JPH05283308A - 半導体製造装置の制御方法及びその制御装置 - Google Patents
半導体製造装置の制御方法及びその制御装置Info
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- JPH05283308A JPH05283308A JP10366592A JP10366592A JPH05283308A JP H05283308 A JPH05283308 A JP H05283308A JP 10366592 A JP10366592 A JP 10366592A JP 10366592 A JP10366592 A JP 10366592A JP H05283308 A JPH05283308 A JP H05283308A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 103
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 19
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 claims description 10
- 230000006870 function Effects 0.000 abstract description 17
- 230000004075 alteration Effects 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract
体製造装置に於いて、作成済のプロセスレシピのデータ
変更の作業量を軽減し、更に誤設定の防止をする。 【構成】プロセスシーケンス及び制御データを書込み作
成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を制御
し、半導体を製造する半導体製造装置の制御方法に於い
て、前記プロセスレシピ作成時に変更のあるデータをプ
ロセスパラメータとして定義し、データ変更時に前記定
義したプロセスパラメータを一括して呼出し、且一括し
て変更可能とし、データ変更時にはプロセスパラメータ
を一括して呼出し、更に一括してデータの変更作業を行
い、又変更したデータを一括してプロセスレシピデータ
ファイルに組込む。
Description
タを予め記載したプロセスレシピに従って半導体集積回
路等を製造する場合の半導体製造装置の制御方法及びそ
の装置に関するものである。
ハに半導体集積回路を製造する場合、装置の制御部にウ
ェーハプロセス処理の制御を行う為のプロセスシーケン
ス及び制御パラメータ(温度、圧力、ガス流量等の制御
目標値)に関する装置個別の処理プログラムであるプロ
セスレシピを入力し、該プロセスレシピに従って処理が
制御されている。
御装置の概略を説明する。
の内部記憶器4とメモリカード等の外部記憶器5、表示
器6、キーボード等の入力器7等からなる主制御部1、
温度制御系8、圧力制御系9、ガス流量制御系10等か
らなる従制御部2によって主に構成されている。
製造する場合、外部の入力装置によって予め前記外部記
憶器5にプロセスレシピを書込んでおき、該外部記憶器
5を前記主制御部1に挿入し、該外部記憶器5からプロ
セスレシピを前記内部記憶器4に読込む、前記CPU3
は前記内部記憶器4に記憶されたプロセスレシピによっ
て前記従制御部2の各従制御系を制御し、所要の処理を
行う。
について概略を説明する。
からのシーケンス作動からなっている。
ウェーハの移載を行い、次にステップ2でボートを反応
炉に装入する。ステップ3で反応炉を真空状態にし、ス
テップ4で反応炉内を反応性ガス雰囲気とし、ステップ
5でウェーハ上に膜を堆積する。ステップ6で残留ガス
を除去した後ステップ7で炉内を大気圧にし、ステップ
8でボートを反応炉内から取出し、ステップ9でウェー
ハを冷却し、ステップ10で処理の完了したウェーハを
カセットへ移載する。
ップに設定すべきデータとしては、 ステップ1:1ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ2:1ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ3:1ステップの時間、エラー処理、圧力 ステップ4:1ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、圧力 ステップ5:1ステップの時間、エラー処理、温度、ガ
ス流量、バルブ制御、圧力 ステップ6:1ステップの時間、エラー処理、温度、ガ
ス流量、バルブ制御 ステップ7:1ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御 ステップ8:1ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド ステップ9:1ステップの時間 ステップ10:1ステップの時間、エラー処理、ガス流
量、バルブ制御、移載機制御コマンド等である。
ロセス処理を行う場合、処理の度に、ウェーハ処理室の
雰囲気の変化や、膜厚の調整等の為、プロセスレシピの
データ変更の必要性が生ずる。従来、作成済のプロセス
レシピの1部のデータを変更する作業は、レシピデータ
編集機能を利用して行っていた。
集機能を説明する。
能のものには同符号を付してある。
は、レシピデータ解析部3、レシピデータ入出力部5、
データ表示部6、キー入力部7からなり、前記レシピデ
ータ解析部3は更にレシピステップ解析部3a、1ステ
ップ内データ解析部3b、1ステップデータ連結部3c
から成っている。
シピデータファイルのシステムからの読込み、及びシス
テムへの書込みを行い、レシピデータ解析部3は以下の
様なプロセスレシピデータの解析を行う。即ち、レシピ
ステップ解析部3aに於いてプロセスレシピデータ中の
各ステップの先頭位置の解析を行い、1ステップ内デー
タ解析部3bに於いて各ステップ内に設定されているデ
ータ種類の解析及びそのデータ位置の解析を行い、更に
前記1ステップデータ連結部3cは編集した各ステップ
のデータを連結して1つのプロセスレシピデータの作成
を行うものである。前記データ表示部6は、編集時に各
種データの表示を行い、キー入力部7はキーボードで押
されたキーのデータを取込むものである。
示部6に各種パラメータ編集の画面を表示させ、更にキ
ー入力でレシピ編集機能を選択する。このレシピ編集機
能の選択によってレシピデータファイルをレシピデータ
入出力部(メモリ又は外部記憶器)5より読込む。プロ
セスレシピのステップ一覧が前記データ表示部6に表示
され、この表示よりデータを変更するステップをキー入
力で選択する。選択されたステップがデータ表示部6に
表示され、更にキー入力でデータを変更する項目を選択
する。選択されたデータ項目がデータ入力状態になり、
キー入力でデータの変更を行う。
変更する全てのステップについて繰り返して行う。
タをレシピデータ入出力部(メモリ又は外部記憶器)5
に書込んで、レシピデータ編集を完了する。
レシピデータ編集機能を利用し、作成済のプロセスレシ
ピの1部のデータを変更する作業は、作業量が非常に多
く、又キーの操作量が多いのでデータの誤設定の要因と
なっていた。
セスレシピのデータ変更の作業量を軽減し、更に誤設定
の防止をしようとするものである。
ケンス及び制御データを書込み作成したプロセスレシピ
に従って半導体製造装置を制御し、半導体を製造する半
導体製造装置の制御方法に於いて、前記プロセスレシピ
作成時に変更のあるデータをプロセスパラメータとして
定義し、データ変更時に前記定義したプロセスパラメー
タを一括して呼出し、変更可能としたものであり、更に
プロセスシーケンス及び制御データを書込み作成したプ
ロセスレシピに従って半導体製造装置を制御し、半導体
を製造する半導体製造装置の制御装置に置いて、プロセ
スレシピデータファイルの読込み、書込みを行うレシピ
データ入出力部と、データ変更に必要な情報を表示する
データ表示部と、変更データを入力するキー入力部と、
プロセスパラメータ定義データからステップを検索する
と共にステップのプロセスパラメータを検索して前記デ
ータ表示部に一括表示させ更に変更データのプロセスレ
シピデータファイルへの組込みを行うレシピデータ解析
部とを少なくとも具備した半導体製造装置の制御装置に
係るものである。
ロセスパラメータとして定義することで、データ変更時
にプロセスパラメータを一括して呼出すことが可能とな
り、更に一括してデータの変更作業を行い、変更したデ
ータを一括してプロセスレシピデータファイルに組込む
ことで、プロセスレシピデータ変更作業が大幅に軽減さ
れる。
説明する。
うち変更があり得る項目をプロセスレシピ作成時に予め
プロセスパラメータとして定義付けし、データ変更作業
時にプロセスパラメータとして定義付けしたデータが1
回のキー操作によって1度に画面に表示されると共にデ
ータ入力可能とし、全てのステップのデータ変更を1画
面に於いて行える様にし、データ変更作業の簡略化を図
ったものである。以下、具体的に説明する。
明する。
能のものには同符号を付してあり、その説明を省略す
る。
は、レシピデータ解析部3、レシピデータ入出力部5、
データ表示部6、キー入力部7からなり、前記レシピデ
ータ解析部3は更にパラメータステップ解析部3x、パ
ラメータ項目解析部3y、変更データ組込み部3zから
成っている。
セスパラメータ定義データよりステップを検索し、該プ
ロセスパラメータに定義されたステップのプロセスレシ
ピデータファイル中での位置を求め、パラメータ項目解
析部3yはプロセスパラメータ定義データよりデータ項
目を検索し、該プロセスパラメータに定義されたデータ
項目のプロセスレシピデータファイル中での位置を求
め、変更データ組込み部3zはプロセスパラメータ編集
画面で入力されたデータをプロセスレシピデータファイ
ル中の指定位置に書込むものである。
の様な形に書込んで行く。プロセスレシピの名称を書込
んだ後、プロセスパラメータ定義部を設け、プロセスパ
ラメータ定義部には工程のステップNO. と、該ステップ
NO. で変更のあるデータ項目種別を書込む。この定義付
けは、変更されるデータのある全てのステップについて
行う。
理時間、圧力、温度、ガス流量等が上げられる。
と、ステップ1から最終ステップn迄各ステップの動作
処理を行うに必要なデータを書込んで行き、プロセスレ
シピを完成する。
ータ変更の作動について説明する。
する。プロセスパラメータ機能の起動により、レシピデ
ータファイルをレシピデータ入出力部(メモリ又は外部
記憶器)5より読込む。プロセスパラメータとして定義
付けした項目が、一括してステップに対応した形でデー
タと共に表示されかつ入力可能な状態となる。
では、入力作業に必要な情報のみが表示され、画面中
(EVENT)がステップ名、(ITEM)がデータ項
目、(DATA)が変更しようとする数値データであ
る。又、画面左下のデータストアは変更後のデータをプ
ロセスレシピに書込む為の機能を示し、左下のEXIT
はプロセスパラメータ機能を完了する機能である。
てのデータ変更が完了すると、変更データをレシピデー
タ入出力部(メモリ又は外部記憶器)5に書込んで、プ
ロセスパラメータ機能を完了する。
従来のレシピデータ編集の様に、各ステップ毎に変更す
べきデータを呼出し、その都度プロセスレシピデータフ
ァイルに書込むのではなく、レシピデータの全てのステ
ップのプロセスパラメータを1度に表示し、更に書込み
可能として変更する様にしてあるのでプロセスレシピデ
ータファイルからの読込み、書込みは1度ですみデータ
変更作業は大幅に軽減される。
スレシピデータ変更の為の作業が簡略化され、作業量を
大幅に減少させ、作業者の負担が軽減すると共にキー操
作の簡単化と作業画面に不必要な情報が表示されないこ
とで、プロセスレシピデータ変更作業に於けるデータ誤
設定の防止、操作性の向上、作業精度の向上を図ること
ができる。
である。
理手順を示すフローチャートである。
於ける画面表示の1例を示す図である。
機器構成のブロック図である。
る。
順を示すフローチャートである。
Claims (2)
- 【請求項1】 プロセスシーケンス及び制御データを書
込み作成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を
制御し、半導体を製造する半導体製造装置の制御方法に
於いて、前記プロセスレシピ作成時に変更のあるデータ
をプロセスパラメータとして定義し、データ変更時に前
記定義したプロセスパラメータを一括して呼出し、変更
可能としたことを特徴とする半導体製造装置の制御方
法。 - 【請求項2】 プロセスシーケンス及び制御データを書
込み作成したプロセスレシピに従って半導体製造装置を
制御し、半導体を製造する半導体製造装置の制御装置に
於いて、プロセスレシピデータファイルの読込み、書込
みを行うレシピデータ入出力部と、データ変更に必要な
情報を表示するデータ表示部と、変更データを入力する
キー入力部と、プロセスパラメータ定義データからステ
ップを検索すると共にステップのプロセスパラメータを
検索して前記データ表示部に一括表示させ更に変更デー
タのプロセスレシピデータファイルへの組込みを行うレ
シピデータ解析部とを少なくとも具備することを特徴と
する半導体製造装置の制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10366592A JP3282677B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体製造装置の制御方法及び半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP10366592A JP3282677B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体製造装置の制御方法及び半導体製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05283308A true JPH05283308A (ja) | 1993-10-29 |
JP3282677B2 JP3282677B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=14360085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10366592A Expired - Lifetime JP3282677B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | 半導体製造装置の制御方法及び半導体製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3282677B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09320918A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Corp | 生産制御システムおよび生産制御方法 |
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JP2007227759A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理装置のパラメータ管理システム、基板処理装置のパラメータ管理方法、プログラム、及び記憶媒体 |
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-
1992
- 1992-03-30 JP JP10366592A patent/JP3282677B2/ja not_active Expired - Lifetime
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US10229843B2 (en) | 2012-10-31 | 2019-03-12 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and control device for substrate processing apparatus |
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JP3282677B2 (ja) | 2002-05-20 |
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