JPH06127621A

JPH06127621A - 基板移載装置

Info

Publication number: JPH06127621A
Application number: JP9230293A
Authority: JP
Inventors: Hirobumi Kitayama; 博文北山; Hiroyuki Iwai; 裕之岩井; Shinichi Wada; 真一和田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Tohoku Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Tohoku Ltd
Priority date: 1992-03-29
Filing date: 1993-03-26
Publication date: 1994-05-10

Abstract

(57)【要約】【目的】基板支持ハンドの帯電静電気に影響されるこ
となく安定した状態で基板を支持することができると共
に、基板を落下させることなく信頼性の高い移載を行な
うことができ、しかも基板への塵埃の付着を軽減して歩
留りを向上させる。【構成】本基板移載装置７０は、２５枚の基板Ｗを収
納したカセット６０と、基板Ｗを処理するために１００
〜１５０枚の基板Ｗを保持する熱処理ボート５０との間
で基板Ｗを支持面７６Ａで支持した状態で双方向に移載
する基板支持体７６が設けられたもので、上記基板Ｗの
支持面７６Ａと基板Ｗとの間に隙間δを形成した状態で
基板Ｗをその周縁部で支承する支承部７６Ｂ、７６Ｂを
支持面７６Ａの前後両端部にそれぞれ設ける共に、基板
Ｗを支持面７６Ａ上に拘束する拘束部７６Ｄ、７６Ｄを
支承部７６Ｂ、７６Ｂにそれぞれ連設したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板を移載する際に用
いられる基板移載装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造ラインでは、半導体ウエハ等
の基板に熱処理等の所定の処理を施す場合には例えば複
数枚の基板を同時に処理するバッチ処理が行なわれてお
り、この処理には、例えば、石英等の耐熱性及び化学的
安定性に優れ且つ発塵の少ない耐熱、耐食性材料によっ
て形成された処理用基板保持具、例えば処理用ボートが
用いられている。また、各処理工程間での基板の搬送に
は、軽量で発塵し難い安価な合成樹脂によって形成され
た搬送用基板収納具、例えばカセットが用いられてい
る。

【０００３】また、処理装置内で基板をバッチ処理する
場合には、処理用ボートとカセット間に配設された移載
装置を用いて、処理用ボートとカセットとの間で基板を
自動的に移載するようにしている。この移載装置には基
板を支持する基板支持体、即ち、基板支持ハンドが取り
付けれ、この基板支持ハンドで基板を支持した状態で基
板を移載するようにしている。このような基板支持ハン
ドとしては、例えば、特開平２−７１５４４号公報に記
載された基板を真空吸着するタイプのものと、特公平２
−３９００９号公報、実開昭６４−６０４７号公報に記
載された基板を支持面に載せるタイプのものとがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
前者のタイプの基板支持ハンドの場合には、その支持面
に基板を真空吸着して確実に移載できる反面、基板支持
ハンドへの基板の吸着時に周囲から基板支持ハンドに塵
埃を吸引して、移載すべき基板表面に塵埃を付着させ、
歩留りを低下させるという課題があった。また、後者の
タイプの特公平２−３９００９号公報に記載されたウエ
ハー支持部の場合には、ウエハー支持部と基板との間に
静電気が発生してこれら両者間に吸着力あるいは反発力
が作用してウエハー支持部上での基板が不安定になっ
て、基板の移載時に基板がウエハー支持部から落下した
り、ウエハー支持部で基板が摺動され、この結果発生す
る塵埃が基板に付着したりして歩留りを低下させるとい
う課題があった。また、後者のタイプの実開昭６４−６
０４７号公報に記載されたものの場合には、基板を支持
面上のピンで支持するようにしてあるため、静電気の影
響が緩和される反面、基板を支承する面積が小さいた
め、やはり基板の移載時に基板が基板支持ハンドから落
下し、移載の信頼性を低下させるという課題があった。

【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、静電気に影響されることなく安定した状態
で基板を支持することができると共に、基板を落下させ
ることなく信頼性の高い移載を行なうことができ、しか
も基板への塵埃の付着を軽減して歩留りを向上させるこ
とができる基板移載装置を提供することを目的としてい
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の基板移載装置は、複数の基板を収納した搬送用基板収
納具と、基板を処理するために複数の基板を複数の支柱
で保持する処理用基板保持具との間で基板を支持面で支
持した状態で双方向に移載する基板支持体が設けられた
基板移載装置において、上記基板の支持面と上記基板と
の間に隙間を形成した状態で上記基板をその周縁部で支
承する支承部を上記支持面の前後両端部にそれぞれ設け
る共に、上記基板を上記支持面上に拘束する拘束部を上
記各支承部にそれぞれ連設して構成さたものである。

【０００７】また、本発明の請求項２に記載の基板移載
装置は、請求項１に記載の発明において、上記基板支持
体の支持面に透孔を設けると共に、この基板支持体を上
下方向に所定の間隔を空けて複数設けたものである。

