KR20220090341A - 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법 및 시스템 - Google Patents

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고진영
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 방법 및 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 센서를 이용하여 자동으로 웨이퍼의 중심 위치를 산출하고, 이를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 방법 및 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법의 일 실시예는, 안착되어 있는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 방법으로, 일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제1 암부와, 상기 제1 암부와 수평한 평면 상에 이격 배치되며 상기 일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제2 암부와, 상기 제1 암부의 일단에 설치되는 발광센서와, 상기 제2 암부의 일단에 설치되며 상기 발광센서에서 발광된 빛을 수광하는 수광센서를 구비하는 센싱부를 포함하는 위치 측정 로봇의 상기 센싱부를 상기 웨이퍼를 향하는 방향으로의 전진 이동, 상기 웨이퍼와 멀어지는 방향으로의 후퇴 이동, 상승 이동 및 하강 이동시켜, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치를 측정하는 접점 위치 측정 단계; 상기 위치 측정 로봇을 상하 방향 축을 기준으로 회전시킨 후, 상기 접점 위치 적어도 2개 측정하기 위해 상기 측정 단계를 수행하는 단계; 상기 측정된 접점 위치들로부터 상기 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 단계; 및 상기 산출된 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 단계;를 포함한다.

Description

웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법 및 시스템{TEACHING METHOD AND SYSTEM FOR WAFER TRANFERRING ROBOT}
본 발명은 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 방법 및 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 센서를 이용하여 자동으로 웨이퍼의 중심 위치를 산출하고, 이를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 방법 및 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 웨이퍼에 대하여 증착, 식각 등 다양한 처리가 수행된다. 이러한 다양한 처리는 하나의 장치에서 이루어지는 것이 아니라 많은 기판 처리 장치에서 수행된다. 이와 같이 많은 기판 처리 장치에서 기판 처리 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 이송해야 한다.
웨이퍼는 다양한 형태로 이송이 되는데, 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이 풉(Front Opening Unified Pod, FOUP)(110)에 보관되어 이송된다. 풉(110)에는 많은 슬롯(120)이 형성되어 있으며, 웨이퍼(W)는 슬롯(120)에 안착되어 풉(110)에 보관된다.
웨이퍼(W)를 풉(110) 내부로 이송하거나 풉(110)으로부터 외부로 이송하기 위해서는 웨이퍼 이송 로봇(Wafer Transfer Robot, WTR)(150)을 이용하는데, 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송 로봇(150)에 웨이퍼(W)가 안착된 상태에서 웨이퍼(W)의 이송이 이루어진다.
웨이퍼 이송 로봇을 이용하여 웨이퍼를 이송하기 위해서는 웨이퍼의 정확한 위치를 파악하는 것이 필요하다. 웨이퍼의 정확한 위치를 파악하지 못한다면, 풉 내부에서 웨이퍼에 손상이 발생할 수도 있고, 웨이퍼 이송시 웨이퍼가 낙하할 수도 있고, 또 정확한 위치로 웨이퍼를 이송하는 것이 어렵게 될 수도 있다. 따라서 웨이퍼의 위치를 정확히 파악하기 위해 웨이퍼의 중심 위치를 간단하면서도 정확하게 산출하고, 이를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭할 수 있는 방법이 필요한다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 자동으로 손쉽고 정확하게 웨이퍼의 중심 위치를 산출하고, 이를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭할 수 있는 방법 및 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법의 일 실시예는, 안착되어 있는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 방법으로, 일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제1 암부와, 상기 제1 암부와 수평한 평면 상에 이격 배치되며 상기 일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제2 암부와, 상기 제1 암부의 일단에 설치되는 발광센서와, 상기 제2 암부의 일단에 설치되며 상기 발광센서에서 발광된 빛을 수광하는 수광센서를 구비하는 센싱부를 포함하는 위치 측정 로봇의 상기 센싱부를 상기 웨이퍼를 향하는 방향으로의 전진 이동, 상기 웨이퍼와 멀어지는 방향으로의 후퇴 이동, 상승 이동 및 하강 이동시켜, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치를 측정하는 접점 위치 측정 단계; 상기 위치 측정 로봇을 상하 방향 축을 기준으로 회전시킨 후, 상기 접점 위치 적어도 2개 측정하기 위해 상기 측정 단계를 수행하는 단계; 상기 측정된 접점 위치들로부터 상기 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 단계; 및 상기 산출된 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 단계;를 포함한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법의 일부 실시예들에 있어서, 상기 접점 위치 측정 단계는, 상기 센싱부를 상기 웨이퍼의 수평위치보다 상부 또는 하부에 위치시키는 단계; 상기 센싱부를 상승 이동 또는 하강 이동과 전진 이동을 교번하여 반복적으로 이동시키는 단계; 및 상기 센싱부에서 상기 웨이퍼를 감지하는 단계;를 포함하며, 상기 센싱부를 상승 이동시키거나 하강 이동시키는 때에는, 상기 센싱부가 상기 웨이퍼의 수평위치를 지나가도록 상기 센싱부를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법의 일부 실시예들에 있어서, 상기 웨이퍼를 감지하는 단계 이후에, 상기 센싱부를 상승 또는 하강시켜 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인을 상기 웨이퍼의 상면과 동일 수평면에 위치시키는 단계; 및 상기 센싱부를 후퇴시켜, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치를 측정하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법의 일부 실시예들에 있어서, 상기 웨이퍼는 복수의 웨이퍼가 일정 피치 간격으로 적층 안착될 수 있는 장비에 안착되어 있고, 상기 센싱부를 상승 이동 및 하강 이동시키는 거리는 상기 피치보다 짧을 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법의 일부 실시예들에 있어서, 상기 웨이퍼는 풉(Front Opening Unified Pod, FOUP)에 안착될 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법의 일부 실시예들에 있어서, 상기 접점 위치 및 상기 웨이퍼 중심 위치는 상기 웨이퍼의 높이 정보를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법의 일부 실시예들에 있어서, 상기 접점 위치는 적어도 3개 이상 측정할 수 있다.
