JPH10256341A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH10256341A JPH10256341A JP9069172A JP6917297A JPH10256341A JP H10256341 A JPH10256341 A JP H10256341A JP 9069172 A JP9069172 A JP 9069172A JP 6917297 A JP6917297 A JP 6917297A JP H10256341 A JPH10256341 A JP H10256341A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】基板移載作業の効率化を図ることができる半導
体製造装置の提供を目的とする。 【解決手段】移載機１４は、ボートの両端側にサイドダ
ミー基板をそれぞれ移載した後、両サイドダミー基板の
間に処理用基板を移載する。この移載機１４が移載作業
を開始する前に、操作部３の移載方式選択手段８により
第１の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に
関わらず、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミ
ー基板を移動させることがなく、短時間で基板の移載作
業を終了する。操作部３の移載方式選択手段８により第
２の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に応
じて、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基
板を移動させ、処理用基板の処理に最適な位置へサイド
ダミー基板を配置する。
体製造装置の提供を目的とする。 【解決手段】移載機１４は、ボートの両端側にサイドダ
ミー基板をそれぞれ移載した後、両サイドダミー基板の
間に処理用基板を移載する。この移載機１４が移載作業
を開始する前に、操作部３の移載方式選択手段８により
第１の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に
関わらず、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミ
ー基板を移動させることがなく、短時間で基板の移載作
業を終了する。操作部３の移載方式選択手段８により第
２の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に応
じて、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基
板を移動させ、処理用基板の処理に最適な位置へサイド
ダミー基板を配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、マスクブランク
やウェーハ等の基板に各種の処理（例えば拡散や薄膜形
成処理）を施す半導体製造装置に関する。
やウェーハ等の基板に各種の処理（例えば拡散や薄膜形
成処理）を施す半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置は、多数の基板を積載し
たボートを反応炉内に収容し、その反応炉内において基
板に所望の処理を施すが、この際、製品（基板）の品質
を所定範囲内に維持するため、基板に均一の処理を施す
必要がある。しかし、反応炉内における基板処理条件
は、必ずしも一定ではない。
たボートを反応炉内に収容し、その反応炉内において基
板に所望の処理を施すが、この際、製品（基板）の品質
を所定範囲内に維持するため、基板に均一の処理を施す
必要がある。しかし、反応炉内における基板処理条件
は、必ずしも一定ではない。
【０００３】例えば、図７に示すような、縦長のボート
１０に多数の基板（Ｓ，Ｍ，Ｐ，Ｆ）を積載した状態で
は、図外の反応炉内においてボート１０の上端側と下端
側の基板処理条件のばらつきが大きくなる。従って、従
来から、基板処理条件のばらつきが大きくなるような部
分（ボート１０の上端側及び下端側の部分）には、処理
用基板Ｐではなく、ダミー基板（サイドダミー基板Ｓ）
を配置し、基板処理条件が均一となるような部分（ボー
ト１０の中央側部分）には、処理用基板Ｐを配置するよ
うになっている。
１０に多数の基板（Ｓ，Ｍ，Ｐ，Ｆ）を積載した状態で
は、図外の反応炉内においてボート１０の上端側と下端
