JP5005388B2 - 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム - Google Patents
熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5005388B2 JP5005388B2 JP2007051494A JP2007051494A JP5005388B2 JP 5005388 B2 JP5005388 B2 JP 5005388B2 JP 2007051494 A JP2007051494 A JP 2007051494A JP 2007051494 A JP2007051494 A JP 2007051494A JP 5005388 B2 JP5005388 B2 JP 5005388B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- film thickness
- temperature
- model
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
Description
また、本発明は、適切な処理を行うことができる熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラムを提供することを目的とする。
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段と、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段と、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段と、
前記熱処理手段により熱処理された被処理体に成膜された膜厚、累積膜厚、熱処理温度、及び、熱処理時間を含むログ情報を記憶するログ情報記憶手段と、
前記ログ情報記憶手段に記憶された前記累積膜厚と前記被処理体に成膜された膜厚とに基づいて、累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを特定し、前記ログ情報記憶手段に記憶された前記熱処理温度と、前記熱処理時間とに基づいて、前記特定した累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを変換し、累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを作成するモデル作成手段と、
前記モデル作成手段により作成された前記累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶手段と、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶手段に記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段と、
を備える、ことを特徴とする。
前記処理室は複数のゾーンに区分け可能であってもよい。この場合、前記熱処理条件記憶手段は、前記ゾーンごとの熱処理温度を記憶する。
前記複数の熱処理装置に通信を介して接続され、前記最適化値算出手段を備える最適化値算出装置と、を備えてもよい。この場合、前記最適化値算出装置は、例えば、前記最適化値算出手段により算出された最適化値を対応する熱処理装置に送信する。
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶工程と、
前記熱処理条件記憶工程で記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理工程と、
前記熱処理工程による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶工程と、
前記熱処理工程により熱処理された被処理体に成膜された膜厚、累積膜厚、熱処理温度、及び、熱処理時間を含むログ情報を記憶するログ情報記憶工程と、
前記ログ情報記憶工程で記憶された前記累積膜厚と前記被処理体に成膜された膜厚とに基づいて、累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを特定し、前記ログ情報記憶工程で記憶された前記熱処理温度と、前記熱処理時間とに基づいて、前記特定した累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを変換し、累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを作成するモデル作成工程と、
前記モデル作成工程で作成された前記累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶工程と、
前記熱処理工程で前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶工程により記憶された処理回数に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶工程で記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出工程と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出工程で算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理工程と、
を備える、ことを特徴とする。
コンピュータを、
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段、
前記熱処理手段により熱処理された被処理体に成膜された膜厚、累積膜厚、熱処理温度、及び、熱処理時間を含むログ情報を記憶するログ情報記憶手段、
前記ログ情報記憶手段に記憶された前記累積膜厚と前記被処理体に成膜された膜厚とに基づいて、累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを特定し、前記ログ情報記憶手段に記憶された前記熱処理温度と、前記熱処理時間とに基づいて、前記特定した累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを変換し、累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを作成するモデル作成手段、
前記モデル作成手段により作成された前記累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶手段、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶手段に記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段、
として機能させることを特徴とする。
以下、本発明の熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラムについて説明する。
RAM53は、CPU55のワークエリアなどとして機能する。RAM53には、例えば、その熱処理装置での処理実行回数が記憶される。この処理実行回数と、レシピ記憶部51に記憶された設定膜厚とにより、熱処理装置2の装置内部に付着した付着物の累積膜厚を特定することができる。
バス57は、各部の間で情報を伝達する。
表示部32は、ホストコンピュータ3の様々な情報をオペレータに提供する。
入力部33は、オペレータの指示やデータを制御部36に入力する。
制御部36は、記憶部35に記憶された制御プログラムに従って動作し、ホストコンピュータ3全体を管理する。
制御部44は、記憶部43に記憶された制御プログラムに従って動作する。また、制御部44は、各熱処理装置21〜2nの処理実行回数に応じて、適切な処理が実行されるように、最適な処理温度を算出する、後述する最適化値算出処理を行う。
第1の実施の形態では、温度補正テーブルを用いて最適化値を算出する場合を例に本発明を説明した。
第2の実施の形態では、累積膜厚と半導体ウエハWの温度変化との関係を示すモデル作成、校正し、このモデルを用いて最適化値を算出する場合を例に本発明を説明する。