【０００８】また、本発明の請求項３に記載の基板移載
装置は、請求項１または請求項２に記載の発明におい
て、上記支持面の幅を上記支柱間の幅より広幅に形成す
ると共にその先端部を上記支柱間に進入する先細形状に
形成したものである。

【０００９】

【作用】本発明の請求項１に記載に発明によれば、搬送
用基板収納具から処理用基板保持具へ、あるいは処理用
基板保持具から搬送用基板収納具へ基板を移載する際
に、基板支持体の支持面に基板を載せると、基板を支持
面の前後両端部の支承部で支持面との間に隙間を隔てた
状態で支承すると共に拘束部で基板を支持面上に拘束
し、この基板を基板支持体から落下させることなく移載
することができ、この間の基板への静電気の影響を上記
隙間によってなくし、塵埃を基板に付着させることなく
基板を移載することができる。

【００１０】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、請求項１に記載の発明において、上記基板支持体
を上下方向に所定の間隔を空けて複数設けたため、複数
の基板を同時に移載することができると共に、各基板支
持体の支持面に透孔を設けたため、基板への静電気の影
響を更に緩和することができ、しかも基板への塵埃の付
着を更に緩和することができる。

【００１１】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、請求項１または請求項２に記載の発明において、
上記支持面の幅を上記支柱間の幅より広幅に形成すると
共にその先端部を上記支柱間に進入する先細形状に形成
したため、基板支持体の支持面先端部が処理用基板保持
具の支柱間に進入して大口径の基板を落下させることな
く安定且つ確実に処理用基板保持具へ移載することがで
きる。

【００１２】

【実施例】以下、図１〜図１２に示す実施例に基づいて
本発明を説明する。本実施例の基板移載装置を適用した
縦型熱処理装置Ａは、図１に示すように、同図左方のク
リーンルームＲから同図右方のメンテナンスルームＭに
突出するように配設され、その一壁面が両ルームＲ、Ｍ
間の隔壁Ｐに連続し、クリーンルームＲとメンテナンス
ルームＭとを遮断している。そして、この縦型熱処理装
置Ａは、同図に示すように、水平方向の壁１１によって
上部室１２と下部室１３とに区画されたケーシング１０
と、このケーシング１０の上部室１２に垂直に配設され
た加熱炉２０と、この加熱炉２０内に収納された二重壁
構造の反応容器３０と、この反応容器３０の下方の下部
室１３内に配設された昇降機構４０と、この昇降機構４
０によって反応容器３０内にロードされあるいは反応容
器３０内からアンロードされ且つ基板Ｗを水平に上下方
向等間隔を隔てて保持する処理用基板保持具（本実施例
では以下、「熱処理用ボート」と称す）５０と、この熱
処理用ボート５０で保持された熱処理後の基板Ｗを搬送
用基板収納具（本実施例では以下、「カセット」と称
す）６０へ移載し、逆にカセット６０から熱処理用ボー
ト５０へ熱処理前の基板Ｗを移載する基板移載装置７０
とを備えて構成されている。

【００１３】また、上記上部室１２は、上記クリーンル
ームＲ側の壁面に形成された開口部１２Ａを介してクリ
ーンルームＲに連通し、また床面となる隔壁１１に形成
された開口部に取り付けられたファン８０、フィルター
９０を介して下部室１３に連通しており、ファン８０に
よってクリーンルームＲの清浄な空気を開口部１２Ａか
ら吸引し、フィルター９０で更に除塵しながら下部室１
３へ送風して空気をダウンフローさせ、その下方に位置
するカセット６０に空気を吹き付けて基板Ｗ及び上記各
機器に塵埃を付着させないように構成されている。尚、
上記フィルター９０としては、例えばＨＥＰＡフィルタ
ー、ＵＬＰＡフィルター等を用いることができる。

【００１４】一方、上記下部室１３の正面側、即ち、ク
リーンルームＲの反対側にはヒンジ１４を介して扉１５
が開閉可能に取り付けられ、この扉１５の内側に第１空
間部１６を形成している。この第１空間部１６は、下部
室１３との隔壁に形成された開口部１３Ａに第１空間部
１６側に位置させて取り付けられファン１００、フィル
ター（上記フィルター９０と同様のもの）１１０及び反
射板１２０を介して下部室１３に連通している。また、
この下部室１３の床面の裏面側には第２空間部１７が形
成され、この第２空間部１７がクリーンルームＲ側及び
扉１５側それぞれの壁面に形成された開口部１３Ｂ、１
３Ｃを介してクリーンルームＲと第１空間部１６を連通
し、ファン１００によってクリーンルームＲ内の空気を
下部室１３へ送風する際のダクトを形成している。尚、
上記開口部１３Ｃにもフィルター（図示せず）が取り付
けられている。従って、ファン１００によって下部室１
３内へクリーンルームＲの清浄な空気を水平方向に送風
して空気をサイドフローさせ、このファン１００に対向
する熱処理用ボート５０に保持された基板Ｗへ空気を吹
き付けて基板Ｗへの塵埃の付着を防止すると共に、反射
板１２０によってアンロード時の熱処理用ボート５０か
らの高熱を下部室１３内へ反射してフィルター１１０の
損傷を防止するように構成されている。また、上記下部
室１３には、内部で発生した静電気を中和させる電荷中
和手段、例えばイオナイザ１８が取り付けられている。

【００１５】そして、上記上部室１２内に配設された加
熱炉２０は、上端部が閉塞し、下端部が開口した筒状体
として形成されている。即ち、この加熱炉２０は、図１
に示すように、筒状体の直胴部内面に取り付けられたコ
イル状の抵抗発熱体２１と、この抵抗発熱体２１を保持
すると共に筒状体の直胴部及び上端部の内面全面を被覆
する断熱材２２と、この断熱材２２の外面全面を被覆す
るステンレス等からなるシェル２３とを備え、上記抵抗
発熱体２１によって反応容器３０を基板Ｗの熱処理に要
求される温度、例えば、５００〜１２００℃の範囲で全
長に亘って安定的に加熱、制御できるように構成されて
いる。

【００１６】また、上記加熱炉２０内に収納された反応
容器３０は、上記加熱炉２０内に軸芯を一致させて挿
入、配置されている。そして、この反応容器３０は、図
１に示すように、上端部が閉塞し且つ下端部が開口した
石英等の耐熱、耐食性材料によって形成された外筒３１
と、この外筒３１の内側に隙間を隔てて同心円状に挿
入、配置され且つ外筒３１と同様の耐熱、耐食性材料に
よって両端部を開口させて形成された内筒３２とを備え
た二重構造容器として構成されている。更に、この反応
容器３０は、図示しない保持機構によって保持された、
ステンレス等の金属からなるマニホールド３３を備え、
このマニホールド３３は、耐熱性の弾性部材からなるＯ
リング（図示せず）を介して外筒３１の下端に密着、係
合し、また、その内面から水平方向に延設された延設部
３３Ａで内筒３２を支承すると共に下端に形成されたフ
ランジ３３Ｂで後述する熱処理用ボート５０のフランジ
と係合して反応容器３０内を封止するように構成されて
いる。更に、このマニホールド３３は、反応容器３０の
内部を真空排気する真空ポンプ等の排気系に接続する本
体３３と同材質の排気管３３Ｃと、この排気管３３Ｃの
やや下方に外部から内部に挿着された石英等の耐熱、耐
食性材料からなる第１、第２ガス導入管３３Ｄ、３３Ｅ
を有し、第１、第２ガス導入管３３Ｄ、３３Ｅがいずれ
も内端を上向きして屈曲形成されている。これらの各ガ
ス導入管３３Ｄ、３３Ｅは、いずれも図示しないガス供
給源に接続され、基板Ｗにガス拡散等の熱処理を施す際
のガス導入部として構成されている。

【００１７】また、上記昇降機構４０は、図１、図２に
示すように上記下部室１３内で反応容器３０の下方に配
設されている。そして、この昇降機構４０は、駆動部４
１から垂直上方へ延設されたガイド軸４２と、このガイ
ド軸４２に取り付けられ且つ駆動部４１から駆動力を得
てこのガイド軸４２に沿って昇降すると共にその昇降位
置において矢示θ₁方向に旋回する第１アーム４３と、
この第１アーム４３の先端部に取り付けられたモータ４
４の駆動力を得て旋回する第２アーム４５と、この第２
アーム４５の先端部上面に設置された熱処理用ボート５
０を矢示θ₂方向に回動させるモータ（図示せず）とを
備え、予め記憶させたプログラムに従って熱処理用ボー
ト５０を反応容器３０にロードして熱処理用ボート５０
に収納された基板Ｗを熱処理し、熱処理後は熱処理用ボ
ート５０をアンロードできるように構成されている。

【００１８】また、上記昇降機構４０の第２アーム４５
の先端部に設置された熱処理用ボート５０は、図２に示
すように、石英等の耐熱性、耐食性に優れた材料によっ
て形成された、複数（例えば、１００〜１５０）の溝５
１Ａを有する４本の基板保持支柱５１と、これら４本の
基板保持支柱５１を周方向等間隔に配置した状態でそれ
ぞれの上下両端を固定するようにこれらの基板保持支柱
５１と一体的に構成された一対の円板５２、５２と、下
方の円板５２の下面に設けられた保温筒５３と、この保
温筒５３の下端に形成されたフランジ５４とを備え、こ
の熱処理用ボート５０が反応容器３０内にロードされた
時、フランジ５４で反応容器３０下端のマニホールド３
３に形成されたフランジ３３Ｂと上述のように係合する
ように構成されている。また、上記各溝５１Ａは、それ
ぞれ上記各基板保持支柱５１に対して上下方向等間隔を
隔てて形成され、これらの各溝５１Ａ間の隙間に後述す
る複数の基板支持体（以下、「基板支持ハンド」と称
す）を挿入し、これらの基板支持ハンドで支持された各
基板Ｗを各溝５１Ａに水平に係合させて各溝５１Ａによ
ってそれぞれの基板Ｗを保持するように構成されてい
る。

【００１９】また、上記昇降機構４０の近傍に配設され
た本実施例の基板移載装置７０は、図１、図２に示すよ
うに、本実施例の特徴である基板支持ハンドを備えてい
るため、この基板移載装置７０について図３〜図５をも
参照しながら以下詳述する。尚、図３では基板支持ハン
ドを簡略化して示してある。この基板移載装置７０は、
昇降機構７１から垂直上方へ延設されたガイド軸７２
と、このガイド軸７２に取り付けられ且つ昇降機構７１
から駆動力を得てこのガイド軸７２に沿って昇降するア
ーム７３と、このアーム７３の先端部に取り付けられた
回転駆動機構７４と、この回転駆動機構７４の駆動軸７
４Ａ（図４参照）に連結され且つこの回転駆動機構７４
の駆動力を得てθ₃方向で回動する矩形状の本体７５
と、この本体７５の上面に長手方向に往復動可能に取り
付けられた本実施例に係る複数（本実施例では、５枚１
組のものと、その下方の１枚との計６枚）の矩形状の基
板支持ハンド７６とを備え、上記熱処理用ボート５０と
カセット６０との間で各基板支持ハンド７６上に基板Ｗ
を載せて予め記憶させたプログラムに従って移載するよ
うに構成されている。

【００２０】そして、上記本体７５は、図３、図４に示
すように、矩形状の筐体７５Ａと、この筐体７５Ａの底
面に配設され且つ個別に駆動する２台のモータ７５Ｂ
（１台は図示せず）と、これらのモータ７５Ｂの前後に
それぞれ配設された左右二対のプーリ７５Ｃ、７５Ｃ
と、これら二対のプーリ７５Ｃ、７５Ｃにそれぞれ平行
して掛け回され且つ上記各モータ７５Ｂの駆動力を得て
それぞれ個別に回動する２本の駆動用ベルト７５Ｄ、７
５Ｄと、これらの駆動用ベルト７５Ｄ、７５Ｄにそれぞ
れ連結され、上記筐体７５Ａの上面に長手方向の略全長
に亘ってそれぞれ平行して形成された左右一対のスリッ
ト７５Ｅ、７５Ｅから筐体７５Ａ上面の上方へ突出する
左右一対の第１支持部材７５Ｆ、第２支持部材７５Ｇ
と、この第１支持部材７５Ｆに基端部で一体的に固定さ
れた５枚の基板支持ハンド７６及び第２支持部材７５Ｇ
に基端部で固定された１枚の基板支持ハンド７６とを備
え、上記第１支持部材７５Ｆで支持された基板支持ハン
ド７６及び第２支持部材７５Ｇで支持された基板支持ハ
ンド７６がそれぞれのモータ７５Ｂから個別に駆動力を
得た駆動用ベルト７５Ｄ、７５Ｄを介して筐体７５Ａの
上面でスリット７５Ｅ、７５Ｅに従って図３矢示Ｌ方向
に往復動できるように構成されている。

【００２１】また、上記第１支持部材７５Ｆは、図４に
示すように、上記筐体７５Ａ上面右側のスリット７５Ｅ
から内方（同図では左方）に向けて平行して延設された
上下のアーム部を有している。そして、この第１支持部
材７５Ｇの両アーム部間には５枚の基板支持ハンド７６
がスペーサ７５Ｈを介してそれぞれの基端部で複数のピ
ン７５Ｉによって長手方向へ延びるように一体的に固定
されている。また、第２支持部材７５Ｇは、図４に示す
ように、上記筐体７５Ａ上面左側のスリット７５Ｅから
第１支持部材７５Ｆのアーム部の下側で内方（同図では
右方）に向けて上記アーム部に平行して延設されたアー
ム部を有し、このアーム部に１枚の基板支持ハンド７６
が基端部で固定されている。