상기의 기술적 과제를 해결하기 위한, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일 실시예는, 안착되어 있는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 시스템으로, 일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제1 암부와, 상기 제1 암부와 수평한 평면 상에 이격 배치되며 상기 일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제2 암부와, 상기 제1 암부의 일단에 설치되는 발광센서와, 상기 제2 암부의 일단에 설치되며 상기 발광센서에서 발광된 빛을 수광하는 수광센서를 구비하는 센싱부 및 상기 센싱부를 상기 웨이퍼를 향하는 방향으로의 전진 이동, 상기 웨이퍼와 멀어지는 방향으로의 후퇴 이동, 상승 이동 및 하강 이동시키고 상기 센싱부를 상하 방향 축을 기준으로 회전시키는 센싱부 구동 수단을 구비한 위치 측정 로봇; 상기 센싱부에서 상기 웨이퍼의 감지 여부에 따라 생성된 웨이퍼 감지 정보를 획득하는 센싱 결과 획득부; 상기 센싱 결과 획득부의 웨이퍼 감지 정보를 기초로, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치로 상기 위치 측정 로봇을 전진, 후퇴, 상승 및 하강 이동시키고, 상기 접점 위치 획득시 상기 위치 측정 로봇을 상하 방향 축을 기준으로 회전시키는 로봇 제어부; 상기 로봇 제어부의 제어에 의해 측정된, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치를 적어도 2개 획득하는 접점 위치 획득부; 및 상기 접점 위치 획득부에서 획득한 접점 위치를 기초로 상기 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 웨이퍼 중심 위치 산출부;를 포함하며, 상기 웨이퍼 중심 위치 산출부에서 산출된 상기 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일부 실시예들에 있어서, 상기 로봇 제어부는, 상기 센싱부를 상기 웨이퍼의 수평위치보다 상부 또는 하부에 위치하도록 상기 위치 측정 로봇을 제어하고, 상기 센싱 결과 획득부가 웨이퍼가 감지되었다는 정보를 획득할 때까지, 상기 센싱부가 상승 이동 또는 하강 이동과 전진 이동을 교번하여 반복적으로 이동되도록 상기 위치 측정 로봇을 제어하되, 상기 센싱부를 상승 이동시키거나 하강 이동시키는 때에는, 상기 센싱부가 상기 웨이퍼의 수평위치를 지나가도록 상기 센싱부를 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일부 실시예들에 있어서, 상기 로봇 제어부는, 상기 센싱 결과 획득부가 웨이퍼가 감지되었다는 정보를 획득한 경우, 상기 센싱부를 상승 또는 하강시켜 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인이 상기 웨이퍼의 상면과 동일 수평면에 위치하도록 상기 위치 측정 로봇을 제어하고, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인이 상기 웨이퍼 위에 위치하는 경우, 상기 센싱부를 후퇴시켜 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하도록 상기 접점 위치 획득부가 상기 접점 위치를 획득하도록 상기 위치 측정 로봇을 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일부 실시예들에 있어서, 상기 웨이퍼는 복수의 웨이퍼가 일정 피치 간격으로 적층 안착될 수 있는 장비에 안착되어 있고, 상기 로봇 제어부는, 센싱부를 상승 이동 및 하강 이동 거리가 상기 피치보다 짧게 되도록 상기 위치 측정 로봇을 제어할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일부 실시예들에 있어서, 상기 웨이퍼는 풉(Front Opening Unified Pod, FOUP)에 안착될 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일부 실시예들에 있어서, 상기 접점 위치 및 상기 웨이퍼 중심 위치는 상기 웨이퍼의 높이 정보를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일부 실시예들에 있어서, 상기 위치 측정 로봇은, 상기 제1 암부와 상기 제2 암부에 상기 웨이퍼를 안착시켜 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇이고, 상기 로봇 제어부는, 상기 웨이퍼 중심 위치 산출부에서 산출된 상기 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 상기 위치 측정 로봇이 상기 웨이퍼를 이송하도는 이동을 티칭할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일부 실시예들에 있어서, 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇을 더 구비하고, 상기 위치 측정 로봇은 상기 웨이퍼 이송 로봇에 설치되며, 상기 로봇 제어부는, 상기 웨이퍼 중심 위치 산출부에서 산출된 상기 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 상기 웨이퍼 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 이송하는 이동을 티칭할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템의 일부 실시예들에 있어서, 상기 접점 위치 획득부는 상기 접점 위치를 적어도 3개 이상 획득할 수 있다.
