JPH098100A - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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JPH098100A
JPH098100A JP18070595A JP18070595A JPH098100A JP H098100 A JPH098100 A JP H098100A JP 18070595 A JP18070595 A JP 18070595A JP 18070595 A JP18070595 A JP 18070595A JP H098100 A JPH098100 A JP H098100A
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岩夫 熊坂
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の半導体ウエハを熱処理する例えば縦型
熱処理装置において、ウエハボート23における被処理
ウエハの配列の仕方について大きな自由度が得られ、熱
処理の種類などに応じて適切な移載を行うことのできる
熱処理装置を提供すること。 【構成】 ウエハキャリア内のウエハ群を1ロットとす
ると、ウエハボート23の保持領域にロット毎にロット
領域を割り当てて固定する、つまりキャリア内のウエハ
枚数にかかわらず各ロットと保持領域とが対応する固定
モードと、指定された保持溝の番号を中心に上下にウエ
ハが詰めて配列される変動モードとをスイッチ部S1〜
S3により選択できるように構成する。また固定モード
は、キャリア内の配列の通り保持させる第1のモードと
ロット領域内でウエハを詰めて配列する第2のモードと
が含まれる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハを製造するにあたって重要
な工程の一つとして熱処理工程がある。この熱処理とし
ては、例えば酸化膜の形成、ドーパントの拡散、アニー
ルあるいはCVDなどが挙げられ、最近では空気の巻き
込みが少ないなどの利点から横型炉に代って縦型の熱処
理装置が多く使用されてきている。
【0003】この縦型の熱処理装置は、図8に示すよう
に縦型の熱処理炉11と、多数のウエハWを上下に間隔
をおいて棚状に配列して保持するウエハ保持具であるウ
エハボート12と、ウエハWの受け渡しのためにウエハ
キャリア(以下単に「キャリア」という)Cを載置する
受け渡し台13と、その他図示しないがキャリアの搬入
出ポートやキャリアストッカなどとを備えており、受け
渡し台13に載置されたキャリアC内のウエハWを搬送
アーム14によりウエハボート12に移載し、ウエハボ
ート12に所定枚数のウエハが搭載された後、ウエハボ
ート12を熱処理11内に図示しないボートエレベータ
により搬入し、熱処理11内でウエハWに対して所定の
熱処理を行うように構成されている。
【0004】そしてウエハボート12の上下両端部は熱
処理炉の構造上他の部分に比べて温度が低くなるのでウ
エハW間の処理の不均一性を避けるため、この部分には
ダミーウエハが配置され、上下両端部以外の部分に通常
の被処理ウエハが搭載されることになる。ウエハボート
12における被処理ウエハの保持領域については、図9
に示すように例えば25枚のウエハを1ロットとする
と、4ロット分のロット領域P1〜P4が指定されてお
り、例えば4個のキャリアからウエハボート12に被処
理ウエハを移載する場合、4キャリア内のウエハが夫々
ロット領域P1〜P4に移載される。各キャリア内のウ
エハの枚数が25枚に満たない場合には、キャリア内の
配列パターン通りに、つまりキャリア内でウエハの欠け
ている空き段に対応する段数のところはウエハが欠けた
ままとされ、このウエハボート12上の空き段は、その
ままとされるかあるいは補充ウエハにより補充される。
なお図9中Dはダミーウエハの保持領域である。
【0005】ここで例えば4キャリア分のウエハを搭載
することができるウエハボートを用いた装置において、
1回の処理を行うときにキャリア数が4キャリアに満た
ないことがある。これは例えば熱処理工程の前の工程で
トラブルによりウエハが滞っている場合などに起こり、
この場合には保持領域P1〜P4のうちキャリアの数に
応じた数だけ使用され、例えば3キャリアであればオペ
レータの選択により前記ロット領域P1〜P3あるいは
P2〜P4が使用される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところでウエハボート
12を熱処理炉11内に搬入したとき、ウエハボート1
2上の被処理ウエハの保持領域において高さ方向の温度
の多少のばらつきは避けられず、高さ方向の温度分布が
許容範囲内であるといっても、良好な領域とやや劣った
領域とが混在しているのが実情である。従ってキャリア
の数がウエハボート12の最大収容ロット数に満たない
