JP2000208385A - 半導体処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回避が必要な装置状態が発生した場合に、装
置状態を即座に回避することでき、また、その回避の履
歴をロギングすることができて、回避状況をレシピ実行
後に容易に確認することができる半導体処理方法を得
る。 【解決手段】 予め与えられた複数のイベントからなる
レシピにより半導体製造装置の各部を制御して半導体処
理を行う半導体処理方法において、レシピのイベントを
実行中にＳＫＩＰコマンドが与えられた場合、前記イベ
ントの実行をＳＫＩＰして他のイベントの実行に移行す
るようにした。また、前記ＳＫＩＰの有無、及びＳＫＩ
Ｐに関する所定の情報を生産履歴としてロギングするよ
うにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体処理方法
に関し、特に、予め与えられた複数のイベントからなる
レシピにより半導体製造装置の各部を制御して半導体処
理を行う半導体処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来の半導体製造装置における各
部と制御部との関係を示すブロック図である。図５の半
導体装置の制御部１１０は、データ表示・入力モジュー
ル１０１から、レシピに用いられる各種設定パラメー
タ、共用設定パラメータ、レシピデータ（レシピプログ
ラム）をうけとり、ウェーハ移載機１０２、反応炉のヒ
ータ１０３、ポンプ・圧力バルブ１０４、ガス配管・Ｍ
ＦＣ１０５を制御する。

【０００３】制御部１１０において、データ表示・入力
モジュール１０１から受け取られた各種設定パラメー
タ、共用設定パラメータ、レシピデータは、それぞれメ
モリ１１１内の各種設定パラメータ格納エリア１１１
ａ、共用設定パラメータ格納エリア１１１ｂ、レシピデ
ータ格納エリア１１１ｃに格納される。

【０００４】ここで、各種設定パラメータとは、各イベ
ントにおいて使用される温度、圧力、ガス流量等のパラ
メータであって、後述の共用設定パラメータを除いたパ
ラメータを総称している。また、この各種設定パラメー
タには、レシピプログラムと同時にダウンロードされた
テーブルの設定パラメータも含まれる。この設定パラメ
ータには、例えば温度制御時に使用する温度制御テーブ
ルや、圧力制御時に使用する圧力ＰＩＤテーブルや、エ
ラー処理時に使用するエラー制御テーブル等のパラメー
タがある。

【０００５】共用設定パラメータとは、各イベントで使
用される温度、圧力、ガス流量等の内、各イベントにお
いて共通して設定できるパラメータを言い、この共用設
定パラメータには次のものがある。

【０００６】（１）レシピ（オペレータが操作パネルに
より予め作成し、ＨＤＤ（ハードディスク）に保存した
もの）がＨＤＤよりメモリにダウンロードされるとき、
同時にダウンロードしたいテーブル（温度、圧力、ウェ
ハ移載、エラー処理制御のために必要なテーブル）のフ
ァイル名称。 （２）レシピの各イベントの設定（温度、圧力）等をレ
シピを変更しないで、他の画面により変更するための項
目を定義したパラメータ（プロセスパラメータ項目設
定）。

【０００７】レシピシーケンス制御モジュール１１２
は、レシピデータ格納エリア１１１ｃにアクセスして、
必要なレシピデータを取り込む。共用設定パラメータ展
開モジュール１１３は、各種設定パラメータ格納エリア
１１１ａと共用設定パラメータ格納エリア１１ｂとにア
クセスし、各種設定パラメータと共用設定パラメータと
を取り込み、レシピシーケンス制御モジュール１１２が
レシピデータ格納エリア１１１ｃから取り込んだレシピ
データとともに、制御パラメータ展開モジュール１１４
に引き渡す。

【０００８】制御パラメータ展開モジュール１１４は、
引き渡された各種のデータおよびレシピに基づいて、ウ
ェーハ移載機１０２、反応炉のヒータ１０３、ポンプ・
圧力バルブ１０４、ガス配管・ＭＦＣ１０５を制御す
る。