본 발명에 따르면, 2개 이상의 접점 위치를 자동으로 손쉽게 획득할 수 있어 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 시간이 많이 소요되지 않으며, 산출된 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭할 수 있다. 또한, 웨이퍼의 위치를 측정하는 로봇이 웨이퍼 이송 로봇에 장착될 수 있고, 본 발명에 따르면 별도의 기구물이나 지그가 필요하지 않다.
도 1은 풉(FOUP)으로부터 웨이퍼를 이송하는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법에 이용되는 위치 측정 로봇의 일 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4 내지 도 11은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법에서 접점 위치를 측정하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.
도 12는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법에서 접점 위치로부터 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 14는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템에 대한 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 15는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템에 대한 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 16은 도 15에 도시된 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템에 구비되는 웨이퍼 이송 로봇을 개략적으로 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법에 대한 일 실시예는 우선, 위치 측정 로봇을 이용하여 웨이퍼 접점 위치를 측정한다(S210). S210 단계는 위치 측정 로봇을 이용하여 수행하며, 위치 측정 로봇에 대한 일 예를 도 3에 나타내었다.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법에 이용되는 위치 측정 로봇의 일 예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법에 이용되는 위치 측정 로봇의 일 예(300)는 본체(330), 연결부(310) 및 센싱부(320)를 구비한다.
본체(330)는 센싱부(320)를 이동시키거나 회전시키는 센싱부 구동 수단(미도시)을 구비한다. 센싱부 구동 수단은 센싱부(320)를 상하 방향으로 이동시키는 구동 수단(미도시), 센싱부(320)를 전진 및 후퇴시키는 구동 수단(미도시)과 센싱부(320)를 상하 방향 축을 기준으로 회전시키는 구동 수단(미도시)을 구비한다.
연결부(310)는 일단은 본체(330)와 결합되며, 타단은 센싱부(320)와 결합된다. 연결부(310)는 센싱부(320)가 전진 이동 및 후퇴 이동이 가능하도록 구성된다.
센싱부(320)는 웨이퍼(W)의 위치를 감지하는 부분으로, 베이스부(330)와 베이스부(330)의 양단에서 각각 일 방향으로 길게 뻗은 제1 암부(340a) 및 제2 암부(340b)를 구비한다. 제1 암부(340a)와 제2 암부(340b)는 웨이퍼를 향하는 방향으로 형성되며, 동일한 수평면 상에 이격 배치된다. 제1 암부(340a)의 말단에는 빛을 발광하는 발광센서(350)가 설치되며, 제2 암부(340b)의 말단에는 발광센서(350)에서 발광된 빛을 수광하는 수광센서(360)가 설치된다. 이에 따라 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인 상에 웨이퍼(W)가 위치하는지 여부를 감지할 수 있다.
도 3에 도시된 위치 측정 로봇(300)을 이용하여 웨이퍼의 접점 위치를 측정하는 과정을 도 4 내지 도 11에 나타내었다. 도 4 내지 도 11은 웨이퍼(W)에 대해 위치 측정 로봇(300)이 이동하는 것을 나타낸 것으로, 위쪽 그림은 위에서 바라보았을 때를 나타낸 것이고, 아래쪽 그림은 측면에서 바라보았을 때를 나타낸 것이다. 도 4 내지 도 11은 웨이퍼(W) 1장에 대해 위치 측정 로봇(300)을 이동시켜 웨이퍼의 접점 위치를 측정하는 과정에 대해 도시하고 설명하고 있으나, 복수의 웨이퍼가 적층 안착되어 있는 풉(Front Opening Unified Pod, FOUP)에서도 적용하는 것이 가능하다.
도 4 내지 도 11을 참조하면, 우선, 도 4에 도시된 바와 같이, 센싱부(320)의 최초 위치를 웨이퍼(W)와 일정 거리 이격된 상태에서 웨이퍼(W)의 수평위치보다 하부에 위치시킨다.
그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 센싱부(320)를 상승시키면서 발광센서(350)와 수광센서(360)를 이용하여 웨이퍼(W)를 감지한다. 센싱부(320)를 상승시킬 때에는 센싱부(320)가 웨이퍼(W)의 수평위치를 지나가도록 이동시킨다. 복수의 웨이퍼(W)가 일정 피치 간격으로 적층 안착되어 있는 경우, 센싱부(320)의 상승 거리는 상기 피치보다 짧게 되도록 한다.
이어서 도 6에 도시된 바와 같이, 센싱부(320)를 웨이퍼(W)를 향해 전진시킨다. 그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 센싱부(320)를 하강시키면서 발광센서(350)와 수광센서(360)를 이용하여 웨이퍼(W)를 감지한다. 센싱부(320)를 하강시킬 때에는 센싱부(320)가 웨이퍼(W)의 수평위치를 지나가도록 이동시킨다. 복수의 웨이퍼(W)가 일정 피치 간격으로 적층 안착되어 있는 경우, 센싱부(320)의 하강 거리는 상기 피치보다 짧게 되도록 한다. 바람직하게는 도 5에서의 센싱부(320)의 상승 거리와 도 7에서의 센싱부(320)의 하강 거리는 동일하게 한다.