側の基板処理条件のばらつきが大きくなる。従って、従
来から、基板処理条件のばらつきが大きくなるような部
分（ボート１０の上端側及び下端側の部分）には、処理
用基板Ｐではなく、ダミー基板（サイドダミー基板Ｓ）
を配置し、基板処理条件が均一となるような部分（ボー
ト１０の中央側部分）には、処理用基板Ｐを配置するよ
うになっている。
【０００４】尚、図８に示す半導体製造装置１におい
て、基板３０（サイドダミー基板Ｓや処理用基板Ｐ）が
多数収容されたカセット３１は、カセットローダ１５に
よってカセットストッカ３２の所定位置まで搬送され
る。次いで、カセット３１内の基板３０は、移載機１４
によって取り出され、その移載機１４によってボート１
０に順次積載されるようになっている。
て、基板３０（サイドダミー基板Ｓや処理用基板Ｐ）が
多数収容されたカセット３１は、カセットローダ１５に
よってカセットストッカ３２の所定位置まで搬送され
る。次いで、カセット３１内の基板３０は、移載機１４
によって取り出され、その移載機１４によってボート１
０に順次積載されるようになっている。
【０００５】図７は、このような半導体製造装置１にお
ける基板の移載パターンを示すものである。図７（ａ）
は、ボート１０の上端側と下端側にそれぞれサイドダミ
ー基板Ｓを配置し、これら両サイドダミー基板Ｓ，Ｓ間
に処理用基板Ｐを不足無く積載した例を示している。
尚、サイドダミー基板Ｓと処理用基板Ｐ及び処理用基板
Ｐ，Ｐの間には、適当な間隔でもってモニター基板Ｍを
積載するパターンを示すものである。又、図７（ｂ）
は、処理用基板Ｐが不足した部分に補充用ダミー基板Ｆ
を積載するパターンを示すものである。又、図７（ｃ）
は、処理用基板Ｐが不足した部分に補充用ダミー基板Ｆ
を積載することなく、下側サイドダミー基板Ｓを所定位
置（ボート１０の下端側）から移動させるパターンを示
すものである。
ける基板の移載パターンを示すものである。図７（ａ）
は、ボート１０の上端側と下端側にそれぞれサイドダミ
ー基板Ｓを配置し、これら両サイドダミー基板Ｓ，Ｓ間
に処理用基板Ｐを不足無く積載した例を示している。
尚、サイドダミー基板Ｓと処理用基板Ｐ及び処理用基板
Ｐ，Ｐの間には、適当な間隔でもってモニター基板Ｍを
積載するパターンを示すものである。又、図７（ｂ）
は、処理用基板Ｐが不足した部分に補充用ダミー基板Ｆ
を積載するパターンを示すものである。又、図７（ｃ）
は、処理用基板Ｐが不足した部分に補充用ダミー基板Ｆ
を積載することなく、下側サイドダミー基板Ｓを所定位
置（ボート１０の下端側）から移動させるパターンを示
すものである。
【０００６】これらの図７（ａ）〜（ｃ）は、いずれも
図７（ｄ）に示すように、先ず、ボート１０の上端側と
下端側の所定位置にサイドダミー基板Ｓを積載し、次い
で、これら両サイドダミー基板Ｓ，Ｓ間に処理用基板Ｐ
とモニター基板Ｍを積載するようになっている。そし
て、図７（ｃ）に示すような場合には、処理用基板Ｐや
モニター基板Ｍ（場合によっては補充用ダミー基板Ｆ）
の総枚数に応じて、下側サイドダミー基板Ｓを処理用基
板Ｐ等の積載前に移動させるようになっている。尚、こ
こで、サイドダミー基板Ｓ，処理用基板Ｐ，補充用ダミ
ー基板Ｆは、複数枚を１単位として、それぞれＳ，Ｐ，
Ｆと表示している。又、モニター基板Ｍは、１枚づつ各
所定位置に配置されるようになっている。
図７（ｄ）に示すように、先ず、ボート１０の上端側と
下端側の所定位置にサイドダミー基板Ｓを積載し、次い
で、これら両サイドダミー基板Ｓ，Ｓ間に処理用基板Ｐ
とモニター基板Ｍを積載するようになっている。そし
て、図７（ｃ）に示すような場合には、処理用基板Ｐや
モニター基板Ｍ（場合によっては補充用ダミー基板Ｆ）
の総枚数に応じて、下側サイドダミー基板Ｓを処理用基
板Ｐ等の積載前に移動させるようになっている。尚、こ
こで、サイドダミー基板Ｓ，処理用基板Ｐ，補充用ダミ
ー基板Ｆは、複数枚を１単位として、それぞれＳ，Ｐ，
Ｆと表示している。又、モニター基板Ｍは、１枚づつ各
所定位置に配置されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような半導体製
造装置１において、下側サイドダミー基板Ｓをボート１
０の所定位置に一旦積載した後、再度処理用基板Ｐ等の
枚数に応じて移動させるのは、反応炉内における処理用
基板Ｐの処理条件を良くするためであるが、場合によっ
ては、下側サイドダミー基板Ｓの移動が基板処理条件に
影響を与えず、処理用基板Ｐの処理品質に影響を与えな
いことがある。このような場合、下側サイドダミー基板
Ｓを移動させることは、移載機１４に無駄な動作をさせ
ることになり、基板処理時間に無駄を生じることとな
る。そのため、移載機１４を効率的に作動させ、基板処
理効率を向上させることができる半導体製造装置１の提
供が望まれていた。
造装置１において、下側サイドダミー基板Ｓをボート１
０の所定位置に一旦積載した後、再度処理用基板Ｐ等の
枚数に応じて移動させるのは、反応炉内における処理用
基板Ｐの処理条件を良くするためであるが、場合によっ
ては、下側サイドダミー基板Ｓの移動が基板処理条件に
影響を与えず、処理用基板Ｐの処理品質に影響を与えな
いことがある。このような場合、下側サイドダミー基板
Ｓを移動させることは、移載機１４に無駄な動作をさせ
ることになり、基板処理時間に無駄を生じることとな
る。そのため、移載機１４を効率的に作動させ、基板処
理効率を向上させることができる半導体製造装置１の提
供が望まれていた。
【０００８】そこで、本発明は、このような要望に応え
ることができる半導体製造装置を提供することを目的と
する。
ることができる半導体製造装置を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
は、処理用基板を所望の処理条件で処理するため、ボー
トの両端側にそれぞれサイドダミー基板を移載機で積載
した後、両サイドダミー基板間に前記処理用基板を移載
機で積載する半導体製造装置であって、前記サイドダミ
ー基板を前記処理用基板の積載状態に関わりなくボート
上の所定位置に積載する第１の移載方式と、前記サイド
ダミー基板を前記処理用基板の積載状態に応じてボート
の所定位置から移動させる第２の移載方式と、を切り換
える移載方式選択手段と、該移載方式選択手段からの移
載方式選択信号に基づいて、前記移載機に作動制御信号
を出力する制御手段と、を備えたことを特徴としてい
る。
は、処理用基板を所望の処理条件で処理するため、ボー
トの両端側にそれぞれサイドダミー基板を移載機で積載
した後、両サイドダミー基板間に前記処理用基板を移載
機で積載する半導体製造装置であって、前記サイドダミ
ー基板を前記処理用基板の積載状態に関わりなくボート
上の所定位置に積載する第１の移載方式と、前記サイド
ダミー基板を前記処理用基板の積載状態に応じてボート
の所定位置から移動させる第２の移載方式と、を切り換
える移載方式選択手段と、該移載方式選択手段からの移
載方式選択信号に基づいて、前記移載機に作動制御信号
を出力する制御手段と、を備えたことを特徴としてい
る。
【００１０】本発明は、このような構成を備える結果、
移載方式選択手段により第１の移載方式を選択した場合
には、一旦ボートに積載したサイドダミー基板を処理用
基板の移載後に移動させる必要がなくなり、基板の移載
作業が効率的に行われ、ひいては基板処理作業が効率的
に行われることになる。
移載方式選択手段により第１の移載方式を選択した場合
には、一旦ボートに積載したサイドダミー基板を処理用
基板の移載後に移動させる必要がなくなり、基板の移載
作業が効率的に行われ、ひいては基板処理作業が効率的
に行われることになる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳述する。尚、半導体製造装置の要部構成は、
図８に示すものであり、その基本的構成を従来例と共通
にしているが、以下のような、従来例とは異なる構成を
備えている。
に基づき詳述する。尚、半導体製造装置の要部構成は、
図８に示すものであり、その基本的構成を従来例と共通
にしているが、以下のような、従来例とは異なる構成を
備えている。
【００１２】図１は、半導体製造装置１のブロック図で
ある。この図１に示すように、半導体製造装置１は、上
位コンピュータ２や操作部３から出力された信号が主制
御部４及びコントローラ５のデータ送受信部６を介して
ＣＰＵ（制御手段）７に入力されるようになっている。
ある。この図１に示すように、半導体製造装置１は、上
位コンピュータ２や操作部３から出力された信号が主制
御部４及びコントローラ５のデータ送受信部６を介して
ＣＰＵ（制御手段）７に入力されるようになっている。
【００１３】ここで、操作部３は、基板（図示せず）の
移載方式を選択するための移載方式選択手段８を備えて
いる。この移載方式選択手段８は、サイドダミー基板Ｓ
を処理用基板Ｐの積載状態に関わりなくボート１０上の
所定位置に積載する第１の移載方式（図５乃至図６参
照）と、サイドダミー基板Ｓを処理用基板Ｐの積載状態
に応じてボート１０の所定位置から移動させる第２の移
載方式（図７（ｃ）参照）と、を切り換える機能を有し
ており、設定画面１１及びキーボード（図示せず）等か
らなっている（図２参照）。
移載方式を選択するための移載方式選択手段８を備えて
いる。この移載方式選択手段８は、サイドダミー基板Ｓ
を処理用基板Ｐの積載状態に関わりなくボート１０上の
所定位置に積載する第１の移載方式（図５乃至図６参
照）と、サイドダミー基板Ｓを処理用基板Ｐの積載状態
に応じてボート１０の所定位置から移動させる第２の移
載方式（図７（ｃ）参照）と、を切り換える機能を有し
ており、設定画面１１及びキーボード（図示せず）等か
らなっている（図２参照）。
【００１４】ＣＰＵ７は、ＲＯＭ１２やＲＡＭ１３から
読み出したデータと前記操作部３等からの入力信号に基
づき、動作制御部１９を介して移載機１４，カセットロ
ーダ１５及びボートローダ１６に作動制御信号を出力す
るようになっている。又、ＣＰＵ７は、データ入出力部
１７を介してソレノイド１８やセンサ２０に接続されて
おり、センサ２０からの検知信号を取り込み、ソレノイ
ド１８に制御信号を出力するようになっている。更に、
ＣＰＵ７は、カセットローダパネル２１にも接続され、
カセットローダパネル２１からの出力信号が入力される
ようになっている。
読み出したデータと前記操作部３等からの入力信号に基
づき、動作制御部１９を介して移載機１４，カセットロ
ーダ１５及びボートローダ１６に作動制御信号を出力す
るようになっている。又、ＣＰＵ７は、データ入出力部
１７を介してソレノイド１８やセンサ２０に接続されて
おり、センサ２０からの検知信号を取り込み、ソレノイ
ド１８に制御信号を出力するようになっている。更に、
ＣＰＵ７は、カセットローダパネル２１にも接続され、
カセットローダパネル２１からの出力信号が入力される
ようになっている。
【００１５】図２は、移載方式選択手段によって第１の
移載方式を選択した後、サイドダミー基板Ｓの移載位置
を設定する作業と、補充用ダミー基板Ｆをボート１０に
移載して処理用基板Ｐの不足分を補うか否かを選択する
作業と、を行う場合の設定画面１１の例（図２（ａ）参
照）及びデータの設定方式（図２（ｂ）参照）を示すも
のである。
移載方式を選択した後、サイドダミー基板Ｓの移載位置
を設定する作業と、補充用ダミー基板Ｆをボート１０に
移載して処理用基板Ｐの不足分を補うか否かを選択する
作業と、を行う場合の設定画面１１の例（図２（ａ）参
照）及びデータの設定方式（図２（ｂ）参照）を示すも
のである。
【００１６】尚、図２（ａ）は、ウェーハアレンジメン
トパラメータ編集画面（設定画面）１１を示すものであ
る。そして、この設定画面１１の処理用基板Ｐ及び補充
用ダミー基板Ｆの総枚数決定方式部分において、図２
（ｂ）のデータの設定を行う（図２（ａ）の設定部分参
照）。ここで、図２（ｂ）のは、ボート１０下側のサ
イドダミー基板Ｓの固定位置（移載位置）を設定する場
合であって、補充用ダミー基板Ｆをボート１０に移載し
ない場合の入力データを示すものである（図５参照）。
又、図２（ｂ）のは、ボート１０下側のサイドダミー
基板Ｓの固定位置（移載位置）を設定する場合であっ
て、補充用ダミー基板Ｆをボート１０に移載する場合の
入力データを示すものである（図６参照）。そして、こ
れら図２（ｂ）の，のデータは、操作部３から入力
するようになっており、主制御部４及びデータ送受信部
６を介してＣＰＵ７に入力される。
トパラメータ編集画面（設定画面）１１を示すものであ
る。そして、この設定画面１１の処理用基板Ｐ及び補充
用ダミー基板Ｆの総枚数決定方式部分において、図２
（ｂ）のデータの設定を行う（図２（ａ）の設定部分参
照）。ここで、図２（ｂ）のは、ボート１０下側のサ
イドダミー基板Ｓの固定位置（移載位置）を設定する場
合であって、補充用ダミー基板Ｆをボート１０に移載し
ない場合の入力データを示すものである（図５参照）。
又、図２（ｂ）のは、ボート１０下側のサイドダミー
基板Ｓの固定位置（移載位置）を設定する場合であっ
て、補充用ダミー基板Ｆをボート１０に移載する場合の
入力データを示すものである（図６参照）。そして、こ
れら図２（ｂ）の，のデータは、操作部３から入力
するようになっており、主制御部４及びデータ送受信部
６を介してＣＰＵ７に入力される。
【００１７】図３は、図２におけるサイドダミー基板Ｓ
の移載方式の設定が有効か否かを判断するためのフロー
チャートを示すものである。
の移載方式の設定が有効か否かを判断するためのフロー
チャートを示すものである。
【００１８】この図３に示すように、操作部３の設定画
面（例えば、ウェーハアレンジメントパラメータ編集画
面）１１において上述の基板移載方式が設定されて、そ
の設定データが操作部３からコントローラ５側に入力さ
れると（Ｓ１）、ＣＰＵ７は第１の移載方式が選択され
た否か判断する（Ｓ２）。尚、第２の移載方式が選択さ
れた場合には、第２の移載方式に合致した設定値チェッ
クが行われる。
面（例えば、ウェーハアレンジメントパラメータ編集画
面）１１において上述の基板移載方式が設定されて、そ
の設定データが操作部３からコントローラ５側に入力さ
れると（Ｓ１）、ＣＰＵ７は第１の移載方式が選択され
た否か判断する（Ｓ２）。尚、第２の移載方式が選択さ
れた場合には、第２の移載方式に合致した設定値チェッ
クが行われる。
【００１９】次に、ＣＰＵ７は、第１の移載方式が選択
されたと判断すると、ボート１０にサイドダミー基板Ｓ
とモニター基板Ｍを重なることなく移載することができ
るかどうか、サイドダミー基板Ｓの枚数及びモニター基
板Ｍの枚数チェックを行い（Ｓ３）、その枚数チェック
の結果、サイドダミー基板Ｓとモニター基板Ｍが重なら
ない適正な設定値であると判断すれば（Ｓ４）、その設
定値をラム１３に記憶させ、移載方式の設定作業を完了
させる。尚、設定値はラム１３に記憶させる他、メモリ
ーカード２２にも記憶させることができる。
されたと判断すると、ボート１０にサイドダミー基板Ｓ
とモニター基板Ｍを重なることなく移載することができ
るかどうか、サイドダミー基板Ｓの枚数及びモニター基
板Ｍの枚数チェックを行い（Ｓ３）、その枚数チェック
の結果、サイドダミー基板Ｓとモニター基板Ｍが重なら
ない適正な設定値であると判断すれば（Ｓ４）、その設
定値をラム１３に記憶させ、移載方式の設定作業を完了
させる。尚、設定値はラム１３に記憶させる他、メモリ
ーカード２２にも記憶させることができる。
【００２０】又、ＣＰＵ７は、枚数チェックの結果、サ
イドダミー基板Ｓとモニター基板Ｍが重なる不適正な設
定値であると判断すると（Ｓ４）、操作部３の設定画面
１１に設定値のエラー表示をする（Ｓ５）。
イドダミー基板Ｓとモニター基板Ｍが重なる不適正な設
定値であると判断すると（Ｓ４）、操作部３の設定画面
１１に設定値のエラー表示をする（Ｓ５）。
【００２１】図４は、サイドダミー基板Ｓ，モニター基
板Ｍ，処理用基板Ｐや補充用ダミー基板Ｆの移載が可能
か否かの判断をするためのフローチャートを示すもので
ある。
板Ｍ，処理用基板Ｐや補充用ダミー基板Ｆの移載が可能
か否かの判断をするためのフローチャートを示すもので
ある。
【００２２】図３の設定値チェックが終了すると、ＣＰ
Ｕ７は、再度第１の移載方式が設定されているか否かを
チェックし（Ｓ１１）、第１の移載方式が設定されてい
ると判断すると、サイドダミー基板Ｓ，モニター基板
Ｍ，処理用基板Ｐ及び補充用ダミー基板Ｆがボート１０
上で重なるのを防止するため、各基板の総枚数をチェッ
クする（Ｓ１２）。そして、ＣＰＵ７は、そのチェック
の結果、各基板の枚数が適正な枚数であり、各基板がボ
ート１０上で重なることがないと判断すると（Ｓ１
３）、移載機１４に作動制御信号を出力し、移載機１４
による移載作業を開始させる（Ｓ１４）。尚、ＣＰＵ７
は、各基板の総枚数のチェックの結果、各基板の枚数が
不適正な枚数であり、各基板のうちのいずれかがボート
１０上で重なると判断すると（Ｓ１３）、操作部３の設
定画面１１にエラー表示をし（Ｓ１５）、移載機１４に
よる各基板の移載作業を中止する。
Ｕ７は、再度第１の移載方式が設定されているか否かを
チェックし（Ｓ１１）、第１の移載方式が設定されてい
ると判断すると、サイドダミー基板Ｓ，モニター基板
Ｍ，処理用基板Ｐ及び補充用ダミー基板Ｆがボート１０
上で重なるのを防止するため、各基板の総枚数をチェッ
クする（Ｓ１２）。そして、ＣＰＵ７は、そのチェック
の結果、各基板の枚数が適正な枚数であり、各基板がボ
ート１０上で重なることがないと判断すると（Ｓ１
３）、移載機１４に作動制御信号を出力し、移載機１４
による移載作業を開始させる（Ｓ１４）。尚、ＣＰＵ７
は、各基板の総枚数のチェックの結果、各基板の枚数が
不適正な枚数であり、各基板のうちのいずれかがボート
１０上で重なると判断すると（Ｓ１３）、操作部３の設
定画面１１にエラー表示をし（Ｓ１５）、移載機１４に
よる各基板の移載作業を中止する。
【００２３】図５は、各基板の移載パターンを示すもの
であり、補充用ダミー基板Ｆを補充しない移載パターン
を示すものである。
であり、補充用ダミー基板Ｆを補充しない移載パターン
を示すものである。
【００２４】この図５において、の移載パターンは、
ボート１０上端側と下端側のサイドダミー基板Ｓ，Ｓ間
にモニター基板Ｍと処理用基板Ｐが不足なく積載された
標準移載パターンを示している。，の移載パターン
は、処理用基板Ｐが不足している移載パターンを示すも
のである。の移載パターンは、サイドダミー基板Ｓ，
Ｓ間にモニター基板Ｍのみが積載された移載パターンを
示すものである。
ボート１０上端側と下端側のサイドダミー基板Ｓ，Ｓ間
にモニター基板Ｍと処理用基板Ｐが不足なく積載された
標準移載パターンを示している。，の移載パターン
は、処理用基板Ｐが不足している移載パターンを示すも
のである。の移載パターンは、サイドダミー基板Ｓ，
Ｓ間にモニター基板Ｍのみが積載された移載パターンを
示すものである。
【００２５】図６は、各基板の移載パターンを示すもの
であり、補充用ダミー基板Ｆを補充する移載パターンを
示すものである。
であり、補充用ダミー基板Ｆを補充する移載パターンを
示すものである。
【００２６】この図６において、の移載パターンは、
サイドダミー基板Ｓ，Ｓ間にモニター基板Ｍと処理用基
板Ｐが不足なく積載された標準移載パターンを示してい
る。，，の各移載パターンは、処理用基板Ｐの不
足部分に補充用ダミー基板Ｆを移載する移載パターンを
示すものであるが、処理用基板Ｐの不足部分がそれぞれ
異なっているため、補充用ダミー基板Ｆの移載位置もそ
れぞれ異なっている。即ち、の移載パターンは、処理
用基板Ｐの約半数分が補充用ダミー基板Ｆで補充される
態様であり、補充用ダミー基板Ｆをカセット単位で補充
するパターンを示している。又、の移載パターンは、
処理用基板Ｐが下側の３カセット分不足しているため、
その３カセット分を補充用ダミー基板Ｆで補充する移載
パターンを示している。又、の移載パターンは、処理
用基板Ｐが各カセット毎に不足し、隙間を生じているた
め、その隙間に補充用ダミー基板Ｆを補充積載する移載
パターンを示している。の移載パターンは、サイドダ
ミー基板Ｓ，Ｓ間にモニター基板Ｍのみが７枚積載され
た移載パターンを示すものである。，，の各移載
パターンは、サイドダミー基板Ｓ，Ｓ間にモニター基板
Ｍが積載されない点において、前記〜の各移載パタ
ーンと異なる。この〜の各移載パターンは、いずれ
も処理用基板Ｐの不足部分に補充用ダミー基板Ｆを補充
積載する移載パターンを示している。
サイドダミー基板Ｓ，Ｓ間にモニター基板Ｍと処理用基
板Ｐが不足なく積載された標準移載パターンを示してい
る。，，の各移載パターンは、処理用基板Ｐの不
足部分に補充用ダミー基板Ｆを移載する移載パターンを
示すものであるが、処理用基板Ｐの不足部分がそれぞれ
異なっているため、補充用ダミー基板Ｆの移載位置もそ
れぞれ異なっている。即ち、の移載パターンは、処理
用基板Ｐの約半数分が補充用ダミー基板Ｆで補充される
態様であり、補充用ダミー基板Ｆをカセット単位で補充
するパターンを示している。又、の移載パターンは、
処理用基板Ｐが下側の３カセット分不足しているため、
その３カセット分を補充用ダミー基板Ｆで補充する移載
パターンを示している。又、の移載パターンは、処理
用基板Ｐが各カセット毎に不足し、隙間を生じているた
め、その隙間に補充用ダミー基板Ｆを補充積載する移載
パターンを示している。の移載パターンは、サイドダ
ミー基板Ｓ，Ｓ間にモニター基板Ｍのみが７枚積載され
た移載パターンを示すものである。，，の各移載
パターンは、サイドダミー基板Ｓ，Ｓ間にモニター基板
Ｍが積載されない点において、前記〜の各移載パタ
ーンと異なる。この〜の各移載パターンは、いずれ
も処理用基板Ｐの不足部分に補充用ダミー基板Ｆを補充
積載する移載パターンを示している。
【００２７】以上のような図５及び図６の移載パターン
において、サイドダミー基板Ｓは、いずれも処理用基板
Ｐの枚数に関わりなく、ボート１０の所定の移載位置か
ら移動させることがない。即ち、サイドダミー基板Ｓ
は、ボート１０の所定位置に固定されたようになってい
る。
において、サイドダミー基板Ｓは、いずれも処理用基板
Ｐの枚数に関わりなく、ボート１０の所定の移載位置か
ら移動させることがない。即ち、サイドダミー基板Ｓ
は、ボート１０の所定位置に固定されたようになってい
る。
【００２８】以上のように、本実施の形態は、サイドダ
ミー基板Ｓのボート１０上の積載位置が処理用基板Ｐの
処理条件に影響を与えないような場合、移載方式選択手
段８により第１の移載方式を選択すれば、処理用基板Ｐ
が不足していても、サイドダミー基板Ｓを処理用基板Ｐ
の移載位置に合わせて移動させる必要がなくなり、各基
板のボート１０への移載作業時間を短縮することができ
る。
ミー基板Ｓのボート１０上の積載位置が処理用基板Ｐの
処理条件に影響を与えないような場合、移載方式選択手
段８により第１の移載方式を選択すれば、処理用基板Ｐ
が不足していても、サイドダミー基板Ｓを処理用基板Ｐ
の移載位置に合わせて移動させる必要がなくなり、各基
板のボート１０への移載作業時間を短縮することができ
る。
【００２９】又、本実施の形態のように、処理用基板Ｐ
が不足していても、サイドダミー基板Ｓを所定の移載位
置から移動させることがなく、モニター基板Ｍの積載位
置も固定されるため、膜厚評価やパーティクル測定等の
処理データ収集を標準移載パターンと同一の条件下で行
うことが可能となる。
が不足していても、サイドダミー基板Ｓを所定の移載位
置から移動させることがなく、モニター基板Ｍの積載位
置も固定されるため、膜厚評価やパーティクル測定等の
処理データ収集を標準移載パターンと同一の条件下で行
うことが可能となる。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、サイドダミー基板を処理用基板の積載状態に関わり
なくボート上の所定位置に積載する第１の移載方式と、
サイドダミー基板を処理用基板の積載状態に応じてボー
トの所定位置から移動させる第２の移載方式と、を切り
換える移載方式選択手段を備えているため、この移載方
式選択手段により第１の移載方式を選択した場合、サイ
ドダミー基板をボート上で移動させる必要がなくなり、
基板をボートに移載する作業時間を短縮することがで
き、基板処理の効率化を図ることができる。
は、サイドダミー基板を処理用基板の積載状態に関わり
なくボート上の所定位置に積載する第１の移載方式と、
サイドダミー基板を処理用基板の積載状態に応じてボー
トの所定位置から移動させる第２の移載方式と、を切り
換える移載方式選択手段を備えているため、この移載方
式選択手段により第１の移載方式を選択した場合、サイ
ドダミー基板をボート上で移動させる必要がなくなり、
基板をボートに移載する作業時間を短縮することがで
き、基板処理の効率化を図ることができる。
【図１】半導体製造装置の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】移載方式選択手段の操作例を示す図であって、
図２（ａ）は移載方式選択手段の設定画面を示す図であ
り、図２（ｂ）は基板移載方式を選択するためのデータ
設定方式例を示す図である。
図２（ａ）は移載方式選択手段の設定画面を示す図であ
り、図２（ｂ）は基板移載方式を選択するためのデータ
設定方式例を示す図である。
【図３】データ設定の有効性を確認するためのフローチ
ャート図である。
ャート図である。
【図４】基板移載の実行をチェックするためのフローチ
ャート図である。
ャート図である。
【図５】第１の移載パターン例を示す図である。
【図６】第２の移載パターン例を示す図である。
【図７】従来の半導体製造装置の移載パターン例を示す
図である。
図である。
【図８】半導体製造装置の要部構成図である。
１ 半導体製造装置 ７ ＣＰＵ（制御手段） ８ 移載方式選択手段 １０ ボート １４ 移載機 Ｐ 処理用基板 Ｓ サイドダミー基板
Claims (1)
- 【請求項１】 処理用基板を所望の処理条件で処理する
ため、ボートの両端側にそれぞれサイドダミー基板を移
載機で積載した後、両サイドダミー基板間に前記処理用
基板を移載機で積載する半導体製造装置において、 前記サイドダミー基板を前記処理用基板の積載状態に関
わりなくボート上の所定位置に積載する第１の移載方式
と、前記サイドダミー基板を前記処理用基板の積載状態
に応じてボートの所定位置から移動させる第２の移載方
式と、を切り換える移載方式選択手段と、 該移載方式選択手段からの移載方式選択信号に基づい
て、前記移載機に作動制御信号を出力する制御手段と、 を備えたことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6917297A JP3883636B2 (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6917297A JP3883636B2 (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体製造装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006201645A Division JP4464942B2 (ja) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 半導体製造装置、半導体製造方法及び基板移載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256341A true JPH10256341A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3883636B2 JP3883636B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=13395046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6917297A Expired - Fee Related JP3883636B2 (ja) | 1997-03-06 | 1997-03-06 | 半導体製造装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3883636B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20200038531A (ko) | 2017-09-27 | 2020-04-13 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
| WO2020194415A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0329317A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ整列装置 |
| JPH098100A (ja) * | 1995-06-23 | 1997-01-10 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
-
1997
- 1997-03-06 JP JP6917297A patent/JP3883636B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US11876010B2 (en) | 2017-09-27 | 2024-01-16 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and recording medium |
| WO2020194415A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2020-10-01 | 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| CN113508455A (zh) * | 2019-03-22 | 2021-10-15 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体器件的制造方法以及程序 |
| JPWO2020194415A1 (ja) * | 2019-03-22 | 2021-11-25 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム |
| US20220068687A1 (en) * | 2019-03-22 | 2022-03-03 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| CN113508455B (zh) * | 2019-03-22 | 2024-03-26 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3883636B2 (ja) | 2007-02-21 |
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