JPH0982589A - 半導体製造装置の処理システム - Google Patents
半導体製造装置の処理システムInfo
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- JPH0982589A JPH0982589A JP26348195A JP26348195A JPH0982589A JP H0982589 A JPH0982589 A JP H0982589A JP 26348195 A JP26348195 A JP 26348195A JP 26348195 A JP26348195 A JP 26348195A JP H0982589 A JPH0982589 A JP H0982589A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 制御プログラムであるレシピの作成や修正が
簡単に短時間で行え、さらに、１つのレシピに記載する
イベントの数も少なくできる半導体製造装置の処理シス
テムを提供する 【解決手段】 半導体製造装置の制御処理に共通のイベ
ント１０１〜１０３，２０１〜２０４をサブレシピ１０
ａ，１０ｂとして別個に作成するとともに、各制御処理
についてそれぞれメインレシピ９ａ，９ｂを作成し、こ
のメインレシピ９ａ，９ｂにサブレシピ１０ａ，１０ｂ
を読み出すイベントＡ０１，Ａ０４，Ｂ０１，Ｂ０４を
設け、メインレシピ９ａ，９ｂに従い該メインレシピ９
ａ，９ｂの各イベントおよびイベントＡ０１，Ａ０４，
Ｂ０１，Ｂ０４で読み出されたサブレシピ１０ａ，１０
ｂの各イベント１０１〜１０３，２０１〜２０４の操作
を実行して制御処理を行うようにした。
簡単に短時間で行え、さらに、１つのレシピに記載する
イベントの数も少なくできる半導体製造装置の処理シス
テムを提供する 【解決手段】 半導体製造装置の制御処理に共通のイベ
ント１０１〜１０３，２０１〜２０４をサブレシピ１０
ａ，１０ｂとして別個に作成するとともに、各制御処理
についてそれぞれメインレシピ９ａ，９ｂを作成し、こ
のメインレシピ９ａ，９ｂにサブレシピ１０ａ，１０ｂ
を読み出すイベントＡ０１，Ａ０４，Ｂ０１，Ｂ０４を
設け、メインレシピ９ａ，９ｂに従い該メインレシピ９
ａ，９ｂの各イベントおよびイベントＡ０１，Ａ０４，
Ｂ０１，Ｂ０４で読み出されたサブレシピ１０ａ，１０
ｂの各イベント１０１〜１０３，２０１〜２０４の操作
を実行して制御処理を行うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体製造装置の
処理システム、特に、ウェハプロセス管理サブシステム
等に用いられる処理システムに関する。
処理システム、特に、ウェハプロセス管理サブシステム
等に用いられる処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造ラインにあっては、ホストコ
ンピュータ、工程別のブロックコントローラ（ローカル
コンピュータ）および各工程における機器に内蔵のマシ
ンコントローラを相互に接続する。そして、生産品目ご
とのプロセス条件等を成膜や拡散等の各工程ごとに登録
し、この条件に基づき半導体製造装置を制御して半導体
を製造する。
ンピュータ、工程別のブロックコントローラ（ローカル
コンピュータ）および各工程における機器に内蔵のマシ
ンコントローラを相互に接続する。そして、生産品目ご
とのプロセス条件等を成膜や拡散等の各工程ごとに登録
し、この条件に基づき半導体製造装置を制御して半導体
を製造する。
【０００３】このため、このような半導体製造装置の処
理システムにあっては、図４に示すように、半導体製造
装置に行わせるべき一連の操作が複数のイベントとして
実行順に含まれたレシピと称するプログラム（レシピ
Ａ，Ｂ，Ｃ）を各半導体製造装置等に付いてそれぞれ作
成し、このレシピＡ，Ｂ，Ｃをメモリカードに記述す
る。そして、製造に際しては、カードリーダによりメモ
リカードからレシピＡ，Ｂ，Ｃを読み出して内部メモリ
に記憶し、各半導体製造装置がそれぞれレシピＡ，Ｂ，
Ｃを内部メモリから読み出されたレシピＡ，Ｂ，Ｃに従
いイベントを順次実行、すなわち、制御（処理）操作を
行っている。
理システムにあっては、図４に示すように、半導体製造
装置に行わせるべき一連の操作が複数のイベントとして