이어서 도 8에 도시된 바와 같이, 센싱부(320)를 웨이퍼(W)를 향해 전진시킨다. 그리고 도 9에 도시된 바와 같이, 센싱부(320)를 상승시키면서 발광센서(350)와 수광센서(360)를 이용하여 웨이퍼(W)를 감지한다. 이때, 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인 상에 웨이퍼(W)가 지나가게 되므로, 센서(350, 360)는 웨이퍼(W)를 감지하게 된다.
센싱부(320)가 웨이퍼(W)를 감지하면, 도 10에 도시된 바와 같이, 센싱부(320)를 하강시켜(센싱부(320)가 하강하면서 웨이퍼(W)를 감지하는 경우에는 센싱부(320)를 상승시켜), 제1 암부(340a)와 제2 암부(340b)가 이루는 평면 상에 웨이퍼(W)의 상면을 위치시킨다. 즉, 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인을 웨이퍼(W)의 상면과 동일 수평면에 위치시킨다.
이어서, 센싱부(320)를 웨이퍼(W)와 멀어지는 방향으로 후퇴시키면서, 도 11에 도시된 바와 같이, 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인과 웨이퍼(W)가 접하도록 센싱부(320)를 이동시키고 이때의 위치(접점 위치)를 측정한다. 이때 센싱부(320)는 전진 이동하는 경우의 전진폭보다 짧은 폭으로 후퇴하면서 접접 위치를 측정한다.
도 4 내지 도 11에서는, 도 9에 도시된 바와 같이 센싱부(320)를 상승시키면서 발광센서(350)와 수광센서(360)를 이용하여 웨이퍼(W)를 감지하게 되면, 도 10에 도시된 바와 같이, 센싱부(320)를 하강시켜, 제1 암부(340a)와 제2 암부(340b)가 이루는 평면 상에 웨이퍼(W)의 상면을 위치시키고, 도 11에서와 같이 센싱부(320)를 후퇴시켜 접점 위치를 측정하는 방법에 대해 도시하고 설명하였다. 그러나 상기의 방법 이외의 방법으로 점점 위치를 측정하는 것도 가능하다.
일 예로, 도 9에 도시된 바와 같이 센싱부(320)를 상승(또는 하강)시키면서 발광센서(350)와 수광센서(360)를 이용하여 웨이퍼(W)를 감지하게 되면, 센싱부(320)를 후퇴, 센싱부(320) 하강(또는 상승), 센싱부(320) 후퇴, 센싱부(320) 상승(또는 후퇴)를 반복하여 접점 위치를 측정할 수 있다. 센싱부(320)가 웨이퍼(W)를 감지한 이후, 점점 위치를 측정하기 위해 후퇴할 때에는 상기 도 4 내지 도 8에서 센싱부(320)를 전진시킬 때의 전진폭보다 짧은 폭으로 후퇴하면서 접점 위치를 측정한다.
도 4 내지 도 11은 센싱부(320)의 최초 위치를 웨이퍼(W)의 수평위치보다 하부에 위치시킨 상태에서 웨이퍼의 접점 위치를 측정하는 경우에 대해 도시하고 설명하였으나, 센싱부(320)의 최초 위치를 웨이퍼(W)의 수평위치보다 상부에 위치시킨 상태에서 웨이퍼의 접점 위치를 측정하는 경우도 유사하다. 구체적으로, 센싱부(320)의 최초 위치를 웨이퍼(W)의 수평위치보다 하부에 위치시킨 상태에서 웨이퍼의 접점 위치를 측정하는 경우는 센싱부(320)를 상승 이동/전진 이동과 하강 이동/전진 이동을 교번하여 반복적으로 이동시키는 반면, 센싱부(320)의 최초 위치를 웨이퍼(W)의 수평위치보다 상부에 위치시킨 상태에서 웨이퍼의 접점 위치를 측정하는 경우는 센싱부(320)를 하강 이동/전진 이동과 상승 이동/전진 이동을 교번하여 반복적으로 이동시키는 점만 상이할 뿐 다른 방법은 유사하다. 그리고 센싱부(320)를 상승 이동하거나 하강 이동시키는 때에는 웨이퍼(W)의 수평위치를 지나가도록 이동시킨다.
본 실시예에서 웨이퍼의 접점 위치를 측정하는 방법은 센싱부(320)의 상승 또는 하강 이동과 전진 이동을 교번하여 반복적으로 이동시키면서 웨이퍼(W)를 감지하는 것으로, 점차적으로 전진 이동의 전진 이동폭을 감소시키면서 수행할 수 있다. 전진 이동폭을 매우 짧게 하는 경우, 센싱부(320)에서 최초에 센싱할 때의 위치를 접점위치로 인식하는 것도 가능하다.
상기의 방법으로 위치 측정 로봇(300)을 이용하여 웨이퍼의 접점 위치를 측정할 수 있게 된다. 웨이퍼의 접점 위치 정보에는 웨이퍼(W)의 상면과 동일 평면 상의 위치 정보 뿐 아니라, 웨이퍼(W)의 높이 정보도 포함될 수 있다.
다음으로, 웨이퍼의 접점 위치를 추가적으로 측정할지 여부를 판단한다(S220). 웨이퍼의 접점 위치를 추가적으로 측정하고자 한다면, 위치 측정 로봇(300)을 상하 방향 축을 기준으로 회전시키고(S230), S210 단계를 수행하여 이전 S210 단계에서 측정한 웨이퍼의 접점 위치와 다른 접점 위치를 측정한다.