場合には温度分布が良好な領域にウエハを保持させるこ
とが好ましいが、従来装置では先に一例を挙げたように
例えば3キャリア分のウエハを処理する場合には2通り
の移載パターンしか選べないため、保持領域の中で利用
したい領域を自由に使用することができず、必ずしも良
好な領域を使用することができるわけではなかった。
【0007】またキャリア内のウエハがキャリア1個当
りの最大収容枚数例えば25枚に満たない場合であっ
て、補充用ウエハを使用するときには、各ロット領域P
1〜P4においてキャリアの空き溝に対応する保持位置
に補充用ウエハが移載されるが、このように被処理ウエ
ハの間に補充用ウエハが入り込むと、補充用ウエハは製
品ではないので、被処理ウエハのように洗浄処理を行う
などのレベルの高い管理がされていないことから、被処
理ウエハと補充用ウエハとの間でコンタミネーションが
起こり、被処理ウエハが汚染されやすいという問題もあ
った。
【0008】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は保持具に被処理基板を移載する
にあたり、大きな自由度で被処理基板を並べることので
きる熱処理装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、複数
の被処理基板を基板キャリア内からロット単位で保持具
に並列に保持させ、加熱炉の反応管内に搬入して熱処理
を行う熱処理装置において、前記保持具の基板保持領域
の中の何段目の保持位置を基準位置とするかを指定する
基準位置指定部と、この基準位置指定部により指定され
た保持位置を基準として、1回のバッチ処理に係る全ロ
ットの被処理基板を詰めた状態で保持具に移載するよう
に基板移載機を制御する制御部と、を備えたことを特徴
とする熱処理装置である。
【0010】請求項2の発明は、複数の被処理基板をロ
ット単位で保持具に並列に保持させ、加熱炉の反応管内
に搬入して熱処理を行う熱処理装置において、前記保持
具の基板保持領域にロット毎にロット領域を割り当て、
前記ロット領域の夫々に各ロットの被処理基板を移載す
るロット領域固定モードと、前記保持具の基板保持領域
の中の何段目の保持位置を基準位置とするかを指定し、
この保持位置を基準として、1回のバッチ処理に係る全
ロットの被処理基板を詰めた状態で保持具に移載するロ
ット領域変動モードと、のうちの一方のモードを選択す
る移載モード選択部と、この移載モ−ド選択部により選
択されたモ−ドに基づいて被処理基板を前記保持具に移
載するように基板移載機を制御する制御部と、を備えた
ことを特徴とする熱処理装置である。
【0011】請求項3の発明は、複数の被処理基板を基
板キャリア内からロット単位で保持具に並列に保持さ
せ、加熱炉の反応管内に搬入して熱処理を行う熱処理装
置において、前記保持具の基板保持領域にロット毎にロ
ット領域を割り当て、前記ロット領域の夫々に各ロット
の被処理基板を基板キャリア内の配列パタ−ンに対応し
て移載する第1のロット領域固定モードと、前記保持具
の基板保持領域にロット毎にロット領域を割り当て、基
板キャリア内のウエハの配列に空きがあるか否かにかか
わらず、前記ロット領域の夫々に各ロットの被処理基板
を詰めて移載する第2のロット領域固定モードと、前記
保持具の基板保持領域の中の何段目の保持位置を基準位
置とするかを指定し、この保持位置を基準として、1回
のバッチ処理に係る全ロットの被処理基板を詰めた状態
で保持具に移載するロット領域変動モードと、のうちの
一のモードを選択する移載モード選択部と、この移載モ
−ド選択部により選択されたモ−ドに基づいて前記基板
キャリア内から被処理基板を前記保持具に移載するよう
に基板移載機を制御する制御部と、を備えたことを特徴
とする熱処理装置である。
【0012】請求項4の発明は、請求項3記載の熱処理
装置において、基板キャリアと保持具との間で被処理基
板の受け渡しを行なうために、複数枚の被処理基板を同
時に搬送するモ−ドと一枚ずつ被処理基板を搬送するモ
−ドとの両方を備えた基板移載機を有することを特徴と
する。
【0013】請求項5の発明は、請求項1、2、3また
は4記載の熱処理装置において、ロット領域変動モード
は、保持具の基板保持領域の中の何段目の保持位置を基
準位置とするかを指定し、1回のバッチ処理に係る全ロ
ットの被処理基板を前記基準位置を中心として詰めた状
態で保持具に移載するモードであることを特徴とする。
【0014】請求項6の発明は、請求項1、2、3、4
または5記載の熱処理装置において、基準位置の指定
が、被処理基板が被処理基板保持領域からはみ出すミス
指定であるか否かを、各ロットの被処理基板の枚数と被
処理基板保持領域の段数と基準位置とに基づき演算して
判断し、ミス設定であるときには被処理基板が被処理基
板保持領域内に収まるように基準位置を自動的に修正す
る演算部を備えたことを特徴とする。
【0015】
【作用】請求項1では、1バッチあたりのロット数が1
バッチあたりの最大ロット数に満たないロット欠けの場