実行順に含まれたレシピと称するプログラム（レシピ
Ａ，Ｂ，Ｃ）を各半導体製造装置等に付いてそれぞれ作
成し、このレシピＡ，Ｂ，Ｃをメモリカードに記述す
る。そして、製造に際しては、カードリーダによりメモ
リカードからレシピＡ，Ｂ，Ｃを読み出して内部メモリ
に記憶し、各半導体製造装置がそれぞれレシピＡ，Ｂ，
Ｃを内部メモリから読み出されたレシピＡ，Ｂ，Ｃに従
いイベントを順次実行、すなわち、制御（処理）操作を
行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半導体製造装置の処理システムにあっては、各
レシピＡ，Ｂ，Ｃに共通のイベント（ＸＸＸ，ＹＹＹ，
ＺＺＺ）がある場合でも、この共通のイベント（ＸＸ
Ｘ，ＹＹＹ，ＺＺＺ）を各レシピＡ，Ｂ，Ｃにそれぞれ
記載しなければならず、レシピの作成の工数が多く、ま
た、レシピＡ，Ｂ，Ｃに記載されるイベント数が増大し
て他の必要なイベントの記載が制限されることがあり、
さらに、共通のイベント（ＸＸＸ，ＹＹＹ，ＺＺＺ）を
修正する必要が生じた場合には全てのレシピＡ，Ｂ，Ｃ
を修正しなければならず、修正の工数も増大するという
問題があった。
た従来の半導体製造装置の処理システムにあっては、各
レシピＡ，Ｂ，Ｃに共通のイベント（ＸＸＸ，ＹＹＹ，
ＺＺＺ）がある場合でも、この共通のイベント（ＸＸ
Ｘ，ＹＹＹ，ＺＺＺ）を各レシピＡ，Ｂ，Ｃにそれぞれ
記載しなければならず、レシピの作成の工数が多く、ま
た、レシピＡ，Ｂ，Ｃに記載されるイベント数が増大し
て他の必要なイベントの記載が制限されることがあり、
さらに、共通のイベント（ＸＸＸ，ＹＹＹ，ＺＺＺ）を
修正する必要が生じた場合には全てのレシピＡ，Ｂ，Ｃ
を修正しなければならず、修正の工数も増大するという
問題があった。
【０００５】特に、近年においては、プロセス技術の多
様化、複合化によりパラメータがきわめて多くなり、レ
シピも容量が大きくなっているため、上述の問題も顕著
であり、その解決が強く要望されていた。この発明は、
上記問題に鑑みてなされたもので、レシピの作成や修正
が簡単に短時間で行え、さらに、１つのレシピに記載す
るイベントの数も少なくできる半導体製造装置の処理シ
ステムを提供することを目的とする。
様化、複合化によりパラメータがきわめて多くなり、レ
シピも容量が大きくなっているため、上述の問題も顕著
であり、その解決が強く要望されていた。この発明は、
上記問題に鑑みてなされたもので、レシピの作成や修正
が簡単に短時間で行え、さらに、１つのレシピに記載す
るイベントの数も少なくできる半導体製造装置の処理シ
ステムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の半導体製造装置の処理システムは、一連
のイベントが実行順に記述されたレシピを複数の制御処
理に付いてそれぞれ作成し、該制御処理を対応するレシ
ピに基づきイベントを実行して行う半導体製造装置にお
いて、複数の制御処理に共通のイベントをサブレシピと
して作成するとともに、該サブレシピの読出イベントを
有するメインレシピを前記各制御処理毎に作成し、該メ
インレシピおよび該メインレシピから呼び出したサブレ
シピを基に各制御処理のイベントを実行するように構成
した。
め、この発明の半導体製造装置の処理システムは、一連
のイベントが実行順に記述されたレシピを複数の制御処
理に付いてそれぞれ作成し、該制御処理を対応するレシ
ピに基づきイベントを実行して行う半導体製造装置にお
いて、複数の制御処理に共通のイベントをサブレシピと
して作成するとともに、該サブレシピの読出イベントを
有するメインレシピを前記各制御処理毎に作成し、該メ
インレシピおよび該メインレシピから呼び出したサブレ
シピを基に各制御処理のイベントを実行するように構成
した。
【０００７】この発明は、加熱制御等の段階を実行する
場合、対応するメインレシピを読み出してイベントを記
載順に実行し、該当するイベントの実行によりサブレシ
ピの読出操作を行ってサブレシピを読み出し、サブレシ
ピに記載されたイベントを実行する。このため、共通す
るイベントはメインレシピに記載する必要が無く、メイ
ンレシピに含まれるイベントの数を少なくでき、その作
成も容易であり、また、共通するイベントの修正もサブ
レシピの修正のみで対応できる。
場合、対応するメインレシピを読み出してイベントを記