【０００９】上述の場合、レシピシーケンス制御モジュ
ール１１２は、図６に示されるようなレシピＲＣＰ、す
なわち、実行すべき処理であるイベントＥＶ１，ＥＶ
２，〜，ＥＶｎが実行順に記述してあるひとまとまりの
プログラムをレシピデータ格納エリア１１１ｃから読み
出し、共用設定パラメータ展開モジュール１１３および
制御パラメータ展開モジュール１１４と協働して、これ
らの一連のイベントを順次実行する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、従来の技術においては、レシピのイベントは
順次実行され、あるレシピイベントの実行中に、以下の
ような装置状態が発生しても、レシピはイベントを実行
して終了しないと、その装置状態を回避することができ
なかった。

【００１１】（１）温度、ガス流量、圧力制御実行中に
エラーテーブルに指定されいる制御許容範囲を越えてし
まったような場合。 （２）ある装置（例えば、ウェハをウェハボートに移載
しているウェハ移載機）が動作しているとき、パラメー
タ設定の誤りや、何らかの原因により、その装置が誤動
作（例えばウェハの移載ミス）をしたような場合。

【００１２】このような場合にも、そのイベントを実行
するようにしていたのでは、その製品に不良品が発生
し、生産時間、原料等が無駄となる。

【００１３】そこで、この発明は、上述した課題を解決
するためになされたものであり、上記のような装置状態
が生じた場合には、該装置状態を即座に回避することで
き、また、その回避の履歴をロギングすることができ
て、回避状況をレシピ実行後に容易に確認することがで
きる半導体処理方法を得ることを目的としている。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、この発明は、予め与えられた複数のイベントから
なるレシピにより半導体製造装置の各部を制御して半導
体処理を行う半導体処理方法において、前記レシピのイ
ベントを実行中にスキップ（ＳＫＩＰ）コマンドが与え
られた場合、前記イベントの実行をスキップ（ＳＫＩ
Ｐ）して他のイベントの実行に移行するようにしたもの
である。

【００１５】このような構成によれば、例えば、上述し
たような装置状態が生じた場合に、該装置状態を即座に
回避することでき、もって、不良製品の発生を防止で
き、また生産効率の低下、製造コストの無駄を回避でき
る。

【００１６】また、この発明は、上述の半導体処理方法
において、前記スキップ（ＳＫＩＰ）の有無、及びスキ
ップ（ＳＫＩＰ）に関する所定の情報を生産履歴として
ロギングするようにしたものである。

【００１７】このような構成によれば、レシピ実行中に
ＳＫＩＰがあった場合に、ＳＫＩＰに関する所定の情
報、例えばコマンドの処理内容等をレシピ実行後に容易
に確認でき、例えば、レシピ実行中のレシピモニタ表示
画面を常時目視確認していなければＳＫＩＰに関する所
定の情報を確認できないという不具合も解消できる。従
って、オペレータにＳＫＩＰコマンドに関する目視確認
の作業負担を与えることもなく、ひいては作業負担の増
大に原因する作業ミスの発生も防止できる。

【００１８】例えば、この発明によれば、予め与えられ
た複数のイベントからなるレシピにより半導体製造装置
の各部を制御して半導体処理を行う半導体処理方法にお
いて、前記レシピの所定イベント番号のイベントを実行
中にＳＫＩＰコマンドが与えられた場合、前記所定イベ
ント番号の実行をＳＫＩＰして次のイベント番号のイベ
ントの実行に移行するとともに、レシピＳＫＩＰの有
無、ＳＫＩＰコマンドの実行回数およびＳＫＩＰコマン
ドを実行したイベント番号をメモリに記憶し、前記レシ
ピの実行完了時に、前記記憶した内容を生産履歴として
記憶装置にロギングするようにすることができる。

