JP2008218558A - 熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱処理システムの温度算出用コンピュータ4は、装置DB42を備えている。装置DB42には、各熱処理装置のそれぞれについて、その熱処理装置内部の温度(処理温度)ごとに、装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、温度補正量との関係を示す温度補正テーブルが記憶されている。この温度補正テーブルと、処理温度と、累積膜厚とに基づいて温度補正量が特定され、特定された温度補正量から最適化値が算出される。
【選択図】図6
Description
また、本発明は、適切な処理を行うことができる熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラムを提供することを目的とする。
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段と、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段と、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段と、
前記熱処理温度と、前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記付着物の付着に起因する前記処理室内の温度誤差を補正する温度補正値との関係を示す温度補正テーブルを記憶する温度補正テーブル記憶手段と、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理温度と、前記温度補正テーブル記憶手段に記憶された温度補正テーブルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段と、
を備える、ことを特徴とする。
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段と、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段と、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段と、
前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶手段と、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶手段に記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段と、
を備える、ことを特徴とする。
前記モデルは、例えば、前記累積膜厚の付着物が付着した状態での前記熱処理手段により熱処理された処理結果に基づいて作成される。
前記モデル記憶手段に記憶されたモデルを、当該モデル作成後に前記熱処理手段により熱処理された処理結果に基づいて校正するモデル校正手段をさらに備えてもよい。
前記処理室は複数のゾーンに区分け可能であってもよい。この場合、前記熱処理条件記憶手段は、前記ゾーンごとの熱処理温度を記憶する。
前記最適化値算出手段は、前記累積膜厚が所定厚以上となったとき、前記最適化値を算出してもよい。
前記複数の熱処理装置に通信を介して接続され、前記最適化値算出手段を備える最適化値算出装置と、を備えてもよい。この場合、前記最適化値算出装置は、例えば、前記最適化値算出手段により算出された最適化値を対応する熱処理装置に送信する。
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶工程と、
前記熱処理条件記憶工程で記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理工程と、
前記熱処理工程による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶工程と、
前記熱処理温度と、前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記付着物の付着に起因する前記処理室内の温度誤差を補正する温度補正値との関係を示す温度補正テーブルを記憶する温度補正テーブル記憶工程と、
前記熱処理工程で前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶工程で記憶された処理回数に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記熱処理条件記憶工程で記憶された熱処理温度と、前記温度補正テーブル記憶工程で記憶された温度補正テーブルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出工程と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出工程で算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理工程と、
を備える、ことを特徴とする。
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶工程と、
前記熱処理条件記憶工程で記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理工程と、
前記熱処理工程による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶工程と、
前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶工程と、
前記熱処理工程で前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶工程により記憶された処理回数に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶工程で記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出工程と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出工程で算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理工程と、
を備える、ことを特徴とする。
コンピュータを、
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段、
前記熱処理温度と、前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記付着物の付着に起因する前記処理室内の温度誤差を補正する温度補正値との関係を示す温度補正テーブルを記憶する温度補正テーブル記憶手段、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理温度と、前記温度補正テーブル記憶手段に記憶された温度補正テーブルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段、
として機能させることを特徴とする。
コンピュータを、
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段、
前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶手段、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶手段に記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段、
として機能させることを特徴とする。
以下、本発明の熱処理システム、熱処理方法、及び、プログラムについて説明する。
RAM53は、CPU55のワークエリアなどとして機能する。RAM53には、例えば、その熱処理装置での処理実行回数が記憶される。この処理実行回数と、レシピ記憶部51に記憶された設定膜厚とにより、熱処理装置2の装置内部に付着した付着物の累積膜厚を特定することができる。
バス57は、各部の間で情報を伝達する。
表示部32は、ホストコンピュータ3の様々な情報をオペレータに提供する。
入力部33は、オペレータの指示やデータを制御部36に入力する。
制御部36は、記憶部35に記憶された制御プログラムに従って動作し、ホストコンピュータ3全体を管理する。
制御部44は、記憶部43に記憶された制御プログラムに従って動作する。また、制御部44は、各熱処理装置21〜2nの処理実行回数に応じて、適切な処理が実行されるように、最適な処理温度を算出する、後述する最適化値算出処理を行う。
第1の実施の形態では、温度補正テーブルを用いて最適化値を算出する場合を例に本発明を説明した。
第2の実施の形態では、累積膜厚と半導体ウエハWの温度変化との関係を示すモデル作成、校正し、このモデルを用いて最適化値を算出する場合を例に本発明を説明する。
記憶部43は、第1の実施の形態と同様に、制御部44の動作プログラム等を記憶し、また、制御部44のワークエリアとして機能する。
プロセス感度(%)=(Ea)/(K×T2)
ここで、Eaは、活性化エネルギーであり、熱処理の温度、及び、時間により定められる。Kはボルツマン係数(1.38049×10−23(J/mole・K))であり、Tは絶対温度である。
2 熱処理装置
3 ホストコンピュータ
4 温度算出用コンピュータ
11 反応管
18 ウエハボート
19 ヒータ部
191〜195 ヒータ
34、42 装置DB
45 モデル記憶部
46 ログ情報記憶部
47 温度モデル情報記憶部
50 制御部
51 レシピ記憶部
55 CPU
W 半導体ウエハ
Claims (16)
- 処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段と、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段と、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段と、
前記熱処理温度と、前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記付着物の付着に起因する前記処理室内の温度誤差を補正する温度補正値との関係を示す温度補正テーブルを記憶する温度補正テーブル記憶手段と、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理温度と、前記温度補正テーブル記憶手段に記憶された温度補正テーブルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段と、
を備える、ことを特徴とする熱処理システム。 - 処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段と、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段と、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段と、
前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶手段と、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶手段に記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段と、
を備える、ことを特徴とする熱処理システム。 - 前記モデルは、前記被処理体の熱処理の内容に応じた熱処理条件ごとに作成され、前記モデル記憶手段に記憶されている、ことを特徴とする請求項2に記載の熱処理システム。
- 前記モデルは、前記累積膜厚の付着物が付着した状態での前記熱処理手段により熱処理された処理結果に基づいて作成される、ことを特徴とする請求項2または3に記載の熱処理システム。
- 前記処理室を加熱する複数の加熱部と、当該複数の加熱部により加熱された状態の前記処理室内に収容された被処理体の温度との関係を示す温度モデル情報を記憶する温度モデル情報記憶手段を、さらに備え、
前記変更処理手段は、前記処理室内の被処理体が最適化値に応じた温度となるように、前記加熱部を制御する、ことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の熱処理システム。 - 前記処理室は複数のゾーンに区分け可能であり、
前記複数の加熱部は、前記各ゾーンに対応して配置されている、ことを特徴とする請求項5に記載の熱処理システム。 - 前記モデル記憶手段に記憶されたモデルを、当該モデル作成後に前記熱処理手段により熱処理された処理結果に基づいて校正するモデル校正手段をさらに備える、ことを特徴とする請求項2乃至6のいずれか1項に記載の熱処理システム。
- 前記変更処理手段は、前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理温度を、前記最適化値に更新する処理条件更新手段を、さらに備える、ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の熱処理システム。
- 前記処理室は複数のゾーンに区分け可能であり、
前記熱処理条件記憶手段は、前記ゾーンごとの熱処理温度を記憶する、ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の熱処理システム。 - 前記熱処理条件記憶手段には、前記最適化値算出手段による最適化値の算出を指定した熱処理条件が記憶され、
前記最適化値算出手段は、前記熱処理手段が前記最適化値の算出を指定した熱処理条件に従って被処理体を熱処理する場合に、前記最適化値を算出する、ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の熱処理システム。 - 前記最適化値算出手段は、前記累積膜厚が所定厚以上となったとき、前記最適化値を算出する、ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の熱処理システム。
- 複数の熱処理装置と、
前記複数の熱処理装置に通信を介して接続され、前記最適化値算出手段を備える最適化値算出装置と、を備え、
前記最適化値算出装置は、前記最適化値算出手段により算出された最適化値を対応する熱処理装置に送信する、ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載の熱処理システム。 - 処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶工程と、
前記熱処理条件記憶工程で記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理工程と、
前記熱処理工程による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶工程と、
前記熱処理温度と、前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記付着物の付着に起因する前記処理室内の温度誤差を補正する温度補正値との関係を示す温度補正テーブルを記憶する温度補正テーブル記憶工程と、
前記熱処理工程で前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶工程で記憶された処理回数に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記熱処理条件記憶工程で記憶された熱処理温度と、前記温度補正テーブル記憶工程で記憶された温度補正テーブルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出工程と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出工程で算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理工程と、
を備える、ことを特徴とする熱処理方法。 - 処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶工程と、
前記熱処理条件記憶工程で記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理工程と、
前記熱処理工程による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶工程と、
前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶工程と、
前記熱処理工程で前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶工程により記憶された処理回数に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶工程で記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出工程と、
前記熱処理温度を前記最適化値算出工程で算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理工程と、
を備える、ことを特徴とする熱処理方法。 - コンピュータを、
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段、
前記熱処理温度と、前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記付着物の付着に起因する前記処理室内の温度誤差を補正する温度補正値との関係を示す温度補正テーブルを記憶する温度補正テーブル記憶手段、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理温度と、前記温度補正テーブル記憶手段に記憶された温度補正テーブルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段、
として機能させるプログラム。 - コンピュータを、
処理室内に収容された被処理体の熱処理の内容に応じて、前記処理室内の熱処理温度を含む熱処理条件を記憶する熱処理条件記憶手段、
前記熱処理条件記憶手段に記憶された熱処理条件に従って被処理体を熱処理する熱処理手段、
前記熱処理手段による熱処理の回数を記憶する熱処理回数記憶手段、
前記熱処理に伴って装置内部に付着した付着物の累積膜厚と、前記被処理体の温度変化との関係を示すモデルを記憶するモデル記憶手段、
前記熱処理手段が前記熱処理条件に従って被処理体を熱処理するとき、前記熱処理回数記憶手段に基づいて現在の付着物の累積膜厚を特定し、該特定した累積膜厚と、前記モデル記憶手段に記憶されたモデルとに基づいて、前記処理室内の温度の最適化値を算出する最適化値算出手段、
前記熱処理温度を前記最適化値算出手段により算出された最適化値に変更させ、変更した熱処理温度で前記熱処理手段に被処理体を熱処理させる変更処理手段、
として機能させるプログラム。
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