記憶部43は、第1の実施の形態と同様に、制御部44の動作プログラム等を記憶し、また、制御部44のワークエリアとして機能する。
プロセス感度(%)=(Ea)/(K×T2)
ここで、Eaは、活性化エネルギーであり、熱処理の温度、及び、時間により定められる。Kはボルツマン係数(1.38049×10−23(J/mole・K))であり、Tは絶対温度である。
2 熱処理装置
3 ホストコンピュータ
4 温度算出用コンピュータ
11 反応管
18 ウエハボート
19 ヒータ部
191〜195 ヒータ
34、42 装置DB
45 モデル記憶部
46 ログ情報記憶部
47 温度モデル情報記憶部
50 制御部
51 レシピ記憶部
55 CPU
W 半導体ウエハ
Claims (10)
- 処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段と、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段と、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段と、
前記熱処理手段により熱処理された被処理体に成膜された膜厚、累積膜厚、熱処理温度、及び、熱処理時間を含むログ情報を記憶するログ情報記憶手段と、
前記ログ情報記憶手段に記憶された前記累積膜厚と前記被処理体に成膜された膜厚とに基づいて、累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを特定し、前記ログ情報記憶手段に記憶された前記熱処理温度と、前記熱処理時間とに基づいて、前記特定した累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを変換し、累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを作成するモデル作成手段と、
前記モデル作成手段により作成された前記累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶手段と、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶手段に記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段と、
を備える、ことを特徴とする熱処理システム。 - 前記モデルは、前記被処理体の熱処理の内容に応じた熱処理条件ごとに作成され、前記モデル記憶手段に記憶されている、ことを特徴とする請求項1に記載の熱処理システム。
- 前記処理室を加熱する複数の加熱部と、当該複数の加熱部により加熱された状態の前記処理室内に収容された被処理体の温度との関係を示す温度モデル情報を記憶する温度モデル情報記憶手段を、さらに備え、
前記変更処理手段は、前記処理室内の被処理体が最適化値に応じた温度となるように、前記加熱部を制御する、ことを特徴とする請求項1または2に記載の熱処理システム。 - 前記処理室は複数のゾーンに区分け可能であり、
前記複数の加熱部は、前記各ゾーンに対応して配置されている、ことを特徴とする請求項3に記載の熱処理システム。 - 前記変更処理手段は、前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理温度を、前記最適化値に更新する処理条件更新手段を、さらに備える、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の熱処理システム。
- 前記処理室は複数のゾーンに区分け可能であり、
前記熱処理条件記憶手段は、前記ゾーンごとの熱処理温度を記憶する、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の熱処理システム。 - 前記熱処理条件記憶手段には、前記最適化値算出手段による最適化値の算出を指定した熱処理条件が記憶され、
前記最適化値算出手段は、前記熱処理手段が前記最適化値の算出を指定した熱処理条件に従って被処理体を熱処理する場合に、前記最適化値を算出する、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の熱処理システム。 - 複数の熱処理装置と、
前記複数の熱処理装置に通信を介して接続され、前記最適化値算出手段を備える最適化値算出装置と、を備え、
前記最適化値算出装置は、前記最適化値算出手段により算出された最適化値を対応する熱処理装置に送信する、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱処理システム。 - 処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶工程と、
前記熱処理条件記憶工程で記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理工程と、
前記熱処理工程による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶工程と、
前記熱処理工程により熱処理された被処理体に成膜された膜厚、累積膜厚、熱処理温度、及び、熱処理時間を含むログ情報を記憶するログ情報記憶工程と、
前記ログ情報記憶工程で記憶された前記累積膜厚と前記被処理体に成膜された膜厚とに基づいて、累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを特定し、前記ログ情報記憶工程で記憶された前記熱処理温度と、前記熱処理時間とに基づいて、前記特定した累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを変換し、累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを作成するモデル作成工程と、
前記モデル作成工程で作成された前記累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶工程と、
前記熱処理工程で前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶工程により記憶された処理回数に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶工程で記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出工程と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出工程で算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理工程と、
を備える、ことを特徴とする熱処理方法。 - コンピュータを、
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段、
前記熱処理手段により熱処理された被処理体に成膜された膜厚、累積膜厚、熱処理温度、及び、熱処理時間を含むログ情報を記憶するログ情報記憶手段、
前記ログ情報記憶手段に記憶された前記累積膜厚と前記被処理体に成膜された膜厚とに基づいて、累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを特定し、前記ログ情報記憶手段に記憶された前記熱処理温度と、前記熱処理時間とに基づいて、前記特定した累積膜厚と膜厚変動との関係を示すモデルを変換し、累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを作成するモデル作成手段、
前記モデル作成手段により作成された前記累積膜厚と被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶手段、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶手段に記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段、