웨이퍼의 접점 위치는 웨이퍼의 직경에 대한 정보를 미리 알고 있는 경우라면, 2개의 접점 위치만 측정하더라도 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 것이 가능하다. 그러나 웨이퍼의 직경에 대한 정보가 없다면 최소 3개의 접점 위치를 파악하여야 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 것이 가능하다. 그러나 보다 정확성을 높이기 위해 웨이퍼의 직경에 대한 정보와 관계없이 3 ~ 5개 정도의 접점 위치를 측정할 수 있다.
웨이퍼의 중심 위치를 산출하기에 적합한 웨이퍼의 접점 위치가 측정되면, 측정된 웨이퍼 접점 위치들로부터 웨이퍼 중심 위치를 산출한다(S240). 웨이퍼 접점 위치로부터 웨이퍼 중심 위치를 산출하는 과정을 도 12에 나타내었다.
도 12를 참조하면, S210 단계 내지 S230 단계를 수행하여 3개의 접점 위치(410, 420, 430)를 측정한 경우, 웨이퍼(W)는 원판 형상이므로, 3개의 접점 위치(410, 420, 430)로부터 웨이퍼 중심 위치(440) 산출이 가능하게 된다. 상술한 바와 같이 정확성을 높이기 위해 3 ~ 5개의 접점 위치를 이용하여 웨이퍼 중심 위치(440)를 산출할 수 있다. 도 12에는 웨이퍼(W)의 상면과 동일 평면 상의 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 방법을 나타낸 것으로, 접점 위치 정보에 웨이퍼(W)의 높이 정보가 포함되므로, 이로부터 웨이퍼 중심 위치에는 웨이퍼(W)의 높이 정보가 포함될 수 있다. 웨이퍼(W)가 풉(FOUP)과 같은 장치에 적층되어 있는 경우, 웨이퍼 중심 위치에 웨이퍼(W)의 높이 정보가 포함되어야 보다 정확하게 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭할 수 있다.
상술한 바와 같이, 발광센서와 수광센서만을 구비한 간단한 장치로 자동으로 접점 위치를 산출하고 이로부터 웨이퍼의 중심 위치를 산출할 수 있어 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 것에 많은 시간이 소요되지 않고, 3 ~ 5개 정도의 접점 위치를 측정하게 되면 매우 정확하게 웨이퍼의 중심 위치를 산출할 수 있게 된다.
다음으로, 산출된 웨이퍼 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭한다(S250). 상기의 방법으로 웨이퍼의 중심 위치를 산출하게 되면 보다 정확하게 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭할 수 있다. 또한, 복수의 웨이퍼가 적층되는 풉(FOUP)과 같은 장치의 경우 복수의 웨이퍼의 중심 위치를 산출하게 되면, 풉(FOUP)의 틀어짐 정도를 파악할 수 있으며, 이에 따라 풉(FOUP)의 위치를 보정하거나 경고 알람을 하거나 인터락(interlock)을 하는 것이 가능하다.
도 13은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템에 대한 일 실시예를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 13을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템 시스템에 대한 일 실시예(500)는 위치 측정 로봇(300), 센싱 결과 획득부(520), 로봇 제어부(530), 접점 위치 획득부(540), 웨이퍼 중심 위치 산출부(550), 웨이퍼 이송 로봇(590) 및 웨이퍼 이송 로봇 제어부(570)를 구비한다.
위치 측정 로봇(300)은 도 3에 도시된 위치 측정 로봇(300)과 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.
센싱 결과 획득부(520)는 위치 측정 로봇(300)의 센싱부(320)에서 웨이퍼를 감지하였는지 여부로부터 생성된 웨이퍼 감지 정보를 획득한다.
로봇 제어부(530)는 센싱 결과 획득부(520)의 웨이퍼 감지 정보를 기초로, 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인과 웨이퍼(W)가 접하는 접점 위치로 위치 측정 로봇(300)을 전진, 후퇴, 상승 및 하강 이동시킨다. 그리고 로봇 제어부(530)는 접점 위치를 측정한 경우, 위치 측정 로봇(300)을 상하 방향 축을 기준으로 회전시킨다. 이때 접점 위치는 수평면 상의 위치 정보 뿐만 아니라, 웨이퍼(W)의 높이 정보도 포함한다.
로봇 제어부(530)로 접점 위치를 측정하는 과정은 센싱부(320)를 웨이퍼(W)의 수평위치보다 상부 또는 하부에 위치하도록 위치 측정 로봇(300)을 제어하고, 센싱부(320)를 상승 이동 또는 하강 이동과 전진 이동을 교번하여 반복적으로 이동되도록 위치 측정 로봇(300)을 제어한다. 센싱부(320)를 상승 이동시키거나 하강 이동시키는 때에는 센싱부(320)가 웨이퍼(W)의 수평위치를 지나가도록 위치 측정 로봇(300)을 제어한다.
