JP2691158B2 - 基板移載装置 - Google Patents
基板移載装置Info
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- JP2691158B2 JP2691158B2 JP22306188A JP22306188A JP2691158B2 JP 2691158 B2 JP2691158 B2 JP 2691158B2 JP 22306188 A JP22306188 A JP 22306188A JP 22306188 A JP22306188 A JP 22306188A JP 2691158 B2 JP2691158 B2 JP 2691158B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、基板移載装置に関する。
（従来の技術） 一般に、半導体製造工程では、基板例えば半導体ウエ
ハ等を熱処理装置等で複数同時処理（バッチ処理）する
場合、耐熱性および化学的安定性に優れ、塵埃発生の少
ない石英から構成された基板保持具、いわゆるウエハボ
ートが用いられている。一方、工程間の搬送等には、軽
量で安価な樹脂製の搬送用基板保持具をいわゆるウエハ
カセットが用いられている。
ハ等を熱処理装置等で複数同時処理（バッチ処理）する
場合、耐熱性および化学的安定性に優れ、塵埃発生の少
ない石英から構成された基板保持具、いわゆるウエハボ
ートが用いられている。一方、工程間の搬送等には、軽
量で安価な樹脂製の搬送用基板保持具をいわゆるウエハ
カセットが用いられている。
したがって、バッチ処理を行う場合、ウエハカセット
とウエハボートとの間での半導体ウエハの移し換えを処
理の前後に行う必要がある。このため、例えば特開昭56
−26427号公報、実開昭61−33443号公報、特開昭61−24
4040号公報等に開示されているように、このような移載
を自動的に行う移載装置が種々開発されている。一般に
上述のような移載を行う場合、ウエハカセットとウエハ
ボートとで、半導体ウエハ間のピッチを変更する必要が
あるため、上記従来の基板移載装置では種々の工夫がな
されている。
とウエハボートとの間での半導体ウエハの移し換えを処
理の前後に行う必要がある。このため、例えば特開昭56
−26427号公報、実開昭61−33443号公報、特開昭61−24
4040号公報等に開示されているように、このような移載
を自動的に行う移載装置が種々開発されている。一般に
上述のような移載を行う場合、ウエハカセットとウエハ
ボートとで、半導体ウエハ間のピッチを変更する必要が
あるため、上記従来の基板移載装置では種々の工夫がな
されている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、例えば熱処理装置における数百度ない
し千数百度の温度環境等により、ウエハボートは僅かな
がら変形する。このため、このような処理後においては
上述のような基板移載装置による移載の際に、半導体ウ
エハが例えばウエハボートの不所望部位に接触し、損傷
を受けたり、基板移載装置による半導体ウエハの保持が
困難になる等、基板の円滑な授受が困難になる場合があ
った。
し千数百度の温度環境等により、ウエハボートは僅かな
がら変形する。このため、このような処理後においては
上述のような基板移載装置による移載の際に、半導体ウ
エハが例えばウエハボートの不所望部位に接触し、損傷
を受けたり、基板移載装置による半導体ウエハの保持が
困難になる等、基板の円滑な授受が困難になる場合があ
った。
特に、縦型熱処理装置用のウエハボートを垂直な状態
に保持し、半導体ウエハの鏡面（表面）を下向きにして
移載を行うような場合は、半導体ウエハの吸着面（裏
面）が上側になるため、基板移載装置によって半導体ウ
エハを上側から押し付けてしまったり、逆に半導体ウエ
ハと基板移載装置の吸着部との間の間隔ができて吸着で
きなくなるなど、このような問題が大きな問題となる。
に保持し、半導体ウエハの鏡面（表面）を下向きにして
移載を行うような場合は、半導体ウエハの吸着面（裏
面）が上側になるため、基板移載装置によって半導体ウ
エハを上側から押し付けてしまったり、逆に半導体ウエ
ハと基板移載装置の吸着部との間の間隔ができて吸着で
きなくなるなど、このような問題が大きな問題となる。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、従来に較べて円滑な基板の授受を行うことのできる
基板移載装置を提供しようとするものである。
で、従来に較べて円滑な基板の授受を行うことのできる