【００１９】そして、この発明の実施の形態では、レシ
ピシ−ケンス制御モジュール１２がレシピＲＣＰのイベ
ント番号ＥＶ２のイベントを実行中にＳＫＩＰコマンド
キーが押されたか否かを判断し（ステップＳ８）、ＳＫ
ＩＰコマンドキーが押されていれば、イベント番号ＥＶ
２のイベントにＳＫＩＰ処理を行って、次のイベント番
号ＥＶ３のイベントの実行に移行するが、レシピシーケ
ンスＳＫＩＰ制御モジュール１５は、レシピＳＫＩＰの
有無、ＳＫＩＰコマンドを実行した回数、ＳＫＩＰした
イベントＮｏ．を記憶する（ステップＳ１０）。レシピ
の実行が完了する（ステップＳ１１）と、レシピシーケ
ンスＳＫＩＰ制御モジュール１５は、ＳＫＩＰコマンド
に関して記憶した内容をメモリ１１の生産情報作成エリ
ア内にセットする（ステップＳ１４）。セットされた情
報は、生産情報作成エリア内にセットされる他の情報を
ともに、ＨＤＤなどの記憶装置に生産履歴としてロギン
グされる（ステップＳ１５）。

【００２０】このような、実施の形態によれば、レシピ
実行後においても、記憶装置を検索すれば、レシピＳＫ
ＩＰの有無、ＳＫＩＰコマンドの実行回数およびＳＫＩ
Ｐコマンドを実行したイベント番号を確認することがで
きる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて添付図面に基づいて説明する。図１はこの発明に係
る半導体処理方法が適用される半導体製造装置の各部と
制御部との関係を示すブロック図、図２は図１の半導体
製造装置で実行される半導体製造方法を示すフローチャ
ート、図３は図２のステップに続く半導体製造方法を示
すフローチャート、図４はＳＫＩＰキーが押下された場
合のレシピシーケンスＳＫＩＰ制御モジュールの動作を
示す図である。

【００２２】図１の半導体装置の制御部１０は、データ
表示・入力モジュール１から、各種設定パラメータ、共
用設定パラメータ、レシピデータを受け取り、ウェーハ
移載機２、反応炉のヒータ３、ポンプ・圧力バルブ４、
ガス配管・ＭＦＣ５を制御する。また、制御部１０は、
データ表示・入力モジュール１の操作パネル（例えばデ
ィスプレイの下）に備えられた図示しないＳＫＩＰボタ
ン（又はＳＫＩＰキー）が押されたとき、すなわち、外
部からＳＫＩＰコマンドが与えられたときは、ＳＫＩＰ
処理を行う。ここで、ＳＫＩＰ処理について説明する。
ＳＫＩＰ処理が行われる場合、代表的なものとして次の
３つがある。

【００２３】（Ａ）問題なくレシピが実行されていると
きに、オペレータが誤って操作パネルのＳＫＩＰキーを
押した場合。この場合、押された時点で実行されている
イベントは、エラー処理されて次のイベントに移行され
る。

【００２４】（Ｂ）レシピに従って、ある装置（例えば
ウェハをウェハボートに移載しているウェハ移載機）が
動作しているとき、パラメータ設定の誤りや何らかの原
因でその装置が誤動作（例えば、ウェハの移載ミス）を
したとき、オペレータは誤動作を発生したイベントをリ
カバリーするために、操作パネルのＳＫＩＰキーを押
し、そのイベントの実行を中止させ、レシピの実行をホ
ールド状態にして、誤動作の原因等の訂正を行った後
に、ローカル操作により誤動作の修正を行い動作を継続
可能にさせ、リモートにしてホールド状態を解除し、動
作を継続させる。

【００２５】（Ｃ）レシピに従って温度制御、圧力制
御、ＭＦＣ制御等を行っている際に、電源状態や設置場
所の大気圧の状態等により、実測値が限界値を越えてし
まうようなことがあり、この場合、所定のイベントに関
しては、実行せずにエラー処理とする（なお、この場合
のエラー処理は、ウェハの生産に支障をもたらすので、
異常終了させるためにＳＫＩＰ処理を行うのであって、
ＳＫＩＰキーの押圧に依存せずに、プログラムにより自
動的に行われる）。

【００２６】制御部１０において、データ表示・入力モ
ジュール１からの各種設定パラメータ、共用設定パラメ
ータ、レシピデータは、それぞれメモリ１１内の各種設
定パラメータ格納エリア１１ａ、共用設定パラメータ格
納エリア１１ｂ、レシピデータ格納エリア１１ｃに格納
される。レシピシーケンス制御モジュール１２はレシピ
データ格納エリア１１ｃにアクセスして、必要なレシピ
データを取り込む。

【００２７】共用設定パラメータ展開モジュール１３
は、各種設定パラメータ格納エリア１１ａと共用設定パ
ラメータ格納エリア１１ｂとにアクセスし、各種設定パ
ラメータと共用設定パラメータとを取り込み、レシピシ
ーケンス制御モジュール１２がレシピデータ格納エリア
１１ｃから取り込んだレシピデータとともに、制御パラ
メータ展開モジュール１４に引き渡す。制御パラメータ
展開モジュール１４は、引き渡された各種のデータおよ
びレシピに基づいて、ウェーハ移載機２、反応炉のヒー
タ３、ポンプ・圧力バルブ４、ガス配管・ＭＦＣ５を制
御する。

【００２８】レシピシーケンス実行中にデータ表示・入
力モジュール１からＳＫＩＰコマンドが与えられると、
レシピシーケンス制御モジュール１２がＳＫＩＰ処理を
実行するとともに、レシピシーケンスＳＫＩＰ制御モジ
ュール１５がレシピＳＫＩＰの有無、ＳＫＩＰコマンド
の実行回数、および、ＳＫＩＰコマンドを実行したイベ
ント番号を記憶する。記憶した内容は、レシピ実行完了
後に、記憶装置に生産履歴としてロギングされる。

【００２９】ここで、ＳＫＩＰキーが押下された場合の
一連の動作を図４に示す。まず、オペレータによりＳＫ
ＩＰキーが押下されると（ステップＳ２１）、データ表
示・入力モジュール１がＳＫＩＰキーの押下を認識し、
ＳＫＩＰキーが押下されたことをレシピシーケンスＳＫ
ＩＰ制御モジュール１５に通達する（ステップＳ２
２）。このときレシピシーケンスＳＫＩＰ制御モジュー
ル１５は、ステップＳ２３において次の処理を行う。

【００３０】ＳＫＩＰの有無を確認し、通達の回数を
記録する。 レシピシーケンス制御モジュール１２より現在、どの
イベントを実行しているかを認識する。 イベントをＳＫＩＰする先のイベントナンバを認識
し、記録する。 レシピ終了後、ＨＤＤに〜のデータを生産情報と
して、生産情報作成エリア内に書き込む。

【００３１】次に、上述の制御部１０によるレシピシー
ケンス処理の一連の動作を図２および図３を参照して説
明する。先ず、共用設定パラメータ格納エリア１１ｂの
設定を行う（ステップＳ１）。ここで、共用設定パラメ
ータについては、上述した様に、レシピ内の複数のイベ
ント０１〜イベントｎｎまでの間において、各イベント
で共通に設定できるパラメータを言う。

【００３２】そして、共用設定パラメータ格納エリア１
１ｂの設定により、オペレータにより既に操作パネルに
より作成されていたレシピがＨＤＤより選択されて、メ
モリにダウンロードされ、メモリ内のレシピデータエリ
ア格納エリア１１ｃにレシピプログラムが格納され、共
用設定パラメータが共用設定パラメータ格納エリア１１
ｂに格納される。なお、レシピの選択はオペレータによ
る操作パネル操作により行われる。また、このとき各種
設定パラメータも同時に各種設定パラメータ格納エリア
１１ａに格納される。ここで、各種設定パラメータに
は、レシピと同時にダウンロードされたテーブルの設定
パラメータが格納される。

【００３３】次に、レシピシーケンス設定変更があるか
否かを判断し（ステップＳ２）、設定変更があると、共
用設定パラメータ使用指定があるか否かを判断する（ス
テップＳ３）。ここで、ステップＳ２における「レシピ
シーケンス設定変更有り」というのは、オペレータがレ
シピをＨＤＤからメモリにダウンロードしてから、再
度、同一名称のレシピを変更し、メモリにダウンロード
した場合を意味しており、ステップＳ３における判断が
必要となるのは、この場合に再度共用設定パラメータ使
用指定が有るか否か、すなわち共用設定パラメータが設
定されているか否かをチェックする必要があるからであ
る。

