JPH05283308A - 半導体製造装置の制御方法及びその制御装置 - Google Patents
半導体製造装置の制御方法及びその制御装置Info
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- JPH05283308A JPH05283308A JP10366592A JP10366592A JPH05283308A JP H05283308 A JPH05283308 A JP H05283308A JP 10366592 A JP10366592 A JP 10366592A JP 10366592 A JP10366592 A JP 10366592A JP H05283308 A JPH05283308 A JP H05283308A
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】プロセスレシピに従って半導体を製造する半導
体製造装置に於いて、作成済のプロセスレシピのデータ
変更の作業量を軽減し、更に誤設定の防止をする。 【構成】プロセスシーケンス及び制御データを書込み作
成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を制御
し、半導体を製造する半導体製造装置の制御方法に於い
て、前記プロセスレシピ作成時に変更のあるデータをプ
ロセスパラメータとして定義し、データ変更時に前記定
義したプロセスパラメータを一括して呼出し、且一括し
て変更可能とし、データ変更時にはプロセスパラメータ
を一括して呼出し、更に一括してデータの変更作業を行
い、又変更したデータを一括してプロセスレシピデータ
ファイルに組込む。
体製造装置に於いて、作成済のプロセスレシピのデータ
変更の作業量を軽減し、更に誤設定の防止をする。 【構成】プロセスシーケンス及び制御データを書込み作
成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を制御
し、半導体を製造する半導体製造装置の制御方法に於い
て、前記プロセスレシピ作成時に変更のあるデータをプ
ロセスパラメータとして定義し、データ変更時に前記定
義したプロセスパラメータを一括して呼出し、且一括し
て変更可能とし、データ変更時にはプロセスパラメータ
を一括して呼出し、更に一括してデータの変更作業を行
い、又変更したデータを一括してプロセスレシピデータ
ファイルに組込む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は制御手順、プロセスデー
タを予め記載したプロセスレシピに従って半導体集積回
路等を製造する場合の半導体製造装置の制御方法及びそ
の装置に関するものである。
タを予め記載したプロセスレシピに従って半導体集積回
路等を製造する場合の半導体製造装置の制御方法及びそ
の装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置に於いてシリコンウェー
ハに半導体集積回路を製造する場合、装置の制御部にウ
ェーハプロセス処理の制御を行う為のプロセスシーケン
ス及び制御パラメータ（温度、圧力、ガス流量等の制御
目標値）に関する装置個別の処理プログラムであるプロ
セスレシピを入力し、該プロセスレシピに従って処理が
制御されている。
ハに半導体集積回路を製造する場合、装置の制御部にウ
ェーハプロセス処理の制御を行う為のプロセスシーケン
ス及び制御パラメータ（温度、圧力、ガス流量等の制御
目標値）に関する装置個別の処理プログラムであるプロ
セスレシピを入力し、該プロセスレシピに従って処理が
制御されている。
【０００３】先ず、５図に於いて、半導体製造装置の制
御装置の概略を説明する。
御装置の概略を説明する。
【０００４】制御装置は、ＣＰＵ３、ＲＯＭ、ＲＡＭ等
の内部記憶器４とメモリカード等の外部記憶器５、表示
器６、キーボード等の入力器７等からなる主制御部１、
温度制御系８、圧力制御系９、ガス流量制御系１０等か
らなる従制御部２によって主に構成されている。
の内部記憶器４とメモリカード等の外部記憶器５、表示
器６、キーボード等の入力器７等からなる主制御部１、
温度制御系８、圧力制御系９、ガス流量制御系１０等か
らなる従制御部２によって主に構成されている。
【０００５】斯かる制御装置によって半導体集積回路を
製造する場合、外部の入力装置によって予め前記外部記
憶器５にプロセスレシピを書込んでおき、該外部記憶器
５を前記主制御部１に挿入し、該外部記憶器５からプロ
セスレシピを前記内部記憶器４に読込む、前記ＣＰＵ３
は前記内部記憶器４に記憶されたプロセスレシピによっ
て前記従制御部２の各従制御系を制御し、所要の処理を
行う。
製造する場合、外部の入力装置によって予め前記外部記
憶器５にプロセスレシピを書込んでおき、該外部記憶器