基板移載装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、基板を保持する基板支持ハンド
と、 この基板支持ハンドを駆動して前記基板の移載を行う
駆動機構と、 前記基板支持ハンドと前記駆動機構との間に介在し前
記基板に加わる力に応じてこの力を相殺する如く前記支
持ハンドを移動可能に保持に、かつ、所望により前記支
持ハンドを固定状態とする固定手段を具備した保持機構
と を備えたことを特徴とする。
と、 この基板支持ハンドを駆動して前記基板の移載を行う
駆動機構と、 前記基板支持ハンドと前記駆動機構との間に介在し前
記基板に加わる力に応じてこの力を相殺する如く前記支
持ハンドを移動可能に保持に、かつ、所望により前記支
持ハンドを固定状態とする固定手段を具備した保持機構
と を備えたことを特徴とする。
また、請求項２の発明は、請求項１記載の基板移載装
置において、 前記保持機構が、前記基板支持ハンドによって前記基
板を上側から支持する際に、前記支持ハンドを移動可能
状態とし、前記基板支持ハンドによって前記基板を下側
から支持する際に、前記支持ハンドを前記固定手段によ
り固定状態とするよう構成されたことを特徴とする。
置において、 前記保持機構が、前記基板支持ハンドによって前記基
板を上側から支持する際に、前記支持ハンドを移動可能
状態とし、前記基板支持ハンドによって前記基板を下側
から支持する際に、前記支持ハンドを前記固定手段によ
り固定状態とするよう構成されたことを特徴とする。
（作 用） 上記構成の本発明の基板移載装置は、基板支持ハンド
と駆動機構との間に介在し基板に加わる力に応じてこの
力を相殺する如く基板支持ハンドを移動可能に保持する
保持機構を備えている。したがって、従来に較べて移載
の際に基板に加わる力を軽減し、基板の円滑な授受を行
うことができる。
と駆動機構との間に介在し基板に加わる力に応じてこの
力を相殺する如く基板支持ハンドを移動可能に保持する
保持機構を備えている。したがって、従来に較べて移載
の際に基板に加わる力を軽減し、基板の円滑な授受を行
うことができる。
（実施例） 以下本発明の実施例を図面を参照にして説明する。
材質例えばセラミックスによる板状に形成された基板
支持ハンド１の先端部には、複数例えば３つの真空チャ
ック孔２が設けられており、これらの真空チャック孔２
は、基板支持ハンド１内に設けられた真空排気路３を介
して他端に設けられた真空排気用チューブ接続ポート４
に接続されている。すなわち、基板支持ハンド１は、真
空チャック孔２の部位に基板例えば半導体ウエハ５の裏
面5aのほぼ中央部を吸着保持するよう構成されている。
支持ハンド１の先端部には、複数例えば３つの真空チャ
ック孔２が設けられており、これらの真空チャック孔２
は、基板支持ハンド１内に設けられた真空排気路３を介
して他端に設けられた真空排気用チューブ接続ポート４
に接続されている。すなわち、基板支持ハンド１は、真
空チャック孔２の部位に基板例えば半導体ウエハ５の裏
面5aのほぼ中央部を吸着保持するよう構成されている。
また、この基板支持ハンド１は、断面ほぼコ字状に形
成された支持部６のコ字状部分に挿入される如く設けら
れており、２本のピン７により、所定距離例えば2mm上
下動自在に保持されている。また、これらのピン７の間
には、基板支持ハンド１と支持部６との間に介在する如
くコインスプリング８が設けられている。このコインス
プリング８は、後述するように支持部６および基板支持
ハンド１を図示θｒ方向に180度回転させて、半導体ウ
エハ５を下向きに保持した際に半導体ウエハ５および基
板支持ハンド１がフローティング状態（僅かな外力の印
加で簡単に上下動する状態）となるよう半導体ウエハ５
および基板支持ハンド１を支持する。
成された支持部６のコ字状部分に挿入される如く設けら
れており、２本のピン７により、所定距離例えば2mm上
下動自在に保持されている。また、これらのピン７の間
には、基板支持ハンド１と支持部６との間に介在する如
くコインスプリング８が設けられている。このコインス
プリング８は、後述するように支持部６および基板支持
ハンド１を図示θｒ方向に180度回転させて、半導体ウ
エハ５を下向きに保持した際に半導体ウエハ５および基
板支持ハンド１がフローティング状態（僅かな外力の印
加で簡単に上下動する状態）となるよう半導体ウエハ５
および基板支持ハンド１を支持する。
さらに、支持部６には、エアシリンダ９によって駆動
されるカム10によって、基板支持ハンド１を上方向（Ｚ
方向）に押圧し、上述したような基板支持ハンド１の動
作を制限して基板支持ハンド１を支持部６に固定する機
