딩하는 장치에 있어서, 상기 카세트의 일단에서 타단으로 연속 이동되면서 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼를 스캔하여 상기 웨이퍼의 존재에 대한 검출 신호를 송출하는 스캔센서 유닛; 상기 스캔센서 유닛을 이동시키는 구동력을 발생하는 이동구동수단; 상기 이동구동수단의 구동에 따른 상기 스캔센서 유닛의 이동 위치를 연속적으로 검출하고 검출 신호를 송출하는 이동위치검출수단; 및 상기 스캔센서 유닛 및 상기 이동위치검출수단으로부터 수신되는 검출 신호를 연산 처리하여 상기 각 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 획득하고 획득한 정보를 기반으로 상기 반송기구가 상기 각 웨이퍼에 간섭되지 않도록 상기 카세트 내로의 진입 위치 를 작동 제어하는 제어부;를 포함한다.
바람직하게, 상기 스캔센서 유닛은, 상기 카세트의 일측 개방면을 향하도록 구비되어 검출용 광을 발광하는 발광부; 및 상기 카세트의 대향되는 타측 개방면을 향하도록 상기 발광부와 동일 높이에 구비되어 수평방향으로 직진되는 상기 검출용 광을 수광하는 수광부;로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 발광부 및 상기 수광부는, 상기 카세트 내에 수납된 상기 웨이퍼의 중심 부분에 상응하는 위치에 위치될 수 있다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로버용 웨이퍼 로딩 방법은, 복수매의 웨이퍼를 수납한 카세트로부터 반송기구가 상기 웨이퍼를 1매씩 취출하여 검사용 척으로 로딩하는 방법에 있어서, 상기 카세트가 탑재되는 단계; 스캔센서 유닛이 상기 카세트의 일단에서 타단으로 연속 이동되면서 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재를 연속 검출하는 단계; 이동위치검출수단이 상기 카세트의 이동 위치를 연속 검출하는 단계; 제어부가 상기 스캔센서 유닛 및 상기 이동위치검출수단으로부터의 검출 신호로부터 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 연산하여 산출하는 단계; 및 상기 제어부가 산출된 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 기반으로 상기 반송기구의 상기 카세트 내로의 진입 위치를 작동 제어하는 단계;를 포함한다.
바람직하게, 본 발명의 프로버의 웨이퍼 로딩 방법은, 상기 카세트의 기본정보가 입력되는 단계;를 더 포함하며, 상기 제어부가 입력된 상기 카세트의 기본정보와 산출된 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 함께 이용하여 상기 반송기구의 상기 카세트 내로의 진입 위치를 작동 제어할 수 있다.
본 발명에 따르면, 카세트 내에 수납된 상태에서 전단부에 처짐이 발생되는 얇은 웨이퍼의 경우에도 반송기구가 부딪힘 없이 안전하게 진입하여 반송할 수 있으므로, 부딪힘에 의한 파손 및 고장 발생을 방지하여 생산 원가를 절감할 수 있고, 검사 중단을 방지하여 검사 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 정상 두께 웨이퍼에서 얇은 웨이퍼로의 작업 변경시 오퍼레이터가 카세트 기본정보에 대한 설정값 변경 작업을 실시하지 않아도 되므로, 편리성을 제공할 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로버의 웨이퍼 로딩 장치의 요부에 대한 일부 투시 사시도이고, 도 7은 그 요부에 대한 평면도이다.
설명에 앞서, 종래와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 부기하고, 그 상세한 설명은 생략함을 밝힌다.
본 발명에 따르면, 카세트 탑재부(112)의 카세트(C) 내에 수납된 복수매 웨이퍼(W)의 전단부 처짐량을 검출할 수 있는 스캔센서(scan sensor) 유닛(116a)이 구비된다.
스캔센서 유닛(116a)은, 카세트 탑재부(112)에 탑재된 카세트(C)의 일측 개 방면을 향하도록 구비되어 검출용 광을 발광하는 발광부(116a-1)와, 카세트(C)의 대향되는 타측 개방면을 향하도록 발광부(116a-1)와 동일 높이에 구비되어 수평방향으로 직진되는 검출용 광을 수광하는 수광부(116a-2)로 이루어진다.
일 예로, 도시된 바와 같이, 카세트(C)의 개방된 전면을 향하도록 발광부(116a-1)가 구비되고, 카세트(C)의 개방된 후면을 향하도록 수광부(116a-2)가 구비될 수 있으며, 발광부(116a-1)는 검출용 광으로 적외선을 발광하는 LED와 같은 소자로 구현되고, 수광부(116a-2)는 적외선을 감지할 수 있는 적외선 센서로 구현될 수 있다.
