JPH11297790A - 基板搬送方法及び半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板保持溝に対する基板受載プレートの位置及
び高さの設定の自動化により、基板の移載作業の簡素化
を図ると共に基板保持具の変形を迅速且確実に検出し、
該基板保持具の耐用年数の延命及びメンテナンス性の向
上を図る。 【解決手段】本発明は、基板９を保持する基板保持溝１
９を多段に有する基板保持具１３に基板を移載する基板
搬送方法に於いて、基板を受載する基板受載プレート２
６の下方に検出媒体を水平方向に送受する位置検出セン
サ３２を設け、前記基板受載プレートが基板保持溝に挿
入した位置から降下する間の前記位置検出センサからの
信号により前記基板受載プレートが挿入された基板保持
溝より下段の基板保持溝位置を演算し、該演算結果に基
づいて基板を移載し、基板保持具への基板の移載作業の
簡素化を図る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置内
部でウェーハ等被処理基板を搬送する基板搬送方法及び
半導体製造装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置はウェーハ等被処理基板
に種々の薄膜を生成し、或はエッチング等を行い、被処
理基板に多数の半導体素子を形成するものである。

【０００３】斯かる半導体製造装置の内部或は半導体製
造装置のユニット間での被処理基板の移載はウェーハ移
載機等基板搬送装置によって行われる。

【０００４】先ず図５に於いて、半導体製造装置の概略
を説明する。

【０００５】筐体１の内部の前面側にはカセット授受ユ
ニット２が設けられ、該カセット授受ユニット２の後方
にはカセット搬送機３が設けられている。該カセット搬
送機３の後方にはカセット棚４が設けられ、該カセット
棚４の後方にはウェーハ移載機５が設けられている。該
ウェーハ移載機５は昇降駆動部６と、該昇降駆動部６に
より昇降且回転可能に設けられた進退機構部７と、該進
退機構部７に進退可能に設けられたチャッキングヘッド
８とを有し、該チャッキングヘッド８にはウェーハ９を
受載可能なウェーハ受載プレート１０が水平に取付けら
れている。又、前記ウェーハ移載機５は図示しない制御
装置からの信号により、前記昇降駆動部６による前記進
退機構部７の昇降、該進退機構部７による前記チャッキ
ングヘッド８の進退、前記ウェーハ受載プレート１０に
よる把持解放が行われる様になっている。

【０００６】前記ウェーハ移載機５の後方上部には反応
炉１１が設けられ、該反応炉１１には下方からボートキ
ャップ１２を介して立設されたボート１３がボートエレ
ベータ１４により装入可能となっている。

【０００７】外部から前記筐体１内への前記ウェーハ９
の搬送はウェーハカセット１５に装填された状態で行わ
れる。該ウェーハカセット１５は自動搬送装置（図示せ
ず）或は作業者により前記カセット授受ユニット２に載
置された後、前記カセット搬送機３により前記カセット
棚４の所要位置に収納される。

【０００８】前記ウェーハ移載機５は前記昇降駆動部６
の昇降動、前記進退機構部７の回転動、及び前記チャッ
キングヘッド８の進退動の協働により、前記カセット棚
４の前記ウェーハカセット１５から前記ウェーハ９を前
記ウェーハ受載プレート１０上に受載し、降下状態の前
記ボート１３に前記ウェーハ９を水平姿勢で多段に装填
する。

【０００９】前記ボートエレベータ１４により前記ボー
ト１３を前記反応炉１１内に装入し、前記ウェーハ９に
対する成膜等の処理を行う。前記反応炉１１内での処理
完了後は前記ボートエレベータ１４により前記ボート１
３を降下させ、前記ウェーハ移載機５により前記ボート
１３から前記カセット棚４の前記ウェーハカセット１５
へ処理済みの前記ウェーハ９の移載が行われる。

【００１０】以後、処理済みの前記ウェーハ９が装填さ
れた前記ウェーハカセット１５は前述した手順と逆の手
順で外部へ搬出される。

【００１１】以下図６、図７に於いて、前記ボート１３
を説明する。

【００１２】該ボート１３は円環状の底板１６と、該底
板１６の周縁に沿って立設された複数本（図示では４
本）の支柱１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄと、該各支
柱１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄの上端に固着された
天板１８とで構成されている。