載順に実行し、該当するイベントの実行によりサブレシ
ピの読出操作を行ってサブレシピを読み出し、サブレシ
ピに記載されたイベントを実行する。このため、共通す
るイベントはメインレシピに記載する必要が無く、メイ
ンレシピに含まれるイベントの数を少なくでき、その作
成も容易であり、また、共通するイベントの修正もサブ
レシピの修正のみで対応できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面を参照して説明する。本形態においては、図１に示す
ように、半導体製造装置３を直接的に制御する制御装置
４と、上位の制御装置としてのホストコンピュータ１お
よびブロックコントローラ（ブロックコンピュータ）２
と、制御装置４と上位の制御装置１，２とを接続する通
信回線５と、を有している。そして、制御装置４には、
操作パネル６と、主制御部７が設けられている。
面を参照して説明する。本形態においては、図１に示す
ように、半導体製造装置３を直接的に制御する制御装置
４と、上位の制御装置としてのホストコンピュータ１お
よびブロックコントローラ（ブロックコンピュータ）２
と、制御装置４と上位の制御装置１，２とを接続する通
信回線５と、を有している。そして、制御装置４には、
操作パネル６と、主制御部７が設けられている。
【０００９】図２に示すように、操作パネル６には、半
導体製造装置３に各種の動作命令を行うためのコマンド
キー６ａ、レシピの編集や表示等を行わせるためのファ
ンクションキー６ｂおよびカード装填スロット６ｃが設
けられている。カード装填スロット６ｃは、メインレシ
ピを格納したメインレシピメモリカード９およびサブレ
シピを格納したサブレシピメモリカード１０が装填さ
れ、これらカード９，１０からレシピを読み取る。
導体製造装置３に各種の動作命令を行うためのコマンド
キー６ａ、レシピの編集や表示等を行わせるためのファ
ンクションキー６ｂおよびカード装填スロット６ｃが設
けられている。カード装填スロット６ｃは、メインレシ
ピを格納したメインレシピメモリカード９およびサブレ
シピを格納したサブレシピメモリカード１０が装填さ
れ、これらカード９，１０からレシピを読み取る。
【０００１０】メインレシピメモリカード９は成膜や拡
散等の各工程の半導体製造装置３に行わせる制御処理を
実行順に記述したメインレシピを格納する。本実施の形
態においては、各半導体製造装置３について少なくとも
１つ、全体で複数（本形態では２）のメインレシピメモ
リカード９ａ，９ｂ（必要に応じて添字の無い番号９で
代表する）が備えられる。１のメインレシピメモリカー
ド９ａに格納されたメインレシピ（便宜上、第１メイン
レシピと称し、カードと同一の符号９ａを付す）は、図
３に示すように、名称等を特定するためのデータおよび
データテーブル（図示せず）等と併せて、複数（本実施
例では６）のイベントＡ０１〜Ａ０６が実行順に記述さ
れている。同様に、他の１のメインレシピメモリカード
９ｂに格納されたメインレシピ（第２メインレシピ）９
ｂには、名称等のレシピを特定するためのデータ等と併
せて、５つのイベントＢ０１〜Ｂ０５が実行順に記述さ
れている。
散等の各工程の半導体製造装置３に行わせる制御処理を
実行順に記述したメインレシピを格納する。本実施の形
態においては、各半導体製造装置３について少なくとも
１つ、全体で複数（本形態では２）のメインレシピメモ
リカード９ａ，９ｂ（必要に応じて添字の無い番号９で
代表する）が備えられる。１のメインレシピメモリカー
ド９ａに格納されたメインレシピ（便宜上、第１メイン
レシピと称し、カードと同一の符号９ａを付す）は、図
３に示すように、名称等を特定するためのデータおよび
データテーブル（図示せず）等と併せて、複数（本実施
例では６）のイベントＡ０１〜Ａ０６が実行順に記述さ
れている。同様に、他の１のメインレシピメモリカード
９ｂに格納されたメインレシピ（第２メインレシピ）９
ｂには、名称等のレシピを特定するためのデータ等と併
せて、５つのイベントＢ０１〜Ｂ０５が実行順に記述さ
れている。
【００１１】第１メインレシピ９ａの各イベントＡ０１
〜Ａ０６および第２メインレシピ９ｂの各イベントＢ０
１〜Ｂ０５は連続して行う一連の操作を含み、第１メイ
ンレシピ９ａのイベントＡ０２には先頭位置に後述する
第１サブレシピの呼出操作が、イベントＡ０４には先頭