여기서, 바람직하게 발광부(116a-1) 및 수광부(116a-2)는 수납된 웨이퍼(W)에서 처짐 정도가 가장 심할 수 있는 웨이퍼(W)의 중심 부분을 검출할 수 있도록 웨이퍼(W)의 중심 부분에 상응하는 위치에 위치된다.
나아가, 한 쌍의 발광부(116a-1)와 수광부(116a-2)를 함께 승강시키기 위해, 발광부(116a-1) 및 수광부(116a-2)를 고정한 채로 승강 가능하게 구비되는 승강대(116b)와, 이 승강대(116b)를 승강시키는 구동력을 발생하고 제어부(미도시)에 의해 작동 제어되는 승강구동수단(116c)과, 승강구동수단(116c)의 구동에 따른 스캔센서 유닛(116a)의 승강 위치를 검출하여 제어부로 송출하는 승강위치검출수단(116d)이 구비된다.
바람직하게, 승강구동수단(116c)은 모터(motor)를 이용할 수 있고, 승강위치검출수단(116d)으로는 모터의 회전수를 검출하여 송출할 수 있는 엔코더(encorder)를 이용할 수 있다.
물론, 승강구동수단(116c)이 모터인 경우에는 모터의 회전 운동을 승강대(116b)의 직선 운동으로 변환하기 위한 피니언-래크와 같은 전동연결수단(116e)이 구비될 수 있다.
따라서, 오퍼레이터가 복수매의 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C)를 카세트 탑재부(112)에 탑재하면, 승강구동수단(116c)이 구동되어 승강대(116b)를 초기의 하단 위치로부터 연속하여 상승시키며, 그 상승 과정에서 스캔센서 유닛(116a)이 연속적으로 수납된 웨이퍼(W)를 스캔한다.
즉, 스캔센서 유닛(116a)의 발광부(116a-1)로부터 검출용 광이 발광되어 그대로 직진된 후 수광부(116a-2)에 수광되며, 상승 이동에 따라 발광부(116a-1) 및 수광부(116a-2)가 웨이퍼(W)가 존재하는 위치를 지날 때에는 검출용 광이 웨이퍼(W)에 의해 차단되어 수광부(116a-2)에서 수광되지 못함으로써 수광부(116a-2)가 오프(off) 신호를 제어부로 송출하며, 한편 웨이퍼(W)가 존재하지 않는 위치를 지날 때에는 검출용 광이 그대로 통과되어 수광부(116a-2)에서 수광됨으로써 수광부(116a-2)가 온(on) 신호를 제어부로 송출할 수 있다.
이때, 수납된 웨이퍼(W)가 얇은 웨이퍼(W)여서 전단부에 처짐이 발생된 경우에는 처짐 영역을 모두 지날 때까지 수광부(116a-2)에서 수광하지 못하고 수광부(116a-2)는 다소 긴 시간 동안 오프 신호를 제어부로 송출한다.
그리고, 승강위치검출수단(116d)은 승강구동수단(116c)의 구동에 따른 스캔센서 유닛(116a)의 승강 위치를 검출하여 연속적으로 제어부로 송출한다.
따라서, 제어부는 승강위치검출수단(116d)으로부터 승강 위치값을 실시간으 로 송출받고, 또한 스캔센서 유닛(116a)의 수광부(116a-2)로부터 온, 오프 신호를 실시간으로 송출받아 서로 매칭함으로써, 각 웨이퍼(W)의 존재 위치값을 산출할 수 있다.
관련하여, 제어부는 승강위치검출수단(116d)과 스캔센서 유닛(116a)으로부터 실시간으로 반복 송출되는 데이터를 고속으로 연산 처리할 수 있도록 적절히 구성되어야 한다.
물론, 상기한 바와 같이 승강대(116b)가 하단 위치에서 시작하여 상승 이동되지 않고, 반대로 상단 위치에서 시작하여 하강 이동되면서 스캔이 이루어질 수도 있음은 당연하다.
이하에서는 이상과 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 프로버(100)의 웨이퍼 로딩 방법에 대해 도 8의 순서도를 참조로 설명한다.
먼저, 오퍼레이터는 복수매의 웨이퍼(W)를 수납하고 있는 카세트(C)를 카세트 탑재부(112)에 탑재한다(S102).
그러면, 제어부가 승강구동수단(116c)과 스캔센서 유닛(116a)을 동시에 가동하여 승강구동수단(116c)의 구동에 따라 스캔센서 유닛(116a)이 일단의 시작 위치로부터 연속하여 상승 또는 하강하면서(S104) 카세트(C) 내에 수납된 각 웨이퍼(W)의 존재를 검출하여 검출 결과를 제어부로 연속 송출함(S106)과 아울러, 승강위치검출수단(116d)이 승강구동수단(116c)의 구동에 따른 스캔센서 유닛(116a)의 승강 위치값을 연속적으로 검출하여 제어부로 송출한다(S108).