【００１３】前記各支柱１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７
ｄの中心側にはそれぞれ水平に多数段のウェーハ保持溝
１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄが刻設され、前記ウェ
ーハ９の周縁部は前記各ウェーハ保持溝１９ａ，１９
ｂ，１９ｃ，１９ｄに挿入され水平に保持される。該ウ
ェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの位置は
ウェーハ移載時に必要であり、装置の初期設定を行う
為、前記ウェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９
ｄの位置が測定される。

【００１４】以下、該各ウェーハ保持溝１９ａ，１９
ｂ，１９ｃ，１９ｄの位置の測定方法を説明する。

【００１５】前記ウェーハ受載プレート１０上に前記ウ
ェーハ９を載置させ、前記チャッキングヘッド８を前記
ボート１３に対峙させる。目視により前記ウェーハ９が
挿入すべき最上段の前記ウェーハ保持溝１９の高さを確
認しながら、手動操作で前記昇降駆動部６を微妙に駆動
させ、前記ウェーハ受載プレート１０が前記ウェーハ保
持溝１９に正対する迄、前記進退機構部７を昇降させ
る。正対した時点での前記ウェーハ受載プレート１０の
高さを測定し、測定結果を前記制御装置（図示せず）に
入力し、記憶させる。

【００１６】前記ウェーハ受載プレート１０上の前記ウ
ェーハ９の外周縁部が前記ウェーハ保持溝１９ａ，１９
ｄ及びウェーハ保持溝１９ｂ，１９ｃに接触しない様目
視で確認しつつ前記チャッキングヘッド８を前進させ、
最上段の前記ウェーハ保持溝１９に前記ウェーハ受載プ
レート１０を挿入する。最上段の前記ウェーハ保持溝１
９に挿入した時の前記ウェーハ受載プレート１０の前記
各ウェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄに対
する水平方向の相対位置を測定し、測定結果を前記制御
装置に入力し、記憶させる。

【００１７】又、前述したのと同様の手順で最下段の前
記ウェーハ保持溝１９に正対した時の前記ウェーハ受載
プレート１０の高さ及び最下段の前記ウェーハ保持溝１
９に挿入した時の前記ウェーハ受載プレート１０の前記
各ウェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄに対
する水平方向の相対位置を測定し、各測定結果を前記制
御装置に入力し、記憶させる。

【００１８】更に、最上段と最下段以外の各段の前記ウ
ェーハ保持溝１９の高さ方向、水平方向の位置は、最上
段と最下段の前記各測定値から直線補完により算出し、
算出結果を前記制御装置に入力し、記憶させる。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来の基板搬
送方法及び半導体製造装置では、目視により手動操作で
微調整しながら、前記昇降駆動部６を駆動させ、前記ウ
ェーハ受載プレート１０を前記ウェーハ保持溝１９に挿
入し、前記ウェーハ受載プレート１０の高さ及び前記ウ
ェーハ受載プレート１０の前記ウェーハ保持溝１９ａ，
１９ｂ，１９ｃ，１９ｄに対する水平方向の相対位置を
測定している為、作業者に高い熟練度が要求されると共
に手間が掛かっていた。

【００２０】又、前記ボート１３は前記反応炉１１内で
各種処理が繰返される毎に高温に加熱され、薬品により
エッチングされるので、経時変化を起こし、前記各ウェ
ーハ保持溝１９間の位置や溝ピッチが一定でなくなった
り、前記支柱１７が湾曲、傾いて前記ボート１３が樽
状、平行四辺形状等に変形し、前記各ウェーハ保持溝１
９間の水平方向の位置や溝ピッチが一定でなくなる場合
がある。この為、最上段と最下段の前記ウェーハ受載プ
レート１０の高さや水平方向の相対位置の各測定値から
直線補完により各段の前記ウェーハ受載プレート１０の
高さや水平方向の相対位置を算出する方法では、前記ウ
ェーハ受載プレート１０に前記ボート１３の変形やピッ
チの変位に追随した動作をさせることができない。従っ
て、変形の大きくなったものについては前記ボート１３
の交換が必要となり、該ボート１３の耐用年数の延命化
が図れないと共にメンテナンスに手間が掛かるという問
題があった。

