CN109073879A - 在样品处理过程中的同步图案扫描布局 - Google Patents
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Abstract
一种激光烧蚀系统和方法,其有助于执行用户定义的扫描(即,其中沿着光束轨迹跨样品扫描激光束以烧蚀或解离样本的一部分)且使得所述用户能够在正执行扫描时定义另外的扫描。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2016年1月11日提交的第62/277,349号美国临时申请的权益,所述美国临时申请以全文引用的方式并入本文中。
技术领域
本文中所描述的实施例大体上涉及激光烧蚀系统,如用于支持取样和组成分析的那些激光烧蚀系统。更具体地说,本文中所描述的实施例大体上涉及使得能够在正执行扫描操作时高效产生待执行的扫描的激光烧蚀系统和方法。
背景技术
如质谱(MS)系统、光发射光谱(OES)系统等等的分析系统可用于分析样品(例如,固体或液体材料)的组成。通常,将样品的一部分以气溶胶(即,固体和可能液体粒子及/或蒸汽在如氦气、氩气等的载气中的悬浮液)形式提供到分析系统。气溶胶通常通过以下产生:将样品布置在激光烧蚀腔内、在腔室内引入载气流并用一或多个激光脉冲烧蚀目标的一部分以产生羽流,所述羽流含有悬浮在载气内的从样品射出或以其它方式产生的粒子及/或蒸汽(下文称为“样品材料”)。夹带在流动载气内,样品材料通过输送管输送到分析系统的例如ICP炬,在ICP炬处将其电离。接着通过如MS或OES系统的分析系统分析含有电离粒子及/或蒸汽的等离子体。通常,如上文所描述的那些用于产生羽流的激光烧蚀系统准许用户定义或以其它方式选择光束轨迹(例如,沿着X轴和Y轴的任何组合延伸的路径),激光束将沿着所述光束轨迹在样品上进行扫描。在定义或选择光束轨迹之后,通过移动样品来烧蚀设置在光束轨迹中的样品的部分,以便使激光束所照射的光点沿着光束轨迹平移。
发明内容
本文中示范性地描述的一个实施例的特征可以是一种用于激光烧蚀系统的方法,所述激光烧蚀系统具有将样品容纳于其内部的样品腔室、被配置成用于产生激光束的激光器和被配置成用于赋予样品与激光束之间的相对移动的至少一个扫描组件,所述激光束具有适用于烧蚀或以其它方式解离样品腔室内的样品的一部分的参数。所述方法可以包含处理图像数据以产生位置数据。所述图像数据可以代表样品的所获得图像,并且位置数据可以使所获得图像内的至少一个位置与样品腔室的内部内的至少一个对应空间位置相关联。可以控制选自由激光器和至少一个扫描组件组成的群组的至少一个的操作,以在样品的第一相关区域中执行第一扫描,将通过激光束在所述第一相关区域中烧蚀或以其它方式解离样品。在正执行第一扫描的同时,可以产生并存储定义将在样品的第二相关区域中执行的第二扫描的扫描数据。
本文中示范性地描述的另一实施例的特征可以是一种激光烧蚀系统,所述激光烧蚀系统包含:样品腔室,具有其内可容纳样品的内部;激光器,其被配置成用于产生激光束;至少一个扫描组件,其被配置成用于赋予样品与激光束之间的相对移动;用户接口,其被配置成用于显示样品的图像并使得用户能够指出(基于所显示的图像)样品的第一相关区域,将通过激光束在所述第一相关区域中烧蚀或以其它方式解离样品;处理器,其被配置成用于执行指令以控制激光器和至少一个扫描组件中的至少一个的操作,以在样品的第一相关区域执行第一扫描,并且(在执行第一扫描的同时)使得用户能够指出(基于所显示的图像)样品的第二相关区域,将通过激光束在所述第二相关区域中烧蚀或以其它方式解离样品;以及存储器,其以通信方式耦合到处理器并且被配置成用于存储指令。
附图说明
图1示意性地示出根据一个实施例的激光烧蚀系统。
图2示出描述一种有助于扫描的参数与扫描的执行的同步指定的方法的一个实施例的流程图。
具体实施方式
本文参考附图来描述实例实施例。除非以其它方式明确地规定,否则在图式中,组件、特征、元件等的尺寸、位置等、以及其间的任何距离不必按比例缩放,而是为了清楚起见而放大。在图式中,相同编号终指代相同元件。因此,可参考其它图式来描述相同或类似编号,即使其既未提到,也未在对应的图式中描述。同样,可参考其它图式来描述甚至未由参考编号表示的元件。
本文中所使用的术语仅出于描述特定实例实施例的目的,并且不希望具有限制性。除非另有定义,否则本文中所用的所有术语(包括技术和科学术语)都具有与所属领域普通技术人员通常所理解相同的含义。如本文中所用,除非上下文另作明确指示,否则单数形式“一”和“所述”希望也包括复数形式。应认识到术语“包含(comprises和/或comprising)”在用于本说明书中时表明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件及/或组件,但并不排除存在或添加一或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组。除非另外说明,否则在列举值的范围时,其包含范围的上限和下限以及其间的任何子范围。除非另有指示,否则如“第一”、“第二”等术语仅用于区分一个元件与另一个元件。举例来说,一个节点可以被称为“第一节点”,并且类似地,另一节点可以被称为“第二节点”,或反之亦然。
除非另有指示,否则术语“约”、“大约”等是指量、尺寸、公式化、参数和其它量与特征并非且不必为确切的,而是视反射公差、转化因素、四舍五入、测量误差等等以及本领域的普通技术人员已知的其它因素需要可以是近似对和/或较大或较小的。为易于描述,如“在…下”、“在…下方”、“下部”、“在…上方”、“上部”等的空间相对术语在本文中可以用于描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。应认识到,空间相关术语希望涵盖除图式中所描绘的定向以外的不同定向。举例来说,如果图中的对象倒过来,那么描述为“在其它元件或特征下”或“在其它元件或特征下方”的元件的定向则将变成“在其它元件或特征上方”。因此,示范性术语“在…下方”可以涵盖为在…上方及在…下方两种定向。对象可以其它方式定向(例如,旋转90度或处于其它定向),且本文中所用的空间相关描述词可相应地进行解释。
图1示意性地示出根据一个实施例的激光烧蚀系统。
参考图1,激光烧蚀系统,如激光烧蚀系统100,包含用来产生激光束的激光器102,所述激光束可以沿着光束路径104传播到样品腔室108内的样品106。尽管未展示,但激光烧蚀系统可以任选地包含沿着光束路径104设置的光学器件,如聚焦光学器件(例如,透镜)、光束导向光学器件(例如,快速导向镜、镜面电流计偏转器、电光偏转器和/或声光偏转器)等等或其任何组合。
可以提供为样品106的材料的实例包含例如考古学材料、生物分析底物和其它生物材料、陶瓷、岩石或其它地质学材料、医药试剂(例如,丸剂)、金属、聚合物、石化材料、液体、半导体、涂料、清漆、玻璃、纸张、纺织物等。激光束可以包含多个激光脉冲,其特征可能在于经选择以便从样品106烧蚀或以其它方式分离材料的如脉冲重复率、波长、脉冲能量等的参数。技术人员将从本文中的公开内容认识到,在其它实施例中,可以使用连续波(CW)或准连续(QCW)激光束。
通常,将样品腔室108提供为(优选地)气密容器,可以在其内插入、容纳和取出样品106。样品腔室108可以包含透射窗口110(例如,由如玻璃、蓝宝石或宜对激光束透明的其它材料的材料形成)。样品腔室108通常包含:一或多个入口,用以将冲洗气体、载气等等引入到样品腔室108的内部中(如由箭头112指示);和一或多个出口,冲洗气体、载气等通过所述出口将含有从样品106烧蚀或以其它方式解离的材料的气溶胶输送出样品腔室108(例如,如由箭头114指示)。尽管未示出,但样品腔室108可配备有样品输送管,以通过出口将气溶胶从样品腔室108的内部输送到如等离子体炬(例如,ICP炬)等等的样品制备系统(同样未展示),所述样品制备系统耦合到分析系统(例如,质谱仪、光发射光谱系统等等)的输入端。可以结合本文中论述的实施例使用的样品腔室(所属领域的一般技术人员也称为“样品单元”或“烧蚀单元”)的实例包含:由ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTIRIES公司提供的TWOVOL2和TRUELINE烧蚀单元;由TELEDYNE CETAC TECHNOLOGIES公司提供的HELEX IIACTIVE 2-VOLUME烧蚀单元。可以结合本文中论述的实施例使用的样品腔室、样品输送管、入口、出口等等的其它实例可以见于第8,319,176号、第8,598,488号、第8,664,589号和第8,879,064号美国专利以及第2011/0242307号、第2014/0223991号、第2014/0227776号、第2014/0268134号美国专利申请公开案中,所述专利及公开案中的每一个以全文引用的方式并入本文中。
在一个实施例中,样品腔室108安装在一或多个运动载台116上,运动载台116用来使样品腔室108(并且因此使样品106)相对于光束路径104移动。在另一实施例中,一或多个运动载台116布置在样品腔室108内部,在这种情况下,样品106可以支撑在运动载台116所承载的卡盘或其它紧固件(未展示)上(并通过运动载台116相对于光束路径104移动)。运动载台116可被配置成用于成直线地平移样品腔室108(例如,沿着X轴、Y轴或Z轴,或其任何组合)以旋转样品腔室(例如,沿着X轴、Y轴或Z轴,或其任何组合)。在图1中,展示了X轴和Z轴彼此正交。Y轴(未示出)与X轴和Z轴正交。
在另一实施例中,可省略一或多个运动载台116。在这种情况下,激光烧蚀系统可以包含如上文所论述的光束导向光学器件(例如,一或多个快速导向镜、镜面电流计偏转器、电光偏转器、声光偏转器等等或其任何组合),以实现光束路径104相对于样品106的运动。在另一实施例中,可以包括一或多个运动载台116(在样品腔室108内部或外部),并且可以通过以同步方式或以其它方式协调的方式操作一或多个运动载台116和光束导向光学器件来实现光束路径104与样品106之间的相对移动。
激光烧蚀系统100还可包含光学显微镜系统118,光学显微镜系统118与样品腔室108的内部光学连通(例如,经由透射窗口110)。光学显微镜系统118可以包含一或多个相机(例如,包含一或多个图像传感器,如CCD传感器、CMOS传感器等等或其任何组合)并且可以捕捉样品腔室108的内部的图像(例如,呈静态图像、视频或其组合形式)。在一个实施例中,光学显微镜系统118包含多个相机,所述相机各具有一或多个不同特征(例如,分辨率、视场、光谱灵敏度等等或其任何组合)。当样品106容纳在样品腔室108内时,样品106布置在光学显微镜系统118的相机的视场120内。激光烧蚀系统100还可以包含光学器件122(例如,光束分光器、光束组合器、半镀银镜面等等或其任何组合)以组合激光束的光轴与光学显微镜系统118的视场120。
在所示的实施例中,激光烧蚀系统100进一步包含控制器124、存储器装置126和用户接口128。控制器124被配置成用于控制激光器102、运动载台116(如果包括有)、任何光束导向光学器件(如果包括有)、光学显微镜系统118和用户接口128的操作。在某些实施例中,控制器124还可以用于控制补充装置,如样品制备系统、分析系统等等或其任何组合。技术人员将根据本文中的公开内容理解,还可以使用超过一个控制器124。
通常,控制器124包含一或多个处理器,所述处理器被配置成用于在执行指令时控制激光烧蚀系统100的一或多个前述组件、补充装置等等或其任何组合的操作。处理器可以提供为被配置成用于执行指令的可编程处理器(例如,包含一或多个通用计算机处理器、微处理器、数字信号处理器等等或其任何组合)。可由处理器执行的指令可以实施为软件、固件等,或以电路的任何适合形式实施,所述适合形式包含可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、现场可编程目标阵列(FPOA)、专用集成电路(ASIC)(包含数字电路、模拟电路和混合模拟/数字电路等)或其任何组合。通常,指令实施软件(例如,可执行码、文件、指令等,库文件等)可以用如C、C++、Visual Basic、Java、Python、Tel、Perl、Scheme、Ruby等电脑编程语言撰写。指令的执行可以在一个处理器上执行,分布在处理器之间,跨装置内的处理器或跨装置的网络并行等等,或其任何组合。