그러면, 제어부는 스캔센서 유닛(116a)으로부터 수신되는 검출 신호로부터 각 시점의 웨이퍼(W)의 존재를 확인하고, 동일 시점에 승강위치검출수단(116d)으로부터 수신되는 승강 위치값을 매칭하여, 각 웨이퍼(W)의 존재 위치값을 산출하여 획득한다(S110).
그 후, 제어부는 획득한 각 웨이퍼(W)의 존재 위치값을 기반으로 반송기구(114)를 작동 제어하며(S112), 즉 획득한 각 웨이퍼(W)의 존재 위치값으로부터 각 웨이퍼(W)의 존재 위치로부터 적정 거리 이격되는 하부 측 위치로 반송기구(114)가 정확히 진입되어 웨이퍼(W)와 부딪히지 않도록 한다.
한편, 사전에 오퍼레이터는 탑재되는 카세트(C)의 기본정보를 제어부에 입력할 수 있으며, 이 경우 제어부는 상기한 S110 단계에서 획득한 각 웨이퍼(W)의 존재 위치값과 입력받은 카세트 기본정보 두가지 모두를 이용하여 반송기구(114)의 작동을 제어할 수 있다.
이상, 상기 내용은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 발명의 당업자는 본 발명의 요지를 변경시킴이 없이 본 발명에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
도 1은 종래의 프로버를 보여주는 개략 종단면도,
도 2는 종래의 프로버를 보여주는 개략 횡단면도,
도 3은 종래의 카세트를 보여주는 사시도,
도 4는 종래에 얇은 웨이퍼의 처짐이 발생된 전단부와 반송기구가 부딪히는 상황을 보여주는 설명도,
도 5는 종래에 얇은 웨이퍼를 작업시 카세트 기본정보를 수정 입력하는 것을 설명하는 도면,
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로버의 웨이퍼 로딩 장치의 요부에 대한 일부 투시 사시도,
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로버의 웨이퍼 로딩 장치의 요부에 대한 평면도,
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로버의 웨이퍼 로딩 방법에 대한 순서도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
112 : 카세트 탑재부 114 : 반송기구
116a : 스캔센서 유닛 116a-1 : 발광부
116a-2 : 수광부 116b : 승강대
116c : 승강구동수단 116d : 승강위치검출수단
116e : 전동연결수단 C : 카세트
S : 슬롯 W : 웨이퍼

Claims (5)

  1. 복수매의 웨이퍼를 수납한 카세트로부터 반송기구를 통해 상기 웨이퍼를 1매씩 취출하여 검사용 척으로 로딩하는 장치에 있어서,
    상기 카세트의 일단에서 타단으로 연속 이동되면서 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재를 스캔하여 상기 웨이퍼의 존재에 대한 검출 신호를 송출하는 스캔센서 유닛;
    상기 스캔센서 유닛을 이동시키는 구동력을 발생하는 이동구동수단;
    상기 이동구동수단의 구동에 따른 상기 스캔센서 유닛의 이동 위치를 연속적으로 검출하고 검출 신호를 송출하는 이동위치검출수단; 및
    상기 스캔센서 유닛 및 상기 이동위치검출수단으로부터 수신되는 검출 신호를 연산 처리하여 상기 각 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 획득하고 획득한 정보를 기반으로 상기 반송기구의 상기 카세트 내로의 진입 위치를 작동 제어하는 제어부;를 포함하는 프로버용 웨이퍼 로딩 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스캔센서 유닛은,
    상기 카세트의 일측 개방면을 향하도록 구비되어 검출용 광을 발광하는 발광부; 및
    상기 카세트의 대향되는 타측 개방면을 향하도록 상기 발광부와 동일 높이에 구비되어 수평방향으로 직진되는 상기 검출용 광을 수광하는 수광부;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로버용 웨이퍼 로딩 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 발광부 및 상기 수광부는,
    상기 카세트 내에 수납된 상기 웨이퍼의 중심 부분에 상응하는 위치에 위치되는 것을 특징으로 하는 프로버용 웨이퍼 로딩 장치.