合や、各ロット内の被処理基板の枚数が最大枚数に満た
ない被処理基板欠けの場合に、保持具において全ロット
の被処理基板を所望の領域に詰めた状態で保持させるこ
とができる。従って被処理基板を大きな自由度で移載す
ることができ、装置の特性の良い領域で熱処理できる。
また基準位置に基づいて被処理基板を空き段をなくして
寄せて配列されるので補充用基板を使用する場合に、被
処理基板と補充用基板とが区分けされ、コンタミネーシ
ョンを低減できる。
【0016】そして請求項5のように指定した基準位置
を中心として被処理基板を上下に(縦型熱処理装置の場
合)配列するように移載モードを組めば、例えば特性の
良い領域の中央を基準位置とすることにより、被処理基
板の枚数にかかわらず被処理基板の並びを効率よくその
領域の中に位置させることができるので、基準位置の指
定が容易である。更に請求項6のように、被処理基板が
保持具上の被処理基板保持領域からはみ出すミス指定を
した場合に自動的に基準位置を修正させるようにすれば
オペレータが再度被処理基板の枚数などを考慮して指定
をやり直さなくて済むので便利であり、またその修正作
業に伴うスループットの低下が避けられる。
【0017】そして請求項2では基板保持領域にロット
毎にロット領域を割り当てて、上述のロット欠けや被処
理基板欠けの場合にもロット領域が固定されたつまりあ
るロット内の被処理基板はロット領域内に収まるように
移載できるロット領域固定モードを採用し、このモード
と請求項1のロット領域変動モードとのうちの一方を選
択できるようにしているため、被処理基板の移載モード
の自由度がより大きい。またロット領域固定モードを選
択するとロット領域とロットとが対応するので、後で被
処理基板の処理状態を調べるときに、いずれのロットに
含まれているかが分かれば保持具の保持領域が容易に特
定されるため、後の解析が容易である。
【0018】更にまた請求項3では、ロット領域固定モ
ードとして、キャリア内に被処理基板欠けがあったとき
にはそのままの配列パターンでロット領域に被処理基板
を移し替える第1のロット領域固定モードと(この場合
ロット領域内の被処理基板間には空き段が発生する)、
ロット領域内で被処理基板を詰めた状態で被処理基板を
保持させる第2のロット領域固定モードとの両方を用意
してその一方を選択できるようにしているため、被処理
基板の移載モードの自由度が更により一層大きい。そし
て第1のロット領域固定モードを選択したときには請求
項4のように複数枚同時に移載できる移載機を用いれ
ば、複数枚のアームをキャリア内に進入させて被処理基
板を受け取りそのまま保持具に移載すればよいので移載
が簡単である。また第2の固定モードを選択したときに
はロット領域内で被処理基板が寄せられているので、空
き段を補充用基板で埋めるときには被処理基板と補充用
基板とを区分できるのでコンタミネーションを抑えるこ
とができる。
【0019】
【実施例】図1及び図2は本発明の実施例に係る熱処理
装置を示す図であり、この熱処理装置は、装置本体の奥
側に、図では見えない反応チューブの外にヒータを囲撓
して設けてなる縦型の熱処理炉21と、多数の被処理基
板例えばウエハを上下に間隔をおいて各々水平に積層し
て搭載し、ボートエレベータ22により熱処理炉21に
対してウエハW(図2参照)をロード、アンロードする
ためのウエハボート23と、このウエハボート23にウ
エハを着脱するための、ウエハ移載機24とを有してな
る。
【0020】前記ウエハボート23は、例えば石英製の
4本の支柱をウエハの輪郭に沿って底板に植設し、これ
ら各支柱の対応する高さ位置にウエハ周縁を保持する保
持溝を形成して構成される。また前記ウエハ移載機24
は、図1に示すように昇降、回転自在な基台24aと例
えば5枚のウエハを一括して搬送できるように進退自在
な5枚のピンセット24bとを備えると共に、そのうち
の1枚のピンセットが他の4枚とは独立して進退できる
ように構成され、1枚のウエハを搬送できるようにもな
っている。なお図1中25は、ウエハボート23とキャ
リアCとの間でウエハの移載が行われている間、熱処理
炉21の下端開口部を塞ぐための蓋体である。またウエ
ハボート23の下降位置とウエハ移載機24を介して対
向するようにウエハ受け渡し部31が配設されており、
このウエハ受け渡し部31は、例えばウエハWを収納す
るキャリアCを3段置くことができるように構成されて
いる。
【0021】前記ウエハ受け渡し部31の上方領域に
は、キャリア収納棚(キャリアストッカ)32が設けら
れており、このキャリア収納棚32は例えばキャリアC
を4列、4段、最大数16個収納できるように構成され
ている。キャリア収納棚32に収納されるキャリアCと
しては、被処理ウエハを収納したキャリア、ダミーウエ
ハを収納したキャリア、補充用ウエハを収納したキャリ
ア及びモニタウエハを収納したキャリアなどが含まれ
る。
【0022】前記ウエハ受け渡し部31及びキャリア収
納棚32に臨む位置にはキャリア移載機4の移動領域が