【００３４】使用指定があった場合には、共用設定パラ
メータ格納エリア１１ｂの設定を取り込み各種装置２，
３，４，５の制御に移行する（ステップＳ４）。ここ
で、装置制御に移行というのは、共用設定パラメータ使
用指定有りの場合に、メモリに存在している共用設定パ
ラメータ格納エリア内の共用設定パラメータを共用設定
パラメータ展開モジュールが参照し、これらパラメータ
に基づいて、各種装置２，３，４，５の制御が実行され
ることを意味する。

【００３５】ステップＳ３において共用設定パラメータ
使用指定がなかった場合には、データ表示・入力モジュ
ール１からのマニュアル操作による設定を取り込み各種
装置２，３，４，５の制御に移行する（ステップＳ
５）。ここで、装置制御に移行というのは、共用設定パ
ラメータ使用指定がなかった場合において、マニュアル
操作でレシピを実行するときに、使用するテーブル（温
度、圧力、ウェハ移載、エラー処理制御）をオペレータ
がマニュアル操作にて操作パネルよりダウンロードした
場合（マニュアル操作による設定）に、各種設定パラメ
ータ格納エリア１１ａ内にある各種パラメータとしての
テーブルパラメータを共用設定パラメータ展開モジュー
ルが参照して、これらパラメータに基づいて、各種装置
２，３，４，５の制御が実行されることを意味する。

【００３６】ステップＳ２においてレシピシーケンス設
定に変更が無かった場合、およびステップＳ３，Ｓ５に
おいて各種装置２，３，４，５の制御に移行する場合に
は、レシピシーケンス設定変更が終了しているか否かを
判断し（ステップＳ６）、終了していなければステップ
Ｓ２に戻る。なお、ステップＳ２においてレシピシーケ
ンス設定に変更がなかった場合にステップＳ６に進むの
は、プログラム上同じロジックを通過するように、プロ
グラムを作成したためであり、ステップＳ７に進むよう
にしても良い。

【００３７】ステップＳ６において、レシピシーケンス
設定変更が終了している場合には、レシピの１イベント
分だけの実行を開始し（ステップＳ７）、ＳＫＩＰコマ
ンドキーが押されたか否か、又は所定のエラーが発生し
たか否かを判断する（ステップＳ８）。ここで、所定の
エラーとは、エラー処理が定義されているテーブル内の
該当するエラー処理にＳＫＩＰの設定がされている場合
を言う。そして、ＳＫＩＰコマンドキーが押されていな
ければ、或いは所定のエラーが発生していなければ、当
該イベントの実行は完了したか否かを判断し（ステップ
Ｓ９）、完了していなければ、ステップＳ８に戻る。

【００３８】ステップＳ８において、ＳＫＩＰコマンド
キーが押されたと判断された場合には、ＳＫＩＰ処理を
行い、レシピシーケンスＳＫＩＰ制御モジュール１５が
その内容を記憶する（ステップＳ１０）。ステップＳ９
でイベントの実行が完了したと判断されるか、ステップ
Ｓ１０の処理が完了すると、レシピの実行は完了したか
否かを判断する（ステップＳ１１）。

【００３９】レシピの実行が完了していなければ、次の
イベントに移行し（ステップＳ１２）、ステップＳ７に
戻る。ステップＳ１１において、レシピの実行が完了し
ていれば、実行完了したレシピの実行中にＳＫＩＰコマ
ンドキーが押されたことがあったか否かを判断する（ス
テップＳ１３）。もしも、ＳＫＩＰコマンドキーが押さ
れたことがあったならば、図４に示したように、レシピ
ＳＫＩＰの有無、ＳＫＩＰコマンドを実行した回数、お
よび、ＳＫＩＰを行ったイベントＮｏ．をメモリ１１の
生産情報作成エリア（不図示）にセットする（ステップ
Ｓ１４）。

【００４０】ステップＳ１３においてＳＫＩＰコマンド
キーが押されたことがないと判断されるか、ステップＳ
１４の処理が完了した場合には、生産情報作成エリア内
に、レシピ実行完了時点でのガス、温度、圧力等のモニ
タ値および設定値等をセットし、セットした情報と、ス
テップＳ１４におけるＳＫＩＰコマンドの実行に関して
セットした情報を生産情報として記憶装置（不図示；例
えばＨＤＤや再書き込み可能な不揮発性の記憶装置が好
ましい）にロギングし、レシピシーケンス制御モジュー
ル１５の動作を終了する（ステップＳ１５）。