存储器装置126包含有形媒体,如计算机存储器,计算机可执行指令可以存储在其上、可在其上读取(例如,经由一或多个有线或无线通信链路)并由控制器124执行以使得激光烧蚀系统100如本文中所描述地运行。存储器装置126还可以存储代表由光学显微镜系统118捕捉(或以其它方式从不与激光烧蚀系统相关联的某一其它图像捕捉系统获得)的图像的图像数据、用于使所捕捉的图像的部分与视场120内的对应空间位置相关联的位置数据和与本文中所描述的过程相关联的其它数据(例如,扫描位置、样品106的使用年限和/或来源、报告文件、样品腔室参数、激光参数和其它实验或烧蚀参数)。尽管示出为与控制器124分离的组件,但存储器装置126可以提供为控制器124的一体式组件。此外,尽管图1示出了仅单个存储器装置126,但应了解,可以提供多个存储器装置126。如本文所用,“计算机存储器”包含磁性媒体(例如,磁带、硬盘驱动器等)、光盘、易失性或非易失性半导体存储器(例如,RAM、ROM、NAND型闪存存储器、NOR型闪存存储器、SONOS存储器等)等,并且可以在本地、远程(例如,跨网络)或以类似方式或其任何组合存取。
用户接口128可以包含一或多个输入装置(例如,计算机键盘、计算机鼠标、触控板、触笔、按钮、触摸屏、麦克风等)、一或多个输出装置(例如,计算机监视器、打印机、触觉致动器、扬声器等)、诸如此类或其任何组合。用户接口128还可以包含可通过计算机监视器、触摸屏等显示的图形用户接口(GUI),其包含一或多个窗口、下拉菜单、按钮、滚动条、图标等,用户可与其交互(例如,经由一或多个输入装置)。
通常,用户接口128使用户能够选择样品106的特定区域以便烧蚀或以其它方式解离以供分析(例如,在分析系统处)并且使得用户能够定义或以其它方式选择光束轨迹(例如,沿着X轴、Y轴和Z轴的任何组合延伸的路径),激光束将沿着所述光束轨迹在样品106上进行扫描。用户可以再定义一个单一光点、一排不同的光点、一个网格的不同光点、连续烧蚀线(例如,使激光光点重叠产生连续截口),和/或涵盖样品106的二维(2D)区域的光栅图案。在某些实施例中,沿着相同光点、线或光栅图案的多个遍次的激光束可以用于更深地切割样品,以便产生三维(3D)光谱学数据。因此,光束轨迹的特征可在于一或多个参数,如起始位置、结束位置、光点数目、相邻光点之间的间距、相邻光点的重叠、线形状、线长度等等或其任何组合。如本文所用,扫描激光束所沿得光束轨迹的特征还可以是“扫描”,并且沿着光束轨迹烧蚀或以其它方式解离样品106的某一区域的操作的特征也可以是“扫描”激光束或“执行”扫描。对应于用户经由用户接口128定义的或以其它方式选择的光束轨迹第数据(即,“扫描数据”)可以在存储器装置126处产生并存储为例如可由控制器124执行的计算机可执行指令。
样品106第组成将为异质的或均质的,并且用户可能因此需要在样品106的多个区域分析其组成。为了有助于样品106的多个区域的高效组成分析,本发明的实施例使得用户能够在正在执行另一扫描的同时指定待执行的一或多个扫描的一或多个参数(也被称为“配置扫描”)。下文将关于图1和图2更详细地描述一种有助于扫描的参数与扫描的执行的同步指定的示范性方法。
参考图2,有助于扫描的参数与扫描的执行的同步指定的方法(如方法200)可以包含获得样品106的图像。参见例如图2中的操作202。在一个实施例中,在202处所获得的图像可以通过光学显微镜系统118(例如,在样品106已放置在样品腔室108的内部之后)捕捉(例如,作为图像数据)。在另一实施例中,在202处所获得的图像可以在样品106放置在样品腔室108内之前、在样品106已放置在样品腔室108内之后等等或其任何组合从一或多个其它系统(例如,不被包含为激光烧蚀系统100的部分的一或多个光学显微镜系统)导入(例如,作为图像数据)。在这类实施例中,导入的图像数据可以存储在存储器装置126。图像数据可以通过任何适合对有线或无线通信链路(例如,USB装置、以太网、WiFi、蓝牙等)导入到激光烧蚀系统100中(例如,存储在存储器装置126处)。
在204处,可以处理(例如,在控制器124处)代表202处所获得的图像(例如,由光学显微镜系统118捕捉的图像)的图像数据以产生位置数据,其使得所获得的图像中的位置与视场120内的空间位置相关联。在一个实施例中,在202处通过导入图像数据所获得的图像可以附带有元数据(例如,位置数据),所述元数据使得导入的图像中的一或多个位置与视场120内的一或多个对应空间位置相关联。在另一实施例中,使得导入的图像中的位置与视场120内的空间位置相关联的元数据(例如,位置数据)可以由用户、由控制器124或其组合产生。举例来说,可以将导入的图像中表示的一或多个特征(例如,样品的边缘、样品中的凹点、具有特定着色的区域、样品106上的预先产生的基准点或其它对准特征等等或其任何组合)与由光学显微镜系统118捕捉的图像中的一或多个对应特征对准。这种对准可以由控制器124、由用户(例如,通过以重叠方式呈现导入对图像和由光学显微镜系统118捕捉的图像,和使得用户能够指出导入的图像中的哪些特征对应于光学显微镜系统118捕捉到图像中的哪些特征)等等或其任何组合执行。另外,所述图像数据可以与位置数据结合而存储在存储器装置126处。