５を前記主制御部１に挿入し、該外部記憶器５からプロ
セスレシピを前記内部記憶器４に読込む、前記ＣＰＵ３
は前記内部記憶器４に記憶されたプロセスレシピによっ
て前記従制御部２の各従制御系を制御し、所要の処理を
行う。
【０００６】図６に於いて、前記プロセスレシピの１例
について概略を説明する。
について概略を説明する。
【０００７】該プロセスレシピは、例えばステップ１０
からのシーケンス作動からなっている。
からのシーケンス作動からなっている。
【０００８】先ずステップ１でカセットからボートへの
ウェーハの移載を行い、次にステップ２でボートを反応
炉に装入する。ステップ３で反応炉を真空状態にし、ス
テップ４で反応炉内を反応性ガス雰囲気とし、ステップ
５でウェーハ上に膜を堆積する。ステップ６で残留ガス
を除去した後ステップ７で炉内を大気圧にし、ステップ
８でボートを反応炉内から取出し、ステップ９でウェー
ハを冷却し、ステップ１０で処理の完了したウェーハを
カセットへ移載する。
ウェーハの移載を行い、次にステップ２でボートを反応
炉に装入する。ステップ３で反応炉を真空状態にし、ス
テップ４で反応炉内を反応性ガス雰囲気とし、ステップ
５でウェーハ上に膜を堆積する。ステップ６で残留ガス
を除去した後ステップ７で炉内を大気圧にし、ステップ
８でボートを反応炉内から取出し、ステップ９でウェー
ハを冷却し、ステップ１０で処理の完了したウェーハを
カセットへ移載する。
【０００９】斯かる一連のシーケンスに於いて、各ステ
ップに設定すべきデータとしては、 ステップ１：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ２：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ３：１ステップの時間、エラー処理、圧力 ステップ４：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、圧力 ステップ５：１ステップの時間、エラー処理、温度、ガ
ス流量、バルブ制御、圧力 ステップ６：１ステップの時間、エラー処理、温度、ガ
ス流量、バルブ制御 ステップ７：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御 ステップ８：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ９：１ステップの時間 ステップ１０：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド等である。
ップに設定すべきデータとしては、 ステップ１：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ２：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ３：１ステップの時間、エラー処理、圧力 ステップ４：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、圧力 ステップ５：１ステップの時間、エラー処理、温度、ガ
ス流量、バルブ制御、圧力 ステップ６：１ステップの時間、エラー処理、温度、ガ
ス流量、バルブ制御 ステップ７：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御 ステップ８：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ９：１ステップの時間 ステップ１０：１ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド等である。
【００１０】斯かる半導体製造装置によってウェーハプ
ロセス処理を行う場合、処理の度に、ウェーハ処理室の
雰囲気の変化や、膜厚の調整等の為、プロセスレシピの
データ変更の必要性が生ずる。従来、作成済のプロセス
レシピの１部のデータを変更する作業は、レシピデータ
編集機能を利用して行っていた。
ロセス処理を行う場合、処理の度に、ウェーハ処理室の
雰囲気の変化や、膜厚の調整等の為、プロセスレシピの
データ変更の必要性が生ずる。従来、作成済のプロセス
レシピの１部のデータを変更する作業は、レシピデータ
編集機能を利用して行っていた。
【００１１】図７、図８に於いて従来のレシピデータ編
集機能を説明する。
集機能を説明する。
【００１２】尚、図７中、図５中で示したものと同一機
能のものには同符号を付してある。
能のものには同符号を付してある。
【００１３】レシピデータ編集を行う機器構成として
は、レシピデータ解析部３、レシピデータ入出力部５、
データ表示部６、キー入力部７からなり、前記レシピデ
ータ解析部３は更にレシピステップ解析部３ａ、１ステ