位置に後述する第２サブレシピの呼出操作が記述され、
また同様に、第２メインレシピ９ｂのイベントＢ０１に
は第１サブレシピの呼出操作が、イベントＢ０４には先
頭位置に第２サブレシピの呼出操作が記述されている。
〜Ａ０６および第２メインレシピ９ｂの各イベントＢ０
１〜Ｂ０５は連続して行う一連の操作を含み、第１メイ
ンレシピ９ａのイベントＡ０２には先頭位置に後述する
第１サブレシピの呼出操作が、イベントＡ０４には先頭
位置に後述する第２サブレシピの呼出操作が記述され、
また同様に、第２メインレシピ９ｂのイベントＢ０１に
は第１サブレシピの呼出操作が、イベントＢ０４には先
頭位置に第２サブレシピの呼出操作が記述されている。
【００１２】サブレシピメモリカード１０は上述したメ
インレシピ９ａ，９ｂに共通するイベント、すなわち、
各工程の半導体製造装置３の制御処理について共通して
行う一連の操作を実行順に記載したサブレシピを格納
し、本実施の形態においては各一連の操作に付いてそれ
ぞれ１つ、全体で２つ（温度安定化操作と圧力安定化操
作を例示）のサブレシピメモリカード１０ａ，１０ｂが
作成される。上述したメインレシピ９と同様に、１つの
サブレシピメモリカード１０ａに格納された第１サブレ
シピ１０ａには名称等を特定するためのデータと併せて
３つのイベント１０１〜１０３が実行順に記載され、ま
た同様に、他の１つのサブレシピメモリカード１０ｂに
格納された第２サブレシピ１０ｂには名称等を特定する
ためのデータと併せて４つのイベント２０１〜２０４が
実行順に記述される。
インレシピ９ａ，９ｂに共通するイベント、すなわち、
各工程の半導体製造装置３の制御処理について共通して
行う一連の操作を実行順に記載したサブレシピを格納
し、本実施の形態においては各一連の操作に付いてそれ
ぞれ１つ、全体で２つ（温度安定化操作と圧力安定化操
作を例示）のサブレシピメモリカード１０ａ，１０ｂが
作成される。上述したメインレシピ９と同様に、１つの
サブレシピメモリカード１０ａに格納された第１サブレ
シピ１０ａには名称等を特定するためのデータと併せて
３つのイベント１０１〜１０３が実行順に記載され、ま
た同様に、他の１つのサブレシピメモリカード１０ｂに
格納された第２サブレシピ１０ｂには名称等を特定する
ためのデータと併せて４つのイベント２０１〜２０４が
実行順に記述される。
【００１３】第１サブレシピ１０ａの各イベント１０１
〜１０３および第２サブレシピ１０ｂの各イベント２０
１〜２０４は上述したメインレシピ９のイベントと同様
に連続して行う一連の操作を含み、第１サブレシピ１０
ａのイベント１０３の最後位置に呼出元であるメインレ
シピ９に戻るための戻り操作が、同様に、第２サブレシ
ピ１０ｂのイベント２０４の最後位置に呼出元であるメ
インレシピ９に戻るための戻り操作が記述されている。
〜１０３および第２サブレシピ１０ｂの各イベント２０
１〜２０４は上述したメインレシピ９のイベントと同様
に連続して行う一連の操作を含み、第１サブレシピ１０
ａのイベント１０３の最後位置に呼出元であるメインレ
シピ９に戻るための戻り操作が、同様に、第２サブレシ
ピ１０ｂのイベント２０４の最後位置に呼出元であるメ
インレシピ９に戻るための戻り操作が記述されている。
【００１４】この実施の形態にあっては、図３に矢印で
示すように、１の半導体製造装置において第１メインレ
シピ９ａを基にイベントＡ０１を実行した後、イベント
Ａ０２を実行し、このイベントＡ０２において第１サブ
レシピ１０ａを呼び出してイベント１０１〜１０３を実
行し、イベント１０３で第１メインレシピ９ａに戻り、
イベントＡ０３を実行する。続いて、イベントＡ０４で
第２サブレシピ１０ｂを呼び出してイベント２０１〜２
０４を実行し、イベント２０４で第１メインレシピ９ａ
に戻ってイベントＡ０５，Ａ０６を実行し、第１の工程
の制御処理を行う。
示すように、１の半導体製造装置において第１メインレ
シピ９ａを基にイベントＡ０１を実行した後、イベント
Ａ０２を実行し、このイベントＡ０２において第１サブ
レシピ１０ａを呼び出してイベント１０１〜１０３を実
行し、イベント１０３で第１メインレシピ９ａに戻り、
イベントＡ０３を実行する。続いて、イベントＡ０４で
第２サブレシピ１０ｂを呼び出してイベント２０１〜２
０４を実行し、イベント２０４で第１メインレシピ９ａ
に戻ってイベントＡ０５，Ａ０６を実行し、第１の工程
の制御処理を行う。
【００１５】一方、上述した半導体装置が第１メインレ
シピ９ａを実行した後に第２メインレシピ９ｂを実行
し、あるいは他の半導体製造装置が第２メインレシピ９
ｂを実行し、その制御処理を行う。すなわち、イベント
Ｂ０１を実行し、このイベントＢ０１の先頭の操作で第
１サブレシピ１０ａを呼び出してイベント１０１〜１０
３を順次実行し、イベント１０３の実行により第２メイ
ンレシピ１０ｂに戻り、イベントＢ０２，Ｂ０３を実行
する。続いて、イベントＢ０４を実行して第２サブレシ
ピ１０ｂを呼び出し、第２サブレシピ１０ｂのイベント
２０１〜２０４を実行し、イベント２０４の実行で第２
のメインレシピ１０ｂに戻り、イベントＢ０５を実行す
る。
シピ９ａを実行した後に第２メインレシピ９ｂを実行
し、あるいは他の半導体製造装置が第２メインレシピ９
ｂを実行し、その制御処理を行う。すなわち、イベント
Ｂ０１を実行し、このイベントＢ０１の先頭の操作で第
１サブレシピ１０ａを呼び出してイベント１０１〜１０
３を順次実行し、イベント１０３の実行により第２メイ
ンレシピ１０ｂに戻り、イベントＢ０２，Ｂ０３を実行
する。続いて、イベントＢ０４を実行して第２サブレシ
ピ１０ｂを呼び出し、第２サブレシピ１０ｂのイベント
２０１〜２０４を実行し、イベント２０４の実行で第２
のメインレシピ１０ｂに戻り、イベントＢ０５を実行す
る。
【００１６】上述したように、この実施の形態にあって
は、各レシピ９ａ，９ｂに共通のイベントをサブレシピ
１０ａ，１０ｂとしてメインレシピ９ａ，９ｂとは別に
記述し、メインレシピ９ａ，９ｂの各イベントの実行の
際に該当するイベントでサブレシピ１０ａ，１０ｂを呼
び出してそのイベントを実行するため、メインレシピ９
ａ，９ｂのプログラム容量を少なくできる。また、各工
程の制御処理に共通のイベント、すなわち、サブイベン
ト１０ａ，１０ｂを変更する場合でも、サブレシピ１０
ａ，１０ｂのみを修正するのみで足り、複数のメインレ
シピ９を修正する必要がないため、その修正も容易であ
る。
は、各レシピ９ａ，９ｂに共通のイベントをサブレシピ
１０ａ，１０ｂとしてメインレシピ９ａ，９ｂとは別に
記述し、メインレシピ９ａ，９ｂの各イベントの実行の
際に該当するイベントでサブレシピ１０ａ，１０ｂを呼
び出してそのイベントを実行するため、メインレシピ９
ａ，９ｂのプログラム容量を少なくできる。また、各工
程の制御処理に共通のイベント、すなわち、サブイベン
ト１０ａ，１０ｂを変更する場合でも、サブレシピ１０
ａ，１０ｂのみを修正するのみで足り、複数のメインレ
シピ９を修正する必要がないため、その修正も容易であ
る。
【００１７】なお、上述した実施の形態では、各イベン
トの実行当初（先頭位置）においてサブレシピを読み出
して実行するが、イベントの実行中間位置や実行最後位
置等にサブレシピの読出操作を記述し、イベントの先頭
位置以外でサブレシピを読み出して実行することも可能
である。
トの実行当初（先頭位置）においてサブレシピを読み出
して実行するが、イベントの実行中間位置や実行最後位
置等にサブレシピの読出操作を記述し、イベントの先頭
位置以外でサブレシピを読み出して実行することも可能
である。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、共通のイベントをサブレシピとして別個に作成し、
メインレシピの実行の際にサブレシピを読み出して実行
するように構成したため、メインレシピのプログラム容
量を少なくでき、また、共通のイベントの修正も容易に
行えるという効果が得られる。
ば、共通のイベントをサブレシピとして別個に作成し、
メインレシピの実行の際にサブレシピを読み出して実行
するように構成したため、メインレシピのプログラム容
量を少なくでき、また、共通のイベントの修正も容易に
行えるという効果が得られる。
【図１】この発明にかかる半導体製造装置の処理システ
ムの実施の一形態の構成を示すブロック図である。
ムの実施の一形態の構成を示すブロック図である。
【図２】同形態における操作パネルの正面図である。
【図３】同形態におけるレシピの内容を示す概念図であ
る。
る。
【図４】従来の半導体製造装置の処理システムにおける
レシピの内容を示す概念図である。
レシピの内容を示す概念図である。