在206处,准许用户配置一或多个扫描(例如,通过用户接口128)。举例来说,可以处理(例如,由控制器124)所存储的图像数据以将在202处所获得的图像显示在用户接口128的计算机监视器上,并且用户可以通过选择所显示的图像的某一区域(例如,通过使用鼠标在计算机监视器上移动光标,通过触摸计算机监视器的触摸屏组件,等)在样品106内指出相关区域的位置,任何扫描将在所述区域中开始、停止或以其它方式执行。控制器124可以处理用户输入以识别对应于所选区域的位置数据。
在208处,控制器124可以控制激光器102、运动载台116和/或任何光束导向光学器件的操作(例如,通过将一或多个控制信号输出到前述组件),以便执行先前在206处配置的任何扫描。举例来说,控制器124可以控制运动载台116的操作以使样品106中的前述相关区域与光束路径104对准,使得激光束可以在先前识别的相关区域处烧蚀或以其它方式解离样品106。在一个实施例中,响应于特定用户输入(例如,通过用户接口128提供的输入)执行扫描。
与在208处执行扫描同时,准许用户如210处所指示配置一或多个另外的扫描(例如,如果需要在例如一或多个不同的相关区域配置一或多个其它扫描)。可以响应于特定用户输入(例如,通过用户接口128提供的输入)执行(例如,以依序方式)或可以自动执行(即,不需要用户提供另外的用户输入)各个新配置的扫描。然而,如果已经正在执行先前配置的扫描,那么控制器124可以将新配置的扫描置入队列中,直至完成先前配置的扫描的执行为止。在已执行先前配置的扫描之后,控制器124可以自动执行新配置的扫描(即,不需要用户提供另外的用户输入)。
前述内容为本发明的实施例和实例的说明,而不应被理解为其限制。尽管已经参看图式描述了数个特定实施例和实例,但本领域的技术人员将容易了解,可以在不实质上背离本发明断新颖教示和优势的情况下对所公开的实施例和实例以及其它实施例进行许多修改。因此,所有这类修改意图包含在如权利要求书中定义的本发明的范围内。举例来说,技术人员将了解,任何句子、段落、实例或实施例的主题可以与一些或全部其它句子、段落、实例或实施例的主题组合,除非这些组合相互排斥。本发明的范围因此应由所附的权利要求书连同权利要求书所包含的等效物来确定。
Claims (20)
1.一种用于激光烧蚀系统的方法,所述激光烧蚀系统具有将样品容纳于内部的样品腔室、被配置成用于产生激光束的激光器和被配置成用于赋予所述样品与所述激光束之间的相对移动的至少一个扫描组件,所述激光束具有适用于烧蚀或以其它方式解离所述样品腔室内的所述样品的一部分的参数,所述方法包括:
处理代表所述样品的所获得图像的图像数据以产生位置数据,所述位置数据使所述所获得图像内的至少一个位置与所述样品腔室的所述内部内的至少一个对应空间位置相关联;
控制选自由所述激光器和所述至少一个扫描组件组成的群组的至少一个的操作,以在所述样品的第一相关区域执行第一扫描,将通过所述激光束在所述第一相关区域烧蚀或以其它方式解离所述样品;以及
在控制所述激光器和运动载台中的至少一个的操作以执行所述第一扫描的同时,产生和存储定义将在所述样品的第二相关区域中执行的第二扫描的扫描数据,将通过所述激光束在所述第二相关区域中烧蚀或以其它方式解离所述样品。
2.根据权利要求1所述的方法,在控制所述激光器和所述至少一个扫描组件中的至少一个的所述操作以执行所述第一扫描之前,产生且存储定义所述第一扫描的扫描数据。
3.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括响应于接收通过用户接口获得的用户输入,产生且存储定义所述第一扫描的扫描数据。
4.根据权利要求1所述的方法,在执行所述第一扫描之后,控制所述激光器和所述至少一个扫描组件中的至少一个的操作以基于定义所述第二扫描的所存储的所述扫描数据执行所述第二扫描。
5.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括响应于接收通过用户接口获得的用户输入,产生且存储定义所述第二扫描的扫描数据。
6.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括通过使用光学显微镜系统捕捉所述图像来获得所述图像,所述光学显微镜系统具有包含容纳所述样品的所述样品腔室的所述内部的区域的至少一部分的视场。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述视场包含容纳所述样品的所述样品腔室的所述内部的所述整个区域。
8.根据权利要求1所述的方法,其中接收所述图像数据包含导入代表由图像捕捉系统捕捉的图像的图像数据,所述图像捕捉系统不属于所述激光烧蚀系统的部分。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述激光烧蚀系统进一步包含光学显微镜系统,所述光学显微镜系统具有包含容纳所述样品的所述样品腔室的所述内部的区域的至少一部分的视场,且其中所述位置数据使所述所获得图像内的至少一个位置与所述视场内的至少一个对应空间位置相关联。
10.根据权利要求1所述的方法,其中控制所述至少一个扫描组件的所述操作包含控制运动载台的操作,所述运动载台被配置成用于使所述样品相对于光束轨迹移动,所述激光束可沿着所述光束轨迹冲射在所述样品上。
11.根据权利要求1所述的方法,其中控制所述至少一个扫描组件的所述操作包含控制光束导向光学组件的操作,所述光束导向光学组件被配置成用于使所述激光束相对于光束轨迹移动,所述激光束可沿着所述光束轨迹冲射在所述样品上。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述光束导向光学组件包含至少一个镜面电流计偏转器。
13.根据权利要求1所述的方法,其中控制所述激光器和所述至少一个扫描组件中的至少一个的所述操作以在所述样品的所述第一相关区域执行所述第一扫描包含控制所述激光器和所述至少一个扫描组件中的至少一个的所述操作以在所述样品的第一组相关区域中执行第一组扫描,将通过所述激光束在所述第一组相关区域中烧蚀或以其它方式解离所述样品。
14.根据权利要求1所述的方法,其中产生且存储定义将在所述样品的第二相关区域中执行的所述第二扫描的扫描数据包含产生且存储定义将在所述样品的第二组相关区域中执行的第二组扫描的扫描数据,将通过所述激光束在所述第二组相关区域中烧蚀或以其它方式解离所述样品。
15.一种激光烧蚀系统,其包括:
样品腔室,具有其内可容纳样品的内部;
激光器,其被配置成用于产生激光束,其中所述激光束具有适用于烧蚀或以其它方式解离容纳在所述样品腔室的所述内部的所述样品的一部分的参数;
至少一个扫描组件,其被配置成用于赋予所述样品与所述激光束之间的相对移动;
用户接口,其被配置成用于显示所述样品的图像且使得用户能够基于所显示的所述图像指出所述样品的第一相关区域,将通过所述激光束在所述第一相关区域中烧蚀或以其它方式解离所述样品;
处理器,其被配置成用于执行指令以控制所述激光器和所述至少一个扫描组件中的至少一个的操作,以在所述样品的所述第一相关区域执行第一扫描,并且在执行所述第一扫描的同时,使得用户能够基于所显示的所述图像指出所述样品的第二相关区域,将通过所述激光束在所述第二相关区域中烧蚀或以其它方式解离所述样品;以及
存储器,其以通信方式耦合到所述处理器并且被配置成用于存储所述指令。
16.根据权利要求15所述的系统,其进一步包含光学显微镜系统,所述光学显微镜系统具有所述样品腔室的所述内部可容纳所述样品的区域内的视场。
17.根据权利要求16所述的系统,其中所述视场包含可容纳所述样品的所述样品腔室的所述内部的所述区域。
18.根据权利要求15所述的系统,其中所述至少一个扫描组件包含运动载台,所述运动载台被配置成用于移动所述样品。
19.根据权利要求15所述的系统,其中所述至少一个扫描组件包含光束导向光学组件,所述光束导向光学组件被配置成用于移动光束路径,所述激光束可沿着所述光束路径传播。
20.根据权利要求19所述的系统,其中所述光束导向光学组件包含至少一个镜面电流计偏转器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662277349P | 2016-01-11 | 2016-01-11 | |
US62/277,349 | 2016-01-11 | ||
PCT/US2017/012871 WO2017123551A1 (en) | 2016-01-11 | 2017-01-10 | Simultaneous pattern-scan placement during sample processing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109073879A true CN109073879A (zh) | 2018-12-21 |
Family
ID=59311615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780012436.4A Pending CN109073879A (zh) | 2016-01-11 | 2017-01-10 | 在样品处理过程中的同步图案扫描布局 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11850677B2 (zh) |
EP (1) | EP3403128A4 (zh) |
JP (1) | JP6788015B2 (zh) |
KR (1) | KR20190040929A (zh) |
CN (1) | CN109073879A (zh) |
AU (2) | AU2017207276A1 (zh) |
WO (1) | WO2017123551A1 (zh) |
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- 2017-01-10 AU AU2017207276A patent/AU2017207276A1/en not_active Abandoned
- 2017-01-10 WO PCT/US2017/012871 patent/WO2017123551A1/en active Application Filing
- 2017-01-10 KR KR1020187019877A patent/KR20190040929A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-01-10 JP JP2018536243A patent/JP6788015B2/ja active Active
- 2017-01-10 US US15/437,804 patent/US11850677B2/en active Active
- 2017-01-10 EP EP17738804.8A patent/EP3403128A4/en not_active Withdrawn
- 2017-01-10 CN CN201780012436.4A patent/CN109073879A/zh active Pending
-
2022
- 2022-01-21 AU AU2022200425A patent/AU2022200425A1/en not_active Abandoned
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EP3403128A4 (en) | 2019-08-21 |
AU2022200425A1 (en) | 2022-02-17 |
US11850677B2 (en) | 2023-12-26 |
AU2017207276A1 (en) | 2018-07-26 |
WO2017123551A1 (en) | 2017-07-20 |
JP6788015B2 (ja) | 2020-11-18 |
US20240207969A1 (en) | 2024-06-27 |
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