ップ内データ解析部３ｂ、１ステップデータ連結部３ｃ
から成っている。
は、レシピデータ解析部３、レシピデータ入出力部５、
データ表示部６、キー入力部７からなり、前記レシピデ
ータ解析部３は更にレシピステップ解析部３ａ、１ステ
ップ内データ解析部３ｂ、１ステップデータ連結部３ｃ
から成っている。
【００１４】前記レシピデータ入出力部５はプロセスレ
シピデータファイルのシステムからの読込み、及びシス
テムへの書込みを行い、レシピデータ解析部３は以下の
様なプロセスレシピデータの解析を行う。即ち、レシピ
ステップ解析部３ａに於いてプロセスレシピデータ中の
各ステップの先頭位置の解析を行い、１ステップ内デー
タ解析部３ｂに於いて各ステップ内に設定されているデ
ータ種類の解析及びそのデータ位置の解析を行い、更に
前記１ステップデータ連結部３ｃは編集した各ステップ
のデータを連結して１つのプロセスレシピデータの作成
を行うものである。前記データ表示部６は、編集時に各
種データの表示を行い、キー入力部７はキーボードで押
されたキーのデータを取込むものである。
シピデータファイルのシステムからの読込み、及びシス
テムへの書込みを行い、レシピデータ解析部３は以下の
様なプロセスレシピデータの解析を行う。即ち、レシピ
ステップ解析部３ａに於いてプロセスレシピデータ中の
各ステップの先頭位置の解析を行い、１ステップ内デー
タ解析部３ｂに於いて各ステップ内に設定されているデ
ータ種類の解析及びそのデータ位置の解析を行い、更に
前記１ステップデータ連結部３ｃは編集した各ステップ
のデータを連結して１つのプロセスレシピデータの作成
を行うものである。前記データ表示部６は、編集時に各
種データの表示を行い、キー入力部７はキーボードで押
されたキーのデータを取込むものである。
【００１５】前記キー入力部７のキー入力で、データ表
示部６に各種パラメータ編集の画面を表示させ、更にキ
ー入力でレシピ編集機能を選択する。このレシピ編集機
能の選択によってレシピデータファイルをレシピデータ
入出力部（メモリ又は外部記憶器）５より読込む。プロ
セスレシピのステップ一覧が前記データ表示部６に表示
され、この表示よりデータを変更するステップをキー入
力で選択する。選択されたステップがデータ表示部６に
表示され、更にキー入力でデータを変更する項目を選択
する。選択されたデータ項目がデータ入力状態になり、
キー入力でデータの変更を行う。
示部６に各種パラメータ編集の画面を表示させ、更にキ
ー入力でレシピ編集機能を選択する。このレシピ編集機
能の選択によってレシピデータファイルをレシピデータ
入出力部（メモリ又は外部記憶器）５より読込む。プロ
セスレシピのステップ一覧が前記データ表示部６に表示
され、この表示よりデータを変更するステップをキー入
力で選択する。選択されたステップがデータ表示部６に
表示され、更にキー入力でデータを変更する項目を選択
する。選択されたデータ項目がデータ入力状態になり、
キー入力でデータの変更を行う。
【００１６】斯かるデータ変更の一連の操作をデータを
変更する全てのステップについて繰り返して行う。
変更する全てのステップについて繰り返して行う。
【００１７】全てのデータ変更が完了すると、変更デー
タをレシピデータ入出力部（メモリ又は外部記憶器）５
に書込んで、レシピデータ編集を完了する。
タをレシピデータ入出力部（メモリ又は外部記憶器）５
に書込んで、レシピデータ編集を完了する。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】上述した様に、従来の
レシピデータ編集機能を利用し、作成済のプロセスレシ
ピの１部のデータを変更する作業は、作業量が非常に多
く、又キーの操作量が多いのでデータの誤設定の要因と
なっていた。
レシピデータ編集機能を利用し、作成済のプロセスレシ
ピの１部のデータを変更する作業は、作業量が非常に多
く、又キーの操作量が多いのでデータの誤設定の要因と
なっていた。
【００１９】本発明は斯かる実情に鑑み、作成済のプロ
セスレシピのデータ変更の作業量を軽減し、更に誤設定
の防止をしようとするものである。
セスレシピのデータ変更の作業量を軽減し、更に誤設定
の防止をしようとするものである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は、プロセスシー
ケンス及び制御データを書込み作成したプロセスレシピ
に従って半導体製造装置を制御し、半導体を製造する半
導体製造装置の制御方法に於いて、前記プロセスレシピ
作成時に変更のあるデータをプロセスパラメータとして
定義し、データ変更時に前記定義したプロセスパラメー
タを一括して呼出し、変更可能としたものであり、更に
プロセスシーケンス及び制御データを書込み作成したプ
ロセスレシピに従って半導体製造装置を制御し、半導体
を製造する半導体製造装置の制御装置に置いて、プロセ
スレシピデータファイルの読込み、書込みを行うレシピ
データ入出力部と、データ変更に必要な情報を表示する
データ表示部と、変更データを入力するキー入力部と、
プロセスパラメータ定義データからステップを検索する
と共にステップのプロセスパラメータを検索して前記デ
ータ表示部に一括表示させ更に変更データのプロセスレ
シピデータファイルへの組込みを行うレシピデータ解析
部とを少なくとも具備した半導体製造装置の制御装置に
係るものである。
ケンス及び制御データを書込み作成したプロセスレシピ
に従って半導体製造装置を制御し、半導体を製造する半
導体製造装置の制御方法に於いて、前記プロセスレシピ
作成時に変更のあるデータをプロセスパラメータとして
定義し、データ変更時に前記定義したプロセスパラメー
タを一括して呼出し、変更可能としたものであり、更に
プロセスシーケンス及び制御データを書込み作成したプ
ロセスレシピに従って半導体製造装置を制御し、半導体
を製造する半導体製造装置の制御装置に置いて、プロセ
スレシピデータファイルの読込み、書込みを行うレシピ
データ入出力部と、データ変更に必要な情報を表示する
データ表示部と、変更データを入力するキー入力部と、
プロセスパラメータ定義データからステップを検索する
と共にステップのプロセスパラメータを検索して前記デ
ータ表示部に一括表示させ更に変更データのプロセスレ
シピデータファイルへの組込みを行うレシピデータ解析
部とを少なくとも具備した半導体製造装置の制御装置に
係るものである。
【００２１】
【作用】プロセスレシピ作成時に変更のあるデータをプ
ロセスパラメータとして定義することで、データ変更時
にプロセスパラメータを一括して呼出すことが可能とな
り、更に一括してデータの変更作業を行い、変更したデ
ータを一括してプロセスレシピデータファイルに組込む
ことで、プロセスレシピデータ変更作業が大幅に軽減さ
れる。
ロセスパラメータとして定義することで、データ変更時
にプロセスパラメータを一括して呼出すことが可能とな
り、更に一括してデータの変更作業を行い、変更したデ
ータを一括してプロセスレシピデータファイルに組込む
ことで、プロセスレシピデータ変更作業が大幅に軽減さ
れる。
【００２２】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
説明する。
【００２３】本実施例では、プロセスレシピのデータの
うち変更があり得る項目をプロセスレシピ作成時に予め
プロセスパラメータとして定義付けし、データ変更作業
時にプロセスパラメータとして定義付けしたデータが１
回のキー操作によって１度に画面に表示されると共にデ
ータ入力可能とし、全てのステップのデータ変更を１画
面に於いて行える様にし、データ変更作業の簡略化を図
ったものである。以下、具体的に説明する。
うち変更があり得る項目をプロセスレシピ作成時に予め
プロセスパラメータとして定義付けし、データ変更作業
時にプロセスパラメータとして定義付けしたデータが１
回のキー操作によって１度に画面に表示されると共にデ
ータ入力可能とし、全てのステップのデータ変更を１画
面に於いて行える様にし、データ変更作業の簡略化を図
ったものである。以下、具体的に説明する。
【００２４】先ず、図１に於いて本発明の構成概念を説
明する。
明する。
【００２５】尚、図１中、図７中で示したものと同一機
能のものには同符号を付してあり、その説明を省略す
る。
能のものには同符号を付してあり、その説明を省略す
る。
【００２６】レシピデータ変更を行う機器構成として
は、レシピデータ解析部３、レシピデータ入出力部５、
データ表示部６、キー入力部７からなり、前記レシピデ
ータ解析部３は更にパラメータステップ解析部３ｘ、パ
ラメータ項目解析部３ｙ、変更データ組込み部３ｚから
成っている。
は、レシピデータ解析部３、レシピデータ入出力部５、
データ表示部６、キー入力部７からなり、前記レシピデ
ータ解析部３は更にパラメータステップ解析部３ｘ、パ
ラメータ項目解析部３ｙ、変更データ組込み部３ｚから
成っている。
【００２７】前記パラメータステップ解析部３ｘはプロ
セスパラメータ定義データよりステップを検索し、該プ
ロセスパラメータに定義されたステップのプロセスレシ
ピデータファイル中での位置を求め、パラメータ項目解
析部３ｙはプロセスパラメータ定義データよりデータ項
目を検索し、該プロセスパラメータに定義されたデータ
項目のプロセスレシピデータファイル中での位置を求
め、変更データ組込み部３ｚはプロセスパラメータ編集
画面で入力されたデータをプロセスレシピデータファイ
ル中の指定位置に書込むものである。
セスパラメータ定義データよりステップを検索し、該プ
ロセスパラメータに定義されたステップのプロセスレシ
ピデータファイル中での位置を求め、パラメータ項目解
析部３ｙはプロセスパラメータ定義データよりデータ項
目を検索し、該プロセスパラメータに定義されたデータ
項目のプロセスレシピデータファイル中での位置を求
め、変更データ組込み部３ｚはプロセスパラメータ編集
画面で入力されたデータをプロセスレシピデータファイ
ル中の指定位置に書込むものである。
【００２８】次に、本実施例ではプロセスレシピは図２
の様な形に書込んで行く。プロセスレシピの名称を書込
んだ後、プロセスパラメータ定義部を設け、プロセスパ
ラメータ定義部には工程のステップNO. と、該ステップ
NO. で変更のあるデータ項目種別を書込む。この定義付
けは、変更されるデータのある全てのステップについて
行う。
の様な形に書込んで行く。プロセスレシピの名称を書込
んだ後、プロセスパラメータ定義部を設け、プロセスパ
ラメータ定義部には工程のステップNO. と、該ステップ
NO. で変更のあるデータ項目種別を書込む。この定義付
けは、変更されるデータのある全てのステップについて
行う。
【００２９】このデータ項目種別の具体例としては、処
理時間、圧力、温度、ガス流量等が上げられる。
理時間、圧力、温度、ガス流量等が上げられる。
【００３０】プロセスパラメータの定義付けが完了する
と、ステップ１から最終ステップｎ迄各ステップの動作
処理を行うに必要なデータを書込んで行き、プロセスレ
シピを完成する。
と、ステップ１から最終ステップｎ迄各ステップの動作
処理を行うに必要なデータを書込んで行き、プロセスレ
シピを完成する。
【００３１】次に、図３によりプロセスパラメータのデ
ータ変更の作動について説明する。
ータ変更の作動について説明する。
【００３２】キー入力でプロセスパラメータ機能を起動
する。プロセスパラメータ機能の起動により、レシピデ
ータファイルをレシピデータ入出力部（メモリ又は外部
記憶器）５より読込む。プロセスパラメータとして定義
付けした項目が、一括してステップに対応した形でデー
タと共に表示されかつ入力可能な状態となる。
する。プロセスパラメータ機能の起動により、レシピデ
ータファイルをレシピデータ入出力部（メモリ又は外部
記憶器）５より読込む。プロセスパラメータとして定義
付けした項目が、一括してステップに対応した形でデー
タと共に表示されかつ入力可能な状態となる。
【００３３】この画面表示の１例を図４に示す。該画面
では、入力作業に必要な情報のみが表示され、画面中
（ＥＶＥＮＴ）がステップ名、（ＩＴＥＭ）がデータ項
目、（ＤＡＴＡ）が変更しようとする数値データであ
る。又、画面左下のデータストアは変更後のデータをプ
ロセスレシピに書込む為の機能を示し、左下のＥＸＩＴ
はプロセスパラメータ機能を完了する機能である。
では、入力作業に必要な情報のみが表示され、画面中
（ＥＶＥＮＴ）がステップ名、（ＩＴＥＭ）がデータ項
目、（ＤＡＴＡ）が変更しようとする数値データであ
る。又、画面左下のデータストアは変更後のデータをプ
ロセスレシピに書込む為の機能を示し、左下のＥＸＩＴ
はプロセスパラメータ機能を完了する機能である。
【００３４】キー入力によってデータの変更を行い、全
てのデータ変更が完了すると、変更データをレシピデー
タ入出力部（メモリ又は外部記憶器）５に書込んで、プ
ロセスパラメータ機能を完了する。
てのデータ変更が完了すると、変更データをレシピデー
タ入出力部（メモリ又は外部記憶器）５に書込んで、プ
ロセスパラメータ機能を完了する。
【００３５】上述の説明で明らかな様に、本実施例では
従来のレシピデータ編集の様に、各ステップ毎に変更す
べきデータを呼出し、その都度プロセスレシピデータフ
ァイルに書込むのではなく、レシピデータの全てのステ
ップのプロセスパラメータを１度に表示し、更に書込み
可能として変更する様にしてあるのでプロセスレシピデ
ータファイルからの読込み、書込みは１度ですみデータ
変更作業は大幅に軽減される。
従来のレシピデータ編集の様に、各ステップ毎に変更す
べきデータを呼出し、その都度プロセスレシピデータフ
ァイルに書込むのではなく、レシピデータの全てのステ
ップのプロセスパラメータを１度に表示し、更に書込み
可能として変更する様にしてあるのでプロセスレシピデ
ータファイルからの読込み、書込みは１度ですみデータ
変更作業は大幅に軽減される。
【００３６】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、プロセ
スレシピデータ変更の為の作業が簡略化され、作業量を
大幅に減少させ、作業者の負担が軽減すると共にキー操
作の簡単化と作業画面に不必要な情報が表示されないこ
とで、プロセスレシピデータ変更作業に於けるデータ誤
設定の防止、操作性の向上、作業精度の向上を図ること
ができる。
スレシピデータ変更の為の作業が簡略化され、作業量を
大幅に減少させ、作業者の負担が軽減すると共にキー操
作の簡単化と作業画面に不必要な情報が表示されないこ
とで、プロセスレシピデータ変更作業に於けるデータ誤
設定の防止、操作性の向上、作業精度の向上を図ること
ができる。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】本実施例に係るプロセスレシピデータの構造図
である。
である。
【図３】本実施例に係るプロセスレシピデータ変更の処
理手順を示すフローチャートである。
理手順を示すフローチャートである。
【図４】本実施例に係るプロセスレシピデータ変更時に
於ける画面表示の１例を示す図である。
於ける画面表示の１例を示す図である。
【図５】本発明に係る一実施例の対象となる制御装置の
機器構成のブロック図である。
機器構成のブロック図である。
【図６】プロセスレシピデータの１例を示す説明図であ
る。
る。
【図７】従来例を示すブロック図である。
【図８】該従来例のプロセスレシピデータ編集の処理手
順を示すフローチャートである。
順を示すフローチャートである。
１ 主制御部 ２ 従制御部 ３ レシピデータ解析部 ４ 内部記憶器 ５ レシピデータ入出力部 ６ データ表示部 ７ キー入力部 ８ 温度制御系 ９ 圧力制御系 １０ ガス流量制御系
Claims (2)
- 【請求項１】 プロセスシーケンス及び制御データを書
込み作成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を
制御し、半導体を製造する半導体製造装置の制御方法に
於いて、前記プロセスレシピ作成時に変更のあるデータ
をプロセスパラメータとして定義し、データ変更時に前
記定義したプロセスパラメータを一括して呼出し、変更
可能としたことを特徴とする半導体製造装置の制御方
法。 - 【請求項２】 プロセスシーケンス及び制御データを書
込み作成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を
制御し、半導体を製造する半導体製造装置の制御装置に
於いて、プロセスレシピデータファイルの読込み、書込
みを行うレシピデータ入出力部と、データ変更に必要な
情報を表示するデータ表示部と、変更データを入力する
キー入力部と、プロセスパラメータ定義データからステ
ップを検索すると共にステップのプロセスパラメータを
検索して前記データ表示部に一括表示させ更に変更デー
タのプロセスレシピデータファイルへの組込みを行うレ
シピデータ解析部とを少なくとも具備することを特徴と
する半導体製造装置の制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10366592A JP3282677B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体製造装置の制御方法及び半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10366592A JP3282677B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体製造装置の制御方法及び半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283308A true JPH05283308A (ja) | 1993-10-29 |
| JP3282677B2 JP3282677B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=14360085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10366592A Expired - Lifetime JP3282677B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体製造装置の制御方法及び半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3282677B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09320918A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Corp | 生産制御システムおよび生産制御方法 |
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1992
- 1992-03-30 JP JP10366592A patent/JP3282677B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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