確保されており、この移動領域を挟んで装置本体の手前
側にキャリアステージ33が設けられている。このキャ
リアステージ33は、ウエハを収納したキャリアCが外
部との間で搬出入される入出力ポートの役割を果たす個
所であり、キャリアCのウエハ取り出し口が上に向いた
状態つまりウエハが垂直な状態でキャリアCが例えば4
個横に(x方向に)並べて載置される。
【0023】なおこのキャリアステージ33は図1では
概念的に1枚のステージで描いてあるが、実際には4つ
のキャリアCに対して夫々設けられ、このキャリアステ
ージ33には、載置されたキャリアCを図2に示すよう
に水平な軸のまわりに奥側に回動して横倒しにする機構
が組み合わせられており、キャリアCは横倒しの状態で
前記キャリア移載機4により移載されることになる。前
記キャリア移載機4は、X方向に移動自在な支柱41に
沿って昇降する昇降台42に、キャリアCを保持して移
載するためのZ軸まわりに回動自在なアーム43を取り
付けて構成される。図2中Fはエアフィルタ部である。
【0024】そして装置本体の正面パネルには、この装
置を運転するための操作用のタッチパネル5が、設けら
れており、このタッチパネル5は、操作部及び表示部を
兼用している。そして本実施例の熱処理装置は、図3に
示すように被処理ウエハをウエハボート23にどのよう
に移載するかを設定するウエハ移載モード設定部6を備
えている。
【0025】このウエハ移載モード設定部6の操作画面
の一例を図4に示すと、この画面は、第1のロット領域
固定モード、第2のロット領域固定モード及びロット領
域変動モードを夫々設定するためのスイッチ部S1、S
2及びS3を有している。各スイッチ部S1〜S3の下
方側には、夫々の移載モードを概略的に示す図F1、F
2およびF3が表示されている。第1及び第2のいずれ
のロット領域固定モードもウエハボート23のウエハ保
持領域にロット毎にロット領域を割り当て、これらロッ
ト領域に夫々のロットの被処理ウエハを移載するモード
である。
【0026】例えば150段の保持溝を有するウエハボ
ート23を用い、上下25段づつダミーウエハを配置し
てその間(100段)に被処理ウエハを保持させる場
合、25段を一区分とする4区分の夫々がロット領域P
1〜P4に相当し、1ロットに対応する1キャリア内の
ウエハが25枚である場合、または24枚以下である場
合のいずれでも1キャリア分のウエハは25段を一区分
とする1ロット領域内に保持される。つまり第1及び第
2のロット領域固定モードは、ウエハボート23上にお
けるロット領域P1〜P4の位置が固定されるモードで
ある。そして両モードの差について述べると、第1のロ
ット領域固定モードは、キャリア内のウエハの配列パタ
ーンに対応して各ロット領域P1〜P4内にウエハが移
載されるモードである。即ちこのモードは、キャリア内
にウエハが25枚揃っていなくて空き溝があっても、ウ
エハ移載機24の5枚のピンセット24bをキャリア内
に進入させて受け取り動作を行い、ウエハボート23に
受け渡し動作を行うモードであり、ウエハボート23の
ロット領域P1〜P4では、キャリア内の空き溝に対応
する位置が空き段となる。
【0027】また第2のロット領域固定モードは、キャ
リア内のウエハの配列に空きがあるか否かにかかわら
ず、ロット領域P1〜P4の各々に各ロット(キャリ
ア)内のウエハを例えば上から順に詰めて移載するモー
ドである。このモードではウエハ移載機24はキャリア
内に5枚のウエハが詰めて(いわゆる歯抜けなしに)配
列されているときには5枚のピンセット24bによる一
括搬送を行うが、5枚の間に空き溝がある場合には1枚
のピンセット24bによる1枚搬送を行う。なお操作画
面中の前記図F1において水平な実線はウエハを表わ
し、前記図F2において斜線部はウエハ群を表わし、D
はダミーウエハ領域を表わしている。
【0028】一方ロット領域変動モードは、1ロットに
対応する1キャリア内のウエハの枚数に応じてあるいは
1バッチ処理時のロット数(キャリア数)に応じてロッ
ト領域P1〜P4の位置が変動する、つまり指定された
基準位置に基づいて全ウエハが詰めて配列されるモード
である。そしてロット領域変動モードS3のスイッチ部
S3の直ぐ下側には、基準位置例えばウエハ群の中心位
置となるべき溝番号表示部61が設けられており、その
近傍には中心位置の溝番号を指定するためのテンキー6
2が設けられている。
【0029】次いで図3に戻って本実施例の熱処理装置
の制御系の構成について説明していくと、この熱処理装
置は、演算部63、パラメータ設定部7、記憶部8及び
駆動制御部70を備えている。前記演算部63は、1バ
ッチ処理に係るキャリア数、各キャリア内のウエハ枚
数、ウエハボート23の総溝数及びダミーウエハ領域
(ダミーウエハの配置枚数)を取り込み、ロット領域変
動モード選択時における中心位置の溝番号の指定が妥当
であるか否か、即ち被処理ウエハがダミーウエハ領域を
除いた被処理ウエハの保持領域に重なるか否かを判断