【００４１】このようにして、レシピシーケンス制御モ
ジュール１２がレシピシーケンスの各イベントをイベン
トＮｏ．に従って進行させているときに、ＳＫＩＰコマ
ンドが指示されると、レシピシーケンス制御モジュール
１２は、当該イベントをＳＫＩＰし次のイベントの実行
に移行するが、レシピシーケンスＳＫＩＰ制御モジュー
ル１５は、レシピＳＫＩＰの有無、ＳＫＩＰコマンドの
実行回数、および、ＳＫＩＰコマンドの実行したイベン
トＮｏ．とを生産情報（生産履歴）として記憶し、記憶
装置にロギング（生産履歴ロギング）する。したがっ
て、レシピ終了後の必要とするときには、記憶装置にア
クセスし、この生産情報から、ＳＫＩＰコマンドの実行
に関してロギングした内容を生産情報表示画面によって
確認することができる。

【００４２】

【発明の効果】以上に詳述したように、この発明に係る
半導体処理方法によれば、必要に応じてイベントをＳＫ
ＩＰできるので、回避すべき装置状態が生じた場合に、
該装置状態を即座に回避することでき、もって、不良製
品の発生を防止でき、また生産効率の低下、製造コスト
の無駄を回避できる。また、本発明に係る半導体処理法
法によれば、イベントをＳＫＩＰする場合に、それに関
する情報をロギングできるようにしたので、例えば、予
め与えられた複数のイベントからなるレシピにより半導
体製造装置の各部を制御して半導体処理を行う際に、前
記レシピの所定イベント番号のイベントを実行中にＳＫ
ＩＰコマンドが与えられた場合、前記所定イベント番号
の実行をＳＫＩＰして次のイベント番号のイベントの実
行に移行するとともに、レシピＳＫＩＰの有無、ＳＫＩ
Ｐコマンドの実行回数およびＳＫＩＰコマンドを実行し
たイベント番号をメモリに記憶し、前記レシピの実行完
了時に、前記記憶した内容を生産履歴として記憶装置に
ロギングすることによって、ＳＫＩＰコマンドに関して
処理された内容の確認をレシピモニタ表示画面の目視確
認に依存することなく、レシピ実行後においても、記憶
装置を検索すれば、レシピＳＫＩＰの有無、ＳＫＩＰコ
マンドの実行回数およびＳＫＩＰコマンドを実行したイ
ベント番号を確認することができ、ひいては、オペレー
タの作業負荷を低減して製造品質を向上させる効果を奏
する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る半導体処理方法が適用される半
導体製造装置の各部と制御部との関係を示すブロック図
である。

【図２】図１の半導体製造装置で実行される半導体製造
方法を示すフローチャートである。

【図３】図２のステップに続く半導体製造方法を示すフ
ローチャートである。

【図４】ＳＫＩＰキーが押下された場合のレシピシーケ
ンスＳＫＩＰ制御モジュールの動作を示す図である。

【図５】従来の半導体製造装置における各部と制御部と
の関係を示すブロック図である。

【図６】レシピの例を説明する図である。

【符号の説明】

１ データ表示・入力モジュール ２ ウェーハ移載機 ３ 反応炉のヒータ ４ ポンプ・圧力バルブ ５ ガス配管・ＭＦＣ １０ 制御部 １１ メモリ １２ レシピシーケンス制御モジュール １３ 共用設定パラメータ展開モジュール １４ 制御パラメータ展開モジュール １５ レシピシーケンスＳＫＩＰ制御モジュール Ｓ１〜Ｓ１５ ステップ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め与えられた複数のイベントからなる
   レシピにより半導体製造装置の各部を制御して半導体処
   理を行う半導体処理方法において、 前記レシピのイベントを実行中にスキップコマンドが与
   えられた場合、前記イベントの実行をスキップして他の
   イベントの実行に移行するようにしたことを特徴とする
   半導体処理方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体処理方法におい
   て、 前記スキップの有無、及びスキップに関する所定の情報
   を生産履歴としてロギングするようにしたことを特徴と
   する半導体処理方法。