として機能させるプログラム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007051494A JP5005388B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
US12/071,923 US7896649B2 (en) | 2007-03-01 | 2008-02-27 | Heat system, heat method, and program |
TW097106866A TWI383456B (zh) | 2007-03-01 | 2008-02-27 | A heat treatment system, a heat treatment method, and a computer-readable recording medium |
KR1020080018850A KR101103096B1 (ko) | 2007-03-01 | 2008-02-29 | 열처리 시스템, 열처리 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억 매체 |
CN2008100951694A CN101266471B (zh) | 2007-03-01 | 2008-02-29 | 热处理系统和热处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007051494A JP5005388B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008218558A JP2008218558A (ja) | 2008-09-18 |
JP5005388B2 true JP5005388B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=39733324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007051494A Active JP5005388B2 (ja) | 2007-03-01 | 2007-03-01 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7896649B2 (ja) |
JP (1) | JP5005388B2 (ja) |
KR (1) | KR101103096B1 (ja) |
CN (1) | CN101266471B (ja) |
TW (1) | TWI383456B (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5015015B2 (ja) * | 2006-01-27 | 2012-08-29 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、レシピ表示方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びレシピ遷移表示方法 |
JP5005388B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2012-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
JP5166138B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-03-21 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
CA2731152C (en) * | 2008-07-24 | 2015-04-28 | Hatch Ltd. | Method and apparatus for temperature control in a reactor vessel |
JP5394292B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置および圧力検知システムと温度センサの組合体 |
JP2013161857A (ja) | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置及び熱処理装置の制御方法 |
JP5766647B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2015-08-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
JP5774532B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2015-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 連続処理システム、連続処理方法、及び、プログラム |
JP5752634B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
US11393703B2 (en) * | 2018-06-18 | 2022-07-19 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for controlling a flow process material to a deposition chamber |
US10998205B2 (en) * | 2018-09-14 | 2021-05-04 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus and manufacturing method of semiconductor device |
CN111719130B (zh) * | 2020-06-22 | 2022-10-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体镀膜设备中的温度调整方法及半导体镀膜设备 |
JP2022187915A (ja) | 2021-06-08 | 2022-12-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度補正情報算出装置、半導体製造装置、プログラム、温度補正情報算出方法 |
JP2023000280A (ja) | 2021-06-17 | 2023-01-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度補正情報算出装置、半導体製造装置、プログラム、温度補正情報算出方法 |
JP2023083994A (ja) | 2021-12-06 | 2023-06-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、制御方法及びプログラム |
KR102511037B1 (ko) * | 2022-09-19 | 2023-03-17 | 주식회사 금가 | 소물 인터넷 기반의 열처리 모니터링 시스템 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6271151B1 (en) * | 1997-06-30 | 2001-08-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for controlling the thickness of a gate oxide in a semiconductor manufacturing process |
KR100251279B1 (ko) * | 1997-12-26 | 2000-04-15 | 윤종용 | 반도체 제조용 증착설비의 막두께 조절방법 |
JP4459357B2 (ja) * | 2000-02-01 | 2010-04-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 温度調整方法及び温度調整装置 |
JP4493192B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2010-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | バッチ式熱処理装置及びその制御方法 |