構が設けられている。
されるカム10によって、基板支持ハンド１を上方向（Ｚ
方向）に押圧し、上述したような基板支持ハンド１の動
作を制限して基板支持ハンド１を支持部６に固定する機
構が設けられている。
そして、第３図に示すように支持部６は、駆動機構11
のθｒの軸駆動部12に接続されており、このθｒ軸駆動
部12により図示矢印θｒ方向に駆動される。また、θｒ
軸駆動部12は、ｒ軸駆動部13上に設けられておりこのｒ
軸駆動部13によって図示矢印ｒ軸方向に駆動される。そ
して、このｒ軸駆動部13は、ｚ−θ軸駆動部14上に設け
られており、このｚ−θ軸駆動部14により図示矢印ｚお
よびθ方向に駆動される。
のθｒの軸駆動部12に接続されており、このθｒ軸駆動
部12により図示矢印θｒ方向に駆動される。また、θｒ
軸駆動部12は、ｒ軸駆動部13上に設けられておりこのｒ
軸駆動部13によって図示矢印ｒ軸方向に駆動される。そ
して、このｒ軸駆動部13は、ｚ−θ軸駆動部14上に設け
られており、このｚ−θ軸駆動部14により図示矢印ｚお
よびθ方向に駆動される。
上記構成のこの実施例の基板移載装置20は、例えば第
４図および第５図示すように縦型熱処理装置に配置され
る。
４図および第５図示すように縦型熱処理装置に配置され
る。
すなわち、この縦型熱処理装置において、筐体31は、
例えばクリーンルームの境界に沿って水平方向に接続し
て設けられた３つの筐体31a、31b、31cから構成されて
いる。これらの筐体31a〜31cのうち、両側に設けられた
筐体31a、31c内には、それぞれ例えば石英等から円筒状
に構成された反応管およびその周囲を囲繞する如く設け
られた抵抗加熱ヒーター、均熱管、断熱材等から構成さ
れた２つの反応炉本体32a、32bがほぼ垂直に配設されて
いる。また、これらの反応炉本体32a、32bの下部には、
上下動可能に構成され、反応炉本体32a、32b内に、ウエ
ハボート33a、33bに載置された多数の半導体ウエハ５
を、ロード・アンロードする機構としてボートエレベー
タ35a、35bがそれぞれ設けられている。
例えばクリーンルームの境界に沿って水平方向に接続し
て設けられた３つの筐体31a、31b、31cから構成されて
いる。これらの筐体31a〜31cのうち、両側に設けられた
筐体31a、31c内には、それぞれ例えば石英等から円筒状
に構成された反応管およびその周囲を囲繞する如く設け
られた抵抗加熱ヒーター、均熱管、断熱材等から構成さ
れた２つの反応炉本体32a、32bがほぼ垂直に配設されて
いる。また、これらの反応炉本体32a、32bの下部には、
上下動可能に構成され、反応炉本体32a、32b内に、ウエ
ハボート33a、33bに載置された多数の半導体ウエハ５
を、ロード・アンロードする機構としてボートエレベー
タ35a、35bがそれぞれ設けられている。
また、上記筐体31a〜31cのうち中央に設けられた筐体
31bには、複数例えば４つのウエハカセット36a〜36dを
載置可能に構成されたウエハカセット収容部37が設けら
れている。そして、この筐体31b内には、ウエハカセッ
ト36a〜36dから上記ウエハボート33a、33bに半導体ウエ
ハ５を移載する基板移載装置20およびウエハボート33
a、33bを搬送してボートエレベータ35a、35b上に載置す
る搬送機構38が設けられている。なお、基板移載装置20
は、搬送機構38とともに水平方向に移動し、各ウエハカ
セット36a〜36dの部位に停止可能に構成されている。
31bには、複数例えば４つのウエハカセット36a〜36dを
載置可能に構成されたウエハカセット収容部37が設けら
れている。そして、この筐体31b内には、ウエハカセッ
ト36a〜36dから上記ウエハボート33a、33bに半導体ウエ
ハ５を移載する基板移載装置20およびウエハボート33
a、33bを搬送してボートエレベータ35a、35b上に載置す
る搬送機構38が設けられている。なお、基板移載装置20
は、搬送機構38とともに水平方向に移動し、各ウエハカ
セット36a〜36dの部位に停止可能に構成されている。
上記構成の縦型熱処理装置では、予め例えばウエハカ
セット36aに反応炉本体32a用の処理用ウエハ、ウエハカ
セット36bに反応炉本体32a用のダミーウエハを収容し、
カセット36dに反応炉本体32b用の処理用ウエハ、ウエハ
カセット36cに反応炉本体32b用のダミーウエハを収容し
ておく。そして、基板移載装置20によって、これらのウ
エハカセット36a〜36dから搬送機構38に保持されたウエ
ハボート33a、33bに一枚ずつ移載し、搬送機構38によっ