로봇 제어부(530)로 접점 위치를 측정하는 과정을 보다 구체적으로 설명하면, 우선, 센싱부(320)를 초기에 웨이퍼(W)의 수평위치보다 하부에 위치하도록 위치 측정 로봇(300)을 제어하고, 센싱 결과 획득부(520)가 웨이퍼(W)가 감지되었다는 정보를 획득할 때까지, 센싱부(320)가 상승, 전진, 하강 및 전진 순서로 반복적으로 이동되도록 위치 측정 로봇(300)을 제어한다. 그리고 센싱 결과 획득부(520)가 웨이퍼(W)가 감지되었다는 정보를 획득한 경우, 센싱부(320)를 상승 또는 하강시켜 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인이 웨이퍼(W)의 상면과 동일 수평면에 위치하도록 위치 측정 로봇(300)을 제어한다. 그리고 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인이 웨이퍼(W)의 상면과 동일 수평면에 위치하는 경우, 센싱부(320)를 후퇴시켜 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인과 웨이퍼(W)가 접하도록 위치 측정 로봇(300)을 제어한다.
반대로 센싱부(320)를 초기에 웨이퍼(W)의 수평위치 보다 상부에 위치하도록 위치 측정 로봇(300)을 제어하는 경우에는, 센싱 결과 획득부(520)가 웨이퍼(W)가 감지되었다는 정보를 획득할 때까지, 센싱부(320)가 하강, 전진, 상승 및 전진 순서로 반복적으로 이동되도록 위치 측정 로봇(300)을 제어한다. 그리고 센싱 결과 획득부(520)가 웨이퍼(W)가 감지되었다는 정보를 획득한 경우, 센싱부(320)를 상승 또는 하강시켜 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인이 웨이퍼(W)의 상면과 동일 수평면에 위치하도록 위치 측정 로봇(300)을 제어한다. 그리고 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인이 웨이퍼(W)의 상면과 동일 수평면에 위치하는 경우, 센싱부(320)를 후퇴시켜 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인과 웨이퍼(W)가 접하도록 위치 측정 로봇(300)을 제어한다.
로봇 제어부(530)로 접점 위치를 측정하는 과정은 도 4 내지 도 11에 도시하고 설명한 과정과 유사하다.
접점 위치 획득부(540)는 로봇 제어부(530)의 제어에 의해 측정된, 발광센서(350)와 수광센서(360)가 이루는 라인과 웨이퍼(W)가 접하는 접점 위치를 획득한다. 이때, 접점 위치 획득부(540)는 접점 위치를 적어도 2개 획득한다. 웨이퍼(W)의 직경에 대한 정보를 미리 알고 있는 경우에는 접점 위치 획득부(540)는 2개의 접점 위치만 획득하더라도 웨이퍼 중심 위치 산출부(550)에서 웨이퍼(W)의 중심 위치를 산출하는 것이 가능하다. 그러나 웨이퍼(W)의 직경에 대한 정보가 없다면 접점 위치 획득부(540)가 최소 3개의 접점 위치를 획득하여야 웨이퍼 중심 위치 산출부(540)에서 웨이퍼(W)의 중심 위치를 산출하는 것이 가능하다. 그러나 보다 정확성을 높이기 위해 접점 위치 획득부(540)는 3 ~ 5개 정도의 접점 위치를 획득하는 것이 바람직하다.
웨이퍼 중심 위치 산출부(550)는 접점 위치 획득부(540)에서 획득한 접점 위치를 기초로 웨이퍼의 중심 위치를 산출한다. 웨이퍼의 중심 위치에는 수평면 상의 위치 정보 뿐 아니라 웨이퍼(W)의 높이 정보도 포함된다.
웨이퍼 이송 로봇(590)은 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩하기 위해 이송하는 로봇이며, 웨이퍼 이송 로봇 제어부(570)는 웨이퍼 중심 위치 산출부(550)에서 산출된 웨이퍼(W)의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(590)이 웨이퍼(W)를 이송하는 이동을 티칭한다.
도 14는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템에 대한 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템 시스템에 대한 다른 실시예(600)는 위치 측정 로봇/웨이퍼 이송 로봇(300), 센싱 결과 획득부(620), 로봇 제어부(630), 접점 위치 획득부(640) 및 웨이퍼 중심 위치 산출부(650)를 구비한다.
본 실시예에서의 위치 측정 로봇/웨이퍼 이송 로봇(300)은 도 3에 도시된 위치 측정 로봇(300)과 동일한 구성을 가지며, 이를 이용하여 상술한 바와 같이 접점 위치를 획득하고, 웨이퍼(W)를 로딩/언로딩하기 위해 이송한다. 이때, 웨이퍼(W)는 제1 암부(340a) 및 제2 암부(340b)에 안착되어 이송된다. 위치 측정 로봇과 웨이퍼 이송 로봇은 매우 유사한 구성을 가지므로, 본 실시예에서는 위치 측정 로봇/웨이퍼 이송 로봇(300)이 접점 위치를 획득하고 웨이퍼(W)를 이송하는 기능을 함께 수행한다.
또한, 본 실시예에서의 로봇 제어부(630)는 위치 측정 로봇/웨이퍼 이송 로봇(300)을 제어하여 접점 위치를 획득할 뿐 아니라, 웨이퍼 중심 위치 산출부(650)에서 산출된 웨이퍼(W)의 중심 위치를 이용하여 위치 측정 로봇/웨이퍼 이송 로봇(300)이 웨이퍼(W)를 이송하는 이동을 티칭한다.
