JP2003099113A - 一括管理装置 - Google Patents
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】各種装置のレシピを一括管理してその設定や変
更が間違いなく簡単に行なうこと。 【解決手段】複数の検査・製造装置１０−１〜１０−４
と、各装置に通信手段を介して接続され、各装置に設定
されている動作条件に関する情報を一括集中管理し、各
検査・製造装置の動作条件を変更する管理手段１５とを
具備した。
更が間違いなく簡単に行なうこと。 【解決手段】複数の検査・製造装置１０−１〜１０−４
と、各装置に通信手段を介して接続され、各装置に設定
されている動作条件に関する情報を一括集中管理し、各
検査・製造装置の動作条件を変更する管理手段１５とを
具備した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶ディス
プレイや有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディス
プレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）又
は半導体ウエハなどの半導体デバイスの検査・製造ライ
ンに配置された複数の検査・製造装置のそれぞれの動作
条件の情報を管理する一括管理装置に関する。
プレイや有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディス
プレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）又
は半導体ウエハなどの半導体デバイスの検査・製造ライ
ンに配置された複数の検査・製造装置のそれぞれの動作
条件の情報を管理する一括管理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶ディスプレイの検査・製造ラ
インには、複数の検査装置及び製造装置が配置されてい
る。このうち検査装置の種類は、例えばパターン検査、
線幅検査、マクロ検査、ミクロ検査、欠陥レビュー、反
射光目視検査、透過光目視検査、ミクロ結果レビューな
どである。
インには、複数の検査装置及び製造装置が配置されてい
る。このうち検査装置の種類は、例えばパターン検査、
線幅検査、マクロ検査、ミクロ検査、欠陥レビュー、反
射光目視検査、透過光目視検査、ミクロ結果レビューな
どである。
【０００３】製造装置の種類は、例えばスパッタリン
グ、ＣＶＤ（化学気相堆積）、ＰＶＤ（物理気相堆
積）、ＰＬＤ（パルスレーザ堆積）、ベーク、レジスト
塗布、アライナー、化学エッチング、リペアなどであ
る。
グ、ＣＶＤ（化学気相堆積）、ＰＶＤ（物理気相堆
積）、ＰＬＤ（パルスレーザ堆積）、ベーク、レジスト
塗布、アライナー、化学エッチング、リペアなどであ
る。
【０００４】これら検査・製造装置には、それぞれ動作
条件の各情報（以下、レシピと称する）が設定されてい
る。このレシピを新規に設定又は変更する場合には、例
えば図１０に示すように半導体デバイス製造ラインに４
台の同一種類の検査装置１−１〜１−４が設置されてい
ると、これら検査装置１−１〜１−４に対して同じレシ
ピ２を作成することになる。
条件の各情報（以下、レシピと称する）が設定されてい
る。このレシピを新規に設定又は変更する場合には、例
えば図１０に示すように半導体デバイス製造ラインに４
台の同一種類の検査装置１−１〜１−４が設置されてい
ると、これら検査装置１−１〜１−４に対して同じレシ
ピ２を作成することになる。
【０００５】ところが、各検査装置１−１〜１−４に対
して同じレシピ２を作成する場合、作業者が各検査装置
１−１〜１−４毎にそれぞれレシピ２を作成し、各検査
装置１−１〜１−４に出向いて設定しなければならな
い。このために、レシピ設定の作業量は、検査装置１−
１〜１−４の台数分だけ必要になる。
して同じレシピ２を作成する場合、作業者が各検査装置
１−１〜１−４毎にそれぞれレシピ２を作成し、各検査
装置１−１〜１−４に出向いて設定しなければならな
い。このために、レシピ設定の作業量は、検査装置１−
１〜１−４の台数分だけ必要になる。
【０００６】一方、各検査装置１−１〜１−４のコンピ
ュータがローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）を介し
て接続されているものがある。このような構成であれ
ば、図１１に示すように検査装置１−１に対するレシピ
２の作成を１度行い、この後、このレシピ２のファイル
を他の検査装置１−２〜１−４のコンピュータ内に形成
されているフォルダ等にコピーすることが行われてい
る。これにより、各検査装置１−１〜１−４において同
じレシピを持つようなる。
ュータがローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）を介し
て接続されているものがある。このような構成であれ
ば、図１１に示すように検査装置１−１に対するレシピ
２の作成を１度行い、この後、このレシピ２のファイル
を他の検査装置１−２〜１−４のコンピュータ内に形成
されているフォルダ等にコピーすることが行われてい
る。これにより、各検査装置１−１〜１−４において同
じレシピを持つようなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１０
に示すレシピの設定では、レシピ作成の操作回数が多く
煩雑である。又、各検査装置１−１〜１−４は、検査ラ
インにおいて各所に設置されているために、作業者がそ
の検査装置１−１〜１−４の設置場所まで移動しなけれ
ばレシピ２を作成することができない。そのうえ、各検
査装置１−１〜１−４間でレシピ２の内容に差があって
もそれになかなか気が付かない。
に示すレシピの設定では、レシピ作成の操作回数が多く
煩雑である。又、各検査装置１−１〜１−４は、検査ラ
インにおいて各所に設置されているために、作業者がそ
の検査装置１−１〜１−４の設置場所まで移動しなけれ
ばレシピ２を作成することができない。そのうえ、各検
査装置１−１〜１−４間でレシピ２の内容に差があって
もそれになかなか気が付かない。
【０００８】一方、図１１に示すレシピの設定では、レ
シピ２のファイルコピーを行なうので、図１０に示すレ
シピの設定よりもいくらか作業を簡素化できる。しかし
ながら、レシピ２のファイルコピーするフォルダを間違
えると、その検査装置１−２〜１−４においてレシピ２
が有効にならない。又、例えばある検査装置１−１のレ
シピ２について書き換えを行い、その書き換えた内容を
他の検査装置１−２〜１−４のレシピ２に反映すること
を忘れると、各検査装置１−１〜１−４の間で動作に差
が出てしまい、それに気付きにくい。このため、作業員
による入力ミスを防止する方式が必要になる。
シピ２のファイルコピーを行なうので、図１０に示すレ
シピの設定よりもいくらか作業を簡素化できる。しかし
ながら、レシピ２のファイルコピーするフォルダを間違
えると、その検査装置１−２〜１−４においてレシピ２
が有効にならない。又、例えばある検査装置１−１のレ
シピ２について書き換えを行い、その書き換えた内容を
他の検査装置１−２〜１−４のレシピ２に反映すること
を忘れると、各検査装置１−１〜１−４の間で動作に差
が出てしまい、それに気付きにくい。このため、作業員
による入力ミスを防止する方式が必要になる。
【０００９】そこで本発明は、各種装置のレシピを一括
管理してその設定や変更が間違いなく簡単に行なえる一
括管理装置を提供することを目的とする。
管理してその設定や変更が間違いなく簡単に行なえる一
括管理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の検査・
製造装置と、各装置に通信手段を介して接続され、各装
置に設定されている動作条件に関する情報を一括集中管
理し、各検査・製造装置の動作条件を変更する管理手段
とを具備したことを特徴とする一括管理装置である。
製造装置と、各装置に通信手段を介して接続され、各装
置に設定されている動作条件に関する情報を一括集中管
理し、各検査・製造装置の動作条件を変更する管理手段
とを具備したことを特徴とする一括管理装置である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００１２】図１は本発明の一括管理装置を適用した検
査・製造システムの全体構成図である。この検査・製造
システムは、液晶ディスプレイや有機ＥＤディスプレイ
などのＥＰＤ基板又は半導体ウエハなどの半導体デバイ
スの検査・製造ラインに設置されている。この液晶ディ
スプレイの製造ラインには、複数の検査・製造装置１０
−１〜１０−４が設けられている。
査・製造システムの全体構成図である。この検査・製造
システムは、液晶ディスプレイや有機ＥＤディスプレイ
などのＥＰＤ基板又は半導体ウエハなどの半導体デバイ
スの検査・製造ラインに設置されている。この液晶ディ
スプレイの製造ラインには、複数の検査・製造装置１０
−１〜１０−４が設けられている。
【００１３】このうち例えば３台の検査・製造装置１０
