JP2003273199A - 半導体製造装置に於ける基板保持具変形確認方法 - Google Patents
半導体製造装置に於ける基板保持具変形確認方法Info
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- JP2003273199A JP2003273199A JP2002068736A JP2002068736A JP2003273199A JP 2003273199 A JP2003273199 A JP 2003273199A JP 2002068736 A JP2002068736 A JP 2002068736A JP 2002068736 A JP2002068736 A JP 2002068736A JP 2003273199 A JP2003273199 A JP 2003273199A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】簡便に而も迅速に基板保持具の変形の定量的な
判断を可能とする。 【解決手段】基板を処理する処理炉と、該処理炉内で基
板を保持する基板保持具10と、該基板保持具に対して
基板の移載を行う基板移載装置とを具備し、前記基板保
持具の支柱15に対応して設けられた支柱位置確認部2
2,23を有する基板保持具変形確認具17を前記基板
保持具の支柱に沿って移動させることにより前記基板保
持具の変形を確認する。
判断を可能とする。 【解決手段】基板を処理する処理炉と、該処理炉内で基
板を保持する基板保持具10と、該基板保持具に対して
基板の移載を行う基板移載装置とを具備し、前記基板保
持具の支柱15に対応して設けられた支柱位置確認部2
2,23を有する基板保持具変形確認具17を前記基板
保持具の支柱に沿って移動させることにより前記基板保
持具の変形を確認する。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は縦型処理炉を具備す
る半導体製造装置、特に処理炉内で基板を保持する基板
保持具の変形確認方法に関するものである。 【0002】 【従来の技術】縦型処理炉を有する半導体製造装置では
被処理基板であるシリコンウェーハ等の基板を保持具
(以下ボート)により保持して処理を行っている。 【0003】先ず、図7に於いて、縦型処理炉を有する
半導体製造装置の概要について説明する。 【0004】図中、1は筐体であり、該筐体1の内部前
方からカセット授受装置2、カセット搬送装置3、主カ
セット棚4、基板移載装置5、ボートエレベータ6が配
設され、前記カセット授受装置2の上方に副カセット棚
7、前記ボートエレベータ6の上方に縦型処理炉8が配
設されている。前記ボートエレベータ6には石英製のボ
ート10が載置され、前記ボートエレベータ6により図
示しないウェーハを前記縦型処理炉8に対し装入、引出
しする様になっている。 【0005】前記カセット授受装置2は外部搬送装置
(図示せず)に対してカセット9の授受を行うものであ
り、該カセット9が搬送されると90°回転して前記カ
セット搬送装置3が搬送可能な姿勢とする。 【0006】該カセット搬送装置3は進退、回転、昇
降、横行可能なカセット搬送アーム11を具備し、該カ
セット搬送アーム11の進退、回転、昇降、横行の協働
により前記カセット授受装置2から前記主カセット棚
4、前記副カセット棚7に、或は前記主カセット棚4、
前記副カセット棚7から前記カセット授受装置2に前記
カセット9を搬送する。 【0007】前記基板移載装置5は進退、回転、昇降可
能な基板把持部12を具備し、該基板把持部12の進
退、回転、昇降の協働により、前記主カセット棚4に収
納されたカセット9と下降状態の前記ボート10との間
でウェーハの移載を行うものである。 【0008】ウェーハの処理について説明する。 【0009】前記主カセット棚4に搬送されたカセット
9から前記基板移載装置5により予定枚数のウェーハが
前記ボート10に移載される。該ボート10への移載が
完了すると、前記ボートエレベータ6は前記ボート10
を前記縦型処理炉8に装入する。該縦型処理炉8では、
ウェーハが加熱され、反応ガスが供給されウェーハに所
要の処理が行われる。 【0010】ウェーハの処理が完了すると前記ボートエ
レベータ6により前記縦型処理炉8から前記ボート10
が引出され、更に該ボート10から前記基板移載装置5
により処理済のウェーハが前記主カセット棚4内の空の
カセット9に払出される。処理済のウェーハを収納した
カセット9は前記カセット搬送装置3により前記カセッ
ト授受装置2へ搬送され、更に図示しない外部搬送装置
により搬出される。 【0011】ここで、ウェーハを保持するボート10に
ついて説明する。 【0012】該ボート10は主に、底板14に立設され