  4. 복수매의 웨이퍼를 수납한 카세트로부터 반송기구를 통해 상기 웨이퍼를 1매씩 취출하여 검사용 척으로 로딩하는 방법에 있어서,
    상기 카세트가 탑재되는 단계;
    스캔센서 유닛이 상기 카세트의 일단에서 타단으로 연속 이동되면서 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재를 연속 검출하는 단계;
    이동위치검출수단이 상기 카세트의 이동 위치를 연속 검출하는 단계;
    제어부가 상기 스캔센서 유닛 및 상기 이동위치검출수단으로부터의 검출 신호로부터 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 연산하여 산출하는 단계; 및
    상기 제어부가 산출된 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 기반으로 상기 반송기구의 상기 카세트 내로의 진입 위치를 작동 제어하는 단계;를 포함하는 프로버용 웨이퍼 로딩 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 카세트의 기본정보가 입력되는 단계;를 더 포함하며,
    상기 제어부가 입력된 상기 카세트의 기본정보와 산출된 상기 카세트 내의 상기 웨이퍼의 존재 위치값 정보를 함께 이용하여 상기 반송기구의 상기 카세트 내로의 진입 위치를 작동 제어하는 것을 특징으로 하는 프로버용 웨이퍼 로딩 방법.
KR1020070094630A 2007-09-18 2007-09-18 프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법 KR20090029419A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070094630A KR20090029419A (ko) 2007-09-18 2007-09-18 프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070094630A KR20090029419A (ko) 2007-09-18 2007-09-18 프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090029419A true KR20090029419A (ko) 2009-03-23

Family

ID=40696144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070094630A KR20090029419A (ko) 2007-09-18 2007-09-18 프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090029419A (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110007207A (zh) * 2019-04-17 2019-07-12 山东阅芯电子科技有限公司 半导体器件检测设备中减少定位点数量的方法
CN110265342A (zh) * 2019-07-02 2019-09-20 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶片定位装置及晶片加工系统
CN112820682A (zh) * 2021-01-08 2021-05-18 杭州长川科技股份有限公司 晶圆输送机构及晶圆测试设备
CN118398532A (zh) * 2024-06-26 2024-07-26 江苏雷博微电子设备有限公司 一种带扫片功能的盒站装置及其扫片方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110007207A (zh) * 2019-04-17 2019-07-12 山东阅芯电子科技有限公司 半导体器件检测设备中减少定位点数量的方法
CN110007207B (zh) * 2019-04-17 2021-01-26 山东阅芯电子科技有限公司 半导体器件检测设备中减少定位点数量的方法
CN110265342A (zh) * 2019-07-02 2019-09-20 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶片定位装置及晶片加工系统
CN110265342B (zh) * 2019-07-02 2021-07-02 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 晶片定位装置及晶片加工系统
CN112820682A (zh) * 2021-01-08 2021-05-18 杭州长川科技股份有限公司 晶圆输送机构及晶圆测试设备
CN118398532A (zh) * 2024-06-26 2024-07-26 江苏雷博微电子设备有限公司 一种带扫片功能的盒站装置及其扫片方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20210138658A1 (en) Substrate conveying robot and operation method therefor
US7105847B2 (en) Semiconductor processing-purpose substrate detecting method and device, and substrate transfer system
US6927587B2 (en) Probe apparatus
US20030110649A1 (en) Automatic calibration method for substrate carrier handling robot and jig for performing the method
US8136219B2 (en) Electronic component mounter and mounting method
JP5212395B2 (ja) 部品実装用装置および部品実装用装置における基板支持機構の動作状態の判定方法
JP2013162029A (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR20120022742A (ko) 기판캐리어 측정 지그, 충돌방지 지그 및 그것을 이용한 충돌방지 방법
JP6293866B2 (ja) 実装ずれ修正装置および部品実装システム
KR20090029419A (ko) 프로버용 웨이퍼 로딩 장치 및 방법
KR20150029086A (ko) 반도체 장치의 z축 높이 감지방법
CN115346903A (zh) 基板输送装置和基板输送方法
CN116417379A (zh) 一种晶圆侦测结构和晶圆侦测方法
KR20070013038A (ko) 반도체 소자 제조용 웨이퍼 카세트 스테이지 및 이를이용한 웨이퍼 플랫존 정렬 검사방법
KR102720916B1 (ko) 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법
KR20070042812A (ko) 웨이퍼 이송시스템
KR20060037092A (ko) 반도체 소자 제조용 장비
KR20080072233A (ko) 로봇암의 웨이퍼 감지장치
KR100748731B1 (ko) 반도체 제조용 웨이퍼 인스펙션 장치 및 인터락 방법
JP4675833B2 (ja) 部品の厚み測定方法、実装方法、部品の厚み測定装置、および、部品実装機
KR20240096150A (ko) 비히클 및 이를 포함하는 oht 시스템
KR20050028335A (ko) 단위 공정 장비의 카세트 스테이지 및 이를 이용한 카세트상태 확인 방법
JP2003031991A (ja) 回路基板加工機の回路基板検出方法及び回路基板検出装置
JP2023009913A (ja) 検査装置
KR20220090341A (ko) 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법 및 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application