−１〜１０−３は、１台のパーソナルコンピュータ（以
下、ＰＣと称する）１１に接続されている。このＰＣ１
１は、３台の検査・製造装置１０−１〜１０−３をそれ
ぞれのレシピに従って動作制御する機能を有している。
−１〜１０−３は、１台のパーソナルコンピュータ（以
下、ＰＣと称する）１１に接続されている。このＰＣ１
１は、３台の検査・製造装置１０−１〜１０−３をそれ
ぞれのレシピに従って動作制御する機能を有している。
【００１４】又、１台の検査・製造装置１０−４は、別
の１台のパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと称す
る）１２に接続されている。このＰＣ１２は、検査・製
造装置１０−４をそのレシピに従って動作制御する機能
を有している。
の１台のパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣと称す
る）１２に接続されている。このＰＣ１２は、検査・製
造装置１０−４をそのレシピに従って動作制御する機能
を有している。
【００１５】上記各検査・製造装置１０−１〜１０−３
は、検査装置であれば、例えばパターン検査、線幅検
査、マクロ検査、ミクロ検査、欠陥レビュー、反射光目
視検査、透過光目視検査、ミクロ結果レビューなどであ
り、製造装置であれば、例えばスパッタリング、ＣＶＤ
（化学気相堆積）、ＰＶＤ（物理気相堆積）、ＰＬＤ
（パルスレーザ堆積）、ベーク、レジスト塗布、アライ
ナー、化学エッチング、リペアなどである。
は、検査装置であれば、例えばパターン検査、線幅検
査、マクロ検査、ミクロ検査、欠陥レビュー、反射光目
視検査、透過光目視検査、ミクロ結果レビューなどであ
り、製造装置であれば、例えばスパッタリング、ＣＶＤ
（化学気相堆積）、ＰＶＤ（物理気相堆積）、ＰＬＤ
（パルスレーザ堆積）、ベーク、レジスト塗布、アライ
ナー、化学エッチング、リペアなどである。
【００１６】なお、マクロ検査は、例えば液晶ディスプ
レイに用いられるガラス基板に対して照明光を照射し、
検査員の目視によりガラス基板上のダスト・粒子の付着
や汚れ、傷、欠け等の欠陥部分を検出したり、又はガラ
ス基板に対して照明光を照射したときの反射光を撮像
し、そのモニター画像を検査員が目視により観察してガ
ラス基板上の上記欠陥部分を検出する。
レイに用いられるガラス基板に対して照明光を照射し、
検査員の目視によりガラス基板上のダスト・粒子の付着
や汚れ、傷、欠け等の欠陥部分を検出したり、又はガラ
ス基板に対して照明光を照射したときの反射光を撮像
し、そのモニター画像を検査員が目視により観察してガ
ラス基板上の上記欠陥部分を検出する。
【００１７】ミクロ検査は、マクロ検査で検出された欠
陥部分を顕微鏡を用いて拡大して観察したり、その顕微
鏡の拡大画像をモニター表示することによって欠陥部分
を検査する。
陥部分を顕微鏡を用いて拡大して観察したり、その顕微
鏡の拡大画像をモニター表示することによって欠陥部分
を検査する。
【００１８】各ＰＣ１１，１２は、ローカルエリアネッ
トワーク（ＬＡＮ）１３を介してＰＣ（ＣＩＭ：Comput
er Integrated Manufacturing）１４に接続されてい
る。
トワーク（ＬＡＮ）１３を介してＰＣ（ＣＩＭ：Comput
er Integrated Manufacturing）１４に接続されてい
る。
【００１９】このＰＣ１４は、ＬＡＮ１３を介して各Ｐ
Ｃ１１，１２との間で相互に情報を授受可能になってい
る。このＰＣ１４には、カラー液晶ディスプレイやＣＲ
Ｔディスプレイなどのモニタ装置１６が接続されてい
る。
Ｃ１１，１２との間で相互に情報を授受可能になってい
る。このＰＣ１４には、カラー液晶ディスプレイやＣＲ
Ｔディスプレイなどのモニタ装置１６が接続されてい
る。
【００２０】ここで、各検査・製造装置１０−１〜１０
−４に設定されているレシピの内容の一例について説明
する。
−４に設定されているレシピの内容の一例について説明
する。
【００２１】レシピには、液晶ディスプレイに用いられ
るガラス基板のレシピがある。このガラス基板のレシピ
は、２面取り、４面取り、６面取りなどに対するものが
有り、例えば２面取りであれば、図２に示すようにガラ
ス基板２０における各セル（実際に１台の液晶ディスプ
レイに用いられるガラス基板として切り出される領域）
２１，２２のサイズｘ，ｙと、ガラス基板２０のコーナ
からセル２１までの距離ｃなどを有している。このガラ
ス基板のレシピは、ガラス基板２０の品種によっても異
なる値を示す。
るガラス基板のレシピがある。このガラス基板のレシピ
は、２面取り、４面取り、６面取りなどに対するものが
有り、例えば２面取りであれば、図２に示すようにガラ
ス基板２０における各セル（実際に１台の液晶ディスプ
レイに用いられるガラス基板として切り出される領域）
２１，２２のサイズｘ，ｙと、ガラス基板２０のコーナ
からセル２１までの距離ｃなどを有している。このガラ
ス基板のレシピは、ガラス基板２０の品種によっても異
なる値を示す。
【００２２】線幅検査のレシピは、例えば図３に示すよ
うに液晶ディスプレイのガラス基板２０上に形成された
パターンの線幅を検査するときの検査位置ｑ１〜ｑ６や
線幅を検査する顕微鏡装置の対物レンズの倍率、ガラス
基板２０を照明するときの明るさ、線幅の規格値などを
有している。
うに液晶ディスプレイのガラス基板２０上に形成された
パターンの線幅を検査するときの検査位置ｑ１〜ｑ６や
線幅を検査する顕微鏡装置の対物レンズの倍率、ガラス
基板２０を照明するときの明るさ、線幅の規格値などを
有している。
【００２３】パターン検査のレシピは、例えば液晶ディ
スプレイに用いられるガラス基板のパターン検査であれ
ば、２面取り、４面取り、６面取りなどに対するものが
有り、例えば４面取りであれば、図４に示すようにガラ
ス基板２０におけるパターン検査の領域２３〜２６（各
セルに対応する）、ガラス基板２０を照明するときの明
るさ、ガラス基板２０面上における欠陥判定レベルとし
てその欠陥の大きさ、欠陥数、及び不良品として判定す
る欠陥数などを有している。
スプレイに用いられるガラス基板のパターン検査であれ
ば、２面取り、４面取り、６面取りなどに対するものが
有り、例えば４面取りであれば、図４に示すようにガラ
ス基板２０におけるパターン検査の領域２３〜２６（各
セルに対応する）、ガラス基板２０を照明するときの明
るさ、ガラス基板２０面上における欠陥判定レベルとし
てその欠陥の大きさ、欠陥数、及び不良品として判定す
る欠陥数などを有している。
【００２４】さらに詳細は説明しないが、レシピには、
検査装置として例えばマクロ検査、ミクロ検査、欠陥レ
ビュー、反射光目視検査、透過光目視検査、ミクロ結果
レビューなどであれば、これら検査を行なうための動作
条件が含まれている。
検査装置として例えばマクロ検査、ミクロ検査、欠陥レ
ビュー、反射光目視検査、透過光目視検査、ミクロ結果
レビューなどであれば、これら検査を行なうための動作
条件が含まれている。
【００２５】又、レシピには、製造装置として例えばス
パッタリング、ＣＶＤ（化学気相堆積）、ＰＶＤ（物理
気相堆積）、ＰＬＤ（パルスレーザ堆積）、ベーク、レ
ジスト塗布、アライナー、化学エッチング、リペアなど
であれば、これら製造動作を行なうための動作条件が含
まれている。
パッタリング、ＣＶＤ（化学気相堆積）、ＰＶＤ（物理
気相堆積）、ＰＬＤ（パルスレーザ堆積）、ベーク、レ
ジスト塗布、アライナー、化学エッチング、リペアなど
であれば、これら製造動作を行なうための動作条件が含
まれている。
【００２６】上記ＰＣ１４の管理手段１５は、各検査・
製造装置１０−１〜１０−４の各ＰＣ１１，１２に対し
てそれぞれＬＡＮ１３を介して通信を行ない、これら検
査・製造装置１０−１〜１０−４に設定されている全て
のレシピを読み込んで一括集中管理する機能を有してい
る。
製造装置１０−１〜１０−４の各ＰＣ１１，１２に対し
てそれぞれＬＡＮ１３を介して通信を行ない、これら検
査・製造装置１０−１〜１０−４に設定されている全て
のレシピを読み込んで一括集中管理する機能を有してい
る。
【００２７】この場合、管理手段１５は、各検査・製造
装置１０−１〜１０−４から読み込んだレシピをＰＣ１
４の内部のメモリ１７に展開する。
装置１０−１〜１０−４から読み込んだレシピをＰＣ１
４の内部のメモリ１７に展開する。
【００２８】管理手段１５には、上記の如く検査・製造
装置１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピ
を読み込んで一括集中管理するためのソフトウエア（一
括集中管理用プログラム）がインストールされている。
装置１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピ
を読み込んで一括集中管理するためのソフトウエア（一
括集中管理用プログラム）がインストールされている。
【００２９】この管理手段１５は、一括集中管理用プロ
グラムを起動することにより次のような各機能を有する
ものとなる。
グラムを起動することにより次のような各機能を有する
ものとなる。