１ ホストコンピュータ ２ ブロックコントローラ ３ 半導体製造装置 ４ 制御装置 ９ メインレシピメモリカード（メインレシピ） ９ａ 第１メインレシピ ９ｂ 第２メインレシピ １０ サブレシピメモリカード（サブレシピ） １０ａ 第１サブレシピ １０ｂ 第２サブレシピ
Claims (1)
- 【請求項１】 一連のイベントが実行順に記述されたレ
シピを複数の制御処理に付いてそれぞれ作成し、該制御
処理を対応するレシピに基づきイベントを実行して行う
半導体製造装置において、 複数の制御処理に共通のイベントをサブレシピとして作
成するとともに、該サブレシピの読出イベントを有する
メインレシピを前記各制御処理毎に作成し、該メインレ
シピおよび該メインレシピから呼び出したサブレシピを
基に各制御処理のイベントを実行することを特徴とする
半導体製造装置の処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26348195A JPH0982589A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 半導体製造装置の処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26348195A JPH0982589A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 半導体製造装置の処理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982589A true JPH0982589A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17390115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26348195A Pending JPH0982589A (ja) | 1995-09-18 | 1995-09-18 | 半導体製造装置の処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0982589A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000077288A (ja) * | 1998-09-01 | 2000-03-14 | Kokusai Electric Co Ltd | 半導体製造方法及び半導体製造装置 |
| JP2005286137A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理システム |
| US20090018692A1 (en) * | 2006-01-27 | 2009-01-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate Processing Apparatus |
| US7785658B2 (en) | 2005-10-07 | 2010-08-31 | Asm Japan K.K. | Method for forming metal wiring structure |
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| JP2011159279A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-08-18 | Canon Anelva Corp | 真空処理装置及びｐｌｃでのパラメータ処理方法 |
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| JP2019114771A (ja) * | 2017-12-25 | 2019-07-11 | 東泰高科装備科技有限公司Ｄｏｎｇｔａｉ Ｈｉ−Ｔｅｃｈ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | 設備制御方法、装置、電子設備及び記憶媒体 |
-
1995
- 1995-09-18 JP JP26348195A patent/JPH0982589A/ja active Pending
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