【００２１】本発明は斯かる実情に鑑み、基板保持溝に
対する基板受載プレートの水平方向の位置及び高さの設
定の自動化により、基板の移載作業の簡素化を図ると共
に前記基板保持具の変形を迅速且確実に検出し、該基板
保持具の耐用年数の延命及びメンテナンス性の向上を図
るものである。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板を保持す
る基板保持溝を多段に有する基板保持具に基板を移載す
る基板搬送方法に於いて、基板を受載する基板受載プレ
ートの下方に検出媒体を水平方向に送受する位置検出セ
ンサを設け、前記基板受載プレートが基板保持溝に挿入
した位置から降下する間の前記位置検出センサからの信
号により前記基板受載プレートが挿入された基板保持溝
より下段の基板保持溝位置を演算し、該演算結果に基づ
いて基板を移載する基板搬送方法に係り、又、基板を受
載する基板受載プレートと、該基板受載プレートを昇降
動させると共に基板保持具の基板保持溝に対して進退動
させる駆動装置と、該駆動装置を制御する制御装置とを
具備する基板搬送装置に於いて、前記基板受載プレート
の下方には前記基板保持溝に検出媒体を水平方向に送受
する位置検出センサを設け、前記制御装置が、各段の前
記基板保持溝位置の初期値が入力された記憶部と、前記
位置検出センサの位置を検出するセンサ位置検出手段
と、前記位置検出センサからの信号に基づき溝位置を演
算する制御部とを有する半導体製造装置に係り、基板が
基板保持具と干渉等するのを防止する。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図４を参照しつつ本
発明の実施の形態を説明する。尚、図１〜図４中、図
６、図７中と同等のものには同符号を付し、説明は省略
する。

【００２４】ウェーハ移載機２３は昇降且回転可能な進
退機構部２４と、該進退機構部２４に進退可能に設けら
れたチャッキングヘッド２５と、該チャッキングヘッド
２５に水平に取付けられ薄板状で先細り形状のウェーハ
受載プレート２６と、該ウェーハ受載プレート２６の下
方で前記チャッキングヘッド２５に水平に取付けられた
センサ取付板２７と、前記進退機構部２４、チャッキン
グヘッド２５を駆動させる駆動装置２８を有している。

【００２５】前記センサ取付板２７の先端部２９は基端
部３０より幅広で長方形状を成している。又、前記セン
サ取付板２７の前後方向の長さは前記ウェーハ受載プレ
ート２６より短く、前記先端部２９の左右方向の幅は前
記ウェーハ受載プレート２６より広く且前記ウェーハ保
持溝１９ａとウェーハ保持溝１９ｄとの間隔より狭くな
っている。

【００２６】前記先端部２９の周縁部上面には超音波式
センサ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄが前記各支柱１
７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄの配置及び設置数に対応
して配設され、前記各超音波式センサ３１ａ，３１ｂ，
３１ｃ，３１ｄの上方に前記ウェーハ受載プレート２６
が位置しない様になっている。前記各超音波式センサ３
１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄはそれぞれ超音波を送受
する位置検出センサ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄを
有し、前記ウェーハ受載プレート２６がウェーハ９をボ
ート１３に移載する位置で該各位置検出センサ３２ａ，
３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは前記各支柱１７ａ，１７ｂ，
１７ｃ，１７ｄに正対すると共に前記ウェーハ受載プレ
ート２６の上面から前記ウェーハ保持溝１９の１ピッチ
分下方に位置する様設けられている。