た3本以上(図示では3本)の支柱15と該支柱15の
上端に固着された天板16により構成され、前記支柱1
5には所定間隔でウェーハ保持溝が刻設されている。ウ
ェーハは該支柱15のウェーハ保持溝に挿入され、水平
姿勢で保持される。 【0013】ウェーハを保持した前記ボート10は前記
縦型処理炉8内に装入され、更に繰返し使用される。こ
の為、前記ボート10はウェーハ処理中は高温に加熱さ
れ、処理後は常温迄冷却されるという加熱冷却が繰返さ
れることとなり、熱歪みを発生し易くなる。特に、前記
支柱15は長尺部材であり、且つウェーハ保持溝が所定
間隔で刻設され、断面が不連続である為、熱歪みによる
変形を生じ易い。 【0014】前記支柱15が湾曲する等の変形を生じる
と、ウェーハ移載時にウェーハとボート10とが干渉
し、ウェーハの破損、ボート10の転倒を招く虞れがあ
る。或は、ウェーハ挿入後、ウェーハ保持溝からウェー
ハが脱落する等の事故が発生する虞れがある。 【0015】この為、定期的に、或は所要稼働時間毎に
前記ボート10の変形の有無を確認し、変形が大きくな
った場合は、交換している。 【0016】従来、前記ボート10の変形については、
保守作業時に作業者が目視により確認するか、或は該ボ
ート10を取外し、3次元測定器により測定している。 【0017】 【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、ボートの変
形を目視により確認する作業では、定量的な確認が困難
であり、又判断に作業者の個人差が含まれるので、不確
実である。更に、ボートを取外し3次元測定器により測
定する場合、定量的で正確な判断が可能であるが、測定
に手間が掛り半導体製造装置を休止させる時間が長くな
り、スループットが低下するという問題があった。 【0018】本発明は斯かる実情に鑑み、簡便に而も迅
速にボートの定量的な判断を可能とする半導体製造装置
を提供するものである。 【0019】 【課題を解決するための手段】本発明は、基板を処理す
る処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保持具
と、該基板保持具に対して基板の移載を行う基板移載装
置とを具備し、前記基板保持具の支柱に対応して設けら
れた支柱位置確認部を有する基板保持具変形確認具を前
記基板保持具の支柱に沿って移動させることにより前記
基板保持具の変形を確認する半導体製造装置に於ける基
板保持具変形確認方法に係るものである。 【0020】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。 【0021】本発明が実施される半導体製造装置は縦型
処理炉を具備する半導体製造装置であり、更に具体的に
は基板保持具であるボートを具備する半導体製造装置で
あり、一例としては図7に於いて説明した半導体製造装
置がある。 【0022】尚、カセットの搬送、基板の移載、基板処
理等については前述したのと同様であるので、説明を省
略する。 【0023】以下、本実施の形態によるボート変形の確
認方法について説明する。 【0024】本半導体製造装置では図1〜図6で示され
るボート変形確認具17が用意される。 【0025】以下、該ボート変形確認具17について説
明する。 【0026】直角な二等辺を有するアングル形状の本体
部材18は、軽量材料、例えばアルミニウムにより製作
され、該本体部材18の両辺先端部の内側には、矩形状
の欠切部19,19が形成され、又両辺が交差する頂部
内側には矩形状の凹欠切部21が形成されている。 【0027】前記欠切部19,19には略L字形状のサ
イドクッション22,22が取付けられ、前記凹欠切部
21には略凹字形状のセンタクッション23が設けられ
ている。前記サイドクッション22及びセンタクッショ
ン23は合成樹脂製で有機汚染を生じない物質で自己潤
滑性のよいもの、例えば弗素樹脂等が用いられる。 【0028】前記サイドクッション22はL字状断面を
有し、前記本体部材18の表面に当接するフランジ部2
2aと前記欠切部19の端面に当接するウェブ部22b
から構成されている。前記本体部材18へは前記フラン
ジ部22aに穿設された取付け孔24を通してボルト付
けされる。前記本体部材18の両先端部には同一のサイ
ドクッション22が用いられ、一方の先端部には表か
ら、他方の先端部には裏から取付けられる。而して、両
先端部の前記サイドクッション22の対峙する内側面間
の寸法は前記ボート10の両サイドの支柱15a,15
aの外寸より所定幅だけ大きくなっている。該所定幅は
前記支柱15aが幅方向外側に湾曲した場合の許容値に
相当する。 【0029】又、前記センタクッション23はL字断面
を有し、前記本体部材18の表面に当接するフランジ部
23aと前記凹欠切部21の端面に当接するウェブ部2
3bから構成され、該ウェブ部23bは連続し凹字形状
であり、前記凹欠切部21に嵌合する様になっている。
又、前記ウェブ部23bは中央の支柱15bと嵌合する
ものであり、前記本体部材18へは前記フランジ部23
aに穿設された取付け孔26を通してボルト付けされ
る。又前記支柱15bは前記ウェブ部23bに嵌合した
状態で所定の遊びを有している。該所定の遊びは前記支
柱15bが湾曲した場合の許容値に相当する。 【0030】更に、前記ウェブ部23bの底面と前記ウ
ェブ部22bの底面との距離は前記支柱15bと前記支
柱15aとの水平方向の距離に等しくしている。 【0031】即ち、前記ボート変形確認具17は支柱1
5a,15a,15b相互の水平2方向の位置関係を確
認するものであり、該支柱15a,15a,15bが正
規の位置にある場合に対応した位置に設けられた支柱位
置確認部を具備するものである。 【0032】前記本体部材18の両辺部外側面にはそれ
ぞれ把手25が取付けられている。 【0033】上記したボート変形確認具17によるボー
ト変形の確認作業について説明する。 【0034】尚、前記ボート10は前記ボートエレベー
タ6に支持された状態、或は取外された状態のいずれで
も、前記ボート10が立設された状態であればよい。 【0035】前記把手25を持ち前記本体部材18を水
平状態に維持し、前記ボート10に支柱15b側から水
平方向に挿入する。該支柱15bを前記センタクッショ
ン23に嵌合した状態とすると、前記サイドクッション
22,22は前記支柱15a,15aに嵌合した状態と
なる。 【0036】前記支柱15a,15a,15bが正常な
状態であれば、前記支柱15bが前記センタクッション
23の底面に当接した状態で、前記サイドクッション2
2,22の底面が前記支柱15a,15aに当接する。
又、前記支柱15bの前記センタクッション23に対す
る両サイドの間隙を均等とした状態では、前記サイドク
ッション22の側面と支柱15aとの間には前記支柱1
5bとセンタクッション23間の間隙と等しい間隙が形
成される。 【0037】次に、図2に於いて、前記支柱15bが図
中左側に湾曲した場合、該支柱15bを前記センタクッ
ション23の底面に当接させると、前記サイドクッショ
ン22の底面と前記支柱15a間に隙間が生じる。又前
記支柱15bが図中右側に湾曲した場合、前記サイドク
ッション22の底面と前記支柱15aが当接し、前記支
柱15bと前記センタクッション23の底面との間に隙
間が生じる。 【0038】又、前記支柱15aのいずれかが図中上下
方向に湾曲していた場合は、該支柱15aと前記サイド
クッション22の側面との隙間が減少するか、又は大き
くなる。前記支柱15a,15aが離反方向に許容値を
超え湾曲していた場合、前記ボート変形確認具17を前
記ボート10に挿入できなくなる。 【0039】前記ボート変形確認具17のサイドクッシ
ョン22、センタクッション23、即ち支柱位置確認部
に対する支柱15a、支柱15bの位置関係を見ること
で、支柱15a,15a、支柱15bとの位置関係を確
認できる。更に、前記サイドクッション22、センタク
ッション23の支柱15a、支柱15bに臨接する部分
に目盛を刻設することで、変形の程度を定量的に確認す
ることができる。 【0040】前記ボート10の全高に亘り前記支柱15
の変形が許容値を越えているかどうかを確認するには、
前記ボート変形確認具17を前記ボート10に挿入した
状態で、上下方向に移動させればよい。移動させる過程
で、前記ボート変形確認具17を移動させることができ
ない部分があれば、変形量は許容値を超えるものである
から、前記ボート10は交換の対象となる。 【0041】尚、前記把手25は前記本体部材18に対
して左右両側に設けられているので、前記ボート10の
左右いずれかに障害物があっても、該ボート10の変形
確認作業が可能である。更に、前記本体部材18の材質
がアルミニウム等の軽量材質で製作可能であり、軽量で
あるので作業者の負担が軽減される。 【0042】又、前記本体部材18の形状をアングル形
状としたが、円弧状であってもよい。又、前記支柱15
が4本以上ある場合は、前記本体部材18に各支柱が嵌
合する切欠部を設ければよい。尚、前記本体部材18自
体を合成樹脂製とすれば、前記サイドクッション22、
センタクッション23は設ける必要がない。 【0043】而して、ボートの変形量を定量的に確認で
き、確実に変形が許容値以内であるボートで半導体製造
装置を稼働させることができるので、ウェーハ移載時の
ウェーハとボートとの干渉が避けられ、ウェーハの破
損、ボートの転倒を未然に防止できる。 【0044】 【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、基板を
処理する処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保
持具と、該基板保持具に対して基板の移載を行う基板移
載装置とを具備し、前記基板保持具の支柱に対応して設
けられた支柱位置確認部を有する基板保持具変形確認具
を前記基板保持具の支柱に沿って移動させることにより
前記基板保持具の変形を確認するので、基板保持具の変
形が、作業者の個人差の影響を受けることなく確実に且
つ迅速に判断でき、而も確認作業は狭小な場所でも可能
であり、基板保持具を取外す必要がないので、確認作業
は短時間で完了し、半導体製造装置の稼働率が向上する
等の優れた効果を発揮する。
る半導体製造装置、特に処理炉内で基板を保持する基板
保持具の変形確認方法に関するものである。 【0002】 【従来の技術】縦型処理炉を有する半導体製造装置では
被処理基板であるシリコンウェーハ等の基板を保持具
(以下ボート)により保持して処理を行っている。 【0003】先ず、図7に於いて、縦型処理炉を有する
半導体製造装置の概要について説明する。 【0004】図中、1は筐体であり、該筐体1の内部前
方からカセット授受装置2、カセット搬送装置3、主カ
セット棚4、基板移載装置5、ボートエレベータ6が配
設され、前記カセット授受装置2の上方に副カセット棚
7、前記ボートエレベータ6の上方に縦型処理炉8が配
設されている。前記ボートエレベータ6には石英製のボ
ート10が載置され、前記ボートエレベータ6により図
示しないウェーハを前記縦型処理炉8に対し装入、引出
しする様になっている。 【0005】前記カセット授受装置2は外部搬送装置
(図示せず)に対してカセット9の授受を行うものであ
り、該カセット9が搬送されると90°回転して前記カ
セット搬送装置3が搬送可能な姿勢とする。 【0006】該カセット搬送装置3は進退、回転、昇
降、横行可能なカセット搬送アーム11を具備し、該カ
セット搬送アーム11の進退、回転、昇降、横行の協働
により前記カセット授受装置2から前記主カセット棚
4、前記副カセット棚7に、或は前記主カセット棚4、
前記副カセット棚7から前記カセット授受装置2に前記
カセット9を搬送する。 【0007】前記基板移載装置5は進退、回転、昇降可
能な基板把持部12を具備し、該基板把持部12の進
退、回転、昇降の協働により、前記主カセット棚4に収
納されたカセット9と下降状態の前記ボート10との間
でウェーハの移載を行うものである。 【0008】ウェーハの処理について説明する。 【0009】前記主カセット棚4に搬送されたカセット
9から前記基板移載装置5により予定枚数のウェーハが
前記ボート10に移載される。該ボート10への移載が
完了すると、前記ボートエレベータ6は前記ボート10
を前記縦型処理炉8に装入する。該縦型処理炉8では、
ウェーハが加熱され、反応ガスが供給されウェーハに所
要の処理が行われる。 【0010】ウェーハの処理が完了すると前記ボートエ
レベータ6により前記縦型処理炉8から前記ボート10
が引出され、更に該ボート10から前記基板移載装置5
により処理済のウェーハが前記主カセット棚4内の空の
カセット9に払出される。処理済のウェーハを収納した
カセット9は前記カセット搬送装置3により前記カセッ
ト授受装置2へ搬送され、更に図示しない外部搬送装置
により搬出される。 【0011】ここで、ウェーハを保持するボート10に
ついて説明する。 【0012】該ボート10は主に、底板14に立設され
た3本以上(図示では3本)の支柱15と該支柱15の
上端に固着された天板16により構成され、前記支柱1
5には所定間隔でウェーハ保持溝が刻設されている。ウ
ェーハは該支柱15のウェーハ保持溝に挿入され、水平
姿勢で保持される。 【0013】ウェーハを保持した前記ボート10は前記
縦型処理炉8内に装入され、更に繰返し使用される。こ
の為、前記ボート10はウェーハ処理中は高温に加熱さ
れ、処理後は常温迄冷却されるという加熱冷却が繰返さ
れることとなり、熱歪みを発生し易くなる。特に、前記
支柱15は長尺部材であり、且つウェーハ保持溝が所定
間隔で刻設され、断面が不連続である為、熱歪みによる
変形を生じ易い。 【0014】前記支柱15が湾曲する等の変形を生じる
と、ウェーハ移載時にウェーハとボート10とが干渉
し、ウェーハの破損、ボート10の転倒を招く虞れがあ
る。或は、ウェーハ挿入後、ウェーハ保持溝からウェー
ハが脱落する等の事故が発生する虞れがある。 【0015】この為、定期的に、或は所要稼働時間毎に
前記ボート10の変形の有無を確認し、変形が大きくな
った場合は、交換している。 【0016】従来、前記ボート10の変形については、
保守作業時に作業者が目視により確認するか、或は該ボ
ート10を取外し、3次元測定器により測定している。 【0017】 【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、ボートの変
形を目視により確認する作業では、定量的な確認が困難
であり、又判断に作業者の個人差が含まれるので、不確
実である。更に、ボートを取外し3次元測定器により測
定する場合、定量的で正確な判断が可能であるが、測定
に手間が掛り半導体製造装置を休止させる時間が長くな
り、スループットが低下するという問題があった。 【0018】本発明は斯かる実情に鑑み、簡便に而も迅
速にボートの定量的な判断を可能とする半導体製造装置
を提供するものである。 【0019】 【課題を解決するための手段】本発明は、基板を処理す
る処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保持具
と、該基板保持具に対して基板の移載を行う基板移載装
置とを具備し、前記基板保持具の支柱に対応して設けら
れた支柱位置確認部を有する基板保持具変形確認具を前
記基板保持具の支柱に沿って移動させることにより前記
基板保持具の変形を確認する半導体製造装置に於ける基
板保持具変形確認方法に係るものである。 【0020】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。 【0021】本発明が実施される半導体製造装置は縦型
処理炉を具備する半導体製造装置であり、更に具体的に
は基板保持具であるボートを具備する半導体製造装置で
あり、一例としては図7に於いて説明した半導体製造装
置がある。 【0022】尚、カセットの搬送、基板の移載、基板処
理等については前述したのと同様であるので、説明を省
略する。 【0023】以下、本実施の形態によるボート変形の確
認方法について説明する。 【0024】本半導体製造装置では図1〜図6で示され
るボート変形確認具17が用意される。 【0025】以下、該ボート変形確認具17について説
明する。 【0026】直角な二等辺を有するアングル形状の本体
部材18は、軽量材料、例えばアルミニウムにより製作
され、該本体部材18の両辺先端部の内側には、矩形状
の欠切部19,19が形成され、又両辺が交差する頂部
内側には矩形状の凹欠切部21が形成されている。 【0027】前記欠切部19,19には略L字形状のサ
イドクッション22,22が取付けられ、前記凹欠切部
21には略凹字形状のセンタクッション23が設けられ
ている。前記サイドクッション22及びセンタクッショ
ン23は合成樹脂製で有機汚染を生じない物質で自己潤
滑性のよいもの、例えば弗素樹脂等が用いられる。 【0028】前記サイドクッション22はL字状断面を
有し、前記本体部材18の表面に当接するフランジ部2
2aと前記欠切部19の端面に当接するウェブ部22b
から構成されている。前記本体部材18へは前記フラン
ジ部22aに穿設された取付け孔24を通してボルト付
けされる。前記本体部材18の両先端部には同一のサイ
ドクッション22が用いられ、一方の先端部には表か
ら、他方の先端部には裏から取付けられる。而して、両
先端部の前記サイドクッション22の対峙する内側面間
の寸法は前記ボート10の両サイドの支柱15a,15
aの外寸より所定幅だけ大きくなっている。該所定幅は
前記支柱15aが幅方向外側に湾曲した場合の許容値に
相当する。 【0029】又、前記センタクッション23はL字断面
を有し、前記本体部材18の表面に当接するフランジ部
23aと前記凹欠切部21の端面に当接するウェブ部2
3bから構成され、該ウェブ部23bは連続し凹字形状
であり、前記凹欠切部21に嵌合する様になっている。
又、前記ウェブ部23bは中央の支柱15bと嵌合する
ものであり、前記本体部材18へは前記フランジ部23
aに穿設された取付け孔26を通してボルト付けされ
る。又前記支柱15bは前記ウェブ部23bに嵌合した
状態で所定の遊びを有している。該所定の遊びは前記支
柱15bが湾曲した場合の許容値に相当する。 【0030】更に、前記ウェブ部23bの底面と前記ウ
ェブ部22bの底面との距離は前記支柱15bと前記支
柱15aとの水平方向の距離に等しくしている。 【0031】即ち、前記ボート変形確認具17は支柱1
5a,15a,15b相互の水平2方向の位置関係を確
認するものであり、該支柱15a,15a,15bが正
規の位置にある場合に対応した位置に設けられた支柱位
置確認部を具備するものである。 【0032】前記本体部材18の両辺部外側面にはそれ
ぞれ把手25が取付けられている。 【0033】上記したボート変形確認具17によるボー
ト変形の確認作業について説明する。 【0034】尚、前記ボート10は前記ボートエレベー
タ6に支持された状態、或は取外された状態のいずれで
も、前記ボート10が立設された状態であればよい。 【0035】前記把手25を持ち前記本体部材18を水
平状態に維持し、前記ボート10に支柱15b側から水
平方向に挿入する。該支柱15bを前記センタクッショ
ン23に嵌合した状態とすると、前記サイドクッション
22,22は前記支柱15a,15aに嵌合した状態と
なる。 【0036】前記支柱15a,15a,15bが正常な
状態であれば、前記支柱15bが前記センタクッション
23の底面に当接した状態で、前記サイドクッション2
2,22の底面が前記支柱15a,15aに当接する。
又、前記支柱15bの前記センタクッション23に対す
る両サイドの間隙を均等とした状態では、前記サイドク
ッション22の側面と支柱15aとの間には前記支柱1
5bとセンタクッション23間の間隙と等しい間隙が形
成される。 【0037】次に、図2に於いて、前記支柱15bが図
中左側に湾曲した場合、該支柱15bを前記センタクッ
ション23の底面に当接させると、前記サイドクッショ
ン22の底面と前記支柱15a間に隙間が生じる。又前
記支柱15bが図中右側に湾曲した場合、前記サイドク
ッション22の底面と前記支柱15aが当接し、前記支
柱15bと前記センタクッション23の底面との間に隙
間が生じる。 【0038】又、前記支柱15aのいずれかが図中上下
方向に湾曲していた場合は、該支柱15aと前記サイド
クッション22の側面との隙間が減少するか、又は大き
くなる。前記支柱15a,15aが離反方向に許容値を
超え湾曲していた場合、前記ボート変形確認具17を前
記ボート10に挿入できなくなる。 【0039】前記ボート変形確認具17のサイドクッシ
ョン22、センタクッション23、即ち支柱位置確認部
に対する支柱15a、支柱15bの位置関係を見ること
で、支柱15a,15a、支柱15bとの位置関係を確
認できる。更に、前記サイドクッション22、センタク
ッション23の支柱15a、支柱15bに臨接する部分
に目盛を刻設することで、変形の程度を定量的に確認す
ることができる。 【0040】前記ボート10の全高に亘り前記支柱15
の変形が許容値を越えているかどうかを確認するには、
前記ボート変形確認具17を前記ボート10に挿入した
状態で、上下方向に移動させればよい。移動させる過程
で、前記ボート変形確認具17を移動させることができ
ない部分があれば、変形量は許容値を超えるものである
から、前記ボート10は交換の対象となる。 【0041】尚、前記把手25は前記本体部材18に対
して左右両側に設けられているので、前記ボート10の
左右いずれかに障害物があっても、該ボート10の変形
確認作業が可能である。更に、前記本体部材18の材質
がアルミニウム等の軽量材質で製作可能であり、軽量で
あるので作業者の負担が軽減される。 【0042】又、前記本体部材18の形状をアングル形
状としたが、円弧状であってもよい。又、前記支柱15
が4本以上ある場合は、前記本体部材18に各支柱が嵌
合する切欠部を設ければよい。尚、前記本体部材18自
体を合成樹脂製とすれば、前記サイドクッション22、
センタクッション23は設ける必要がない。 【0043】而して、ボートの変形量を定量的に確認で
き、確実に変形が許容値以内であるボートで半導体製造
装置を稼働させることができるので、ウェーハ移載時の
ウェーハとボートとの干渉が避けられ、ウェーハの破
損、ボートの転倒を未然に防止できる。 【0044】 【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、基板を
処理する処理炉と、該処理炉内で基板を保持する基板保
持具と、該基板保持具に対して基板の移載を行う基板移
載装置とを具備し、前記基板保持具の支柱に対応して設
けられた支柱位置確認部を有する基板保持具変形確認具
を前記基板保持具の支柱に沿って移動させることにより
前記基板保持具の変形を確認するので、基板保持具の変
形が、作業者の個人差の影響を受けることなく確実に且
つ迅速に判断でき、而も確認作業は狭小な場所でも可能
であり、基板保持具を取外す必要がないので、確認作業
は短時間で完了し、半導体製造装置の稼働率が向上する
等の優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の要部を示す斜視図であ
る。 【図2】該実施の形態に使用されるボート変形確認具の
平面図である。 【図3】該ボート変形確認具に使用されるサイドクッシ
ョンの側面図である。 【図4】該サイドクッションの底面図である。 【図5】該ボート変形確認具に使用されるセンタクッシ
ョンの側面図である。 【図6】該センタクッションの底面図である。 【図7】本発明が実施される半導体製造装置の一例を示
す半導体製造装置の概略斜視図である。 【符号の説明】 5 基板移載装置 6 ボートエレベータ 8 縦型処理炉 10 ボート 15 支柱 17 ボート変形確認具 18 本体部材 22 サイドクッション 23 センタクッション 25 把手