てウエハボート33a、33bをボートエレベータ35a、35b上
に載置し、ボートエレベータ35a、35bにより反応炉本体
32a、32b内にロードして半導体ウエハ５の処理、例えば
シリコンエピタキシャル成長を行う。なお、ウエハボー
ト33a、33bの上部および下部には、数枚例えば３枚程度
ずつダミーウエハを配置し、これらの間に処理用ウエハ
を複数例えば25枚配置するが、連続して処理を行う場合
は、ダミーウエハはウエハボート33a、33bに載置したま
まとし、処理用ウエハのみロード・アンロードする。
セット36aに反応炉本体32a用の処理用ウエハ、ウエハカ
セット36bに反応炉本体32a用のダミーウエハを収容し、
カセット36dに反応炉本体32b用の処理用ウエハ、ウエハ
カセット36cに反応炉本体32b用のダミーウエハを収容し
ておく。そして、基板移載装置20によって、これらのウ
エハカセット36a〜36dから搬送機構38に保持されたウエ
ハボート33a、33bに一枚ずつ移載し、搬送機構38によっ
てウエハボート33a、33bをボートエレベータ35a、35b上
に載置し、ボートエレベータ35a、35bにより反応炉本体
32a、32b内にロードして半導体ウエハ５の処理、例えば
シリコンエピタキシャル成長を行う。なお、ウエハボー
ト33a、33bの上部および下部には、数枚例えば３枚程度
ずつダミーウエハを配置し、これらの間に処理用ウエハ
を複数例えば25枚配置するが、連続して処理を行う場合
は、ダミーウエハはウエハボート33a、33bに載置したま
まとし、処理用ウエハのみロード・アンロードする。
また、この時、半導体ウエハ５の表面5bを上向きにし
てウエハボート33a、33bに移載する場合は、基板移載装
置20のエアシリンダ９を作動させ、前述のようにして基
板支持ハンド１を固定した状態で移載を行う。また、半
導体ウエハ５の表面5bを下向きにしてウエハボート33
a、33bに移載する場合は、エアシリンダ９を不作動と
し、前述のように基板支持ハンド１および半導体ウエハ
５をフローティング状態として移載を行う。したがっ
て、フローティング状態での基板支持ハンド１の上下方
向の移動により、半導体ウエハ５を上からウエハボート
33a、33bに押し付け、損傷を与えることを防止すること
ができる。また、半導体ウエハ５と基板支持ハンド１と
を非押圧状態に接触させることができるので、基板支持
ハンド１によるウエハボート33a、33bからの吸着保持も
半導体ウエハ５に損傷を与えることなく容易に行うこと
ができる。
てウエハボート33a、33bに移載する場合は、基板移載装
置20のエアシリンダ９を作動させ、前述のようにして基
板支持ハンド１を固定した状態で移載を行う。また、半
導体ウエハ５の表面5bを下向きにしてウエハボート33
a、33bに移載する場合は、エアシリンダ９を不作動と
し、前述のように基板支持ハンド１および半導体ウエハ
５をフローティング状態として移載を行う。したがっ
て、フローティング状態での基板支持ハンド１の上下方
向の移動により、半導体ウエハ５を上からウエハボート
33a、33bに押し付け、損傷を与えることを防止すること
ができる。また、半導体ウエハ５と基板支持ハンド１と
を非押圧状態に接触させることができるので、基板支持
ハンド１によるウエハボート33a、33bからの吸着保持も
半導体ウエハ５に損傷を与えることなく容易に行うこと
ができる。
なお、上記説明の縦型熱処理装置では、一台の基板移
載装置20および搬送機構38を２つの反応炉本体32a、32b
で共用することにより、装置の製造コストの低減およ
び、装置の設置面積の縮小化を図ることができるが、基
板移載装置20は、通常の縦型熱処理装置等あらゆる基板
処理装置とともに使用することができることはもちろん
である。
載装置20および搬送機構38を２つの反応炉本体32a、32b
で共用することにより、装置の製造コストの低減およ
び、装置の設置面積の縮小化を図ることができるが、基
板移載装置20は、通常の縦型熱処理装置等あらゆる基板
処理装置とともに使用することができることはもちろん
である。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の基板移載装置によれ
ば、従来に較べて円滑な基板の授受を行うことができ
る。
ば、従来に較べて円滑な基板の授受を行うことができ
る。
第１図および第２図は本発明の一実施例の基板移載装置
の要部を示す図、第３図は本発明の一実施例の基板移載
装置の全体構成を示す図、第４図および第５図は本発明
の一実施例の基板移載装置を配置した縦型熱処理装置の
構成を示す図である。 １……基板支持ハンド、２……真空チャック孔、３……
真空排気路、４……真空排気用チューブ接続ポート、５
……半導体ウエハ、６……支持部、７……ピン、８……
コインスプリング、９……エアシリンダ、10……カム。
の要部を示す図、第３図は本発明の一実施例の基板移載
装置の全体構成を示す図、第４図および第５図は本発明
の一実施例の基板移載装置を配置した縦型熱処理装置の
構成を示す図である。 １……基板支持ハンド、２……真空チャック孔、３……
真空排気路、４……真空排気用チューブ接続ポート、５
……半導体ウエハ、６……支持部、７……ピン、８……
コインスプリング、９……エアシリンダ、10……カム。
Claims (2)
- 【請求項１】基板を保持する基板支持ハンドと、 この基板支持ハンドを駆動して前記基板の移載を行う駆
動機構と、 前記基板支持ハンドと前記駆動機構との間に介在し前記
基板に加わる力に応じてこの力を相殺する如く前記支持
ハンドを移動可能に保持に、かつ、所望により前記支持
ハンドを固定状態とする固定手段を具備した保持機構と を備えたことを特徴とする基板移載装置。 - 【請求項２】請求項１記載の基板移載装置において、 前記保持機構が、前記基板支持ハンドによって前記基板
を上側から支持する際に、前記支持ハンドを移動可能状
態とし、前記基板支持ハンドによって前記基板を下側か
ら支持する際に、前記支持ハンドを前記固定手段により
固定状態とするよう構成されたことを特徴とする基板移
載装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22306188A JP2691158B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 基板移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22306188A JP2691158B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 基板移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0271544A JPH0271544A (ja) | 1990-03-12 |
| JP2691158B2 true JP2691158B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=16792221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22306188A Expired - Fee Related JP2691158B2 (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | 基板移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2691158B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2671651B2 (ja) * | 1991-06-17 | 1997-10-29 | 日新電機株式会社 | ウエ−ハ−搬送機構 |
| JPH051237U (ja) * | 1991-06-25 | 1993-01-08 | 株式会社メツクス | 搬送装置のハンドリングプレート |
| JPH05251544A (ja) * | 1992-03-05 | 1993-09-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
| US8523642B2 (en) | 2006-03-03 | 2013-09-03 | Denso Corporation | Gaseous constituent supply device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6236247A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-17 | Toshiba Mach Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP22306188A patent/JP2691158B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0271544A (ja) | 1990-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |