JPH1131733A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】基板の処理方法の変更作業を容易化することが
できる共に、誤ったムーブメントパラメータやＶ軸ポジ
ションデータの入力に起因する移載機の誤作動を防止す
ることができ、生産効率を向上させることができる半導
体製造装置を提供する。 【解決手段】基板の処理方法を変更する場合、操作部１
１のメモリーカード２３に記憶された基板アレンジメン
トパラメータの一つを選択するだけで、その基板アレン
ジメントパラメータのピッチ識別データに対応するムー
ブメントパラメータ及びＶ軸ポジションデータがＣＰＵ
１５によってＲＡＭ１７から自動的に読み出される。Ｃ
ＰＵ１５は、基板アレンジメントパラメータ，ムーブメ
ントパラメータ及びＶ軸 ポジションデータに基づき移
載機６を作動させる。従って、基板の処理方法を変更す
る際に、ムーブメントパラメータ及びＶ軸ポジションデ
ータを新たにＲＡＭ１７に入力し直す必要がなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、マスクブランク
やウェーハ等の基板に各種の処理（例えば、拡散や薄膜
形成処理）を施す半導体製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２は、縦型拡散装置やＣＶＤ装置の機
能を発揮することができる半導体製造装置を示すもので
ある。

【０００３】この図２に示す半導体製造装置１は、各種
の処理対象となる基板２が予め多数枚収容されたカセッ
ト３をカセットローダ４でカセットストッカ５の所定位
置まで搬送し、次いで移載機６でカセット３内の基板２
を複数枚取り出し、その基板２を移載機６でボート７に
順次積載するようになっている。この際、移載機６は、
各種処理に適合する間隔でもって基板２をボート７に積
載する必要があるため、ツィーザ８の間隔を適宜調整
し、ツィーザ８の間隔を基板移載ピッチに合致させるよ
うになっている（図６参照）。尚、半導体製造装置１
は、基板２をボート７に積載する作業が終了すると、ボ
ート７をボートローダ９でもって図外の反応炉内に収容
し、ボート７の基板２に所望の処理を施すようになって
いる。

【０００４】図１は、このような半導体製造装置１のブ
ロック図である。図１に示すように、半導体製造装置１
は、上位コンピュータ１０や操作部（操作手段）１１か
ら出力された信号が主制御部１２及びコントローラ１３
のデータ送／受信部１４を介してＣＰＵ（制御手段）１
５に入力されるようになっている。ＣＰＵ１５は、ＲＯ
Ｍ１６やＲＡＭ（第２記憶手段）１７から読み出したデ
ータと前記操作部１１等からの入力信号に基づいて、移
載機６，カセットローダ４及びボートローダ９に動作制
御部１８を介して作動制御信号を出力するようになって
いる。又、ＣＰＵ１５は、データ入／出力部１９を介し
てソレノイド２０やセンサ２１に接続されており、セン
サ２１からの検知信号を取り込み、ソレノイド２０に制
御信号を出力するようになっている。更に、ＣＰＵ１５
は、カセットローダパネル２２にも接続され、カセット
ローダパネル２２からの出力信号が入力されるようにな
っている。

【０００５】次に、このような半導体製造装置１の操作
例を説明する。先ず、操作部１１において、基板２の各
種処理に対応する基板アレンジメントパラメータ（ＷＡ
Ｐ）４１を作成し、その基板アレンジメントパラメータ
４１をメモリーカード２３に記憶させておく。ここで、
基板アレンジメントパラメータ４１とは、ボート７に形
成されたスロット７ａのうちで、基板２を積載すること
になるスロットの数である（図１及び図７参照）。

【０００６】次いで、ムーブメントパラメータ（ＭＯ
Ｐ）４２及びＶ軸ポジションデータ４３を基板移載ピッ
チに適した数値に設定し、それら数値を主制御部１２を
介してコントローラ１３のＲＡＭ１７に記憶させると共
に、操作部１１のメモリーカード２３にも記憶させる。
ここで、ムーブメントパラメータ４２とは、ボート７に
形成されたスロット７ａ，７ａ間距離である。又、Ｖ軸
ポジションデータ４３とは、移載機６のＶ軸方向の位置
データである（図１，図６及び図７参照）。

【０００７】尚、カセットローダ４は、カセットローダ
パネル２２から手動入力されたデータや上位コンピュー
タ１０からの入力信号に基づいて、カセットストッカ５
へのカセット３の投入動作を実行する。

【０００８】このカセット投入作業が終了した後、作業
者が基板処理に適合する基板アレンジメントパラメータ
４１を操作部１１のメモリーカード２３から選択し、そ
の基板アレンジメントパラメータ４１が主制御部１２を
介してコントローラ１３のＲＡＭ１７に転送されると、
ＣＰＵ１５が基板アレンジメントパラメータ４１やＲＡ
Ｍ１７から読み出したムーブメントパラメータ４２及び
Ｖ軸ポジションデータ４３に基づいて移載機６を作動さ
せる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の半導体製造装置１は、基板２の処理方法や処
理枚数を変更する場合、移載機６のツィーザ８をそれら
に適合する基板移載ピッチとなるように調節する必要が
あるため、基板移載ピッチに対応するムーブメントパラ
メータ４２及びＶ軸ポジションデータ４３をコントロー
ラ１３のＲＡＭ１７に入力し直さなければならなかっ
た。

【００１０】その結果、従来の半導体製造装置１は、ム
ーブメントパラメータ４２及びＶ軸ポジションデータ４
３の設定入力ミスに起因する移載機６の作動不良等を生
じる虞があった。又、従来の半導体製造装置１は、新た
なムーブメントパラメータ４２及びＶ軸ポジションデー
タ４３を入力し直す場合、移載機６等の動作チェックに
数時間を要し、その間生産（基板処理）が停止するた
め、生産効率を向上させることが困難であった。

【００１１】そこで、本発明は、基板処理の方法を変更
した場合、装置の設定変更作業を容易にでき、上記従来
技術の問題点を解消し得る半導体製造装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造装置
は、カセットから取り出した基板を移載機によってボー
トに移載する際、第１の制御データ及び第２の制御デー
タに基づいて前記移載機の作動を変化させ、ボートに積
載される基板間のピッチを変更できるようにした半導体
製造装置であって、ピッチ識別データを含む前記第１の
制御データを記憶させた第１記憶手段と、前記第１の制
御データのピッチ識別データに対応する第２の制御デー
タを記憶させた第２記憶手段と、前記第１記憶手段から
所望の第１の制御データを読み出して出力する操作手段
と、該操作手段から出力された第１の制御データのピッ
チ識別データに対応する第２の制御データを前記第２記
憶手段から読み出し、これら第１の制御データ及び第２
の制御データに基づいて移載機に作動制御信号を出力す
る制御手段と、を備えたことを特徴としている。

【００１３】本発明は、上記構成を備える結果、基板の
処理方法を変更する場合、その基板処理に適合する第１
の制御データを操作手段で一つ選択するだけで、制御手
段が第２記憶手段から第１の制御データのピッチ識別デ
ータに対応する第２の制御データを自動的に読み出し
て、制御手段がこれら制御データに基づいて移載機を作
動させる。従って、本発明によれば、基板の処理方法を
変更しても、第２の制御データを入力し直す必要がなく
なる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき詳述する。本実施の形態に係る半導体製造装置
は、図１のブロック図及び図２の半導体製造装置要部構
成図により表されるものであり、従来の半導体製造装置
１と基本的構成を共通にするが、以下のような、従来例
とは異なる特徴的構成を備えている。 即ち、本実施の
形態に係る半導体製造装置１は、図１乃至図３に示すよ
うに、操作部（操作手段）１１のメモリーカード（第１
記憶手段）２３にピッチ識別データ３０を含む基板アレ
ンジメントパラメータ（第１の制御データ）３１を記憶
させる。尚、この基板アレンジメントパラメータ３１及
びピッチ識別データ３０は、基板２の処理方法に対応さ
せて複数作成し、その複数がメモリーカード２３に記憶
される。ここで、ピッチ識別データ３０とは、多数のボ
ートスロット７ａに対し、どのようなピッチで基板２を
載置するかを示すデータである（図６参照）。

【００１５】又、コントローラ１３のＲＡＭ（第２記憶
手段）１７及び操作部１１のメモリーカード２３には、
図３に示すように、前記基板アレンジメントパラメータ
３１に対応するムーブメントパラメータ３２及びＶ軸ポ
ジションデータ（第２の制御データ）３３を前記基板ア
レンジメントパラメータ３１に関連付けして記憶させて
おく。尚、本実施の形態においては、上記のムーブメン
トパラメータ３２及びＶ軸ポジションデータ３３をＲＡ
Ｍ１７及びメモリーカード２３に記憶させる作業が終了
した時点で、各基板アレンジメントパラメータ３１に対
する移載機６等の動作チェックを予め行っておくように
なっている。

【００１６】図４は、操作部１１の表示画面を示すもの
である。このうち図４（ａ）が基板アレンジメントパラ
メータ３１を入力する場合の表示画面であり、図４
（ｂ）がムーブメントパラメータ３２を入力する場合の
表示画面であり、図４（ｃ）がＶ軸ポジションデータ３
３を入力する場合の表示画面である。

【００１７】次いで、本実施の形態に係る半導体製造装
置１の操作例を説明する。カセットローダパネル２２を
マニュアル操作することにより出力された信号、又は上
位コンピュータ１０からの出力信号がＣＰＵ１５に入力
されると、ＣＰＵ１５からカセットローダ４に作動制御
信号が出力され、カセットローダ４がカセットストッカ
５にカセット３を投入する（図２参照）。

【００１８】このカセット投入動作が完了した後、作業
者が操作部１１を操作し、メモリーカード２３内のアレ
ンジメントパラメータ３１のうちの一つを主制御部１２
を介してコントローラ１３のＲＡＭ１７に送ると、アレ
ンジメントパラメータ３１のピッチ識別データ３０に対
応するムーブメントパラメータ３２及びＶ軸ポジション
データ３３がＣＰＵ１５によって読み出される。ＣＰＵ
１５は、アレンジメントパラメータ３１，ムーブメント
パラメータ３２及びＶ軸ポジションデータ３３等に基づ
いて移載機６に作動制御信号を出力し、移載機６を作動
させる。

【００１９】図５は、このようなＣＰＵ１５の作動状態
を示すフローチャート図である。即ち、ＣＰＵ１５は、
操作部１１からアレンジメントパラメータ３１が入力さ
れると、ピッチ識別データ３０をチェックし（Ｓ１）、
ピッチ識別データ３０が基板２をボート７の各スロット
に挿入させる通常ピッチを示す場合（Ｓ２）、通常ピッ
チに対応するムーブメントパラメータ３２及びＶ軸ポジ
ションデータ３３をＲＡＭ１７から読み出し、アレンジ
メントパラメータ３１，ムーブメントパラメータ３２及
びＶ軸ポジションデータ３３に基づいて移載機６を作動
させる（Ｓ３）。又、ＣＰＵ１５は、ピッチ識別データ
３０が基板２をボート７のスロットに１つおきに挿入さ
せる倍ピッチを示す場合（Ｓ２）、倍ピッチに対応する
ムーブメントパラメータ３２及びＶ軸ポジションデータ
３３をＲＡＭ１７から読み出し、アレンジメントパラメ
ータ３１，ムーブメントパラメータ３２及びＶ軸ポジシ
ョンデータ３３に基づいて移載機６を作動させる（Ｓ
４）。

【００２０】移載機６は、図６に示すように、ＣＰＵ１
５からの作動制御信号が入力されると、ツィーザ８のピ
ッチ間隔を調節し、カセット３から取り出した基板２を
ボート７のスロット７ａへ移載する。尚、図６（ａ）は
通常ピッチの場合のツィーザ８の作動状態を示し、図６
（ｂ）は倍ピッチの場合のツィーザ８の作動状態を示す
ものであり、倍ビッチの場合には、各ツィーザ８の間隔
をそれに合わせて拡げている。

【００２１】以上のように、本実施の形態に係る半導体
製造装置１は、基板２の処理方法を変更する場合、操作
部１１によって基板処理に適合するアレンジメントパラ
メータ３１を選択するだけで、そのアレンジメントパラ
メータ３１のピッチ識別データ３０に対応するムーブメ
ントパラメータ３２及びＶ軸ポジションデータ３３がＲ
ＡＭ１７から読み出され、それらパラメータ３１，３２
及びデータ３３に基づき移載機６のツィーザ８のピッチ
間隔が容易且つ確実に変更されるため、基板２の処理効
率（生産効率）が向上する。

【００２２】尚、図３において、ＲＡＭ容量を２５６Ｋ
バイトと表示したが、単なる一例であって、この容量の
ＲＡＭに限られるものではない。

【００２３】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の半導体製造装置は、基板の処理方法を変更する場合、
操作手段の第１記憶手段から第１の制御データを選択す
るだけで、その第１の制御データのピッチ識別データに
対応する第２の制御データが制御手段によって第２記憶
手段から自動的に読み出され、制御手段がそれら制御デ
ータに基づき移載機を作動させるようになっているた
め、基板の処理方法を変更する場合でも、第２の制御デ
ータを入力し直す必要がなくなり、基板の処理方法の変
更作業を容易化することができる共に、誤った第２の制
御データの入力に起因する移載機の誤作動を防止するこ
とができ、生産効率を格段に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体製造装置の構成を示すブロック図であ
る。

【図２】半導体製造装置の概略構成図であり、（ａ）は
全体構成図、（ｂ）は要部拡大図である。

【図３】本発明の半導体製造装置のＲＡＭ構成図であ
る。

【図４】操作部の表示画面を示す図であり、（ａ）は基
板アレンジメントパラメータの入力時の表示画面図、
（ｂ）はムーブメントパラメータの入力時の表示画面
図、（ｃ）はＶ軸ポジションデータの入力時の表示画面
図である。

【図５】本発明の半導体製造装置の作動状態を示すフロ
ーチャート図である。

【図６】移載機の作動状態図であり、（ａ）は通常ピッ
チ移載時の移載機の作動状態図、（ｂ）は倍ピッチ移載
時の移載機の作動状態図である。

【図７】従来の半導体製造装置のＲＡＭ構成図である。

【符号の説明】

１ 半導体製造装置 ２ 基板 ３ カセット ６ 移載機 ７ ボート １１ 操作部（操作手段） １５ ＣＰＵ（制御手段） １７ ＲＡＭ（第２記憶手段） ２３ メモリーカード（第１記憶手段） ３０ ピッチ識別データ ３１ 基板アレンジメントパラメータ（第１の制
御データ） ３２ ムーブメントパラメータ（第２の制御デー
タ） ３３ Ｖ軸ポジションデータ（第２の制御デー
タ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カセットから取り出した基板を移載機に
   よってボートに移載する際、第１の制御データ及び第２
   の制御データに基づいて前記移載機の作動を変化させ、
   ボートに積載される基板間のピッチを変更できるように
   した半導体製造装置において、 ピッチ識別データを含む前記第１の制御データを記憶さ
   せた第１記憶手段と、 前記第１の制御データのピッチ識別データに対応する第
   ２の制御データを記憶させた第２記憶手段と、 前記第１記憶手段から所望の第１の制御データを読み出
   して出力する操作手段と、 該操作手段から出力された第１の制御データのピッチ識
   別データに対応する第２の制御データを前記第２記憶手
   段から読み出し、これら第１の制御データ及び第２の制
   御データに基づいて移載機に作動制御信号を出力する制
   御手段と、 を備えたことを特徴とする半導体製造装置。