【００２７】前記各超音波式センサ３１ａ，３１ｂ，３
１ｃ，３１ｄには信号線３３を介して制御装置３４が接
続され、更に該制御装置３４は前記駆動装置２８と接続
されている。前記制御装置３４はデータを記憶する記憶
部（図示せず）と前記駆動装置２８を制御する制御部
（図示せず）を有している。前記記憶部には、前記ウェ
ーハ保持溝１９に前記ウェーハ受載プレート２６を挿入
した位置での前記各位置検出センサ３２ａ，３２ｂ，３
２ｃ，３２ｄの水平方向位置及び該各位置検出センサ３
２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの前記ウェーハ受載プレ
ート２６に対する相対高さと、ボート１３の各段の前記
ウェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの水平
方向位置及び高さの初期値の各データが予め入力されて
いる。又、前記制御部には最上段の前記ウェーハ保持溝
１９に対する前記進退機構部２４及び前記ウェーハ受載
プレート２６の各高さが設定されていると共に前記進退
機構部２４の昇降距離を検出可能な検出器（図示せず）
が設けられ、前記制御部は前記進退機構部２４及び前記
ウェーハ受載プレート２６の任意の高さを演算できる様
になっている。

【００２８】以下、前記各ウェーハ保持溝１９ａ，１９
ｂ，１９ｃ，１９ｄの位置の測定方法を説明する。

【００２９】前記制御装置３４は前記駆動装置２８を制
御し、前記進退機構部２４を予め設定された高さ迄昇降
動させ、前記ウェーハ受載プレート２６に載置した前記
ウェーハ９を所要段、例えば最上段の前記ウェーハ保持
溝１９に正対させる。

【００３０】前記駆動装置２８は前記制御装置３４の制
御により前記チャッキングヘッド２５を前進させ、最上
段の前記ウェーハ保持溝１９に前記ウェーハ受載プレー
ト２６を挿入させる。この時、図３に示す様に前記各位
置検出センサ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは前記ウ
ェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの底部に
正対する。その後、前記進退機構部２４を若干下降さ
せ、前記ウェーハ９を前記ウェーハ保持溝１９に支持さ
せる。この時、図４に示す様に前記各位置検出センサ３
２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは前記ウェーハ保持溝１
９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの頂部に正対する。

【００３１】前記各位置検出センサ３２ａ，３２ｂ，３
２ｃ，３２ｄが前記ウェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１
９ｃ，１９ｄの頂部に正対し、更に前記進退機構部２４
が下降する間、前記各位置検出センサ３２ａ，３２ｂ，
３２ｃ，３２ｄからそれぞれ対応する前記各支柱１７
ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄに向けて連続的に超音波が
送出されると共に前記信号線３３を介して送波信号が前
記制御装置３４に送出される。前記送出された各超音波
は前記ウェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ
の底部或は頂部に反射した後、再び前記各位置検出セン
サ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄに受入れられると共
に前記信号線３３を介して受波信号が前記制御装置３４
に送出される。

【００３２】該制御装置３４は前記ウェーハ９を前記ウ
ェーハ保持溝１９に挿入した時点、又前記ウェーハ９を
前記ウェーハ保持溝１９に保持させた時点での前記各送
波信号と各受波信号をを取込み、取込んだ送波信号と受
波信号を基に、前記各位置検出センサ３２ａ，３２ｂ，
３２ｃ，３２ｄと前記各ウェーハ保持溝１９ａ，１９
ｂ，１９ｃ，１９ｄの底部との水平方向の離隔距離及び
前記各位置検出センサ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ
と前記各ウェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９
ｄの頂部との離隔距離を演算する。更に、前記制御装置
３４は前記離隔距離の演算値と、前記記憶部（図示せ
ず）に予め入力された前記ウェーハ保持溝１９に前記ウ
ェーハ受載プレート２６を挿入した位置での前記各位置
検出センサ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの水平方向
位置とから、上から２段目の前記各ウェーハ保持溝１９
ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの水平方向位置を演算す
る。

【００３３】又、前記制御装置３４は、前記連続した各
送波信号と各受波信号を基に、前記各ウェーハ保持溝１
９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄの底部に反射した超音波
による信号から該各ウェーハ保持溝１９ａ，１９ｂ，１
９ｃ，１９ｄの頂部に反射した超音波による信号へ変化
した境界点を認識し、前記制御装置３４に予め設定され
た最上段の前記ウェーハ保持溝１９に対する前記ウェー
ハ受載プレート２６の高さと前記検出器（図示せず）に
より検出された前記進退機構部２４の前記境界点迄の降
下距離から、該境界点に於ける前記ウェーハ受載プレー
ト２６の高さを演算する。更に、前記制御装置３４は前
記境界点に於ける前記ウェーハ受載プレート２６の高さ
の演算値と、前記記憶部に予め入力された各位置検出セ
ンサ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの前記ウェーハ受
載プレート２６に対する相対高さとから、前記境界点に
於ける前記各位置検出センサ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，
３２ｄの高さを演算し、該演算値を上から２段目の前記
ウェーハ保持溝１９の高さとして認識する。