센싱 결과 획득부(620), 접점 위치 획득부(640) 및 웨이퍼 중심 위치 산출부(650)는 도 13에 도시된 센싱 결과 획득부(520), 접점 위치 획득부(540) 및 웨이퍼 중심 위치 산출부(550)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
도 15는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템에 대한 또 다른 실시예를 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 15를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템 시스템에 대한 또 다른 실시예(700)는 웨이퍼 이송 로봇(710), 센싱 결과 획득부(720), 로봇 제어부(730), 접점 위치 획득부(740) 및 웨이퍼 중심 위치 산출부(750)를 구비한다.
본 실시예에서의 웨이퍼 이송 로봇(710)에는 위치 측정 로봇이 설치된다. 위치 측정 로봇이 설치된 웨이퍼 이송 로봇(710)에 대한 개략적인 도면을 도 16에 나타내었다.
도 16에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송 로봇(710)은 웨이퍼(W)를 안착시켜 이송하는 포크부(712)와 포크부(712)가 상승/하강 이동, 전진/후퇴 이동 및 회전 이동되도록 하는 구동 수단(714)를 구비한다. 그리고 웨이퍼 이송 로봇(710)은 연결부(310)와 센싱부(320)가 구비된다. 센싱부(320)는 도 3에 도시된 센싱부(320)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 센싱부(320)는 연결부(310)에 의해 구동 수단(714)과 연결되어, 센싱부(714)가 상승/하강 이동, 전진/후퇴 이동 및 회전 이동되도록 한다. 즉, 위치 측정 로봇(300)의 상승/하강 이동, 전진/후퇴 이동 및 회전 이동 중 적어도 하나의 이동은 웨이퍼 이송 로봇(710)의 상승/하강 이동, 전진/후퇴 이동 및 회전 이동을 구동하는 구동 수단(714)에 의하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 실시예에서의 로봇 제어부(730)는 위치 측정 로봇(300)을 제어하여 접점 위치를 획득할 뿐 아니라, 웨이퍼 중심 위치 산출부(650)에서 산출된 웨이퍼(W)의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇(710)이 웨이퍼(W)를 이송하는 이동을 티칭한다.
센싱 결과 획득부(720), 접점 위치 획득부(740) 및 웨이퍼 중심 위치 산출부(750)는 도 13에 도시된 센싱 결과 획득부(520), 접점 위치 획득부(540) 및 웨이퍼 중심 위치 산출부(550)와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
위치 측정 로봇과 웨이퍼 이송 로봇은 유사한 형상(2개의 암부(위치 측정 로봇)와 포크부(웨이퍼 이송 로봇)) 및 유사한 구동(승강, 전진/후퇴, 회전 등)을 가지므로, 도 14에 도시된 바와 같이 위치 측정 로봇과 웨이퍼 이송 로봇이 동일하거나 도 15에 도시된 바와 같이 위치 측정 로봇이 웨이퍼 이송 로봇에 설치될 수도 있고, 도 13에 도시된 바와 같이 위치 측정 로봇과 웨이퍼 이송 로봇이 별개로 구비될 수 있다. 그리고 웨이퍼 이송 로봇은 공정 챔버로 웨이퍼를 반출입할 때 공정 챔버의 고온 환경에 노출되어 센서에 손상을 가하게 되는 경우라면, 도 13에 도시된 바와 같이 위치 측정 로봇과 웨이퍼 이송 로봇이 별개로 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 간단한 위치 측정 로봇을 이용하여 짧은 시간에 자동으로 접점 위치를 획득할 수있어 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 시간이 많이 소요되지 않으며, 산출된 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭할 수 있다. 또한, 위치 측정 로봇이 웨이퍼 이송 로봇에 장착될 수 있으며, 별도의 기구물이나 지그가 없더라도 웨이퍼 중심 위치를 산출하는 것이 가능하다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

Claims (16)

  1. 안착되어 있는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 방법으로,
    일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제1 암부와, 상기 제1 암부와 수평한 평면 상에 이격 배치되며 상기 일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제2 암부와, 상기 제1 암부의 일단에 설치되는 발광센서와, 상기 제2 암부의 일단에 설치되며 상기 발광센서에서 발광된 빛을 수광하는 수광센서를 구비하는 센싱부를 포함하는 위치 측정 로봇의 상기 센싱부를 상기 웨이퍼를 향하는 방향으로의 전진 이동, 상기 웨이퍼와 멀어지는 방향으로의 후퇴 이동, 상승 이동 및 하강 이동시켜, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치를 측정하는 접점 위치 측정 단계;
    상기 위치 측정 로봇을 상하 방향 축을 기준으로 회전시킨 후, 상기 접점 위치 적어도 2개 측정하기 위해 상기 측정 단계를 수행하는 단계;
    상기 측정된 접점 위치들로부터 상기 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 단계; 및
    상기 산출된 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접점 위치 측정 단계는,
    상기 센싱부를 상기 웨이퍼의 수평위치보다 상부 또는 하부에 위치시키는 단계;
    상기 센싱부를 상승 이동 또는 하강 이동과 전진 이동을 교번하여 반복적으로 이동시키는 단계; 및
    상기 센싱부에서 상기 웨이퍼를 감지하는 단계;를 포함하며,
    상기 센싱부를 상승 이동시키거나 하강 이동시키는 때에는, 상기 센싱부가 상기 웨이퍼의 수평위치를 지나가도록 상기 센싱부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼를 감지하는 단계 이후에,
    상기 센싱부를 상승 또는 하강시켜 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인을 상기 웨이퍼의 상면과 동일 수평면에 위치시키는 단계; 및
    상기 센싱부를 후퇴시켜, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치를 측정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 복수의 웨이퍼가 일정 피치 간격으로 적층 안착될 수 있는 장비에 안착되어 있고,
    상기 센싱부를 상승 이동 및 하강 이동시키는 거리는 상기 피치보다 짧은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 풉(Front Opening Unified Pod, FOUP)에 안착되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접점 위치 및 상기 웨이퍼 중심 위치는 상기 웨이퍼의 높이 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접점 위치는 적어도 3개 이상 측정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 방법.
  8. 안착되어 있는 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 시스템으로,
    일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제1 암부와, 상기 제1 암부와 수평한 평면 상에 이격 배치되며 상기 일 방향으로 길게 뻗은 형상의 제2 암부와, 상기 제1 암부의 일단에 설치되는 발광센서와, 상기 제2 암부의 일단에 설치되며 상기 발광센서에서 발광된 빛을 수광하는 수광센서를 구비하는 센싱부 및 상기 센싱부를 상기 웨이퍼를 향하는 방향으로의 전진 이동, 상기 웨이퍼와 멀어지는 방향으로의 후퇴 이동, 상승 이동 및 하강 이동시키고 상기 센싱부를 상하 방향 축을 기준으로 회전시키는 센싱부 구동 수단을 구비한 위치 측정 로봇;
    상기 센싱부에서 상기 웨이퍼의 감지 여부에 따라 생성된 웨이퍼 감지 정보를 획득하는 센싱 결과 획득부;
    상기 센싱 결과 획득부의 웨이퍼 감지 정보를 기초로, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치로 상기 위치 측정 로봇을 전진, 후퇴, 상승 및 하강 이동시키고, 상기 접점 위치 획득시 상기 위치 측정 로봇을 상하 방향 축을 기준으로 회전시키는 로봇 제어부;
    상기 로봇 제어부의 제어에 의해 측정된, 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하는 접점 위치를 적어도 2개 획득하는 접점 위치 획득부; 및
    상기 접점 위치 획득부에서 획득한 접점 위치를 기초로 상기 웨이퍼의 중심 위치를 산출하는 웨이퍼 중심 위치 산출부;를 포함하며,
    상기 웨이퍼 중심 위치 산출부에서 산출된 상기 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 웨이퍼 이송 로봇의 이동을 티칭하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 로봇 제어부는,
    상기 센싱부를 상기 웨이퍼의 수평위치보다 상부 또는 하부에 위치하도록 상기 위치 측정 로봇을 제어하고,
    상기 센싱 결과 획득부가 웨이퍼가 감지되었다는 정보를 획득할 때까지, 상기 센싱부가 상승 이동 또는 하강 이동과 전진 이동을 교번하여 반복적으로 이동되도록 상기 위치 측정 로봇을 제어하되, 상기 센싱부를 상승 이동시키거나 하강 이동시키는 때에는, 상기 센싱부가 상기 웨이퍼의 수평위치를 지나가도록 상기 센싱부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 로봇 제어부는,
    상기 센싱 결과 획득부가 웨이퍼가 감지되었다는 정보를 획득한 경우, 상기 센싱부를 상승 또는 하강시켜 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인이 상기 웨이퍼의 상면과 동일 수평면에 위치하도록 상기 위치 측정 로봇을 제어하고,
    상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인이 상기 웨이퍼 위에 위치하는 경우, 상기 센싱부를 후퇴시켜 상기 발광센서와 상기 수광센서가 이루는 라인과 상기 웨이퍼가 접하도록 하여 상기 접점 위치 획득부가 상기 접점 위치를 획득하도록 상기 위치 측정 로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 복수의 웨이퍼가 일정 피치 간격으로 적층 안착될 수 있는 장비에 안착되어 있고,
    상기 로봇 제어부는,
    센싱부를 상승 이동 및 하강 이동 거리가 상기 피치보다 짧게 되도록 상기 위치 측정 로봇을 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 웨이퍼는 풉(Front Opening Unified Pod, FOUP)에 안착되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 접점 위치 및 상기 웨이퍼 중심 위치는 상기 웨이퍼의 높이 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 위치 측정 로봇은, 상기 제1 암부와 상기 제2 암부에 상기 웨이퍼를 안착시켜 상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇이고,
    상기 로봇 제어부는, 상기 웨이퍼 중심 위치 산출부에서 산출된 상기 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 상기 위치 측정 로봇이 상기 웨이퍼를 이송하는 이동을 티칭하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 로봇을 더 구비하고,
    상기 위치 측정 로봇은 상기 웨이퍼 이송 로봇에 설치되며,
    상기 로봇 제어부는, 상기 웨이퍼 중심 위치 산출부에서 산출된 상기 웨이퍼의 중심 위치를 이용하여 상기 웨이퍼 이송 로봇이 상기 웨이퍼를 이송하는 이동을 티칭하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
  16. 제8항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접점 위치 획득부는 상기 접점 위치를 적어도 3개 이상 획득하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇 티칭 시스템.
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