る。 【図2】該実施の形態に使用されるボート変形確認具の
平面図である。 【図3】該ボート変形確認具に使用されるサイドクッシ
ョンの側面図である。 【図4】該サイドクッションの底面図である。 【図5】該ボート変形確認具に使用されるセンタクッシ
ョンの側面図である。 【図6】該センタクッションの底面図である。 【図7】本発明が実施される半導体製造装置の一例を示
す半導体製造装置の概略斜視図である。 【符号の説明】 5 基板移載装置 6 ボートエレベータ 8 縦型処理炉 10 ボート 15 支柱 17 ボート変形確認具 18 本体部材 22 サイドクッション 23 センタクッション 25 把手
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(72)発明者 吉田 秀成
東京都中野区東中野三丁目14番20号 株式
会社日立国際電気内
Fターム(参考) 5F031 CA02 DA17 FA01 FA11 FA12
FA14 GA47 GA49 HA61 HA64
HA67 JA45 MA28 PA11 PA13
PA20 PA30
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 基板を処理する処理炉と、該処理炉内で
基板を保持する基板保持具と、該基板保持具に対して基
板の移載を行う基板移載装置とを具備し、前記基板保持
具の支柱に対応して設けられた支柱位置確認部を有する
基板保持具変形確認具を前記基板保持具の支柱に沿って
移動させることにより前記基板保持具の変形を確認する
ことを特徴とする半導体製造装置に於ける基板保持具変
形確認方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002068736A JP2003273199A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 半導体製造装置に於ける基板保持具変形確認方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002068736A JP2003273199A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 半導体製造装置に於ける基板保持具変形確認方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003273199A true JP2003273199A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29199764
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002068736A Pending JP2003273199A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 半導体製造装置に於ける基板保持具変形確認方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003273199A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03181124A (ja) * | 1989-12-11 | 1991-08-07 | Kokusai Electric Co Ltd | ボート位置検出方法及び装置 |
JPH0426542U (ja) * | 1990-06-26 | 1992-03-03 | ||
JPH0590185A (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-09 | Kokusai Electric Co Ltd | ボートの設置状態検出装置 |
JPH10135313A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-05-22 | Nec Kansai Ltd | 縦型ボートの位置調整方法位置調整装置およびその位置調整装置を用いたウェーハ処理装置 |
JPH11297790A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板搬送方法及び半導体製造装置 |
-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002068736A patent/JP2003273199A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070227 |