【００３０】管理手段１５は、各検査・製造装置１０−
１〜１０−４に設定されている全てのレシピを読み込ん
でモニタ装置１６に表示出力したり、又は、各検査・製
造装置１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシ
ピのうち所望の検査・製造装置１０−１〜１０−４のレ
シピのみを表示出力する機能を有している。
１〜１０−４に設定されている全てのレシピを読み込ん
でモニタ装置１６に表示出力したり、又は、各検査・製
造装置１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシ
ピのうち所望の検査・製造装置１０−１〜１０−４のレ
シピのみを表示出力する機能を有している。
【００３１】管理手段１５は、各検査・製造装置１０−
１〜１０−４に設定されている全てのレシピを一括して
変更したり、又は、各検査・製造装置１０−１〜１０−
４に設定されている全てのレシピのうち所望の検査・製
造装置１０−１〜１０−４のレシピのみを変更する機能
を有している。
１〜１０−４に設定されている全てのレシピを一括して
変更したり、又は、各検査・製造装置１０−１〜１０−
４に設定されている全てのレシピのうち所望の検査・製
造装置１０−１〜１０−４のレシピのみを変更する機能
を有している。
【００３２】管理手段１５は、各検査・製造装置１０−
１〜１０−４に設定されている全てのレシピを一括して
変更したり、又は、所望の検査・製造装置１０−１〜１
０−４のレシピのみを変更したレシピが有効となる時期
を設定可能にする機能を有している。このレシピが有効
となる時期は、作業員が任意に設定できるもので、例え
ば年が変ったときから有効となる、次のロットから有効
となる、その場で直ちに有効となるなどである。
１〜１０−４に設定されている全てのレシピを一括して
変更したり、又は、所望の検査・製造装置１０−１〜１
０−４のレシピのみを変更したレシピが有効となる時期
を設定可能にする機能を有している。このレシピが有効
となる時期は、作業員が任意に設定できるもので、例え
ば年が変ったときから有効となる、次のロットから有効
となる、その場で直ちに有効となるなどである。
【００３３】管理手段１５は、各検査・製造装置１０−
１〜１０−４に設定されている全てのレシピを一括して
変更したり、又は、所望の検査・製造装置１０−１〜１
０−４のレシピのみを変更したレシピの履歴、及びその
操作を行なった作業者の履歴を記録する機能を有してい
る。このレシピの履歴記録は、ＰＣ１４の内部のメモリ
１７に行われる。
１〜１０−４に設定されている全てのレシピを一括して
変更したり、又は、所望の検査・製造装置１０−１〜１
０−４のレシピのみを変更したレシピの履歴、及びその
操作を行なった作業者の履歴を記録する機能を有してい
る。このレシピの履歴記録は、ＰＣ１４の内部のメモリ
１７に行われる。
【００３４】管理手段１５は、各検査・製造装置１０−
１〜１０−４に設定されている全てのレシピ、又は所望
の検査・製造装置１０−１〜１０−４のレシピのみを図
５に示すように検査・製造条件の表示欄Ｖ１としてモニ
タ装置１６に表示出力すると共に、装置マップＶ２を表
示出力する機能を有している。
１〜１０−４に設定されている全てのレシピ、又は所望
の検査・製造装置１０−１〜１０−４のレシピのみを図
５に示すように検査・製造条件の表示欄Ｖ１としてモニ
タ装置１６に表示出力すると共に、装置マップＶ２を表
示出力する機能を有している。
【００３５】具体的な表示例について図６を参照して説
明する。
明する。
【００３６】モニタ装置１６の表示画面Ｗには、その画
面上方側に検査・製造条件の表示欄Ｖ１を表示し、その
画面下方側に装置マップＶ２を表示する。
面上方側に検査・製造条件の表示欄Ｖ１を表示し、その
画面下方側に装置マップＶ２を表示する。
【００３７】検査・製造条件の表示欄Ｖ１には、各検査
・製造装置１０−１〜１０−４のレシピが表示されてい
る。ここでは各検査・製造装置１０−１〜１０−４を検
査装置の場合として表示している。
・製造装置１０−１〜１０−４のレシピが表示されてい
る。ここでは各検査・製造装置１０−１〜１０−４を検
査装置の場合として表示している。
【００３８】このレシピでは、各検査装置１０−１〜１
０−４に対する例えば照明の明るさ、互いに異なる２パ
ータンの検査の種類、及び照明の電源の各情報が表示さ
れている。照明の明るさは、そのランプに印加する電圧
値［Ｖ］で表示されている。
０−４に対する例えば照明の明るさ、互いに異なる２パ
ータンの検査の種類、及び照明の電源の各情報が表示さ
れている。照明の明るさは、そのランプに印加する電圧
値［Ｖ］で表示されている。
【００３９】各検査の種類では、各検査装置１０−１〜
１０−４に対して４つの検査、例えばパターン検査
「１」、線幅検査「２」、マクロ検査「３」、ミクロ検
査「４」に対する検査実施の有無が表示されている。こ
の検査実施において「○」は検査を実施することを示
し、「×」は検査を実施しないことを示している。
１０−４に対して４つの検査、例えばパターン検査
「１」、線幅検査「２」、マクロ検査「３」、ミクロ検
査「４」に対する検査実施の有無が表示されている。こ
の検査実施において「○」は検査を実施することを示
し、「×」は検査を実施しないことを示している。
【００４０】照明の電源では、検査を行なうときの各検
査装置１０−１〜１０−４に対する電源のオン（Ｏ
Ｎ）、オフ（ＯＦＦ）が表示されてい。この表示では、
全ての検査装置１０−１〜１０−４の照明の電源がオン
（ＯＮ）になっている。
査装置１０−１〜１０−４に対する電源のオン（Ｏ
Ｎ）、オフ（ＯＦＦ）が表示されてい。この表示では、
全ての検査装置１０−１〜１０−４の照明の電源がオン
（ＯＮ）になっている。
【００４１】又、備考の欄が表示されており、この備考
の欄には、照明の明るさとして各検査装置１０−１〜１
０−４間に差があることが表示され、かつ各検査の種類
及び照明の電源としては全検査装置１０−１〜１０−４
に対して同じ情報が設定されていることが表示されてい
る。
の欄には、照明の明るさとして各検査装置１０−１〜１
０−４間に差があることが表示され、かつ各検査の種類
及び照明の電源としては全検査装置１０−１〜１０−４
に対して同じ情報が設定されていることが表示されてい
る。
【００４２】このような検査・製造条件の表示欄Ｖ１の
下方には、「変更内容を今すぐ反映する」「変更内容は
次のロットから有効にする」のレシピが有効となる時期
を選択するための表示が行なわれている。
下方には、「変更内容を今すぐ反映する」「変更内容は
次のロットから有効にする」のレシピが有効となる時期
を選択するための表示が行なわれている。
【００４３】なお、このレシピが有効となる時期の選択
表示は、これに限らず、上記の如く例えば年が変ったと
きから有効となるなどの作業員が任意に設定できる表示
を行なうことができるのは言うまでもない。
表示は、これに限らず、上記の如く例えば年が変ったと
きから有効となるなどの作業員が任意に設定できる表示
を行なうことができるのは言うまでもない。
【００４４】装置マップＶ２は、実際の製造工場に設置
されている各検査装置１０−１〜１０−４やその他の装
置２７，２８、ＰＣ１４、このＰＣ１４と各検査装置１
０−１〜１０−４及びその他の装置２７，２８とを接続
するためのハブ（ＨＵＢ）２９の配置を図面化し、ビジ
ュアル表示出力したものである。
されている各検査装置１０−１〜１０−４やその他の装
置２７，２８、ＰＣ１４、このＰＣ１４と各検査装置１
０−１〜１０−４及びその他の装置２７，２８とを接続
するためのハブ（ＨＵＢ）２９の配置を図面化し、ビジ
ュアル表示出力したものである。
【００４５】又、このビジュアル表示には、少なくとも
通路３０や出入り口３１，３２のレイアウトも表示する
と共に、検査・製造ラインにおける各ラインの配置方
向、例えばＡライン、Ｂライン、Ｃラインの配置方向が
矢印「→」によって表示されている。
通路３０や出入り口３１，３２のレイアウトも表示する
と共に、検査・製造ラインにおける各ラインの配置方
向、例えばＡライン、Ｂライン、Ｃラインの配置方向が
矢印「→」によって表示されている。
【００４６】具体的には、モニタ画面上において通路３
０が左右に表示され、この通路３０を挟んで一方の側に
各検査装置１０−１，１０−２及びその他の装置２７，
２８が所定の間隔をおいて配置表示され、他方の側に各
検査装置１０−３，１０−４及びＰＣ１４、ハブ２９が
それぞれ所定の場所に配置表示されている。なお、Ｐ １
〜Ｐ５は各区域を仕切るためのパーテションである。
０が左右に表示され、この通路３０を挟んで一方の側に
各検査装置１０−１，１０−２及びその他の装置２７，
２８が所定の間隔をおいて配置表示され、他方の側に各
検査装置１０−３，１０−４及びＰＣ１４、ハブ２９が
それぞれ所定の場所に配置表示されている。なお、Ｐ １
〜Ｐ５は各区域を仕切るためのパーテションである。
【００４７】このビジュアル表示では、各検査装置１０
−１〜１０−４及びその他の装置２７，２８を、これら
装置１０−１〜１０−４，２７，２８の種類、配置場所
によってそれぞれ色分け表示している。
