KR101192676B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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아키히코 요네다
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가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
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Abstract

레시피의 천이 상황을 확실하게 알릴 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 디바이스(device) 등의 기판을 처리하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
이러한 종류의 기판 처리 장치에 있어서, 운전 레시피(process recipe)가 장치 본체의 표시 화면에 표시되는 것이 알려져 있으며, 예를 들면, 프로세스 레시피의 스텝 일람에 있어서 실행 종료 스텝은 청색, 실행 중인 스텝은 적색 등 색깔별로 표시하여, 해당 프로세스 레시피의 진척 상황을 나타내고 있었다.
그러나, 프로세스 레시피 내에 기술(記述)된 스텝의 지시에 의하여 다른 레시피[예를 들면 서브 레시피(subrecipe)]가 실행된 경우, 어떠한 스텝의 지시가 있었고, 서브 레시피가 실행되었는지, 또한, 현재 실행 중인 서브 레시피와 해당 서브 레시피의 이력 상황을 알 수 없고, 장치에 트러블(장해)이 발생했을 때에는 리커버리(복구) 처리(이 경우에는, 장해 발생의 원인 규명)에 시간이 걸렸다. 또한, 리세트 레시피가 실행되어 장치가 일시 정지하고 있는 경우, 유저(오퍼레이터)의 의사에 따라 실행된 것인지, 또는 장치에 에러가 발생함으로써 실행된 것인지 알 수 없다. 즉 리세트 레시피가 실행될 때까지의 레시피의 천이(遷移) 이력이나 리세트 레시피가 실행된 요인이 파악되지 않기 때문에, 어떠한 리커버리 처리가 적절한지 경험에 의존하지 않을 수 없고, 특히 작업자가 초보자인 경우, 트러블 처치를 실행할 때까지 시간이 걸렸다. (여기에서, 서브 레시피라는 것은 프로세스 레시피 내에서 복수 회 반복하여 사용되는 스텝을 프로세스 레시피로부터 독립하여 작성된 레시피로서, 프로세스 레시피의 소정 스텝에서 호출함으로써 실행된다.)
본 발명은, 복수의 레시피에 있어서 천이 이력을 파악하고, 트러블시에 소비되는 시간을 단축시키는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 특징은, 임의의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 임의의 레시피와 상기 다른 레시피와 함께 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치에 있다.
본 발명의 제2 특징은, 복수의 레시피 중 처음에 실행된 레시피로부터 현재 실행되고 있는 레시피에 이를 때까지의 레시피와 함께, 각각의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 상기 각각의 레시피 사이에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치에 있다.
본 발명의 제3 특징은, 복수의 스텝으로 구성되는 레시피 중 소정의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 다른 레시피 중 현재 실행 중인 스텝 정보와, 상기 소정의 레시피 중 상기 실행 지시가 발생한 때에 실행하고 있던 스텝 정보와 함께, 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치에 있다.
본 발명의 제4 특징은, 모종의 레시피를 실행 중에 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 모종의 레시피와 상기 다른 종류의 레시피와 함께, 상기 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치에 있다.
본 발명의 제5 특징은, 임의의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 임의의 레시피와 상기 다른 레시피와 함께 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 컨트롤러에 있다.
본 발명의 제6 특징은, 복수의 레시피 중 처음에 실행된 레시피로부터 현재 실행되고 있는 레시피에 이를 때까지의 레시피와 함께, 각각의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 상기 각각의 레시피 사이에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 컨트롤러에 있다.
본 발명의 제7 특징은, 복수의 스텝으로 구성되는 레시피 중 소정의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 다른 레시피 중 현재 실행 중인 스텝 정보와, 상기 소정의 레시피 중 상기 실행 지시가 발생한 때에 실행하고 있던 스텝 정보와 함께, 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 컨트롤러에 있다.
본 발명의 제8 특징은, 모종의 레시피를 실행 중에 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 모종의 레시피와 상기 다른 종류의 레시피와 함께, 상기 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 컨트롤러에 있다.
본 발명의 제9 특징은, 임의의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 임의의 레시피와 상기 다른 레시피와 함께 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 공정을 실현시키기 위한 시퀀스 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 있다.
본 발명의 제10 특징은, 복수의 레시피 중 처음에 실행된 레시피로부터 현재 실행되고 있는 레시피에 이를 때까지의 레시피와 함께, 각각의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 상기 각각의 레시피 사이에 표시시키는 공정을 실현시키기 위한 시퀀스 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 있다.
본 발명의 제11 특징은, 복수의 스텝으로 구성되는 레시피 중 소정의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 다른 레시피 중 현재 실행 중인 스텝 정보와, 상기 소정의 레시피 중 상기 실행 지시가 발생한 때에 실행하고 있던 스텝 정보와 함께, 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 공정을 실현시키기 위한 시퀀스 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 있다.
본 발명의 제12 특징은, 모종의 레시피를 실행 중에 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 모종의 레시피와 상기 다른 종류의 레시피와 함께, 상기 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 상기 조작 화면에 표시시키는 공정을 실현시키기 위한 시퀀스 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 있다.
본 발명은 반도체 디바이스 등의 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 이용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 임의의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 있으면, 이 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 표시함과 함께 임의의 레시피와 다른 레시피를 조작 화면에 표시하기 때문에, 레시피의 천이나 해당 레시피의 천이에 있어서의 요인을 신속하게 파악할 수 있고, 트러블(장해) 발생시에 있어서 트러블 처치의 시간 단축이 가능하게 되고, 나아가 리커버리(복구) 처리 시간을 단축할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 투시 측면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치가 이용된 기판 처리 시스템의 구성을 예시하는 도면.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 하드웨어 구성을, PMC를 중심으로 예시하는 도면.
도 5는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 조작 화면에 있어서의 레시피 천이 이력을 예시하는 도면.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 주제어부에 의하여 실행되는 시퀀스 프로그램을 설명하는 플로차트(flow chart).
도 7은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 조작 화면에 있어서의 레시피 천이 이력의 제2 예시예를 나타내는 도면으로서, (a)는 리세트 레시피가 단독 실행되었을 때의 레시피 천이 이력의 표시예이고, (b)는 어떤 요인으로 다른 레시피로부터 천이하여 리세트 레시피가 실행되었을 때의 레시피 천이 이력의 표시예.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 조작 화면에 있어서의 레시피 천이 이력의 제3 표시예로서, 프로세스 레시피로부터 천이하여 리세트 레시피가 실행되었을 때의 레시피 천이 이력의 표시예.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 조작 화면에 있어서의 스텝 이력의 표시예를 나타내는 도면.
도 10은 비교예에 있어서의 레시피의 운전 일람(실행 상황) 표시를 예시하는 도면.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 장치의 조작 화면에 있어서의 스텝 번호 및 스텝 명칭의 표시예를 나타내는 도면.
본 발명을 실시하는 최선의 형태에 있어서, 기판 처리 장치는, 일례로서 반도체 장치(IC)의 제조 방법에 있어서 처리 장치를 실행하는 반도체 제조장치로서 구성되어 있다. 이하의 설명에서는, 기판 처리 장치로서 기판에 산화, 확산 처리나 CVD 처리 등을 실행하는 종형 장치(이하, 단지 처리 장치라고 함)를 적용한 경우에 대하여 설명한다. 도 1은, 본 발명에 적용되는 기판 처리 장치의 사시도로서 나타내고 있다. 또한, 도 2는 도 1에 나타내는 기판 처리 장치의 측면 투시도이다.
도 1 및 도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 실리콘 등으로 이루어지는 웨이퍼(기판)(200)를 수납한 웨이퍼 캐리어(wafer carrier)로서 후프(FOUP, 기판 수용기. 이하 포드라고 함.)(110)가 사용되고 있는 본 발명의 기판 처리 장치(100)는, 광체(111)를 구비하고 있다. 광체(111) 정면벽(111a)의 정면 전방(前方)부에는 유지보수할 수 있도록 설치된 개구부로서의 정면 유지보수구(103)가 개설되고, 이 정면 유지보수구(103)를 개폐하는 정면 유지보수문(104, 104)이 각각 설치되어 있다.
광체(111)의 정면벽(111a)에는 포드 반입 반출구(기판 수용기 반입 반출구)(112)가 광체(111)의 내외를 연통(連通)하도록 개설되어 있고, 포드 반입 반출구(112)는 프론트 셔터(기판 수용기 반입 반출구 개폐 기구)(113)에 의하여 개폐되도록 되어 있다.
포드 반입 반출구(112)의 정면 전방측에는 로드 포트(기판 수용기 수수대)(114)가 설치되어 있고, 로드 포트(114)는 포드(110)를 재치하여 위치 맞춤하도록 구성되어 있다. 포드(110)는 로드 포트(114) 상에 공정 내 반송 장치(도시하지 않음)에 의하여 반입되고, 또한, 로드 포트(114) 상으로부터 반출되도록 되어 있다.
광체(111) 내의 전후방향의 중앙부에 있어서 상부에는, 회전식 포드 선반(기판 수용기 재치 선반)(105)이 설치되어 있고, 회전식 포드 선반(105)은 복수 개의 포드(110)를 보관하도록 구성되어 있다. 즉, 회전식 포드 선반(105)은 수직으로 입설(立設)되어 수평면내에서 간헐적으로 회전되는 지주(116)와, 해당 지주(116)의 상중하단의 각 위치에 있어서 방사상(放射狀)으로 지지된 복수 매의 선반용 판자(기판 수용기 재치대)(117)를 구비하고 있으며, 복수 매의 선반용 판자(117)는 포드(110)를 복수 개씩 각각 재치한 상태에서 보지(保持)하도록 구성되어 있다.
광체(111) 내에 있어서 로드 포트(114)와 회전식 포드 선반(105) 사이에는, 포드 반송 장치(기판 수용기 반송 장치)(118)가 설치되어 있고, 포드 반송 장치(118)는, 포드(110)를 보지한 채로 승강할 수 있는 포드 엘리베이터(기판 수용기 승강기구)(118a)와 반송 기구로서의 포드 반송 기구(기판 수용기 반송 기구)(118b)로 구성되어 있으며, 포드 반송 장치(118)는 포드 엘리베이터(118a)와 포드 반송 기구(118b)와의 연속 동작에 의하여, 로드 포트(114), 회전식 포드 선반(105), 포드 오프너[기판 수용기 개체(蓋體) 개폐 기구](121)와의 사이에서, 포드(110)를 반송하도록 구성되어 있다.
광체(111) 내의 전후방향의 실질적으로 중앙부에 있어서의 하부에는, 서브 광체(119)가 후단에 걸쳐서 구축되어 있다. 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에는 웨이퍼(200)를 서브 광체(119) 내에 대하여 반입 반출하기 위한 웨이퍼 반입 반출구(기판 반입 반출구)(120)가 한 쌍, 수직 방향으로 상하 2단으로 정렬되어 개설되어 있고, 상하단의 웨이퍼 반입 반출구(120, 120)에는 한 쌍의 포드 오프너(121, 121)가 각각 설치되어 있다. 포드 오프너(121)는 포드(110)를 재치하는 재치대(122, 122)와, 포드(110)의 캡(개체)을 착탈하는 캡 착탈 기구(개체 착탈 기구)(123, 123)를 구비하고 있다. 포드 오프너(121)는 재치대(122)에 재치된 포드(110)의 캡을 캡 착탈 기구(123)에 의하여 착탈함으로써, 포드(110)의 웨이퍼 출입구를 개폐하도록 구성되어 있다.
서브 광체(119)는 포드 반송 장치(118)나 회전식 포드 선반(105)의 설치 공간으로부터 유체적으로 격절(隔絶)된 이재실(124)을 구성하고 있다. 이재실(124)의 전측(前側) 영역에는 웨이퍼 이재 기구(기판 이재 기구)(125)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 기구(125)는 웨이퍼(200)를 수평 방향으로 회전 내지 직동(直動) 가능한 웨이퍼 이재 장치(기판 이재 장치)(125a) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)를 승강시키기 위한 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(기판 이재 장치 승강기구)(125b)로 구성되어 있다. 도 1에 모식적으로 나타내고 있는 바와 같이 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b)는 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 이재실(124) 전방 영역 우단부와의 사이에 설치되어 있다. 이들, 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 및 웨이퍼 이재 장치(125a)의 연속 동작에 의하여, 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(기판 보지체)(125c)를 웨이퍼(200)의 재치부로 하여, 보트(기판 보지구)(217)에 대하여 웨이퍼(200)를 장전(charging) 및 탈장(discharging)하도록 구성되어 있다.
이재실(124)의 후측 영역에는, 보트(217)를 수용하여 대기시키는 대기부(126)가 구성되어 있다. 대기부(126)의 상방에는, 처리로(202)가 설치되어 있다. 처리로(202)의 하단부는, 노구 셔터(노구 개폐 기구)(147)에 의하여 개폐되도록 구성되어 있다.
도 1에 모식적으로 나타내고 있는 바와 같이, 내압 광체(111) 우측 단부와 서브 광체(119)의 대기부(126) 우단부와의 사이에는 보트(217)를 승강시키기 위한 보트 엘리베이터(기판 보지구 승강 기구)(115)가 설치되어 있다. 보트 엘리베이터(115)의 승강대에 연결된 연결구로서의 암(128)에는 개체(蓋體)로서의 씰캡(219)이 수평으로 설치되어 있고, 씰캡(219)은 보트(217)를 수직으로 지지하고, 처리로(202)의 하단부를 폐색할 수 있도록 구성되어 있다.
보트(217)는 복수 개의 보지 부재를 구비하고 있고, 복수 매(예를 들면, 50~125매 정도)의 웨이퍼(200)를 그 중심을 가지런히 하여 수직 방향으로 정렬시킨 상태에서, 각각 수평으로 유지하도록 구성되어 있다.
도 1에 모식적으로 나타내고 있는 바와 같이 이재실(124)의 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터(125b) 측 및 보트 엘리베이터(115) 측과 반대측인 좌측 단부에는, 청정화된 분위기 또는 불활성 가스인 클린 에어(133)를 공급하도록 공급 팬 및 방진 필터로 구성된 클린 유닛(134)가 설치되어 있고, 웨이퍼 이재 장치(125a)와 클린 유닛(134)와의 사이에는, 도시하지 않았지만, 웨이퍼의 원주 방향의 위치를 정합시키는 기판 정합 장치로서의 노치 맞춤 장치(135)가 설치되어 있다.
클린 유닛(134)로부터 취출(吹出)된 클린 에어(133)는, 노치 맞춤 장치(135) 및 웨이퍼 이재 장치(125a), 대기부(126)에 있는 보트(217)에 유통된 후에, 도시하지 않은 덕트(duct)에 의하여 흡입되어, 광체(111)의 외부로 배기되거나, 또는 클린 유닛(134)의 흡입측인 1차측(공급측)까지 순환되고, 다시 클린 유닛(134)에 의하여, 이재실(124) 내로 취출하도록 구성되어 있다.
다음에, 본 발명의 기판 처리 장치(100)의 동작에 관하여 설명한다.
도 1 및 도 2에 나타내고 있는 바와 같이, 포드(110)가 로드 포트(114)에 공급되면, 포드 반입 반출구(112)가 프론트 셔터(113)에 의하여 개방되고, 로드 포트(114) 상의 포드(110)는 포드 반송 장치(118)에 의하여 광체(111) 내부에 포드 반입 반출구(112)로부터 반입된다.
반입된 포드(110)는 회전식 포드 선반(105)의 지정된 선반용 판자(117)로 포드 반송 장치(118)에 의하여 자동적으로 반송되어 전달되고, 일시적으로 보관된 후, 선반용 판자(117)로부터 한 쪽의 포드 오프너(121)로 반송되어 재치대(122)에 이재되거나, 또는 직접 포드 오프너(121)에 반송되어 재치대(122)에 이재된다. 이 때, 포드 오프너(121)의 웨이퍼 반입 반출구(120)는 캡 착탈 기구(123)에 의하여 닫혀지고, 이재실(124)에는 클린 에어(133)가 유통되어 충만되어 있다. 예를 들면, 이재실(124)에는 클린 에어(133)로서 질소 가스가 충만함으로써, 산소 농도가 20ppm 이하로서, 광체(111) 내부[대기(大氣) 분위기]의 산소 농도보다 훨씬 낮게 설정되어 있다.
재치대(122)에 재치된 포드(110)는 그 개구측 단면(端面)이 서브 광체(119)의 정면벽(119a)에 있어서 웨이퍼 반입 반출구(120)의 개구 연변부에 밀어 붙여짐과 동시에, 그 캡이 캡 착탈 기구(123)에 의하여 떼어져 웨이퍼 출입구가 개방된다.
포드(110)가 포드 오프너(121)에 의하여 개방되면, 웨이퍼(200)는 포드(110)로부터 웨이퍼 이재 장치(125a)의 트위저(125c)에 의하여 웨이퍼 출입구를 통하여 픽업되고, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)로 웨이퍼를 정합(整合)한 후, 이재실(124)의 후방에 있는 대기부(126)로 반입되며, 보트(217)에 장전(charging)된다. 보트(217)에 웨이퍼(200)를 넘겨준 웨이퍼 이재 장치(125a)는 포드(110)로 되돌아오고, 다음의 웨이퍼(110)를 보트(217)에 장전한다.
한 쪽(상단 또는 하단)의 포드 오프너(121)에 있어서 웨이퍼 이재 기구(125)에 의하여 웨이퍼를 보트(217)에 장전하는 작업 중에, 다른 쪽(하단 또는 상단)의 포드 오프너(121)에는 회전식 포드 선반(105)으로부터 다른 포드(110)가 포드 반송 장치(118)에 의하여 반송되어 이재되고, 포드 오프너(121)에 의한 포드(110)의 개방 작업이 동시에 진행된다.
미리 지정된 매수의 웨이퍼(200)가 보트(217)에 장전되면, 노구 셔터(147)에 의하여 닫혀져 있던 처리로(202)의 하단부가, 노구 셔터(147)에 의하여, 개방된다. 이어서, 웨이퍼(200) 군(群)을 보지한 보트(217)는 씰캡(219)이 보트 엘리베이터(115)에 의하여 상승됨으로써, 처리로(202) 내에 반입(loading)된다.
로딩 후에는, 처리로(202)에서 프로세스 레시피 수행에 의해 웨이퍼(200)에 임의의 처리가 실시된다.
처리 후에는, 도시하지 않은 노치 맞춤 장치(135)에서의 웨이퍼의 정합 공정을 제외하고, 이미 상술한 순서와 반대로, 웨이퍼(200) 및 포드(110)는 광체의 외부로 반출된다.
다음에, 상술한 기판 처리 장치(100)를 이용한 기판 처리 시스템(300)의 일례를 도 3을 토대로 설명한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(300)은, 호스트 컴퓨터(302) 및 상술한 복수의 기판 처리 장치(100)를 갖는다. 복수의 기판 처리 장치(100) 및 호스트 컴퓨터(302)는 예를 들면 LAN 등의 통신 회선(304)을 통하여 접속되고, 호스트 컴퓨터(302)로부터의 지시(출력 신호)가 각각의 기판 처리 장치(100)에 대하여 송신(출력)되도록 되어 있다.
입출력 장치(306)는, 기판 처리 장치(100)와 일체로, 또는 네트워크를 통하여 설치되어 있고, 조작 화면(308)을 갖는다. 조작 화면(308)에는, 유저(오퍼레이터)에 의하여 소정의 데이터가 입력되는 입력 화면 및 장치의 상황 등을 나타내는 표시 화면이 표시되도록 되어 있다. 또한, 여러 가지의 코맨드 버튼(command button)이 설치되어 있다.
또한, 기판 처리 장치(100) 내에는 프로세스 모듈 컨트롤러(PMC)(310)가 설치되고, 해당 PMC(310)에 의하여 기판 처리 장치(100) 내의 각 장치가 제어된다.
도 4에 PMC(310)를 중심으로 한 하드웨어 구성이 나타나 있다.
PMC(310)는, 제1 제어 수단으로서의 주제어부(main controller)(312)의 일부와 제2 제어 수단으로서의 부제어부(subcontroller)(314)를 갖는다.
주제어부(312)는, CPU(316), 기억 수단으로서의 기억부(317), 입출력 장치(306)나 호스트 컴퓨터(302)와의 데이터 송수신을 실행하는 송수신 처리부(322), CPU(316)와 부제어부(314)와의 I/O 제어를 실행하는 I/O 제어부(324) 및 입출력 장치(306)를 갖고, 상술한 입출력 장치(306)의 조작 화면(308)에서 작성 또는 편집된 여러 가지 레시피의 실행 지시에 따라, 기판을 처리하기 위한 제어 데이터(제어 지시)를 부제어부(314)로 송신하도록 되어 있다.
기억부(317)는, 예를 들면 ROM(read-only memory)(318) 및 RAM(random-access memory)(320) 등으로 이루어지고, 시퀀스 프로그램, 복수의 레시피, 입출력 장치(306)에 의하여 입력되는 입력 데이터(입력 지시), 레시피의 코맨드(PM 코맨드나 스텝 코맨드)의 이력 데이터 및 레시피의 이력 데이터등이 격납된다.
한편, 레시피에는 프로세스 레시피, 서브 레시피 이외에, 후술하는 알람 레시피, 어보트 레시피(abort recipe), 리세트 레시피(reset recipe) 등 여러 가지의 레시피가 있고, 이들 레시피는 기억부(317)에 격납되어 있다. 또한, 기억부(317)는, 레시피의 이력 데이터로서 생산 정보(온도, 가스 유량, 압력 등의 데이터)뿐만 아니라, 알람 발생 정보나 레시피 천이 정보 등의 이력 데이터를 기억한다. 레시피 천이 정보에는, 레시피 화면 천이 정보나 레시피 천이 요인 정보도 포함된다.
입출력 장치(306)는, 조작 화면(308)으로부터의 오퍼레이터(유저)의 입력 데이터(입력 지시)를 접수하는 입력부(332), 기억부(317)에 격납되어 있는 데이터 등을 표시하는 표시부(334), 입력부(332)에 접수된 입력 데이터를 후술하는 표시 제어부(336)에 의하여 송수신 처리부(322)로 송신될 때까지를 기억하는 일시 기억부(335), 입력부(332)로부터의 입력 데이터(입력 지시)를 접수하고, 해당 입력 데이터를 표시부(334) 또는 송수신 처리부(322)로 송신하는 표시 제어부(336)를 갖는다.
한편, 후술하는 바와 같이, 표시 제어부(336)는, 송수신 처리부(322)를 개재하여 CPU(316)에 의하여 기억부(317)에 격납된 복수의 레시피 중 임의의 레시피를 실행시키는 지시(실행 지시)를 접수하도록 되어 있고, 또한 표시부(334)는, 표시 제어부(336)로부터의 지시에 의하여 지시된 임의의 레시피를 조작 화면(308)에 표시하도록 되어 있다.
부제어부(314)는, 후술하는 온도 제어부(326), 가스 제어부(328) 및 압력 제어부(330)와 도시하지 않은 반송 제어부를 갖는다. 온도 제어부(326)는, 상술한 처리로(202)의 외주부에 설치된 히터(338)에 의하여 해당 처리실(202) 내의 온도를 제어하고, 가스 제어부(328)는, 처리로(202)의 가스 배관(340)에 설치된 MFC(매스 플로 컨트롤러)(342)로부터의 출력치를 토대로 처리로(202) 내에 공급하는 반응 가스의 공급량 등을 제어하며, 압력 제어부(330)는, 처리로(202)의 배기 배관(344)에 설치된 압력 센서(346)의 출력치를 토대로 밸브(348)를 개폐함으로써 처리실(202) 내의 압력을 제어하도록 되어 있다. 또한, 도시하지 않은 반송 제어부에 의하여, 웨이퍼 이재기(125)나 보트 엘리베이터(126) 등이 제어된다. 이와 같이 부제어부(314)는, 주제어부(312)로부터의 제어 지시에 따라 기판 처리 장치(100)(도 1에 도시함)의 각 부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 실행하도록 되어 있다.
예를 들면, 입출력 장치(306)의 입력부(332)에 의하여, 레시피를 설정하기 위한 데이터가 입력되면, 해당 입력 데이터(입력 지시)는, 일시 기억부(335)에 격납됨과 동시에 표시 제어부(336)를 개재하여 표시부(334)에 표시되고, 또한 표시 제어부(336)에 의하여 PMC(310)의 송수신 처리부(322)에 송신된다. 주제어부(312)의 CPU(316)는, 해당 입력 데이터를 기억부(317)의 예를 들면 RAM(320)에 격납하고, 예를 들면 ROM(318)에 격납된 레시피의 설정 입력을 확정시킨다. CPU(316)는, 시퀀스 프로그램을 기동하고, 해당 시퀀스 프로그램에 따라, 예를 들면 기억부(317)의 RAM(320)에 격납된 레시피의 명령을 불러들여 실행함으로써, 스텝이 차례차례로 실행되고, I/O 제어부(324)를 개재하여 부제어장치(314)에 기판을 처리하기 위한 제어 지시가 송신된다. 부제어장치(314)는, 주제어 지시로부터의 제어 지시에 따라 기판 처리 장치(100) 내의 각 부[히터(338), MFC(342) 및 밸브(348) 등]의 제어를 실행한다. 이에 의하여, 상술한 웨이퍼(200)(도 2에 도시함)의 처리가 이루어진다. 한편, 호스트 컴퓨터(302)로부터의 지시에 대해서도 마찬가지로 상기의 레시피 실행이 이루어지도록 해도 된다.
다음에 레시피 천이 이력의 표시에 대하여 도 5 내지 도 8을 토대로 설명한다.
도 5에 레시피 천이 이력의 표시예가 나타나 있다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 입출력 장치(306)의 조작 화면(308)에 이력 표시부(352a, 352b, 352c), 요인 표시부(354a, 354b, 354c) 및 표시 버튼(356)이 표시되어 있다. 예를 들면 오퍼레이터(유저)가 표시 버튼(356)을 누르면, 상술한 이력 표시부(352a, 352b, 352c) 및 요인 표시부(354a, 354b, 354c)가 표시되도록 되어 있다.
여기에서는, 프로세스 레시피[도 5의 이력 표시부(352a)]의 제3 스텝(데포:DEPO)으로부터 제1 서브 레시피[도 5의 이력 표시부(352b)]가 호출되고, 또한 제1 서브 레시피로부터 제2 서브 레시피[도 5의 이력 표시부(352c)]가 호출된 상황을 나타내는 레시피 천이 이력이 표시된다.
즉, 상술한 표시 제어부(336)(도 4에 도시함)는, 임의의 레시피(본 예에 있어서는 프로세스 레시피)를 실행 중에 기억부(317)에 격납된 다른 레시피(본 예에 있어서 서브 레시피)를 실행시키는 실행 지시(본 예에 있어서 프로세스 레시피에 있어서의 지시)를 받으면, 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인(본 예에 있어서는 스텝 코맨드)과 함께 상기 다른 레시피를 조작 화면(308)에 표시하도록 지시하고 있다.
보다 구체적으로는, 프로세스 레시피[도 5의 이력 표시부(352a)]로부터 스텝 코맨드[도 5의 요인 표시부(354a)]로 제1 계층의 서브 레시피[도 5의 이력 표시부(352b)의 A]가 호출되고, 제1 계층의 서브 레시피로부터 제2 계층의 서브 레시피[도 5의 이력 표시부(352b)의 B]가 호출되며, 제2 계층의 서브 레시피로부터 제3 계층의 서브 레시피[도 5의 이력 표시부(352b)의 C]가 호출되고, 제3 계층의 서브 레시피로부터 제4 계층의 서브 레시피[도 5의 이력 표시부(352b)의 D]가 호출되며, 제4 계층의 서브 레시피로부터 스텝 코맨드[도 5의 요인 표시부(534b)]로 제5 계층의 서브 레시피[도 5의 이력 표시부(352c)의 E]가 호출된 상황을 나타내고 있다.
이와 같이, 표시 제어부(336)(도 4에 도시함)는, 처음에 실행된 레시피(본 예에 있어서는 프로세스 레시피)로부터 실행 중인 레시피(본 예에 있어서는 서브 레시피)에 이르기까지의 이력을 조작 화면(308)에 표시하고, 또한 각각의 레시피의 천이의 요인(본 예에 있어서는 스텝 코맨드)도 조작 화면(308)에 표시하도록 표시부(334)에 지시하고 있다.
여기에서, 스텝 코맨드이란, 레시피 편집시에 기재(입력)되는 것으로서, 프로세스 레시피 중에 스텝 코맨드가 설정되어 있는 스텝에서는, 이 스텝 코맨드의 내용에 따라서 레시피가 실행된다.
요인 표시부(352a, 352b)에는 소정의 레시피가 천이하는 트리거(요인)가 표시된다. 도 5에 있어서는, 프로세스 레시피가 ‘스텝 코맨드’에 의하여 천이한 예를 나타내고 있다. 상기 제1 계층의 서브 레시피로부터 상기 제4 계층의 서브 레시피까지 겹쳐서 표시되어 있는데, 각 계층의 서브 레시피가 호출된 요인도 각각 표시하도록 해도 된다.
한편, 스텝 코맨드에는 ‘RESET’, ‘END’, ‘HOLD’, ‘BUZZER’, ‘JUMP(STEP)’, ‘SUB RECIPE’ 등이 있고, 도 5에 있어서는 레시피가 천이하는 요인(트리거)이 되는 ‘SUB RECIPE’가 설정되어 있다.
‘SUB RECIPE’ 이외의 스텝 코맨드에 대하여 간단하게 설명하면, ‘RESET’는, 실행 중인 레시피를 즉시 중단하여 ‘RESET’로 하고, ‘END’는, 실행 중인 레시피를 즉시 중단하여 ‘ABNORMAL END’로 한다. 또한, ‘HOLD’는, 지시한 스텝을 실행 후 다음의 스텝으로 이행하지 않고, HOLD 상태로 하여, ‘BUZZER’는, BUZZER를 지시하여 그 스텝을 실행하고, ‘JUMP(STEP)’는 프로세스 레시피 내의 지정하는 스텝으로 점프(JUMP)한다. 또한, 이들 스텝 코맨드마다 요인을 표시하는지의 여부를 지정하도록 해도 무방하다.
또한, 도 5에 있어서는, 스텝 코맨드를 요인(트리거)으로 하여 레시피가 천이한 상황을 예시하고 있는데, 기타 레시피가 천이하는 요인으로서는, 알람 조건, PM 코맨드 등이 있다. 여기에서, 알람 조건이란, 에러 발생 시에 해당 에러에 대한 처리를 ‘알람 조건 파라미터(테이블)’(각 에러에 대한 처리를 테이블로 한 것)로 정의하는 것으로서, PMC(310)(도 4에 도시함)의 에러 감시 기능의 하나이다. 또한, PM 코맨드란, PMC(310)가 받을 수 있는 명령 지시이며, 외부 유닛으로서의 입출력 장치(306)로부터의 지시와 PMC(310) 내부(상술한 알람 조건 테이블)로부터의 지시가 있다. 예를 들면, ‘ABORT’ 등의 버튼이 조작 화면(308)에 설치되고, 이들 버튼이 눌러지는 경우가 전자(前者)이고, 알람 조건 테이블에 어보트 레시피가 설정되어 있는 경우가 후자(後者)이다.
또한, 도 5에 있어서는, 프로세스 레시피로부터 서브 레시피로 천이한 상황을 예시하고 있는데, 기타, 소정의 레시피에 천이할 수 있는 레시피의 종류로서, 리세트 레시피, 알람 레시피 및 어보트 레시피 등의 종류가 있다.
여기에서, 알람 레시피란, 프로세스 레시피와 관련지어져, 이상(異常) 발생시의 리커버리 처리 및 위험 회피(이상 발생 원인을 제거하는 처리, 또는, 해당 이상 발생 원인을 회피시키는 처리 등)에 사용되고, 상술한 알람 조건 테이블의 설정을 사용하여서만 지정할 수 있다. 한편, 이 알람 레시피 종료 후는, 프로세스 레시피의 호출원인 이후의 스텝이 실행된다. 또한, 어보트 레시피란, 상기 알람 레시피와 거의 같지만, 어보트 레시피의 종료 후는, 어보트 레시피 최종 스텝의 상태가 유지된다. 또한, 리세트 레시피란, 상기 어보트 레시피와 거의 동일한 것인데, 프로세스 레시피 실행 중이 아니어도 임의로 실행할 수 있다(도 7을 사용해 후술).
예를 들면 도 10에 나타내는 비교예와 같이, 조작 화면(308)에 레시피 실행 상황 밖에 표시되지 않은 경우, 프로세스 레시피로부터 어떠한 형태로 천이하여 해당 리세트 레시피가 실행되었는지를 파악할 수는 없으나, 도 5와 같이, 조작 화면(308)에 레시피 천이 이력이 표시되면, 소정 레시피의 어느 스텝에서 장해가 발생하고, 어떤 요인(예를 들면 스텝 코맨드, 알람 조건 및 PM 코맨드)으로 실행 중인 레시피로 천이했는지 등의 레시피 천이 상황을 용이하고 또한 신속하게 파악할 수가 있다.
다음에, 주제어부(312)에 의하여 실행되는 시퀀스 프로그램에 의한 시퀀스 처리에 대하여 설명한다.
도 6은, 시퀀스 처리(S10)를 설명하는 플로차트이다. 본 시퀀스 프로그램은, 입출력 장치(306)의 입력부(332)로부터의 입력 지시나 호스트 컴퓨터(302)로부터의 지시에 의한 레시피 개시 지시에 의하여 기동된다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 레시피 개시 지시를 받으면, 스텝 S100에 있어서, 주제어부(312)는, 실행하는 레시피가 프로세스 레시피인지의 여부를 판정하고, 프로세스 레시피인 경우에는 스텝 S105의 처리로 이행하며, 기타의 경우, 즉 프로세스 레시피가 아닌 경우에는 스텝 S180의 처리로 이행한다.
스텝 S105에 있어서, 주제어부(312)는, 프로세스 레시피를 실행하고, 스텝 S110의 처리로 이행한다.
스텝 S110에 있어서, 주제어부(312)는, 실행 중인 프로세스 레시피에 스텝 코맨드, 알람 조건 및 PM 코맨드 등에 의하여 레시피 변경 지시가 있는지의 여부를 판정하여, 레시피 변경 지시가 있다고 판정한 경우에는 스텝 S120의 처리로 이행하고, 레시피 변경 지시가 없다고 판정한 경우에는 스텝 S115의 처리로 이행한다.
스텝 S115에 있어서, 주제어부(312)는, 프로세스 레시피의 소정 스텝을 실행하고, 해당 프로세스 레시피를 종료시킨다.
스텝 S120에 있어서, 표시 제어부(336)는, 다른 레시피에 천이하는 요인(트리거)을 조작 화면(308)의 요인 표시부(354)에 표시하고, 스텝 S124의 처리로 이행한다.
스텝 S124에 있어서, 주제어부(312)는, 천이 후의 레시피가 서브 레시피인지의 여부를 판정하고, 천이 후의 레시피가 서브 레시피인 경우에는 스텝 S129의 처리로 이행하며, 서브 레시피가 아닌 경우에는 스텝 S125의 처리로 이행한다.
스텝 S129에 있어서, 주제어부(312)는, 서브 레시피를 실행하고, 스텝 S134의 처리로 이행한다.
스텝 S134에 있어서, 주제어부(312)는, 실행 중인 서브 레시피에 스텝 코맨드, 알람 조건 및 PM 코맨드 등에 의하여 레시피 변경 지시가 있는지의 여부를 감시하여, 레시피 변경 지시가 있는 경우에는 스텝 S139의 처리로 이행하고, 레시피 변경 지시가 없는 경우에는 스텝 S144의 처리로 이행한다.
스텝 S139에 있어서, 표시 제어부(336)는, 다른 레시피로 천이하는 요인(트리거)을 조작 화면(308)의 요인 표시부(354)에 표시하고, 스텝 S125의 처리로 이행한다.
스텝 S144에 있어서, 주제어부(312)는, 서브 레시피의 소정 스텝을 실행하고, 해당 서브 레시피를 종료시키고, 다시 스텝 S105의 처리로 이행한다.
스텝 S125에 있어서, 주제어부(312)는, 천이 후의 레시피가 알람 레시피인지의 여부를 판정하고, 천이 후의 레시피가 알람 레시피인 경우에는 스텝 S130의 처리로 이행하며, 알람 레시피가 아닌 경우에는 스텝 S150의 처리로 이행한다.
스텝 S130에 있어서, 주제어부(312)는, 알람 레시피를 실행하고, 스텝 S135의 처리로 이행한다.
스텝 S135에 있어서, 주제어부(312)는, 실행 중인 알람 레시피에 스텝 코맨드, 알람 조건 및 PM 코맨드 등에 의하여 레시피 변경 지시가 있는지의 여부를 감시하고, 레시피 변경 지시가 있는 경우에는 스텝 S140의 처리로 이행하며, 레시피 변경 지시가 없는 경우에는 스텝 S145의 처리로 이행한다.
스텝 S140에 있어서, 표시 제어부(336)는, 다른 레시피로 천이하는 요인(트리거)을 조작 화면(308)의 요인 표시부(354)에 표시하고, 스텝 S150의 처리로 이행한다.
스텝 S145에 있어서, 주제어부(312)는, 알람 레시피의 소정 스텝을 실행하고, 해당 알람 레시피를 종료시키고, 다시 스텝 S105의 처리로 이행한다.
스텝 S150에 있어서, 주제어부(312)는, 천이 후의 레시피가 어보트 레시피인지의 여부를 판정하고, 천이 후의 레시피가 어보트 레시피인 경우에는 스텝 S155의 처리로 이행하며, 어보트 레시피가 아닌 경우에는 스텝 S175의 처리로 이행한다.
스텝 S155에 있어서, 주제어부(312)는, 어보트 레시피를 실행하고, 스텝 S160의 처리로 이행한다.
스텝 S160에 있어서, 주제어부(312)는, 실행 중인 어보트 레시피에 스텝 코맨드, 알람 조건 및 PM 코맨드 등에 의하여 레시피 변경 지시가 있는지의 여부를 감시하고, 레시피 변경 지시가 있는 경우에는 스텝 S165의 처리로 이행하며, 레시피 변경 지시가 없는 경우에는 스텝 S170의 처리로 이행한다.
스텝 S165에 있어서, 표시 제어부(336)는, 다른 레시피(리세트 레시피)에 천이하는 요인(트리거)을 조작 화면(308)의 요인 표시부(354)에 표시하고, 스텝 S180의 처리로 이행한다.
스텝 S170에 있어서, 주제어부(312)는, 어보트 레시피의 소정 스텝을 실행하여 종료한다. 이 때, 기판 처리 장치(100)는, 안전한 상태에서 가동 정지로 되어 있다. 또한, 이 상태에서 오퍼레이터는 후술하는 트러블 처리를 실행한다.
스텝 S180에 있어서, 주제어부(312)는, 리세트 레시피를 실행하고, 스텝 S175의 처리로 이행한다.
스텝 S175에 있어서, 주제어부(312)는, 리세트 레시피의 소정 스텝을 실행하여 종료한다. 이 때에도, 기판 처리 장치(100)는 안전한 상태에서 가동 정지하도록 되어 있으며, 오퍼레이터는, 이 상태에서 후술하는 트러블 처리를 할 수 있다.
도 7에 레시피 천이 이력의 제2 표시예가 나타나 있다.
도 7(a)는, 리세트 레시피가 단독으로 실행된 경우의 레시피 천이 이력을 예시하는 도이며, 도 7(b)는, 리세트 레시피가 어떤 요인으로 다른 레시피로부터 천이하여 실행된 경우의 레시피 천이 이력을 예시하는 도이다.
리세트 레시피는, 알람 조건으로서 RESET 처리가 설정되어 있고, 이 RESET 처리를 실행하는 알람이 발생했을 때, 또는 스텝 코맨드로서 RESET가 설정되어 있고, 이 설정 스텝이 되었을 때, 또는 조작 화면(308)에 표시된 PM 코맨드 버튼(358)(후술)의 조작에 의하여 표시되는 RESET 버튼(도시하지 않음)이 눌러졌을 때에 실행된다. 따라서, 리세트 레시피는 오퍼레이터(유저)의 의사에 의하여 실행(단독 실행)되는 경우와, 프로세스 레시피 등의 다른 레시피로부터 천이하여 실행되는 경우가 있다.
도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, 오퍼레이터(유저)에 의하여 조작 화면(308)에 표시된 PM 코맨드 버튼(358)이 조작됨으로써 표시되는 RESET 버튼(도시하지 않음)이 눌러지면, 리세트 레시피가 실행되고, 해당 조작 화면(308)에 이력 표시부(352)가 표시되도록 되어 있다. 프로세스 레시피가 실행 중이 아닌 경우에는 RESET 버튼(도시하지 않음)이 눌러지면 리세트 레시피가 실행(단독 실행)되도록 되어 있으며, 상기와 마찬가지로 조작 화면(308)에 이력 표시부(352)가 표시되도록 되어 있다.
한편, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 프로세스 레시피로부터 천이하여 리세트 레시피가 실행되면, 조작 화면(308)에 이력 표시부(352a, 352b, 352c) 및 요인 표시부(354a, 354b, 354c) 등이 표시된다. 도 7(b)에서는, 프로세스 레시피[도 7(b)의 이력 표시부(352a)]를 실행 중에 PM 코맨드[도 7의 요인 표시부(354a)]를 요인으로 하여 어보트 레시피[도 7의 이력 표시부(352b)]로 천이하고, 또한 PM 코맨드[도 7의 요인 표시부(354b)]를 요인으로 하여 리세트 레시피[도 7의 이력 표시부(352c)]가 실행하고 있는 상황이 표시되고 있다.
도 7(b)의 화면으로부터, 오퍼레이터는, 프로세스 레시피의 제1 스텝으로부터 어보트 레시피가 실행되고 어보트 레시피의 제1 스텝으로부터 리세트 레시피가 실행된 것을 알 수 있다. 또한, 이 화면상에서 요인이 PM 코맨드이므로 조작 화면(308)의 실행 버튼을 눌러 어보트 레시피나 리세트 레시피가 실행된 것을 알 수 있다.
이들의 정보로부터[조작 화면(308)으로부터], 오퍼레이터가 프로세스 레시피를 실행 후, 그다지 시간이 경과하지 않는 동안에(제1 스텝의 사이에) 부주의로(잘못하여) 어보트 레시피를 실행했기 때문에, 곧바로 리세트 레시피를 실행시키는 버튼을 누른 것으로 추측할 수 있다. 또한, 이력 표시부(352a, 352b, 352c)는 각각 버튼으로 되어 있어, 이들의 버튼을 누름으로써 상세한 정보를 확인할 수 있다.
이와 같이, 리세트 레시피가 단독으로 실행된 경우와, 어떠한 요인으로 다른 레시피로부터 천이하여 실행된 경우에서는, 조작 화면(308)에 표시되는 레시피 천이 이력의 표시가 다르기 때문에, 유저(오퍼레이터)는 해당 조작 화면부(308)를 눈으로 확인함으로써, 실행 중인 레시피(리세트 레시피)가 실행될 때까지의 상황을 파악할 수 있다.
상술한 바와 같이, 리세트 레시피가 단독으로 실행되어 있는 경우에는, 오퍼레이터(유저)가 스스로의 의사에 의하여 기판 처리 장치(100)(도 1에 도시함)의 상태를 파악하여 해당 리세트 레시피를 실행시키고 있다고 추측되는데, 반면에, 프로세스 레시피로부터 천이하여 리세트 레시피가 실행되고 있는 경우에는, 기판 처리 장치(100)에 트러블(장해 등)이 발생하여 해당 리세트 레시피가 실행되고 있는 것으로 된다. 즉, 리세트 레시피가 프로세스 레시피 등으로부터 천이하여 실행된 것이 확인된 경우에는, 조속히 기판 처리 장치(100)를 조사하거나, 또는 유지보수 담당자 등에게 연락하여, 조속한 트러블 처치가 필요하게 된다.
한편, 리세트 레시피는, 예를 들면 프로세스 레시피의 실행 상태로부터 안전한 상태로 종료하도록 처리하는 레시피로서, 리세트 레시피를 실행하는 것만으로, 기판 처리 장치(100)의 물리적인 트러블을 복구시킬 수는 없다. 예를 들면 기판 처리 장치(100)의 밸브(348)(도 4에 도시함)의 고장으로 리세트 레시피가 실행되면, 기판 처리 장치(100)는 안전한 상태로 종료하게 되어 있으나, 그 후 오퍼레이터(유저)나 유지보수 담당자 등에 의한 밸브(348)의 복구(교환, 수리 등)가 필요하다. 마찬가지로, 예를 들면 히터(338)(도 4에 도시함)의 열전대가 끊어졌을 경우, 리세트 레시피가 실행되지만, 해당 리세트 레시피에 의하여 이 열전대를 복구할 수는 없다. 트러블 처치라는 것은, 실제로 리세트 레시피를 실행하는 계기가 된 요인을 제거하기 위한 처치로서, 구체적으로는 펌프나 히터의 교환, 수리 등의 작업을 포함한다.
본 발명에 있어서는, 리세트 레시피가 실행된 요인(이력)을 신속히 파악할 수 있기 때문에, 트러블 처치 개시까지의 시간 단축이 가능하게 되고, 리커버리(복구) 처리 시간의 단축을 실현할 수 있다.
도 8에 레시피 천이 이력의 제3 표시예가 나타나 있다.
도 8은, 프로세스 레시피 실행 중에 직접 리세트 레시피로 천이한 경우의 표시예를 설명하는 도이다.
도 8에서는, 프로세스 레시피를 실행 중에 해당 프로세스 레시피의 5 스텝[도 8의 이력 표시부(352a)]에서 장해가 발생하여, 알람 조건[도 8의 요인 표시부(354)]에 의하여 리세트 레시피로 천이하고, 해당 리세트 레시피의 3 스텝[도 8의 이력 표시부(352b)]이 실행 중인 상황이 조작 화면(308)에 표시되어 있다. 이에 의하여, 오퍼레이터(유저)는, 조작 화면(308)을 눈으로 확인함으로써, 프로세스 레시피의 5번째 스텝에서 장해가 발생하고, 5번째 스텝에서 설정하고 있던 알람 조건에 의하여 리세트 레시피로 천이하여, 현재 리세트 레시피의 3번째 스텝을 실행 중인 것을 파악할 수 있다. 따라서, 오퍼레이터(유저)는, 도 11에 의하여 프로세스 레시피의 5번째 스텝의 레시피 설정 및 장해 정보 등을 확인하여, 5번째 스텝의 어느 설정에서 장해가 발생했는지를 확정하고, 발생한 장해에 최적인 리커버리 처리를 실행하고, 다시 동일한 장해가 발생하지 않도록 대책을 취한다. 이와 같이, 장해에 있어서의 상세한 요인을 신속하게 파악할 수 있어, 트러블 처치까지의 시간을 단축할 수 있으며, 이로써 장치의 리커버리(복구) 처리 시간의 단축을 실현할 수 있다.
도 11은 이력 표시부(352)를 누르면 표시된다. 이 화면에서는, 선택한 레시피 전체 스텝의 스텝 번호와 스텝 명칭이 표시된다. 또한 스텝 명칭을 누르면, 메뉴 화면으로 이행하고, 이 메뉴 화면으로부터 레시피 설정 정보나 장해 정보를 확인할 수 있다. 메뉴 화면을 통하지 않고도 직접 레시피 설정 정보 등을 표시하도록 해도 된다. 한편, 도 11 화면의 ESC 버튼을 누르면, 예를 들면, 도 8 등의 레시피 천이 이력 화면으로 되돌아간다. 또한, 스텝 번호나 스텝 명칭은 처리의 상황에 따라 색이 바뀐다. 미실행 스텝은, 회색이고, 실행 중인 스텝은 녹색과 회색의 블링크(blink) 표시이며, 실행이 완료된 스텝은 녹색이다.
다음에, 도 7(b)나 도 8과 같이, 다른 요인으로 리세트 레시피가 실행되고 있는 경우의 오퍼레이터의 조작을 구체적으로 설명한다.
도 7(b)와 같이, 오퍼레이터가 실수한 경우, 크게 나눠서 보트가 처리로 내에 있는지 없는지에 따라 다르다. 보트가 처리로로부터 하강하고 있는 상태면, 웨이퍼를 디스차지(discharge)한 후, 만일을 위해 장치에 이상이 없는지 확인하면 된다. 보트가 처리로 내에 있는 경우, 보트를 꺼내기 위해, 처리로 내를 안전한 상태로 한다. 예를 들면, 사이클 퍼지(cycle purge) 등을 매뉴얼(수동)로 실시한다. 보트를 꺼낸 후, 웨이퍼 디스차지를 한 후, 마찬가지로 장치에 이상이 없는지 확인하면 된다.
도 8에 있어서, 알람 발생 요인을 조사한다. 알람 발생 요인이 히터 단선이면 히터를 준비하고, 열전대의 단선이면 열전대를 준비한다. 조작 화면(308)에서 어느 스텝에서 리세트 레시피가 실행되었는지를 확인하고, 보트가 처리로 내에 있는지 아닌지를 파악한다. 보트가 처리로로부터 하강한 상태이면, 웨이퍼 디스차지를 하여, 준비해 둔 히터(또는 열전대)를 교환한다. 처리로 내에 보트가 있는 경우, 장치의 상태를 확인한다. 안전한 상태가 아니면, 사이클 퍼지 등을 매뉴얼(수동)로 실행한다. 그리고, 장치를 안전한 상태로 하여 보트를 강하하고, 이어서 웨이퍼 디스차지를 한 후, 복구 작업(히터 또는 열전대의 교환)을 실행한다. 알람 발생의 요인으로 리세트 레시피가 실행되는 것은, 장치에 중대한 장해가 발생하고 있는 것으로 생각되기 때문에, 초기 동작이 중요하게 된다. 본 실시예에서는, 그 초기 동작이 신속히 이루어진다. 또한, 본 실시예에서는, 조작 화면(308) 상에 복수의 레시피에 있어서의 천이 이력과 함께 그 천이 요인을 표시하기 때문에, 장치 상태의 파악이 용이하게 이루어질 수 있다. 따라서, 장치에 트러블(장해나 오퍼레이터에 의한 잘못 등)이 발생하더라도, 리커버리 처리가 용이하게 이루어지기 때문에, 장치의 리커버리 처리 시간을 단축할 수 있다.
다음에 스텝 이력의 표시에 대해서 도 9를 토대로 설명한다.
도 9에 스텝 이력의 표시예가 나타나 있다.
도 9에서는, 조작 화면(308)에 실행 중인 스텝과 해당 스텝의 전후 스텝이 표시되어 있다. 구체적으로는, 조작 화면(308)에 프로세스 레시피에 있어서의 복수의(본 도면에 있어서 5개) 스텝이 스텝 표시부(360a, 360b, 360c, 360d, 360e)에 표시되어 있다. 스텝 표시부(360d)는, 실행 중인 스텝이며, 스텝 표시부(360a, 360b, 360c)는, 이미 종료된 직전의 스텝이며, 스텝 표시부(360e)는, 지금부터 실행이 예정되어 있는 스텝이다. 각 스텝 표시부(360a~360d)에는, 스텝 번호(362), 스텝 ID(스텝 명칭)(364), 스텝 잔여 시간(366) 및 스텝 실행 회수(368) 등이 표시되도록 되어 있다.
이와 같이, 조작 화면(308)에 스텝 이력이 표시됨으로써, 현재 실행 중인 스텝과 해당 스텝의 전후 스텝의 상황을 용이하며 단시간에 파악할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따르면, 복수의 레시피에 있어서의 천이 이력의 표시와, 스텝 이력의 표시에 의하여, 예를 들면 리세트 레시피가 실행하고 있었을 때, 해당 리세트 레시피가 단독으로 실행한 것인지, 또는 다른 레시피로부터 어떤 요인으로 실행했는지를 파악할 수 있기 때문에, 트러블시에 신속한 대응이 가능하게 되고, 트러블 처치까지의 시간을 단축할 수 있으며, 이로써 장치의 리커버리 처리 시간(다운 타임)을 단축할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치(100) 내에서 제품(기판)이 처리 중인 경우, 장치 상태를 신속하게 파악할 수 있기 때문에, 제품의 로트 아웃을 막는 대처가 쉽게 이루어진다.
한편, 본 발명은 기판 처리 장치로서, 반도체 제조 장치뿐만 아니라 LCD 장치와 같은 유리 기판을 처리하는 장치에서도 적용할 수 있다. 또한, 성막 처리에는, 예를 들면, CVD, PVD(Physical Vapor Deposition), 산화막, 질화막을 형성하는 처리, 금속을 포함하는 막을 형성하는 처리 등을 포함한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 종형 장치에 대하여 기재했는데, 매엽(枚葉) 장치에 대해서도 마찬가지로 적용할 수 있다.
100 : 기판 처리 장치 103 : 정면 유지보수(maintenance)구
104 : 정면 유지보수문 105 : 회전식 포드(pod) 선반
110 : 포드 111 : 광체(筐體)
111a : 정면벽 112 : 포드 반입 반출구
113 : 프론트 셔터(front shutter) 114 : 로드 포트(load port)
115 : 보트 엘리베이터 116 : 지주
117 : 선반용 판자 118 : 포드 반송 장치
118a : 포드 엘리베이터 118b : 포드 반송 기구
119 : 서브 광체 119a : 서브 광체의 정면벽
120 : 웨이퍼 반입 반출구 121 : 포드 오프너(pod opener)
122 : 재치(載置)대 123 : 캡(cap) 착탈 기구
124 : 이재실 125 : 웨이퍼(wafer) 이재 기구
125a : 웨이퍼 이재 장치 125b : 웨이퍼 이재 장치 엘리베이터
125c : 트위저(tweezer) 126 : 대기(待機)부
128 : 암(arm) 133 : 클린 에어(clean air)
134 : 클린 유닛(clean unit) 135 : 노치(notch) 맞춤 장치
147 : 노구(爐口) 셔터 200 : 웨이퍼
202 : 처리로 217 : 보트(boat)
219 : 씰캡(seal cap) 300 : 기판 처리 시스템
302 : 호스트(host) 컴퓨터 304 : 통신 회선
306 : 입출력 장치 308 : 조작 화면
310 PMC(process module controller)
312 : 주제어부 314 : 부제어부
316 : CPU 317 : 기억부
318 : ROM 320 : RAM
322 : 송수신 처리부 324 : I/O 제어부
326 : 온도 제어부 328 : 가스 제어부
330 : 압력 제어부 332 : 입력부
334 : 표시부 335 : 일시(一時) 기억부
336 : 표시 제어부 338 : 히터
340 : 가스 배관 342 : MFC(mass flow controller)
344 : 배기 배관 346 : 압력 센서
348 : 밸브 352 : 이력 표시부
354 : 요인 표시부 356 : 표시 버튼
358 : RESET 버튼 360 : 스텝 표시부
362 : 스텝 번호 364 : 스텝 ID
366 : 스텝 잔여 시간 368 : 스텝 실행 회수

Claims (12)

  1. 임의의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 임의의 레시피와 상기 다른 레시피와 함께 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 복수의 레시피 중 처음에 실행된 레시피로부터 현재 실행되고 있는 레시피에 이를 때까지의 레시피와 함께, 각각의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 상기 각각의 레시피 사이에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 복수의 스텝으로 구성되는 레시피 중 소정의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 다른 레시피 중 현재 실행 중인 스텝 정보와, 상기 소정의 레시피 중 상기 실행 지시가 발생한 때에 실행하고 있던 스텝 정보와 함께, 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 모종의 레시피를 실행 중에 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 모종의 레시피와 상기 다른 종류의 레시피와 함께, 상기 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 기판 처리 장치.
  5. 임의의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 임의의 레시피와 상기 다른 레시피와 함께 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 컨트롤러.
  6. 복수의 레시피 중 처음에 실행된 레시피로부터 현재 실행되고 있는 레시피에 이를 때까지의 레시피와 함께, 각각의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 상기 각각의 레시피 사이에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 컨트롤러.
  7. 복수의 스텝으로 구성되는 레시피 중 소정의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 다른 레시피 중 현재 실행 중인 스텝 정보와, 상기 소정의 레시피 중 상기 실행 지시가 발생한 때에 실행하고 있던 스텝 정보와 함께, 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 컨트롤러.
  8. 모종의 레시피를 실행 중에 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 모종의 레시피와 상기 다른 종류의 레시피와 함께, 상기 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 표시 제어 수단을 포함하는 컨트롤러.
  9. 임의의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 임의의 레시피와 상기 다른 레시피와 함께 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 공정을 실현시키기 위한 시퀀스 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
  10. 복수의 레시피 중 처음에 실행된 레시피로부터 현재 실행되고 있는 레시피에 이를 때까지의 레시피와 함께, 각각의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 상기 각각의 레시피 사이에 표시시키는 공정을 실현시키기 위한 시퀀스 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
  11. 복수의 스텝으로 구성되는 레시피 중 소정의 레시피를 실행 중에 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 다른 레시피 중 현재 실행 중인 스텝 정보와, 상기 소정의 레시피 중 상기 실행 지시가 발생한 때에 실행하고 있던 스텝 정보와 함께, 상기 다른 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 공정을 실현시키기 위한 시퀀스 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
  12. 모종의 레시피를 실행 중에 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시를 받으면, 상기 모종의 레시피와 상기 다른 종류의 레시피와 함께, 상기 다른 종류의 레시피를 실행시키는 실행 지시가 발생한 요인을 조작 화면에 표시시키는 공정을 실현시키기 위한 시퀀스 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100929944B1 (ko) * 2006-02-07 2009-12-04 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치의 제어 장치 및 기판 처리 장치의 제어 프로그램을 기록한 기억 매체
US8825189B2 (en) * 2007-11-13 2014-09-02 Fisher Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to execute an auxiliary recipe and a batch recipe associated with a process control system
US8150541B2 (en) 2007-11-13 2012-04-03 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to modify a recipe process flow associated with a process control system during recipe execution
US8555206B2 (en) * 2007-12-21 2013-10-08 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to present recipe progress status information
JP4486692B2 (ja) 2008-03-14 2010-06-23 株式会社日立国際電気 基板処理装置
US9348339B2 (en) 2010-09-29 2016-05-24 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for multiple-channel pulse gas delivery system
US10353408B2 (en) * 2011-02-25 2019-07-16 Mks Instruments, Inc. System for and method of fast pulse gas delivery
US10126760B2 (en) 2011-02-25 2018-11-13 Mks Instruments, Inc. System for and method of fast pulse gas delivery
US10031531B2 (en) 2011-02-25 2018-07-24 Mks Instruments, Inc. System for and method of multiple channel fast pulse gas delivery
JP5570468B2 (ja) * 2011-04-14 2014-08-13 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置及び残留ガスの排気方法
EP2999999A4 (en) 2013-05-23 2017-03-29 Duke Manufacturing Co. Food preparation apparatus and methods
US10918112B2 (en) 2013-05-23 2021-02-16 Duke Manufacturing Co. Dough preparation apparatus and methods
JP5709286B2 (ja) * 2014-02-26 2015-04-30 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の制御方法及び半導体装置の製造方法
JP6448957B2 (ja) * 2014-09-11 2019-01-09 住友化学株式会社 基板処理装置の制御装置および基板処理制御プログラム
US11850677B2 (en) 2016-01-11 2023-12-26 Elemental Scientific Lasers, Llc Simultaneous pattern-scan placement during sample processing
WO2018182502A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 Neitas Pte. Ltd. Information processing device
WO2018182503A1 (en) * 2017-03-31 2018-10-04 Neitas Pte. Ltd. Information processing device
JP6833048B2 (ja) * 2017-09-04 2021-02-24 株式会社Kokusai Electric 基板処理装置、基板処理装置の異常監視方法、及びプログラム
CN109960496A (zh) * 2017-12-25 2019-07-02 北京创昱科技有限公司 设备控制方法、装置、电子设备和存储介质
KR101930456B1 (ko) 2018-05-03 2018-12-18 주식회사 유진테크 기판 처리 시스템
CN113424294B (zh) * 2019-03-20 2024-01-23 株式会社国际电气 制程生成方法、半导体器件的制造方法、基板处理装置及记录介质
KR102418948B1 (ko) 2020-11-24 2022-07-11 주식회사 유진테크 기판 처리 시스템

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003099113A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Olympus Optical Co Ltd 一括管理装置

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05135064A (ja) * 1991-11-11 1993-06-01 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置とその制御方法及び制御装置
JPH08222887A (ja) 1995-02-11 1996-08-30 Sony Corp 製品製造変更履歴・不良履歴管理システム
US5591299A (en) 1995-04-28 1997-01-07 Advanced Micro Devices, Inc. System for providing integrated monitoring, control and diagnostics functions for semiconductor spray process tools
JPH0982589A (ja) * 1995-09-18 1997-03-28 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の処理システム
JPH09134857A (ja) * 1995-11-09 1997-05-20 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造における異常対策処理方法
EP0915507B1 (en) 1996-06-07 2008-03-12 Tokyo Electron Limited Device for controlling treating station
US6115034A (en) 1997-01-31 2000-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Step managing apparatus and method
US6148244A (en) 1998-04-13 2000-11-14 Intellution, Inc. Equipment pathing and unit allocation for a process control system
JP4489853B2 (ja) 1998-09-01 2010-06-23 株式会社日立国際電気 半導体製造装置
US6629003B1 (en) * 1998-12-04 2003-09-30 Vector Corporation Batch processing control system recipe management and batch information system
JP2000208385A (ja) * 1999-01-18 2000-07-28 Kokusai Electric Co Ltd 半導体処理方法
JP2000260674A (ja) * 1999-03-09 2000-09-22 Toshiba Corp 製造装置の動作分析方法並びにその方法を実施するための製造装置
US6952808B1 (en) * 1999-07-01 2005-10-04 Honeywell Inc. Process variable gauge interface and methods regarding same
US6834370B1 (en) 1999-07-08 2004-12-21 Osi Software, Inc. Method for creating master recipes
JP2001230209A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US6625512B1 (en) * 2000-07-25 2003-09-23 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for performing final critical dimension control
US6646660B1 (en) 2000-09-29 2003-11-11 Advanced Micro Devices Inc. Method and apparatus for presenting process control performance data
US7065714B1 (en) 2000-10-13 2006-06-20 Oracle International Corporation Graphical user interface for navigation, viewing and maintenance of recipes
US6671570B2 (en) * 2000-10-17 2003-12-30 Brooks Automation, Inc. System and method for automated monitoring and assessment of fabrication facility
CN100390689C (zh) 2001-09-21 2008-05-28 奥林巴斯株式会社 统括管理装置
JP2003229409A (ja) * 2002-02-05 2003-08-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体基板処理方法
JP2003272985A (ja) * 2002-03-19 2003-09-26 Tokyo Electron Ltd 処理レシピ作成方法及び処理レシピ作成装置
JP2003303008A (ja) * 2002-04-10 2003-10-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 工程管理方法
TWI328164B (en) * 2002-05-29 2010-08-01 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for monitoring tool performance
US20040019393A1 (en) * 2002-07-25 2004-01-29 Eileen Heider System and method for model base control
US6907308B1 (en) * 2002-08-02 2005-06-14 Advanced Micro Devices, Inc. Remote wafer flow and recipe editor for simiconductor processing control
EP1546827A1 (en) 2002-09-30 2005-06-29 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for the monitoring and control of a semiconductor manufacturing process
US7877161B2 (en) * 2003-03-17 2011-01-25 Tokyo Electron Limited Method and system for performing a chemical oxide removal process
JP2005072259A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Nikon Corp 基板処理装置及びエラー処理方法
JP2005294460A (ja) 2004-03-31 2005-10-20 Tokyo Electron Ltd 塗布、現像装置
US7369913B2 (en) 2004-04-02 2008-05-06 Siemens Medical Solutions Usa, Inc. Recipe editor and controller
WO2005104200A1 (ja) 2004-04-23 2005-11-03 Tokyo Electron Limited 基板洗浄方法、基板洗浄装置、コンピュータプログラムおよびプログラム記憶媒体
US7191082B2 (en) * 2005-01-19 2007-03-13 Tokyo Electron Limited Method of inspecting substrate processing apparatus, and storage medium storing inspection program for executing the method
US7477960B2 (en) * 2005-02-16 2009-01-13 Tokyo Electron Limited Fault detection and classification (FDC) using a run-to-run controller
US7676295B2 (en) * 2005-02-18 2010-03-09 Lam Research Corporation Processing information management in a plasma processing tool
JP4534972B2 (ja) * 2005-03-30 2010-09-01 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置、及び電子機器
JP2006287061A (ja) 2005-04-01 2006-10-19 Canon Inc 露光装置及びそのパラメータ設定方法
JP4620524B2 (ja) 2005-05-17 2011-01-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置
US20070012337A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Tokyo Electron Limited In-line metrology for supercritical fluid processing
US20070038324A1 (en) * 2005-08-11 2007-02-15 Asm Japan K.K. Recipe operation using group function and/or subroutine function
US20070199655A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, method for modifying substrate processing conditions and storage medium
US7522968B2 (en) 2006-07-10 2009-04-21 Applied Materials, Inc. Scheduling method for processing equipment
JP5273697B2 (ja) * 2006-08-01 2013-08-28 東京エレクトロン株式会社 サーバ装置およびプログラム
JP4942174B2 (ja) * 2006-10-05 2012-05-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムの処理レシピ最適化方法,基板処理システム,基板処理装置
US20080115077A1 (en) * 2006-11-09 2008-05-15 International Business Machines Corporation Persistent status indicator for calendar
JP5005388B2 (ja) * 2007-03-01 2012-08-22 東京エレクトロン株式会社 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム
US8369975B2 (en) * 2007-09-21 2013-02-05 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Online recipe synchronization in a real-time batch executive environment
US20090114150A1 (en) 2007-11-05 2009-05-07 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
US8555206B2 (en) * 2007-12-21 2013-10-08 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Methods and apparatus to present recipe progress status information
JP5220447B2 (ja) * 2008-03-17 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理システムの洗浄方法、記憶媒体及び基板処理システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003099113A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Olympus Optical Co Ltd 一括管理装置

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