【００３４】前記制御装置３４は前記上から２段目の前
記ウェーハ保持溝１９の水平方向位置及び高さの演算値
を、前記記憶部に予め入力されている上から２段目の前
記ウェーハ保持溝１９の水平方向位置及び高さのデータ
と比較し、前記各演算値と前記入力データとの偏差を求
める。求められた偏差が補正値であり、予め入力された
上から２段目の前記ウェーハ保持溝１９の水平方向位置
及び高さを該補正値によって補正する。上から２段目の
前記ウェーハ保持溝１９への前記ウェーハ９の移載はこ
の補正された水平方向位置及び高さに基づいて行われ
る。同様にして、前記ウェーハ９が挿入される度に補正
値が演算され、次に移載すべき前記ウェーハ保持溝１９
の水平方向位置及び高さが補正される。斯かる補正を繰
返すことで、前記ボート１３が経時変位を起こし、前記
各ウェーハ保持溝１９の水平方向位置又はピッチが一定
でなくなっても、該各ウェーハ保持溝１９の正確な水平
方向位置又は高さに基づいて前記ウェーハ９を前記ウェ
ーハ保持溝１９に移載することができる。

【００３５】この時、前記偏差が所定の許容値を超えて
いる場合には、前記ウェーハ９が前記ウェーハ保持溝１
９に接触したり、或は該ウェーハ保持溝１９に支持され
ず落下する虞れがあり、警報を発することができる。

【００３６】而して、前記ウェーハ保持溝１９の水平方
向位置やピッチに狂いが生じ、当初の水平方向位置やピ
ッチと異なったり、或は水平方向位置やピッチに部分的
な変化がある等の場合にも、変位量に対応した前記ウェ
ーハ９の移載を行え、前記ボート１３の寿命が長くな
る。又、該ボート１３の歪み等の変形を迅速且確実に検
出でき、メンテナンス時期を的確に把握できると共に前
記ウェーハ保持溝１９の水平方向位置や高さが変化した
場合に前記ウェーハ９とボート１３とが干渉等し、前記
ウェーハ９、ボート１３を破損する事故を防止できる。

【００３７】尚、上記実施の形態に於いては、前記ウェ
ーハ９を前記ボート１３に搬送する場合について説明し
ているが、前記ボート１３に限らずウェーハカセット１
５等他の基板保持具に前記ウェーハ９を搬送する場合に
も実施可能であることは言う迄もない。

【００３８】又、前記超音波式センサ３１ａ，３１ｂ，
３１ｃ，３１ｄは前記各支柱１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，
１７ｄの配置及び設置数に対応させて設けているが、必
ずしも対応させて設ける必要はない。

【００３９】更に、前記センサ３１の検出媒体は超音波
に限らず、光等であってもよい。

【００４０】更に又、前記各位置検出センサ３２ａ，３
２ｂ，３２ｃ，３２ｄは前記ウェーハ受載プレート２６
の上面から前記ウェーハ保持溝１９の１ピッチ分下方に
位置する様設けられているが、前記各位置検出センサ３
２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは前記ウェーハ受載プレ
ート２６より下方に位置していれば、前記ウェーハ受載
プレート２６の上面から前記ウェーハ保持溝１９の１ピ
ッチ分下方に位置していなくてもよい。

【００４１】又、上記した様に本発明を基板を保持する
基板保持溝を多段に有する基板保持具に基板を移載する
基板搬送方法に於いて、基板を受載する基板受載プレー
トの下方に検出媒体を水平方向に送受する位置検出セン
サを設け、前記基板受載プレートが基板保持溝に挿入し
た位置で前記位置検出センサからの信号により前記基板
受載プレートが挿入された基板保持溝より下段の基板保
持溝の水平方向位置を演算し、該演算結果に基づいて基
板を移載する基板搬送方法とし、又、基板保持溝の水平
方向位置の初期値が予め求められており、前記演算され
た基板保持溝の水平方向位置と前記初期値との偏差が求
められ、該偏差を基に該初期値が補正され、補正された
基板保持溝の水平方向位置に基づいて基板を移載する基
板搬送方法とし、又、基板を保持する基板保持溝を多段
に有する基板保持具に基板を移載する基板搬送方法に於
いて、基板を受載する基板受載プレートの下方に検出媒
体を水平方向に送受する位置検出センサを設け、前記基
板受載プレートが基板保持溝に挿入した位置から降下す
る間の前記位置検出センサからの信号変化により前記基
板受載プレートが挿入された基板保持溝より下段の基板
保持溝の高さを演算し、該演算結果に基づいて基板を移
載する基板搬送方法とし、又、基板保持溝の高さの初期
値が予め求められており、前記演算された基板保持溝の
高さと前記初期値との偏差が求められ、該偏差を基に該
初期値が補正され、補正された基板保持溝の高さに基づ
いて基板を移載する基板搬送方法としてもよい。

【００４２】更に、基板保持具の支柱の配置及び設置数
に対応させて前記位置検出センサを設けた場合には、位
置検出センサと支柱間の離隔距離が短く、又、前記各位
置検出センサと前記各支柱とが１対１で対応している
為、迅速且正確に前記各基板保持溝の位置又は高さを求
めることができる。

【００４３】更に又、前記演算された基板保持溝の水平
方向位置又は高さと前記初期値との偏差が許容値を越え
た場合に前記制御装置が警告信号を発する構成とした場
合には、前記基板保持溝の水平方向位置や高さが変化し
た場合に前記基板と基板保持具とが干渉等し、該基板、
基板保持具を破損する事故を防止できる。

【００４４】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、基板保
持溝に対する基板受載プレートの水平方向位置又は高さ
の設定が自動的に行われる為、基板保持具への基板の搬
送作業の簡素化が図れる。

【００４５】又、基板受載プレートは基板保持具の経時
変化に追随した動作が可能となる為、基板保持具の変形
に対応可能な範囲が広がり、基板保持具の耐用年数の延
命化が図れ、経済性が向上する。

【００４６】又、基板保持具の歪み等の変形を迅速且確
実に検出でき、メンテナンス時期を的確に把握できる等
種々の優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す側面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ矢視図である。

【図３】本実施の形態に於けるウェーハ受載プレート挿
入時を示す説明図である。

【図４】本実施の形態に於けるウェーハ載置時を示す説
明図である。

【図５】半導体製造装置の概略を示す斜視図である。

【図６】ボートを示す側面図である。

【図７】図６のＢ−Ｂ矢視図である。

【符号の説明】

１３ ボート １７ 支柱 １９ ウェーハ保持溝 ２３ ウェーハ移載機 ２６ ウェーハ受載プレート ２８ 駆動装置 ３１ 超音波式センサ ３２ 位置検出センサ ３４ 制御装置

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を保持する基板保持溝を多段に有す
   る基板保持具に基板を移載する基板搬送方法に於いて、
   基板を受載する基板受載プレートの下方に検出媒体を水
   平方向に送受する位置検出センサを設け、前記基板受載
   プレートが基板保持溝に挿入した位置から降下する間の
   前記位置検出センサからの信号により前記基板受載プレ
   ートが挿入された基板保持溝より下段の基板保持溝位置
   を演算し、該演算結果に基づいて基板を移載することを
   特徴とする基板搬送方法。
2. 【請求項２】 基板を受載する基板受載プレートと、該
   基板受載プレートを昇降動させると共に基板保持具の基
   板保持溝に対して進退動させる駆動装置と、該駆動装置
   を制御する制御装置とを具備する基板搬送装置に於い
   て、前記基板受載プレートの下方には前記基板保持溝に
   検出媒体を水平方向に送受する位置検出センサを設け、
   前記制御装置が、各段の前記基板保持溝位置の初期値が
   入力された記憶部と、前記位置検出センサの位置を検出
   するセンサ位置検出手段と、前記位置検出センサからの
   信号に基づき溝位置を演算する制御部とを有することを
   特徴とする半導体製造装置。