−１〜１０−４及びその他の装置２７，２８を、これら
装置１０−１〜１０−４，２７，２８の種類、配置場所
によってそれぞれ色分け表示している。
【００４８】管理手段１５は、検査・製造装置１０−１
〜１０−４から読み込んだレシピをソートセレクトする
機能を有している。このソートセレクト機能は、装置名
の順に内容を表示（装置名によるソーティング）した
り、装置の種類により表示・非表示（装置種によるセレ
クション）したりする機能である。
〜１０−４から読み込んだレシピをソートセレクトする
機能を有している。このソートセレクト機能は、装置名
の順に内容を表示（装置名によるソーティング）した
り、装置の種類により表示・非表示（装置種によるセレ
クション）したりする機能である。
【００４９】さらに管理手段１５は、ソートセレクト機
能を用いてレシピの書き換えを装置毎、装置カテゴリ
毎、装置の所属する検査・製造ライン（装置群）毎など
で一括して行なえる機能を有している。
能を用いてレシピの書き換えを装置毎、装置カテゴリ
毎、装置の所属する検査・製造ライン（装置群）毎など
で一括して行なえる機能を有している。
【００５０】次に、上記の如く構成された装置の作用に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００５１】各検査・製造装置１０−１〜１０−４の各
レシピの設定や変更は、次の通り行われる。
レシピの設定や変更は、次の通り行われる。
【００５２】ＰＣ１４の管理手段１５は、一括集中管理
用プログラムを起動することにより、各検査・製造装置
１０−１〜１０−４の各ＰＣ１１，１２に対してそれぞ
れＬＡＮ１３を介して通信を行ない、これら検査・製造
装置１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピ
を読み込んで内部のメモリ１７に展開し、一括集中管理
する。
用プログラムを起動することにより、各検査・製造装置
１０−１〜１０−４の各ＰＣ１１，１２に対してそれぞ
れＬＡＮ１３を介して通信を行ない、これら検査・製造
装置１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピ
を読み込んで内部のメモリ１７に展開し、一括集中管理
する。
【００５３】この管理手段１５は、作業員の操作に応じ
て、各検査・製造装置１０−１〜１０−４に設定されて
いる全てのレシピを読み込んでモニタ装置１６に表示出
力したり、作業員の操作に応じてソートセレクト機能を
用いることにより各検査・製造装置１０−１〜１０−４
に設定されている全てのレシピのうち所望の検査・製造
装置１０−１〜１０−４のレシピのみをモニタ装置１６
に表示出力する。
て、各検査・製造装置１０−１〜１０−４に設定されて
いる全てのレシピを読み込んでモニタ装置１６に表示出
力したり、作業員の操作に応じてソートセレクト機能を
用いることにより各検査・製造装置１０−１〜１０−４
に設定されている全てのレシピのうち所望の検査・製造
装置１０−１〜１０−４のレシピのみをモニタ装置１６
に表示出力する。
【００５４】このように各検査・製造装置１０−１〜１
０−４のレシピをモニタ装置１６に表示出力すると、管
理手段１５は、作業員の操作に応じて、各検査・製造装
置１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピを
一括して変更したり、又は、ソートセレクト機能を用い
ることにより所望の検査・製造装置１０−１〜１０−４
のレシピのみを変更する。
０−４のレシピをモニタ装置１６に表示出力すると、管
理手段１５は、作業員の操作に応じて、各検査・製造装
置１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピを
一括して変更したり、又は、ソートセレクト機能を用い
ることにより所望の検査・製造装置１０−１〜１０−４
のレシピのみを変更する。
【００５５】又、管理手段１５は、各検査・製造装置１
０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピ、又は
所望の検査・製造装置１０−１〜１０−４のレシピのみ
を図６に示すように検査・製造条件の表示欄Ｖ１として
モニタ装置１６に表示出力すると共に、製造工場に設置
されている各検査装置１０−１〜１０−４などの装置マ
ップＶ２をビジュアル表示出力する。
０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピ、又は
所望の検査・製造装置１０−１〜１０−４のレシピのみ
を図６に示すように検査・製造条件の表示欄Ｖ１として
モニタ装置１６に表示出力すると共に、製造工場に設置
されている各検査装置１０−１〜１０−４などの装置マ
ップＶ２をビジュアル表示出力する。
【００５６】各検査・製造装置１０−１〜１０−４のレ
シピの設定・変更は、作業員がビジュアル表示の装置マ
ップＶ２を見ながら、検査・製造条件の表示欄Ｖ１にお
いて操作する。例えば、検査・製造条件の表示欄Ｖ１に
おける各検査装置１０−１〜１０−４の検査の種類に対
し、パターン検査「１」、線幅検査「２」、マクロ検査
「３」、ミクロ検査「４」に対する検査実施の有無をそ
の記号「○」「×」を操作することにより、レシピの設
定・変更ができる。
シピの設定・変更は、作業員がビジュアル表示の装置マ
ップＶ２を見ながら、検査・製造条件の表示欄Ｖ１にお
いて操作する。例えば、検査・製造条件の表示欄Ｖ１に
おける各検査装置１０−１〜１０−４の検査の種類に対
し、パターン検査「１」、線幅検査「２」、マクロ検査
「３」、ミクロ検査「４」に対する検査実施の有無をそ
の記号「○」「×」を操作することにより、レシピの設
定・変更ができる。
【００５７】さらにレシピの設定・変更は、次のように
行われる。
行われる。
【００５８】例えば、液晶ディスプレイに用いられるガ
ラス基板のレシピであれば、図２に示すようにガラス基
板２０における各セル２１，２２のサイズｘ，ｙと、ガ
ラス基板２０のコーナからセル２１までの距離ｃなどの
設定・変更が行われる。
ラス基板のレシピであれば、図２に示すようにガラス基
板２０における各セル２１，２２のサイズｘ，ｙと、ガ
ラス基板２０のコーナからセル２１までの距離ｃなどの
設定・変更が行われる。
【００５９】線幅検査のレシピであれば、例えば図３に
示すように液晶ディスプレイのガラス基板２０上に形成
されたパターンの線幅を検査するときの検査位置ｑ１〜
ｑ６や線幅を検査する顕微鏡装置の対物レンズの倍率、
ガラス基板２０を照明するときの明るさ、線幅の規格値
などの設定・変更が行われる。
示すように液晶ディスプレイのガラス基板２０上に形成
されたパターンの線幅を検査するときの検査位置ｑ１〜
ｑ６や線幅を検査する顕微鏡装置の対物レンズの倍率、
ガラス基板２０を照明するときの明るさ、線幅の規格値
などの設定・変更が行われる。
【００６０】パターン検査のレシピであれば、図４に示
すようにガラス基板２０におけるパターン検査の領域２
３〜２６、ガラス基板２０を照明するときの明るさ、ガ
ラス基板２０面上における欠陥判定レベルとしてその欠
陥の大きさ、欠陥数、及び不良品として判定する欠陥数
などの設定・変更が行われる。
すようにガラス基板２０におけるパターン検査の領域２
３〜２６、ガラス基板２０を照明するときの明るさ、ガ
ラス基板２０面上における欠陥判定レベルとしてその欠
陥の大きさ、欠陥数、及び不良品として判定する欠陥数
などの設定・変更が行われる。
【００６１】さらに検査装置として例えばマクロ検査、
ミクロ検査、欠陥レビュー、反射光目視検査、透過光目
視検査、ミクロ結果レビューなどであれば、これら検査
を行なうための動作条件のレシピが設定・変更される。
ミクロ検査、欠陥レビュー、反射光目視検査、透過光目
視検査、ミクロ結果レビューなどであれば、これら検査
を行なうための動作条件のレシピが設定・変更される。
【００６２】又、製造装置として例えばスパッタリン
グ、ＣＶＤ（化学気相堆積）、ＰＶＤ（物理気相堆
積）、ＰＬＤ（パルスレーザ堆積）、ベーク、レジスト
塗布、アライナー、化学エッチング、リペアなどであれ
ば、これら製造動作のレシピが設定・変更される。
グ、ＣＶＤ（化学気相堆積）、ＰＶＤ（物理気相堆
積）、ＰＬＤ（パルスレーザ堆積）、ベーク、レジスト
塗布、アライナー、化学エッチング、リペアなどであれ
ば、これら製造動作のレシピが設定・変更される。
【００６３】このレシピの設定・変更において、ソート
セレクト機能を用いれば、所望の検査・製造装置１０−
１〜１０−４における所望の検査の種類、例えばパター
ン検査「１」のみのレシピを設定・変更できる。
セレクト機能を用いれば、所望の検査・製造装置１０−
１〜１０−４における所望の検査の種類、例えばパター
ン検査「１」のみのレシピを設定・変更できる。
【００６４】さらに、ソートセレクト機能を用いれば、
上記の如くレシピの変更（書き換え）を装置毎、装置カ
テゴリ毎、装置の所属するライン（装置群）毎などで一
括して行なえる。
上記の如くレシピの変更（書き換え）を装置毎、装置カ
テゴリ毎、装置の所属するライン（装置群）毎などで一
括して行なえる。
【００６５】又、管理手段１５は、作業員の操作を受け
て、一括変更した各検査・製造装置１０−１〜１０−４
の全てのレシピ、又は所望の検査・製造装置１０−１〜
１０−４のみ変更したレシピの有効となる時期を設定で
きる。例えば図６に示すモニタ表示画面では、検査・製
造条件の表示欄Ｖ１の下方の「変更内容を今すぐ反映す
る」又は「変更内容は次のロットから有効にする」を作
業員がチェックすることによりレシピの有効となる時期
が選択できる。
て、一括変更した各検査・製造装置１０−１〜１０−４
の全てのレシピ、又は所望の検査・製造装置１０−１〜
１０−４のみ変更したレシピの有効となる時期を設定で
きる。例えば図６に示すモニタ表示画面では、検査・製
造条件の表示欄Ｖ１の下方の「変更内容を今すぐ反映す
る」又は「変更内容は次のロットから有効にする」を作
業員がチェックすることによりレシピの有効となる時期
が選択できる。
【００６６】このように各検査・製造装置１０−１〜１
０−４のレシピを設定・変更すると、管理手段１５は、
一括設定・変更した各検査・製造装置１０−１〜１０−
４の全てのレシピ、又は所望の検査・製造装置１０−１
〜１０−４のみ設定・変更したレシピの履歴をＰＣ１４
の内部のメモリ１７に記録する。このとき操作を行なっ
た作業者の履歴も記録する。
０−４のレシピを設定・変更すると、管理手段１５は、
一括設定・変更した各検査・製造装置１０−１〜１０−
４の全てのレシピ、又は所望の検査・製造装置１０−１
〜１０−４のみ設定・変更したレシピの履歴をＰＣ１４
の内部のメモリ１７に記録する。このとき操作を行なっ
た作業者の履歴も記録する。
【００６７】このように上記一実施の形態においては、
各検査・製造装置１０−１〜１０−４の各ＰＣ１１，１
２に対してＬＡＮ１３を介してＰＣ１４を接続し、この
ＰＣ１４の管理手段１５により検査・製造装置１０−１
〜１０−４に設定されている全てのレシピを読み込んで
一括集中管理するので、各検査・製造装置１０−１〜１
０−４及びその他の装置２７，２８のレシピを１台のＰ
Ｃ１４において一括集中管理できる。
各検査・製造装置１０−１〜１０−４の各ＰＣ１１，１
２に対してＬＡＮ１３を介してＰＣ１４を接続し、この
ＰＣ１４の管理手段１５により検査・製造装置１０−１
〜１０−４に設定されている全てのレシピを読み込んで
一括集中管理するので、各検査・製造装置１０−１〜１
０−４及びその他の装置２７，２８のレシピを１台のＰ
Ｃ１４において一括集中管理できる。
【００６８】この一括集中管理では、各検査・製造装置
１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピを読
み込んでモニタ装置１６に表示出力したり、所望の検査
・製造装置１０−１〜１０−４のレシピのみをモニタ装
置１６に表示出力できる。
１０−１〜１０−４に設定されている全てのレシピを読
み込んでモニタ装置１６に表示出力したり、所望の検査
・製造装置１０−１〜１０−４のレシピのみをモニタ装
置１６に表示出力できる。
【００６９】又、各検査・製造装置１０−１〜１０−４
に設定されている全てのレシピを一括して変更したり、
又は所望の検査・製造装置１０−１〜１０−４のレシピ
のみを変更できる。
に設定されている全てのレシピを一括して変更したり、
又は所望の検査・製造装置１０−１〜１０−４のレシピ
のみを変更できる。
【００７０】このレシピの設定・変更において、ソート
セレクト機能を用いれば、所望の検査・製造装置１０−
１〜１０−４における所望の検査の種類、例えばパター
ン検査「１」のみのレシピを設定・変更でき、さらに、
レシピの変更を装置毎、装置カテゴリ毎、装置の所属す
る検査・製造ライン（装置群）毎などで一括して行なえ
る。
セレクト機能を用いれば、所望の検査・製造装置１０−
１〜１０−４における所望の検査の種類、例えばパター
ン検査「１」のみのレシピを設定・変更でき、さらに、
レシピの変更を装置毎、装置カテゴリ毎、装置の所属す
る検査・製造ライン（装置群）毎などで一括して行なえ
る。
【００７１】このようなレシピの設定・変更は、モニタ
装置１６に表示出力されている検査・製造条件の表示欄
Ｖ１とビジュアル表示されている装置マップＶ２とを作
業者が見ながら行なうので、各検査・製造装置１０−１
〜１０−４及びその他の装置２７，２８の相互間のレシ
ピの差異が視覚的に明確に判別でき、レシピを設定・変
更する装置を間違えることはなく、レシピの入力ミスを
防止できる。特に各検査・製造装置１０−１〜１０−４
及びその他の装置２７，２８は、色分けして表示するの
で、レシピを設定・変更する装置に対する操作ミスや判
断ミスを防止できる。
装置１６に表示出力されている検査・製造条件の表示欄
Ｖ１とビジュアル表示されている装置マップＶ２とを作
業者が見ながら行なうので、各検査・製造装置１０−１
〜１０−４及びその他の装置２７，２８の相互間のレシ
ピの差異が視覚的に明確に判別でき、レシピを設定・変
更する装置を間違えることはなく、レシピの入力ミスを
防止できる。特に各検査・製造装置１０−１〜１０−４
及びその他の装置２７，２８は、色分けして表示するの
で、レシピを設定・変更する装置に対する操作ミスや判
断ミスを防止できる。
【００７２】従って、装置マップＶ２のビジュアル表示
により、作業者は効率良く各検査・製造装置１０−１〜
１０−４及びその他の装置２７，２８のレシピの設定・
変更ができる。
により、作業者は効率良く各検査・製造装置１０−１〜
１０−４及びその他の装置２７，２８のレシピの設定・
変更ができる。
【００７３】又、一括変更した各検査・製造装置１０−
１〜１０−４の全てのレシピ、又は所望の検査・製造装
置１０−１〜１０−４のみ変更したレシピの有効となる
時期を設定できる。
１〜１０−４の全てのレシピ、又は所望の検査・製造装
置１０−１〜１０−４のみ変更したレシピの有効となる
時期を設定できる。
【００７４】又、一括設定・変更した各検査・製造装置
１０−１〜１０−４の全てのレシピ、又は所望の検査・
製造装置１０−１〜１０−４のみ設定・変更したレシピ
の履歴及びその操作を行なった作業者の履歴を記録する
ので、各検査・製造装置１０−１〜１０−４の間で動作
に差異が生じたときに、レシピの履歴を見ることによっ
て差異が生じた原因を究明できる。
１０−１〜１０−４の全てのレシピ、又は所望の検査・
製造装置１０−１〜１０−４のみ設定・変更したレシピ
の履歴及びその操作を行なった作業者の履歴を記録する
ので、各検査・製造装置１０−１〜１０−４の間で動作
に差異が生じたときに、レシピの履歴を見ることによっ
て差異が生じた原因を究明できる。
【００７５】なお、レシピを設定・変更する作業者にＰ
Ｃ１４を操作するときのパスワードを与えることによ
り、各検査・製造装置１０−１〜１０−４のレシピの設
定内容のプロテクトができる。
Ｃ１４を操作するときのパスワードを与えることによ
り、各検査・製造装置１０−１〜１０−４のレシピの設
定内容のプロテクトができる。
【００７６】次に、本発明の一括管理装置を適用する上
での実施の形態の異なる構成について説明する。
での実施の形態の異なる構成について説明する。
【００７７】図７は２台の検査・製造装置４０−１，４
０−２を設置した場合を示す。これら検査・製造装置４
０−１，４０−２には、それぞれコンピュータ４１−
１，４１−２が備えられ、これらコンピュータ４１−
１，４１−２がＬＡＮ４２により接続されて相互に通信
可能になっている。
０−２を設置した場合を示す。これら検査・製造装置４
０−１，４０−２には、それぞれコンピュータ４１−
１，４１−２が備えられ、これらコンピュータ４１−
１，４１−２がＬＡＮ４２により接続されて相互に通信
可能になっている。
【００７８】これらコンピュータ４１−１，４１−２の
うちいずれか一方のコンピュータ４１−１又は４１−２
には、２台の検査・製造装置４０−１，４０−２に設定
されている全てのレシピを読み込んで一括集中管理する
機能を有する管理手段１５が備えられている。
うちいずれか一方のコンピュータ４１−１又は４１−２
には、２台の検査・製造装置４０−１，４０−２に設定
されている全てのレシピを読み込んで一括集中管理する
機能を有する管理手段１５が備えられている。
【００７９】このような構成であれば、一方のコンピュ
ータ、例えばコンピュータ４１−１は、他方のコンピュ
ータ４１−２から検査・製造装置４０−２のレシピを読
み込んでモニタ表示する。
ータ、例えばコンピュータ４１−１は、他方のコンピュ
ータ４１−２から検査・製造装置４０−２のレシピを読
み込んでモニタ表示する。
【００８０】そして、一方のコンピュータ４１−１にお
いて２台の検査・製造装置４０−１，４０−２に設定さ
れている全てのレシピを一括集中管理し、そのレシピの
設定・変更などができる。
いて２台の検査・製造装置４０−１，４０−２に設定さ
れている全てのレシピを一括集中管理し、そのレシピの
設定・変更などができる。
【００８１】図８は２台の検査・製造装置４０−１，４
０−２を設置し、かつこれら検査・製造装置４０−１，
４０−２のコンピュータ４１−１，４１−２に対してＬ
ＡＮ４２を介してコンピュータ（ＣＩＭ）４３を接続し
た場合を示す。
０−２を設置し、かつこれら検査・製造装置４０−１，
４０−２のコンピュータ４１−１，４１−２に対してＬ
ＡＮ４２を介してコンピュータ（ＣＩＭ）４３を接続し
た場合を示す。
【００８２】このコンピュータ４３には、２台の検査・
製造装置４０−１，４０−２に設定されている全てのレ
シピを読み込んで一括集中管理する機能を有する管理手
段１５が備えられている。
製造装置４０−１，４０−２に設定されている全てのレ
シピを読み込んで一括集中管理する機能を有する管理手
段１５が備えられている。
【００８３】このような構成であれば、統合されたコン
ピュータ４３から検査・製造装置４０−２のレシピを読
み込んでモニタ表示し、２台の検査・製造装置４０−
１，４０−２に設定されている全てのレシピを一括集中
管理し、そのレシピの設定・変更などができる。
ピュータ４３から検査・製造装置４０−２のレシピを読
み込んでモニタ表示し、２台の検査・製造装置４０−
１，４０−２に設定されている全てのレシピを一括集中
管理し、そのレシピの設定・変更などができる。
【００８４】このように統合されたコンピュータ４３に
よってレシピを一括集中管理する方式であれば、上記図
７に示す方式よりもレシピ管理の効果が高い。なお、こ
の方式は、上記図１に示す装置の基本構成である。
よってレシピを一括集中管理する方式であれば、上記図
７に示す方式よりもレシピ管理の効果が高い。なお、こ
の方式は、上記図１に示す装置の基本構成である。
【００８５】図９は複数の検査・製造ラインに適用した
場合を示す。検査・製造ラインＡには、２台の検査・製
造装置４４−１，４４−２が設置され、これら検査・製
造装置４４−１，４４−２にはコンピュータ４５−１，
４５−２が備えられている。
場合を示す。検査・製造ラインＡには、２台の検査・製
造装置４４−１，４４−２が設置され、これら検査・製
造装置４４−１，４４−２にはコンピュータ４５−１，
４５−２が備えられている。
【００８６】検査・製造ラインＢには、２台の検査・製
造装置４６−１，４６−２が設置され、これら検査・製
造装置４６−１，４６−２にはコンピュータ４７−１，
４７−２が備えられている。
造装置４６−１，４６−２が設置され、これら検査・製
造装置４６−１，４６−２にはコンピュータ４７−１，
４７−２が備えられている。
【００８７】これら検査・製造ラインＡ，Ｂの各検査・
製造装置４４−１，４４−２，４６−１，４６−２の各
コンピュータ４５−１，４５−２，４７−１，４７−２
には、ＬＡＮ４８を介してコンピュータ（ＣＩＭ）４９
が接続されている。
製造装置４４−１，４４−２，４６−１，４６−２の各
コンピュータ４５−１，４５−２，４７−１，４７−２
には、ＬＡＮ４８を介してコンピュータ（ＣＩＭ）４９
が接続されている。
【００８８】このコンピュータ（ＣＩＭ）４９には、４
台の検査・製造装置４４−１，４４−２，４６−１，４
６−２に設定されている全てのレシピを読み込んで一括
集中管理する機能を有する管理手段１５が備えられてい
る。
台の検査・製造装置４４−１，４４−２，４６−１，４
６−２に設定されている全てのレシピを読み込んで一括
集中管理する機能を有する管理手段１５が備えられてい
る。
【００８９】このような構成であれば、統合されたコン
ピュータ４９から２つの検査・製造ラインＡ，Ｂの各検
査・製造装置４４−１，４４−２，４６−１，４６−２
のレシピを読み込んでモニタ表示し、４台の検査・製造
装置４４−１，４４−２，４６−１，４６−２に設定さ
れている全てのレシピを一括集中管理し、そのレシピの
設定・変更などができる。
ピュータ４９から２つの検査・製造ラインＡ，Ｂの各検
査・製造装置４４−１，４４−２，４６−１，４６−２
のレシピを読み込んでモニタ表示し、４台の検査・製造
装置４４−１，４４−２，４６−１，４６−２に設定さ
れている全てのレシピを一括集中管理し、そのレシピの
設定・変更などができる。
【００９０】ところで、検査・製造ラインＡ，Ｂのよう
に各検査・製造装置４４−１，４４−２と各検査・製造
装置４６−１，４６−２とがそれぞれ同じように配置さ
れていると、作業員は、レシピの設定・変更をする際
に、入力する装置を間違ってしまう可能性がある。
に各検査・製造装置４４−１，４４−２と各検査・製造
装置４６−１，４６−２とがそれぞれ同じように配置さ
れていると、作業員は、レシピの設定・変更をする際
に、入力する装置を間違ってしまう可能性がある。
【００９１】これに対して本発明装置では、コンピュー
タ４９のモニタ装置１６に検査・製造条件の表示欄Ｖ１
とビジュアル表示の装置マップＶ２とを表示出力するの
で、作業者は、これら検査・製造条件の表示欄Ｖ１と装
置マップＶ２とを見ながらレシピの設定・変更を行なう
ので、同じような装置の配置の検査・製造ラインＡ，Ｂ
であっても、色分け表示した各検査・製造ラインＡ，Ｂ
の検査・製造装置４４−１，４４−２と検査・製造装置
４６−１，４６−２とを視覚的に明確に判別でき、レシ
ピを設定・変更する装置を間違えることはなく、レシピ
の入力ミスを防止できる。
タ４９のモニタ装置１６に検査・製造条件の表示欄Ｖ１
とビジュアル表示の装置マップＶ２とを表示出力するの
で、作業者は、これら検査・製造条件の表示欄Ｖ１と装
置マップＶ２とを見ながらレシピの設定・変更を行なう
ので、同じような装置の配置の検査・製造ラインＡ，Ｂ
であっても、色分け表示した各検査・製造ラインＡ，Ｂ
の検査・製造装置４４−１，４４−２と検査・製造装置
４６−１，４６−２とを視覚的に明確に判別でき、レシ
ピを設定・変更する装置を間違えることはなく、レシピ
の入力ミスを防止できる。
【００９２】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定
されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない
範囲で種々に変形することが可能である。
されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない
範囲で種々に変形することが可能である。
【００９３】さらに、上記実施形態には、種々の段階の
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られる場合には、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られる場合には、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。
【００９４】例えば、上記一実施の形態では、液晶ディ
スプレイの検査・製造ラインに適用した場合について説
明したが、これに限らず、有機ＥＬディスプレイなどの
フラットパネルディスプレイの検査・製造ライン、さら
には各種製品の検査・製造ラインにも適用できる。
スプレイの検査・製造ラインに適用した場合について説
明したが、これに限らず、有機ＥＬディスプレイなどの
フラットパネルディスプレイの検査・製造ライン、さら
には各種製品の検査・製造ラインにも適用できる。
【００９５】又、各検査・製造装置１０−１〜１０−４
の各ＰＣ１１，１２に対してＬＡＮ１３を介してＰＣ１
４を接続しているが、各検査・製造装置１０−１〜１０
−４とＰＣ１４との間の通信手段としては、ＬＡＮ１３
に限らず、インターネットを用いてもよい。従って、各
検査・製造装置１０−１〜１０−４に対するＰＣ１４
は、各検査・製造装置１０−１〜１０−４が設置された
製造工場内に設ける必要なく、例えば複数の製造工場に
おける各装置の各レシピを一括集中管理できるように別
の地域（日本国内、外国等）に設立した一括管理センタ
にＰＣ１４を設けてもよい。
の各ＰＣ１１，１２に対してＬＡＮ１３を介してＰＣ１
４を接続しているが、各検査・製造装置１０−１〜１０
−４とＰＣ１４との間の通信手段としては、ＬＡＮ１３
に限らず、インターネットを用いてもよい。従って、各
検査・製造装置１０−１〜１０−４に対するＰＣ１４
は、各検査・製造装置１０−１〜１０−４が設置された
製造工場内に設ける必要なく、例えば複数の製造工場に
おける各装置の各レシピを一括集中管理できるように別
の地域（日本国内、外国等）に設立した一括管理センタ
にＰＣ１４を設けてもよい。
【００９６】さらに、検査・製造条件の表示欄Ｖ１とビ
ジュアル表示されている装置マップＶ２とを表示するモ
ニタ装置１６は、カラー液晶ディスプレイやＣＲＴディ
スプレイに限らず、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた
ものや、各検査・製造装置１０−１〜１０−４などをシ
ンボル化して表わした配置図を記載した表示盤にランプ
等を用いて表示するようにしてもよい。
ジュアル表示されている装置マップＶ２とを表示するモ
ニタ装置１６は、カラー液晶ディスプレイやＣＲＴディ
スプレイに限らず、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた
ものや、各検査・製造装置１０−１〜１０−４などをシ
ンボル化して表わした配置図を記載した表示盤にランプ
等を用いて表示するようにしてもよい。
【００９７】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、各
種装置のレシピを一括管理してその設定や変更が間違い
なく簡単に行なえる一括管理装置を提供できる。
種装置のレシピを一括管理してその設定や変更が間違い
なく簡単に行なえる一括管理装置を提供できる。
【図１】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態を
適用した検査・製造システムを示す全体構成図。
適用した検査・製造システムを示す全体構成図。
【図２】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態に
おけるレシピのうち液晶ディスプレイに用いられるガラ
ス基板のレシピを示す模式図。
おけるレシピのうち液晶ディスプレイに用いられるガラ
ス基板のレシピを示す模式図。
【図３】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態に
おけるレシピのうち線幅検査のレシピを示す模式図。
おけるレシピのうち線幅検査のレシピを示す模式図。
【図４】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態に
おけるレシピのうちパターン検査のレシピを示す模式
図。
おけるレシピのうちパターン検査のレシピを示す模式
図。
【図５】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態に
おけるレシピと装置マップとの表示出力を示す概略図。
おけるレシピと装置マップとの表示出力を示す概略図。
【図６】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態に
おける検査・製造条件の表示欄及び装置マップの表示例
を示す図。
おける検査・製造条件の表示欄及び装置マップの表示例
を示す図。
【図７】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態に
おける２台の検査・製造装置を設置した場合の構成図。
おける２台の検査・製造装置を設置した場合の構成図。
【図８】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態に
おける２台の検査・製造装置にコンピュータを接続した
場合の構成図。
おける２台の検査・製造装置にコンピュータを接続した
場合の構成図。
【図９】本発明に係わる一括管理装置の一実施の形態に
おける複数の検査・製造ラインに適用した場合の構成
図。
おける複数の検査・製造ラインに適用した場合の構成
図。
【図１０】従来における各検査装置へのレシピの設定方
法を説明するための図。
法を説明するための図。
【図１１】従来における各検査装置への他のレシピの設
定方法を説明するための図。
定方法を説明するための図。
１０−１〜１０−４：検査・製造装置
１１，１２：パーソナルコンピュータ（ＰＣ）
１３：ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）
１４：ＰＣ（ＣＩＭ）
１５：管理手段
１６：モニタ装置
２０：ガラス基板
２１：セル
２３〜２６：パターン検査の領域
２７，２８：装置
３０：通路
３１，３２：出入り口
４０−１，４０−２：検査・製造装置
４１−１，４１−２：コンピュータ
４２：ＬＡＮ
４３：コンピュータ（ＣＩＭ）
４４−１，４４−２，４６−１，４６−２：検査・製造
装置 ４５−１，４５−２，４７−１，４７−２：コンピュー
タ ４８：ＬＡＮ ４９：コンピュータ（ＣＩＭ）
装置 ４５−１，４５−２，４７−１，４７−２：コンピュー
タ ４８：ＬＡＮ ４９：コンピュータ（ＣＩＭ）
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の検査・製造装置と、 各装置に通信手段を介して接続され、前記各装置に設定
されている動作条件に関する情報を一括集中管理し、前
記各検査・製造装置の動作条件を変更する管理手段と、
を具備したことを特徴とする一括管理装置。 - 【請求項２】 前記管理手段は、前記各装置に設定され
ている前記各情報のうち所望の前記装置の情報のみを表
示出力する機能を有することを特徴とする請求項１記載
の一括管理装置。 - 【請求項３】 前記管理手段は、変更した前記情報の履
歴を記録する機能を有することを特徴とする請求項１記
載の一括管理装置。 - 【請求項４】 前記管理手段は、前記各装置の動作条件
の各情報を当該装置別に表示出力することを特徴とする
請求項１記載の一括管理装置。 - 【請求項５】 前記管理手段は、前記各装置を検査ライ
ンのレイアウト上に配置した装置マップをビジュアル表
示出力することを特徴とする請求項１記載の一括管理装
置。 - 【請求項６】 前記管理手段は、前記ビジュアル表示に
おいて前記各装置を当該装置の種類、配置場所によって
色分け表示することを特徴とする請求項５記載の一括管
理装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001289964A JP2003099113A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 一括管理装置 |
| KR1020047003891A KR100848225B1 (ko) | 2001-09-21 | 2002-09-20 | 일괄 관리 장치 |
| PCT/JP2002/009698 WO2003027785A1 (fr) | 2001-09-21 | 2002-09-20 | Dispositif de gestion en mode de traitement par lots |
| TW091121689A TWI279657B (en) | 2001-09-21 | 2002-09-20 | Management apparatus |
| CNB028184726A CN100390689C (zh) | 2001-09-21 | 2002-09-20 | 统括管理装置 |
| US10/798,755 US6996447B2 (en) | 2001-09-21 | 2004-03-10 | Group management apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001289964A JP2003099113A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 一括管理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003099113A true JP2003099113A (ja) | 2003-04-04 |
| JP2003099113A5 JP2003099113A5 (ja) | 2008-11-06 |
Family
ID=19112373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001289964A Pending JP2003099113A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | 一括管理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003099113A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006525523A (ja) * | 2003-04-29 | 2006-11-09 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 単一ツール欠陥分類ソリューション |
| KR101192676B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2012-10-19 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 |
| KR101204411B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2012-11-27 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 |
| JPWO2014068981A1 (ja) * | 2012-10-31 | 2016-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置の制御装置 |
| JP2017054543A (ja) * | 2010-07-09 | 2017-03-16 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 半導体装置レシピ管理システム |
| JP2019087735A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 君泰創新（北京）科技有限公司Ｂｅｉｊｉｎｇ Ｊｕｎｔａｉ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ | 太陽電池製造機器のプロセス編集、取得、保護方法及び装置 |
| WO2020039805A1 (ja) | 2018-08-22 | 2020-02-27 | オムロン株式会社 | 製造設備システム、製造設備、および製造方法 |
| JP2021018763A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-15 | 株式会社ディスコ | 加工条件変更方法及び加工装置 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61100807A (ja) * | 1984-10-20 | 1986-05-19 | Fanuc Ltd | Ｆａシステムにおける画像表示方法 |
| JPH05283308A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置の制御方法及びその制御装置 |
| JPH09179607A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Komatsu Ltd | ワーク加工用機械の故障診断表示装置及び表示方法 |
| JPH09181143A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JPH09247375A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像読取装置 |
| JPH09320918A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Corp | 生産制御システムおよび生産制御方法 |
| JPH1010133A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Kdk Corp | 検体検査方法、検体検査システム、および記憶媒体 |
| JPH11126208A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Sanyo Electric Co Ltd | データ処理装置 |
| JPH11249731A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Osaka Gas Co Ltd | プラント点検管理装置 |
| JP2000183876A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | ネットワーク要素の情報を更新する方法およびそれを実現するネットワーク要素 |
| JP2000233345A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | 製造情報の管理システム及びその管理プログラムを記録した記録媒体 |
| JP2001143979A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体基板処理システム |
-
2001
- 2001-09-21 JP JP2001289964A patent/JP2003099113A/ja active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61100807A (ja) * | 1984-10-20 | 1986-05-19 | Fanuc Ltd | Ｆａシステムにおける画像表示方法 |
| JPH05283308A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置の制御方法及びその制御装置 |
| JPH09179607A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Komatsu Ltd | ワーク加工用機械の故障診断表示装置及び表示方法 |
| JPH09181143A (ja) * | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JPH09247375A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像読取装置 |
| JPH09320918A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Nec Corp | 生産制御システムおよび生産制御方法 |
| JPH1010133A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Kdk Corp | 検体検査方法、検体検査システム、および記憶媒体 |
| JPH11126208A (ja) * | 1997-10-23 | 1999-05-11 | Sanyo Electric Co Ltd | データ処理装置 |
| JPH11249731A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Osaka Gas Co Ltd | プラント点検管理装置 |
| JP2000183876A (ja) * | 1998-12-11 | 2000-06-30 | Fujitsu Ltd | ネットワーク要素の情報を更新する方法およびそれを実現するネットワーク要素 |
| JP2000233345A (ja) * | 1999-02-16 | 2000-08-29 | Mitsubishi Electric Corp | 製造情報の管理システム及びその管理プログラムを記録した記録媒体 |
| JP2001143979A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Matsushita Electronics Industry Corp | 半導体基板処理システム |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006525523A (ja) * | 2003-04-29 | 2006-11-09 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | 単一ツール欠陥分類ソリューション |
| JP4722038B2 (ja) * | 2003-04-29 | 2011-07-13 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 単一ツール欠陥分類ソリューション |
| KR101192676B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2012-10-19 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 |
| KR101204411B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2012-11-27 | 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키 | 기판 처리 장치 |
| US8600539B2 (en) | 2006-01-27 | 2013-12-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
| JP2017054543A (ja) * | 2010-07-09 | 2017-03-16 | ケーエルエー−テンカー コーポレイション | 半導体装置レシピ管理システム |
| JPWO2014068981A1 (ja) * | 2012-10-31 | 2016-09-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理装置の制御装置 |
| JP2019087735A (ja) * | 2017-11-07 | 2019-06-06 | 君泰創新（北京）科技有限公司Ｂｅｉｊｉｎｇ Ｊｕｎｔａｉ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ | 太陽電池製造機器のプロセス編集、取得、保護方法及び装置 |
| WO2020039805A1 (ja) | 2018-08-22 | 2020-02-27 | オムロン株式会社 | 製造設備システム、製造設備、および製造方法 |
| JP2021018763A (ja) * | 2019-07-24 | 2021-02-15 | 株式会社ディスコ | 加工条件変更方法及び加工装置 |
| JP7358009B2 (ja) | 2019-07-24 | 2023-10-10 | 株式会社ディスコ | 加工条件変更方法及び加工装置 |
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