【００２２】そして、上記基板支持ハンド７６は、図５
に示すように、炭化珪素、アルミナ、サファイア等の耐
熱性、耐食性に優れたセラミックスによって細長形状に
形成されたものである。即ち、この基板支持ハンド７６
の基板Ｗの支持面７６Ａの前後両端部には、基板Ｗの支
持面７６Ａと基板Ｗとの間に隙間δを形成した状態、即
ち、上記基板Ｗを支持面７６Ａから隙間δだけ浮かせた
状態で基板Ｗをその周縁部で支承する支承部７６Ｂ、７
６Ｂがそれぞれ設けられていると共に、これらの両支承
部７６Ｂ、７６Ｂには、支持面７６Ａ上に支承された基
板Ｗの周面に僅かな細隙をもって基板Ｗを支持面７６Ａ
上に拘束する円弧面７６Ｃ、７６Ｃを有する拘束部７６
Ｄ、７６Ｄが設けられている。この円弧面７６Ｃは、基
板Ｗをスムーズに移載できるようにテーパ面として形成
することが好ましい。また、上記支持面７６Ａの略中央
には、細長形状を呈する１個の透孔７６Ｅが長手方向に
形成され、この透孔７６Ｅによって支持面７６Ａの面積
を小さくしてこの部位の帯電面積を小さくすると共に支
持面７６Ａでのダウンフローの通りを良くし、この基板
支持ハンド７６に対する塵埃の付着を抑制するように構
成されている。尚、７６Ｆはピン用の孔である。

【００２３】そして、上記支持面７６Ａの厚さは、例え
ば６インチウエハの場合には約０.８mm（拘束部７６Ｄ
の厚さが１.５mm）に設定することが好ましく、８イン
チウエハの場合には約１.１mm（拘束部７６Ｄの厚さが
２.１mm）に設定することが好ましい。また、上記支持
面７６Ａの幅は、基板Ｗの幅の約６０％に設定すること
が好ましく、例えば６インチウエハの場合には約１２０
mmに設定することが好ましく、８インチウエハの場合に
は１６０mmに設定することが好ましい。また、上記支承
部７６Ｂの高さ（隙間δ）は、基板Ｗの熱処理による反
り量に応じて適宜設定することができるが、その反り量
が最大約１５０μｍとすれば、６インチウエハの場合に
は約０.３mmに設定することが好ましく、８インチウエ
ハの場合には約０.５mmに設定することが好ましい。ま
た、円弧面７６Ｃの高さは、通常基板Ｗの高さの約６０
％に設定することが好ましく、例えば６インチウエハの
場合にはその厚さが約０.６５mmであるから約０.４mm以
上に設定することが好ましく、８インチウエハの場合に
はその厚さが約０.７５mmであるから約０.４５mm以上に
設定することが好ましい。また、上記拘束部７６Ｄの高
さは、例えば６インチウエハの場合には１.３〜１.５mm
に設定することが好ましく、８インチウエハの場合には
１.９〜２.１mmに設定することが好ましい。

【００２４】上記セラミックスとしては、基板Ｗを載置
した時に基板Ｗを傷つけず、パーティクルも問題を発生
させないものが好ましい。また、ハンド本体をアルミナ
によって成形する場合には、ハンド本体に炭化珪素をＣ
ＶＤにより被覆しても良く、またダイヤイアモンドをイ
オンプレーティングしても良い。これらの場合には、炭
化珪素やダイヤモンドの高さは、５０〜１００μｍであ
ることが好ましい。高さが５０μｍ未満では薄過ぎてハ
ンド本体表面の静電気的影響を受ける虞があり、高さが
１００μｍを超えるとハンド本体表面の静電気的性質を
それ以上改良することができず、コスト高になる虞があ
って好ましくない。

【００２５】従って、本実施例の基板移載装置７０を用
いれば、上記基板支持ハンド７６の円弧状の支承部７６
Ｂ、７６Ｂによって支持面７６Ａから隙間δだけ浮かせ
て基板Ｗを基板支持ハンド７６上で支承するため、基板
支持ハンド７６と基板Ｗの間の静電気に起因する吸引力
（ハンドの材料が炭化珪素の場合）あるいは反発力（ハ
ンドの材料がアルミナの場合）が作用しても、上記隙間
δ及び透孔７６Ｅによって静電気の作用を確実に防止す
ると共に、熱処理後の基板Ｗに反りが生じていても、反
りによる僅かな変形を隙間δで吸収して、基板Ｗを支持
面７６Ａに接触させることなく安定した状態で支持する
ことができる。また、上記基板支持ハンド７６によれ
ば、上述のように安定した基板Ｗを拘束部７６Ｄ、７６
Ｄの円弧面７６Ｃ、７６Ｃで基板支持ハンド７６上に拘
束してその支持面７６Ａから基板Ｗを落下させることな
く確実に移載することができる。尚、本実施例では、基
板支持ハンド７６に透孔７６Ｅを設けたものについて説
明したが、この透孔７６Ｅを省略して隙間δだけでも基
板Ｗに対する静電気的影響及び塵埃の影響を緩和するこ
とができる。

【００２６】また、図２に示す上記カセット６０は、耐
熱性、耐食性材料によって形成された従来公知のもの
で、通常２５枚の基板Ｗ、例えば熱処理用の基板Ｗ、ダ
ミー用の基板Ｗ及びモニター用の基板Ｗを収納するよう
に矩形状の筐体として形成され、その内面に形成された
スリットで基板Ｗを上下方向等間隔を隔てて水平に収納
するように構成されている。そして、このカセット６０
は、同図に示すように、駆動機構（図示せず）によって
同図矢示θ₄方向に回動するカセット載置台１３０上に
所定間隔を隔てて縦横に行列状に８個載置されている。
そして、この載置台１３０に対して上記基板移載装置７
０が本体７５を昇降動させると共にこの本体７５上で基
板支持ハンド７６を前後に進退駆させることによって各
基板支持ハンド７６を所定のカセット６０内に収納され
た基板Ｗ間の隙間に挿入して各基板支持ハンド７６で基
板Ｗを５枚ずつ一括して取り出すように構成されてい
る。勿論、このカセット載置台１３０の駆動機構は予め
記憶させたプログラムに従って駆動するようにしてあ
る。

【００２７】次に、本実施例の基板移載装置７０を適用
した縦型熱処理装置Ａの動作について説明する。本縦型
熱処理装置Ａは予め記憶されたプログラム内容に従って
以下の動作を行なう。即ち、まず、基板Ｗに熱処理を施
す場合には、駆動機構でカセット載置台１３０が基板Ｗ
を取り出す方向に回転駆動すると、基板移載装置７０の
昇降機構７１及び回転駆動機構７４がそれぞれ駆動して
アーム７３をガイド軸７２に沿って昇降させると共に本
体７５を回転させて熱処理すべき基板Ｗが収納されたカ
セット６０に対峙させる。

【００２８】その後、基板移載装置７０の本体７５のモ
ータ７５Ｂが駆動して駆動用ベルト７５Ｄを回転させて
これに連結された第１支持部材７５Ｆを介して５枚の基
板支持ハンド７６を同時に一体的に本体７５から前方へ
進出させて取り出すべき各基板Ｗ間の隙間に挿入し、挿
入後は基板支持ハンド７６を僅かに上昇させてこれらの
各基板支持ハンド７６の支承部７６Ｂ、７６Ｂに基板Ｗ
を載せ、この状態でモータ７５Ｂが逆駆動して駆動用ベ
ルト７５Ｄを逆回転させて基板支持ハンド７６をカセッ
ト６０から後退させ、５枚の基板Ｗをカセット６０から
取り出す。この時、各基板支持ハンド７６と各基板Ｗと
間に静電気が作用しても、各基板支持ハンド７６は上述
のように拘束部７６Ｄ、７６Ｄによって各基板Ｗを安定
した状態で各支持面７６Ａ上に拘束している。この状態
で、昇降機構７１及び回転駆動機構７４がそれぞれ駆動
してアーム７３をガイド軸７２に沿って昇降させると共
に本体７５を回転させてアンロード位置の熱処理用ボー
ト５０に対峙させると、基板移載装置７０の本体７５が
カセット６０に対する場合と同様に駆動して各基板支持
ハンド７６上の各基板Ｗを熱処理用ボート５０の各溝５
１Ａに係合、保持させ、然る後、各基板支持ハンド７６
を熱処理用ボート５０内から後退させると、カセット６
０から熱処理用ボート５０への５枚の基板Ｗの移載動作
を終了する。そして、後は熱処理用ボート５０に必要な
枚数の基板Ｗをカセット６０から移載するまで上述した
一連の動作を繰り返して行なう。

【００２９】上述のようにして、アンロード位置での熱
処理用ボート５０への所定枚数の基板Ｗの移載が終了す
ると、この動作に引き続いて昇降機構４０を駆動する。
即ち、その駆動部４１及びモータ４４がそれぞれ駆動し
て第２アーム４５を反応容器３０の軸芯に熱処理用ボー
ト５０の軸芯を一致させると共に第１アーム４３をガイ
ド軸４２に沿って上昇させて熱処理用ボート５０を反応
容器３０内にロードする。そして、所定の熱処理を終了
した後、逆の動作によって熱処理用ボート５０を反応容
器３０からアンロード位置に下降させ、然る後、基板移
載装置７０によって熱処理用ボート５０から熱処理後の
基板Ｗを取り出して所定のカセット７０へ順次移載す
る。

【００３０】以上説明したように本実施例によれば、基
板Ｗの移載時に、基板支持ハンド７６上に載せた基板Ｗ
を支持面７６Ａから隙間δだけ浮いた状態で支承すると
共にその支持面７６Ａ上に拘束部７６Ｄ、７６Ｄによっ
て基板Ｗを拘束することができるため、静電気の影響を
緩和して基板Ｗを支持面７６Ａ上に安定した状態で支持
するとができると共に、基板支持ハンド７６の水平方向
の旋回時に基板Ｗを落下させる虞がなく、結果的に基板
Ｗを基板支持ハンド７６から落下させることなく信頼性
の高い移載を確実に行なうことができる。しかも、本実
施例によれば、隙間δ及び透孔７６Ｅによって支持面７
６Ａから基板Ｗへの塵埃の付着を効果的に防止すること
ができると共に、透孔７６Ｅでのダウンフローによって
各基板支持ハンド７６での空気の滞留をなくし、更に基
板Ｗへの塵埃の付着を防止して熱処理の歩留りを向上さ
せることができる。また、本実施例の基板移載装置７０
に用いられた基板支持ハンド７６は、従来のフォークタ
イプのものと違って先端部が連結されていることから強
度的にも優れたものである。

【００３１】また、図６は本発明の他の実施例の基板移
載装置に用いられる基板支持ハンドを示す図で、本実施
例に用いられる基板支持ハンド７６は、同図に示すよう
に、図５に示す基板支持ハンド７６の透孔７６Ｅの長手
方向の中央に架橋部７６Ｇを設けて２つの透孔７６Ｈ、
７６Ｈを形成した以外は上記実施例のものと同様に構成
されている。従って、本実施例によれば、架橋部７６Ｇ
によって基板支持ハンド７６の支持面７６Ａの機械的強
度をより大きくすることができる。

【００３２】また、図７は本発明の更に他の実施例の基
板移載装置に用いられる基板支持ハンドを示す図で、本
実施例に用いられる基板支持ハンド７６は、同図に示す
ように、図５に示す基板支持ハンド７６の先端側の支承
部７６Ｂ及び拘束部７６Ｄの幅方向の両端部のみを残し
た略矩形状の支承面を呈する支承部７６Ｂ、７６Ｂ及び
円弧面７６Ｃ、７６Ｃと、その後端側の支承部７６Ｂの
両端部のみを残した同様の支承部７６Ｂ、７６Ｂを有し
て形成されている以外は図５に示すものと同様に構成さ
れている。本実施例によれば、基板Ｗを支承する４箇所
の支承部７６Ｂ及び円弧面７６Ｃ、７６Ｃが上記各実施
例のものよりも面積がかなり小さくなっているため、こ
れらと基板Ｗとの接触面積が格段に小さくなって基板Ｗ
への塵埃の付着する度合が更に軽減されて熱処理の歩留
りを一層高めることができる。尚、支承部７６Ｂ、円弧
面７６Ｃ及び拘束部７６Ｄは、ブロック状に一体的に独
立して成形し、このブロック状のものを支持面７６Ａの
所定位置に接着剤などにより取り付けるようにしても良
く、あるいは支持面７６Ａと一体的に成形するようにし
ても良い。

【００３３】また、図８は本発明の更に他の実施例の基
板移載装置に用いられる基板支持ハンドを示す図で、本
実施例に用いられる基板支持ハンド７６は、同図に示す
ように、図７に示す基板支持ハンド７６の透孔７６Ｅの
長手方向の中央に架橋部７６Ｇを設けて２つの透孔７６
Ｈ、７６Ｈを形成した以外は図７に示すものと同様に構
成されている。本実施例によれば、架橋部７６Ｇによっ
て基板支持ハンド７６の支持面７６Ａの機械的強度をよ
り大きくすることができると共に、基板Ｗとの接触面積
が格段に小さくなって基板Ｗへの塵埃の付着する度合が
更に軽減されて熱処理の歩留りを一層高めることができ
る。

【００３４】また、図９は本発明の更に他の実施例の基
板移載装置に用いられる基板支持ハンドを示す図で、本
実施例に用いられる基板支持ハンド７６は、同図に示す
ように、支持面７６Ａに透孔がなく、その先端中央に支
承部７６Ｂ、円弧面７６Ｃ及び拘束部７６Ｄからなるブ
ロック７６Ｉが接着剤などにより取り付けられている以
外は図７、図８に準じて構成されている。このように基
板支持ハンド７６は、支持面７６Ａとの間に隙間δを介
して基板Ｗを支承部７６Ｂ、円弧面７６Ｃ及び拘束部７
６Ｄによって支承できるように構成されたものであれ
ば、支承部７６Ｂ、円弧面７６Ｃ及び拘束部７６Ｄの形
態及び設置個数は特に制限されない。また、この基板支
持ハンド７６に図５〜図８で示した基板支持ハンド７６
のように透孔を設けることによって静電気的影響及び塵
埃の影響を更に抑制できる。

【００３５】また、図１０は本発明の更に他の実施例の
基板移載装置に用いられる基板支持ハンドを示す図で、
本実施例に用いられる基板支持ハンド７６は、同図に示
すように、その支持面７６Ａが熱処理用ボート５０の基
板保持支柱５１、５１間の幅より広幅に形成されてい
る。そして、この支持面７６Ａの前後には図５に示す基
板支持ハンドと同様の支承部７６Ｂ、円弧面７６Ｃ及び
拘束部７６Ｄがそれぞれ形成されている。更に、この支
持面７６Ａの両側には先端近傍から先端に至るテーパ部
７６Ｊ、７６Ｊがそれぞれ形成されて先端部が先細形状
になっており、その先端部がテーパ部７６Ｊ、７６Ｊに
よって上記基板保持支柱５１、５１間に衝突することな
く進入するように構成されている。また、これらのテー
パ部７６Ｊ、７６Ｊは、図１１に示すように後端側の支
承部７６Ｂ両側から先端に亘って形成したものであって
も良い。従って本実施例によれば、大口径の基板Ｗを支
持面７６Ａ上で安定した状態で保持することができ、８
インチウエハ等の大口径の基板Ｗでも熱処理用ボート５
０とカセット６０間で確実に移載することができる。

【００３６】また、図１２は本発明の更に他の実施例の
基板移載装置に用いられる基板支持ハンドを示す図で、
本実施例に用いられる基板支持ハンド７６は、同図に示
すように、図１０と同様に、幅広の支持面７６Ａの先端
部にテーパ部７６Ｊ、７６Ｊが形成され、しかもその先
端中央及び後側の両側に支承部７６Ｂ、円弧面７６Ｃ及
び拘束部７６Ｄからなるブロック７６Ｉ及び７６Ｋがそ
れぞれ接着剤などにより取り付けられている。従って、
本実施例においても図１０及び図１１に示すものと同様
の作用効果を期することができる。

【００３７】尚、本発明は、上記各実施例に何等制限さ
れるものではなく、基板支持体の支持面と基板との間に
隙間を形成した状態で基板をその周縁部で支承すると共
に、上記支持面上に基板を拘束するようにした基板支持
体を備えた基板移載装置であれば、基板支持体の支持面
に透孔を有しないものを含め、全て本発明に包含され
る。また、上記各実施例では減圧タイプの熱処理装置に
ついて説明したが、本発明の基板移載装置は、常圧タイ
プの熱処理装置の他、基板の移載装置を有する各種の基
板処理装置に広く適用することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、静電気に影響されることなく安定
した状態で基板を支持することができると共に、基板を
落下させることなく信頼性の高い移載を行なうことがで
き、しかも基板への塵埃の付着を軽減して歩留りを向上
させることができる基板支持体を備えた基板移載装置を
提供することができる。

【００３９】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、請求項１に記載の発明において、複数の基板を同
時に移載することができると共に、基板への静電気の影
響を更に緩和することができ、しかも基板への塵埃の付
着を更に緩和する基板移載装置を提供することができ
る。

【００４０】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、請求項１または請求項２に記載の発明において、
大口径の基板を安定且つ確実に移載する基板移載装置を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板移載装置の一実施例を適用した縦
型熱処理装置を示す断面図である。

【図２】図１に示す縦型熱処理装置の熱処理部を除いた
部分を示す斜視図である。

【図３】図２に示す基板移載装置の要部を取り出して示
す長手方向の断面図である。

【図４】図３に示す基板移載装置の背面側での断面図で
ある。

【図５】図３に示す本発明の基板移載装置の一実施例に
用いられた基板支持ハンドを示す斜視図である。

【図６】本発明の基板移載装置の他の実施例に用いられ
た基板支持ハンドを示す斜視図である。

【図７】本発明の基板移載装置の更に他の実施例に用い
られた基板支持ハンドを示す斜視図である。

【図８】本発明の基板移載装置の更に他の実施例に用い
られた基板支持ハンドを示す斜視図である。

【図９】本発明の基板移載装置の更に他の実施例に用い
られた基板支持ハンドを示す斜視図である。

【図１０】本発明の基板移載装置の更に他の実施例に用
いられた基板支持ハンドと基板保持支柱との関係を示す
平面図である。

【図１１】本発明の基板移載装置の更に他の実施例に用
いられた基板支持ハンドと基板保持支柱との関係を示す
平面図である。

【図１２】本発明の基板移載装置の更に他の実施例に用
いられた基板支持ハンドと基板保持支柱との関係を示す
平面図である。

【符号の説明】５０熱処理用ボート（処理用基板保持具）５１基板保持支柱６０カセット（搬送用基板収納具）７０基板移載装置７６基板支持ハンド（基板支持体）７６Ａ支持面７６Ｂ支承部７６Ｄ拘束部７６Ｅ透孔７６Ｈ透孔７６Ｊテーパ部Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の基板を収納した搬送用基板収納具
と、基板を処理するために複数の基板を複数の支柱で保
持する処理用基板保持具との間で基板を支持面で支持し
た状態で双方向に移載する基板支持体が設けられた基板
移載装置において、上記基板の支持面と上記基板との間
に隙間を形成した状態で上記基板をその周縁部で支承す
る支承部を上記支持面の前後両端部にそれぞれ設ける共
に、上記基板を上記支持面上に拘束する拘束部を上記各
支承部にそれぞれ連設したことを特徴とする基板移載装
置。
【請求項２】上記基板支持体の支持面に透孔を設ける
と共に、この基板支持体を上下方向に所定の間隔を空け
て複数設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板移
載装置。
【請求項３】上記支持面の幅を上記支柱間の幅より広
幅に形成すると共にその先端部を上記支柱間に進入する
先細形状に形成したことを特徴とする請求項１または請
求項２に記載の基板移載装置。