し、妥当でないミス指定の場合には、被処理ウエハが前
記保持領域内に収まるように中心位置の溝番号を演算に
より求めて自動的に指定する機能を有する。
【0030】前記パラメータ設定部7は操作パネル5の
操作画面により構成され、ウエハボート23の総溝数、
ダミーウエハ領域及び補充用ウエハの有無(使用するか
しないか)の入力をはじめ、その他モニタウエハの有無
など種々のパラメータの設定を行うための部分である。
前記記憶部8内には、前記移載モード設定部6で設定さ
れた各モードに夫々対応するプログラム81、82、8
3が格納されている。前記駆動制御部70は、記憶部8
内の選択されたプログラムに基づいてウエハ移載機24
を駆動制御する機能を有するものであり、CPUやモー
タ制御回路などから構成される。この実施例では、記憶
部8と駆動制御部70とは、選択された移載モ−ドに基
づいてウエハ移載機24を制御する制御部の一部をなす
ものである。 次に上述実施例の作用について述べる。
先ず図4に示すウエハ移載モード設定画面においてスイ
ッチ部S1を押して第1のロット領域固定モードを選択
した場合について説明する。ウエハを収納したキャリア
Cは図1及び図2に示すようにキャリアステージ33に
搬入されると、キャリア移載機4により一旦キャリア収
納棚32に収納された後あるいは直接に受け渡し台31
に搬送される。次いで受け渡し台31に載置されたキャ
リアCからウエハ移載機24によりウエハを取り出して
ウエハボート23に移載する。
【0031】このモードでは第1のロット領域固定モー
ドプログラム81に基づいてウエハの移載が行われる。
即ち4個のキャリアC内のウエハ群が夫々ウエハボート
23のロット領域P1〜P4内に移載され、この場合図
5に示すようにウエハ移載機24の5本のアーム24b
を同時に動作させてウエハWの移載を行うため、既に詳
述したようにキャリアC内にウエハ欠けがあった場合に
はウエハボート23においてそのまま対応する段が空き
になる。
【0032】ここでパラメータ設定部7(図3参照)に
より補充用ウエハを使用する設定がされていれば、ウエ
ハボート23上の空き段には補充用ウエハが補充される
が、補充用ウエハを使用しない場合には空き段のままで
ある。補充用ウエハは、空き段が生じることによりガス
の流れが変わることを防止するために用いられ、例えば
ガスの流れの影響を受けにくいアニール処理などでは用
いられない。ただしCVD処理などにおいて補充用ウエ
ハを用いないモードを設定してもよい。こうしてウエハ
ボート23にウエハが搭載された後ウエハボート23は
熱処理炉21内に搬入され、ウエハに対して熱処理例え
ばアニール処理が行われる。その後ウエハボート23が
熱処理炉21から搬出され、ウエハボート23上のウエ
ハWは元のキャリアCに戻される。
【0033】またパラメータ設定部7にてモニタウエハ
を使用する設定を行ってもよく、この場合例えばロット
領域P1の一段上、ロット領域P2、P3、P4間の4
ケ所に各ロットのウエハの処理状態を監視するモニタウ
エハが例えば専用のキャリア内から移載される。従って
モニタウエハを用いる場合と用いない場合とではロット
領域P1〜P4の位置は多少ずれるが、ロット領域固定
モードとは、モニタを使用するモードあるいは使用しな
いモードの各々の場合に、被処理ウエハの枚数にかかわ
らずロット領域が固定されているということである。
【0034】更に第2のロット領域固定モードを選択し
た場合には、既述したようにキャリア内に5枚連続して
ウエハが配列されているときにはウエハ移載機24の5
枚のピンセット24bが一括して5枚のウエハをウエハ
ボート23に移載するが、キャリア内の連続した5段の
溝のうち一つでも空きがあるときには図6に示すように
一番下のピンセット24bのみを用いて1枚づつウエハ
をウエハボート23に移載する。そして4つのキャリア
C内のウエハ群は、夫々ロット領域P1〜P4に移載さ
れるが、各ウエハはロット領域の上側に寄せられ、例え
ばロット領域の最上段から順に詰めて移載され、従って
そのウエハ群の下側には、各キャリアC毎の空き溝の合
計に対応する分だけ空き段が生じることになる。なお第
1及び第2のロット領域固定モードのいずれでもキャリ
ア数が3以下の場合には、例えばP1、P2、P3など
の指定をしてその指定領域が使用される。
【0035】次に図4の移載モード設定画面によりスイ
ッチ部S3を押してロット領域変動モードを選択し、か
つ中心位置の溝番号として「75」を指定した場合につ
いて述べる。この場合には第2のロット領域固定モード
と同様にキャリアC内の空き溝の有無に応じてウエハ移
載機24のピンセット24bの使い分けがなされる。そ
して図7に示すように各キャリアC内のウエハが下から
75番目の溝を中心に上下に空き段なくして詰めて配列
される。ただし全ウエハの枚数が偶数のときには(n/
2+1)または(n/2−1)が中心位置の溝番号に位
置するように配列される。
【0036】図7の例では4個のキャリアC内に例えば
夫々10枚、15枚、15枚、15枚のウエハが収納さ
れ、これら55枚のウエハが75段目を中心として上下
に配列された状態、即ち48段目から102段目の間に
ロット順に配列された状態を示している。被処理ウエハ
の保持領域とダミーウエハ領域Dとの間には空き段が生
じるが、この部分は処理に応じて空き段のままとされる
か補充用ウエハにより埋められる。ここで図3に示す演
算部63では中心位置の溝番号の指定が妥当か否かを判
断し、妥当でなければ(ミス指定であれば)全ウエハが
被処理ウエハの保持領域内に収まるように修正する。例
えば被処理ウエハの保持領域が26段目から125段目
であって55枚のウエハに対して中心位置が100段
(溝番号が100)に指定されると上側のダミーウエハ
領域D内に食い込んでしまうので、一番上の被処理ウエ
ハが125段目に位置するように中心位置が98段に自
動修正される。
【0037】上述実施例によれば、ロット領域変動モー
ドを設定した場合、指定した保持具23の溝番号を中心
位置として上下にウエハが詰めた状態で配列されている
のでキャリア内のウエハ欠けやロット欠けの場合に、温
度分布などの装置の特性のより良好な領域にウエハ群を
位置させることができると共に、被処理ウエハと補充用
ウエハとを区分けして保持させているので補充用ウエハ
による被処理ウエハに対する汚染(コンタミネーショ
ン)を低減できる。この場合基準位置はウエハ群の上端
あるいは下端位置を指定するようにしてもよいが、中心
位置を指定するようにすれば、被処理ウエハの枚数にか
かわらず温度分布などの良好な領域の中心部に相当する
溝位置を指定すれば被処理ウエハ群が効率よくその領域
内に位置するので、基準位置の指定が容易である。そし
て被処理ウエハが所定の領域からはみ出すようなミス指
定を行った場合には自動的に基準位置が修正されるので
便利である。
【0038】更に第1または第2のロット領域固定モー
ドを設定した場合、ウエハボート23上におけるロット
領域がウエハの枚数にかかわらず固定されているので、
熱処理後のウエハについて解析する場合、キャリアとウ
エハボート23上の保持領域とが対応し、いずれのキャ
リアであるかがわかればウエハボート23上の保持領域
が特定されるため解析が容易である。また第1のロット
領域固定モードでは、キャリア内のウエハの歯抜けの有
無にかかわらず5枚のピンセット24aを一括動作させ
て複数枚のウエハを同時に移載できるので移載を容易に
迅速に行うことができる。そしてまた第2のロット領域
固定モードではロット領域毎に、被処理ウエハと補充用
ウエハとを区分けできるので、コンタミネーションが抑
えられる。
【0039】このようにウエハの移載モードとして3つ
のモードが用意されているので、移載モードの自由度が
大きく、そのときの装置の状態(装置が安定している状
態か否かなど)や熱処理の種別、ウエハの種別などに応
じて適切なモードを選択することができ、適切な処理を
行うことができる。
【0040】以上において本発明では被処理ウエハの保
持領域における最大収容ロット数は4ロットに限られる
ものではないし、また熱処理としては、CVD、酸化処
理、拡散処理など種々の処理を挙げることができる。な
お本発明は上述実施例で述べた縦型熱処理装置に限らず
横型熱処理装置にも適用できる。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、被処理基板の移載モー
ドとしてロット領域変動モードを選択できるようにして
いるため、このモードを用いることにより1バッチ当り
のロット数や被処理基板の枚数が所定数に満たないとき
に、特性のより良好な領域で被処理基板を熱処理するこ
とができる。またロット領域変動モードとロット領域固
定モード例えば第1及び第2のロット領域固定モードの
中から移載モードを選択するようにしているため、装置
の状態や熱処理の種別などに応じて適切な移載モードで
熱処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る熱処理装置全体を示す斜
視図である。
【図2】本発明の実施例に係る熱処理装置全体を示す縦
断側面図である。
【図3】本発明の実施例に係る熱処理装置の主要部を示
すブロック図である。
【図4】被処理ウエハの移載モードの設定画面を示す説
明図である。
【図5】第1のロット領域固定モード選択時のウエハの
移載の様子を示す説明図である。
【図6】第2のロット領域固定モード選択時のウエハの
移載の様子を示す説明図である。
【図7】ロット領域変動モード選択時のウエハの移載の
様子を示す説明図である。
【図8】従来の熱処理装置の概略を示す説明図である。
【図9】従来の熱処理装置に用いられるウエハボ−トに
おけるウエハの保持領域を示す説明図である。
【符号の説明】
21 熱処理炉 23 ウエハボート 24 ウエハ移載機 24a ピンセット 31 受け渡し台 5 タッチパネル 6 移載モード設定部 63 演算部 7 パラメータ設定部 70 駆動制御部 8 記憶部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/31 H01L 21/31 E 21/324 21/324 D

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の被処理基板を基板キャリア内から
    ロット単位で保持具に並列に保持させ、加熱炉の反応管
    内に搬入して熱処理を行う熱処理装置において、 前記保持具の基板保持領域の中の何段目の保持位置を基
    準位置とするかを指定する基準位置指定部と、この基準
    位置指定部により指定された保持位置を基準として、1
    回のバッチ処理に係る全ロットの被処理基板を詰めた状
    態で保持具に移載するように基板移載機を制御する制御
    部と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。
  2. 【請求項2】 複数の被処理基板をロット単位で保持具
    に並列に保持させ、加熱炉の反応管内に搬入して熱処理
    を行う熱処理装置において、 前記保持具の基板保持領域にロット毎にロット領域を割
    り当て、前記ロット領域の夫々に各ロットの被処理基板
    を移載するロット領域固定モードと、前記保持具の基板
    保持領域の中の何段目の保持位置を基準位置とするかを
    指定し、この保持位置を基準として、1回のバッチ処理
    に係る全ロットの被処理基板を詰めた状態で保持具に移
    載するロット領域変動モードと、のうちの一方のモード
    を選択する移載モード選択部と、 この移載モ−ド選択部により選択されたモ−ドに基づい
    て被処理基板を前記保持具に移載するように基板移載機
    を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする熱処理
    装置。
  3. 【請求項3】 複数の被処理基板を基板キャリア内から
    ロット単位で保持具に並列に保持させ、加熱炉の反応管
    内に搬入して熱処理を行う熱処理装置において、 前記保持具の基板保持領域にロット毎にロット領域を割
    り当て、前記ロット領域の夫々に各ロットの被処理基板
    を基板キャリア内の配列パタ−ンに対応して移載する第
    1のロット領域固定モードと、前記保持具の基板保持領
    域にロット毎にロット領域を割り当て、基板キャリア内
    のウエハの配列に空きがあるか否かにかかわらず、前記
    ロット領域の夫々に各ロットの被処理基板を詰めて移載
    する第2のロット領域固定モードと、前記保持具の基板
    保持領域の中の何段目の保持位置を基準位置とするかを
    指定し、この保持位置を基準として、1回のバッチ処理
    に係る全ロットの被処理基板を詰めた状態で保持具に移
    載するロット領域変動モードと、のうちの一のモードを
    選択する移載モード設定部と、 この移載モ−ド設定部により選択されたモ−ドに基づい
    て前記基板キャリア内から被処理基板を前記保持具に移
    載するように基板移載機を制御する制御部と、を備えた
    ことを特徴とする熱処理装置。
  4. 【請求項4】 基板キャリアと保持具との間で被処理基
    板の受け渡しを行なうために、複数枚の被処理基板を同
    時に搬送するモ−ドと一枚ずつ被処理基板を搬送するモ
    −ドとの両方を備えた基板移載機を有することを特徴と
    する請求項3記載の熱処理装置。
  5. 【請求項5】 ロット領域変動モードは、保持具の基板
    保持領域の中の何段目の保持位置を基準位置とするかを
    指定し、1回のバッチ処理に係る全ロットの被処理基板
    を前記基準位置を中心として詰めた状態で保持具に移載
    するモードであることを特徴とする請求項1、2、3ま
    たは4記載の熱処理装置。
  6. 【請求項6】 基準位置の指定が、被処理基板が被処理
    基板保持領域からはみ出すミス指定であるか否かを、各
    ロットの被処理基板の枚数と被処理基板保持領域と基準
    位置の段数とに基づき演算して判断し、ミス設定である
    ときには被処理基板が被処理基板保持領域内に収まるよ
    うに基準位置を自動的に修正する演算部を備えたことを
    特徴とする請求項1、2、3、4または5記載の熱処理
    装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10256341A (ja) * 1997-03-06 1998-09-25 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
JP2006352152A (ja) * 2006-07-25 2006-12-28 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
KR100806418B1 (ko) * 2005-05-02 2008-02-21 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치
WO2008047778A1 (fr) * 2006-10-18 2008-04-24 Ihi Corporation Armoire à substrats
JP2010157744A (ja) * 2010-01-26 2010-07-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
JP2014042058A (ja) * 2013-10-24 2014-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理システム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の表示方法
JP2016032095A (ja) * 2014-07-28 2016-03-07 力晶科技股▲ふん▼有限公司 炉内プロセスのディスパッチ制御方法
KR20200038531A (ko) * 2017-09-27 2020-04-13 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0687511A (ja) * 1992-09-09 1994-03-29 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ移載動作制御装置及びそれにおけるモニタウェーハ移載位置振り分け方式
JPH0697263A (ja) * 1992-09-09 1994-04-08 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ移載制御方式
JPH06127621A (ja) * 1992-03-29 1994-05-10 Tokyo Electron Tohoku Ltd 基板移載装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06127621A (ja) * 1992-03-29 1994-05-10 Tokyo Electron Tohoku Ltd 基板移載装置
JPH0687511A (ja) * 1992-09-09 1994-03-29 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ移載動作制御装置及びそれにおけるモニタウェーハ移載位置振り分け方式
JPH0697263A (ja) * 1992-09-09 1994-04-08 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ移載制御方式

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10256341A (ja) * 1997-03-06 1998-09-25 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置
KR100806418B1 (ko) * 2005-05-02 2008-02-21 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치
JP2006352152A (ja) * 2006-07-25 2006-12-28 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
WO2008047778A1 (fr) * 2006-10-18 2008-04-24 Ihi Corporation Armoire à substrats
JP2010157744A (ja) * 2010-01-26 2010-07-15 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
JP4740375B2 (ja) * 2010-01-26 2011-08-03 株式会社日立国際電気 半導体製造装置、半導体製造方法および基板移載方法
JP2014042058A (ja) * 2013-10-24 2014-03-06 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理システム、半導体装置の製造方法及び基板処理装置の表示方法
JP2016032095A (ja) * 2014-07-28 2016-03-07 力晶科技股▲ふん▼有限公司 炉内プロセスのディスパッチ制御方法
KR20200038531A (ko) * 2017-09-27 2020-04-13 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램

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