JP2002252220A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理システム及び熱処理方法 |
JP4884621B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2012-02-29 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置、半導体製造方法、半導体製造装置のメンテナンス方法 |
JP2004072030A (ja) * | 2002-08-09 | 2004-03-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
US7427426B2 (en) * | 2002-11-06 | 2008-09-23 | Tokyo Electron Limited | CVD method for forming metal film by using metal carbonyl gas |
JP4712343B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2011-06-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、熱処理方法、プログラム及び記録媒体 |
JP2006339242A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5005388B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2012-08-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム |
JP4464979B2 (ja) * | 2007-03-05 | 2010-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム、処理方法、及び、プログラム |
-
2007
- 2007-03-01 JP JP2007051494A patent/JP5005388B2/ja active Active
-
2008
- 2008-02-27 TW TW097106866A patent/TWI383456B/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-02-27 US US12/071,923 patent/US7896649B2/en active Active
- 2008-02-29 KR KR1020080018850A patent/KR101103096B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-29 CN CN2008100951694A patent/CN101266471B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101103096B1 (ko) | 2012-01-04 |
JP2008218558A (ja) | 2008-09-18 |
KR20080080451A (ko) | 2008-09-04 |
US20080213716A1 (en) | 2008-09-04 |
TWI383456B (zh) | 2013-01-21 |
US7896649B2 (en) | 2011-03-01 |
CN101266471A (zh) | 2008-09-17 |
CN101266471B (zh) | 2011-09-14 |
TW200845224A (en) | 2008-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5005388B2 (ja) | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム | |
JP5788355B2 (ja) | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム | |
JP4464979B2 (ja) | 処理システム、処理方法、及び、プログラム | |
JP5049303B2 (ja) | 熱処理装置、熱処理装置の温度調整方法、及び、プログラム | |
JP5766647B2 (ja) | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム | |
KR101149170B1 (ko) | 열처리 장치, 열처리 장치의 온도 조정 방법, 및 컴퓨터 프로그램을 기록한 기록 매체 | |
JP5774532B2 (ja) | 連続処理システム、連続処理方法、及び、プログラム | |
JP2009111042A (ja) | 基板処理装置,基板処理装置の制御方法,およびプログラム | |
JP6512860B2 (ja) | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム | |
JP5049302B2 (ja) | 熱処理装置、熱処理装置の温度調整方法、及び、プログラム | |
JP6596316B2 (ja) | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム | |
JP5752634B2 (ja) | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム | |
JP6353802B2 (ja) | 処理システム、処理方法、及び、プログラム | |
JP2017005106A (ja) | 熱処理装置、熱処理装置の調整方法、及び、プログラム | |
JP6378639B2 (ja) | 処理システム、処理方法、及び、プログラム | |
JP4222461B2 (ja) | バッチ式熱処理方法 | |
JP6578101B2 (ja) | 処理システム及び処理方法 | |
TWI433239B (zh) | 熱處理裝置、熱處理裝置之溫度調整方法、及程式 | |
JP6358977B2 (ja) | 熱処理装置、熱処理方法、及び、プログラム | |
JP6335128B2 (ja) | 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム | |
US20220406631A1 (en) | Temperature correction information calculating device, semiconductor manufacturing apparatus, recording medium, and temperature correction information calculating method | |
US20170271215A1 (en) | Control device, substrate processing system, substrate processing method, and program |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091201 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110913 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111111 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120306 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120522 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120523 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5005388 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |