JPWO2007086458A1 - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
103 正面メンテナンス口
104 正面メンテナンス扉
105 回転式ポッド棚
110 ポッド
111 筐体
111a 正面壁
112 ポッド搬入搬出口
113 フロントシャッタ
114 ロードポート
115 ボートエレベータ
116 支柱
117 棚板
118 ポッド搬送装置
118a ポッドエレベータ
118b ポッド搬送機構
119 サブ筐体
119a サブ筐体の正面壁
120 ウエハ搬入搬出口
121 ポッドオープナ
122 載置台
123 キャップ着脱機構
124 移載室
125 ウエハ移載機構
125a ウエハ移載装置
125b ウエハ移載装置エレベータ
125c ツイーザ
126 待機部
128 アーム
133 クリーンエア
134 クリーンユニット
135 ノッチ合わせ装置
147 炉口シャッタ
200 ウエハ
202 処理炉
217 ボート
219 シールキャップ
300 基板処理システム
302 ホストコンピュータ
304 通信回線
306 入出力装置
308 操作画面
310 PMC
312 主制御部
314 副制御部
316 CPU
317 記憶部
318 ROM
320 RAM
322 送受信処理部
324 I/O制御部
326 温度制御部
328 ガス制御部
330 圧力制御部
332 入力部
334 表示部
335 一時記憶部
336 表示制御部
338 ヒータ
340 ガス配管
342 MFC
344 排気配管
346 圧力センサ
348 バルブ
352 履歴表示部
354 要因表示部
356 表示ボタン
358 RESETボタン
360 ステップ表示部
362 ステップ番号
364 ステップID
366 ステップ残時間
368 ステップ実行回数
筐体111の正面壁111aにはポッド搬入搬出口(基板収容器搬入搬出口)112が筐体111の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口112はフロントシャッタ(基板収容器搬入搬出口開閉機構)113によって開閉されるようになっている。
ポッド搬入搬出口112の正面前方側にはロードポート(基板収容器受渡し台)114が設置されており、ロードポート114はポッド110を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド110はロードポート114上に工程内搬送装置(図示せず)によって搬入され、かつまた、ロードポート114上から搬出されるようになっている。
筐体111内におけるロードポート114と回転式ポッド棚105との間には、ポッド搬送装置(基板収容器搬送装置)118が設置されており、ポッド搬送装置118は、ポッド110を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ(基板収容器昇降機構)118aと搬送機構としてのポッド搬送機構(基板収容器搬送機構)118bとで構成されており、ポッド搬送装置118はポッドエレベータ118aとポッド搬送機構118bとの連続動作により、ロードポート114、回転式ポッド棚105、ポッドオープナ(基板収容器蓋体開閉機構)121との間で、ポッド110を搬送するように構成されている。
ボート217は複数本の保持部材を備えており、複数枚(例えば、50〜125枚程度)のウエハ200をその中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
クリーンユニット134から吹き出されたクリーンエア133は、ノッチ合わせ装置135およびウエハ移載装置125a、待機部126にあるボート217に流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体111の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット134の吸い込み側である一次側(供給側)にまで循環され、再びクリーンユニット134によって、移載室124内に吹き出されるように構成されている。
図1および図2に示されているように、ポッド110がロードポット114に供給されると、ポッド搬入搬出口112がフロントシャッタ113によって開放され、ロードポート114の上のポッド110はポッド搬送装置118によって筐体111の内部へポッド搬入搬出口112から搬入される。
搬入されたポッド110は回転式ポッド棚105の指定された棚板117へポッド搬送装置118によって自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、棚板117から一方のポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載されるか、もしくは直接ポッドオープナ121に搬送されて載置台122に移載される。この際、ポッドオープナ121のウエハ搬入搬出口120はキャップ着脱機構123によって閉じられており、移載室124にはクリーンエア133が流通され、充満されている。例えば、移載室124にはクリーンエア133として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が20ppm以下と、筐体111の内部(大気雰囲気)の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
ポッド110がポッドオープナ121によって開放されると、ウエハ200はポッド110からウエハ移載装置125aのツイーザ125cによってウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、図示しないノッチ合わせ装置135にてウエハを整合した後、移載室124の後方にある待機部126へ搬入され、ボート217に装填(チャージング)される。ボート217にウエハ200を受け渡したウエハ移載装置125aはポッド110に戻り、次のウエハ110をボート217に装填する。
処理後は、図示しないノッチ合わせ装置135でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ200およびポッド110は筐体の外部へ払出される。
図3に示すように、基板処理システム300は、ホストコンピュータ302及び上述した複数の基板処理装置100を有する。複数の基板処理装置100及びホストコンピュータ302は例えばLANなどの通信回線304を介して接続され、ホストコンピュータ302からの指示(出力信号)がそれぞれの基板処理装置100に対して送信(出力)されるようになっている。
また、基板処理装置100内にはプロセスモジュールコントローラ(PMC:Process module controller)310が設けられ、該PMC310により、基板処理装置100内の各装置が制御される。
PMC310は、第1の制御手段としての主制御部(メインコントローラ)312の一部と、第2の制御手段としての副制御部(サブコントローラ)314とを有する。
なお、後述するように、表示制御部336は、送受信処理部322を介してCPU316による記憶部317に格納された複数のレシピのうち任意のレシピを実行させる指示(実行指示)を受け付けるようになっており、また表示部334は、表示制御部336からの指示により指示された任意のレシピを操作画面308に表示するようになっている。
図5にレシピ遷移履歴の表示例が示されている。図5に示すように、入出力装置306の操作画面308に履歴表示部352a,352b,352c、要因表示部354a,354b,354c及び表示ボタン356が表示されている。例えばオペレータ(ユーザ)が表示ボタン356を押下すると、上述した履歴表示部352a,352b,352c及び要因表示部354a,354b,354cが表示されるようになっている。
「SUB RECIPE」以外のステップコマンドについて簡単に説明すると、「RESET」は、実行中のレシピを即時中断して「RESET」とし、「END」は、実行中のレシピを即時中断して「ABNORMAL END」とするものである。また、「HOLD」は、指示したステップを実行後次のステップへ移行せず、HOLD状態とし、「BUZZER」は、BUZZERを指示してそのステップを実行し、「JUMP(STEP)」はプロセスレシピ内の指定するステップへジャンプ(JUMP)するものである。また、これらステップコマンド毎に要因を表示するかどうか指定するようにしてもかまわない。
図6は、シーケンス処理(S10)を説明するフローチャートである。本シーケンスプログラムは、入出力装置306の入力部332からの入力指示やホストコンピュータ302からの指示によるレシピ開始指示により起動される。
図7(a)は、リセットレシピが単独で実行された場合のレシピ遷移履歴を例示する図であり、図7(b)は、リセットレシピが何らかの要因で他のレシピから遷移して実行された場合のレシピ遷移履歴を例示する図である。
これらの情報から(操作画面308から)、オペレータがプロセスレシピを実行後、さほど時間が経たないうちに(第1ステップの間に)不注意で(誤って)アボートレシピを実行したため、すぐにリセットレシピを実行させるボタンを押下したと推測できる。更に、履歴表示部352a、352b、352cはそれぞれボタンになっているので、これらのボタンを押下することにより詳細な情報を確認することができる。
図8は、プロセスレシピ実行中に直接リセットレシピに遷移した場合の表示例を説明する図である。
図9にステップ履歴の表示例が示されている。
図9では、操作画面308に実行中のステップと該ステップの前後ステップとが表示されている。具体的には、操作画面308にプロセスレシピにおける複数の(本図においては5つ)ステップがステップ表示部360a,360b,360c,360d,360eに表示されている。ステップ表示部360dは、実行中のステップであり、ステップ表示部360a,360b,360cは、終了後の直前ステップであり、ステップ表示部360eは、これから実行が予定されているステップである。各ステップ表示部360a〜360dには、ステップ番号362、ステップID(ステップ名称)364、ステップ残時間366及びステップ実行回数368等が表示されるようになっている。
このように、操作画面308にステップ履歴が表示されることにより、現在実行中のステップと該ステップの前後ステップの状況とを容易に且つ短時間で把握することができる。
Claims (6)
- 基板を処理するための制御指示を送信する第1の制御手段と、この第1の制御手段からの前記制御指示に従って装置の制御を行う第2の制御手段と、を有する基板処理装置において、
前記第1の制御手段は、複数のレシピを格納するレシピ格納手段と、前記複数のレシピのうち任意のレシピを実行させる実行指示を受け付ける表示制御手段と、前記表示制御手段により指示された前記任意のレシピを操作画面に表示する表示手段と、を有し、
前記任意のレシピを実行中に前記レシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、この他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因と共に前記任意のレシピと他のレシピとを前記操作画面に表示することを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理するための制御指示を送信する第1の制御手段と、この第1の制御手段からの前記制御指示に従って装置の制御を行う第2の制御手段と、を有する基板処理装置において、
前記第1の制御手段は、複数のレシピを格納するレシピ格納手段と、前記複数のレシピのうち一つのレシピを実行させる実行指示を受け付ける表示制御手段と、前記表示制御手段により指示された前記レシピを操作画面に表示する表示手段と、を有し、
前記レシピ格納手段に格納されたレシピのうち初めに実行されたレシピから現在実行されているレシピに至るまでのレシピとこれらのレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記操作画面に表示することを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理するための制御指示を送信する第1の制御手段と、この第1の制御手段からの前記制御指示に従って装置の制御を行う第2の制御手段と、を有する基板処理装置において、
前記第1の制御手段は、複数のステップから構成されるレシピを少なくとも一つ以上格納するレシピ格納手段と、前記レシピを実行させる実行指示を受け付ける表示制御手段と、前記表示制御手段により指示された前記レシピを操作画面に表示する表示手段と、を有し、
前記レシピを実行中に前記レシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる実行指示を受けると、前記他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因と共に前記他のレシピのうち現在実行中のステップ情報と前記レシピのうち前記実行指示が発生していた時に実行していたステップ情報とを前記操作画面に表示することを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理するための制御指示を送信する第1の制御手段と、この第1の制御手段からの前記制御指示に従って装置の制御を行う第2の制御手段と、を有する基板処理装置において、
前記第1の制御手段は、種類の異なるレシピを少なくとも一つ以上格納するレシピ格納手段と、前記異なるレシピのうちある種類のレシピを実行させる実行指示を受け付ける表示制御手段と、前記表示制御手段により指示された前記レシピを操作画面に表示する表示手段と、を有し、
前記ある種類のレシピを実行中に前記レシピ格納手段に格納された他の種類のレシピを実行させる実行指示を受けると、この他の種類のレシピを実行させる実行指示が発生した要因と共に前記ある種類のレシピと前記他の種類のレシピとを前記操作画面に表示することを特徴とする基板処理装置。 - レシピ格納手段により複数のレシピを格納する工程と、表示制御手段により前記複数のレシピのうち任意のレシピを実行させる実行指示を受け付ける工程と、表示手段により前記表示制御手段により指示された前記任意のレシピを操作画面に表示する工程と、前記任意のレシピを実行中に前記レシピ格納手段に格納された他のレシピを実行させる指示を受けると、この他のレシピを実行させる実行指示が発生した要因と共に前記任意のレシピと他のレシピとを前記操作画面に表示する工程と、を有することを特徴とするレシピ表示方法。
- レシピ格納手段により複数のレシピを格納する工程と、表示制御手段により前記複数のレシピのうち一つのレシピを実行させる実行指示を受け付ける工程と、表示手段により前記表示制御手段により指示された前記レシピを操作画面に表示する工程と、前記レシピ格納手段に格納されたレシピのうち初めに実行されたレシピから現在実行されているレシピに至るまでのレシピとこれらのレシピを実行させる実行指示が発生した要因を前記操作画面に表示する工程と、を有することを特徴とするレシピ表示方法。
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JP4486692B2 (ja) | 2008-03-14 | 2010-06-23 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
US9348339B2 (en) | 2010-09-29 | 2016-05-24 | Mks Instruments, Inc. | Method and apparatus for multiple-channel pulse gas delivery system |
US10353408B2 (en) * | 2011-02-25 | 2019-07-16 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of fast pulse gas delivery |
US10031531B2 (en) | 2011-02-25 | 2018-07-24 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of multiple channel fast pulse gas delivery |
US10126760B2 (en) | 2011-02-25 | 2018-11-13 | Mks Instruments, Inc. | System for and method of fast pulse gas delivery |
JP5570468B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2014-08-13 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置及び残留ガスの排気方法 |
US10918112B2 (en) | 2013-05-23 | 2021-02-16 | Duke Manufacturing Co. | Dough preparation apparatus and methods |
EP2999999A4 (en) | 2013-05-23 | 2017-03-29 | Duke Manufacturing Co. | Food preparation apparatus and methods |
JP5709286B2 (ja) * | 2014-02-26 | 2015-04-30 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板処理装置の制御方法及び半導体装置の製造方法 |
JP6448957B2 (ja) * | 2014-09-11 | 2019-01-09 | 住友化学株式会社 | 基板処理装置の制御装置および基板処理制御プログラム |
CN109073879A (zh) | 2016-01-11 | 2018-12-21 | 元素科学雷射有限责任公司 | 在样品处理过程中的同步图案扫描布局 |
WO2018182502A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Neitas Pte. Ltd. | Information processing device |
WO2018182503A1 (en) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | Neitas Pte. Ltd. | Information processing device |
KR102389689B1 (ko) * | 2017-09-04 | 2022-04-22 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 기판 처리 장치의 이상 감시 방법, 및 기록 매체에 저장된 프로그램 |
CN109960496A (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-02 | 北京创昱科技有限公司 | 设备控制方法、装置、电子设备和存储介质 |
KR101930456B1 (ko) | 2018-05-03 | 2018-12-18 | 주식회사 유진테크 | 기판 처리 시스템 |
CN113424294B (zh) * | 2019-03-20 | 2024-01-23 | 株式会社国际电气 | 制程生成方法、半导体器件的制造方法、基板处理装置及记录介质 |
KR102418948B1 (ko) | 2020-11-24 | 2022-07-11 | 주식회사 유진테크 | 기판 처리 시스템 |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05135064A (ja) * | 1991-11-11 | 1993-06-01 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置とその制御方法及び制御装置 |
JPH08222887A (ja) | 1995-02-11 | 1996-08-30 | Sony Corp | 製品製造変更履歴・不良履歴管理システム |
US5591299A (en) * | 1995-04-28 | 1997-01-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | System for providing integrated monitoring, control and diagnostics functions for semiconductor spray process tools |
JPH0982589A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造装置の処理システム |
JPH09134857A (ja) * | 1995-11-09 | 1997-05-20 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造における異常対策処理方法 |
WO1997047032A1 (en) * | 1996-06-07 | 1997-12-11 | Tokyo Electron Limited | Device for controlling treating station |
US6115034A (en) * | 1997-01-31 | 2000-09-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Step managing apparatus and method |
US6148244A (en) * | 1998-04-13 | 2000-11-14 | Intellution, Inc. | Equipment pathing and unit allocation for a process control system |
JP4489853B2 (ja) | 1998-09-01 | 2010-06-23 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置 |
US6629003B1 (en) * | 1998-12-04 | 2003-09-30 | Vector Corporation | Batch processing control system recipe management and batch information system |
JP2000208385A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体処理方法 |
JP2000260674A (ja) * | 1999-03-09 | 2000-09-22 | Toshiba Corp | 製造装置の動作分析方法並びにその方法を実施するための製造装置 |
US6952808B1 (en) * | 1999-07-01 | 2005-10-04 | Honeywell Inc. | Process variable gauge interface and methods regarding same |
US6834370B1 (en) * | 1999-07-08 | 2004-12-21 | Osi Software, Inc. | Method for creating master recipes |
JP2001230209A (ja) | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
US6625512B1 (en) * | 2000-07-25 | 2003-09-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for performing final critical dimension control |
US6646660B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-11-11 | Advanced Micro Devices Inc. | Method and apparatus for presenting process control performance data |
US7065714B1 (en) * | 2000-10-13 | 2006-06-20 | Oracle International Corporation | Graphical user interface for navigation, viewing and maintenance of recipes |
US6671570B2 (en) * | 2000-10-17 | 2003-12-30 | Brooks Automation, Inc. | System and method for automated monitoring and assessment of fabrication facility |
JP2003099113A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Olympus Optical Co Ltd | 一括管理装置 |
WO2003027785A1 (fr) * | 2001-09-21 | 2003-04-03 | Olympus Corporation | Dispositif de gestion en mode de traitement par lots |
JP2003229409A (ja) * | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体基板処理方法 |
JP2003272985A (ja) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | Tokyo Electron Ltd | 処理レシピ作成方法及び処理レシピ作成装置 |
JP2003303008A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 工程管理方法 |
TWI328164B (en) * | 2002-05-29 | 2010-08-01 | Tokyo Electron Ltd | Method and apparatus for monitoring tool performance |
US20040019393A1 (en) * | 2002-07-25 | 2004-01-29 | Eileen Heider | System and method for model base control |
US6907308B1 (en) * | 2002-08-02 | 2005-06-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Remote wafer flow and recipe editor for simiconductor processing control |
JP4694843B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製作プロセスの監視とコンロトールのための装置 |
US7877161B2 (en) * | 2003-03-17 | 2011-01-25 | Tokyo Electron Limited | Method and system for performing a chemical oxide removal process |
JP2005072259A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Nikon Corp | 基板処理装置及びエラー処理方法 |
JP2005294460A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
US7369913B2 (en) * | 2004-04-02 | 2008-05-06 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Recipe editor and controller |
KR100753463B1 (ko) * | 2004-04-23 | 2007-08-31 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 기판 세정 방법, 기판 세정 장치 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 |
US7191082B2 (en) * | 2005-01-19 | 2007-03-13 | Tokyo Electron Limited | Method of inspecting substrate processing apparatus, and storage medium storing inspection program for executing the method |
US7477960B2 (en) * | 2005-02-16 | 2009-01-13 | Tokyo Electron Limited | Fault detection and classification (FDC) using a run-to-run controller |
US7676295B2 (en) * | 2005-02-18 | 2010-03-09 | Lam Research Corporation | Processing information management in a plasma processing tool |
JP4534972B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2010-09-01 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 電気光学装置、及び電子機器 |
JP2006287061A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Canon Inc | 露光装置及びそのパラメータ設定方法 |
JP4620524B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2011-01-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理装置 |
US20070012337A1 (en) * | 2005-07-15 | 2007-01-18 | Tokyo Electron Limited | In-line metrology for supercritical fluid processing |
US20070038324A1 (en) * | 2005-08-11 | 2007-02-15 | Asm Japan K.K. | Recipe operation using group function and/or subroutine function |
US20070199655A1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-08-30 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, method for modifying substrate processing conditions and storage medium |
US7522968B2 (en) * | 2006-07-10 | 2009-04-21 | Applied Materials, Inc. | Scheduling method for processing equipment |
JP5273697B2 (ja) * | 2006-08-01 | 2013-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | サーバ装置およびプログラム |
JP4942174B2 (ja) * | 2006-10-05 | 2012-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システムの処理レシピ最適化方法,基板処理システム,基板処理装置 |
US20080115077A1 (en) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | International Business Machines Corporation | Persistent status indicator for calendar |
JP5005388B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2012-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
US8369975B2 (en) * | 2007-09-21 | 2013-02-05 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Online recipe synchronization in a real-time batch executive environment |
US20090114150A1 (en) * | 2007-11-05 | 2009-05-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus |
US8555206B2 (en) * | 2007-12-21 | 2013-10-08 | Fisher-Rosemount Systems, Inc. | Methods and apparatus to present recipe progress status information |
JP5220447B2 (ja) * | 2008-03-17 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システムの洗浄方法、記憶媒体及び基板処理システム |
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